Samsung начнёт выпускать автомобильные чипы Hyundai в этом полугодии

Многие крупные автопроизводители пришли к выводу, что вертикальная интеграция бизнеса в условиях жёсткой конкуренции позволяет сократить расходы, поэтому некоторые участники рынка стремятся наладить выпуск собственных полупроводниковых компонентов. Hyundai Mobis готова предложить их не только родственному южнокорейскому автоконцерну, но и всем желающим, хотя фактическим выпуском чипов займётся Samsung.

Компьютер месяца, спецвыпуск: выбираем мини-ПК для работы и развлечений в эпоху дефицита чипов памяти

Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2026): итоги

Гид по выбору складного смартфона в 2026 году

Топ-10 смартфонов до 20 тысяч рублей (2026 год)

Лучший процессор под DDR4 в 2026 году: AM4 против LGA 1700

Мастерская локальных ИИ: салат картофельный с Qwen3.8

Групповое тестирование 46 видеокарт в The Witcher 3: Wild Hunt — Remastered

Выбираем лучшие игровые ноутбуки на российском рынке (вторая половина 2026 года)

Обзор HONOR Pad X9b Max: универсальный большой планшет с антибликовым экраном

Источник изображения: Hyundai Mobis

В начале прошлой недели Hyundai Mobis заявила, что её автомобильные компоненты получили необходимые сертификаты в сфере безопасности, и это позволит ей наладить их массовый выпуск в первой половине текущего года. К концу года Hyundai Mobis откроет в Калифорнии свой исследовательский центр, который будет предлагать чипы собственной разработки всем автопроизводителям. Непосредственным выпуском чипов Hyundai Mobis будет заниматься контрактное подразделение Samsung Electronics.

Уже в этом году Hyundai Mobis начнёт предлагать клиентам силовую электронику, но в перспективе ассортимент продукции пополнится и управляющими компонентами для различных бортовых систем. В современном автомобиле в среднем насчитывается до 3000 полупроводниковых компонентов, к 2027 году оборот рынка автомобильной электроники более чем удвоится до $88 млрд в год по сравнению с уровнем 2020 года, как ожидают аналитики IDC. Компоненты силовых систем электромобилей Hyundai Mobis также будет предлагать своим клиентам. К 2028 году компания надеется выпустить управляющую электронику для тяговых батарей нового поколения, а также освоить выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. Исследовательский центр в Калифорнии будет служить точкой притяжения для специалистов с опытом работы в отрасли, помимо прочего.