Samsung начнёт выпускать автомобильные чипы Hyundai в этом полугодии

Многие крупные автопроизводители пришли к выводу, что вертикальная интеграция бизнеса в условиях жёсткой конкуренции позволяет сократить расходы, поэтому некоторые участники рынка стремятся наладить выпуск собственных полупроводниковых компонентов. Hyundai Mobis готова предложить их не только родственному южнокорейскому автоконцерну, но и всем желающим, хотя фактическим выпуском чипов займётся Samsung.

Обзор Apple MacBook Neo: удивительно хороший ноутбук с процессором от iPhone

Ryzen и 16 Гбайт DDR5: как сэкономить на памяти так, чтобы не лишиться 15 % производительности

Обзор Samsung Galaxy Z TriFold: тройной складной смартфон по цене квартиры в Воркуте

От Ryzen 7 1800X до Ryzen 7 9850X3D: девять лет эволюции AMD в одном тесте

Обзор ноутбука HONOR MagicBook X16 2026: как раньше, только лучше

Гид по выбору OLED-монитора в 2026 году: эволюция в деталях

Обзор Ryzen 7 9850X3D: три процента за двадцать баксов

Компьютер месяца, спецвыпуск: эпоха отката, или Как дефицит чипов памяти влияет на выбор железа для игрового ПК

Источник изображения: Hyundai Mobis

В начале прошлой недели Hyundai Mobis заявила, что её автомобильные компоненты получили необходимые сертификаты в сфере безопасности, и это позволит ей наладить их массовый выпуск в первой половине текущего года. К концу года Hyundai Mobis откроет в Калифорнии свой исследовательский центр, который будет предлагать чипы собственной разработки всем автопроизводителям. Непосредственным выпуском чипов Hyundai Mobis будет заниматься контрактное подразделение Samsung Electronics.

Уже в этом году Hyundai Mobis начнёт предлагать клиентам силовую электронику, но в перспективе ассортимент продукции пополнится и управляющими компонентами для различных бортовых систем. В современном автомобиле в среднем насчитывается до 3000 полупроводниковых компонентов, к 2027 году оборот рынка автомобильной электроники более чем удвоится до $88 млрд в год по сравнению с уровнем 2020 года, как ожидают аналитики IDC. Компоненты силовых систем электромобилей Hyundai Mobis также будет предлагать своим клиентам. К 2028 году компания надеется выпустить управляющую электронику для тяговых батарей нового поколения, а также освоить выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. Исследовательский центр в Калифорнии будет служить точкой притяжения для специалистов с опытом работы в отрасли, помимо прочего.