Теги → kaby lake-x
Быстрый переход

MSI X299M-A Pro: плата формата Micro-ATX для процессоров Intel Kaby Lake-X

Компания MSI официально представила материнскую плату X299M-A Pro, первые изображения которой появились в распоряжении сетевых источников около двух месяцев назад.

Новинка выполнена на наборе системной логики Intel X299 и рассчитана на работу с процессорами Intel Kaby Lake-X (LGA 2066). При этом при формировании системы пользователи смогут выбирать только между чипом Core i7-7740X и изделием i5-7640X.

Плата соответствует формату Micro-ATX: габариты составляют 244 × 244 мм. Для модулей оперативной памяти DDR4 4400(OC)/…/2133 есть четыре разъёма; поддерживается максимум 64 Гбайт ОЗУ. Накопители могут быть подключены к восьми портам SATA и двум коннекторам М.2. Говорится о совместимости с памятью Intel Optane.

В арсенале модели X299M-A Pro — три слота PCIe 3.0 x16 для графических ускорителей, многоканальный звуковой кодек Realtek ALC1220 и сетевой контроллер Intel I219-V Gigabit LAN.

Плата подходит для формирования мощных и при этом достаточно компактных игровых компьютеров и систем виртуальной реальности.

На планке с разъёмами располагаются гнёзда PS/2 для клавиатуры и мыши, два порта USB 2.0 Type-A, четыре порта USB 3.0 Gen1 Type-A, гнездо для сетевого кабеля, по одному порту USB 3.1 Gen2 Type-A и USB 3.1 Gen2 Type-C, а также набор аудиогнёзд. Ожидается, что цена составит около 170 долларов США. 

Для платформы LGA 2066 готовится двухъядерный процессор Kaby Lake-X

Недорогой ($168) процессор Intel Core i3-7350K заслужил отдельного обзора на нашем сайте. Будучи решением класса 2С/4T, он, тем не менее, показал себя неплохо в качестве бюджетной оверклокерской платформы, достигнув отметки 5 ГГц при напряжении питания 1,425 вольта. Но с этим процессором всё понятно — он являет собой типичное недорогое решение в массовом сегменте, в котором, как известно, используется разъём LGA 1151. Вскоре на смену этому процессору придёт Core i3-8350K.

Однако вызывает интерес тот факт, что и на платформе для энтузиастов и требовательных пользователей — LGA 2066 — компания Intel готовит нечто похожее на вышеописанной процессор. В Китае замечен образец чипа Core i3-7360X и выполнен этот процессор с номером спецификации QM72 в характерном продолговатом корпусе LGA 2066. Несмотря на надпись Intel Confidential, частота известна — в базовом режиме она составляет 4 ГГц, на 200 МГц меньше, нежели у Core i3-7350K.

Справа Core i3- i3-7350K

Справа Core i3- i3-7350K

Однако, в отличие от собрата на базе LGA 1151, в этом решении технология Turbo Boost реализована и частота может повышаться до 4,3 ГГц. Теплопакет, мягко говоря, нетипичен для двухъядерного чипа и достигает 112 ватт. Даже отбраковка с отключённой частью ядер не должна давать такого тепловыделения, ведь у Core i3-7350K оно составляет всего 60 ватт. Но желающие могут опробовать новинку в деле сами: этот интересный процессор оценивается в 1699 юаней, то есть примерно $220 — не слишком-то дёшево для бюджетного оверклокерского решения. Зачем Intel такой чип на платформе LGA 2066, также остаётся тайной.

Быстрее, выше, горячее: G.Skill представила модули Trident Z DDR4-4600 с напряжением 1,5 В

Компания G.Skill на днях представила самые быстрые в индустрии двухканальные наборы оперативной памяти для микропроцессоров Intel Kaby Lake-X и платформ Intel X299. Новые модули Trident Z DDR4-4600 могут похвастаться не только самой большой «официально» поддерживаемой скоростью передачи данных для памяти DDR4 в индустрии, но и рекордным для данного типа напряжением питания 1,5 В.

Новые «экстремальные» модули Trident Z, как их называют в G.Skill, базируются на микросхемах Samsung B-die ёмкостью 8 Гбит, которые производятся с использованием технологии 20 нм. G.Skill говорит, что для создания 8-Гбайт модулей со скоростью передачи данных в 4600 МТрансферов/с с задержками CL19 23-23-43 приходится сначала отбирать чипы памяти с наибольшим частотным потенциалом, а затем увеличивать напряжение питания DIMM до 1,5 В. Увеличение напряжения на 25 % свыше стандартного для DDR4 является беспрецедентным — сложно вспомнить модули поколений DDR3 и DDR4, чьё напряжение питания было увеличено на столь же большую величину. К чести G.Skill надо сказать, что модули F4-4600C19-8GTZKK работают со скоростью, на 43 % превышающую максимальную для стандарта DDR4 (3200 МТрансферов/с), так что увеличение производительности налицо. Тем не менее, очевидно, что компания использует как технологию DDR4, так и микросхемы Samsung B-die, и контроллеры памяти Kaby Lake-X на пределе их возможностей.

Модуль памяти G.Skill Trident Z

Модуль памяти G.Skill Trident Z

Как видно на примере модулей G.Skill Trident Z DDR4-4600, напряжение питания 1,5 В не является чем-то невозможным. Тем не менее, оно создаёт ряд вызовов как для пользователя, так и для производителя. Во-первых, такие модули памяти потребляют и выделяют довольно много энергии. В G.Skill утверждают, что их «экстремальные» DIMM не имеют проблем с перегревом, а для тестирования стабильности и надёжности было проведено огромное количество испытаний. Но очевидно, что эти самые современные продукты для энтузиастов нуждаются в достаточном охлаждении. Что касается производства, то G.Skill требуется не только отбирать микросхемы с наивысшим частотным потенциалом, но затем отбирать готовые модули, которые могут работать в режиме DDR4-4600 и с напряжением питания 1,5 В. Кроме того, для корректной работы новых «экстремальных» DIMM потребуется качественная материнская плата, удачный экземпляр процессора и мощная система охлаждения CPU, поскольку 1,5 В это огромное превышение не только для DDR4, но и для контроллера памяти в Kaby Lake-X.

Модули памяти G.Skill Trident Z для платформы Intel X299

Kaby Lake-S
Режим работы Тайминги Напряжение питания Конфигурация набора Ёмкость набора Семейство
DDR4-3600 CL16 16-16-36 1,35 В 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
Trident Z
Trident Z RGB
CL17 19-19-39 4 × 16 Гбайт
8 × 16 Гбайт
64 Гбайт
128 Гбайт
DDR4-3733 CL17 17-17-37 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
CL18 19-19-39 4 × 8 Гбайт
8 × 16 Гбайт
64 Гбайт
128 Гбайт
DDR4-3800 CL18 18-18-38 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
CL19 19-19-39 4 × 16 Гбайт
8 × 16 Гбайт
64 Гбайт
128 Гбайт
DDR4-4000 CL18 19-19-39 4 × 8 Гбайт
8 × 8 Гбайт
32 Гбайт
64 Гбайт
DDR4-4200 CL19 19-19-39 1,4 В 8 × 8 Гбайт 64 Гбайт Trident Z
DDR4-4400 CL19 19-19-39 2 × 8 Гбайт 16 Гбайт Trident Z Black
DDR4-4600 CL19 23-23-43 1,5 В 2 × 8 Гбайт 16 Гбайт Trident Z

Компания G.Skill удостоверилась в стабильной работе «экстремального» набора памяти Trident Z на скорости 4600 МТрансферов/с задержками CL19 23-23-43 при помощи процессора Intel Core i7-7740X (Kaby Lake-X) и материнской платы ASRock X299 OC Formula. Последняя была разработана ASRock в сотрудничестве с известным оверклокером Ником Ши (Nick Shih), она имеет только четыре разъёма для памяти (против восьми у других плат на базе X299), чтобы минимизировать помехи и обеспечить максимальную «чистоту» доставляемой модулям мощности. Модули G.Skill Trident Z DDR4-4600 поставляться с профилями SPD XMP 2.0, которые упростят их настройку на всех платформах Intel X299, но стоит иметь в виду, что комплект предназначен только для двухканальной работы, а G.Skill проверяла его с помощью конкретной конфигурации оборудования.

Модуль памяти G.Skill Trident Z

Модуль памяти G.Skill Trident Z

G.Skill будет предлагать свой комплект Trident Z DDR4-4600/CL19 с чёрными и серебристо-белыми алюминиевыми радиаторами. Компания не собирается предлагать версию этих модулей с RGB LED-подсветкой, поскольку установка светодиодов будет влиять на питание модулей и, следовательно, их частотный потенциал.

G.Skill планирует начать продажу двухканального набора памяти DDR4-4600 с таймингами CL19 23-23-43 и ёмкостью 16 Гбайт (два модуля по 8 Гбайт) в конце этого месяца. Компания традиционно не затрагивает вопрос цены в пресс-релизе, поскольку стоимость оперативной памяти колеблется. Тем не менее, поскольку мы имеем дело с эксклюзивным и весьма редким продуктом, логично ожидать весьма высокой цены. К примеру, двухканальный комплект памяти DDR4-4400 ёмкостью 16-Гбайт стоит $277 (15 800 рублей) в американском магазине Newegg.

Результаты испытаний модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4600

Результаты испытаний модулей памяти G.Skill Trident Z DDR4-4600

MSI вывела на рынок геймерскую плату X370 Gaming M7 ACK

В последнее время, когда речь заходит о процессорах AMD, производители материнских плат стараются акцентировать внимание публики на high-end решениях TR4. Однако потенциальные покупатели плат в основной своей массе предпочитают не тратить слишком много денег на апгрейд, ограничиваясь моделями AM4 и процессорами Ryzen. В ассортименте компании MSI появилась нерядовая матплата X370 Gaming M7 ACK форм-фактора ATX, рассчитанная на геймерскую аудиторию. От продуктов для массового покупателя её отличают дуэт сетевых адаптеров Rivet Killer (проводной и беспроводной) и продвинутая система подсветки.

На маркетинговых эскизах MSI X370 Gaming M7 ACK изображена в паре с комплектной картой расширения Killer Wireless-AC 1535, обеспечивающей работу соединений Wi-Fi (802.11ac) и Bluetooth 4.1. Благодаря технологии Killer DoubleShot Pro плата одновременно задействует адаптеры Wi-Fi и Gigabit Ethernet (Killer E2500), снижая сетевые задержки.

Разъём AM4 запитан по (6+6)-канальной схеме. Между радиаторами VRM имеется своеобразный мостик — возможно, под ним находится тепловая трубка. Слотов для оперативной памяти четыре: поддерживаются модули DDR4-1866/.../3200 МГц общим объёмом до 64 Гбайт. Для накопителей предусмотрены шесть портов SATA 6 Гбит/с, два M.2 (16 и 32 Гбит/с) и единичный U.2 32 Гбит/с.

Также стоит отметить, что модель X370 Gaming M7 ACK поддерживает графические связки NVIDIA 2-Way SLI и AMD 3-Way CrossFire, располагает тремя разъёмами PCI-E 2.0 x1, штырьковыми USB 3.0 (2 шт.) и USB 3.1, индикатором POST-кодов, штырьковыми разъёмами для помп СЖО и светодиодных лент. Аудиоподсистема Audio Boost 4 основана на 8-канальном контроллере Realtek ALC1220. На задней панели матплаты находятся порты PS/2 (комбинированный), USB 2.0 (3 шт.), USB 3.0 (6 шт.), RJ-45, USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C, оптический S/PDIF, пять аудиоразъёмов Mini-Jack и кнопка Clear CMOS.

В странах Западной Европы расценки на MSI X370 Gaming M7 ACK начинаются с €226. И раз уж пошла речь о продукции MSI, то нелишне будет упомянуть о начале мировых продаж Micro-ATX платы X299M-A Pro для процессоров Intel Core i5-7640X и Core i7-7740X (Kaby Lake-X).

Новинка обходится без поддержки CPU семейства Skylake-X и лишена дизайнерских изысков. При этом и стоит она не так уж и дорого — от €174. К данной матплате можно подключать модули памяти DDR4 с эффективной частотой до 4400 МГц, графические конфигурации 2-Way SLI и 3-Way CrossFire, накопители SATA и M.2 (8 и 2 шт. соответственно). У задней панели приютился вертикальный разъём M.2 Key E для карты Wi-Fi, которую нужно покупать отдельно.

Gigabyte и MSI выпустили модели плат X299 исключительно для Kaby Lake-X

Платформа LGA2066 в основном предназначена для настоящих и будущих владельцев мощных процессоров Intel с шестью и более ядрами. Однако тем, кто пока не может себе позволить себе приобретение чего-нибудь вроде 10-ядерного Core i9-7900X за тысячу долларов или хотя бы Core i7-7800X немногим менее чем за $400, предлагается альтернатива в виде процессоров Kaby Lake-X — Core i7-7740X и Core i5-7640X. Последние совместимы с материнскими платами LGA2066/X299 для старших моделей Skylake-X. Такие платы стоят, как правило, больших денег, поэтому у маркетологов компаний Gigabyte и MSI возникла идея выпустить устройства специально для Kaby Lake-X, без поддержки более мощных CPU.

Gigabyte X299 Aorus Gaming отличается от «старших сестёр» всего четырьмя слотами для оперативной памяти DDR4-2133/.../4133 (до 64 Гбайт RAM) и одним 8-контактным разъёмом питания (вместо сочетания 8+8-pin или 8+4-pin). Подсветкой наделён только аудиотракт, что уже является скорее исключением, чем правилом.

Три слота для видеокарт PCI Express 3.0 x16 работают в режимах x16, x8 и x4, позволяя объединять в одной системе два адаптера NVIDIA GeForce («x8 + x8») или три AMD Radeon («x8 + x8 + x4»). Для накопителей предусмотрены два слота M.2 и восемь SATA 6 Гбит/с. Система питания гнезда LGA2066 — 8-канальная.

На задней панели платы имеются разъёмы PS/2, USB 3.0 (6 шт.), USB 3.1 (2 шт.), RJ-45 и шесть Mini-Jack. Продажи новинки пока не начались.

Фото материнской платы MSI X299M-A Pro опубликовал ресурс VideoCardz. Она выглядит скромнее вышеописанного устройства и стоить наверняка будет дешевле. Плата необычна наличием 6-контактного разъёма PCI-E Power для стабильной работы связок из двух видеокарт, а также соседством одного из слотов M.2 с группой разъёмов DIMM DDR4.

Среди прочего, на текстолите присутствуют восемь портов SATA 6 Гбит/с, штырьковые USB 3.0 (2 шт.), слот для карты Wi-Fi (у задней панели) и 8-канальный аудиокодек. Нижние разъёмы PCI Express 3.0 x16, по-видимому, работают в режиме x4, поэтому официальной поддержки NVIDIA 2-Way SLI у X299M-A Pro не будет.

Первая плата MSI исключительно для процессоров Kaby Lake-X уже предлагается для предзаказа в ряде американских и канадских интернет-магазинов по ценам от 255,99 канадских доллара (в долларах США — $203). Её официальный анонс, очевидно, не за горами.

Ошибка в процессорах Skylake и Kaby Lake приводит к нестабильности Hyper-Threading

В течение апреля и мая Intel обновила документацию на свои актуальные модели процессоров, и в ней появилось описание доселе неизвестной ошибки, которая нашлась у всех представителей семейств Skylake и Kaby Lake. Все процессоры этих поколений, ориентированные на десктопные компьютеры, на платформу HEDT, мобильные и встраиваемые применения, а также серверные процессоры Xeon v5 и v6, оказались подвержены проблеме, проявляющейся в «опасном и непредсказуемом поведении в случае включённой технологии Hyper-Threading». Такое описание этой ошибке дали разработчики операционной системы Debian, которым удалось выявить условия, когда баг проявляется на практике.

В разосланном пользователям предупреждении разработчики призывают владельцев компьютеров на базе процессоров с микроархитектурой Skylake и Kaby Lake немедленно отключить Hyper-Threading в BIOS или UEFI, поскольку в противном случае их могут подстерегать «нарушения в ожидаемом поведении приложений и операционной системы, искажение данных и даже их потеря». В сообщении об ошибке при этом подчёркивается, что проблема касается не только Debian или Linux, а может проявляться в любых операционных системах, включая и Microsoft Windows.

В документации Intel ошибка описана следующим образом: «в сложных микроархитектурных состояниях короткие циклы из менее чем 64 инструкций, использующих процессорные регистры AH, BH, CH или DH вместе с соответствующими им широкими регистрами (например, RAX, EAX или AX для AH), могут вызывать непредсказуемое поведение процессора. Такая аномалия наблюдается только если активны оба логических процессора одного физического процессора».

Хотя и кажется, что описанные условия не должны возникать слишком часто, в Debian-сообществе нашлись и реальные пострадавшие. Например, первым ещё в начале этого года проблему заметил один из авторов инструментария OCaml, столкнувшийся со странным поведением компилятора. Однако разобраться и локализовать ошибку удалось лишь к концу мая, когда её описание появилось в интеловской документации.

То, что Intel признал существование проблемы, означает, что в скором времени она должна быть устранена через обновления микрокода. Сейчас сообщения о наличии бага есть в документации на все процессоры Core шестого поколения (Skylake), Core седьмого поколения (Kaby Lake), Xeon v5, Xeon v6, а также в документации на новые процессоры Core X шестого поколения (Skylake-X). Микрокод с коррекцией ошибки на данный момент выпущен Intel лишь для процессоров Skylake, он имеет номер версий 0xB9, 0xBA или более поздний. Кроме того, в новых процессорах Kaby Lake-X ошибка исправлена изначально в степпинге ядра B0. Для остальных пострадавших CPU исправление пока только ожидается. Конечные пользователи получат необходимую заплатку через обновления BIOS материнских плат.

Напомним, что обнаруженная ошибка – далеко не первая неприятность такого характера, поразившая микроархитектуру Skylake. В начале прошлого года в ней была выявлена ещё одна критичная для конечных пользователей проблема, из-за которой фиксировались зависания и сбои процессора под высокой нагрузкой. Тогда она также была оперативно исправлена через обновления микрокода.

Новый процессорный прайс-лист Intel: первый Core i9, последние Itanium

Компания Intel обновила свой процессорный прайс-лист, добавив в него нерядовые CPU разных архитектур. Самым ожидаемым было включение в прейскурант анонсированных в конце мая производительных чипов Core i5/i7/i9 X-Series на основе кристаллов Skylake-X и Kaby Lake-X. Первые процессоры для HEDT-платформы LGA2066 получили ценники, близкие к объявленным ранее. Так, 10-ядерный Core i9-7900X стоит $989 для рынка США вместо $999, 8-ядерный Core i7-7820X — $589 вместо $599, 6-ядерный Core i7-7800X — $383 вместо $389. Ценники четырёхъядерных процессоров Core i7-7740X и Core i5-7640X не отличаются от приводившихся ранее: $339 и $242 соответственно. Небольшая разница в стоимости может объясняться различной целевой аудиторией (дистрибьюторы, розничные покупатели) и вариантом поставки (коробочный, tray).

Core i9-7900X на ближайшие пару месяцев — самый мощный настольный процессор Intel

Core i9-7900X на ближайшие пару месяцев — самый мощный настольный процессор Intel

Среди новинок прогнозируемо не нашлось места моделям Core i9/Skylake-X с количеством физических ядер от 12 до 18 шт. Их чипмейкер выпустит позже: 12-ядерный Core i9-7920X не ранее августа, а квартет в составе 14-ядерного Core i9-7940X, 16-ядерного Core i9-7960X и 18-ядерного Core i9-7980XE — в конце текущего года или начале следующего.

Возвращаясь к актуальному прайс-листу Intel, отметим факт пополнения процессорного семейства Pentium/Kaby Lake-Y, ориентированного на рынок планшетов, Compute Stick и других компактных устройств. На подмогу Pentium 4410Y был отправлен более производительный SoC Pentium 4415Y. Разница между ними — как минимум в 100 МГц частоты вычислительных ядер (1,5 и 1,6 ГГц).

Спрос на мобильные Pentium с суффиксом Y, как правило, невелик

Спрос на мобильные Pentium с суффиксом Y, как правило, невелик

Ну и напоследок выделим релиз 32-нанометровых серверных процессоров Itanium 9700 (Kittson), о которых мы неоднократно писали в прошлом. Как минимум на ближайшие несколько лет это последние центральные процессоры под брендом Itanium, с микроархитектурой, отличной от x86-64.

Itanium Kittson: старая архитектура, новые модели

Itanium Kittson: старая архитектура, новые модели

Itanium Kittson содержат от четырёх до восьми физических ядер, работают на частотах от 1,73 до 2,66 ГГц и выделяют от 130 до 170 Вт тепла. Стоимость новых моделей варьируется от 1350 до 4650 долларов США, как и у процессоров Itanium 9500 (Poulson). Последние дебютировали ещё в ноябре 2012 года.

18-ядерный Core i9-7980XE выйдет не ранее конца года

Во время недавнего анонса процессоров Core X-series (Kaby Lake-X и Skylake-X) компания Intel не стала особенно распространяться о времени их появления на рынке. И если про младших представителей семейства с числом ядер до 10 включительно какие-то обозримые сроки начала поставок вырисовываются по косвенным признакам, то когда станут доступны процессоры с 12, 14, 16 и 18 ядрами, совершенно непонятно. Добавляет неоднозначности информация, поступающая из неофициальных источников: представитель компании ASUS в своём посте в форуме для обладателей материнских плат серии ROG неожиданно сообщил о том, что 18-ядерный Core i9-7980XE может появиться лишь к концу этого года (в лучшем случае).

Фактически можно ожидать, что платформа LGA2066 первоначально придёт на рынок лишь с частью обещанных производителем HEDT-процессоров. Первыми станут доступны четырёхъядерные процессоры Kaby Lake-X Core i5-7640X и Core i7-7740X, а также три представителя семейства Skylake-X: Core i7-7800X с шестью ядрами, Core i7-7820X с восемью ядрами и десятиядерный Core i9-7900X. Подробные характеристики этих CPU уже опубликованы на интеловском сайте, и для них в качестве времени запуска значится второй квартал 2017 года.

Поэтому есть определённая уверенность в том, что до конца месяца LGA2066-процессоры с числом ядер до 10 включительно всё-таки поступят в розничную продажу. Можно ожидать, что детальную информацию о доступности таких моделей Intel сообщит на специальном мероприятии PC Gaming Show, которое намечено на 12 июня.

На то, что проблемы с поставками младшей части модельного ряда Core X-series вряд ли возникнут, указывает и наличие образцов на руках у энтузиастов. Если судить по статистике hwbot.org, профессиональные оверклокеры уже вовсю экспериментируют с Core i7-7740X, Core i7-7800X, Core i7-7820X и Core i9-7900X.

Что же касается LGA2066-процессоров с числом ядер от 12 и выше, то с ними ситуация не слишком понятна. Эти модели Skylake-X были введены Intel в модельный ряд в последний момент, перед лицом надвигающейся опасности в виде AMD Threadripper. Поэтому «в кремнии» такие CPU пока не готовы, и речь может идти лишь о формальном анонсе. В своей презентации представители Intel сказали по этому поводу, что Core i9-7920X, Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE появятся «в течение предстоящих недель». Однако по всей видимости, этот временной ориентир действителен лишь для 12-ядерного Core i9-7920X, реальный выход которого, по неофициальным данным, может состояться в августе.

Модели же Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE и вовсе имеют крайне туманные перспективы. Принципиальное отличие таких процессоров от Skylake-X с числом ядер до 12 заключается в том, что они должны основываться на полупроводниковом кристалле иного дизайна — HCC (High Core Count). Этот дизайн предполагает связывание ядер не одной, а двумя кольцевыми шинами Ring bus, которые должны уменьшать задержки при межъядерном взаимодействии и при обращении к разделяемому L3-кешу. Основанные на кристалле HCC потребительские процессоры компанией Intel не планировались изначально, поэтому инженерам придётся потратить некоторое время на их подготовку.

Принцип строения кристалла HCC

Принцип строения кристалла HCC

Причём, как следовало из сообщения менеджера по техническому маркетингу компании ASUS, Раджиндера Гилла (Rajinder 'Raja' Gill), опубликованного на форуме ROG-комьюнити, реального появления Core i9-7980XE в этом году не стоит ждать вообще.

Изначальный пост: Core i9-7980XE выйлет в 2018

Изначальный пост: Core i9-7980XE выйдет в 2018

Правда, впоследствии оригинальный пост был исправлен, и теперь из сообщения можно сделать вывод, что ближе к концу года 18-ядерный HEDT-чип всё же имеет шансы появиться, однако сути это не меняет: выход старшего представителя в серии Core i9 в ближайшее время не случится.

Вместо

Исправленный пост: Core i9-7980XE выйдет к концу 2017

Это автоматически поднимает вопрос и о сроках доступности 14-ядерного Core i9-7940X и 16-ядерного Core i9-7960X, которые должны использовать тот же полупроводниковый кристалл HCC. Иными словами, если столь серьёзная задержка выхода Core i9-7980XE связана с инженерными, а не маркетинговыми причинами, то до конца года могут не появиться и модели Core i9-7940X и Core i9-7960X.

Полупроводниковый кристалл 18-ядерного Skylake-X

Полупроводниковый кристалл 18-ядерного Skylake-X

Однако не исключено, что нежелание Intel выпускать свой 18-ядерный процессор в обозримом будущем связано с боязнью испортить продажи многоядерных процессоров Xeon поколения Skylake-SP, стоимость которых заметно превышает обещанную цену Skylake-X. В этом случае серьёзная задержка может касаться лишь 18-ядерного Core i9-7980XE, но не затронет более «простые» модели с 14 и 16 ядрами.

Впрочем, как бы то ни было, в конце лета нас будет ожидать очень забавная ситуация: выходящим в августе AMD Threadripper придётся сражаться в том числе и с «бумажными» конкурентами, сроки реального появления которых совершенно непонятны. 

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon LGA2066 не отменяет того факта, что пользовательский апгрейд с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 активными ядрами (скажем, в 2020–22 гг.) сулит впечатляющий прирост производительности. Поэтому требовательная к быстродействию ПК публика интересуется особенностями функционирования процессоров LGA2066 уже сегодня. И одни из животрепещущих тем — термоинтерфейс под крышкой CPU Skylake-X и разгон новых чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особых иллюзий не было, поскольку родственные модели Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и другие CPU) ограничивались термопастой под крышкой. А вот для Skylake-X специалисты Intel могли бы сделать исключение, но, видимо, не захотели. Опыты известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга показали, что и у процессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной крышкой находится термопаста. Это означает, что для хорошего разгона моделей LGA2066 их придётся «скальпировать», но и здесь имеются свои нюансы.

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

У чипов Kaby Lake-X тонкий (~0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше. В идеале это должен быть жидкий металл. Сам кристалл CPU аналогичен Kaby Lake-S (LGA1151), тем не менее разгонный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X в среднем будет выше за счёт большего количества контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, а также «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Kaby Lake-X без крышки

Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.

Skylake-X без крышки

Skylake-X без крышки

Der8auer обещает решить проблему своим приспособлением Delid Die Mate X, которое будет доступно для заказа с одноимённого сайта начиная с конца июня. Думается, позже появятся более доступные альтернативы (вся серия устройств Delid Die Mate довольно дорога).

Для того чтобы отвлечь публику от обсуждения термоинтерфейса под крышкой процессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 профессиональные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и другие) решили продемонстрировать, как хорош новый Core i7-7740X в условиях охлаждения жидким гелием.

Коллеги с AnandTech сравнили последнее «экстремальное шоу» с использованием гелия и отборных комплектующих с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Тем не менее отметим факт высокого «скриншотного» разгона Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока значится несколько более скромный результат в 7562,25 МГц с того же мероприятия.

Результатов разгона процессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их официального анонса набралось немало. С соответствующими записями можно ознакомиться в базе HWBot по следующей ссылке. Мы лишь приведём результаты Core i7-7740X и Core i9-7900X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Подробности о LGA 2066-материнской плате ASUS ROG Strix X299-E

Компания Intel должна анонсировать свою новую высокопроизводительную платформу LGA 2066 буквально на днях, но пока этого не случилось, производители материнских плат практикуют «партизанские» методы маркетинга своих невышедших изделий на базе набора логики Intel X299. Не так давно мы приводили подробные фотографии перспективных плат Gigabyte, а теперь в сети появились рекламные материалы о материнской плате ASUS ROG Strix X299-E.

Очевидно, что ASUS ROG Strix X299-E станет лишь одной платой из нового обширного семейства платформ ROG, предназначенных для процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, максимальное число ядер у которых будет достигать 12. Причём, судя по марке Strix, фигурирующей в названии, – это далеко не самая дорогая флагманская платформа в будущем ассортименте ASUS. Например, ранее сообщалось, что одна из LGA 2066-плат этого производителя получит ЖК-экран, и это – не Strix X299-E.

Имеющийся иллюстративный материал даёт возможность рассмотреть новый 2066-контактный сокет. По внешнему виду и конструкции он похож на LGA 2011-3, и даже более того, он использует аналогичное крепление для кулеров, так что старые системы охлаждения будут подходить к LGA 2066-процессорам.

ASUS ROG Strix X299-E оборудована восемью слотами DDR4 DIMM и имеет три слота PCI Express 3.0 x16, закованных в металлическую броню и оборудованных светодиодной подсветкой. В этом нет ничего удивительного: процессоры Skylake-X содержат четырёхканальный контроллер памяти и поддерживают до 44 линий PCI Express. Также на плате можно увидеть два слота PCIe 3.0 x4 и один слот PCIe 3.0 x1, которые реализованы средствами набора логики Intel X299 и могут быть использованы под карты расширения.

Плата ориентирована на разгон и обладает массивным радиатором на преобразователе питания, который, судя по косвенным признакам, получит как минимум восьмиканальную схему, ведь процессоры Skylake-X c TDP до 140 Вт будут иметь немалые аппетиты. Массивный радиатор имеется на Strix X299-E и на чипсете. Причём, его можно будет использовать в том числе и для отвода тепла от первичного M.2-накопителя, посадочное место для которого сделано таким образом, чтобы он убирался под этот же радиатор.

Также на плате можно заметить восемь портов SATA3, два разъёма для внутренних портов USB 3.0 и второй слот M.2 для накопителей. Звуковая схема собрана на базе кодека S1220A.

На заднюю панель вынесены звуковые гнёзда, разъём для гигабитной сети, Wi-Fi-антенны, два порта USB 2.0, четыре – USB 3.0 и два – USB 3.1 (Type-A и Type-C). Естественно, плата имеет RGB-подсветку и позволяет подключать к себе светодиодные ленты.

Intel X299: парад системных плат с разъёмом LGA 2066 в преддверии Computex

Начало очередной всемирной выставки Computex 2017 не за горами и производители системных плат заранее манят пользователей сведениями о новых продуктах. На этот раз мы расскажем о том, что же готовят компании GIGABYTE, ASUS, ASRock и MSI для новой универсальной платформы Intel LGA 2066, основой которой, как известно, станет новый системный хаб X299. Напомним, что эта платформа сможет работать как с процессорами Skylake-X, число ядер у которых впервые в истории ЦП потребительского класса достигнет двенадцати, так и с более дешёвыми и доступными Kaby Lake-X. Количество портов USB 3.0 вырастет до 10, портов SATA 6 Гбит/с — до 8, сам чипсет сможет предложить 24 дополнительные линии PCI Express 3.0. Это довольно серьёзный шаг вперёд в сравнении с нынешней основой HEDT-платформы Intel, хабом X99.

Как правило, производители больше всего уделяют внимания рекламе флагманских решений, и GIGABYTE не стала здесь исключением: на новых снимках изображена серия плат X299 Aorus GAMING с числовыми индексами 9, 7 и 3. Все платы получат по 8 слотов памяти DDR4, хотя в случае с Kaby Lake-X будет доступна лишь половина слотов из-за двухканального контроллера памяти. Модели GAMING 9 и 7, судя по фото, получат подсветку всех слотов PCIe x16 и разъёмов DIMM, а в GAMING 3 будут подсвечиваться лишь главные слоты и логотип на радиаторе чипсета.

Лучше всего конфигурация видна в случае с GAMING 7: легко различить резьбовые разъёмы для антенн Wi-Fi и, как минимум, четыре внешних порта USB 3.1. Остальное закрывает накладка с RGB-подсветкой, но в GAMING 3 она отсутствует и здесь мы видим сетевой контроллер Intel и экранированное звуковое решение AMP-UP. Какой будет использовать кодек, пока неизвестно. По всем признакам, модель GIGABYTE X299 Aorus GAMING 3 не слишком уступает своим старшим сёстрам в функциональности и неудивительно, если она окажется самой привлекательной покупкой в новой серии.

ASUS на этот раз оказалась скупа на рекламные материалы и пока всё, что мы знаем о новой модели ROG PRIME — это то, что она получит любопытную возможность в виде наличия на борту платы небольшого графического ЖК-экрана, способного отображать основные системные параметры, а также различные графические эффекты, которые, скорее всего, сможет задавать сам пользователь. Довольно странное решение, ведь многие игроки до сих пор предпочитают корпуса без окна, а даже если окно и имеется, смотреть на этот экран в случае напольного расположения корпуса будет не слишком-то удобно. Но платы серии ROG используются и оверклокерами-экстремалами, а им, ставящим рекорды на открытых стендах, нововведение ASUS может прийтись вполне по вкусу.

Компания ASRock планирует представить в качестве нового флагмана плату X299 Taichi, о которой она пока предоставляет сведений ещё меньше, чем ASUS. Трудно сказать, чем эта модель планирует завоевать сердце потенциального покупателя, но, как минимум, на плате будет три полноразмерных слота PCIe x16, заключённых в металлическую защитную «рубашку». Кроме того, серия Taichi славится расширенными возможностями разгона и огромным количеством тонких настроек — и логично предположить, что для платформы Intel X299 в этом плане если что-то и изменится, то лишь в лучшую сторону. Если плата попадёт в нашу тестовую лабораторию, мы, разумеется, познакомимся с ней поближе.

Наконец, компания MSI собирается представить на выставке семейство X299 GAMING. К счастью, об этих платах мы знаем больше, чем о аналогичных моделях других производителей — компания позаботилась о неплохой информированности будущих покупателей. Модель X299 GODLIKE GAMING получит поддержку множества портов USB 3.1, часть из которых будет обслуживаться контроллером нового поколения ASMedia AS3142, а также целых три порта M.2 и интегрированный контроллер Wi-Fi с двумя антеннами. Менее дорогая, но ничуть не уступающая флагману модель X299 GAMING PRO сможет похвастаться отсутствием излишеств, но высоким качеством изготовления. Даже разъёмы DIMM в этой модели будут установлены усиленные, с металлическими элементами в конструкции, что пригодится тестировщикам и оверклокерам. Также мы знаем, что серия GAMING будет оснащаться процессорными разъёмами Turbo Socket с дополнительными контактами питания для более уверенного разгона.

Уже судя по предварительным данным, новая платформа Intel X299 без поддержки со стороны производителей системных плат не останется: все ведущие игроки «высшей лиги» дали понять, что соответствующие продукты у них готовы и они лишь ожидают официального анонса. Вслед за флагманскими платами должна последовать вторая волна новинок — более доступных и лишённых далеко не всем нужных излишеств, вроде RGB-подсветки. Интересно, какой плеядой материнских плат производители будут встречать главного конкурента LGA 2066 — платформу AMD SP3, венчать которую будет 16-ядерный чип Ryzen 9.

С платформой Intel LGA2066 дебютирует бренд Core i9

Выход компонентов новой HEDT-платформы Intel — процессоров Skylake-X и Kaby Lake-X, а также материнских плат LGA2066 на чипсете X299 — дело ближайших нескольких недель. Чипмейкеру из Санта-Клары долгое время удавалось держать в секрете коммерческие наименования и часть характеристик новых мощных процессоров, но в итоге они всё же были рассекречены: отличились энтузиасты форума ресурса AnandTech под псевдонимами Sweepr и dooon.

Intel

Самым большим сюрпризом стало то, что стратеги Intel решили использовать для топовых CPU семейства Skylake-X бренд Core i9. Похоже, это ответ на появление этой весной процессоров AMD Ryzen, а также способ отделить 6–12-ядерные чипы от 2–4-ядерных для массового сегмента рынка. Новый флагман Core i9-7920X задержится до августа, тогда как его собратья выйдут в июне (ранее называлась дата 30 мая). Этот временной промежуток может означать, что выпуск настольного 12-ядерного CPU первоначально не планировался либо в Intel решили форсировать релиз, оставив  Core i9-7920X про запас до «излечения» компонентов платформы LGA2066 от возможных «детских болезней».

anandtech.com

anandtech.com

Различия между процессорами Core i7/Kaby Lake-X и Core i9/Skylake-X довольно значительны: у старших моделей вчетверо больше кеша второго уровня (1024 Кбайт против 256 Кбайт на ядро), вдвое больше каналов контроллера оперативной памяти DDR4 (четыре против двух), на 75–175 % больше линий PCI Express 3.0, а также более высокий максимальный уровень TDP (140–160 Вт против 112 Вт). Кроме того, три самых мощных CPU обладают поддержкой технологии динамического разгона Turbo Boost Max 3.0, тогда как Core i9-7800X, Core i7-7740K и Core i7-7640K ограничиваются Turbo Boost 2.0.

Предварительные характеристики процессоров Intel Skylake-X и Kaby Lake-X (LGA2066)
Процессор   Ядра/потоки Кеш L3, Мбайт Частота, ГГц TDP, Вт Линии PCI-E Релиз
Номинал Turbo 2.0 Turbo 3.0
 Core i9-7920X 12/24 16,5 н/д н/д н/д 160 44 Август 2017
 Core i9-7900X 10/20 13,75 3,3 4,3 4,5 160 44 Июнь 2017
 Core i9-7820X 8/16 11 3,6 4,3 4,5 140 28 Июнь 2017
 Core i9-7800X 6/12 8,25 3,5 4,0 140 28 Июнь 2017
 Core i7-7740K 4/8 8 4,3 4,5 112 16 Июнь 2017
 Core i7-7640K 4/4 6 4,0 4,2 112 16 Июнь 2017

Более полные характеристики и сведения о ценах процессоров Intel Core i7/i9-7000, надеемся, поступят до конца месяца.

Новые результаты Core i7-7740K в SiSoftware Sandra

Компания Intel продолжает готовить к анонсу новую флагманскую настольную платформу LGA2066. По слухам, её дебют состоится уже 30 мая, а старшим процессором для 2066-контактного разъёма будет 12-ядерный чип Skylake-X. Учитывая, что топовая модель серии Core i7-7000 будет стоить немалых денег (уж никак не дешевле Core i7-6950X за $1723–1743), большинство тех, кто предпочтёт процессоры LGA2066 более скромным LGA1151, будут смотреть в сторону 6- и 8-ядерных CPU Skylake-X и 4-ядерных Kaby Lake-X.

LGA2066

Первое время семейство Kaby Lake-X будет представлено всего двумя процессорами — Core i5-7640K и Core i7-7740K. Последний уже встречался нам в базе бенчмарка Sandra, и новые результаты его тестирования — также отчасти заслуга компании SiSoftware, которая предоставила возможность загружать онлайн результаты, полученные на опытных образцах CPU.

В сценарии Processor Arithmetic четырёхъядерный Core i7-7740K набрал 152,24 GOPS и пусть и ненамного, но превзошёл результат «мартовского» семпла того же процессора — 151,21 GOPS. Тестирование в этот раз проводилось на материнской плате на базе нового чипсета Intel X299.

В подтесте Processor Multi-Media старший Kaby Lake-X набрал 450,61 Мпикс/с. Результат вполне достойный, особенно на фоне 545,92 Мпикс/с (разница — 21,1 %) опытного образца 12-ядерного процессора Ryzen.

Core i7-7740K, как и актуальные модели Kaby Lake-S (Core i3/i5/i7-7000), должен хорошо проявлять себя в игровых приложениях, где высокая частота ядер обычно даёт больший эффект, чем их количество. Новый процессор работает в частотном диапазоне 4,3–4,5 ГГц (по другим данным — 4,2–4,5 ГГц), имеет 4 × 256 Кбайт кеш-памяти второго уровня и 8 Мбайт кеша третьего уровня, поддерживает технологию Hyper-Threading и характеризуется номинальным TDP в 112 Вт (по данным SiSofware Sandra — 115,2 Вт).

В свою очередь, более скромная модель Core i5-7640K так же оперирует четырьмя вычислительными (x86-64) ядрами, но при этом не поддерживает Hyper-Threading и ограничивается 6 Мбайт кеша третьего уровня. Её номинальная частота составляет 4 ГГц, а значение boost-частоты станет известно позже. Тепловой пакет Core i5-7640K — те же 112 Вт, что и у Core i7-7740K. Оба процессора обладают разблокированным на повышение множителем и двухканальным контроллером оперативной памяти. Ряд источников, в частности WCCFtech, пишут о четырёхканальном контроллере RAM у Kaby Lake-X, но целесообразность его применения сомнительна ввиду значительного удорожания CPU.

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19‒25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.

Замечены первые результаты тестирования Intel Kaby Lake-X

Вероятно, многие наши читатели помнят, что в планах у Intel значился выпуск двух процессорных архитектур на будущей унифицированной платформе LGA 2066 — Kaby Lake-X и Skylake-X. Не вполне ясно, зачем Intel следовать путём AMD: последней приходится разрабатывать всё практически с нуля и каждый лишний разъём для «красных» лишь затраты, как финансовые, так и временные, а у «синих» есть прекрасно отработанные платформы LGA 1151 и LGA 2011-3. По всей видимости, тема экономии на унификации близка и Intel, которая готовится заменить LGA 2011-3 на LGA 2066.

Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать

Найти что-то в базе данных SiSoftware сложно, а «неудобные» скриншоты имеют свойство внезапно исчезать

И что самое интересное, именно для последней платформы будут выпущены настолько разные процессоры, что впору назвать их «лёд» и «пламень». Под первым имеется в виду Kaby Lake-X — классические четырёхъядерные чипы массового сегмента с поддержкой Hyper-Threading, двухканальным контроллером памяти DDR4 и небольшим количество внешних линий PCI Express, в то время как под вторым эпитетом фигурируют Skylake-X (процессоры Intel класса HEDT традиционно отстают на одну итерацию архитектуры от массовых). Эти чипы получат полноценный четырёхканальный контроллер DDR4, до 44 линий PCI Express и будут выпускаться с большим количеством ядер (возможно, вплоть до 12).

Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)

Не так уж плохо на фоне Ryzen 7 1800X (236,07GOPS и 169,63Mpix/s)

Более дорогие и сложные Skylake-X появятся на рынке позже Kaby Lake-X. Последние уже существуют в кремнии, по крайней мере, если обратиться к базе данных SiSoftware: там фигурирует интересный чип с названием Core i7-7740K. Он имеет четыре ядра с поддержкой HT и частотную формулу 4,3/4,5 ГГц при теплопакете 112 ватт. Базовая частота у него немного выше, нежели у текущего флагмана LGA 1151 — 4,3 ГГц против 4,2 ГГц, выше и теплопакет, а вот встроенное графическое ядро по понятным причинам отсутствует. Интересно, вернулся ли под крышку кристалла припой или Intel предпочтёт использовать материал, презрительно называемый энтузиастами «жвачкой» и в процессорах для платформы LGA 2066, пусть и в младшем сегменте?

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥