Теги → krait
Быстрый переход

Новая статья: Обзор материнских плат на базе чипсета AMD X370: осмысленный выбор

Данные берутся из публикации Обзор материнских плат на базе чипсета AMD X370: осмысленный выбор

Изучаем фото матплаты MSI Z370 Krait Gaming для Coffee Lake-S

Первые материнские платы LGA1151 на чипсете Z370 и процессоры Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) поступят в продажу уже через несколько недель — начиная с 5 октября. Именно близостью официального релиза можно объяснить большое количество утечек данных о матплатах LGA1151/Z370 в последние дни. Как мы знаем, в планах компании MSI значится выпуск продуктов Z370 Godlike Gaming и Z370-A Pro для сегментов high-end и low-end соответственно. Впоследствии стало известно, что к ним присоединится плата Z370 Krait Gaming для массового покупателя. О ней и пойдет речь ниже.

Поверхностное сравнение MSI Z370 Krait Gaming и Z270 Krait Gaming (в отсутствие полной спецификации выводы делать рано) позволяет говорить о схожести этих моделей между собой. На PCB стало значительно меньше белого. Текстура, нанесённая местами на текстолит и радиаторы, напоминает скорее не кожу змеи (того же крайта, от которого и происходит название серии Krait), а косяк рыбы или птичий клин. Чего здесь больше — желания скрыть сходство с решением на чипсете Z270 или привлечь потенциальных покупателей оригинальной расцветкой — судить не берёмся.

Матплата MSI Z270 Krait Gaming для Skylake-S и Kaby Lake-S

Матплата MSI Z270 Krait Gaming для Skylake-S и Kaby Lake-S

Также стоит отметить, что у Z370 Krait Gaming появилась подсветка Mystic Light: светодиоды находятся под чипсетным радиатором.

Новинка располагает десятью фазами питания процессорного разъёма, тремя слотами PCI Express 3.0 x16 для видеокарт (связок 2-Way SLI и 3-Way CrossFire) и SSD-накопителей, четырьмя разъёмами DIMM DDR4 с поддержкой как минимум 64 Гбайт оперативной памяти, шестью портами SATA 6 Гбит/с и двумя M.2 32 Гбит/с. Для карт расширения также можно использовать три разъёма PCI-E 3.0 x1. Аудиоподсистема носит прежнее название — Audio Boost 4, что является косвенным признаком сохранения кодеком Realtek ALC1220 «насиженного» места. В роли контроллера Gigabit Ethernet, вероятнее всего, выступает микросхема Intel (у Z270 Krait Gaming — Intel I219-V). Охлаждение транзисторов подсистемы питания гнезда LGA1151 обеспечивается двумя радиаторами. Тепловой трубки между ними нет, в то же время производитель не поскупился на декоративный кожух над задней панелью ввода-вывода. О составе последней можно только догадываться.

Учитывая, что сегодня за матплату MSI Z270 Krait Gaming в российской рознице просят чуть больше 9000 руб., желающим приобрести аналогичное решение на чипсете Z370 можно рекомендовать приготовить 10–11 тыс. руб. для апгрейда.

MSI представила шесть новых плат на чипсетах X370 и B350

Производители материнских плат охотно выпускают новые модели для процессоров AMD Ryzen. В частности, компания MSI расширила ассортимент плат AM4 с пяти до одиннадцати устройств. Примечательно, что за много лет выпуска CPU в конструктиве AM3+ у Micro-Star набралось всего двенадцать моделей с соответствующим процессорным разъёмом.

Флагманом второй волны анонсов плат MSI на основе чипсетов AMD X370 и B350 стал продукт X370 Krait Gaming. Устройство выделяется оригинальной, но уже неоднократно использовавшейся ранее «змеиной» расцветкой, поддержкой графических конфигураций 2-Way NVIDIA SLI и 3-Way AMD CrossFire и (8+2)-канальной системой питания гнезда AM4, для охлаждения транзисторов которой задействованы два массивных радиатора. Панель I/O накрыта декоративным кожухом.

Материнская плата MSI X370 Krait Gaming

MSI X370 Krait Gaming поддерживает установку четырёх модулей оперативной памяти DDR4 с эффективной частотой до 3200 МГц (объём — до 64 Гбайт), накопителя M.2 SSD с интерфейсом PCI-E или SATA, шести SATA-устройств, подключение «косичек» USB 3.0, USB 2.0, TPM, COM и светодиодной ленты. Нижний разъём PCI Express функционирует в режиме PCI-E 2.0 x4.

Материнская плата MSI X370 Krait Gaming

Аудиоподсистема базируется на контроллере Realtek ALC892, интерфейс проводной сети — на Realtek RTL8111H. Задняя панель ввода-вывода представлена разъёмами PS/2 (комбинированный), DVI-D, HDMI, USB 3.0 (4 шт.), RJ-45, USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C и Mini-Jack (6 шт.).

В Западной Европе предварительный заказ модели X370 Krait Gaming обойдётся в сумму от €163,90.

Сходство материнской платы MSI X370 SLI Plus с вышеописанной новинкой — факт вполне очевидный, несмотря на иную расцветку и различия в дизайне радиаторов. У версии SLI Plus отсутствует яркая LED-подсветка и ряд других декоративных элементов.

Материнская плата MSI X370 SLI PLUS

Каких-либо существенных ограничений функциональности у данной платы относительно X370 Krait Gaming нет — совпадает даже сочетание разъёмов панели ввода-вывода. Первые ценники на MSI X370 SLI Plus ниже, чем на версию Krait. Предзаказы начинаются с отметки €157,90.

Материнская плата MSI X370 SLI PLUS

Дуэт новых «арктических» плат MSI представлен ATX-решением B350 Tomahawk Arctic и моделью B350M Mortar Arctic в форм-факторе Micro-ATX. Более крупное устройство имеет ряд преимуществ. Во-первых, Tomahawk Arctic обладает более внушительным набором радиаторов. Во-вторых, на плате имеются два разъёма PCI, тогда как у Mortar Arctic нет ни одного. В-третьих, «томагавк» располагает выделенным штырьковым разъёмом для помпы СЖО. MSI B350M Mortar Arctic, в свою очередь, может похвастаться наличием видеовыхода DisplayPort с поддержкой разрешений до 4096 × 2160 (при 60 Гц) и оптического S/PDIF.

Материнская плата MSI B350 Tomahawk Arctic
Материнская плата MSI B350M Mortar Arctic

Обе платы — и B350 Tomahawk Arctic, и B350M Mortar Arctic — располагают четырьмя слотами для оперативной памяти DIMM DDR4-1866/.../3200, таким же количеством портов SATA 6 Гбит/с, единичным M.2 (PCI-E/SATA) и двумя разъёмами PCI Express x16 (CrossFire по формуле «x16 + x4»). Возможность работы связок NVIDIA SLI официально не предусмотрена.

Материнская плата MSI B350 Tomahawk Arctic

Помимо прочего, на данных платах присутствуют два штырьковых разъёма USB 3.0, контроллеры Realtek RTL8111H (гигабитная сеть) и Realtek ALC892 (8-канальный звук). У старших моделей на наборе системной логики X370 оказались «позаимствованы» и порты USB 3.1 типов A и C — оба с пропускной способностью до 10 Гбит/с.

Материнская плата MSI B350M Mortar Arctic

Стоимость ATX-устройства за рубежом стартует с €124,48, а за B350M Mortar Arctic просят минимум €107,16. Напомним, что материнские платы на чипсете B350 позволяют беспрепятственно разгонять процессоры Ryzen AM4 — так же, как и топовые платы X370.

Формальный анонс Micro-ATX модели MSI B350M Bazooka, скорее всего, значительно опередит её поступление в розничные сети. Тем не менее, посвятить ей пару строк будет нелишне. Bazooka — ближайший родственник вышеупомянутой платы Mortar Arctic. Абстрагируясь от цветового исполнения «базуки», выделим отсутствие у неё нижнего разъёма PCI Express 2.0 x16@x4 для видеокарты или SSD-накопителя и одного из штырьковых USB 3.0. При этом всё также поддерживаются настольные процессоры в конструктиве AM4 (Summit Ridge и Bristol Ridge), память DDR4-3200, накопители SATA и M.2.

Материнская плата MSI B350M Bazooka
Материнская плата MSI B350M Bazooka

Задняя панель не особо «населена»: присутствуют комбинированный разъём PS/2, четыре USB 2.0, такое же количество USB 3.0, видеовыходы D-Sub, DVI-D и HDMI, сетевой порт RJ-45 и три Mini-Jack (контроллер — Realtek ALC892).

Ориентировочно, B350M Bazooka будет на 5–10 % дешевле платы B350M Mortar Arctic.

Шестым и последним фигурантом данной заметки является бизнес-решение MSI B350 PC Mate в форм-факторе ATX. Его характеризуют скромный дизайн, разнообразие интерфейсов и невысокая стоимость — от €103,90.

Материнская плата MSI B350 PC Mate

Материнская плата обладает (4+2)-канальной системой питания гнезда AMD AM4, четырьмя слотами для оперативной памяти DDR4-1866/.../3200, разъёмами PCI Express 3.0 x16, PCI-E 2.0 x16@x4, PCI-E 2.0 x1 (2 шт.) и PCI (2 шт.) для карт расширения, а также единичным M.2 и четырьмя SATA 6 Гбит/с для накопителей. Поддержка 2-Way CrossFire имеется, как и вышеупомянутые контроллеры сети и звука. Наличие радиаторов на транзисторах VRM помогает исключить их перегрев и продлить срок эксплуатации ПК.

Материнская плата MSI B350 PC Mate

Разъёмы задней панели у платы B350 PC Mate следующие: PS/2 для мыши или клавиатуры, по два USB 2.0 и USB 3.0, видеовыходы D-Sub, DVI-D и HDMI, по одному USB 3.1 Type-A, USB 3.1 Type-C и RJ-45, и шесть Mini-Jack.

Нового расширения ассортимента плат MSI AM4, вероятно, придётся подождать до открытия выставки Computex 2017 в конце мая.

MSI порадовала разнообразием плат на чипсете Z270

Компания MSI не отстаёт от конкурентов, предлагая платы LGA1151 для процессоров Kaby Lake-S (Core 7-го поколения) и Skylake-S (Core 6-го поколения) различного дизайна. Большинство примечательных решений Micro-Star основаны на чипсете Intel Z270, официально поддерживающем разгон CPU и оперативной памяти.

Новую серию возглавила модель MSI Z270 XPower Gaming Titanium, выполненная на серебристой печатной плате. Устройство выделяется 16-фазной системой питания процессорного гнезда, наличием четырёх слотов для видеокарт (скоростная формула — «x8 + x4 + x4 + x4»), поддержкой режима работы памяти DDR4-4133, применением портов U.2 и M.2 (3 шт.) для твердотельных накопителей и разъёмов для измерения основных напряжений. Дополнительных разъёмов питания целых три: находящиеся по соседству EPS12V и ATX12V, а также 6-контактный PCI-E Power над верхним слотом PCI Express 3.0 x16. На заднюю панель выведены порты USB 3.1 Gen2 типов A и C.

Наряду с вышеописанной матплатой дебютировали и другие интересные продукты, в частности, Z270 Gaming Pro Carbon. Устройство располагает (6+4)-канальной системой питания разъёма LGA1151, тремя слотами PCI-E 3.0 x16 («x8 + x4 + x4»), двумя M.2 и шестью SATA 6 Гбит/с. Аудиоконтроллер у новинки тот же, что и у многих других плат Z270 — Realtek ALC1220. За работу интерфейса проводной сети отвечает микросхема Intel I219-V. На задней панели I/O в том числе доступны порты USB 3.1 Gen2 Type-A и Type-C.

Арсенал Mini-ITX модели Z270I Gaming Pro Carbon AC ограничен одним разъёмом PCI-E 3.0 x16, двумя DIMM DDR4-2133/.../4133, четырьмя портами SATA 6 Гбит/с и одним M.2. С другой стороны, владельцы платы смогут воспользоваться адаптером Wi-Fi/Bluetooth (Intel Dual Band Wireless-AC 8265).

Материнская плата MSI Z270 Krait Gaming весьма напоминает рассмотренное выше решение Z270 Gaming Pro Carbon. Устройство лишено RGB-подсветки Mystic Light, но зато обладает оригинальной расцветкой PCB и разъёмов. В распоряжении пользователя будут, в частности, такие интерфейсы, как M.2 (два разъёма) и USB 3.1 Gen2.

Модели Z270 Tomahawk и H270 Tomahawk Arctic различаются микросхемой чипсета и цветовым исполнением. Они несколько скромнее Z270 Krait Gaming. Так, их разъёмы PCI Express 3.0 x16 могут работать вместе только в режиме «x16 + x4 + x1», соответственно, связки SLI официально не поддерживаются. Подсистема аудио базируется на старом (2008 г.) кодеке Realtek ALC892. Плата H270 Tomahawk Arctic вряд ли позволит сколько-нибудь серьёзно разгонять совместимые процессоры.

Подробную информацию об этих и других матплатах MSI Z270/H270/B250 можно получить на сайте msi.com.

Qualcomm рассказала о преимуществах чипа Snapdragon 821 над предшественником

IFA 2016 — это наиболее подходящее время, чтобы раскрыть детали и нюансы готовящихся к релизу проектов. Не упустила такую возможность и Qualcomm, поведавшая некоторые особенности грядущей SoC-системы Snapdragon 821, которая придёт на смену мобильному процессору Snapdragon 820. 

wccftech.com

wccftech.com

Напомним, что в основе Snapdragon 821 будут лежать всё те же 64-битные вычислительные ядра с архитектурой ARMv8, что и в Snapdragon 820 (технологический процесс изготовления Snapdragon 821, разумеется, изменений не претерпел). Однако тактовая частота четырёх ядер возрастёт с 2,2 ГГц до 2,4 ГГц. Данное решение в совокупности с 5-процентным увеличением рабочей частоты графического ускорителя Adreno 530 (до отметки 650 МГц) обеспечит суммарный прирост производительности на 10 %. Вдобавок к этому специалистам Qualcomm удалось на фоне повышения мощности не просто сохранить былой показатель энергоэффективности, но и улучшить его на 5 % в сравнении со Snapdragon 820.  

Разработчики также отметили проделанную работу по оптимизации Snapdragon 821, что для нас с вами — простых пользователей — выльется в следующие цифры:

  • уменьшение времени, затрачиваемого на запуск мобильного приложения (примерно на 10 %);
  • общее повышение быстродействия мобильной операционной системы — плавность навигации и отклик интерфейса — на те же 10 %.
wccftech.com

wccftech.com

Snapdragon 821 изначально ориентирован на работу с виртуальной реальностью, о чём свидетельствует заточенный под новый чип комплект Snapdragon VR SDK для разработчиков программного обеспечения. Дополнительно отмечается и полная совместимость с Google-платформой Daydream, также ориентированной на VR-сегмент. 

Поддержка чипом Snapdragon 821 технологии Dual PDAF (двойной фазовый автофокус) сделает процесс автофокусировки камеры практически мгновенным даже при съёмке в сложных условиях. 

Что касается релиза первых смартфонов, «сердцем» которых станет Snapdragon 821, то он уже не за горами. Предположительно обновлённая модель ASUS ZenFone 3 Deluxe положит начало массовому внедрению данного чипа в серийные устройства, если, конечно, верить обещанию руководства тайваньской фирмы.

pocketnow.com

pocketnow.com

Но в гонке за первенство готовы поучаствовать и другие компании. Аналитики утверждают, что у LeEco на шестое сентября запланирован анонс смартфона с чипом Snapdragon 821 «на борту». 

Видеокарта MSI GTX 960 2GD5T OCV2 хорошо сочетается с дизайном плат Krait

Вершин минимализма в дизайне компания MSI, пожалуй, достигла в серии системных плат Krait, где используется только два цвета —  чёрный и белый. Теперь она расширяет ассортимент видеокарт, выполненных в том же визуальном стиле. На днях была анонсировала новая модель GTX 960 2GD5T OCV2 стоимостью примерно $220. Заявлено, что при изготовлении новинки использованы высококачественные компоненты, в терминах MSI — Military Class 4.

За дизайн в стиле Krait отвечает двухвентиляторный кулер с белым кожухом. Сердцем карты является графический процессор GM206, работающий в полной конфигурации: 1024:64:32. Его базовая частота составляет 1178 МГц, а частота в турборежиме — 1241 МГц. Память работает на частоте 7010 МГц, что при 128-битной шине доступа даёт пропускную способность на уровне 112 Гбайт/с. Объём видеопамяти составляет всего 2 Гбайт, так что это явно карта не для высоких разрешений. Да и графический процессор GM206 не позволяет рассчитывать на высокую производительность в самых современных играх первого эшелона при высоких настройках качества графики.

В комплект поставки входит знаменитая утилита MSI Afterburner, позволяющая разогнать карту ещё сильнее. Что касается дисплейных интерфейсов, то у MSI GTX 960 2GD5T OCV2 их полный набор: пара портов DVI, один из которых является DVI-I и поддерживает также вывод аналогового видеосигнала, HDMI 2.0, позволяющий использовать разрешение 4К при частоте 60 Гц и DisplayPort 1.2. Для подключения дополнительного питания используется единственный шестиконтактный разъём PCIe с нагрузочной способностью 75 ватт.

Плата MSI Z170A KRAIT Gaming 3X приурочена к 30-летнему юбилею MSI

Компания Micro-Star International празднует юбилей: в этом году ей исполняется 30 лет. Немалый срок для производителя компьютерных продуктов. В честь юбилея MSI представила новую эксклюзивную системную плату Z170A KRAIT Gaming 3X в формате ATX. Платы этой серии уже хорошо знакомы нашим читателям, главной их отличительной чертой является характерная чёрно-белая окраска. Особенно стильно она смотрится, если правильно подобрана подсветка в корпусе. Новинка использует высококачественные компоненты, в терминах самой MSI — Military Class 5 Components.

В целом юбилейная Z170A KRAIT Gaming 3X представляет собой типичную плату высшего класса с разъёмом LGA 1151 на базе чипсета Intel Z170, но с необычным дизайном. Она поддерживает два порта USB 3.1 Gen2 (на задней панели, типы А и С) и четыре — Gen1, подключаемых к имеющимся на плате разъёмам. Как и полагается любой плате подобного класса, имеется разъем M.2 с максимальной скоростью 32 Гбит/с. Его дополняет порт SATA Express и 6 разъёмов SATA 3.0. Плата поддерживает до четырех модулей DDR4 общим объёмом до 64 Гбайт, причём в разогнанном режиме, на частоте 3600 МГц.

Сетевая подсистема представлена чипом Intel i219-V, имеется фирменная программная технология приоритизации игрового трафика MSI Gaming LAN Manager. Соответствует высокому классу и звуковой тракт: он расположен в специальной зоне на печатной плате, отделённой от остальной цифровой части, в его конструкции используются конденсаторы United Chemi-Con и прецизионные ОУ TI OPA1652. Граница раздела зон подсвечивается белыми светодиодами. Мощный выход на наушники направлен на разъём, подключаемый к передней панели корпуса. Также заслуживает упоминания функция разгона «на лету», соответствующие профили можно даже назначать на функциональные клавиши с помощью фирменного ПО Gaming Hotkey.

MSI демонстрирует плату Krait Z170

Платы MSI серии Krait отличаются оригинальным строгим чёрно-белым дизайном и отлично подходят для моддеров. Ввиду сравнительно скорого анонса процессоров Intel Skylake появление аналогичной платы на базе чипсета Z170 выглядит вполне логично. Плата MSI Z170 Krait выполнена в лучших традициях серии и несёт на борту всё, что может потребоваться современному игроку: разъём LGA 1151, четыре слота для памяти DDR4, четыре слота PCI Express x16, два из которых экранированы, а также слоты M.2 и разъём SATA Express.

Имеется также восьмиканальная экранированная звуковая подсистема Audio Boost, поддерживающая высокоомные наушники. В системе питания процессора установлены только высококачественные компоненты, в частности, дроссели со сплошным сердечником (гарантия от писка) и твердотельные конденсаторы. Силовые модули прикрыты довольно развитыми радиаторами.

Как и любой производитель, MSI считает свою технологию разгона лучшей

Как и любой производитель, MSI считает свою технологию разгона лучшей

Для ленивых оверклокеров в продукте реализована технология автоматического разгона O.C. Genie, но, разумеется, имеются и все средства для «ручного» разгона, привычные энтузиастам этого дела. Пока MSI лишь демонстрирует новинку, официально анонсирована она будет в августе, тогда же, когда состоится официальный анонс соответствующих процессоров. Цена не оглашается; она будет зависеть от региона и конкретных продавцов, но логично ожидать цифры, аналогичной стоимости Z97 Krait — в районе $130.

MSI анонсировала пополнение в линейке материнских плат серии Krait

Системные платы MSI серии Krait отличаются радикальным дизайном, выполненным исключительно в чёрно-белой гамме. Первая модель в семействе, Z97S SLI Krait Edition, была построена на чипсете Z97, который с появлением платформы Haswell-E перестал быть самым мощным и многофункциональным решением. Поэтому MSI анонсировала новую плату, уже на базе чипсета X99 — MSI X99 SLI Krait Edition.

Новинка унаследовала у предшественницы дизайн, но в остальном это совершенно новая модель, рассчитанная на установку процессоров Intel Haswell-E с разъемом LGA 2011-3 и памяти типа DDR4. Усиленная подсистема питания процессора предполагает подключения сразу двух разъемов — четырёх- и восьмиконтактного. 12-фазный стабилизатор DIGITALL гарантирует стабильность даже при самом экстремальном разгоне. В конструкции используются дроссели Super Ferrite Choke и твердотельные конденсаторы. Разгон памяти допускает установку частоты 3300 МГц, а восемь разъёмов DDR4 позволят нарастить её объем до 64 Гбайт.

Конфигурация слотов расширения, естественно, зависит от установленного процессора, но помимо трёх полноразмерных слотов PCI Express x16 на плате установлена пара слотов x1 с вырезом, а также разъём M.2, подключенный к четырём линиям интерфейса PCI Express. Дополняют картину 10 портов Serial ATA 3.0 и порт SATA Express. Звуковая подсистема на базе чипа ALC1150 установлена в специальной изолированной от остальной PCB зоне, что даёт повод назвать её громким именем Audio Boost 2.0. Печатная плата X99 SLI Krait Edition выполнена восьмислойной, а значит, цена будет достаточно высокой. Но категория покупателей, на которых нацелена эта новинка MSI, обычно платит, не задумываясь.

Предварительное тестирование Qualcomm Snapdragon 805

В ноябре прошлого года Qualcomm представила 4-ядерный процессор нового поколения Snapdragon 805, получивший по сравнению с моделью Snapdragon 800 ряд новшеств, включая на 40% более быстрый графический ускоритель Adreno 420 с поддержкой Ultra HD 4K и DX11, расширенную 36-битную адресацию и удвоенную до 25,6 Гбайт/с пропускную способность памяти, процессорные ядра Krait 450, работающие на повышенной до 2,7 ГГц частоте, и удвоенную производительность процессора обработки изображений.

Поддержка Ultra HD 4K выступает наиболее привлекательной для пользователей характеристикой и главным фактором продаж (чип поддерживает декодирование в формате H.265 HEVC при разрешении до 4K), так как позволяет не только наделять планшеты с сверхвысоким разрешением, но и выводить фильмы, игры и другие материалы на передовые телевизоры.

Snapdragon 805 — настоящий вычислительный монстр. Его ядра Krait 450 (слегка доработанные Krait 400) из S800/801 могут работать на частоте до 2,65 ГГц против 2,45 ГГц у Krait 400. Повышение частоты достигнуто за счёт оптимизации на уровне кристалла. Все ядра по-прежнему используют общие 2 Мбайт кеш-памяти L2. Каждое ядро может отдельно отключаться и работать на независимой частоте.

Важным новшеством чипа является графика Adreno 420 с полноценной поддержкой OpenGL ES 3.1 (с некоторыми расширениями), OpenCL 1.2 и Direct3D 11.2 (с движком аппаратной тесселяции). Adreno 420 работает на частоте до 600 МГц и поддерживает новую технологию сжатия текстур ARM Adaptive Scalable Texture Compression (ASTC). В целом графика обещает быть более эффективной, чем Adreno 3xx.

Производительность Adreno 420 будет примерно на 40% выше Adreno 330 (Snapdragon 800). При этом Qualcomm заявляет о 20% снижении энергопотребления по сравнению с Adreno 330 при запуске теста T-Rex HD из пакета GFXBench в разрешении 1080p:

Впервые GPU получил выделенный интерфейс доступа к памяти — ранее GPU делил шину с процессором обработки изображений и видеодвижками, но теперь для улучшения производительности это было изменено. Теоретическая пропускная способность интерфейса памяти Snapdragon 805 (4 x 32-бит) достигает 25,6 Гбайт/с. Столь широкого интерфейса в мобильных SoC не было со времён Apple A5X/A6X.

В январе Qualcomm провела несколько демонстраций новых возможностей будущих устройств на базе Snapdragon 805 (8084). В роли презентационной платформы вступал Android-планшет с экраном 2560×1440, акустической системой объёмного звучания, двумя камерами, позволяющими осуществлять перефокусировку кадра после сьёмки. Теперь появились тесты однокристальной системы Snapdragon 805 в различных задачах. В качестве тестируемой платформы выступает всё тот же эталонный планшет с 10,6" экраном 2560×1440, 3 Гбайт памяти LPDDR3 и 64 Гбайт встроенной флеш-памяти eMMC 5.0.

Ключевые соперники — Apple iPad Air, ASUS Transformer Pad TF701T (планшет на базе Tegra 4), ASUS Transformer Book T100 (на базе Intel Bay Trail) и HTC One (M8)/Samsung Galaxy S5 (аппараты на базе Snapdragon 801). За исключением Windows-планшета T100 и iPad, остальные устройства работают на Android.

Итак, для начала — веб-тесты в SunSpider 1.0.2 (используется Chrome/Safari/IE). Рост пиковой частоты СPU Snapdragon 805 не очень велик, так что вряд ли стоит ждать большой разницы с Snapdragon 801. Как можно видеть, новый чип демонстрирует на 6% более высокую производительность по отношению к 2,5-ГГц Snapdragon 801 (Galaxy S5). Чипы на базе Cortex-A15 (TF701T/Shield) и Apple Cyclone (iPad Air) оказываются быстрее (меньше — лучше):

При тестировании в Kraken 1.1 (Chrome/Safari/IE) обнаруживается некое ограничение на чипах с Krait 400/450 — эффективное масштабирование не достигается выше 2,3 ГГц. Речь идёт либо об архитектурных ограничениях, либо о неэффективной работы связки браузера и самого теста (меньше — лучше):

В Google Octane v2 (Chrome/Safari/IE) тоже не видно принципиального прироста. Ядра CPU в Snapdragon 805 могут работать на более высокой частоте, но не в этом случае:

Тесты пакета Basemark OS II оценивают производительность по различным показателям (в целом, система, память, графика, веб). Есть тесты, которые нагружают CPU, GPU или подсистему хранения данных. Главный прирост наблюдается в области графики Snapdragon 805:

Среди GPU-тестов 3DMark 1.2 не показал Adreno 420 с хорошей стороны. Qualcomm говорит, что драйверы для графики нового поколения пока не вполне оптимизированы, а 3DMark — не лучший показатель возможностей нового GPU:

Basemark X 1.1 уже демонстрирует разницу между Adreno 420 и 330. На средних настройках качества прирост оказывается на уровне 25% по сравнению с решениями на базе Snapdragon 801 с Adreno 330. Если установить качество повыше, то прирост производительности уже превышает 50%. Даже NVIDIA Shield с активно охлаждаемым чипом Tegra 4 остаётся позади:

GFXBench 3.0 Manhattan остаётся очень тяжёлым тестом для современной мобильной графики, и его результаты весьма интересны. Adreno 420 может обеспечить ту же частоту кадров при разрешении 2560×1440, что и Adreno 330 при разрешении 1920×1080.

В режиме закадрового рендеринга GFXBench 3.0 Manhattan Adreno 420 показывает более чем 50% прирост по сравнению с Adreno 330. Новая графика также быстрее PowerVR G6430 в iPad Air:

Примерно та же ситуация наблюдается в тесте GFXBench 3.0 T-Rex HD:

В целом в Snapdragon 805 главное внимание стоит обращать не на CPU, а на новую графику и другие функции. Прирост производительности GPU по сравнению с Adreno 330/Snapdragon 801 весьма заметен, особенно в тяжёлых режимах и высоких разрешениях (не говоря уже о поддержке новых API). Важным показателем здесь является энергопотребление Adreno 420 по сравнению с Adreno 330 (по тестам Qualcomm при одинаковой производительности Adreno 420 потребляет на 20% меньше энергии). Кого-то привлечёт возможность захвата видео в разрешении 4K и декодирования формата H.265. Но с точки зрения CPU ожидать особого прироста не стоит.

Qualcomm отмечает, что некоторые клиенты решили остаться на Snapdragon 801 до появления в следующем году уже 20-нм 64-бит процессора Snapdragon 810, а некоторые представят новые продукты на базе Snapdragon 805. Поступление на рынок первых коммерческих решений на базе нового флагманского чипа Qualcomm ожидается во второй половине текущего года.

CES 2014: Qualcomm представила чип Snapdragon 802 для 4K-телевизоров

Стереоскопический вывод изображения плавно уходит на второй план, так что одной из самых заметных тенденций текущего года вообще и выставки CES 2014 в частности являются телевизоры с разрешением экрана 4K. В этой связи неудивительно, что Qualcomm решила представить однокристальную систему, созданную с прицелом именно на телевизоры, ТВ-приставки и мультимедийные адаптеры нового поколения.

Таким чипом стал Snapdragon 802 — это 4-ядерная однокристальная система, которая вобрала в себя многие особенности Snapdragon 800 и поддержку Ultra HD из Snapdragon 805. Компания отмечает, что процессор обеспечивает не только беспроблемное декодирование материалов в разрешении Ultra HD, но и плавную работу пользовательских интерфейсов, а также исполнение игр и приложений с высокой производительностью.

Разумеется, чип может обеспечить качественную многозадачность: например, веб-сёрфинг во время просмотра видео в потоковом режиме или онлайн-игру во время видеоконференции, или одновременный вывод четырёх потоков HD-видео на один телевизор (поддерживается и потоковая передача на другие подключённые мобильные устройства).

Snapdragon 802 включает четыре ядра CPU Krait с частотой до 1,8 ГГц, мощную графику Adreno 330, специальный высококачественный движок Qualcomm Hollywood Quality Video (HQV), который позволяет качественно масштабировать видео в разрешении 1080p до разрешения Ultra HD. Также чип включает блок Hexagon DSP для эффективной обработки объёмного звука Dolby Digital и DTS и интеграции функций управления голосом, распознавания лиц и жестов.

Процессор включает поддержку двухдиапазонных (2,4 ГГц и 5 ГГц) соединений VIVE Wi-Fi 802.11ac в два потока. Qualcomm утверждает, что технология позволяет быстро передавать большие файлы и обеспечивать качественную беспроводную трансляцию HD-видео и других чувствительных к задержкам материалов.

Qualcomm интегрировала в чип поддержку аналоговых и цифровых специфичных для телевизоров интерфейсов ввода-вывода. Snapdragon 802 также поддерживает технологию связи устройств AllJoyn, которая продвигается альянсом AllSeen в качестве стандарта для концепции Интернета вещей. Другими словами, телевизоры или приставки с чипом Qualcomm могут взаимодействовать с другими подключаемыми AllJoyn-устройствами. Наконец, чип поддерживает технологию защиты контента Snapdragon StudioAccess.

Первые образцы процессоров Snapdragon 802 начнут уже вскоре поступать заинтересованным производителям телевизионных продуктов, однако коммерческие устройства на базе однокристальной системы мы увидим лишь ближе к концу текущего года.

Qualcomm высмеяла 8-ядерный процессор MediaTek в рекламном ролике

MediaTek, как известно, сообщила о планах по выпуску мобильного 8-ядерного процессора с теоретической производительностью выше Snapdragon 800. Qualcomm ещё до выхода этого конкурирующего решения решила дать ответ и рассказать о своём видении проблемы наращивания ядер CPU.

Компания сообщила в рекламе, что с каждым поколением процессоров Snapdragon она старается переработать ядра CPU для максимизации производительности, а также добавить в чипы новые функции. Qualcomm отмечает, что стремится добиться прироста производительности не простым наращиванием числа ядер CPU, а путём создания ядер, работающих более быстро и энергоэффективно.

При этом, как отмечает компания, более быстрые ядра очень важны для приложений. Например, 20 самых популярных в Китае приложений используют не более двух ядер, а остальные 15% очень слабо задействуют два остальные. Так что увеличение числа ядер вдвое не даст реального прироста в подавляющем большинстве типичных задач.

Вдобавок компания отмечает, что ядра CPU отражают лишь 15% однокристальных систем Snapdragon, которые также состоят из модуля LTE, графики, цифрового сигнального процессора, блока работы с камерой DSP и модулей различных соединений.

Galaxy Note III может получить новейший чип Qualcomm Snapdragon 800

Популярная серия смартфонов-планшетов Galaxy Note весьма важна для компании Samsung, хотя и меньше, чем серия Galaxy S. Следующий смартфон Galaxy Note III, по данным Mobileaks, будет работать под управлением процессора Snapdragon 800. Это четвёртый после LG Optimus G2, Pantech IM-A880 и Sony Xperia Honami (i1) смартфон, который должен получит последний чип от Qualcomm.

Озвученная информация противоречит предыдущим слухам, в которых утверждалось, будто Samsung собирается использовать собственный чип Exynos 5 Octa. Впрочем, возможно и то, и другое — как и в случае с Galaxy S4, могут быть выпущены версии смартфона с разной аппаратной начинкой, зависящей от целевого рынка. Разумеется, пока никаких официальных подтверждений не последовало.

Напомним, чип Qualcomm Snapdragon 800 может предложить следующие возможности:

  • 4 ядра Krait 400 с частотой до 2,3 ГГц;
  • поддержка LTE-связи нового поколения;
  • графика Adreno 330, которая примерно вдвое мощнее Adreno 320;
  • воспроизведение и запись видео 4k;
  • поддержка объёмного звука 7.1.

Материалы по теме:

Источники:

CES 2013: Qualcomm укрепляет успех Snapdragon анонсом 4 новых серий процессоров

На замену своим успешным сериям процессоров Snapdragon S1, S2, S3 и S4 компания Qualcomm выпустила новые линейки систем на чипе Snapdragon 200, 400, 600 и 800. Не останавливаясь на технических возможностях первых двух серий, следует отметить, что чипы Snapdragon 200 предназначены для смартфонов начального уровня, обеспечивая, по данным производителя, хороший баланс производительности, средств связи и времени автономной работы. Процессоры Snapdragon 400 нацелены на обеспечение технической основы смартфонов и планшетов массового звена, то есть среднего уровня по производительности и возможностям.

Наконец, Snapdragon 600 призваны развить успех высокопроизводительных систем на чипе Snapdragon S4 Pro, использовавшихся в таких устройствах, как Google Nexus 4 и HTC Droid DNA. В основе линейки лежит 4-ядерный процессор Krait 300, работающий на частоте до 1,9 ГГц, и графический ускоритель Adreno 320 (как и в S4 Pro), втрое превосходящий по мощности Adreno 225 и приносящий в мобильную экосистему расчёты общего назначения посредством OpenCL, а также поддержку OpenGL ES 3.0.

В чип интегрирован контроллер энергоэффективной памяти LPDDR3, увеличивающей пропускную способность каналов данных между компонентами и повышающей общую производительность процессора. Рост вычислительной мощности Snapdragon 600 по отношению к Snapdragon S4 Pro компания оценивает примерно в 40%.

Флагманская компактная система на чипе Snapdragon 800 превосходит модель 600 как в показателях производительности, так и энергоэффективности благодаря использованию последних технических достижений Qualcomm, а также 28-нм техпроцессу HPm (High Performance for mobile).

В основе платформы лежит 4-ядерный процессор Krait 400 с частотой до 2,3 ГГц и графический ускоритель Adreno 330, построенной на базе патентованной технологии Flex Render и последних API, включая GPGPU. Его производительность в 6 раз выше Adreno 225 и вдвое — Adreno 320. А мощность CPU оценивается на 75% выше S4 Pro. Использование в процессоре асинхронной SMP-архитектуры обеспечило активное управление питанием каждого ядра, позволяя при необходимости отключать каждое в отдельности.

Видеоядро поддерживает декодирование и воспроизведение видео в формате Ultra HD 4096 x 2304. На внешний монитор платформа способна осуществлять вывод в разрешении до 2560 x 2048, а также поддерживает беспроводную трансляцию Miracast в разрешении 1080p. Кроме того, чип наделён аппаратным декодером HD Audio 7.1, поддерживая DTS-HD, Dolby Digital Plus. Благодаря расширенным мультимедиа-инструкциям также достигается улучшенное энергосбережение.

64-битный двухканальный контроллер памяти LPDDR3 @800 МГц обеспечивает пропускную способность 12,8 Гбит/с. Кроме того, интегрированы модуль связи 4G LTE Cat 4 со скоростью передачи данных в сотовых сетях до 150 Мбит/с и Wi-Fi 802.11ac, способный создавать гигабитное беспроводное соединение. Среди интерфейсов также присутствуют USB 3.0, Bluetooth и FM-радио.

Но этим функциональность Snapdragon 800 не ограничивается: двойной процессор обработки изображения поддерживает до 4 камер одновременно, способен осуществлять захват 3D-картинки и обрабатывать изображение разрешением до 55 мегапикселей, параллельно управлять фокусировкой и производить съёмку в формате 1080/30p.

По сведениям Qualcomm, уже получены образцы первого процессора серии Snapdragon 600, а в смартфонах и планшетах он будет доступен во II квартале года. При этом Snapdragon 800 предназначен и для использования в потребительских устройствах вроде Smart TV и медиаприставок. Процессоры этой серии также прошли стадию производства образцов, а в готовых решениях появятся ориентировочно в середине года.

Президент и главный операционный директор Qualcomm Стив Молленкопф (Steve Mollenkopf) отмечает, что в настоящее время уже известно о более чем 50 готовящихся продуктах на базе процессоров Snapdragon 600 и 800.

Примечательно, что несмотря на существенный рост производительности новых линеек процессоров Snapdragon, представленная накануне система на чипе Tegra 4 от NVIDIA, судя по названным официальным цифрам от обоих производителей, всё же сохраняет за собой пальму первенства по производительности как CPU, так и GPU. Впрочем, Snapdragon 800 должен несильно отставать по производительности, а к его преимуществам можно отнести интеграцию продвинутых коммуникационных технологий. Соотношение показателей энергоэффективности останется под вопросом до проведения первых сравнительных тестов.

Материалы по теме:

Источники:

Мышь Razer Krait получит сенсор с разрешением 6400 dpi

Похоже, что компания Razer занялась тотальной модернизацией своих выпущенных ранее и уже проверенных временем компьютерных мышек. Вслед за улучшенной версией модели DeathAdder разработчики выбрали для апгрейда манипулятор Krait, представленный ещё в 2006 году.

Razer Krait 2013 Edition

Ожидается, что обновлённый «грызун» под названием Krait 2013 Edition получит оптический сенсор четвёртого поколения с разрешением 6400 dpi, который оптимизирован для эффективной работы на любом из фирменных ковриков. Кроме того, станет более эргономичным чёрный корпус с дизайном под обе руки, а также появится жёлтая подсветка колеса прокрутки и логотипа компании на «спинке». Ещё устройство обзаведётся фирменным программным обеспечением Synapse 2.0, которое даст возможность хранить персональные настройки в виртуальном облаке сервера и получать быстрый доступ к ним в любое время и в любом месте.

По некоторым сведениям, в продажу описанный выше продукт поступит в следующем году. О его предполагаемой цене пока никакой информации нет.  

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥