Теги → lakefield
Быстрый переход

Samsung Galaxy Book S: первый в мире ноутбук с гибридным CPU Intel Lakefield поступил в продажу по цене от $950

Изначально Samsung Galaxy Book S, анонсированный в августе 2019 года, оснащался процессором Qualcomm Snapdragon 8cx. Однако в конце весны 2020 года южнокорейский гигант представил версию модели с гибридной аппаратной платформой Intel Lakefield. Теперь новинка официально поступает в продажу, становясь первым в мире ноутбуком, построенном на базе Core i5-L16G7.

Процессор Core i5-L16G7 содержит пять вычислительных ядер. Четыре из них — это маленькие энергоэффективные ядра класса Atom с архитектурой Tremont. Одно — большое ядро Sunny Cove уровня Core. Благодаря сочетанию ядер с разным строением Intel удалось добиться потребления энергии в состоянии простоя не более 2 мВт и TDP на уровне 7 Вт. При изготовлении чипа применяется технология 3D-компоновки Foveros, позволяющая комбинировать 22-нм подложку с 4 Мбайт кеш-памяти третьего уровня, набор системной логики, 10-нм кристалл с вычислительными ядрами и графическим ядром, а также слой оперативной памяти LPDDR4 ёмкостью 8 Гбайт.

Возвращаясь к Samsung Galaxy Book S, отметим, что ноутбук оборудован 13,3-дюймовым сенсорным дисплеем с разрешением 1920 × 1080 пикселей, 256- либо 512-гигабайтным накопителем eUFS с возможностью расширения картой microSD, аккумулятором ёмкостью 42 Вт·ч, четырьмя динамиками AKG и адаптером беспроводной связи Wi-Fi 6. Предусмотрена версия со слотом для SIM-карты и поддержкой LTE (Cat 16). Лэптоп весом 950 граммов выполнен в безвентиляторном корпусе толщиной 11,8 мм и предлагается в двух цветах — золотистом и сером. Ноутбук продаётся по цене от $950.

Ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold со складным экраном и 5G-модемом выйдет до конца года

Ещё в январе на CES 2020 впервые был продемонстрирован ноутбук Lenovo ThinkPad X1 Fold, который можно было сравнить со сложенным пополам планшетом. Устройство было основано на процессоре Intel Lakefield, что добавляло неопределённости по срокам его анонса. Тем не менее, работа над необычным ноутбуком продолжается, и теперь его создатели сообщили, что он сможет работать в сетях 5G.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Как поясняет издание Nikkei Asian Review, устройство ThinkPad X1 Fold было спроектировано в японской лаборатории Yamato в Йокогаме, которая досталась крупнейшему производителю ноутбуков в мире от компании IBM в 2005 году. Именно здесь проектировалась основная часть ноутбуков семейства ThinkPad, выпущенных с 1992 года. С тех пор эти мобильные компьютеры разошлись по миру тиражом более 100 млн экземпляров.

Здесь же был разработан и ThinkPad X1 Fold — уникальный ноутбук с гибким OLED-дисплеем производства LG, который обладает соотношением сторон 4:3, разрешением 2048 × 1536 пикселей, сенсорным интерфейсом и размером диагонали 13,3 дюймов. Самое сложное при создании устройств с гибким дисплеем, по словам разработчиков, — подобрать надёжный и долговечный вариант шарнирного соединения. В японской лаборатории этот узел проверяют на выносливость непрерывными циклами закрытия и раскрытия на протяжении четырёх дней. Добавлен и ещё один тест — вибрационный, который должен имитировать переноску ноутбука в рюкзаке студента или школьника вместе с тетрадями и учебниками.

В Lenovo считают, что складной ноутбук с гибким дисплеем понравится не только корпоративным покупателям, из которых на 85 % состоит целевая аудитория изделий серии ThinkPad, но и любителям цифровых развлечений, поскольку X1 Fold в этом смысле достаточно универсален. В некоторых модификациях ноутбук будет снабжаться 5G-модемом, что позволит составить конкуренцию планшетам и смартфонам. В продажу ThinkPad X1 Fold должен поступить до конца года, но точные сроки до сих пор не называются. По словам представителей Lenovo, пандемия негативно повлияла на сроки подготовки новинки к анонсу. Руководство компании вообще с оптимизмом смотрит в будущее, считая, что опыт удалённой работы и обучения в ближайшие два или три года увеличит ёмкость рынка ПК на 30 %.

Первые тесты пятиядерного процессора Intel Lakefield: что-то пошло не так

Две недели назад компания Intel представила необычные пятиядерные процессоры Lakefield, которые отличаются крайне низким энергопотреблением и предназначены для тонких мобильных устройств. Cтарший из новых процессоров — Core i5-L16G7 — был протестирован ресурсом Notebook Check в составе ноутбука Samsung Galaxy Book S.

Для начала напомним, что процессоры Lakefield обладают весьма необычной многослойной компоновкой Foveros 3D и сочетают в себе ядра с разными архитектурами. В них имеется четыре маломощных ядра Tremont для многопоточных задач, одно мощное ядро Sunny Cove (как в Ice Lake) для однопоточных нагрузок, и довольно производительная встроенная графика 11-го поколения. В случае рассматриваемого Core i5-L16G7 частоты CPU заявлены на уровне от 1,4 до 3,0 ГГц, а «встройка» включает 64 исполнительных блока (Execution units, EU) и работает на частоте 500 МГц.

Как выяснили обозреватели, в тестируемом Galaxy Book S с заявленными частотами процессор работать не может. Максимальная частота при однопоточной нагрузке составила 2,4 ГГц. По всей видимости, система не смогла справиться с охлаждением чипа, и ему не удалось раскрыться на полную.

В результате одноядерная производительность старшего Lakefield оказалась на 41 % ниже, чем у младшего представителя семейства Amber Lake-Y. Более того, чип уступил даже Core m3-8100Y. Тестирование проводилось в Cinebench R20.

В многопоточном тесте этого же бенчмарках ситуация слегка улучшилась, но не сильно. Здесь Core i5-L16G7 оказался на 25 % быстрее m3-8100Y, но победить Amber Lake-Y ему не удалось. Наконец, хоть встроенная графика рассматриваемого процессора и имеет много вычислительных блоков, из-за низкой частоты её производительность оказалась между Intel UHD 615 и UHD 620.

В проведённом тесте Lakefield показал не слишком воодушевляющие результаты, но это может быть связано не с архитектурой, а с какими-то программными недоработками, тем более что правильное использование процессора с разнородными ядрами требует специальной оптимизации диспетчера задач операционной системы. Поэтому делать окончательные выводы пока рано.

Intel раскрыла характеристики 10-нм гибридных процессоров Lakefield

Корпорация Intel долгие месяцы возила по отраслевым выставкам образцы материнских плат на базе 10-нм процессоров Lakefield, неоднократно рассказывала о прогрессивной трёхмерной компоновке Foveros, которую они применили, но чётких сроков анонса и характеристик назвать не могла. Это произошло сегодня — в семействе Lakefield предложено всего две модели.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Создание процессоров Lakefield даёт Intel сразу несколько поводов для гордости. В корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм в несколько слоёв разместились вычислительные ядра, системная логика, силовые элементы, встроенная графика и даже память типа LPDDR4X-4267 совокупным объёмом 8 Гбайт. О компоновке вычислительных ядер Lakefield тоже было сказано много: четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont соседствуют с одним производительным ядром с архитектурой Sunny Cove. Наконец, встроенная графика поколения Gen 11 обладает врождённой поддержкой двойных дисплеев, что позволяет использовать Lakefield для создания мобильных устройств со складным экраном.

В режиме ожидания процессор Lakefield потребляет не более 2,5 мВт, что в десять раз меньше более крупных мобильных процессоров Amber Lake-Y. Процессоры Lakefield должны выпускаться по 10-нм технологии того же поколения, что и Tiger Lake или Ice Lake-SP, хотя это понятие достаточно условно. Не следует забывать, что один из «слоёв» кремниевого «бутерброда», коим является Lakefield, изготавливается по 22-нм технологии. Вычислительные ядра и встроенная графика разместились именно на 10-нм кристалле, что и определяет главенство этой технологии при описании процессора.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ассортимент моделей Lakefield ограничен двумя наименованиями: Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Обе предлагают комбинацию вычислительных ядер «4 + 1» без многопоточности, оснащаются 4 Мбайт кеша, имеют TDP не более 7 Вт и частоты графической подсистемы от 200 до 500 МГц включительно. Разница заключается в частотах вычислительных ядер и количестве исполнительных блоков графики. У Core i5-L16G7 имеются 64 исполнительных блока графики, у Core i3-L13G4 — только 48 штук. Первый из процессоров работает на частотах от 1,4 до 1,8 ГГц при активности всех ядер, второй — от 0,8 до 1,3 ГГц при активности всех ядер. В одноядерном режиме первый может достигать частоты 3,0 ГГц, младший — только 2,8 ГГц. Режим работы памяти, её тип и объём, судя по всему, у обоих процессоров одинаковы: 8 Гбайт LPDDR4X-4267. Старшая модель может похвастать поддержкой набора команд DL Boost.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Системы на основе Lakefield могут поддерживать гигабитный беспроводной интерфейс Wi-Fi 6 и LTE модем. В части интерфейсов реализована поддержка PCI Express 3.0 и USB 3.1 в исполнении портов Type-C. Поддерживаются твердотельные накопители с интерфейсами UFS и NVMe.

Из перечня выходящих в этом году устройств на базе Intel Lakefield пропал Microsoft Surface Neo, но Lenovo ThinkPad X1 Fold по-прежнему должен поступить в продажу до конца года, а Samsung Galaxy Book S на отдельных рынках появится уже в этом месяце. По сути, данное обстоятельство и позволило Intel организовать формальный анонс процессоров Lakefield именно сейчас.

Представлен ноутбук Samsung Galaxy Book S: чип Intel Lakefield, Wi-Fi 6 и LTE

Компания Samsung Electronics сегодня, 29 мая, официально представила портативный компьютер Galaxy Book S, о подготовке которого сообщалось около полутора недель назад. Новинка стала первым ноутбуком на аппаратной платформе Intel Lakefield.

Как и говорилось ранее, устройство оборудовано 13,3-дюймовым дисплеем Full HD с разрешением 1920 × 1080 пикселей. Реализована поддержка сенсорного управления.

В Samsung не называют модель применённого процессора, но ранее сообщалось об использовании чипа Core i5-L16G7, объединяющего четыре маломощных ядра с архитектурой Tremont и одно производительное ядро Sunny Cove.

Стало известно, что в оснащение новинки входит модем LTE (Cat 16), благодаря которому пользователи смогут подключаться к Интернету везде, где есть покрытие сотовой сети. Кроме того, присутствуют адаптеры беспроводной связи Wi-Fi 6 (Gig+) 802.11ax 2×2 и Bluetooth 5.0.

Ноутбук получил 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4x, флеш-накопитель eUFS вместимостью 256/512 Гбайт, слот microSD, 1-мегапиксельную камеру, аудиосистему AKG с четырьмя динамиками, дактилоскопический сканер, датчик освещённости, клавиатуру с подсветкой и два порта USB Type-C. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 42 Вт·ч. Габариты составляют 305,2 × 203,2 × 6,2–11,8 мм, вес — 950 г.

На компьютер установлена операционная система Windows 10 (Home или Pro). Устройство доступно в цветовых исполнениях Earthy Gold и Mercury Gray. 

Устройства Lenovo на базе Intel Lakefield и Tiger Lake выйдут только в октябре

Компания Intel не первый месяц регулярно напоминает о подготовке к анонсу уникальных пятиядерных процессоров Lakefield со сложной пространственной компоновкой Foveros, а в феврале она даже в очередной раз демонстрировала их образцы. Но если ориентироваться на производственные планы партнёров Intel, готовые устройства на основе этих процессоров раньше осени не появятся.

Источник изображения: Lenovo

Источник изображения: Lenovo

В отношении сроков доступности ноутбуков на основе 10-нм процессоров Tiger Lake компания Intel не стала брать повышенные обязательства, и сразу заявила, что появятся они ближе к концу года, хотя массовый выпуск этих процессоров уже налажен. Процессоры Lakefield должны были выйти после 10-нм процессоров Ice Lake, но те присутствуют на рынке уже не первый месяц подряд, а «Германа всё нет». Утечка документации Lenovo позволила понять, в какие сроки крупнейший производитель ноутбуков в мире рассчитывает получить как процессоры Tiger Lake, так и долгожданные Lakefield.

Источник изображения: Lenovo, Notebook Check

Источник изображения: Lenovo, Notebook Check

Ещё в январе, представляя основанное на Lakefield устройство ThinkPad X1 Fold со складным корпусом и гибким дисплеем, компания Lenovo рассчитывала предложить его к середине текущего года. Надо сказать, она была единственной из трёх компаний, представивших устройства на базе Lakefield в январе и решившейся назвать хотя бы примерные сроки начала продаж. Разработанный Microsoft складной планшет Surface Neo, как выяснилось на этой неделе, задерживается до 2021 года, как минимум, а Samsung про свой Galaxy Book S ничего нового давно не сообщала.

Теперь же Lenovo со страниц своей презентации для партнёров даёт понять, что ThinkPad X1 Fold появится не ранее октября, и это явно не соответствует «середине года». Иными словами, речь идёт о некоторой задержке.

Ноутбуки марки Lenovo на основе 10-нм процессоров Intel Tiger Lake тоже появятся к началу октября, как следует из той же презентации. Вряд ли крупнейший игрок сегмента готовых ПК будет в этом отношении отставать от конкурентов, поэтому соответствующие продукты других производителей рискуют задержаться ещё сильнее.

Тесты Intel Lakefield вновь выявили производительный GPU и посредственный CPU

В прошлом году Intel представила 10-нм энергоэффективные процессоры Lakefield, которые должны конкурировать с ARM-платформами в планшетах и тонких ноутбуках. Мы уже сообщали подробности об их производительности, а теперь появились новые данные — процессор Core i5-L16G7 был протестирован в 3DMark Fire Strike.

Этот тест в очередной раз подтвердил наличие у Core i5-L16G7 пяти вычислительных ядер, которые работают на пять потоков. Базовая частота процессора составила 1,4 ГГц, а вот максимальная Turbo-частота определена не была. Прежние утечки указывали, что она составит 2,95 ГГц. Также тест не раскрыл характеристик встроенной графики.

Однако графический тест указал, что она обладает весьма высокой производительностью. Бенчмарк 3DMark Fire Strike оценил её в 1165 баллов, что примерно соответствует результатам дискретной видеокарты NVIDIA GeForce MX250 или встроенной графики AMD Vega 8 в Ryzen 7 4800U. Это очень достойно для планшетной платформы.

Напротив, результат тестирования центрального процессора совсем не впечатлил. Его производительность оценена всего в 4279 баллов. Это сопоставимо с результатами Celeron G3900, который имеет два ядра и два потока и работает с частотой 2,8 ГГц. Заметим, что прежние результаты тестов демонстрировали аналогичную картину: Core i5-L16G7 предлагает производительный GPU и посредственный CPU.

Напомним, что процессоры Lakefield сочетают в себе одно «большое» ядро Sunny Cove и четыре «маленьких» ядра Atom Thremont предназначенные для разных целей. Первое нужно для обеспечения максимальной производительности в однопоточных нагрузках, а вторые — для решения многопоточных задач.

Опубликовано фото 10-нм части кристалла процессора Intel Lakefield

В начале года представители Intel охотно демонстрировали образцы материнских плат на основе процессоров Lakefield с пространственной компоновкой Foveros. Они умещались на ладони. Теперь же на популярном хостинге изображений появилось увеличенное фото одной из частей данного процессора, которая содержит вычислительные ядра.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Следует напомнить, что процессоры Intel Lakefield в компактном корпусе размерами не более 12 × 12 × 1 мм сочетают пять разных слоёв кремния, объединённых по технологии Foveros. Элементы системной логики и силовые компоненты, например, располагаются на втором ярусе, который выпускается по 22-нм технологии. Вычислительные ядра и встроенная графика расположились двумя ярусами выше, на 10-нм кристалле, фото которого в увеличенном размере как раз и появилось на днях на страницах ресурса Imgur. Источник даёт лаконичные пояснения по компоновке элементов на кристалле, а также сообщает его приблизительную площадь — 82 мм2.

Источник изображения: Imgur

Источник изображения: Imgur

Выдержка из прошлогодней презентации Intel позволяет понять, что на 10-нм кристалле нашлось место для четырёх компактных вычислительных ядер с архитектурой Tremont и одного более крупного ядра с архитектурой Sunny Cove. На прилагаемой иллюстрации с изображением кристалла первые расположились в области зелёного цвета, а второе — ниже по центру, ближе к краю кристалла. Всю правую часть занимает графическая подсистема Intel Gen 11 с 64 исполнительными блоками, на неё приходится около 40 % площади.

Назначение других компонентов не расшифровывается, но мы знаем, что на этом же ярусе располагается кеш-память, контроллеры памяти и дисплея, блок обработки изображений, а также некие элементы, улучшающие отвод тепла от всей пространственной компоновки. Первые устройства на базе процессоров Intel Lakefield должны появиться в текущем году, свои трансформируемые планшеты уже представили компании Microsoft, Samsung и Lenovo. Последняя даже пообещала, что устройство Thinkpad X1 Fold выйдет к середине этого года.

Встроенная графика Intel Lakefield может оказаться весьма производительной, а CPU вряд ли

В конце прошлого года компания Intel анонсировала 10-нм процессоры Lakefield, которые должны конкурировать с различными ARM-платформами в планшетах и прочих мобильных компьютерах. И постепенно в Сети появляется всё больше информации об их производительности: на этот раз один из чипов Lakefield был протестирован в 3DMark.

Известный сетевой источник с псевдонимом Tum_Apisak обнаружил в базе данных бенчмарка 3DMark Night Raid запись о тестировании некоего процессора Lakefield. Этот тест как раз предназначен для мобильных компьютеров с интегрированной графикой, как на x86, так и ARM. В итоге мы можем оценить производительность новой платформы Intel при работе с 3D-графикой с точки зрения как центрального, так и графического процессоров.

Бенчмарк не смог определить, что именно за процессор был протестирован, но источник сообщает, что его тактовая частота составила 1,4 ГГц, и на основании этого предполагается, что здесь был использован Core i5-L16G7 (ранее сообщалось, что его частоты составят как раз 1,4/1,7 ГГц). Характеристики CPU и GPU также не уточняется. Известно, что в этом процессоре должно быть одно производительное ядро с микроархитектурой Sunny Cove (как у Ice Lake) и четыре маломощных ядра Atom Thremont, а также встроенная графика Intel 11-го поколения.

Производительность графического процессора была оценена 3DMark Night Raid в 5305 баллов, тогда как центральный процессор заработал 1714 баллов, а общая оценка системы составила 4036 баллов. Сопоставимые результаты демонстрирует сочетание Celeron G3900 и NVIDIA GeForce MX250. То есть, для маломощной SoC для планшетов, производительность GPU здесь находится на весьма достойном уровне, а вот производительность CPU явно оставляет желать лучшего. Но видимо это обусловлено ограничениями энергопотребления.

Производительность Lakefield не впечатляет: 5-ядерный Intel Core i5-L16G7 протестирован в UserBenchmark

В прошлом году компания Intel анонсировала 10-нм процессоры Lakefield с пониженным энергопотреблением, предназначенные для планшетов и тонких ноутбуков. И теперь появились новые данные о производительности данных чипов — один из них был протестирован в UserBenchmark.

Для начала напомним, что процессоры Lakefield являются гибридными x86-процессорами, построенными по аналогии с чипами ARM big.LITTLE. В данном случае имеется одно производительное ядро с микроархитектурой Sunny Cove (как у Ice Lake), и четыре маломощных ядра Atom Thremont. Первое используется для ресурсоёмких задач, тогда как остальные четыре используются для базовых задач и позволяют экономить энергию. Схема как у однокристальных платформ смартфонов.

Протестирован в UserBenchmark был процессор Core i5-L16G7, который обладает пятью ядрами и пятью же потоками, а его тактовые частоты, согласно тесту, составили 1,4/1,75 ГГц. Скорее всего, тестирование проходило с некоторыми ограничениями, так как максимальная частота «большого» ядра должна достигать 3,16 ГГц, а «маленьких» — 2,5 ГГц. К слову, тестировался чип в устройстве Samsung NP 767XCL, которое является тонким ноутбуком.

Вполне ожидаемо, что производительность такого процессора оставляет желать лучшего. Если сравнивать результаты тестирования, то Core i5-L16G7 оказался аж на 85 % менее производительным, нежели процессор Core i3-10110U, обладающий двумя ядрами, четырьмя потоками и частотой до 4,1 ГГц. Но, конечно же, процессор Lakefield потребляет куда меньше энергии: наиболее мощные чипы здесь обладают TDP в 5–7 Вт, тогда как у упомянутого Core i3 данный показатель составляет 15 Вт.

Новинки Intel замечены в таможенной базе данных: Z490, Lakefield и Elkhart Lake

На мероприятии CES 2020 в Лас-Вегасе Intel рассказала не обо всех новинках текущего года. Если верить партнёрам компании, уже в этом квартале выйдут энергоэффективные процессоры Elkhart Lake, которые будут сочетать архитектуру Tremont, графику Gen 11 и 10-нм технологию изготовления. До конца года появятся и устройства на базе процессоров Lakefield с пространственной компоновкой Foveros, один из слоёв их кремния будет изготавливаться по 10-нм технологии. Наконец, для настольной платформы LGA 1200 должен быть предложен флагманский чипсет Intel Z490. Все эти продукты на днях прописались в таможенной базе данных ЕЭК.

Источник изображения: портал ЕЭК

Источник изображения: портал ЕЭК

По сути, данный факт говорит о готовности соответствующих инженерных образцов пересечь границу Российской Федерации, поскольку все оформленные на них сертификаты относятся к российской юрисдикции. Набор системной логики Intel Z490 впервые фигурирует в этом источнике как самостоятельный продукт, хотя ранее здесь уже упоминались материнские платы на его основе. По неофициальным данным, анонса этого чипсета и процессоров Comet Lake-S в исполнении LGA 1200 придётся ждать до второго квартала, поскольку флагманский процессор с десятью ядрами получается чрезмерно горячим для дебюта в текущей ревизии.

Источник изображения: портал ЕЭК

Источник изображения: портал ЕЭК

Процессоры Elkhart Lake, как недавно дал понять один из европейских производителей промышленных компьютеров, могут появиться на рынке уже в этом квартале. Они будут использовать те же ядра с архитектурой Tremont, что входят в состав процессоров Lakefield. У последних, правда, по соседству располагается одно ядро с архитектурой Sunny Cove, которое уже встречается в 10-нм процессорах Ice Lake. Последние поставляются серийно с прошлого года, так что появление Elkhart Lake в таможенной базе данных не стало сюрпризом. Все перечисленные процессоры Intel используют встроенную графику Gen 11 разного уровня производительности. Это последнее поколение графической архитектуры перед Intel Xe, которое появится уже в процессорах Tiger Lake.

Источник изображения: портал ЕЭК

Источник изображения: портал ЕЭК

Наконец, процессоры Lakefield в этой базе данных фигурируют в статусе квалификационных образцов, отдельно подчёркивается, что они предназначены для применения в мобильном сегменте. В компоновочном отношении это самые сложные процессоры Intel, поскольку в корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм они содержат несколько слоёв кремния разнородной структуры, и даже оперативную память типа LPDDR4. Выполненный по 10-нм технологии слой кремния содержит одно производительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont. Формально, это позволяет считать процессоры Lakefield пятиядерными.

В прошлом году представители Intel объясняли, что процессоры Lakefield выйдут вслед за Ice Lake, но теперь сроки их анонса не конкретизируются, хотя производство и началось в прошлом квартале. Microsoft и Samsung уже объявили о своих намерениях выпустить мобильные устройства на базе процессоров Lakefield в текущем году, но Surface Neo появится в продаже только к концу года, а Samsung по поводу сроков появления новой версии Galaxy Book S ничего конкретного не сообщает.

Процессоры Intel Lakefield обеспечивают совместимость с PCI Express 3.0

Сертифицирующий орган PCI-SIG проверяет все готовящиеся к выходу на рынок новинки на соответствия требованиям стандарта PCI Express 3.0. Недавно в профильной базе данных появилась запись об успешной сертификации процессоров Intel Lakefield. Это в очередной раз доказывает, что они близки к выходу на рынок. Опубликованная в августе презентация Intel обещала, что серийное производство процессоров Lakefield стартует в конце года. В декабре один из руководителей компании добавил, что процессоры Lakefield в числе первых начнут использовать 10-нм техпроцесс нового поколения.

Источник изображения: PCI-SIG

Источник изображения: PCI-SIG

Напомним, что процессоры Lakefield будут попутно использовать пространственную компоновку Foveros, которая позволит расположить в пять ярусов несколько разнородных компонентов, включая оперативную память. Всё это разнообразие уместится в корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм, что позволит применять процессоры Lakefield в компактных мобильных устройствах. Например, одна из моделей Microsoft Surface Neo, представляющая собой складной планшет с двумя дисплеями, будет использовать именно процессоры Lakefield.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Поддержку PCI Express 3.0, согласно компоновочным эскизам процессоров Lakefield, должен обеспечивать нижний слой кремния, выпускаемый по 22-нм технологии. Вычислительные ядра расположатся в отдельном слое, который будет выпускаться по технологии класса «10 нм++». Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, по соседству расположится графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.

Примечательно, что уже в конце следующего года Intel планирует обновить процессоры Lakefield. К тому времени поддержку PCI Express 4.0 в клиентском сегменте могут обеспечить 10-нм процессоры Tiger Lake, нельзя исключать, что процессоры Lakefield Refresh последуют их примеру.

К концу следующего года Intel обновит 10-нм процессоры Lakefield

Накануне представители Intel намекнули, что в начале 2020 года выйдет первый продукт, выпускаемый по технологии «10 нм++». Всё указывало на то, что им будет мобильный процессор Lakefield с пространственной компоновкой Foveros, один из слоёв которой как раз будет выпускаться по 10-нм технологии. Сегодня из уст других представителей Intel стало известно, что процессоры Lakefield первого поколения уже выпускаются, а к концу следующего года они будут обновлены.

Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Редактору сайта AnandTech посчастливилось выслушать на IEDM 2019 одного из технических специалистов Intel, который рассуждал о сферах применения пространственной компоновки Foveros. По его словам, первый продукт с такой компоновкой уже выпускается, и это 10-нм процессор Lakefield. Если учесть, что процессоры этого семейства относятся к мобильному сектору, то в присутствии их на конвейере при полном отсутствии на прилавках нет ничего удивительного — товарный запас к анонсу формируется заранее.

Что ещё интереснее, к концу 2020 года должны появиться обновлённые процессоры Lakefield, если верить комментариям представителя Intel. В чём именно будет заключаться обновление, не уточняется, но именно пространственная компоновка Foveros из нескольких разнородных кристаллов даёт Intel большую свободу в этом вопросе. Нельзя исключать, что 10-нм кристалл с вычислительными ядрами и графической подсистемой «частично эволюционирует» до микроархитектуры Willow Cove, которую будут использовать и 10-нм процессоры Tiger Lake. Последние, к слову, тоже выйдут в четвёртом квартале 2020 года, как недавно пообещал генеральный директор Intel Роберт Свон (Robert Swan), так что предположение звучит очень логично.

Ещё одна сфера применения компоновки Foveros — это интеграция модемов на процессоры для мобильных устройств. Поскольку сама Intel к подобным продуктам после недавней сделки с Apple немного потеряла интерес, соответствующие продукты могут родиться в сотрудничестве с MediaTek, которая темой сетей 5G в последнее время занимается очень активно. К слову, Intel и ранее подчёркивала, что готова создавать модемы для ноутбуков, например, но полностью отказывается от амбиций в сегменте смартфонов.

Процессоры Intel Lakefield смогут выпускаться по 10-нм технологии следующего поколения

В последнее время складывалось впечатление, что корпорация Intel немного путается в нумерации поколений своего 10-нм техпроцесса. После знакомства с новым слайдом из презентации ASML становится понятно, что Intel не забывает о своих 10-нм первенцах, хотя и не делает на них ставку в коммерческом плане. Уже сейчас на рынке присутствуют ноутбуки на базе 10-нм процессоров Ice Lake, а в начале следующего года будут выпущены некие клиентские продукты, относящиеся к следующему поколению 10-нм технологии.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Отследить эволюцию классификации поколений 10-нм техпроцесса в интерпретации Intel достаточно просто. Майское мероприятие для инвесторов перечисляло три традиционных поколения: первое было привязано к 2019 году, второе носило обозначение «10 нм+» и было привязано к 2020 году, а третье фигурировало под обозначением «10 нм++», ассоциируясь с 2021 годом. На конференции UBS отвечающий в Intel за технологии и системную архитектуру Венката Рендучинтала (Venkata Renduchintala) пояснил, что даже после выхода первых 7-нм продуктов продолжит совершенствоваться 10-нм техпроцесс, и это вполне адекватно иллюстрируется слайдом из майской презентации.

Источник изображения: WikiChip Fuse

Источник изображения: WikiChip Fuse

На этой неделе внимание общественности привлёк другой слайд, который на конференции IEDM продемонстрировали представители ASML — компании из Нидерландов, выпускающей литографическое оборудование. От лица Intel этот партнёр процессорного гиганта брался обещать, что теперь переход на очередную ступень техпроцесса будет осуществляться раз в два года, и к 2029 году компания освоит 1,4-нм технологию.

Источник изображения: WikiChip Fuse

Источник изображения: WikiChip Fuse

Представители сайта WikiChip Fuse получили «заготовку» для этого слайда, на которой развитие 10-нм технологии описывалось иной последовательностью: от одного «плюса» в 2019 году к двум «плюсам» в 2020 году, и далее — три «плюса» в 2021 году. Куда делось дебютное поколение 10-нм техпроцесса, по которому Intel малыми партиями выпускала мобильные процессоры семейства Cannon Lake? Компания не забыла о нём, просто шкала времени на слайде не захватывает 2018 год, когда началось производство самых первых серийных 10-нм продуктов Intel.

Анонс процессоров Lakefield не за горами

Не забывает о такой последовательности и Венката Рендучинтала. По его словам, в начале следующего года на клиентский сегмент рынка выйдет первый продукт поколения «10-нм++». Наименование этого продукта не раскрывается, но если напрячь память, то можно установить соответствие с ранее озвученными планами Intel. Компания обещала, что вслед за мобильными процессорами Ice Lake появятся мобильные процессоры Lakefield, которые будут иметь сложную пространственную компоновку Foveros, в их составе как раз и будут использоваться 10-нм кристаллы с вычислительными ядрами. Четыре компактных ядра с архитектурой Tremont будут соседствовать с одним производительным ядром с микроархитектурой Sunny Cove, рядом расположится и графическая подсистема Gen11 с 64 исполнительными блоками.

Теперь мы можем утверждать, что процессоры Lakefield станут первенцами нового поколения 10-нм техпроцесса. Помимо прочего, они будут применяться компанией Microsoft в своих мобильных устройствах семейства Surface Neo. К концу следующего года обещаны мобильные процессоры Tiger Lake, которые тоже будут использовать версию техпроцесса «10 нм++». Если вернуться к классификации поколений 10-нм техпроцесса, то глава Intel Роберт Свон (Robert Swan) на недавней конференции Credit Suisse постоянно называл мобильные процессоры Ice Lake первым поколением 10-нм продуктов, словно забывая о Cannon Lake, которые вышли во втором квартале прошлого года. По сути, в этом толковании эволюционного пути 10-нм продуктов разногласия есть и среди высшего руководства Intel.

Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Венката Рендучинтала проявил свою приверженность к «альтернативной нумерации с тремя плюсами» в ещё одной оговорке. Он заявил, что проблемы с освоением 10-нм технологии сдвинули сроки появления соответствующих продуктов на два года от первоначально запланированных. В 2013 году ожидалось, что первые 10-нм продукты появятся в 2016 году. Фактически, они были представлены в 2018 году, что соответствует задержке на два года. В современных презентациях Intel чаще говорится о появлении первых 10-нм продуктов в 2019 году, под ними подразумеваются мобильные процессоры Ice Lake, а не Cannon Lake.

На пути к 10 нм: сложности только закаляют

Доктор Рендучинтала подчеркнул, что компания не дрогнула, столкнувшись с трудностями при освоении 10-нм технологии, и коэффициент увеличения плотности размещения транзисторов остался прежним — на уровне 2,7. На освоение 10-нм технологии ушло больше времени, чем планировалось, но технические параметры самого техпроцесса удалось выдержать без изменений. Intel не готова отказаться от использования 10-нм технологии и сразу перейти на 7-нм техпроцесс. Обе ступени литографии будут присутствовать на рынке одновременно на протяжении какого-то периода.

Серверные процессоры Ice Lake будут представлены во второй половине следующего года. По словам Рендучинталы, они выйдут ближе к концу 2020 года. Их появлению будет предшествовать анонс 14-нм процессоров Cooper Lake, которые предложат до 56 ядер и поддержку новых наборов команд. Как поясняет представитель Intel, в своё время при проектировании первых 10-нм продуктов выяснилось, что предлагаемые технологические новшества не могут уживаться без проблем, хотя их внедрение казалось простым при изучении каждого фактора в отдельности. Возникшие практические сложности и отсрочили появление 10-нм продуктов Intel.

Зато теперь при проектировании новых продуктов геометрическое масштабирование будет принесено в жертву предсказуемости сроков внедрения. Intel обязуется осваивать новые техпроцессы раз в два или два с половиной года. Например, в 2023 году появятся первые 5-нм продукты, которые будут выпускаться с использованием EUV-литографии второго поколения. Повышение частоты смены техпроцессов на уровне капитальных затрат будет компенсироваться возможностью повторного использования оборудования, ведь после освоения EUV-литографии в рамках 7-нм техпроцесса дальнейшее внедрение этой технологии будет требовать меньших усилий.

Intel рассказала про микроархитектуру Tremont — энергоэффективную часть процессоров Lakefield

Сегодня Intel обнародовала детали про новую микроархитектуру Tremont, которая нацелена на использование в перспективных энергоэффективных решениях компании. Это значит, что Tremont можно считать дальнейшим продолжением микроархитектур, которые используются в процессорах класса Atom. Однако сейчас в первую очередь речь идёт о том, что 10-нм ядра Tremont наряду с Sunny Cove найдут применение в Lakefield — инновационных гибридных x86-процессорах, которые будут производиться c помощью технологии многокристальной 3D-компоновки Foveros и будут одновременно содержать вычислительные ядра разных типов.

Информация про процессорные ядра Tremont была раскрыта на отраслевой конференции Linley Fall Processor Conference. Ранее Intel уже вскользь говорила об этой микроархитектуре в начале года, когда рассказывала о своих планах в отношении Lakefield, однако до сегодняшнего дня никакой подробной информацией про особенности Tremont мы не располагали. Известно было лишь то, что Lakefield получат в своё распоряжение одно быстрое ядро Sunny Cove (такие же ядра используют процессоры Ice Lake) и четыре энергоэффективных ядра Tremont, что в сумме позволит построить гибкую, производительную и экономичную платформу.

Свежая порция технической информации всё это подтверждает. Плюс теперь с уверенностью можно говорить, что микроархитектура Tremont ушла от предыдущей энергоэффективной микроархитектуры Intel Goldmont Plus, которая используется, например, в современных процессорах Pentium Silver и Celeron серий J и N, очень далеко вперёд, а перспективные процессоры Lakefield нельзя расценивать как гибрид Ice Lake и Atom — это нечто другое и, очевидно, лучшее. Совершенно неудивительно, что к Lakefield большой интерес проявила компания Microsoft, которая собирается использовать такие чипы в своих портативных устройствах Surface Neo с двумя экранами — они, как предполагается, будут выпущены на рынок в 2020 году.

Подробные технические характеристики вроде частот, размеров кешей и проч. для процессоров Lakefield остаются неизвестны. Сегодня речь идёт лишь о принципах работы одной их составляющей части — ядер Tremont, которые помимо Lakefield в перспективе можно будет встретить во множестве различных применений: в недорогих и энергоэффективных ПК, например, в хромбуках или системах NUC, в сетевом оборудовании, в устройствах Интернета вещей и проч. Как предполагается, тепловыделение ядер Tremont будет составлять от 0,5 до 2,0 Вт, при том, что они предложат в среднем на 30 % лучшую производительность на такт (IPC) по сравнению с Goldmont Plus (согласно результатам бенчмарков SPECint и SPECfp). Причём в отдельных случаях преимущество микроархитектуры Tremont доходит до 80 %.

Ранее считалось, что концепция Lakefield в чём-то похожа на ARM big.LITTLE, когда в одном чипе объединяются и энергоэффективные, и производительные ядра, попеременно подключающиеся к работе в зависимости от нагрузки. Теперь же стало понятно, что идея Intel состоит в том, что фоновые задачи должны решаться энергоэффективными ядрами Tremont, в то время как нагрузка переднего плана будет отправляться на мощное ядро Sunny Cove.

При этом за счёт серьёзного увеличения удельной производительности Tremont, процессоры Lakefield должны оказаться в целом гораздо более быстрыми по сравнению с современными решениями класса Atom. Согласно Intel, новые энергоэффективные ядра серьёзно оптимизированы под однопоточную работу, и их производительность в пересчёте на ватт в действительности сравнима с производительностью Sunny Cove.

Как и в случае микроархитектуры Goldmont Plus, базовой конфигурацией для Tremont станет четырёхъядерная компоновка, в которой будет применяться единый разделяемый L2-кеш объёмом от 1,5 до 4,5 Мбайт в зависимости от применения. Кроме того, процессоры также смогут снабжаться дополнительным L3-кешем, если это нужно в конкретном случае. Ядра Tremont получили предсказание переходов, позаимствованное из процессоров Core и два (а не один, как раньше) независимых декодера, способных декодировать по три инструкции параллельно и работать при этом с разными ветвями кода. В конструкции процессора не предусмотрено кеша микроопераций, а диспетчер рассчитан на приём четырёх микроопераций за такт. Процессор поддерживает внеочередное выполнение команд, буфер переупорядочивания рассчитан на 208 инструкций (против 95 в Goldmont Plus).

Число исполнительных портов увеличено с шести до восьми. Два порта отвечают за работу блоков генерации адресов (AGU), три — за работу с арифметико-логическими устройствами (ALU), один порт — за переходы и один — за сохранение данных. ALU в Tremont не универсальны, они разделены по функциям и, судя по всему, не такие производительные, как ALU в процессорах Core. В блоке операций с плавающей точкой предусмотрено три порта: два отвечают за сложения и умножения/деления, третий — за сохранение данных. Поддерживается работа с 128-битными векторами посредством SIMD и AES-инструкций. 256-битные операции не поддерживаются. Также Intel обещает добавить в Tremont фирменные технологии безопасности вроде шифрования памяти, а также технологию быстрого переключения частот Speed Shift.

В целом микроархитектура Tremont выглядит как минимум интригующе. Однако Intel пока не раскрывает детальные планы, и мы не знаем, когда эти ядра начнут в действительности активно использоваться в серийных устройствах. Кроме того, как мы видели по Ice Lake, значительный прирост в IPC не обязательно конвертируется в рост производительности финальных процессоров, поэтому на данный момент у нас ещё остаётся немало вопросов.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Пользователи Google+ получат по $12 компенсаций за утечку личных данных 2 ч.
Запрет Трампом Tencent может аукнуться игровой индустрии — Fortnite, League of Legends и другим играм 3 ч.
Бой ещё не окончен: вышел тизер-трейлер первого дополнения к DOOM Eternal 3 ч.
Microsoft попытается оптимизировать разработку Windows с помощью очередных перестановок 5 ч.
Цепочка заданий, противоборства и более десятка машин — подробности ближайшего обновления GTA Online 6 ч.
На Xbox One временно стали бесплатными мультиплеер и ряд популярных игр 6 ч.
Хакеры переключились на использование легитимных инструментов удалённого управления и администрирования 6 ч.
Huawei может перевести все свои устройства на ОС собственной разработки в ближайшем будущем 7 ч.
Идти по знакам: пазл-платформер The Pedestrian выйдет на PlayStation 4 в следующем году 7 ч.
Супермен должен умереть: авторы Batman: Arkham анонсировали игру Suicide Squad 7 ч.