Теги → lga 1151
Быстрый переход

Intel Core i9-9900K будет на треть дороже Core i7-8700K

Относительно скоро компания Intel выпустит свои первые массовые восьмиядерные процессоры в семействе Coffee Lake Refresh, и многих волнует не только вопрос производительности этих процессоров, но и их стоимости. Наконец, первые данные касательно вопроса цены были опубликованы нашими немецкими коллегами. Они раскопали соответствующую информацию на страницах одного из нидерландских онлайн-магазинов, который уже начал собирать предварительные заказы на ожидаемые новинки.

Стоимость флагманского процессора Intel Core i9-9900K в этом магазине составит 561 евро. Также отнюдь недешевым в этой торговой точке будет и второй по старшинству процессор Core i7-9700K — за него попросят 436 евро. Однако нужно иметь в виду, что в эти цены включён нидерландский НДС (VAT) в 21 % и наценка продавца. Поэтому, отталкиваясь от цен на другие процессоры в том же магазине, можно спрогнозировать, что рекомендованная стоимость этих процессоров, установленная самой Intel, составит примерно $500 и $400 соответственно.

Если указанные голландским магазином цены достоверны, и наши расчёты верны, то новый Core i9-9900K будет примерно на 37 % дороже шестиядерного процессора Core i7-8700K, который сейчас является флагманом Intel в массовом сегменте. Будущий восьмиядерный Core i7-9700K будет тоже дороже нынешнего Core i7-8700K, но уже менее, чем на 10 %. Наконец, по сравнению с флагманом массового сегмента компании AMD, восьмиядерным процессором Ryzen 7 2700X, будущий флагман Intel будет дороже на немалые 51 %.

Правда, процессор Core i9-9900K должен быть и лучше с точки зрения производительности. По крайней мере, такое впечатление создаётся по его характеристикам. Согласно утечкам, этот процессор предложит восемь ядер и шестнадцать потоков, которые будут работать с частотами 3,6–4,7 ГГц, а одно и два ядра смогут автоматически разгоняться и вовсе до 5,0 ГГц.

Также напомним, что первые процессоры Coffee Lake Refresh должны выйти уже в октябре текущего года. Помимо Core i9-9900K, компания Intel также выпустит процессор Core i7-9700K с восемью ядрами и восемью потоками, и процессор Core i5-9600K, у которого будет шесть ядер и также не будет Hyper-Threading.

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

ASUS B250 Mining Expert: рекорд по количеству слотов PCIe побит

Многие считают бум криптовалют очередным «пузырём», который вот-вот должен лопнуть. Однако практика показывает обратное: да, впадины на графике курса биткоина есть, но ни одна из них так и не стала предсказываемым крахом, а после падения всегда следовал взлёт, и иногда даже до рекордных, невиданных ранее высот. Биткоин в домашних условиях не добывают, но альтернативные криптовалюты также переживают бум популярности.

И этим пользуются далеко не только производители графических карт. Разработчики материнских плат соревнуются в том, кто сумеет создать модель с как можно большим количеством слотов PCIe x1, благо для подключения добывающей криптовалюту видеокарты этого достаточно, и большая пропускная способность не требуется. До недавних пор рекордсменом в этом своеобразном состязании была признана Biostar, представившая плату Biostar TB250-BTC Pro с 12 слотами PCI Express, одним из которых был слот x16.

У компании есть прототип, в котором слоты PCIe x1 расположены по три в ряд, однако о её судьбе пока ничего не слышно. Но тут к гонке решился подключиться такой гигант, как ASUS: компания анонсировала новую плату ASUS B250 Mining Expert, у которой количество слотов достигло 19. Из них 18 слотов являются разъёмами x1 и расположены они, как и у прототипа Biostar, по три в ряд. Каждый слот оснащён дополнительными конденсаторами для стабилизации питания, а каждая из трёх групп слотов имеет свой дополнительный четырёхконтактный разъём питания. В отличие от Biostar, подход ASUS поражает основательностью: у этой платы целых три 24-контактных разъёма питания ATX, а сама конструкция явно выполнена с учётом бесперебойной работы в режиме 24/7. 

Надо отметить, что текущие реализации драйверов AMD и NVIDIA не позволяют использовать в единой ферме более 8 графических ускорителей, однако разработчикам ASUS известно, что «красные» уже готовят специальные драйверы, позволяющие обойти этот лимит, и, скорее всего, «зелёные» быстро за ними подтянутся со своей версией драйверов с аналогичными возможностями. ASUS B250 Mining Expert имеет специальный BIOS со средствами диагностики: уже при включении системы она показывает, какие слоты заняты и какие видеокарты функционируют нормально.

В условиях, где простой означает потерю прибыли, это очень важно. В остальном же это довольно обычное решение на базе чипсета B250 с разъёмом LGA 1151, поддерживающее процессоры Skylake и Kaby Lake. К сожалению, слотов DIMM у платы только два, а значит установить более 32 Гбайт оперативной памяти не получится. Стоимость новинки, к сожалению, пока неизвестна. Вряд ли она будет низкой, но за эту цену энтузиаст криптовалют получит надёжную платформу со средствами диагностики, за которой не надо приглядывать каждую минуту. Подойдут ли к  ASUS B250 Mining Expert коммутаторы Biostar, неизвестно — вполне может оказаться, что у двух плат разное расстояние между слотами PCIe x1.

Выход Intel Coffee Lake может состояться лишь в четвёртом квартале

Как утверждают производители материнских плат, продукты на базе перспективного набора логики Intel Z370, который принято ассоциировать со следующим поколением процессоров Coffee Lake, появятся лишь в четвёртом квартале текущего года. Это по всей видимости означает также и перенос сроков анонса массовых шестиядерных чипов с августа–сентября на октябрь декабрь. Ещё одно неприятное известие заключается в том, что для процессоров семейства Coffee Lake в обязательном порядке потребуются новые материнские платы со специальным разъёмом LGA1151 v2.

О том, что материнские платы на базе наборов логики трёхсотой серии в ближайшее время не появятся на рынке, сообщает сайт PCGamesN. Источник ссылается на сведения, полученные во время презентации одного из производителей материнских плат, приуроченной к выходу новой серии продуктов для процессоров Intel Core X. В одном из выступлений представителей производителя на этом мероприятии проскользнула реплика, что плат на базе перспективного набора логики Intel Z370 в ближайшее время не будет. Докладчик обратил внимание присутствующих на то, что имеющиеся на рынке платы на базе чипсета Z270 останутся актуальны ещё достаточно долгое время. Сказано было буквально следующее: «Некоторые из вас слышали из многих источников, что Intel выпустит Z370. Но это будет только в четвёртом квартале, и я хочу сказать, сосредоточьтесь, пожалуйста, на Z270».

То есть вопреки ожиданиям, модернизация платформы LGA1151 и выпуск процессоров Coffee Lake могут состояться лишь ближе к концу года. Впрочем никакие официальные источники о выходе Coffee Lake в августе или сентябре на самом деле никогда и не сообщали. В программной речи на выставке Computex вице-президент отдела настольных клиентских платформ Intel Грегори Брайант (Gregory Bryant) о сроках говорил лишь то, что «мы ожидаем увидеть восьмое поколение Core в лэптопах и десктопах к сезону рождественских распродаж». Иными словами, анонс процессоров Coffee Lake действительно может произойти ближе к концу года, а не тогда, когда его ждут, основываясь на утечках.

Напомним, ранее считалось, что Intel запланировала выпуск шестиядерных и старших четырёхъядерных процессоров семейства Coffee Lake, а также набора логики Z370 на август сентябрь. Такие выводы были сделаны на основании слайда, который представители компании показывали в конце мая на семинаре для партнёров в Сеуле.

Однако вновь открывшаяся информация вступает в противоречие с более ранними представлениями о планах Intel. Если верить в те сведения, которые сообщает теперь неназванный производитель материнских плат, то получается, что анонс новой массовой платформы Intel сдвинулся как минимум на два месяца позднее.

Стоит подчеркнуть, что хотя источник говорит лишь о выходе в конце года набора системной логики Z370, но ничего не сообщает о сроках анонса самих процессоров Coffee Lake, сценарий, предполагающий раздельный выход CPU данного типа и соответствующего набора логики, невозможен. Дело в том, что массовые процессоры следующего поколения будут требовать для своей установки видоизменённую версию сокета — LGA1151 v2, которая  электрически несовместима с привычным разъёмом LGA1151. Поэтому Coffee Lake смогут работать лишь в новых специально предназначенных для них платах на базе Intel Z370 или других чипсетов трёхсотой серии, тогда как процессоры Skylake и Kaby Lake окажутся несовместимы с платами для Coffee Lake.

Ещё одна не слишком приятная новость заключается в том, что набор логики Z370 станет лишь адаптированной под Coffee Lake версией Z270 и никаких новых возможностей не принесёт. Именно поэтому в описании утёкших в сеть результатов тестирования инженерных образцов перспективных шестиядерных процессоров Coffee Lake значатся платформы, якобы идентичные Z270. Причина кроется в том, что существующие версии диагностических утилит пока не имеют возможности различать похожие наборы логики Z370 и Z270.

Что же касается полноценной версии платформы для LGA1151 v2-процессоров Coffee Lake, в которой будет реализована поддержка до шести портов USB 3.1 Gen2 и Wi-Fi стандарта IEEE 802.11ac, то она выйдет лишь в следующем году под именем Z390. Вероятно, материнские платы на этом чипсете смогут быть совместимы и с процессорами последующего поколения — 10-нм Cannonlake.

Десктопные шестиядерные процессоры Intel Coffee Lake-S выйдут в конце августа

Данных о процессорах Intel Coffee Lake существует не так уж много, и любая информация, касающаяся этих чипов, представляет ценность. Ранее мы сообщали, что в связи с повышением активности AMD на рынке потребительских процессоров, Intel решила форсировать вывод на рынок своих новых платформ — и платформа LGA 2066, основой которой является чипсет X299, успешно дебютировала на Computex 2017. Однако на этом поток интеловских новинок не иссякнет. На форумах популярного ресурса AnandTech появились новые сведения о планах Intel, касающихся скорого выхода процессоров Coffee Lake-S в их настольном варианте.

Приведённому снимку уже больше недели, поскольку впервые новые планы компании были продемонстрированы избранной публике ещё 23 мая на семинаре Intel Partner. Судя по представленным данным, обновление платформы LGA1151 должно произойти в третьем квартале текущего года, в конце августа ‒ начале сентября. Основой новой версии массовой платформы послужит чипсет Z370, но подробных данных о нём Intel пока не привела. О процессорах Coffee Lake-S данных больше: по крайней мере, мы знаем, что в серию войдут четырёх- и шестиядерные модели, в том числе, и «K»-модификации с разблокированным множителем. Они будут иметь теплопакеты 95 ватт (для старших и оверклокерских версий) и 65 ватт (для остальных моделей в серии).

Новые планы согласуются с предыдущей информацией на эту тему

Предыдущие планы Intel не противоречат новым

Внедрение Coffee Lake будет проходить в два этапа. На первом Intel предложит лишь флагманские модели Coffee Lake-S и старший набор логики. Расширение же семейства запланировано на первый квартал следующего, 2018 года, когда будут выпущены также двухъядерные модели Coffee Lake-S, а единственный чипсет Z370 превратился в полноценную «трёхсотую» серию. В эту серию войдут системные хабы H370, B360 и H310. Ситуация с поддержкой Hyper-Threading неясна, но в свете активного наступления AMD с её многоядерными Ryzen, вряд ли Intel лишит Coffee Lake-S поддержки этой технологии, ведь даже в последних версиях Pentium она оставлена активной.

Что касается цен, то здесь пока фигурируют лишь предположения пользователей. Называются суммы в районе $450 за старшую шестиядерную модель, что несколько дешевле стоимости Ryzen 7 1800X ($499). За счёт более высокой частоты решение Intel может показать сопоставимый, а в некоторых сценариях даже более высокий уровень производительности, но подтвердить или опровергнуть это могут лишь тесты реальных процессоров.

Процессоры Intel Coffee Lake будут использовать 14-нм техпроцесс и разъём LGA 1151

С приближающимся стартом продаж AMD Ryzen в стане Intel беспокойство увеличивается: единственная платформа, где компания может предложить процессоры с числом ядер более четырёх, это LGA 2011-3 — весьма дорогая, и речь не только о самих процессорах, системные платы на базе чипсета X99 стоят весьма ощутимых денег, в то время как даже флагманские платы с разъёмом AM4 могут стоить в пределах $200‒$300 благодаря высокому уровню интеграции Ryzen.

Самый популярный на сегодня процессорный конструктив: LGA 1151

Самый популярный на сегодня процессорный конструктив: LGA 1151

Относительно первой потребительской платформы Intel с шестиядерными процессорами ходит немало слухов. Во-первых, ранее считалось, что Coffee Lake будут использовать 10-нм техпроцесс, а во-вторых, что Intel, подобно AMD, создаст унифицированную платформу с новым разъёмом LGA 2066 и в будущем сделает упор исключительно на её развитие. Оба слуха не подтвердились. Coffee Lake будут выпускаться с использованием 14-нм норм производства и эти новые процессоры сохранят конструктив LGA 1151 с внешними регуляторами напряжения.

Coffe Lake обещают на 15 % опередить Kaby Lake

Coffee Lake обещают на 15 % опередить Kaby Lake

Уже известно, что улучшения в микроархитектуре Coffee Lake дадут до 15 % прироста по показателю IPC, но самое главное, есть существенный шанс на то, что эти чипы можно будет использовать совместно с платами на базе «двухсотой», а то и «сотой» (последнее маловероятно) серий чипсетов Intel — достаточно будет лишь соответствующего обновления BIOS. Что же касается новой HEDT-платформы на базе LGA 2066, то для серьёзной борьбы с Ryzen, которые с самого начала включают в себя восьмиядерные модели с довольно серьёзным частотным потенциалом, Intel будет использовать именно её. Зато энтузиасты платформы LGA 1151 наконец-то почувствуют себя свободнее, не будучи ограничены в выборе лишь четырёхъядерными процессорами.

ASRock продемонстрировала первую системную плату с поддержкой MXM

Мы не устаём повторять одну простую истину: игровые платформы класса SFF (Small Form Factor) будут только набирать популярность в дальнейшем, поскольку гораздо приятнее и удобнее иметь дело с небольшим корпусом размером с современную игровую консоль, нежели с огромной башней ATX или даже XL-ATX. Если вы не энтузиаст-оверклокер и основной вашей целью являются игры, а также бытовое использование ПК, то компактные решения являются идеальным выбором. Но в них трудно уместить мощную графическую подсистему, а без неё современные игры недоступны. Компания ASRock предлагает новое уникальное решение формата Micro-STX, где данная проблема решена, причём довольно необычным для настольных ПК способом.

Системная плата — точнее, платформа — ASRock DeskMini GTX/RX интересна тем, что не укладывается в рамки стандартного форм-фактора Mini-STX (5″ × 5″), в котором уместить мощную графику просто негде. Решение ASRock длиннее и с виду похоже на плату Mini-ITX, хотя Z270M-STX MXM заметно компактнее. Чипсет здесь расположен с обратной стороны печатной платы, а на лицевой стороне мы видим только разъём LGA 1151, пару слотов DDR4-SODIMM и довольно большой разъём MXM. Именно в нём заключается изюминка новой платформы, ведь в формате MXM выпускаются самые мощные графические решения, предназначенные для игровых ноутбуков с модульной конструкцией.

Над процессорным гнездом расположены силовые транзисторы стабилизатора питания ЦП, часть их установлена и с обратной стороны платы. Предусмотрены радиаторы охлаждения; система совместима со всеми процессорами в исполнении LGA 1151, даже с самыми мощными моделями с индексом К.

Чипсет никакого охлаждения не имеет. По всей видимости, предполагается, что он будет контактировать с металлическими элементами корпуса с помощью теплопроводящей прокладки. При необходимости оснастить его простейшим радиатором сможет и сам владелец новинки. Там же, на обратной стороне платы, мы видим целых четыре разъёма M.2, самый верхний из которых предназначен для установки модуля беспроводных сетей (Wi-Fi и Bluetooth), а три других поддерживают режим PCIe x4 и установку накопителей формата 2260 и 2280.

Подсистема хранения данных у этой платформы может быть очень производительной при установке трёх накопителей с поддержкой NVMe и PCI Express в режиме RAID. Передняя часть платы оснащена стандартным для формата STX набором разъёмов: аудиотерминалом и портами USB 3.1 типа А и С. ASRock заявляет о поддержке Thunderbolt 3, но на плате не удалось заметить ни чипов ASMedia ASM1142/ASM2142, ни контроллера Intel Alpine Ridge. Возможно, это микросхема, расположенная в нижнем правом углу платы.

В задней части имеется разъём Gigabit Ethernet, обслуживаемый контроллером Intel i219V, два порта USB 3.0, два порта HDMI, один из которых поддерживает стандарт 2.0 благодаря чипу MCDP2000, разъёмы DisplayPort и Mini-DP, а также четырёхконтактный круглый разъём для подключения внешнего блока питания. В спецификациях указано наличие двух портов SATA, но стандартных разъёмов на снимках не видно. Вероятно, посадочные места, расположенные рядом со вторым и третьим разъёмами M.2 на обратной стороне платы, предназначены для вывода портов SATA. 

ASRock предлагает и готовое решение на базе платформы DeskMini GTX/RX, которая заключена в фирменный корпус ASRock объёмом 2,7 литра, оснащена процессором Intel Core i7-7700K со штатным кулером и памятью DDR4 объёмом до 16 Гбайт с частотой до 3200 МГц. Наверняка возможна и установка 32 Гбайт памяти, благо соответствующие модули SODIMM на рынке доступны — например, Crucial CT16G4SFD8213.

В качестве системного накопителя предлагается модуль Samsung 961 объёмом 128 Гбайт, а в качестве графической карты — модуль MXM 3.0 типа B: либо GeForce GTX 1060, либо одна из моделей AMD Radeon RX. Внешний блок питания имеет мощность 220 ватт. В теории же ничто не мешает использовать более просторный корпус, модуль MXM на базе GeForce GTX 1080 или Vega 10 c подключением дополнительного питания (стандарт MXM рассчитан на передачу по разъёму только 100 ватт) и более совершенную и тихую систему охлаждения ЦП, а заодно и графического адаптера.

Сама идея использования видеокарт стандарта MXM весьма оригинальна и действительно позволяет создавать игровые системы в габаритах консоли Sony или Microsoft, но с куда более мощной графической подсистемой. Из преимуществ у консолей остаётся разве что простота использования неподготовленным пользователем.

Идейные предшественники DeskMini GTX/RX: ASUS и Liantec

Идейные предшественники DeskMini GTX/RX: ASUS и Liantec

Следует сказать, что сама идея использования модулей MXM вне их основной «экологической ниши» не нова. Ряд попыток предпринимался и ранее. Существовал проект двухпроцессорной графической карты Radeon на базе пары модулей MXM, но в серию эта конструкция не пошла. Существуют переходники, позволяющие использовать модули MXM в слотах PCI Express, но из действительно заслуживающих внимания решений можно назвать лишь ASUS Essentio CS5110 — более крупную систему, аналогичную описанной в данной заметке и также использующую слот MXM. Есть и специализированные платы не слишком известного у нас производителя Liantec. Последние могут служить отличной основой для HTPC, но рассчитаны на использование мобильных процессоров и имеют форм-фактор Mini-ITX, а значит, они также крупнее новинки ASRock.

Плата GIGABYTE Aorus GA-Z270X-GAMING 7 в деталях

Мы уже сообщали читателям о том, что Gigabyte Technology по какой-то причине решила производить часть новых системных плат под брендом Aorus. Принадлежность к бренду является признаком высшего класса — продемонстрированные на предварительном скриншоте платы были оснащены четырьмя слотами PCIe x16 в металлической рубашке, а также разноцветной подсветкой слотов. Как оказалось, у некоторых моделей всё-таки будет три слота, как у новейшей Aorus GA-Z270X-GAMING 7. 

С уже установленным Intel Core i7-7700K

С уже установленным Intel Core i7-7700K

Плата очень похожа на демонстрационные изображения, она имеет точно такой же радиатор на чипе PCH, под которым может скрываться ещё и коммутатор PCI Express, такой как, например, Avago PEX8747. Подсистема питания центрального процессора выполнена весьма мощной, главный стабилизатор имеет как минимум 11 фаз (1 или несколько дросселей могут быть скрыты кожухом с надписью Aorus), но никакого намёка на возможность подключения СЖО, о чём упоминалось ранее, здесь явно не предусмотрено — используется классическая Г-образная тепловая трубка. Плата поражает обилием металлических силовых элементов: в усилительные «рубашки» заключены не только главные слоты PCI Express x16, но и разъёмы DDR4 DIMM. Под экраном с надписью Turbo G-Clock скрыт синтезатор частот; наличие такой крышки намекает на поддержку тонких функций разгона.

Компоновка платы не вызывает нареканий

Компоновка платы не вызывает нареканий

Расположение слотов расширения весьма продумано: под верхним слотом PCIe x16 есть промежуток, который всё равно в 90 % случаев перекрывает кожух системы охлаждения видеокарты. Слот M.2, явно рассчитанный на скорость 32 Гбит/с, находится между вторым и третьим слотом PCIe x16 и поддерживает накопители типоразмера 2280, а вот типоразмер 22110, скорее всего, упрётся в слот PCIe x1; впрочем, такие SSD в настоящее время встречаются нечасто. Второй слот M.2 находится рядом с разъёмами DIMM, и, возможно, именно он является главным. Количество портов SATA 6 Гбит/с определить трудно, так как они установлены под углом 90 градусов; есть ли среди них порты SATA Express, неизвестно, но вряд ли — накопители этого стандарта так и не стали популярными. Зато имеется разъём U.2, который, по сути, выводит те же четыре линии PCIe 3.0, что и слот M.2. Две внутренние колодки USB 3.0/3.1 позволят подключить до четырёх портов на передней панели корпуса, что очень удобно.

Платы на этом тизере могут иметь форм-фактор EATX или XL-ATX

Платы на этом тизере могут иметь форм-фактор EATX или XL-ATX

Радует также наличие индикатора POST-кодов и качественных конденсаторов в аудиотракте. Не стоит, впрочем, рассчитывать на уровень E-MU 1212m — как показывают тесты современных плат, несмотря на использование различных ухищрений, их аудиотракты остаются весьма посредственными по качеству звучания и в класс Hi-Fi явно не попадают. Оверклокеров порадует большое количество разъёмов для подключения вентиляторов, а также удобные кнопки питания, сброса и автоматического разгона в правом верхнем углу платы. К сожалению, стоимость Aorus GA-Z270X-GAMING 7 остаётся загадкой. Скромной она не будет, но судя по схеме наименований, используемой GIGABYTE, в её арсенале может быть и ещё более дорогая модель GAMING 9. Возможно, именно она изображена на вышеприведённом скриншоте-тизере, и есть шансы, что эта плата будет крупнее стандартных габаритов ATX.

Antec выпустила четыре новых кулера для процессоров Intel и AMD

В ассортименте компании Antec, лишь изредка радующей поклонников новыми воздушными системами охлаждения, появились сразу четыре процессорных кулера — A30, A40 Pro, C40 и C400. Общего между новинками немного (кроме подсветки вентилятора), поэтому далее мы остановимся на каждой из них.

Antec A30 представляет собой решение начального уровня, состоящее из алюминиевого основания со вспомогательным радиатором с тыльной стороны, двух U-образных медных тепловых трубок диаметром 6 мм (с технологией прямого контакта), нескольких десятков алюминиевых пластин размером 43 × 86 мм каждая и 92-миллиметрового вентилятора с синей подсветкой. Кулер характеризуется габаритами 116(Д) × 81(Ш) × 123(В) мм и весит 300 г.

Кулер Antec A30

Предустановленный «пропеллер» работает со скоростью до 1750 об/мин, прокачивая максимум 61,2 кубических метра воздуха в час и издавая до 20 дБА шума. Модель A30 совместима с настольными платформами Intel LGA775, LGA115x и AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+). Стоимость системы охлаждения в Западной Европе составляет минимум €13,30 (здесь и далее — данные агрегатора цен Geizhals).

Кулер Antec A30

Кулер Antec A40 Pro выглядит более солидно. В его основание, играющее роль мини-радиатора, уложены четыре 6-мм тепловые трубки одинаковой формы. Рёбра радиатора обдуваются 92-мм вентилятором со скоростью вращения 800–2200 об/мин, производительностью до 64,6 м³/ч и уровнем шума от 16 до 23 дБА. Конструкция весит 470 г, занимая 100 мм в длину, 75 мм в ширину и 136 мм в высоту.

Кулер Antec A40 Pro

Часть владельцев A40 Pro должна порадовать синяя подсветка вентилятора, а также факт совместимости новинки с процессорами LGA1366 и теми CPU, что перечислены выше (в характеристиках Antec A30). Охладитель оценён в сумму от €21,70.

Кулер Antec A40 Pro

Третий кулер — Antec C40 — выполнен по современным канонам, хотя расстояние между тепловыми трубками могло бы быть и поменьше. Трубки диаметром 8 мм и пластины радиатора покрыты никелем. Толщина медного основания невелика — те же 8 мм. Вентилятор модели C40 имеет такие же параметры, как и используемый в A40 Pro. Совпадает в том числе и перечень совместимых платформ.

Кулер Antec C40

Масса системы охлаждения составляет 540 г, а её физические размеры — 100(Д) × 77(Ш) × 137(В) мм. В западноевропейской рознице стоимость C40 начинается с отметки €27,30.

Кулер Antec C40

Квартет новых кулеров Antec возглавила модель C400. От «сестёр» она отличается более внушительными габаритами (125 × 76 × 155 мм) и массой (830 г), а также типоразмером вентилятора (вместо 92-миллиметрового задействован 120-миллиметровый). Конструкция включает в себя медное основание, четыре 8-мм медные тепловые трубки, массив алюминиевых рёбер радиатора и «пропеллер», функционирующий в режиме 800–1900 об/мин. Паспортный уровень шума модели Antec C400 варьируется от 20,3 до 34,5 дБА, а производительность может достигать 130,8 м³/ч.

Кулер Antec C400

Новый кулер совместим с процессорами и материнскими платами Intel LGA775, LGA115x, LGA1366 и AMD AM2(+), AM3(+), FM1, FM2(+). Его стоимость в Западной Европе начинается с отметки €34,30.

Кулер Antec C400

Supermicro демонстрирует серию плат на базе новых чипсетов Intel

Как известно, будущие процессоры Intel Kaby Lake хотя и совместимы с чипсетами «сотой» серии, но сценарий их оптимального использования предполагает их использование вместе с чипсетами новой, «двухсотой» серии. Одной из первых компаний-производителей системных плат, представивших публике новые модели системных плат с разъёмом LGA 1151, стала отнюдь не ASUS или GIGABYTE, а Supermicro, более известная своими серверными, нежели бытовыми компонентами. Она продемонстрировала четыре модели на базе чипсетов Intel Z270 и H270 в серии SuperO: C7Z270-CG, C7Z270-PG, C7Z270-CG-L и C7H270-CG-ML.

Первая из плат является старшей в серии и выполнена в форм-факторе ATX. Она имеет нетрадиционную для изделий Supermicro чёрно-зелёную цветовую гамму и три полноразмерных слота PCI Express x16. Есть ли у этой модели коммутатор PCI Express, неизвестно. Отчётливо виден уже привычный пользователям процессорный разъем LGA 1151, окружённый силовыми транзисторами стабилизатора питания ЦП. Они прикрыты простой, но достаточно эффективной системой охлаждения с Г-образной тепловой трубкой. Самое интересное в этой модели — это наличие сразу двух полноценных слотов M.2 и двух разъёмов U.2 (нижний правый угол). По всей видимости, работать они могут попеременно, то есть подключить к плате четыре накопителя с интерфейсом NVMe не получится.

Плата C7Z270-PG также предназначена для игроков, и, пожалуй, её стоит разместить в иерархии выше предыдущей модели, поскольку полноразмерных слотов PCI Express x16 здесь четыре. Не исключено, что поддерживаются четырёхпроцессорные конфигурации CrossFireX. Расположение слотов продумано и позволяет установить три двухслотовых видеокарты без перекрытия соседних слотов (не считая PCIe x4), а в корпусах XL-ATX — и четыре таких видеокарты. Радиатор на чипсете очень скромный, места для коммутатора PCIe под ним нет, так что к процессору, по всей видимости, подключены только два из четырёх слотов PCIe x16. По паре разъёмов M.2 и U.2 имеется и здесь.

Модель C7Z270-CG-L является наиболее простой в серии. Полноразмерных слотов PCI Express x16 здесь только два, в самом низу расположен также слот PCI Express x4, который может пригодиться для установки SSD с интерфейсом PCIe или контроллера SATA/SAS. Слотов M.2 здесь также два, но вот разъёмов U.2 плата лишилась — накопителей с таким разъёмом на рынке мало, стоят они дорого и вряд ли будут устанавливаться в производительную, но не экстремальную систему, основой которой вполне может стать Supermicro C7H270-CG-ML. Система охлаждения питания процессора здесь простая и лишена тепловой трубки; отчетливо видно, что сама система является восьмифазной.

Наконец, плата Supermicro C7H270-CG-ML будет интересна тем, кто планирует сборку системы на базе Kaby Lake в корпусе формата Micro-ATX. Как и её полноразмерная сестра, она базируется на чипсете H270, но имеет всего один полноразмерный слот PCI Express, пригодный для установки видеокарты. При этом расположение слота PCIe x4 неоптимально — в 99 % случаев он будет перекрыт системой охлаждения графической карты, а значит, установить в него SSD, подобный Intel 750, не получится — для этого остаётся лишь нижний слот PCIe x1, производительности которого явно недостаточно. Система питания процессора здесь наиболее простая, шестифазная, причём верхняя пара силовых ключей даже не снабжена радиатором (возможно, он появится в продажной версии). Разъём M.2 имеется, он один, но для систем класса Micro-ATX это вполне естественно.

Все новые платы Supermicro имеют по четыре слота DDR4 DIMM и позволяют устанавливать до 64 Гбайт оперативной памяти. На них, за исключением младшей модели, установлен двухразрядный семисегментный индикатор POST-кодов, а чип BIOS, что в наше время редкость, не припаян к плате намертво, а использует специальную «кроватку» для быстрой и удобной замены. При производстве новых плат SuperO используется высококачественный текстолит с эпоксидным покрытием, защищающим плату от влаги. В схемотехнике плат используются керамические конденсаторы серий X5R и X7R и конденсаторы United Chemi-Con серии NPCAP с твёрдым алюмополимерным «электролитом». Проводящие слои плат получат золотое напыление, которое в 7,5 раз толще обычного: это своеобразный аналог технологии GIGABYTE 2oz Copper PCB. Начало продаж новинок Supermicro запланировано на 5 января 2017 года, когда и состоится официальный анонс настольных процессоров Intel Kaby Lake.

Плата ASUS H110T предназначена для низкопрофильных систем

Компания ASUS на днях представила новую модель компактной системной платы в форм-факторе Thin Mini-ITX. Новинка хорошо подойдёт для использования совместно с низкопрофильными корпусами, где ограничивающим фактором может стать даже высота модулей памяти. У этой платы разъёмы SO-DIMM расположены горизонтально и установленные модули DDR4 не станут помехой. Стоит она примерно $110.

В основе платы лежит чипсет Intel H110, поддерживается установка до 32 Гбайт памяти DDR4 в модулях SO-DIMM с частотой 2133 МГц. Имеется пара портов SATA 6 Гбит/с и слот M.2 (PCIe/SATA); последний, впрочем, ограничен типоразмером 2260 и более популярные накопители формата 2280 с этой платой несовместимы. Второй слот поддерживает платы типоразмера 2230 и предназначен для установки модулей беспроводной связи. Полноразмерных слотов расширения PCI Express у платы нет. В отличие от большинства плат Mini-STX, чипсет у H110T охлаждается небольшим радиатором.

Дисплейные интерфейсы представлены портами DisplayPort и HDMI, но имеется и разъём LVDS, что делает плату пригодной для установки в различных встраиваемых системах или моноблоках. ASUS H110T оснащена целым набором защит от проблем с питанием, включая и грозовую защиту портов GbE. Последних у новинки два, один из них обслуживается контроллером Intel i219V, а второй чипом Realtek RTL8111H. За звук отвечает микросхема Realtek ALC887. Ограничений по теплопакету нет, плата поддерживает всё семейство процессоров Skylake, включая Core i7-6700K.

Aqua Computer спроектировала 90 процессорных водоблоков Cuplex Kryos NEXT

15 лет назад немецкие умельцы Aqua Computer выпустили серию процессорных водоблоков Cuplex, которые впоследствии стали одними из наиболее известных продуктов компании наряду с охладителями Aquagrafx и Kryographics для видеокарт. Это знаменательное событие в Aqua Computer решили отметить с размахом. Трудно поверить, но специалисты производителя подготовили целых 90 водоблоков Cuplex Kryos NEXT. Часть из них уже доступна для заказа.

Aqua Computer Cuplex Kryos NEXT

Впечатляющее разнообразие новых CPU-охладителей объясняется несколькими факторами:

  • крепления к материнским платам «ограниченно универсальные»: они подходят для процессоров Intel LGA1150/1151/1155/1156, LGA2011/2011-3 либо AMD AM3(+)/FM2(+);
  • сочетание материалов основания и крышки водоблока может быть самым разным: медь, никелированная медь, акрил, ацеталь, серебро 925 пробы;
  • наличие либо отсутствие температурного дисплея Vision.

В Aqua Computer позаботились о том, чтобы в приобретении водоблоков Cuplex Kryos NEXT были заинтересованы как покупатели с ограниченным бюджетом (модель из меди и ацеталя для LGA2011/2011-3 стоит умеренные €59,90), так и энтузиасты, желающие произвести впечатление на окружающих (модель из серебра 925 пробы для LGA115x или AM3(+)/FM2(+) с ЖК-дисплеем за €284,90). Отметим, что водоблоки для процессоров AMD AM3(+)/FM2(+), скорее всего, подходят и для старых платформ AM2(+), FM1, а также новейшей AM4. В свою очередь, приспособить охладители для CPU Intel к неподдерживаемым платам LGA775 и LGA1366 будет проблематично.

Водоблок из меди и ацеталя

Водоблок из меди и ацеталя

Водоблок из никелированной меди и серебра

Водоблок из никелированной меди и серебра

Основание каждой из версий водоблока Cuplex Kryos NEXT имеет на тыльной стороне несколько сотен микропластин. Каналы для тока жидкости шириной в доли миллиметра пересекают область рассеивания тепла и вдоль, и поперёк. Отверстия в крышке конструкции соответствуют типоразмеру G1/4. Фитинги нужно покупать отдельно, в отличие, например, от термопасты: тюбик с пастой Thermal Grizzly порадует любителей разгона, знакомых с данным брендом по HWBot.org.

Cuplex Kryos NEXT
Cuplex Kryos NEXT - аксессуары

USB-интерфейс передачи данных позволит отслеживать состояние СЖО и других комплектующих ПК, в частности процессора и вентиляторов, через Windows-приложение Aquasuite или его версию для смартфона.

Напомним, что у Aqua Computer имеется водоблок полного покрытия для видеокарты NVIDIA TITAN X.

Intel подтвердила характеристики настольных процессоров Kaby Lake-S

Корпорация Intel готовится начать продажи процессоров семейства Kaby Lake для настольных ПК лишь в конце этого – начале следующего года. Однако подготовка к коммерческому выпуску процессоров идёт полным ходом, и компания вынуждена раскрывать некоторые подробности о новинках своим партнёрам. Так, на днях Intel поставила партнёров в известность, что процессоры Core i седьмого поколения будут собираться в том числе на фабриках во Вьетнаме. Как следствие, компании пришлось раскрыть их наименования, часть характеристик и дату начала поставок.

Согласно неофициальной информации, продажи четырёхъядерных процессоров Core i7 и Core i5 семейства Kaby Lake-S для настольных ПК конечным пользователям начнутся в период с 50-й недели текущего года по 2-ю неделю следующего, то есть в промежутке между 12 декабря и 15 января. При этом, как следует из выпущенного Intel документа, клиенты компании должны быть готовы к получению новых процессоров уже 4 ноября этого года. Что касается двухъядерных процессоров Core i3 поколения Kaby Lake-S, то они появятся в продаже в период с 6 февраля по 7 мая 2017 года.

Процессор Intel в форм-факторе LGA1151. Иллюстративное фото.

Процессор Intel в форм-факторе LGA1151. Иллюстративное фото

В период с середины декабря по середину января Intel представит 11 микросхем Kaby Lake-S: три процессора Core i7, семь чипов Core i5 и один Xeon E3 v6. Все новые CPU будут базироваться на степпинге B0 и иметь повышенную, относительно предшественников из семейства Skylake-S, тактовую частоту при сохранении аналогичных тепловых пакетов и совместимости с материнскими платами на базе наборов логики Intel 100-серии и процессорным гнездом LGA1151. Учитывая тот факт, что Intel может начать отгружать новые CPU уже на этой неделе, все спецификации чипов уже утверждены и едва ли будут изменены (стоит иметь в виду, что представленные в таблице данные про размеры кеша L3 и величины TDP происходят из неофициальных источников).

Спецификации четырёхъядерных процессоров Core i7, Core i5 и Xeon E3 семейств Kaby Lake-S и Skylake-S

Kaby Lake-S Skylake-S
Модель Ядра/
потоки
Частота
(базовая)
Кеш L3 TDP Степпинг Продуктовый код S-Spec MM# Модель Частота
(базовая)
Core i7-7700K 4/8 4,2 ГГц 8 Мбайт 95 Вт B0 CM8067702868535 SR33A 953006 Core i7-6700K 4 ГГц
Core i7-7700 4/8 3,6 ГГц 8 Мбайт 65 Вт B0 CM8067702868314 SR338 953004 Core i7-6700 3,4 ГГц
Core i7-7700T 4/8 2,9 ГГц 8 Мбайт 35 Вт B0 CM8067702868416 SR339 953005 Core i7-6700T 2,8 ГГц
Core i5-7600K 4/4 3,8 ГГц 6 Мбайт 95 Вт B0 CM8067702868219 SR32V 952985 Core i5-6600K 3,5 ГГц
Core i5-7600 4/4 3,5 ГГц 6 Мбайт 65 Вт B0 CM8067702868011 SR334 953000 Core i5-6600 3,3 ГГц
Core i5-7600T 4/4 2,8 ГГц 6 Мбайт 35 Вт B0 CM8067702868117 SR336 953002 Core i5-6600T 2,7 ГГц
Core i5-7500 4/4 3,4 ГГц 6 Мбайт 65 Вт B0 CM8067702868012 SR335 953001 Core i5-6500 3,2 ГГц
Core i5-7500T 4/4 2,7 ГГц 6 Мбайт 35 Вт B0 CM8067702868115 SR337 953003 Core i5-6500T 2,5 ГГц
Core i5-7400 4/4 3,0 ГГц 6 Мбайт 65 Вт B0 CM8067702867050 SR32W 952986 Core i5-6400 2,7 ГГц
Core i5-7400T 4/4 2,4 ГГц 6 Мбайт 35 Вт B0 CM8067702867915 SR332 952998 Core i5-6400T 2,2 ГГц
Xeon E3-1205 v6 4/? 3,0 ГГц 8 Мбайт н/д B0 CM8067702871025 SR32D 952794

Что касается официальной даты анонса Kaby Lake-S и начала продаж, то едва ли существует большой смысл представлять новую платформу в четвёртом квартале в принципе, поскольку многие партнёры Intel в этот период пытаются избавиться от складских запасов, а появление новых CPU неизбежно снижает спрос на старые. Как следствие, есть большая вероятность, что официально процессоры Kaby Lake для настольных ПК будут представлены во время выставки CES 2017 в начале января следующего года.

Intel Kaby Lake: Ключевые улучшения в области медиакодирования.

Intel Kaby Lake: ключевые улучшения в области медиакодирования

Процессоры Intel Kaby Lake базируются на улучшенной микроархитектуре Skylake и имеют в своём составе усовершенствованный блок кодирования/декодирования видео. Благодаря обновлённой микроархитектуре, повышенным тактовым частотам, технологии Speed Shift v2 и другим улучшениям новинки будут обладать более высокой производительностью по сравнению с предшественниками. Intel Kaby Lake производятся с использованием усовершенствованного технологического процесса с шириной транзисторного затвора 14 нм.

Плата ASUS Q170S1 имеет форм-фактор Mini-STX

Платформа Mini-STX продолжает набирать популярность, причём в этой области уже образовался некий общий стандарт компоновки системных плат с расположением разъёмов не только на привычном месте в задней части, но и в передней, где располагаются порты USB и аудиотерминал. В очередной раз пополнила ассортимент таких плат компания ASUS, представив модель Q170S1. Она поддерживает все процессоры Intel с разъёмом LGA 1151.

В основе новинки лежит чипсет Intel Q170, возможности которого даже в чём-то превосходят таковые у традиционно считающегося оверклокерским Z170. В частности, в Q170 включена поддержка технологий Intel Active Management, Trusted Execution и vPro, что делает данную плату отлично подходящей для создания компактных офисных ПК, работающих в составе большой сети, принадлежащей бизнес-организации. Некоторое ограничение на высоту корпуса системы накладывает вертикальное расположение разъёмов SODIMM, но с учётом необходимости установки ещё и процессорного кулера это проблемой не является.

Плата ASUS Q170S1 имеет целый ряд защит, в том числе, и от превышения по напряжению питания, а также снабжена защищённым портом Gigabit Ethernet. Его обслуживает контроллер Intel i219LM. Поддерживается установка до 32 Гбайт оперативной памяти в модулях DDR4-SODIMM, имеется разъём M.2, что позволяет отказаться от использования внешних накопителей формата 2,5″ и сделать систему ещё более компактной. К плате можно подключить до трёх мониторов, для чего на ней имеется пара разъёмов HDMI и один разъём DisplayPort. Есть также разъём LVDS, позволяющий применять эту плату в различных встраиваемых приложениях.

ASRock декларировала поддержку процессоров Kaby Lake

Компания ASRock, пожалуй, является самой бунтарской и непослушной: несмотря на все окрики и предупреждения Intel, она часто нарушает маркетинговое позиционирование системных плат и чипсетов и задействует в младших моделях функции, изначально предназначенные для старших. Так было, к примеру, с разгоном процессоров Skylake без суффикса К в названии.

Если бы Intel запретила поддержку Kaby Lake для «сотой» серии чипсетов, ASRock наверняка оказалась бы первой, если не единственной, кто выпустила бы соответствующие обновления BIOS. К счастью, Intel этого не запрещала, и компания просто присоединилась к MSI, которая стала лидером в вопросе поддержки Kaby Lake имеющимися чипсетами Intel серии 100.

Как и MSI, она обеспечила поддержкой процессоров Intel седьмого поколения с разъёмом LGA 1151 все системные платы на базе чипсетов H110, B150, H170 и Z170 и опубликовала соответствующий список моделей и версий BIOS. Все обновлённые BIOS можно загрузить с веб-сайта ASRock. Список, включающий в себя 21 модель системных плат ASRock, опубликован выше.