Теги → lga 2066
Быстрый переход

Уникальный 14-ядерный процессор Core i9-9990XE теперь можно купить за 2999 евро

Ранее в этом году компания Intel представила один из своих самых необычных и дорогих настольных процессоров — Core i9-9990XE. Необычными у новинки оказались не только характеристики, их мы вспомним ниже, но и способ распространения: Intel продаёт этот процессор на закрытых аукционах ограниченному кругу производителей настольных компьютеров. Однако достаточно известный магазин CaseKing.de решил предложить Core i9-9990XE в качестве отдельного продукта.

Немецкий магазин, специализирующийся на производительных компьютерах и комплектующих к ним, сегодня начал розничные продажи процессора Core i9-9990XE. Уникальная в своём роде новинка оценена продавцом в совсем немалые 2999 евро. На момент написания этой новости, процессор всё ещё имеется в наличии и его можно заказать. Естественно, новинка предлагается в Tray-версии, то есть без системы охлаждения, и скорее всего, без красивой заводской упаковки.

Напомним, что процессор Core i9-9990XE выполнен в корпусе LGA 2066 и предназначен для использования в материнских платах с чипсетом Intel X299. Этот чип располагает 14 ядрами с возможностью работы на 28 потоков. Ключевой особенностью процессора является его тактовая частота: до 5,1 ГГц в режиме Boost для одного ядра, и до 5,0 ГГц для всех ядер. Базовая же частота составляет 4,0 ГГц. Столь высокие частоты привели к увеличению TDP до целых 255 Вт. Для сравнения: 18-ядерный Core i9-9980XE имеет TDP «всего» 165 Вт.

Заметим, что Core i9-9990XE на данный момент является и самым дорогим процессором Intel Core, и одним из самых дорогих процессоров для настольных ПК вообще. Рекомендованная стоимость родственного 18-ядерного процессора Core i9-9980XE составляет $1979, а в том же немецком магазине его можно купить за 2149 евро. А 28-ядерный Xeon W-3175X, также предназначенный для настольных систем, но несколько другого класса, продаётся в CaseKing по 3999 евро.

Intel готовит анонсы Cascade Lake: серверные Xeon выйдут в апреле, настольные Core-X — в июне

Уже в следующем месяце компания Intel представит серверные процессоры нового поколения Cascade Lake, сообщает один из пользователей китайского форума Chiphell, который ранее уже отметился несколькими оправдавшимися утечками.

Сообщается, что в следующем месяце компания Intel представит серверные процессоры Xeon поколения Cascade Lake, которые будут выполнены в конструктиве LGA 3647. По предварительным данным, Intel готовит сразу два семейства в рамках нового поколения. Процессоры Cascade Lake-SP придут на смену актуальным Skylake-SP и в первую очередь будут отличаться более высокими тактовыми частотами. А вот количество ядер тут вряд ли изменится, и новинки предложат до 28 ядер и 56 потоков.

Другим новым семейством станет Cascade Lake-AP (Advanced Performance). Во всяком случае, ранее Intel заявляла о планах по выпуску данных процессоров. В этом семействе будут доступны процессоры, насчитывающие до 48 физических ядер с 96 потоками. По словам самой Intel, данные чипы смогут обеспечить значительное превосходство над процессорами AMD EPYC и актуальными процессорами Skylake-SP.

А уже в июне на выставке Computex 2019 вслед за серверными будут представлены и настольные процессоры Cascade Lake-X. Эти чипы будут выполнены по улучшенному 14-нм техпроцессу Intel и будут упакованы в уже знакомый корпус LGA 2066. От актуальных чипов Core-X девятого поколения (Skylake-X Refresh) новинки, скорее всего, будут отличаться более высокими частотами. Но вот больше, чем 18 ядер, мы вряд ли увидим. Интересно, что также на Computex 2019 ожидается анонс настольных 7-нм процессоров AMD Ryzen 3000, так что Intel, возможно, не случайно выбрала такое время для анонса.

Утверждается, что процессоры Cascade Lake станут первыми чипами Intel, которые будут обладать встроенными исправлениями против уязвимостей Spectre и Meltdown. Но стоит отметить, что насколько известно на данный момент, исправления всё же будут программными, а не аппаратными.

Выяснилась стоимость и уровень производительности эксклюзивного процессора Intel Core i9-9990XE

Хотя компания Intel так и не представила процессор Core i9-9990XE официально и даже не добавила его в свой каталог, продажи новинки уже начались, благодаря чему о ней выясняется всё больше подробностей. На этот раз благодаря компании Puget Systems стала известна стоимость нового процессора, а также некоторые результаты тестирования его производительности.

Новый Core i9-9990XE является, пожалуй, самым необычным процессором Intel за последние годы, ведь он сочетает в себе не самые совместимые вещи: большое число ядер и высокую тактовую частоту. Напомним, что новинка обладает 14 ядрами и 28 потоками, а её тактовая частота достигает 5,1 ГГц для одного ядра и 5,0 ГГц для всех ядер в режиме Turbo. Базовая частота равна 4,0 ГГц.

Чтобы подчеркнуть особый статус нового процессора, компания Intel решила распространять его посредством закрытого аукциона лишь среди особо приближённых OEM-производителей настольных систем. Как сообщает Puget Systems, выигравшая один из аукционов, ей пришлось заплатить за Core i9-9990XE около $2300. Для сравнения, «рядовой» 14-ядерный процессор Core i9-9940X с более низкими частотами стоит $900.

Также победитель аукциона поделился подробностями об уровне производительности процессора Core i9-9990XE. Сообщается, что новинка уверенно обошла процессор Core i9-9940X с таким же числом ядер и вплотную приблизилась к 18-ядерному Core i9-9980XE. А по производительности одного ядра в Cinebench R15 новинка даже обошла Core i9-9900K. Отдельно отметим высокую производительность в LINPACK, который задействует AVX-512.

Ещё новый процессор был протестирован в Pix4D 4.3, где показал превосходство не только над 18-ядерным Core i9-9980XE, но также и над 32-ядерным AMD Ryzen Threadripper 2990WX. Наконец отметим, что тестирования в программах Adobe Photoshop, Premiere Pro, After Effects и Lightroom в большинстве случаев показали превосходство новинки над другими чипами Intel.

Однако компания Puget Systems отмечает, что пока что не планирует выпускать системы на базе процессора Core i9-9990XE по целому ряду причин. Во-первых, данных процессоров доступно очень мало, так что удовлетворить спрос может быть фактически нереально, ведь совсем не факт, что компания сможет выиграть следующие аукционы. Другой причиной является слишком высокая стоимость новинки. Также отмечается крайне высокое тепловыделение, что может привести к более быстрой деградации чипа и выходу его из строя. Вишенкой на торте является то, что компания Intel не предоставляет никакой гарантии на Core i9-9990XE.

GIGABYTE представила материнскую плату X299 Aorus Master

Компания GIGABYTE представила новую материнскую плату на чипсете Intel X299, которая называется X299 Aorus Master. Выход новинки приурочен к скорому началу продаж процессоров Core-X девятого поколения, в народе известных как Skylake-X Refresh.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master получила усиленную подсистему питания процессорного разъёма LGA 2066, которая насчитывает 12 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS. За охлаждение силовых элементов отвечают алюминиевые радиаторы, выполненные из тонких пластин, а не из цельного бруска алюминия, которые соединены медной тепловой трубкой диаметром 6 мм.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4 общим объёмом до 128 Гбайт и частотой 4000 МГц и выше в разгоне. Также здесь имеется четыре слота расширения PCI-Express 3.0 x16. Поддерживаются связки NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, включающие до четырёх видеокарт (X16/x8/x8/x8). Между слотами расширения разместилось три слота M.2, прикрытых алюминиевыми радиаторами. Также для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III.

Новинка оснащена двумя сетевыми контроллерами. Чип Intel предлагает пропускную способность 1 Гбит/с, тогда как контроллер Realtek — 2,5 Гбит/с. Также имеется беспроводной контроллер Intel Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. В качестве основы звуковой подсистемы выступает кодек Realtek ALC1220, который дополняет ЦАП ESS SABRE 9218. Отметим и наличие переключателей BIOS (плата оснащена DualBIOS), кнопок сброса и перезагрузки, а также контактов для подключения датчиков температуры и других элементов, которые будут полезны при разгоне.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master на данный момент доступна для предварительного заказа в Европе по цене от 414 евро.

GIGABYTE X299-WU8: материнская плата без излишеств для рабочих станций

Компания GIGABYTE в скором времени должна выпустить материнскую плату X299-WU8. Новинка обнаружилась в ассортименте одного из китайских розничных продавцов. Новая материнская плата предназначена для создания на её основе производительных рабочих станций, а потому лишена RGB-подсветки и различных радиаторов вычурной формы. Всё максимально просто и практично.

По словам производителя, подсистема питания материнской платы GIGABYTE X299-WU8 выполнена из компонентов серверного класса. К сожалению, не уточняется, сколько именно фаз насчитывает подсистема питания. Отметим лишь, что за охлаждение силовых элементов отвечают алюминиевые радиаторы с медными тепловыми трубками. Для питания процессорного разъёма LGA 2066 имеется два 8-контактных разъёма EPS.

Материнская плата GIGABYTE X299-WU8 выполнена в форм-факторе E-ATX. Она оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4 общим объёмом до 128 Гбайт. Также здесь имеется сразу семь слотов расширения PCI-Express 3.0 x16. Поддерживаются связки NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, включающие до четырёх видеокарт. Для дополнительного питания слотов PCI Express имеется один 6-контактный разъём. Для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III и всего один слот M.2.

Новинка оснащена двумя сетевыми контроллерами Intel с пропускной способностью по 1 Гбит/с у каждого. В качестве основы звуковой подсистемы выступает чип Realtek ALC1220. Отметим также наличие двух портов USB 3.1 (Type-C и Type-A). Материнская плата GIGABYTE X299-WU8 на данный момент доступна в Китае по цене, примерно равной $720. Когда именно новинка появится за пределами Китая, пока что не уточняется.

Первые результаты тестов Core i9-9980XE: чуда не случилось

В Сети появилась первая информация о производительности нового флагманского процессора Intel для платформы LGA 2066 — 18-ядерного Core i9-9980XE. Известный тайский источник утечек с псевдонимом Tum Apisak опубликовал скриншот с результатами теста производительности процессора в 3DMark Time Spy.

Напомним, что ранее в этом месяце компания Intel представила процессоры Core 9-го поколения. Среди них были не только модели Coffee Lake Refresh, предназначенные для массового сегмента рынка, но и новые модели Skylake-X, ориентированные на высокопроизводительные настольные системы (HEDT). Собственно к ним и относится герой данной новости.

Согласно опубликованным данным, Core i9-9980XE смог достичь результата в 10 728 баллов (CPU Score) в тесте производительности 3DMark Time Spy. По данным источника, процессор работал со штатными частотами. Процессор Core i9-7980XE, который является предшественником новинки, показывает примерно такие же результаты при работе в штатном режиме. 

Собственно, это и не удивительно, ведь между собой эти процессоры лишь незначительно отличаются тактовыми частотами. У прошлогоднего Core i9-7980XE частоты составляют 2,6–4,4 ГГц, тогда как у нового Core i9-9980XE — 3,0–4,5 ГГц. Так что каким-либо значимым изменениям в уровне производительности новинки появиться попросту неоткуда.

Кулер Scythe Kotetsu Mark II отправился в мировое турне

Продукция японской компании Scythe делится на изделия для внутреннего и международного рынков, и модели, которые сначала проходят «обкатку» в Японии и лишь затем появляются в розничных магазинах за границей. К последней категории можно смело отнести вторую ревизию процессорного кулера Kotetsu под названием Kotetsu Mark II. От дебютного варианта системы охлаждения она отличается и внешне, и своим кодовым обозначением (SCKTT-2000 против SCKTT-1000).

Модель Scythe Kotetsu удостоилась высоких средних оценок — от 4,5/5 до 4,7/5 — от покупателей в Японии (данные amazon.jp, dospara.co.jp и kakaku.com). Её предшественницу можно отнести к числу наиболее популярных предложений Scythe независимо от региона продаж, и есть все основания полагать, что и Kotetsu Mark II не ударит лицом в грязь.

Kotetsu и Kotetsu Mark II (справа)

Kotetsu и Kotetsu Mark II (справа)

Кулеры имеют сопоставимые размеры, массу и форму пластин алюминиевого радиатора. Почти во всём остальном просматриваются различия.

Kotetsu Mark II весит 645 г при габаритах 130(Д) × 83(Ш) × 154(В) мм

Kotetsu Mark II весит 645 г при габаритах 130(Д) × 83(Ш) × 154(В) мм

Толщина радиатора составляет 58 мм, вентилятора — 27 мм, основание имеет квадратную форму (38 × 38 мм)

Толщина радиатора составляет 58 мм, вентилятора — 27 мм, основание имеет квадратную форму (38 × 38 мм)

В отличие от Kotetsu, его преемник характеризуется наличием никелевого покрытия тепловых трубок, а не только основания. Верхняя пластина радиатора изменила цвет: она либо так же покрыта никелем, либо производитель хотел, чтобы потенциальные покупатели считали, что это именно так. Крепление вентилятора на проволочных скобах видоизменилось — вероятно, для снижения уровня вибраций.

Сам вентилятор, носящий название Scythe Kaze Flex 120 PWM, на 2 мм толще более ранней модели GlideStream 120 PWM и, кроме того, менее шумный (4–24,9 дБА против 5,3–28 дБА) и не такой производительный (28,2–86,9 м³/ч против 35,2–134,2 м³/ч). Новый «карлсон» обещает быть долговечнее собрата за счёт применения гидродинамического подшипника. Скорость вращения крыльчатки находится в диапазоне 300–1200 об/мин.

И Kotetsu, и Kotetsu Mark II используют крепление H. P. M. S. (Hyper Precision Mounting System). У нового кулера оно уже третьего поколения, тогда как у Kotetsu — первого. Дебютант поддерживает многие настольные платформы: Intel LGA775, 1150, 1151, 1155, 1156, 1366, 2011, 2011-3, 2066 и AMD FM1, FM2, FM2+, AM2, AM2+, AM3, AM3+, AM4. В списке прогнозируемо отсутствует AMD TR4 — для данного разъёма требуются системы охлаждения с более крупным основанием.

Свои «гастроли» Scythe Kotetsu Mark II начал с Западной Европы: в немецко-австрийской сети магазинов Cybersport новинка стоит €34,90.

Для платформы LGA 2066 готовится двухъядерный процессор Kaby Lake-X

Недорогой ($168) процессор Intel Core i3-7350K заслужил отдельного обзора на нашем сайте. Будучи решением класса 2С/4T, он, тем не менее, показал себя неплохо в качестве бюджетной оверклокерской платформы, достигнув отметки 5 ГГц при напряжении питания 1,425 вольта. Но с этим процессором всё понятно — он являет собой типичное недорогое решение в массовом сегменте, в котором, как известно, используется разъём LGA 1151. Вскоре на смену этому процессору придёт Core i3-8350K.

Однако вызывает интерес тот факт, что и на платформе для энтузиастов и требовательных пользователей — LGA 2066 — компания Intel готовит нечто похожее на вышеописанной процессор. В Китае замечен образец чипа Core i3-7360X и выполнен этот процессор с номером спецификации QM72 в характерном продолговатом корпусе LGA 2066. Несмотря на надпись Intel Confidential, частота известна — в базовом режиме она составляет 4 ГГц, на 200 МГц меньше, нежели у Core i3-7350K.

Справа Core i3- i3-7350K

Справа Core i3- i3-7350K

Однако, в отличие от собрата на базе LGA 1151, в этом решении технология Turbo Boost реализована и частота может повышаться до 4,3 ГГц. Теплопакет, мягко говоря, нетипичен для двухъядерного чипа и достигает 112 ватт. Даже отбраковка с отключённой частью ядер не должна давать такого тепловыделения, ведь у Core i3-7350K оно составляет всего 60 ватт. Но желающие могут опробовать новинку в деле сами: этот интересный процессор оценивается в 1699 юаней, то есть примерно $220 — не слишком-то дёшево для бюджетного оверклокерского решения. Зачем Intel такой чип на платформе LGA 2066, также остаётся тайной.

Разгон 18-ядерного Core i9-7980XE до 5,0 ГГц возможен: помогает скальпирование

Несмотря на то, что выход верхней половины модельного ряда процессоров Core X для платформы LGA2066 намечен на 25 сентября, такие процессоры уже начали попадать в руки энтузиастов. Причём, судя по всему, компания Intel успела подготовить достаточно большое количество образцов, поскольку свои отчёты о знакомстве с ними стали публиковать далеко не единичные оверклокеры. Особенный интерес при этом оказался прикован к старшей перспективной новинке — процессору Core i9-7980XE, который станет первым в истории 18-ядерным процессором для настольных компьютеров.

Core i9-7980XE примечателен не только беспрецедентным числом вычислительных ядер. Прочие характеристики, свойственные этому 18-ядерному процессору с поддержкой до 36 потоков благодаря технологии Hyper-Threading, также не слишком обычны. Его расчётное тепловыделение составляет 165 Вт, однако развитая многоядерность приводит к тому, что номинальная тактовая частота установлена на чрезвычайно низком уровне — всего 2,6 ГГц. Впрочем, более высокие частоты, достигающие 4,4 ГГц, всё-таки доступны: они могут быть достигнуты процессором при неполной нагрузке, когда активируется турбо-режим. До 4,2 ГГц процессор разгоняется в рамках Turbo Boost 2.0, более же высокая частота может быть взята в режиме Turbo Boost 3.0.

Между тем результаты первых экспериментов с Core i9-7980XE показывают, что несмотря на шокирующе низкую штатную частоту, этот процессор хорошо поддаётся оверклокингу. Первый отчёт о разгоне данного 18-ядерного CPU удалось обнаружить на корейском форуме coolenjoy.net. Его пользователь с ником 7uly1 опубликовал скриншоты, свидетельствующие о возможности разгона и относительно стабильной работы Core i9-7980XE на частоте 5,0 ГГц, которая превосходит номинальную почти вдвое.

Даже несмотря на то, что в процессе экспериментов для охлаждения не использовалось никаких экстремальных методов, а теплоотвод осуществлялся системой жидкостного охлаждения, процессор оказался способен пройти полный цикл тестирования в 3DMark Fire Strike. Правда, достижению такого результата предшествовала процедура предварительной подготовки. Процессор был скальпирован: с флагманского CPU была демонтирована процессорная крышка и заменён штатный термоинтерфейс.

Как показало вскрытие, даже в старшем процессоре серии Core X стоимостью $2000 компания Intel снова использовала свою фирменную термопасту, отказавшись от пайки теплорассеивающей крышки к полупроводниковому кристаллу. Именно поэтому разгон Core i9-7980XE до сравнительно высоких частот будет доступен лишь тем энтузиастам, которые решатся на потенциально опасную процедуру разборки процессора.

Что касается производительности Core i9-7980XE, то функционируя на частоте 5,0 ГГц, этот 18-ядерный процессор смог обеспечить результат Fire Strike Physics Score на уровне 38 889 баллов. Это — рекордный показатель, который примерно на четверть выше, чем выдаёт в данном тесте разогнанный до аналогичной частоты 10-ядерный Core i9-7900X. Впрочем, ничего удивительного в этом нет: всё решают дополнительные ядра.

Попутно стоит заметить, что в основе Core i9-7980XE лежит иной полупроводниковый кристалл, нежели мы видели в процессорах Skylake-X с числом ядер до 10. В данном случае используется «серверный» кристалл HCC (High Core Count), скрывающий в себе 18 ядер. Следующая иллюстрация позволяет сопоставить размеры кристаллов у процессоров Core i9-7900X (слева) и Core i9-7980XE (справа).

Сравнение кристаллов: Core i9-7900X (слева) и Core i9-7980XE (справа)

Сравнение кристаллов: Core i9-7900X (слева) и Core i9-7980XE (справа)

Кристалл HCC будет также использоваться в 12-, 14- и 16-ядерных процессорах Skylake-X, которые будут анонсированы одновременно с Core i9-7980XE 25 сентября.

Поддали жару: стали известны характеристики старших Intel Core i9

До сих пор полные спецификации HEDT-процессоров модельного ряда Skylake-X оставались неизвестными. Выпустив первую партию таких CPU, имеющих от шести до десяти вычислительных ядер, Intel взяла паузу до середины августа, когда компания пообещала анонсировать 12-ядерный LGA 2066-процессор Core i7-7920X, или даже до октября, когда к имеющимся моделям Skylake-X должны добавиться дополнительные версии с 14, 16 и 18 ядрами. Но характеристики перспективных моделей утаить до момента их анонса не получилось: они стали достоянием общественности намного раньше положенного срока. Сайт Videocardz.com сумел раздобыть слайд из секретной презентации Intel, которая раскрывает все основные подробности о будущих многоядерных моделях Core i9.

Полные характеристики будущих процессоров сведены в следующей таблице, где они сопоставляются с уже анонсированными моделями.

Все процессоры Core i9 с числом ядер от 12 и выше основываются на ином относительно младших версий Skylake-X полупроводниковом кристалле HCC, обладающим 18 ядрами, часть из которых при необходимости будет отключаться. Однако это не делает такие процессоры в чём-нибудь существенно отличающимися от более простых LGA2066-моделей. Изменение характеристик подчиняется вполне естественным правилам: с увеличением количества активных ядер растёт тепловыделение и снижается базовая тактовая частота. Однако в турбо-режиме, когда у процессоров остаётся активно одно или два ядра, их рабочие частоты могут приобретать примерно одинаковые значения на уровне 4,2–4,4 ГГц.

Так, 12-ядерный процессор Core i9-7920X получит базовую частоту 2,9 ГГц с технологией Turbo 2.0, способной разгонять её до 4,3 ГГц, и технологией Turbo 3.0, увеличивающей частоту до 4,4 ГГц. Тепловой пакет такого процессора останется в тех же 140-ваттных рамках, которые установлены для Skylake-X с меньшим числом ядер.

Процессор Core i9-7940X, который будет иметь в своём распоряжении 14 ядер с технологией Hyper-Threading, будет отнесён к более высокому классу по энергопотреблению и получит тепловой пакет 165 Вт. Это позволит Intel установить его частоту выше, чем у Core i9-7920X — на отметке 3,1 ГГц. При этом технологии Turbo Boost 2.0 и 3.0 смогут увеличивать частоту при неполной нагрузке CPU до 4,3 или 4,4 ГГц соответственно.

Частота 16-ядерника Core i9-7960X составит 2,8 ГГц с возможностью её увеличения до 4,2 или 4,4 ГГц в рамках технологий Turbo Boost 2.0 и 3.0. А самый старший 18-ядерный монстр Core i9-7980XE удивит (неприятно) частотой на уровне всего лишь 2,6 ГГц, которая, впрочем, благодаря турбо-режиму сможет увеличиваться при низкой нагрузке на процессор до тех же рубежей 4,2 и 4,4 ГГц, что и у более простых моделей. TDP флагманских представителей линейки Skylake-X составит 165 Вт.

Будущие старшие модели Core i9, как и уже анонсированный десятиядерный Core i9-7900X, смогут работать с четырёхканальной памятью DDR4-2666 и будут поддерживать 44 линии PCI Express. Ожидается, что они сохранят совместимость с уже выпущенными LGA2066-материнскими платами, однако при разгоне таким материнкам могут потребоваться более эффективные системы охлаждения подсистем питания.

Анонс 12-ядерного Core i9-7920X ожидается 14 августа, процессоры Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE с 14, 16 и 18 ядрами соответственно должны увидеть свет в октябре.

Платы на Intel X299 не подходят для разгона Skylake-X

Как утверждает Роман Хартунг, оверклокер с мировым именем, известный многим по нику Der8auer, представленные на рынке материнские платы для новой платформы LGA2066 для разгона процессора не годятся. Причём речь идёт не об экстремальном разгоне, а о простой эксплуатации процессоров Skylake-X при увеличенных до 4,5–5,0 ГГц частотах с охлаждением в виде обычной серийной СЖО. Проблема заключается в том, что первая волна материнских плат на базе набора логики Intel X299 имеет серьёзные просчёты в дизайне преобразователя напряжения, что приводит к его критическому перегреву, влекущему за собой различные как обратимые, так и необратимые последствия.

Чтобы привлечь внимание к этой проблеме, Der8auer записал специальное видео, в котором рассказал о том, что в процессе отбора удачных экземпляров процессоров для магазина Caseking.de, продающего CPU с гарантией разгона, он обнаружил, что все имеющиеся у него «материнки» в той или иной степени подвержены перегреву VRM — схемы питания процессора. Так, на Gigabyte AORUS X299 Gaming 3 температура радиатора VRM доходила до 84 градусов, а оборотная сторона платы под конвертором питания нагревалась до 105 градусов. На MSI X299 Gaming Pro Carbon AC была зафиксирована температура радиатора VRM в 86 градусов. Не лучше проявила себя и ASUS Prime X299-A, у которой подобный критический нагрев схемы питания достигался всего за 10 минут работы.

При этом нельзя сказать, что условия, в которых проходило тестирование, были слишком суровыми. В испытаниях использовался работающий на частоте 4,6 ГГц 10-ядерный процессор Core i9-7900X. Напряжение питания было увеличено до 1,25 В. Нагрузка создавалась утилитой Prime95 без поддержки AVX-инструкций. Но даже в таком достаточно мягком режиме уже через 15 минут транзисторы цепей питания разогревались до 120–130 градусов, и платы включали троттлинг, принудительно снижая частоту CPU до 1,2 ГГц.

Стоит сообщить и ещё одну подробность. Отводом тепла от процессора у Der8auer занималась СЖО NZXT Kraken X61, а значит, радиаторы VRM на платах прямым потоком воздуха не обдувались. Однако добавление в систему дополнительного 120-мм вентилятора, направленного на VRM, как сообщает Der8auer, снижает температуру силовых элементов лишь до 70 градусов, что хоть и избавляет от троттлинга, но всё равно оставляет вопросы относительно безопасности длительной эксплуатации плат в таком режиме.

Кроме того, существует и ещё одна серьёзная проблема. Большинство материнских плат для LGA2066-процессоров используют лишь один 8-контактный разъём питания, через который при разгоне CPU подаётся более 300–400 Вт электроэнергии. Такую нагрузку может не выдержать как и сам разъём, так и кабели блока питания. Например, у Der8auer даже на открытом стенде силовой кабель процессорного питания разогревался до 65 градусов, что достаточно близко от предельных температур, при которых может разрушиться изоляция. Поэтому оверклокер настоятельно рекомендует не пользоваться при разгоне платами, не имеющими второго разъёма процессорного питания.

Резюмируя весь полученный опыт, Der8auer заключает, что ни одна из продающихся на рынке в настоящее время X299-плат для сборки системы на базе разогнанного Skylake-X не подходит. В связи с переносом выхода процессоров Skylake-X с августа на июнь производители материнских плат не смогли качественно протестировать свои продукты, поэтому на платах оказались реализованы недостаточно эффективные схемы VRM, которые охлаждаются не слишком убедительными радиаторами с посредственным термоинтерфейсом. В конечном же итоге пользователи имеют реальный шанс столкнуться с серьёзными проблемами при их эксплуатации в оверклокерском режиме.

Совет же заключается в том, чтобы подождать появления второго поколения плат, в котором недостатки должны быть исправлены. Как говорит Der8auer, компания ASUS была вынуждена задержать свои X299-платы серии ROG именно из-за проблем с охлаждением. Поэтому платформы, в которых VRM не будет перегреваться при разгоне процессора, всё же должны прийти на рынок в обозримом будущем.

В процессорах Intel Skylake-X найдена RFID-метка

Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами. Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования.

Тот самый подозрительный чип

Тот самый подозрительный чип

Оверклокер, известный под ником Der8auer, первым нашёл это нововведение Intel, когда снимал крышку теплораспределителя с процессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла теперь установлен некий неизвестный чип с восемью контактами. Предположительно, данная микросхема представляет собой так называемую RFID-метку, но пока не известно, так ли это на самом деле, и какие функции может выполнять этот чип. Со стороны Intel никаких комментариев пока не поступало. На приведённом ниже видео описываемую особенность Skylake-X можно увидеть на отметке 2:40.

В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность.

Результаты тестов Intel Core i7-7800X и 7820X: быстрее Ryzen

Совсем недавно компания Intel объявила о выпуске новой унифицированной платформы LGA 2066 и целой серии процессоров для этой платформы. Старшие модели получили новый цифровой индекс Core i9, но как обычно, наибольший интерес у энтузиастов вызывают менее дорогие модели, сохранившие индекс i7 — Core i7-7800X (6C/12T, 3,5/4,0 ГГц, $389) и 7820X (8C/16T, 3,6/4,3/4,5 ГГц, $599). За исключением четырёхъядерных моделей, все новые процессоры базируются на архитектуре Skylake. К сожалению, даже у восьмиядерной модели количество доступных линий PCI Express сокращено до 28, но речь не об этом. На этот раз мы расскажем о результатах, которые новые решения Intel демонстрируют в популярном тесте Geekbench 3.

Почему энтузиасты, успевшие заполучить в своё распоряжение новые процессоры Intel, не воспользовались более свежей версией Geekbench 4, неизвестно; важнее другое — сравнение производительности этих процессоров с соответствующими им по классу решениями AMD семейства Ryzen. А результаты говорят сами за себя, и они на этот раз явно не в пользу «красных»: так, Core i7-7800X смог набрать 6134 очка в однопоточном тесте и 37 344 очка в многопоточном, а лучшие результаты Ryzen 5 1600X составляют 5956 и 36 061 очко соответственно, причём этот результат достигнут в режиме разгона до 5,4 ГГц. При заводских частотах этот процессор показывает 4204 и 25 556 очков. Отставание, таким образом, налицо — и оно весьма серьёзное.

Есть в базе данных Geekbench 3 и аналогичные результаты для пары Intel Core i7-7820X ‒ AMD Ryzen 7 1800X. Решение Intel было протестировано как в обычном режиме, так и в режиме разгона до 5802 МГц с использованием жидкого азота. Полученные результаты составили 6034/47032 очка и 6138/47869 очков соответственно. Для сравнения, показатели Ryzen 7 1800X составляют 4387/34647 очков при разгоне до 4,12 ГГц. Очевидно, что разгонный потенциал у новых Skylake-X выше, нежели у Ryzen 7, даже несмотря на использование сомнительного качества термоинтерфейса компанией Intel. Стоит, однако, помнить, что Ryzen 7 1800X можно найти в продаже за сумму чуть более $455, тогда как за Core i7-7820X придётся выложить полновесные $600.

Доступны также и результаты 10-ядерного процессора Core i9-7900X, они составляют 6158/57806 очков при разгоне до частоты более 5 ГГц. Для сравнения, для аналогичным образом разогнанного Core i7-6950X данные показатели составили 5657/53041 очко. Это убедительная победа архитектуры Skylake над Broadwell. AMD пока нечем ответить в этом секторе, но сравнительно скоро компания должна выпустить новые многоядерные процессоры Threadripper, причём ожидается, что стоимость 16-ядерной версии будет находиться на том же уровне, что и стоимость 10-ядерного процессора Intel, то есть в пределах $1000. По всей видимости, в однопоточном тесте Threadripper уступит Skylake-X, но в многопоточном новому проекту «красных» будет что противопоставить «синим», тем более, что выпуск 18-ядерных Core i9-7980XE откладывается как минимум до конца года.

18-ядерный Core i9-7980XE выйдет не ранее конца года

Во время недавнего анонса процессоров Core X-series (Kaby Lake-X и Skylake-X) компания Intel не стала особенно распространяться о времени их появления на рынке. И если про младших представителей семейства с числом ядер до 10 включительно какие-то обозримые сроки начала поставок вырисовываются по косвенным признакам, то когда станут доступны процессоры с 12, 14, 16 и 18 ядрами, совершенно непонятно. Добавляет неоднозначности информация, поступающая из неофициальных источников: представитель компании ASUS в своём посте в форуме для обладателей материнских плат серии ROG неожиданно сообщил о том, что 18-ядерный Core i9-7980XE может появиться лишь к концу этого года (в лучшем случае).

Фактически можно ожидать, что платформа LGA2066 первоначально придёт на рынок лишь с частью обещанных производителем HEDT-процессоров. Первыми станут доступны четырёхъядерные процессоры Kaby Lake-X Core i5-7640X и Core i7-7740X, а также три представителя семейства Skylake-X: Core i7-7800X с шестью ядрами, Core i7-7820X с восемью ядрами и десятиядерный Core i9-7900X. Подробные характеристики этих CPU уже опубликованы на интеловском сайте, и для них в качестве времени запуска значится второй квартал 2017 года.

Поэтому есть определённая уверенность в том, что до конца месяца LGA2066-процессоры с числом ядер до 10 включительно всё-таки поступят в розничную продажу. Можно ожидать, что детальную информацию о доступности таких моделей Intel сообщит на специальном мероприятии PC Gaming Show, которое намечено на 12 июня.

На то, что проблемы с поставками младшей части модельного ряда Core X-series вряд ли возникнут, указывает и наличие образцов на руках у энтузиастов. Если судить по статистике hwbot.org, профессиональные оверклокеры уже вовсю экспериментируют с Core i7-7740X, Core i7-7800X, Core i7-7820X и Core i9-7900X.

Что же касается LGA2066-процессоров с числом ядер от 12 и выше, то с ними ситуация не слишком понятна. Эти модели Skylake-X были введены Intel в модельный ряд в последний момент, перед лицом надвигающейся опасности в виде AMD Threadripper. Поэтому «в кремнии» такие CPU пока не готовы, и речь может идти лишь о формальном анонсе. В своей презентации представители Intel сказали по этому поводу, что Core i9-7920X, Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE появятся «в течение предстоящих недель». Однако по всей видимости, этот временной ориентир действителен лишь для 12-ядерного Core i9-7920X, реальный выход которого, по неофициальным данным, может состояться в августе.

Модели же Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE и вовсе имеют крайне туманные перспективы. Принципиальное отличие таких процессоров от Skylake-X с числом ядер до 12 заключается в том, что они должны основываться на полупроводниковом кристалле иного дизайна — HCC (High Core Count). Этот дизайн предполагает связывание ядер не одной, а двумя кольцевыми шинами Ring bus, которые должны уменьшать задержки при межъядерном взаимодействии и при обращении к разделяемому L3-кешу. Основанные на кристалле HCC потребительские процессоры компанией Intel не планировались изначально, поэтому инженерам придётся потратить некоторое время на их подготовку.

Принцип строения кристалла HCC

Принцип строения кристалла HCC

Причём, как следовало из сообщения менеджера по техническому маркетингу компании ASUS, Раджиндера Гилла (Rajinder 'Raja' Gill), опубликованного на форуме ROG-комьюнити, реального появления Core i9-7980XE в этом году не стоит ждать вообще.

Изначальный пост: Core i9-7980XE выйлет в 2018

Изначальный пост: Core i9-7980XE выйдет в 2018

Правда, впоследствии оригинальный пост был исправлен, и теперь из сообщения можно сделать вывод, что ближе к концу года 18-ядерный HEDT-чип всё же имеет шансы появиться, однако сути это не меняет: выход старшего представителя в серии Core i9 в ближайшее время не случится.

Вместо

Исправленный пост: Core i9-7980XE выйдет к концу 2017

Это автоматически поднимает вопрос и о сроках доступности 14-ядерного Core i9-7940X и 16-ядерного Core i9-7960X, которые должны использовать тот же полупроводниковый кристалл HCC. Иными словами, если столь серьёзная задержка выхода Core i9-7980XE связана с инженерными, а не маркетинговыми причинами, то до конца года могут не появиться и модели Core i9-7940X и Core i9-7960X.

Полупроводниковый кристалл 18-ядерного Skylake-X

Полупроводниковый кристалл 18-ядерного Skylake-X

Однако не исключено, что нежелание Intel выпускать свой 18-ядерный процессор в обозримом будущем связано с боязнью испортить продажи многоядерных процессоров Xeon поколения Skylake-SP, стоимость которых заметно превышает обещанную цену Skylake-X. В этом случае серьёзная задержка может касаться лишь 18-ядерного Core i9-7980XE, но не затронет более «простые» модели с 14 и 16 ядрами.

Впрочем, как бы то ни было, в конце лета нас будет ожидать очень забавная ситуация: выходящим в августе AMD Threadripper придётся сражаться в том числе и с «бумажными» конкурентами, сроки реального появления которых совершенно непонятны. 

Intel Core i9-7900X: первые результаты «воздушного» разгона

Платформа Intel HEDT традиционно отстаёт на одну-две архитектурных итерации от массовой пользовательской платформы, это уже сложившаяся традиция. Например, самая продвинутая процессорная архитектура Intel, которая была реализована на платформе LGA 2011-3, — Broadwell, в то время как на платформе LGA 1151 уже вовсю применялась архитектура Skylake, а позднее и Kaby Lake.

С анонсом LGA 2066 ситуация изменилась в лучшую сторону, и энтузиасты получили доступ к многоядерным процессорам с архитектурой Skylake и даже Kaby Lake. Но старшая 18-ядерная модель Core i9-7980XE стоит $2000 и не очень привлекательна из-за своей цены, зато чип Core i9-7900X, имеющий 10 ядер с поддержкой HT и стоящий в два раза дешевле, может оказаться куда более востребованным. Поскольку данная модель представляет существенный интерес, неудивительно, что результаты её тестирования уже появились, причём, вместе с разгоном.

Как показывают первые эксперименты, процессоры Skylake-X, несмотря на свою сложность и наличие большого количества ядер, неплохо разгоняются — так, индонезийской команде оверклокеров JagatOC удалось достичь отметки 4,5 ГГц и провести ряд тестов производительности.

Система, на которой JagatOC поставили рекорд

Система, на которой JagatOC поставили рекорд

В тестовой системе была использована системная плата MSI X299 XPower Titanium, а для охлаждения применялся кулер ID Coolint SE-204K, выглядящий довольно просто и даже непритязательно. Столь же непритязательно выглядел и блок питания Enermax мощностью всего 500 ватт. То есть, для достижения такого результата никаких экстремальных средств индонезийским энтузиастам не потребовалось.

Достигнутые результаты в Cinebench R15 впечатляют

Достигнутые результаты в Cinebench R15 впечатляют

Напряжение, при котором удалось достичь стабильной работы на частоте 4,5 ГГц, составило 1,15 вольта, а утилита CPU-Z некорректно отнесла процессор к семейству Core i7. Результат в Cinebench R15 составил 2442 балла и это – немного выше показателя работающего на аналогичной частоте Core i7-6950X — тот находится в районе 2320 баллов.

Похоже, разгон до 4,5 ГГц является повторяемым и чуть ли не стандартным результатом для Core i9-7900X, поскольку достижение индонезийцев легко повторили и их китайские коллеги.

Core i9-7900X опережает Core i7-6950X в тесте CPU-Z

Core i9-7900X опережает Core i7-6950X в тесте CPU-Z

На приведённом скриншоте вызывает недоумение индикатор напряжения, показывающий чудовищные для 14-нм кристалла 1,746 вольта, но не стоит опасаться — это всего лишь неумение CPU-Z корректно определять параметры новых процессоров, и оно явно будет исправлено в ближайшем обновлении популярной утилиты.

Подробные видеоролики об обоих экспериментах по разгону приведены ниже:

Появились также первые сведения о разгоне шестиядерного Core i7-7800X. Этот чип с частотной формулой 3,5/4,0 ГГц, оцененый Intel всего в $389, смог стать новым рекордсменом в своей нише. Вполне предсказуемо он оказался быстрейшим шестиядерным процессором потребительского класса, а энтузиасту с позывным SHIMIZU удалось разогнать его до 5755 МГц, правда, с применением жидкого азота. Несмотря на то, что времени на тестирование при таком методе разгона мало, ему удалось снять показатели новинки в Cinebench R15. Финальный результат составил 1918 баллов, и это очень серьёзное достижение: так, разблокированный Xeon E3-2686 v3 (Haswell-EP, 18C/36T) на частоте 3.0 ГГц демонстрирует порядка 2600 баллов, располагая при этом втрое большим количеством ядер.

Великолепный результат для шестиядерного процессора

Великолепный результат для шестиядерного процессора

К сожалению, недостатки у этого процессора есть — он располагает всего 28 линиями PCI Express, а кроме того, надо помнить, что в серии Skylake-X Intel почему-то отказалась от использования припоя. Вероятно, нас ждут новые рекорды, поставленные на «скальпированных» экземплярах новых процессоров.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥