Теги → light peak

Intel отменила выход 3,4-Вт контроллера Thunderbolt Cactus Ridge

Ресурс VR-Zone сообщает, что Intel приняла решение отменить производство одного из своих грядущих чипов Thunderbolt серии Cactus Ridge. Компания отказалась от вывода на рынок 3,4-Вт модели, известной как L3510H, в пользу более энергоэффективной L3510L.

Технически разницы между чипами нет, за исключением того, что L3510L Cactus Ridge потребляет 2,8 Вт. Впрочем, логично было бы допустить, что 2,8-Вт версия должна была стоить дороже, ибо рассчитана она была преимущественно на ноутбуки, где вопрос потребления энергии стоит очень жёстко и любая экономия не повредит.

L3510 — это 4-канальный контроллер Thunderbolt, который призван заменить собой старый чип Light Ridge (82523EF/EFL), представленный в конце 2010 года. Размеры L3510 заметно меньше — 12x12 мм против 15x15 мм у Light Ridge, а с учётом изменений новый контроллер окажется ещё и более энергоэффективным. Также в чип Cactus Ridge интегрированы функции вроде DisplayPort redriver, управления соединением и контроллера линии передачи данных, что должно уменьшить стоимость внедрения поддержки Thunderbolt, а также сократить место для размещения необходимых компонентов.

Как сообщается, первые окончательные образцы Cactus Ridge поступят партнёрам Intel в середине апреля. Выход же ультрабуков на базе процессоров Ivy Bridge ожидается не ранее июня или даже позже.

Материалы по теме:

Источник:

Intel нацелена на развитие Thunderbolt с помощью PCI-Express 3.0

Intel в будущем будет поддерживать протокол PCI-Express 3.0 в новой версии Thunderbolt, своего стандарта высокоскоростного соединения ПК с периферийным оборудованием. В настоящее время те немногие компьютеры, которые оснащены портами Thunderbolt, взаимодействуют с внешней периферией посредством старой шины PCI-Express 2.0. Компания пока, впрочем, не готова назвать точной даты внедрения поддержки PCI-Express 3.0 в Thunderbolt.

Ноутбуки Apple первыми получили поддержку интерфейса Thunderbolt, при помощи которого к гнезду, внешне не отличимому от Display Port, можно подключать не только цифровые дисплеи, но и самое различное оборудование (например, высокоскоростные накопители).

Сегодня интерфейс Thunderbolt ещё достаточно тяжело найти в ноутбуках, но Intel активно продвигает концепцию ультрабуков, в которых этот интерфейс встречается гораздо чаще. Скоростные показатели интерфейса PCIe 3.0 гораздо выше, чем у предыдущей версии стандарта. Если одна линия PCI Express 2.0 позволяет передавать 4 Гбит/с в обе стороны, то PCI Express 3.0 — уже 8 Гбит/с.

Передача данных посредством Thunderbolt осуществляется на расстояние до 3 метров со скоростью 10 Гбит в секунду в оба направления. Это более чем в 20 раз быстрее USB 2.0, в 10 раз быстрее Gigabit Ethernet и в 2 раза быстрее, чем в USB 3.0. В апреле прошлого года компания обещала увеличить в будущем скоростные показатели передачи данных по Thunderbolt до 50 Гбит/с в обе стороны на расстояния до 100 м. Если сегодня используются медные кабели, то в перспективе планируется применение оптического. Подобная технология должна появиться на рынке в 2015 году, а Thunderbolt с поддержкой PCIe 3.0, обладающий не столь впечатляющими скоростными показателями, можно ожидать несколько раньше — в 2013 или 2014 годах. Не вполне ясно, будет ли обновлённый стандарт по-прежнему полагаться на медные провода.

При помощи Thunderbolt Intel нацелена на максимальную унификацию интересов передачи данных, сетевых протоколов и технологий вывода цифрового изображения в одном универсальном соединении. Теоретически он способен стать заменой как стандартов DisplayPort/HDMI/DVI, так и используемых проводных интерфейсов вроде USB, SCSI, SATA и FireWire. Благодаря высокой скорости пользователь может подключать массу различных устройств к одному порту с помощью удлинителей и разветвителей.

Кстати, стоит отметить, что Intel активно внедряет поддержку PCI-Express 3.0 в свои чипы: процессоры Xeon E5 имеют интегрированный контроллер PCIe 3.0, настольные чипы Core i третьего поколения (кодовое имя Ivy Bridge) также получат поддержку PCIe 3.0. Поэтому использование  PCIe 3.0 в Thunderbolt — вполне логичный шаг, который является лишь вопросом времени.

Материалы по теме:

Источник:

Apple представит новые iMac с Sandy Bridge и Thunderbolt в начале мая?

Новый слух, распространённый Брайаном Тонгом (Brian Tong) из CNet со ссылкой на анонимные надёжные источники, указывает на то, что Apple собирается представить новую линейку компьютеров-моноблоков iMac уже в конце апреля или в первую неделю мая.

 

Apple iMac

 

Сообщается, что новые iMac будут основаны на процессорах Intel Sandy Bridge и получат высокоскоростной универсальный порт Thunderbolt, представленный недавно вместе с обновлёнными MacBook Pro. При этом господин Тонг утверждает, что никаких серьёзных изменений во внешнем виде компьютеров не произойдёт. К сожалению, данных относительно прочих характеристик устройств названо не было.

 

Apple iMac

Последний раз линейка iMac была обновлена в июле 2010 года, когда эти настольные компьютеры формата «всё в одном» получили процессоры Intel Core i3, i5 и i7 и графику ATI Radeon. Современные iMac полагаются на тот же дизайн, что был впервые представлен в октябре 2009 года.

Материалы по теме:

Источник:

Intel обещает поддержку USB 3.0, несмотря на появление Thunderbolt

Итак, теперь, когда Intel представила свой собственный высокоскоростной интерфейс Thunderbolt, который уже нашёл своё воплощение в ноутбуках MacBook Pro, станет ли компания реализовывать в своих будущих чипсетах поддержку USB 3.0?

Intel утверждает, что оба порта будут сосуществовать на рынке и не только потому, что сторонние компании будут продолжать представлять устройства с поддержкой USB SuperSpeed — сам процессорный гигант по-прежнему планирует представить «родную» поддержку интерфейса USB 3.0.

 

Intel Thunderbolt и USB 3.0

 

«Intel полностью поддерживает USB 3.0 и планирует в будущем его интеграцию», — отметил представитель Intel Джейсон Зиллер (Jason Ziller). Впрочем, Intel тянула с поддержкой USB 3.0 так долго, как могла: интеграцию интерфейса в чипсеты рынок получит в следующем году, уже после появления многих компьютеров и устройств с поддержкой Thunderbolt.

Материалы по теме:

Источник:

iPad 2 и другие продукты Apple получат поддержку Light Peak?

Попавшие в сеть изображения чехла для нового iPad, как это и полагается, вызвало естественный интерес к его деталям. В частности, в нижней части появилась прорезь для некоего порта, судя по размерам которого многие обозреватели оправданно предположили, что это может быть Mini DisplayPort или USB, отсутствующие сейчас в iPad.

 

Чехлы для iPad 2

 

Но недавно издание CNet сообщило со ссылкой на анонимный источник, осведомлённый о планах Apple, что в ближайшее время компания намерена внедрить в свои продукты технологию Intel Light Peak, рыночное название которой ещё не известно. Эти данные согласуются с более ранним заявлением Intel о том, что первые продукты, использующие Light Peak, должны появиться в первой половине 2011 года.

MacRumors предполагает, что Apple iPad 2 станет первым планшетом, который получит порт Light Peak, причём будет использоваться гибридный разъём, поддерживающий также возможность передачи данных и питания по шине USB. Правда, в настоящее время этот тип разъёма не сертифицирован организацией USB Implementers Forum.

 

Разъём Light Peak
Разъём Light Peak

Light Peak работает по оптическому кабелю на расстоянии до 100 м, обеспечивая высокую пропускную способность в 10 Гбит/с, что в два раза превосходит возможности USB 3.0.

Концентратор Light Peak
Концентратор Light Peak 

Интересы Apple в Light Peak обусловлены рядом патентов, применяемых в технологии, включая  оптическую передачу данных через порт MagSafe. Слухи указывают на то, что и в новой линейке MacBook Pro появится поддержка Light Peak.

Материалы по теме:

Источник:

Intel: чипсетов с USB 3.0 не будет до 2012 года

Не так давно мы освещали ситуацию относительно противостояния интерфейсов Light Peak и USB 3.0, и пришли к выводу, что разработка Intel скорее всего так и останется "крутой фичей не для всех", в то время, как USB третьей версии светит большое будущее. Похоже, что функционеры процессорного гиганта никак не могут в это поверить, вставляя "палки в колеса" широкому распространению новой версии популярного стандарта. В то время, как производители разнообразных электронных устройств, заинтересованные в увеличении скорости обмена данными между гаджетами и ПК, стремятся наделить свои продукты поддержкой USB 3.0,  корпорация Intel не спешит реализовывать его поддержку в наборах системной логики.

 

Логотип стандарта USB 3.0

 

Теперь хотелось бы сменить тон на позитивный, однако оснований для этого, к сожалению, нет. На днях стало известно, что Intel в очередной раз откладывает интеграцию USB 3.0 в чипсеты до 2012 года. В сложившейся ситуации производителям материнских плат ничего не остается, кроме как искать альтернативы в виде решений от сторонних разработчиков и устанавливать на платы дополнительные контроллеры USB 3.0, что, естественно, увеличивает конечную стоимость продукта и снижает его надежность. У простых пользователей альтернатив еще меньше, чем у вендоров: либо смиренно ждать, когда крупнейший мировой производитель чипсетов снизойдет и прислушается к мнению экспертов, партнеров и большинства покупателей, либо использовать для передачи данных все менее удовлетворяющий требованиям времени интерфейс USB 2.0.

Материалы по теме:

Источник:

Суждено ли Light Peak стать "убийцей" USB 3.0?

Все больше фактов указывает на то обстоятельство, что корпорация Intel не спешит наделять свои наборы системной логики поддержкой USB 3.0 с той целью, чтобы обеспечить хороший старт собственной разработке под названием Light Peak. Однако эксперты считают, что Light Peak вряд ли когда-нибудь станет «убийцей USB 3.0».
Light Peak logo
Давайте попробуем разобраться в сложившейся ситуации. Как известно, Light Peak – это интерфейс передачи данных по оптоволоконному кабелю, который имеет как минимум вдвое большую скорость передачи данных, чем USB 3.0 (10 Гбит/с против 4,8). К тому же в будущем возможно увеличение скорости еще в десять раз – до 100 Гбит/с. Кажется, что благодаря таким показателям, у USB третьей версии не остается никаких козырей, но это далеко не так. Единственным партнером Intel, способным производить достаточное количество качественной оптоволоконной продукции, сейчас является компания PatchSee, производством контроллеров чипмейкер планирует заниматься самостоятельно.
USB 3.0 logo
А как известно успех наступает тогда, когда твоя «песня звучит из каждого чайника». И тут у USB гораздо лучшая диспозиция благодаря популярности предыдущей версии и ее широкой поддержке со стороны производителей всевозможного "железа". К тому же, современные материнские платы способны работать с 12-14 USB устройствами одновременно, используя ресурсы интегрированного в чипсет контроллера USB, и одного, максимум двух дополнительных, размещенных на плате. Light Peak работает по принципу: один контроллер – одно подключенное устройство. И, вдобавок ко всему, стоимость производства одного контроллера USB 3.0 навряд ли когда-нибудь станет выше, чем стоимость производства связки контроллер + оптический модуль. Принимая во внимание изложенные факты, можем предположить, что Light Peak никогда не сможет обогнать по популярности «Универсальную последовательную шину» версии 3.0, как бы этого ни хотелось корпорации Intel. Материалы по теме: Источник:

Intel задержит USB 3.0 до 2011 года?

По информации некоего топ-менеджера одного из крупнейших производителей ПК, Intel решила отложить включение поддержки стандарта USB 3.0 в свои чипсеты до 2011 года. Если это соответствует действительности, то уже вторая рассматривавшаяся в качестве перспективной технология связи может потерпеть неудачу, последовав за беспроводным высокоскоростным соединением UWB (ultra-wide band – сверхширокая полоса частот). Вместо этого интерес нужно сосредоточить на 60-ГГц технологии и объединить усилия разных групп в индустрии, добавил анонимный источник.
SuperSpeed USB
Ясно, что без поддержки SuperSpeed USB со стороны крупнейшего чипмейкера следующий год выдастся для стандарта не столь удачным, как предполагалось, и использоваться он будет в отдельных категориях продуктов, таких как высокопроизводительные рабочие станции, вместо массового распространения в ПК. Причина проста – производители вынуждены будут приобретать отдельные контроллеры для материнских плат, что определённо скажется на их стоимости. "Сложно внедрять новую технологию, если ключевой производитель кремниевых компонентов не видит в этом приоритета", - добавляет источник. На прошедшем недавно IDF 2009 5-ГГц USB 3.0 удостоился изрядной доли внимания, а многочисленные производители аппаратных и программных продуктов представили свои новинки с поддерживаемой скоростью передачи информации до 250 Мб/с (теоретический максимум SuperSpeed USB – около 500 Мб/с). Изначально Intel якобы планировала идти в ногу со спросом и начать поставки обновлённых чипсетов в начале 2010 года, но затем перенесла сроки. Официальные лица компании отказались комментировать слухи, заявив лишь, что ничего не знают об отсрочке. В настоящее время инженеры чипейкера сосредоточены на поддержке Nehalem – процессора с интегрированным контроллером памяти. Также в их области интересов спецификации интерфейса PCI Express 2.0. Нельзя не упомянуть и технологию подключения устройств через оптоволокно Light Peak. Возможно, Intel стремится путём задержки SuperSpeed USB выиграть время с целью обеспечить большую конкурентоспособность своей разработке. Тем временем беспроводной USB "потерял окно возможностей", отмечает источник, указывая на закрытие многих начинающих компаний этого технологического сегмента. А отдельные аналитики предсказывают стандарту полное забвение к 2013 году. Но и 60-ГГц беспроводной связи не гарантировано место под солнцем в виде лучшей альтернативы UWB: разногласия между Wireless Gigabit Alliance и Wireless HD могут свести на нет усилия по продвижению свободного от проводов подключения. Но если индустрии удастся сплотиться, в массовых продуктах технология появится в 2011 году. Материалы по теме: - Всё, что нужно знать о USB 3.0;
- Intel Light Peak - подключение периферии к ПК через оптоволокно;
- IDF 2009: Мобильные технологии Intel обозримого будущего.

Идея интерфейса Intel Light Peak принадлежит Apple?

На прошедшем форуме Intel Developer Forum (IDF) был продемонстрирован разработанный Intel оптический стандарт связи для мобильных устройств Light Peak (подробности о нём можно узнать в материале "Intel Light Peak - подключение периферии к ПК через оптоволокно"), относительно которого появилась интересная информация. Как сообщает ресурс Engadget, он получил эксклюзивные сведения от "очень надёжного источника", согласно которым компания Apple не только участвовала в разработке интерфейса, но предложила саму концепцию чипмейкеру. Более того, Light Peak, пропускная способность которого должна достигать 10 Гбит/с, будет играть значительную роль в будущих продуктах с эмблемой в виде надкушенного яблока.
Продемонстрированная на IDF плата
Согласно предоставленным источником документам, Apple обратилась к Intel в 2007 году с планом создания универсального стандарта соединения, способного передавать большие массивы данных и "заменить многочисленные разъёмы одним (FireWire, USB, видео)". По всей видимости, соответствующие переговоры на первоначальном этапе вели непосредственно Стив Джобс (Steve Jobs) и главный исполнительный директор Intel Пол Отеллини (Paul Otellini). У Apple были особые требования к стандарту, включая единственный разъём, и оптоволоконная технология оказалась самым логичным выбором. Краткосрочный план подразумевает именно решение "всё в одном" (неким образом поддерживающее множество соединений без переходников), позволяющее подключать разнообразную электронику к единственному разъёму, а долговременная стратегия предполагает смену почти всех типов используемых сегодня интерфейсов. Другими словами, в ближайшем будущем Apple может выпустить продукт только с одним (или несколькими) Light Peak.
План Apple относительно Light Peak
Далее ещё интереснее. Apple собирается представить новый стандарт в районе осени 2010 года вместе с серией компьютеров Mac. За этим последует выпуск варианта с низким энергопотреблением в 2011 году для КПК и мобильных телефонов. Планы компании от октября 2007 включают внедрение Light Peak в платформу iPhone/iPod как универсального интерфейса для мультимедиа- и сетевых соединений. В следующем году также выйдет на рынок новый чип Atom с малым энергопотреблением, предназначенный для сегмента портативных устройств – того же iPhone, нетбуков, ТВ-приставок. Этот процессор вместе с Light Peak может стать основой для MID-устройств, но уже не от Apple. Поскольку участником разработки стандарта также является Sony, возможно новая логика появится в её устройствах, особенно с учётом выпуска первых нетбуков в этом году. Безусловно, полная информация о стратегических планах Apple остаётся в стенах самой компании, однако стремление дать жизнь универсальному скоростному интерфейсу нельзя не отметить. В этом свете интересна судьба USB 3.0, который, похоже, может быть обойдён стороной. Материалы по теме: - Intel Light Peak - подключение периферии к ПК через оптоволокно;
- IDF 2009: телевидение будущего;
- IDF 2009: презентация медиапроцессора Intel Atom CE4100.

Intel Light Peak - подключение периферии к ПК через оптоволокно

Оптоволокно сегодня используется в качестве каналов передачи данных на огромные расстояния - именно оптоволоконные кабели проложены по дну океана, соединяя в единую информационную сеть страны всех континентов. Используется оптоволокно и в том случае, если необходимо добиться высокой скорости передачи информации. Однако такой способ передачи данных оказывается весьма дорогим, и именно поэтому до сих пор в компьютерных системах используются медные проводники, а не более совершенные, но дорогие оптоволоконные каналы. Впрочем, в скором будущем ситуация может существенным образом измениться - компания Intel в ходе форума разработчиков IDF 2009 сообщила публике о возможности замены современных металлических кабелей куда более скоростным оптоволокном. Именно с его помощью в скором времени к компьютеру будут подключаться периферийные устройства, например, внешние жесткие диски, мобильная электроника и пр.
Light Peak
Осуществить задуманное компания Intel планирует благодаря разработке относительно дешевого оптоволоконного кабеля, получившего кодовое обозначение Light Peak. Главным достоинством такого подхода становится резкое повышение пропускной способности интерфейсов передачи данных - вплоть до 10 гигабит данных за единицу времени. Для примера, Blu-Ray-фильм можно будет скопировать с компьютера на внешний видеоплеер всего за тридцать секунд. Другим преимуществом оптоволокна становится возможность передачи различных типов данных одновременно, что позволяет работать с жестким диском, передавать HD-видео для воспроизведения внешним устройством и работать с Сетью, используя для этих целей лишь одну линию передачи информации. Конструкция Light Peak выглядит следующим образом: на обоих концах оптоволоконного кабеля размещаются устройства, кодирующие электрический сигнал в световые импульсы, посылающие информацию по оптоволокну. Они же принимают световые импульсы, и декодируют их обратно в электрические импульсы, которые могут быть верно интерпретированы электронными аппаратами. Первое поколение интерфейсов Light Peak будет использовать оптоэлектронные устройства, основанные на традиционных оптоэлектронных материалах, наподобие арсенида галлия. Но в будущем, чтобы снизить стоимость оборудования разработчикам придется перейти на более дешевые оптомикросхемы на основе полупроводникового кремния.
Light Peak
Первые поколение кабелей Light Peak планируется представить уже в следующем году, однако стоимость этих устройств будет слишком велика - около $75. Чтобы рассчитывать на массовый спрос со стороны потребителей, инженерам будет необходимо снизить цены, ориентировочно, в десять раз. Впрочем, уже сейчас разработкой заинтересованы и сторонние компании. В частности, интерес проявила японская компания Sony, которая в будущем вполне может комплектовать свои потребительские электронные аппараты новейшим оптоволоконным кабелем для передачи информации на рекордно высоких скоростях. Материалы по теме: - IDF 2009: роадмап Intel на ближайшее время;
- Кремний и нитрид галлия продлят действие закона Мура;
- IDF 2009: премьера чипа Lucid HYDRA 200.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Правда ли, что для Radeon лучше Ryzen? Исследуем процессорозависимость AMD Radeon RX 5600 XT 6 ч.
Новая статья: Всё, что вы пропустили: Microsoft купит Bethesda, Яндекс приобретет Тинькофф, а блокировку неугодных интернет-ресурсов упростят 10 ч.
Отбор участников в новый отряд космонавтов РФ планируется продлить 21 ч.
Корпус Argon One M.2 превратит Raspberry Pi 4 в неттоп с SSD-накопителем М.2 21 ч.
Samsung готовит раскладной смартфон Galaxy W21 с поддержкой 5G 22 ч.
Союзники США смогут претендовать на средства государственного фонда поддержки полупроводниковой отрасли 22 ч.
Первый спутник российской системы «Смотр» будет запущен в 2024 году 23 ч.
Санкции США теперь распространяются на деятельность китайской компании SMIC 23 ч.
Предполагаемая новая модель Huawei MateBook X оснащается процессором Intel Tiger Lake 23 ч.
Представлен смартфон Huawei P Smart 2021 с 6,67" экраном, 48-Мп камерой и батареей на 5000 мА·ч 24 ч.