Сегодня 05 марта 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → mid

Thermaltake представила корпус S250 TG ARGB с поддержкой больших радиаторов СЖО

Компания Thermaltake представила компьютерный корпус S250 TG ARGB формата Mid-Tower, способный вместить довольно габаритные комплектующие, в том числе радиаторы СЖО размером до 420 мм.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Корпус предлагается в белом и чёрном вариантах исполнения. Размеры новинки составляют 490 × 218 × 462 мм, вес равен 7,5 кг. Она оснащена сетчатой фронтальной панелью для лучшей вентиляции. Одна из стенок S250 TG ARGB выполнена из закалённого стекла толщиной 4 мм. Новинка получила четыре предустановленных ARGB-вентилятора размером 120 мм: три расположены за передней панелью, один — на задней.

Корпус поддерживает установку до трёх 140-мм и 120-мм вентиляторов спереди, трёх 120-мм или двух 140-мм сверху, двух 120-мм на правой стороне (рядом с посадочным местом для материнской платы), а также двух 120-мм на панель, закрывающую блок питания. Также поддерживается установка радиаторов СЖО размером до 360 мм сверху, до 420 мм спереди и 120 мм сзади. На правой боковой стенке можно расположить 240-мм радиатор.

Корпус предлагает семь слотов расширения, и к тому же их можно повернуть на 90 градусов, тем самым обеспечив вертикальную установку видеокарты. Максимальная длина видеокарт может достигать 400 мм. Thermaltake S250 TG ARGB также поддерживает установку кулеров CPU высотой до 165 мм. Для блока питания формата ATX у новинки отведено пространство в 220 мм.

Производитель также предусмотрел у S250 TG ARGB наличие двух посадочных мест для установки 3,5- или 2,5-дюймовых накопителей, а также два дополнительных места под 2,5-дюймовые накопители.

Фронтальная панель разъёмов у Thermaltake S250 TG ARGB представлена двумя портами USB 3.2 Type-A, двумя 3,5-мм аудиогнёздами, а также кнопками питания и перезагрузки.

О стоимости корпуса S250 TG ARGB производитель ничего не сообщил.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Платформа серверной виртуализации VMmanager дополнилась инструментами резервного копирования RuBackup 36 мин.
«Высокоскоростная головоломка»: анонсирован киберпанковый боевик Ruiner 2 с кооперативом и элементами RPG, которых не было в первой части 47 мин.
Meta уступила ЕС и пустит сторонних ИИ-ботов в WhatsApp, но им это может влететь в копеечку 2 ч.
Возвращение легендарной карты, весенний боевой пропуск и технический апгрейд: в Warface стартовал сезон «Стальные кварталы» 2 ч.
Уютное приключение Hidalgo по мотивам «Дон Кихота» отправит игроков переживать знаковые моменты легендарного романа 3 ч.
Google: киберпреступники активно эксплуатировали 90 уязвимостей нулевого дня в прошлом году 4 ч.
«Ещё более пустой, чем моя душа»: фанатов не впечатлили девять минут геймплея Forza Horizon 6 в открытом мире Японии 4 ч.
Представлена российская GitOps-платформа HyperDrive для автоматизации процессов разработки 5 ч.
Олдскульный шутер Starship Troopers: Ultimate Bug War позволит стать арахнидом — 13 минут геймплея в режиме жуков 5 ч.
Apple Music начнёт помечать созданные с помощью ИИ композиции 5 ч.
В России стартовала сборка первого отечественного водородного поезда — на одном баке он проедет 725 км, выпуская лишь пар 49 мин.
В России начались продажи компактного субфлагманского смартфона iQOO 15R по цене от 48 499 рублей 55 мин.
Отбой тревоги! Всполошивший учёных астероид 2024 YR4 не попадёт даже по Луне 2 ч.
Популярного китайского производителя доступных ПК уличили в тайной подмене процессоров в ноутбуках 2 ч.
Nebius одобрили строительство первой гигаваттной ИИ-фабрики в США — экологичной и малошумной 4 ч.
Репортаж со стенда TECNO на MWC 2026: флагманы CAMON 50, ИИ, смелые концепты и коллаборация с Tonino Lamborghini 4 ч.
Foxconn похвалилась ростом выручки на 22 % в этом году благодаря ИИ и Nvidia 5 ч.
Honor представила первый смартфон 600-й серии, не дожидаясь глобального запуска предыдущего семейства 5 ч.
Infinix представила смартфон Note 60 Ultra с дизайном от Pininfarina 5 ч.
В ближайшие годы Broadcom не ожидает конкуренции от ИИ-компаний в разработке чипов 7 ч.