Компания Colorful представила MoDT-материнскую плату ECO HM770-K V20 для настольных ПК со встроенным мобильным процессором Intel Core i9-13900HX.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: VideoCardz / Colorful

MoDT расшифровывается как Mobile on Desktop («мобильный на настольном компьютере»). В данном случае это означает, что Colorful использует процессор серии Raptor Lake HX для ноутбуков на материнской плате настольного класса. Чип интегрирован, поэтому его нельзя заменить, как стандартный процессор в исполнении LGA.

Процессор Core i9-13900HX имеет 24 ядра (8 P-ядер и 16 E-ядер) с поддержкой 32 потоков. Intel указывает для этой модели 36 Мбайт кеш-памяти и тактовую частоту в режиме Boost до 5,4 ГГц. В отличие от ранее выпущенной модели Colorful BATTLE-AX HM770M-K WIFI D5 V20, которая использовала память DDR5, модель ECO HM770-K V20 оснащена двумя слотами DDR4 UDIMM. Это должно сделать платформу дешевле в сборке, хотя Colorful пока не подтвердила стоимость самой платы.

Формально ECO HM770-K V20 представляет собой плату формата Micro-ATX, но с размерами 240 × 190 мм. Это делает её несколько уже, чем стандартные платы Micro-ATX, и ближе по ширине к Mini-ITX. Новинка имеет по одному разъёму PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x1. Также плата предлагает два слота M.2 с поддержкой NVMe-накопителей PCIe 4.0 x4.

В оснащение также входят 2,5-Гбит LAN, поддержка Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.3. Задняя панель разъёмов платы содержит четыре порта USB-A (5 Гбит/с), а также по одному HDMI 2.0 и DisplayPort 1.2. Кроме того, предусмотрены два внутренних разъёма USB-A (5 Гбит/с) для подключения портов передней панели корпуса.

Компания MaxSun показала на Computex 2026 десктопные материнские платы, оснащённые мобильными процессорами Intel Panther Lake и Wildcat Lake. Чипы впаяны непосредственно в сами платы.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Источник изображений: Wccftech

По данным Wccftech, более продвинутая модель платы называется SK-PTLNAS. Она оснащается процессорами Intel Core Ultra Series 3 (Panther Lake). Плата разработана для NAS, но выполнена в формате ATX и может быть установлена в обычный компьютерный корпус.

На своём стенде MaxSun показала модель платы SK-PTLNAS с 16-ядерным чипом Core Ultra 7 356H (конфигурация ядер 4P+12E+1LPE, частота до 4,7 ГГц на P-ядрах, NPU производительностью 50 TOPS, встроенная графика Intel Xe3, максимальный TDP 80 Вт). По данным MaxSun, для платы будут предлагаться процессоры вплоть до 16-ядерного Core Ultra X9 388H (конфигурация ядер 4P+12E+4LPE, частота до 5,1 ГГц, NPU производительностью 50 TOPS, встроенная графика Arc B390, максимальный TDP 80 Вт).

Новинка поддерживает установку до 128 Гбайт ОЗУ DDR5 формата SO-DIMM (предусмотрено два слота) и оснащена подсистемой питания VRM со схемой фаз 6+4. Питание процессора обеспечивается одним 8-контактным разъёмом. Также в состав платы входят один полноразмерный слот PCIe 5.0 x16 и пять разъёмов M.2 для NVMe-накопителей: два из них поддерживают PCIe 5.0 x2, ещё два — PCIe 4.0 x1, а один — PCIe 4.0 x2. Кроме того, для неё заявлены порты Mini SAS, 10-Гбит и 2,5-Гбит LAN, два USB-C (40 Гбит/с), а также Debug-дисплей.

Процессоры Intel Core Series 3 (Wildcat Lake) производитель предлагает в составе материнской платы формата Micro-ATX. Дизайн платы рассчитан на процессоры с TDP 28 Вт. Она оснащена одним слотом SO-DIMM для памяти DDR5 и поддерживает установку до 32 Гбайт ОЗУ.

Подсистема питания VRM платы построена по схеме 4+2 фазы. Питание обеспечивается через 12-вольтовый разъём. Плата предлагает один слот M.2 PCIe 4.0 x4 и один порт SATA III. Панель задних разъёмов включает два порта USB 3.2 Gen1 и два USB 2.0. Набор внутренних разъёмов состоит из одного USB-C 3.2 Gen2 и трёх USB 2.0.

Стоимость представленных плат MaxSun не сообщила.

MaxSun представила две материнские платы Mobile on Desktop — MS-MoDT 230H D4 WIFI и MS-MoDT 205H D4 WIFI на мобильных процессорах Intel Core 7 230H и Core 5 205H. Несмотря на маркировку Core 200H, оба чипа Intel относит не к Arrow Lake, а к более ранней архитектуре Raptor Lake. Платы рассчитаны на компактные системы малого форм-фактора (SFF), рабочие станции, edge-системы для распределённых вычислений и бюджетные десктопные сборки.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображения: @MaxsunOfficial / x.com

В старшей плате распаян 10-ядерный 16-поточный Core 7 230H. У этого мобильного процессора шесть производительных ядер (P-cores) и четыре энергоэффективных (E-cores), максимальная частота в турборежиме 5,2 ГГц, 24 Мбайт кеш-памяти, базовая потребляемая мощность (PBP) 45 Вт и максимальная мощность в турборежиме (MTP) 115 Вт.

MS-MoDT 230H D4 WIFI. Источник изображения: maxsun.com

На младшей плате установлен 8-ядерный 12-поточный Core 5 205H с четырьмя производительными и четырьмя энергоэффективными ядрами, максимальной частотой в турборежиме 4,8 ГГц, 12 Мбайт кеш-памяти и теми же 45 Вт PBP и 115 Вт MTP. Оба процессора Intel выпустила в I квартале 2026 года, и в обоих чипах отключена встроенная графика.

MS-MoDT 205H D4 WIFI. Источник изображения: maxsun.com

Сами платы выполнены в форм-факторе microATX и оснащены двумя слотами DDR4 DIMM с поддержкой памяти стандарта DDR4-3200 общим объёмом до 64 Гбайт, двумя портами SATA 3.0 для подключения накопителей и двумя слотами M.2 M-Key под NVMe SSD форматов 2242 и 2280. Для модели MS-MoDT 230H D4 WIFI MaxSun в недавней публикации в социальных сетях указала беспроводной модуль с поддержкой Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.3, гигабитный сетевой контроллер Realtek, два слота M.2 с интерфейсом PCIe 4.0 и заднюю панель ввода-вывода с четырьмя портами USB 3.2 Gen2 и четырьмя портами USB 2.0.

Источник изображения: @MaxsunOfficial / x.com

MoDT-платы на Arrow Lake вышли у конкурентов ещё несколько месяцев назад: Erying представила собственные модели Mobile on Desktop на Core Ultra 200H — вплоть до Core Ultra 9 285H. Цены на новинки MaxSun пока не объявлены.

Компания Minisforum представила новую платформу MoDT (Mobile on Desktop) BD790i X3D, сочетающую компактную материнскую плату формата Mini-ITX и 16-ядерный мобильный процессор Ryzen 9 7945HX3D с дополнительной кеш-памятью. Это по-прежнему самый производительный игровой мобильный чип на рынке, и он будет оставаться таковым как минимум до выпуска Ryzen 9 9955HX3D.

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображений: Minisforum

Концепция MoDT (Mobile on Desktop) подразумевает сочетание материнской платы настольного класса с мощными мобильными процессорами. Платформа Minisforum BD790i X3D совместима с десктопными блоками питания (24- и 8-контактные коннекторы), поэтому её можно использовать в любом корпусе формата ATX. Поскольку это цельная платформа, то производитель предусмотрел для неё и наличие системы охлаждения.

Ранее компании выпускали подобные платы, позволяя пользователям самостоятельно выбирать для них нужную систему охлаждения от сторонних производителей. У Minisforum BD790i X3D система охлаждения предустановлена сразу. Она отвечает за охлаждение не только центрального процессора, но и за отвод тепла от элементов подсистемы питания VRM материнской платы и слотов оперативной памяти. Однако для имеющегося радиатора придётся докупить 120-мм вентилятор.

С учётом мощной системы охлаждения, Minisforum увеличила показатель TDP процессора до 100 Вт, хотя AMD в официальных спецификациях указывает для Ryzen 9 7945HX3D диапазон от 55 до 75 Вт.

В новинке также присутствует дополнительный радиатор с вентилятором для охлаждения слота M.2 для NVMe-накопителей. На базе такой платформы можно собрать, например, высокопроизводительное сетевое хранилище (NAS). Пользователям даже не нужно докупать сюда видеокарту, поскольку Ryzen 9 7945HX3D оснащён встроенной графикой Radeon 610M. И всё же возможность установки видеокарты тоже имеется — у платы есть полноценный разъём PCIe 5.0 x16.

Следует отметить, что подобные платы не оснащаются полноразмерными DIMM-разъёмами для ОЗУ, поэтому здесь придётся использовать модули SO-DIMM для ноутбуков. Для платформы заявлена поддержки памяти вплоть до DDR5-5200.

Сетевые возможности на плате представлены беспроводным модулем Wi-Fi 6E/Bluetooth 5.3 и 2,5-гигабитным Ethernet.

Стоимость Minisforum BD790i X3D составляет $599. В продаже также имеется версия на базе Ryzen без дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache стоимостью $463.

Стоит заметить, что концепция MoDT (Mobile on Desktop) эксплуатируется различными малоизвестными китайскими производителями уже не первый год. Недавно к ним даже подключилась весьма видная компания Lenovo, выпустившая первые десктопные игровые ПК на базе платформы MoDT c процессорами Intel Core 14-го поколения серии HX. И такие решения находят своих приверженцев — они удобны для сборки компактных, но производительных десктопов.