Опрос
|
реклама
Быстрый переход
На китайской орбитальной станции сотни материалов протестировали открытым космосом
19.03.2024 [14:31],
Геннадий Детинич
В конце прошлой недели на китайской орбитальной станции завершён годичный эксперимент по тестированию в открытом космосе 407 образцов материалов. Эти испытания нужны для поиска устойчивых к условиям вакуума, космической радиации и перепадам температур широкого спектра материалов как конструктивных, так и технологических. Китай намерен быстро осваивать ближний и дальний космос, а делать это можно только с ясным представлением о подходящих материалах. 
Полная конфигурация китайской орбитальной станции, включая телескоп (рендер). Источник изображения: CMSA Специальный открытый контейнер с образцами был размещён за бортом китайской станции «Тяньгун» 8 марта 2023 года. 14 марта 2024 года роботизированный манипулятор захватил контейнер и переместил его в шлюз станции, откуда на следующий день тайконавты перенесли его в один из научных отсеков станции. В течение следующих недель образы будут извлечены, помечены и подготовлены для отправки на Землю учёным, чтобы те провели анализ материалов и сделали выводы. В мае заполненный новыми образцами контейнер снова будет помещён за борт станции для проверки следующей партии образцов. Новые образцы были доставлены на борт станции в январе на грузовом корабле «Тяньчжоу-7». Сообщается, что среди прочих материалов в суровые условия космоса будут отправлены материалы для пассивного радиационного охлаждения, различные сочетания материалов на основе полиамидных волокон, материалы из оптических волокон и материалы из оптических плёнок. Китай уверенно движется к созданию базы постоянного присутствия на Луне и намерен чётко представлять из чего её можно строить, а из чего нельзя. Realme представила смартфон Narzo 70 Pro 5G с поддержкой бесконтактного жестового управления
19.03.2024 [14:26],
Николай Хижняк
Компания Realme представила смартфон среднего уровня Narzo 70 Pro 5G. Новинка первой в сегменте предлагает поддержку бесконтактного жестового управления — навигация в меню смартфона может осуществляться без касания экрана, просто взмахами рук. 
Источник изображений: Realme В основе Realme Narzo 70 Pro используется процессор Dimensity 7050 с поддержкой 5G. Он выполнен на базе 6-нм техпроцесса. В состав чипа входят два ядра Cortex-A78 с частотой 2,6 ГГц, шесть ядер Cortex-A55 с частотой 2,0 ГГц и графика Mali-G68 MC4.  Смартфон предлагает 8 Гбайт оперативной, а также 128 или 256 Гбайт постоянной памяти. Устройство не имеет поддержки карт памяти для расширения доступного объёма накопителя. Оперативную память можно виртуально расширить до 16 Гбайт за счёт постоянной памяти.  Устройство получило 6,67-дюймовый AMOLED-дисплей с поддержкой разрешения 2400 × 1080 пикселей и частоты обновления 120 Гц. Максимальная яркость экрана составляет 2000 кд/м2.  На фронтальной стороне устройства находится глазок 16-Мп камеры. Основной блок камер сзади состоит из трёх сенсоров. Главным является 50-Мп датчик Sony IMX890 размером 1/1.56”. Он имеет поддержку оптической стабилизации и оснащён оптикой с апертурой f/1.88. В помощь ему выделили 8-Мп широкоугольную камеру с оптикой f/2.2, а также 2-Мп датчик для макросъёмки. Для фронтальной и задней камеры заявляется поддержка режима съёмки 1080p@30fps.  Смартфон питается от батареи на 5000 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки SuperVOOC мощностью 67 Вт. Блок питания зарядит батарею до 50 % за 19 минут. Другой примечательной особенностью Realme Narzo 70 Pro является система охлаждения, в состав которой входит испарительная камера.  Ранее отмеченная возможность управления жестами у Realme Narzo 70 Pro позволяет перелистывать видео, фотоальбомы, а также страницы социальных сетей просто взмахами руки перед смартфоном. Также с помощью жестов можно делать скриншоты экрана, переключаться между приложениями и выполнять пролистывание.  Realme Narzo 70 Pro 5G оснащён разъёмом USB-C, стереодинамиками, подэкранным сканером отпечатка пальца, а также 3,5-мм аудиовыходом. Новинка также предлагает базовую защиту IP54 от пыли и водных брызг. Новинка работает под управлением операционной системы Android 14 с фирменной оболочкой Realme UI 5.0. Смартфон будет предлагаться в зелёном и золотом цветах. Обе версии имеют двухцветную отделку задней панели. Верхняя похожа на стекло, а нижняя — матовая.  Стоимость Realme Narzo 70 Pro 5G за версию с 128 Гбайт постоянной памяти составляет $240/€222. За вариант на 256 Гбайт памяти просят $265/€245. Предзаказы на устройство начнут принимать с сегодняшнего дня. Первые покупатели смогут получить в подарок беспроводные наушники Buds T300. Официальные продажи смартфона начнутся 22 марта. Western Digital и Kioxia начали наращивать производство флеш-памяти после долгого сокращения
19.03.2024 [14:10],
Алексей Разин
Пока в прошлом году рынок твердотельной памяти страдал от излишков готовой продукции, производители не стремились вводить в строй новые линии, а имеющиеся загружали работой меньше, чем обычно. Поскольку фиксированные расходы никуда не делись, на себестоимости продукции частичная загрузка сказывается негативно. По прогнозам TrendForce, компании Western Digital и Kioxia к увеличению степени загрузки своих предприятий приступят со второго квартала. 
Источник изображения: Kioxia По мнению экспертов TrendForce, если в первом квартале текущего года степень загрузки конвейеров обеих компаний не превышала 75 %, то со второго квартала она будет увеличена до 88 %, и этому примеру ко второму полугодию могут последовать и прочие производители памяти типа NAND. Сейчас ситуация такова, что Western Digital и Kioxia располагают небольшими складскими запасами продукции на фоне конкурентов, а наращивать они сейчас будут выпуск преимущественно 112-слойной памяти и микросхем NAND, использующих планарную компоновку (2D). Эти меры позволят обеим компаниям до конца года вернуться к прибыльности, и в какой-то мере поспособствовать росту объёмов поставок памяти NAND на мировой рынок, который по итогам текущего года способен достичь 10,9 %. Если Micron и Samsung к концу текущего года доведут долю микросхем 3D NAND с количеством слоёв более 200 штук до 40 % в структуре своих поставок, то Kioxia и Western Digital в этом году будут сосредоточены на выпуске 112-слойной памяти, и перейдут на активный выпуск 218-слойных микросхем 3D NAND только в следующем году. Японская компания Kioxia в перспективе готова наладить и выпуск памяти с 300 и более слоями. При всём этом темпы экспансии объёмов производства NAND в этом году будут сдержанными, поскольку бум искусственного интеллекта не особо влияет на этот сегмент рынка, от силы подогревая интерес некоторой части клиентов к покупке твердотельных накопителей корпоративного класса. Контрактные цены на рынке NAND по этой причине во втором квартале вырастут на 10–15 %, а в третьем уже могут опуститься на величину от 0 до 5 %, по мнению представителей TrendForce. Samsung основала лабораторию по разработке полупроводников для ИИ
19.03.2024 [12:30],
Алексей Разин
Компании Nvidia и SK hynix в разной мере оказались вовлечены в анонс новейших ускорителей вычислений B200 с архитектурой Blackwell. Компания Samsung Electronics их пресс-релизы смогла парировать разве что заявлением об основании исследовательской лаборатории, которая сосредоточится на разработке полупроводниковых компонентов для сферы искусственного интеллекта. 
Источник изображения: Samsung Electronics Фактически, Samsung покушается силами этой лаборатории на долю рынка Nvidia в сегменте ускорителей вычислений для систем искусственного интеллекта. Данное подразделение Samsung будет разрабатывать чипы нового типа, которые смогут работать с большими языковыми моделями при разумной стоимости и умеренном энергопотреблении, как следует из заявлений представителей южнокорейской компании. Как и AMD, компания Samsung при разработке своих чипов для ИИ будет делать упор на способность таких ускорителей делать логические выводы (inference). По мнению представителей AMD, чипы такого класса в ближайшее время будут пользоваться всё большей популярностью. Лаборатория AGI Computing Lab будет иметь представительства в США и Южной Корее, а курировать её работу будет Дон Хёк Ву (Dong Hyuk Wu), который ранее трудился в Google в сфере разработки программного обеспечения. «Мерлион» выпустит SSD, блоки питания и другие комплектующие под собственным брендом
19.03.2024 [11:30],
Владимир Мироненко
Российский поставщик электроники «Мерлион» планирует продавать под собственной торговой маркой (СТМ) компоненты для компьютеров, такие как SSD, блоки питания, корпуса и т.д., пишет «Коммерсантъ» со ссылкой на собственные источники на рынке. Сообщается, что эти компоненты будут производиться в Китае. 
Источник изображения: «Мерлион» Согласно данным «СПАРК-Интерфакс», «Мерлион» в марте этого года зарегистрировал домен King.price.ru. На сайте сообщается, что компания начнёт производить под собственной маркой компоненты для компьютеров. По данным сайта, в середине октября 2022 года ООО «Мерлион» зарегистрировало товарный знак King Price. Кроме того, компании принадлежат бренды электроники Digma и Digma Pro. Как полагает директор департамента компьютерной периферии «Марвел-Дистрибуции» Петр Горбей, начала поставок СТМ комплектующих стоит ожидать и от других крупных участников рынка. Он отметил, что использование СТМ подразумевает наличие у компании нескольких контрактных производителей, что обеспечивает возможность контролировать качество продукции, поддерживать оптимальный уровень цен и стабильность поставок. «Дистрибуторы идут на создание СТМ, потому что не всегда есть возможность защитить свои инвестиции в развитие рынка иным способом», — говорит Горбей. По словам источника «Коммерсанта», до 90 % китайских компаний не соглашаются на эксклюзивные партнерства с дистрибутором. «Поэтому иметь СТМ надёжнее, чем продавать компоненты под китайскими брендами», — отметил собеседник издания. Представитель ассоциации торговых компаний и товаропроизводителей электробытовой и компьютерной техники РАТЭК (входит Samsung, «Ядро», Huawei и др.) Антон Гуськов считает, что у «Мерлиона» есть неплохие шансы занять значимую долю на рынке компонентов для сборки компьютеров после ухода крупных поставщиков из-за введения санкций к РФ. В свою очередь, директор ассоциации предприятий компьютерных и информационных технологий (АПКИТ; входят DNS, «Ланит», ICL и др.) Николай Комлев полагает, что отечественным СТМ будет сложно конкурировать с продукцией китайских брендов даже при одинаковых характеристиках и производстве на тех же фабриках, поскольку они будут дороже, в первую очередь, из-за меньших объёмов с учётом ограниченного экспортного потенциала. SK hynix запустила массовое производство стеков памяти HBM3E — первой её получит Nvidia
19.03.2024 [10:03],
Алексей Разин
Южнокорейская компания SK hynix с момента выпуска памяти HBM первого поколения оставалась основным поставщиком соответствующих микросхем для нужд AMD и Nvidia, а уже после сегодняшнего анонса ускорителей Nvidia B200 решила не скрывать своих намерений начать массовые поставки микросхем HBM3E, которые уже относятся к пятому поколению. В конце этого месяца крупный клиент SK hynix начнёт получать от компании микросхемы HBM3E. 
Источник изображения: SK hynix Легко догадаться, что этим клиентом будет Nvidia, хотя прямых ссылок на этого партнёра в тексте пресс-релиза SK hynix нет. Зато корейский производитель упоминает о той самой технологии MR-MUF (массовой оплавки изоляционного слоя с частичным заполнением формы), которая позволяет на 10 % улучшить условия теплоотвода от микросхем HBM3E и повысить уровень выхода годной продукции по сравнению с альтернативной технологией NCF, подразумевающей использование изолирующей плёнки для разделения кристаллов памяти в стеке. Напомним, что Samsung интересуется внедрением первой из этих технологий при производстве памяти HBM3E своими силами, поскольку рассчитывает за счёт этого не только увеличить объёмы выпуска продукции, но и завоевать благосклонность Nvidia на этапе сертификации своей памяти. Память HBM3E, которую начала массово выпускать компания SK hynix, способна передавать информацию со скоростью 1,18 Тбайт в секунду. По данным SK hynix, эта компания первой в мире освоила серийное производство микросхем памяти типа HBM3E. Память четвёртого поколения (HBM3) она тоже начала выпускать первой. Предметом особой гордости SK hynix является тот факт, что разработку HBM3E она анонсировала только семь месяцев назад, и в сжатые сроки смогла наладить массовое производство одноимённых микросхем. Зарубежные поставщики Intel и TSMC не спешат строить свои предприятия в Аризоне
19.03.2024 [08:28],
Алексей Разин
Предприятие по обработке кремниевых пластин с целью изготовления чипов не является самодостаточной производственной единицей, ему требуются не только инженерные коммуникации, но и ритмичные поставки расходных материалов и химикатов. Производители последних пока не готовы активно вкладываться в строительство предприятий в Аризоне, глядя на проблемы с реализацией местных проектов Intel и TSMC. 
Источник изображения: Intel Принято считать, что Министерство торговли США использует скорый визит президента США Джозефа Байдена (Joseph Biden) в штат Аризона для заявления о выделении субсидий на строительство предприятий TSMC и Intel. Последняя из компаний рассчитывает также получить государственную поддержку для строительства двух передовых предприятий в Огайо, поэтому руководство Intel с нетерпением ждёт оглашения решения правительства США о размере предоставляемых по «Закону о чипах» субсидий в свой адрес. Как удалось выяснить Nikkei Asian Review, многие поставщики расходных материалов и химикатов, которые на первом этапе выразили готовность локализовать выпуск своей продукции в Аризоне, чтобы снабжать ею местные предприятия Intel и TSMC, на фоне задержки с реализацией проектов этих компаний в штате заняли выжидательную позицию. Кто-то готов построить своё предприятие в Аризоне, но ограничить его начальную производительность, прочие поставщики химикатов вообще готовы воздержаться от локализации производства в этом штате. Некоторые компании пока заняли выжидательную позицию, благо, построить свои предприятия они смогут буквально за несколько месяцев, когда станет понятно, какой станет потребность предприятий клиентов в конкретных видах продукции. Норма прибыли у тех же производителей химикатов не так велика, чтобы строить небольшое предприятие в Аризоне было выгодно. Тем более, что сразу несколько опрошенных Nikkei производителей заявили о многократном росте затрат на строительство таких предприятий в США. Мало того, что реализация такого проекта в несколько раз дороже, чем в Азии, так ещё и смета за пару лет выросла в несколько раз относительно изначальной. Из-за инфляции подорожали строительные материалы, а приток инвестиционных проектов в Аризону вызвал дефицит рабочей силы в строительном бизнесе. В итоге некоторые поставщики химикатов, требуемых для производства чипов, просто пришли к выводу, что выгоднее на данном этапе поставлять их из-за рубежа, чем строить предприятие в Аризоне. Американские требования к защите окружающей среды также вынуждают некоторых азиатских поставщиков нести дополнительные расходы на обеспечение их выполнения, и это снижает их энтузиазм в отношении перспектив локализации производства. Субсидий от властей США поставщики химикатов могут дождаться лишь после того, как завершится их распределение между производителями чипов, но затраты последних тоже растут, поэтому денег на всех может не хватить. Nvidia и Synopsys внедрили искусственный интеллект в сфере литографической подготовки производства чипов
19.03.2024 [07:49],
Алексей Разин
Искусственному интеллекту нашлось применение не только на этапе разработки чипов и программного обеспечения для них, но и при создании технологической оснастки для их производства. По крайней мере, сотрудничество Nvidia и Synopsys позволило заметно ускорить процесс разработки фотомасок, а также внедрения корректирующих действий в техпроцессы при выпуске чипов методом оптической литографии. 
Источник изображения: Nvidia Как поясняется в пресс-релизе на сайте Nvidia, эта компания в сотрудничестве с разработчиком программного обеспечения для проектирования чипов и технологической оснастки Synopsys применили искусственный интеллект для оптимизации работы программной платформы cuLitho, которая уже использовала вычислительные возможности GPU для оптимизации процесса разработки фотомасок при выпуске чипов. Во-первых, сам по себе перенос профильных вычислений с центральных процессоров на графические позволяет значительно ускорить процесс разработки фотошаблонов, коих для производства современных чипов требуется всё больше с учётом освоения более «тонких» норм литографии. Силами центральных процессоров расчёты могут осуществляться на протяжении 30 млн часов или даже дольше, но система с 350 ускорителями Nvidia H100 способна заменить центр обработки данных с 40 000 центральных процессоров, сокращая потребность в занимаемой оборудованием площади и потребляемой электроэнергии. Компания TSMC, которая является крупнейшим контрактным производителем чипов, в своих технологических процессах внедряет решения Nvidia cuLitho, которые были представлены ещё в прошлом году. Synopsys своё программное обеспечение Proteus для расчёта оптической коррекции приближения при проектировании фотомасок тоже переводит на платформу Nvidia cuLitho, достигая двукратного ускорения процесса по сравнению с использованием вычислительных ресурсов исключительно центральных процессоров. Данные решения в будущем обретут поддержку ускорителей Nvidia семейства Blackwell. MSI представила изогнутый 27-дюймовый игровой монитор MAG 27CQ6F с 1440p и 180 Гц
18.03.2024 [21:20],
Николай Хижняк
Компания MSI представила 27-дюймовый изогнутый игровой монитор MAG 27CQ6F. Новинка с соотношением сторон 16:9 предлагает поддержку разрешения QHD (2560 × 1440 пикселей) и обладает радиусом кривизны 1500R. 
Источник изображений: MSI В основе монитора MSI MAG 27CQ6F используется матрица Rapid VA с частотой обновления 180 Гц и скоростью отклика 0,5 мс (GtG). Для дисплея указывается поддержка технологии синхронизации изображения VESA Adaptive Sync.  Экран обладает максимальной яркостью 300 кд/м2, статической контрастностью 5000:1 и поддержкой 10-битной глубины цвета (поддерживаются 1,07 млрд цветов и оттенков). Кроме того, для дисплея заявляется 80-процентный охват цветовых пространств Adobe RGB и DCI-P3, а также 105-процентный охват sRGB. 
 В оснащение монитора вошли разъём DisplayPort 1.4 и два HDMI 2.0b. Также имеется комбинированный 3,5-мм аудиовыход для гарнитуры. При размерах 61 × 25 × 45,6 см вес монитора MSI MAG 27CQ6F составляет около 4 кг.  О стоимости новинки и сроках начала продаж компания MSI ничего не сообщила. Colorful выпустила плату B760M iGame Ultra Z с разъёмами на изнанке
18.03.2024 [21:04],
Николай Хижняк
Компания Colorful представила материнскую плату B760M iGame Ultra Z на чипсете Intel B760 для процессоров Intel Core 12-го, 13-го и 14-го поколений. Ключевой особенностью новинки формата Micro-ATX являются перенесённые на обратную сторону основные разъёмы питания. Ранее производитель выпустил несколько моделей видеокарт со скрытыми разъёмами питания. 
Источник изображений: Colorful У платы Colorful на обратной стороне спрятаны не все разъёмы, а лишь для питания, а также для подключения вентиляторов. Туда же перенесены порты SATA. Разъёмы для подключения RGB-подсветки, USB-порты и батарейка CMOS находятся на привычной фронтальной стороне B760M iGame Ultra Z.  В основе новинки используется 14-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 12+1+1. Такая конфигурация вполне достаточна для флагманских процессоров уровня Core i9.  Для платы заявляется поддержка оперативной памяти со скоростью до 7200 МТ/с посредством профилей разгона. Новинка также предлагает три слота M.2 2280 для твердотельных накопителей стандарта PCIe 4.0 x4, один PCIe 5.0 x16 для видеокарты и один PCIe 3.0 x4 для дополнительной периферии.  Стоимость материнской платы Colorful B760M iGame Ultra Z составляет 1199 юаней (около $167). Это весьма выгодное предложение, особенно если учесть, что особенность расположения разъёмов питания с обратной стороны пока чаще всего встречается только у более дорогих моделей плат, как у недавно выпущенной Asus Z790 ROG Maximus BTF Hero стоимостью 800 евро. Правда, перед покупкой таких плат пользователь должен убедиться, что корпус ПК поддерживает установку плат с задним расположением разъёмов. Бренд носимой электроники Fitbit by Google превратился в Google Fitbit
18.03.2024 [19:40],
Владимир Фетисов
С анонсом смарт-часов Sense 2 и Versa 4 в августе 2022 года широкой публике был представлен бренд Fitbit by Google, ставший следствием покупки производителя носимой электроники Fitbit компанией Google. Теперь же этот бренд уходит в прошлое, а все новые устройства будут выпускаться под маркой Google Fitbit. 
Источник изображений: 9to5google.com До недавнего времени на сайте fitbit.com использовался старый брендинг, но не так давно это изменилось. Теперь используется шрифт Google Sans, название бренда пишется с большой буквы, а прежний логотип в виде пунктирной стрелки был удалён. Поскольку Google теперь стоит на первом месте в названии бренда, не исключено, что четырёхцветная буква «G» станет логотипом Fitbit в будущем.  Изменение брендинга последовало за недавним появлением в магазине Google Store множества аксессуаров для смарт-часов и трекеров Fitbit, включая ремешки и кабели для зарядки. В дополнение к этому категория «Часы» была переименована в «Часы и трекеры», а страницу полностью обновили. Это может указывать на то, что со временем магазин fitbit.com полностью прекратит существование, а вся продукция бренда будет доступна на платформе Google. Asus представила 27-дюймовые мониторы ROG Strix XG27UCS и XG27ACS с разрешением до 4K и частотой обновления до 180 Гц
18.03.2024 [19:28],
Николай Хижняк
Компания Asus представила два игровых монитора из серии ROG Strix — XG27UCS и XG27ACS. Обе новинки предлагают 27-дюймовые Fast IPS-дисплеи с разрешением 4K и 1440p соответственно. Одной из ключевых особенностей новинок является новая конструкция подставки, занимающая меньше места на столе и оснащённая встроенным держателем для мобильных устройств. 
Источник изображения: Asus Модель ROG Strix XG27UCS предлагает разрешение 3840 × 2160 пикселей и частоту обновления 160 Гц. В свою очередь, ROG Strix XG27ACS поддерживает разрешение 2560 × 1440 пикселей и частоту обновления 180 Гц. В остальном характеристики панелей практически идентичны. Обе обладают контрастностью 1000:1, скоростью отклика в 1 мс (GtG), получили сертификацию VESA DisplayHDR 400, а также поддержку технологий синхронизации изображения Nvidia G-Sync и AMD FreeSync. Для экрана ROG Strix XG27ACS заявляется 97-процентный охват цветового пространства DCI-P3, для ROG Strix XG27UCS — 95-процентный охват цветовой гаммы DCI-P3. Для мониторов заявляется поддержка ELMB, фирменной технологии Asus призванной удалить эффект размытия изображения в динамических сценах, Dynamic Shadow Boost для улучшения качества отображения тёмных сцен, а также Overdrive 2.0, которая позволяет снизить время отклика и увеличить частоту обновления. Оба монитора получили по одному разъёму HDMI 2.0, DisplayPort 1.4 и USB Type-C с альтернативным режимом DisplayPort. Модель ROG Strix XG27ACS уже доступна в продаже по цене $269. Новинка предлагается как в чёрном варианте исполнения, так и в полностью белом (XG27ACS-W). Модель ROG Strix XG27UCS появится в продаже позже. Её оценили в $449. Agility Robotics создала платформу для управления армиями двуногих роботов-рабочих
18.03.2024 [18:13],
Сергей Сурабекянц
Антропоморфные роботы постепенно выходят из исследовательских лабораторий на рабочие места, требуя всё более сложных систем управления. Предвосхищая ситуацию, которая потребует одновременного развёртывания и контроля за сотнями роботов-гуманоидов, компания Agility Robotics анонсировала платформу Arc для управления «роботопарком». Это облачный инструмент, который сможет контролировать целую армию роботов, совместно выполняющих разнообразные задачи. 
Источник изображений: Agility Robotics Среди производителей роботов-гуманоидов нарастает острая конкуренция за вывод своей продукции на промышленный рынок. «Способность управлять парком роботов — это то, что необходимо каждому, кто занимается робототехническим бизнесом, — уверен президент Agility Robotics Дэмион Шелтон (Damion Shelton). — Я думаю, что мы первый поставщик роботов-гуманоидов, предлагающий какие-либо решения в этом направлении. [Наша платформа] предусматривает очень крупные развёртывания, когда количество роботов исчисляется сотнями». В настоящее время роботы Agility под коммерческим названием Digit тестируются компаниями Amazon и GXO Logistics на складе Spanx в Джорджии. Agility открывает в Орегоне производственное предприятие под названием RoboFab, где рассчитывает производить до 10 000 двуногих роботов ежегодно. Компания планирует использовать модель «роботы как услуга», в рамках которой она будет взимать с клиентов ежемесячную плату за использование своих машин Digit.  Набор навыков и характеристики Digit постоянно улучшаются — на данный момент рост робота равен 175 см, он весит 65 кг и способен поднять с пола 16 кг на высоту 180 см. В самых ранних версиях Digit управлялся «одним инженером с ноутбуком, который приказывал роботу что-то сделать». В прошлом году система была модернизирована и теперь позволяет с помощью единого пользовательского интерфейса одновременно управлять несколькими роботами, совместно выполняющими общую задачу.  Система позволяет отслеживать уровень заряда, частоту успешных или неудачных действий роботов, а также статистику их нагрузки и перемещений. По словам Шелтона, с помощью Agility Arc клиенты смогут динамически балансировать нагрузку на парк машин, обеспечивая постоянное наличие достаточного количества роботов для выполнения повседневной работы. Сейчас Agility экспериментирует с интеграцией больших языковых моделей и генеративного искусственного интеллекта в роботов Digit, чтобы пользователь мог давать им задания на естественном языке. Но представленном ниже видео роботу отдаётся распоряжение «выбрать коробку цвета светового меча Дарта Вейдера и поставить её поверх самой высокой коробки в первом ряду», с которым он успешно справляется. Конкурирующий производитель роботов под названием Fig, который недавно получил крупные инвестиции от Джеффа Безоса (Jeff Bezos) и OpenAI, начинает укомплектовывать ими производственную линию BMW. Компания утверждает, что её робот «теперь может вести полноценный диалог с людьми с помощью сквозных нейронных сетей». А робот H1 китайской компании Unitree недавно установил рекорд скорости для полноразмерного робота-гуманоида, который составил 11,8 км/ч. Всё говорит о том, что приближается революция гуманоидных роботов — в течение следующих нескольких лет эти дроиды заполонят промышленные предприятия, а затем появятся в розничных магазинах и частных домохозяйствах. Жаль, что регулирующие органы ещё только разрабатывают правила безопасности для этой новой рабочей силы. EHang начала продавать электрические летающие такси EH216-S на Taobao
18.03.2024 [18:04],
Дмитрий Федоров
Китайский производитель компактных летательных аппаратов для перевозки людей и грузов EHang Holdings начал продажу своего беспилотного летающего такси EH216-S на торговой площадке Taobao. Получение сертификата безопасности от Управления гражданской авиации Китая (CAAC) в октябре прошлого года открыло путь к коммерциализации этих инновационных воздушных транспортных средств на электрической тяге. 
Источник изображения: EHang Стоимость одного такого летающего такси составляет 2,39 млн юаней ($332 060). Эта модель, оснащённая 16 винтами и способная перевозить 2 пассажиров на скорости до 130 км/ч на максимальное расстояние 30 километров, является первым электрическим летательным аппаратом с вертикальным взлётом и посадкой (eVTOL), получившим сертификат CAAC. Акции EHang на бирже NASDAQ за прошлый год уже выросли на 80 %. Тем не менее, они всё ещё находятся намного ниже пика, достигнутого в декабре 2020 года, до того как отчёт инвестиционных аналитиков вызвал стремительное падение их стоимости. Проекты EHang и подобные им являются частью быстро развивающегося сектора eVTOL, который привлекает внимание и инвестиции крупных игроков авиационной и автомобильной индустрии, включая Boeing, Embraer, Airbus, United Airlines, Toyota Motor Corp и Stellantis. В Китае, помимо EHang, над разработкой eVTOL-транспорта также трудятся компании AutoFlight и XPeng Inc. Однако требования регуляторов по-прежнему остаются одной из основных проблем для этой отрасли из-за строгих норм безопасности, особенно при эксплуатации подобных летательных аппаратов в условиях плотной городской застройки, а также проблем с шумом. Такие разработки открывают новые перспективы для развития туристического бизнеса, ведь EHang рассматривает возможность сотрудничества не только в качестве поставщика продукции, но и как оператора этих летательных аппаратов. Это может радикально изменить опыт путешественников, предлагая им уникальную возможность осматривать достопримечательности с высоты птичьего полёта. В конечном итоге, начало продаж летающих такси EH216-S на Taobao показывает, что данное направление развивается и становится всё ближе к обычным людям. ЕС и США объединят усилия против зрелых чипов из Китая
18.03.2024 [16:28],
Дмитрий Федоров
Европейский союз (ЕС) планирует оценить риски, связанные с применением китайских полупроводников, выполненных по зрелым технологиям, в своей промышленности. Это решение согласуется с инициативами США, направленными на выявление потенциальных угроз для национальной безопасности и стабильности глобальных цепочек поставок. 
Источник изображения: AzamKamolov / Pixabay Проект документа, на который ссылаются в Bloomberg, указывает, что ЕС рассматривает возможность анализа глубины интеграции зрелых полупроводников в европейские промышленные сети. Такой шаг стал бы зеркальным отражением инициативы администрации Байдена по оценке рисков, связанных с использованием чипов, которые не являются передовыми, но жизненно важны для военных и других отраслей — от электромобилей до инфраструктуры. Эта инициатива Европейской комиссии представляет собой первый шаг к разработке совместных мер с США, включая введение ограничений против Китая, ведь полупроводники предыдущих поколений играют ключевую роль в мировой экономике. Увеличение инвестиций Китаем в строительство фабрик по их производству вызывает опасения на обоих берегах Атлантики относительно укрепления позиций китайских компаний на этом рынке и формирования критической зависимости у Запада, подобно тому, как это произошло в секторах солнечной энергетики и стали. «ЕС и США продолжат собирать и обмениваться неконфиденциальной информацией и рыночными данными о нерыночной политике и практике, обязуясь консультироваться друг с другом по поводу планируемых действий», — говорится в проекте документа, который должен быть представлен на апрельском Совете ЕС и США по торговле и технологиям (TTC) в Бельгии. Ожидается, что эта тема станет одной из центральных на предстоящем мероприятии. Также на TTC будут обсуждаться продление совместных договорённостей по механизмам раннего предупреждения о нарушениях в цепочках поставок и обмен информацией о государственной поддержке сектора полупроводников. Предполагается, что страны подтвердят приверженность принципам риск-ориентированного подхода к искусственному интеллекту (ИИ), разработке критериев для оценки генеративных ИИ-моделей, согласованию общих принципов и стандартов для исследований и разработки систем беспроводной связи 6G, а также сотрудничество в стандартизации новых технологий, включая биотехнологии. Asus представила плату Z790 ROG Maximus BTF Hero с разъёмами на изнанке и необычным питанием для видеокарты
18.03.2024 [15:47],
Николай Хижняк
Компания Asus продолжает расширять линейку продуктов BTF (Back To the Future), призванных сделать современные игровые ПК более привлекательными внешне и простыми в сборке. У материнских плат BTF основные разъёмы питания перенесены на обратную сторону, а у видеокарт традиционные 12+4-контактные разъёмы питания 12VHPWR заменены на специальные коннекторы. Теперь в серии BTF компания представила новую плату Z790 ROG Maximus BTF Hero. 
Источник изображений: Asus Плата Asus Z790 ROG Maximus BTF Hero оснащена привычным разъёмом PCIe 5.0 x16 для видеокарты, а также дополнительным силовым разъёмом PCIe, способным передавать на графический ускоритель из серии BTF до 600 Вт мощности. С новинкой также можно использовать и обычные видеокарты. В таком случае подача дополнительного питания на карту будет осуществляться по стандартному кабелю 12VHPWR. 
 Сама по себе плата ROG Maximus Z790 Hero BTF является решением для энтузиастов. Фактически новинка представляет собой материнскую плату Z790 Dark Hero, у которой все разъёмы перенесены с привычных мест на заднюю сторону.  
 Как и оригинал модель, ROG Maximus Z790 Hero BTF предлагает поддержку Wi-Fi 7, оснащена индикаторами ошибок Q-Code и Q-LED, а в основе использует 23-фазную подсистему питания VRM со схемой 20+1+2 и фазами, рассчитанными на силу току до 90 А.  Как пишет портал VideoCardz, плату ROG Maximus Z790 Hero BTF удалось найти у французского ретейлера LDLC, где она предлагается за €799, что на €110 дороже стандартного варианта Z790 Dark Hero. «Аквариус» начнёт выпускать в России мощные игровые ПК
18.03.2024 [15:34],
Владимир Мироненко
«Аквариус» и Nemifist будут совместно выпускать высокопроизводительные ПК для геймеров и корпоративных пользователей, сообщил «Коммерсант». Сборка компьютеров с использованием технологий Nemifist будет осуществляться на мощностях «Аквариуса». 
Источник изображения: «Аквариус» В Nemifist сообщили «Коммерсанту», что сотрудничество позволит увеличить производство на порядок, в том числе за счёт «оптимизации закупочных процедур». Помимо игровых компьютеров партнёры планируют выпускать для корпоративного сегмента рабочие и графические станции. «Аквариус» выпускает ПК и ноутбуки для потребительского и корпоративного секторов, а также серверы. В компании сообщили, что выпустили порядка 2 млн ПК без учёта ноутбуков и серверов. У Nemifist производство размещено в Москве, «работает в бутиковом формате и выпускает более 100 компьютеров в месяц в зависимости от объёма спроса». Продажей компьютеров от «Аквариус» занимаются российские дистрибуторы 3Logic (бренд Raskat), OCS (Nerpa), также некоторые ретейлеры предлагают игровые ПК под собственной торговой маркой (DNS — Ardor Gaming). Как отметили в производителе электроники Fplus, игровые ПК зачастую сложнее в проектировании по сравнению с техникой для дома и офиса, и для них используются дорогие компоненты. «Игровые ПК производятся относительно небольшими партиями и продаются не так часто и не в таких больших объёмах. При этом могут возрастать затраты на хранение запасов, и риски, характерные для этого сегмента, необходимо компенсировать большей маржинальностью», — сообщили в компании. Основатель и продюсер «Роббо» (производитель образовательной робототехники) Павел Фролов не исключает, что для производства игровых ПК «Аквариусу» придётся модифицировать производственные линии, поскольку для высокопроизводительных моделей требуется установка СЖО. По словам основателя разработчика решений для компьютерных клубов Langame Дмитрия Лукина, крупные компьютерные клубы обычно заказывают сборку ПК у специализированных подразделений дистрибуторов. По оценкам Langame, к концу 2023 года в РФ было 2,7 тыс. киберклубов, которыми использовались 73 тыс. персональных компьютеров. Средний срок жизни ПК составляет три-четыре года. PlayStation 5 Pro получит разогнанный процессор на Zen 2 и очень мощную графику с RDNA 3 и элементами RDNA 4
18.03.2024 [14:00],
Николай Хижняк
Если слухи верны, компания Sony представит осенью этого года более мощную игровую приставку PlayStation 5 Pro, которая сейчас проходит под кодовым именем Trinity. Вчера в Сети появилась свежая информация на счёт грядущей новинки, которая раскрывает детали о графических возможностях будущей консоли. 
Источник изображений: VideoCardz По данным редактора портала Insider Gaming Тома Хендерсона (Tom Henderson), в составе PlayStation 5 Pro будет использоваться восьмиядерный процессор AMD на архитектуре Zen 2, как и в обычной PS5, но работать он будет с более высокой тактовой частоте. Отмечается, что благодаря поддержке так называемого режима High CPU Frequency Mode чип сможет работать на частоте до 3,85 ГГц, что на 10 % выше актуальной версии процессора. Куда более значительное улучшение получит графический процессор. Он будет основан на более современной архитектуре AMD RDNA 3 и получит 60 вычислительных блоков. Это на 67 % выше, чем у графики AMD RDNA 2 в составе актуальной PS5. Предполагается, что графический процессор новой консоли будет работать на частоте до 2,18 ГГц. Производительность рендеринга новой приставки будет до 45 % выше. Кроме того, новая графическая подсистема PlayStation 5 Pro предложит в 2–3 раза более высокую производительность в трассировке лучей. Новая консоль будет поддерживать технологию интеллектуального временного масштабирования PSSR (PlayStation Spectral Super Resolution), которой приписывают поддержку разрешения 8K. Её реализация ожидается с выходом будущего SDK. Отмечается, что в настоящий момент комплекты разработчика PS5 Pro работают с SDK 9.0, а 10-я версия программного обеспечения станет доступна перед выходом новой приставки. Также по данным Insider Gaming, графический процессор новой приставки будет использовать преимущества шейдеров BVH8. У актуальной консоли PS5 используются шейдеры BVH4. По словам одного из инсайдеров, который одним из первых подтвердил кодовое название нового APU Viola в составе PS5 Pro, новая приставка действительно будет по-прежнему опираться на архитектуру AMD Zen 2 для вычислительных ядер. По его же словам, поддержка шейдеров BVH8 связана с новой графической архитектурой RDNA 4 RT. Таким образом, можно сделать предположение, что графический процессор PS5 Pro будет сочетать аппаратную архитектуру RDNA 3 и функции RDNA 4.  Новой приставке также приписывают 16 Гбайт памяти GDDR6 со скоростью 18 Гбит/с (на 28 % быстрее, чем у PS5), съёмный дисковод и 1 Тбайт постоянной памяти. По информации различных источников, PlayStation 5 Pro будет представлена осенью этого года, вероятно в ноябре. В прошлом году Huawei зарегистрировала больше патентов, чем любая другая компания в мире
18.03.2024 [13:47],
Владимир Фетисов
Всемирная организация интеллектуальной собственности (WIPO) опубликовала данные по регистрации патентов в 2023 году — в лидерах по регистрации новых патентов оказались Huawei, Samsung и Qualcomm. При этом компании из Поднебесной значительно опередили своих высокотехнологичных конкурентов из Южной Кореи и США по числу патентных заявок. Несмотря на многочисленные санкции, Huawei стала лидером по полученным патентам среди всех компаний мира. 
Источник изображения: Pexels / pixabay.com В общей сложности в прошлом году было оформлено 272 600 патентных заявок, что на 1,8 % меньше, чем годом ранее. Лидером здесь по-прежнему остаётся Китай, на долю которого приходится 69 610 заявок. С большим отставанием на втором месте расположились США (55 678 заявок). WIPO определяет количество поданных компаниями патентных заявок через свою систему Договора о патентной кооперации (PCT). Патенты PCT подаются компаниями, которые хотят защитить права на свои изобретения в нескольких странах путём оформления одной международной патентной заявки. Некоторые компании не оформляют такие патенты, поэтому в статистике WIPO могут быть отражены не все заявки. 
Источник изображения: WIPO Что касается отдельных компаний, то в 2023 году лидером по количеству патентных заявок остался китайский телекоммуникационный гигант Huawei Technologies, подавший 6494 заявки по процедуре PCT. На второй строчке рейтинга расположилась южнокорейская Samsung Electronics с 3924 заявками, а замыкает тройку лидеров американская Qualcomm с 3410 заявками. В пятёрку лидеров также вошли японская Mitsubishi Electric и китайская BOE Technology, которые подали 2152 и 1988 заявок соответственно. 
Источник изображения: WIPO Фактически, в списке топ-50 крупнейших патентных заявителей PCT доминируют высокотехнологичные компании, разрабатывающие аппаратное обеспечение, телекоммуникационные технологии и программное обеспечение. При этом IT-гиганты, такие как Apple, Google, Microsoft и Meta✴✴, не вошли в топ-15 по итогам 2023 года. Что касается стран, то, несмотря на некоторый спад, уверенными лидерами остаются Китай и США. Компании из поднебесной зарегистрировали в 2023 году 69 610 патентных заявок, тогда как годом ранее этот показатель был равен 70 017 заявкам. В США наблюдается более ощутимый спад — с 58 823 заявок в 2022 году до 55 678 заявок в 2023 году. В первую пятёрку также вошли Япония, Южная Корея и Германия. 
Источник изображения: WIPO Отмечается существенный рост патентных заявок компаний из Индии. Количество заявок PCT в 2023 году выросло на 44,6 % по сравнению с предыдущим годом, что указывает на укрепление и расширение инновационной экосистемы страны. Также за отчётный период увеличилось количество патентных заявок в Турции (8,5 %), Нидерландах (5,8 %), Франции (2 %). Самыми заметными технологическими областями с наибольшим количеством патентных заявок PCT были компьютерные технологии, телекоммуникации, электрическое оборудование, медицинские технологии и фармацевтика. На эти сферы деятельности пришлось примерно две пятых от общего количество патентных заявок PCT в 2023 году. Отметим, что в электротехнике и транспорте наблюдались самые высокие темпы роста среди основных технологических направлений. Qualcomm представила Snapdragon 8s Gen 3 — замедленный Snapdragon 8 Gen 3 с сохранившимися флагманскими функциями
18.03.2024 [12:52],
Николай Хижняк
Компания Qualcomm представила мобильный процессор Snapdragon 8s Gen 3. Это несколько упрощённая и более доступная версия флагманского чипсета Snapdragon 8 Gen 3, работающая на более низких тактовых частотах, но при этом сохранившая множество продвинутых функций, которые присутствуют у флагманских чипов Snapdragon 8 Gen 3 и Snapdragon 8 Gen 2. 
Источник изображений: Qualcomm Процессор Snapdragon 8s Gen 3 использует конфигурацию ядер 1+4+3 вместо 1+5+2 у обычного Snapdragon 8 Gen 3. В составе нового чипа используется одно ядро Cortex-X4 с частотой 3,0 ГГц, четыре ядра Cortex-A720 с частотой 2,8 ГГц и три ядра Cortex-A520 с частотой 2,0 ГГц. Он поддерживает до 24 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X с частотой до 4200 МГц и флеш-память UFS 4.0. Обычный Snapdragon 8 Gen 3 предлагает более высокие тактовые частоты ядер и поддержку более скоростной ОЗУ. Ниже в таблице можно ознакомиться с ключевыми характеристиками Snapdragon 8 Gen 2, Snapdragon 8s Gen 3 и Snapdragon 8 Gen 3.  В составе нового Snapdragon 8s Gen 3 используется модем Snapdragon X70 5G, который также применяется в процессоре предыдущего поколения Snapdragon 8 Gen 2. В то же время в Qualcomm отмечают, что модем нового Snapdragon 8s Gen 3, в отличие от модема Snapdragon 8 Gen 2, отвечает требованиям стандарта 3GPP Release 17 и имеет поддержку энергосберегающих функций для 5G. Новый процессор также готов к работе со стандартом Wi-Fi 7. А ещё для него заявляется беспроводная потоковая передача 15-битного звука без потерь с частотой 44,1 кГц и поддержка Auracast.  Все функции ИИ, присущие Snapdragon 8 Gen 3, новый чип сохранил. Он может работать с большинством популярных ИИ-моделей, включая Llama 2, Baichuan-7B и Gemini Nano с количеством параметров до 10 млрд. ИИ-производительность у Snapdragon 8s Gen 3 ниже, чем у обычного Snapdragon 8 Gen 3, однако выше, чем у Snapdragon 8 Gen 2, у которого нет поддержки обработки ИИ-моделей непосредственно на устройстве. Новый процессор предлагает флагманские возможности для фото- и видеосъёмки. Достигается это за счёт сохранившегося тройного специализированного 18-битного сигнального процессора (ISP), работающего в тандеме с ИИ-движком Hexagon NPU, на которого перекладываются задачи по обработке фотографий и видео. Здесь же заявляется поддержка функции, ускоряющей процессы разблокировки устройства по лицу, а также сканирования QR-кодов. Кроме того, комбинация ISP и NPU повышает качество съёмки в темноте и предлагает поддержку различных функций редактирования.  Snapdragon 8s Gen 3 поддерживает до трёх 36-Мп камер с функцией Zero Shutter Lag для скоростной съёмки объектов в движении, работающих с частотой 30 кадров в секунду или одну 108-Мп камеру с частотой 30 кадров в секунду и Zero Shutter Lag. Максимальное разрешение захватываемого изображения составляет 200 Мп. Чип поддерживает захват видео в HEIC и HEVC в формате 10 бит 4K HDR со скоростью до 60 кадров в секунду. Поддержка режимов записи 8K@30fps и 4K@120fps у нового процессора отсутствуют, они есть только у старших Snapdragon 8 Gen 2 и Snapdragon 8 Gen 3. Игровые возможности Snapdragon 8s Gen 3 (SM8635) на высоте. Процессор оснащён весьма производительным графическим ядром Adreno 735, поддерживающим аппаратное ускорение трассировки лучей. Имеющаяся здесь поддержка технологии Adreno Frame Motion Engine 2.0 удваивает количество кадров без повышения расхода энергии, а Snapdragon Game Super Resolution масштабирует изображение в более высокое.  Новый процессор может работать с дисплеями с разрешением QHD+ и частотой обновления до 144 Гц, либо с 4K-дисплеями с частотой обновления 60 Гц. Заявлена поддержка технологии динамической смены частоты обновления (VRR) в диапазоне от 1 до 240 Гц. Помимо этого, чип поддерживает внешние дисплеи с разрешением до 8K и частотой обновления 30 Гц, либо панели с 1080p и частотой до 240 Гц. Также заявляется поддержка декодирования видео форматов H.265 и AV1 (до 4K и 60 кадров в секунду) и воспроизведение видео в формате HDR (HDR10+, Dolby Vision, HLG). Несколько ключевых производителей Android-смартфонов, включая Honor, iQOO, Realme и Xiaomi, уже выразили готовность использовать Snapdragon 8s Gen 3 в некоторых моделях своих будущих устройств, которые будут представлены «в ближайшие месяцы». Apple уже начала выпускать AirPods нового поколения, которые выйдут осенью
18.03.2024 [10:34],
Алексей Разин
По сообщениям Bloomberg, азиатские подрядчики Apple уже начали сборку беспроводных наушников AirPods следующего поколения, которые должны выйти на рынок в сентябре или октябре текущего года. Дебютная партия будет самой крупной за всю историю существования наушников этой серии, Apple собирается выпустить от 25 до 30 млн устройств. 
Источник изображения: Apple Новые AirPods будут призваны заменить собой предшественников второго и третьего поколения, они будут предлагаться в двух версиях: B768(E) для начального ценового диапазона и B768(M) для среднего ценового диапазона. Последняя будет поддерживать технологию активного шумоподавления, а также оснащаться компактными динамиками на футляре для функции Find My, облегчающей поиск по звуку забытых наушников, размещённых в данном футляре. Помимо более эргономичного дизайна, наушники AirPods нового поколения получат зарядный порт USB-C на футляре, что вполне естественно с учётом новых требований законодательства в отдельных регионах присутствия продукции Apple. Осенью этого года, как сообщается, операционная система iOS 18 принесёт наушникам AirPods функцию слухового аппарата и предложит программный тест для проверки слуха. Скорее всего, Apple Watch получат функцию измерения артериального давления, но она достанется лишь устройствам будущих поколений, а реализовать её на уже существующих часах этой марки не удастся. Более продвинутые наушники AirPods Pro обновят своё поколение лишь в следующем году, как поясняет Bloomberg. В более отдалённом будущем беспроводные наушники Apple могут обзавестись крохотными камерами для анализа окружающей обстановки с целью более гибкой адаптации режима работы. Уязвимость GhostRace позволяет воровать данные с любого современного процессора x86, Arm и RISC-V
18.03.2024 [09:17],
Дмитрий Федоров
Двенадцатого марта группа исследователей из лаборатории VUSec и компании IBM раскрыла детали новой киберугрозы, получившей название GhostRace. Эта уязвимость, основанная на механизме спекулятивного выполнения, затрагивает широкий спектр процессорных архитектур, включая x86, Arm, RISC-V и другие. Уязвимость актуальна также для различных операционных систем. 
Источник изображения: AMD Исследователи из VUSec и IBM обнаружили новый вид атаки, использующий механизм спекулятивного выполнения, аналогичный угрозам класса Meltdown и Spectre, обнаруженным в 2016 году. Спекулятивное выполнение — это технология, ускоряющая работу процессора за счёт предварительной обработки инструкций, которые могут быть выполнены в будущем. В то время как данная технология значительно повышает производительность, она также открывает врата для сложных атак через «условия гонки». GhostRace использует уязвимости, вызванные асинхронностью потоков при спекулятивном выполнении, приводящие к «условиям гонки». Это позволяет злоумышленникам извлекать конфиденциальную информацию, эксплуатируя архитектурные особенности современных процессоров. Важно отметить, что спекулятивное выполнение по своей сути не является дефектом; это критически важная функция, обеспечивающая высокую производительность CPU. Перед публикацией результатов исследования об уязвимости GhostRace исследователи в конце 2023 года проинформировали ключевых производителей аппаратного обеспечения и разработчиков ядра Linux. Это дало необходимое время для анализа угрозы и разработки стратегий защиты и обходных решений, которые бы минимизировали риск эксплуатации уязвимости в ОС и на уровне аппаратного обеспечения. Первые попытки разработчиков ядра Linux исправить уязвимость выглядели многообещающе, но дальнейшие тесты показали, что предложенные решения не полностью закрывают уязвимость, что продемонстрировало сложность борьбы с атаками на уровне спекулятивного выполнения и необходимость комплексного подхода к решению проблемы. В официальной документации к GhostRace представлены рекомендации по смягчению угрозы, указывающие на возможное снижение производительности системы на уровне около 5 % согласно тестам LMBench. Это свидетельствует о том, что разработанные меры по обеспечению безопасности могут быть эффективно интегрированы без критического воздействия на производительность. В документации отсутствуют упоминания о конкретных мерах безопасности, предпринятых для других платформ, однако AMD подчеркнула, что меры, принятые компанией против уязвимости Spectre v1, остаются актуальными и для борьбы с GhostRace. Учитывая предыдущий опыт производителей в решении подобных проблем, ожидается, что эффективные стратегии защиты будут разработаны и внедрены в ближайшее время. Sony вынуждена приостановить выпуск гарнитуры виртуальной реальности PSVR2 из-за низкого спроса
18.03.2024 [07:42],
Алексей Разин
Представленная в феврале прошлого года гарнитура виртуальной реальности Sony PlayStation VR2 на протяжении прошлого года, если опираться на статистику IDC, постепенно теряла популярность, объёмы поставок устройства неуклонно сокращались, что подтолкнуло японскую компанию приостановить его выпуск сейчас из-за низкого спроса и накопившихся складских запасов. 
Источник изображения: Sony По информации Bloomberg, за прошедшее с прошлого февраля время Sony смогла выпустить более 2 млн гарнитур PSVR2, тогда как реализовано было лишь около 1,7 млн из них. Накопившиеся складские излишки нужно реализовывать, а потому было принято решение приостановить выпуск новых устройств. Данная гарнитура стоимостью $550, как считается, становится жертвой ограниченного выбора игровых приложений для данной платформы и высокой стоимостью их разработки. Если учесть, что Sony в целом вынуждена сокращать расходы на игровом направлении, рассчитывать на появление широкого ассортимента игр под PSVR2 пока не приходится. В прошлом году компании пришлось закрыть лондонское подразделение PlayStation, которое разрабатывало игры для среды виртуальной реальности. Пострадала от сокращений и студия Guerilla Games, которая как раз создавала эксклюзив для PSVR2 — игру Horizon Call of the Mountain. В прошлом месяце было объявлено, что пользователи PSVR2 могут получить доступ к ПК-играм, в разработке которых участвовала Sony. С появлением на рынке ещё более дорогой гарнитуры дополненной реальности Apple Vision Pro, как считают аналитики IDC, рынок устройств виртуальной реальности получит определённый стимул для развития, и в период до 2028 года будет в среднем расти на 31,5 % ежегодно. Стало быть, нынешние трудности Sony можно считать явлением временным. TSMC задумалась о строительстве в Японии предприятия по тестированию и упаковке чипов
18.03.2024 [07:06],
Алексей Разин
Давно известно, что одна из причин существующего дефицита передовых ускорителей вычислений — это ограниченные возможности TSMC по тестированию и упаковке чипов для них с использованием технологии CoWoS. Все профильные мощности компании сосредоточены на Тайване, но теперь Reuters сообщает о наличии у TSMC намерений построить подобное предприятие в Японии. 
Источник изображения: TSMC Напомним, что в Японии TSMC уже реализует проекты по строительству двух предприятий, обрабатывающих кремниевые пластины с использованием относительно зрелой по тайваньским меркам литографии, а её исследовательский центр по использованию различных перспективных материалов и методов упаковки чипов в большей мере ориентирован на интересы самой TSMC, а не японских партнёров из числа поставщиков материалов и технологического оборудования. Предприятие по упаковке чипов с использованием методики CoWoS, скорее всего, пригодилось бы кому-то из производителей чипов на территории Японии, который использует передовую литографию. В этом контексте главным бенефициаром данной инициативы кажется японский консорциум Rapidus, который уже в 2027 году надеется начать выпуск в Японии передовых 2-нм чипов. Впрочем, пока нет точной информации ни о сроках строительства обсуждаемого предприятия TSMC по упаковке чипов, ни о бюджете такого проекта. В настоящий момент основная часть клиентов TSMC, нуждающихся в услугах по упаковке чипов по методу CoWoS — это американские компании, как поясняют эксперты TrendForce. Кстати, Intel и Samsung тоже собираются использовать компетенции японских производителей оборудования и поставщиков расходных материалов в своих интересах. Первая изучает возможность строительства в Японии профильного исследовательского центра, а вторая уже достигла соответствующей договорённости с местными партнёрами. Напомним, что у TSMC такой исследовательский центр на территории Японии уже есть. Skoda продемонстрировала внешность Epiq — компактного электромобиля за €25 000
18.03.2024 [04:52],
Алексей Разин
На ежегодной пресс-конференции Skoda была представлена внешность электрического кроссовера Epiq, который выйдет на рынке в следующем году и будет предлагаться по цене 25 000 евро. Чешская марка также подтверждает готовность до 2026 года вывести на рынок шесть новых моделей электромобилей, но сохранит выпуск машин с ДВС так долго, как того потребуют покупатели. 
Источник изображений: Skoda, Carscoops Технически, как ожидается, Skoda Epiq станет «побратимом» недорогих электромобилей Volkswagen ID.2 и Cupra Raval, поскольку длина её кузова не превышает 4,1 метра, делая её сопоставимым с хэтчбеком Fabia транспортным средством. Из технических характеристик новинки пока упоминается разве что запас хода свыше 400 км, прочие подробности станут известны ближе к началу продаж. В салоне машины способны разместиться пять человек в дополнение к 490 литрам объёма в багажном отделении.  Минималистичный интерьер демонстрирует отказ от классической приборной панели в пользу продолговатого дисплея, ещё один более крупный дисплей расположился над центральной консолью, но при этом ниже расположен блок физических кнопок, а под ним предусмотрена ниша для беспроводной зарядки смартфона. Вентиляционные дефлекторы сделаны довольно компактными. Примечательно, что для модели Skoda Epiq заявлена возможность двунаправленной зарядки — то есть, от тяговой батареи можно будет питать довольно мощные внешние потребители. Выпускаться новинка будет в Испании с 2025 года, на одном предприятии с Volkswagen ID.2 и Cupra Raval.  Руководство Skoda на конференции подчеркнуло, что намерения марки до конца 2026 года представить не менее шести новых моделей электромобилей никак не угрожает развитию линейки машин с ДВС. Она будет пополняться мягкими гибридами и подзаряжаемыми от электросети машинами с ДВС. Данными типами силовых установок Skoda будет оснащать свои транспортные средства так долго, как это позволит законодательство в конкретных регионах, а также в соответствии с рыночным спросом. |
|
✴ Входит в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности»; |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
