Сегодня 10 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → ocs distribution

2 тыс. игроков ИТ-рынка обсудят «хайповые» и проверенные временем технологии 13 февраля в Москве

13 февраля в кластере «Ломоносов» пройдет VII технологический форум для представителей ИТ-индустрии и высокотехнологичных компаний «IT-Ось 2025: Хайп | Антихайп», организованный одним из крупнейших в России ИТ-дистрибьюторов OCS. В этом году мероприятие станет навигатором по наиболее эффективным для бизнеса технологиям — как стремительно набирающим популярность, так и давно известным рынку. «IT-Ось» — это одна из крупнейших в России площадок для обмена опытом и делового общения. Ежегодно форум посещает свыше 2 тыс. дилеров, интеграторов, вендоров и других игроков ИТ-рынка.

Участников мероприятия ожидает больше 20 выступлений ИТ-экспертов и представителей бизнеса в четырех тематических потоках:

  • «Хайп: завышенные ожидания». Все об использовании технологий, которые стремительно набирают популярность: «ожидания и реальность» при внедрении, экспериментальные подходы для решения традиционных задач.
  • «Антихайп: проверено временем». Разные взгляды на зарекомендовавшие себя технологии — опыт внедрения в различных областях, неожиданные интеграции, актуальные вызовы и возможности.
  • «Дискуссии: между новым и хорошо изученным». Обсуждения актуальных технологических и бизнес-вопросов: обмен опытом и идеями, поиск перспективных зон применения для старых и новых решений.
  • «Вендорская сцена: карта доступных решений». Полная информация об актуальных продуктах и сервисах на российском ИТ-рынке: презентации решений и кейсов из первых рук.

Во время форума на площадке будет работать демозона. Участники смогут посетить стенды более 40 российских и иностранных вендоров и познакомиться с новыми линейками ИТ-оборудования и программного обеспечения.

Мероприятие будет полезно собственникам бизнеса и топ-менеджменту, руководителям отделов продаж, закупок и развития бизнеса, ИТ-директорам и техническим экспертам.

Место проведения форума «IT-Ось 2025: Хайп | Антихайп»: кластер «Ломоносов», Москва, Раменский бульвар, д. 1. Сбор гостей начнется в 8:30, 13 февраля.

Для регистрации на мероприятие отправьте заявку на сайте ocs-forum.ru


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Серийный охотник за уязвимостями раскрыл очередную опасную дыру в безопасности Microsoft Windows 39 мин.
Ikea выпустила для The Elder Scrolls V: Skyrim мод с новым компаньоном — разумным шкафом Kallax Storageborn 2 ч.
PlayStation решила отменить амбициозный шпионский боевик Physint от Кодзимы, но Xbox спасла игру 3 ч.
Вышедшие из-под контроля OpenAI ИИ-агенты использовали более 10 сайтов для несанкционированной переписки 3 ч.
В Windows 11 наконец-то появится автоматическое переключение тёмной и светлой тем 5 ч.
«Группа Астра» анонсировала доверенную ИИ-среду для бизнеса 11 ч.
ИИ написал опасного червя для взлома WeChat 13 ч.
Apple объявила дату выхода iOS 27 для всех совместимых iPhone 13 ч.
Bloober Team анонсировала Onyx: The Dark Grip — хоррор для Switch 2, пройти который получится только в портативном режиме консоли 14 ч.
Remedy раскрыла системные требования Control Resonant для игры с апскейлерами и трассировкой лучей 15 ч.
Selectel проведёт юбилейную флагманскую конференцию Selectel ТехноДень 2026 в Москве 2 мин.
Samsung на заметку: iPhone Duo получит поддержку стилуса в отличие от последних Galaxy Fold 8 мин.
TSMC забрала 72,5 % рынка, а SMIC наступает на пятки Samsung — ИИ разогнал контрактное производство чипов 17 мин.
ИИ-бум кормит: августовская выручка TSMC взлетела на 53,3 % до $16,3 млрд 50 мин.
Репортаж со стенда MOVA (Trouver) на IFA 2026: роботы-пылесосы, роботы-газонокосилки и новые устройства для дома 2 ч.
QNAP представила гибридные NAS серии TVS-hx77AX на платформе AMD Ryzen 7000 2 ч.
Американские власти проводят проверку лицензионного соглашения Nvidia со стартапом Groq 2 ч.
Samsung уверена, что выход Apple iPhone Duo будет способствовать росту популярности её собственных складных смартфонов 3 ч.
Определены российские цены новых Apple iPhone 18 Pro и iPhone Duo 5 ч.
При разработке шарнира в iPhone Duo Apple использовала ИИ и технологии 3D-печати 5 ч.