Компания G.Skill представила усовершенствованные модули памяти DDR5 R-DIMM для рабочих станций и серверных систем, соответствующие последней версии стандарта DDR5 R-DIMM от JEDEC. Новые модули производятся с использованием 16-слойных печатных плат для улучшенной целостности сигнала.

Источник изображения: G.Skill

Производитель заявляет, что новые модули DDR5 R-DIMM используют усовершенствованную 16-слойную печатную плату, что является значительным обновлением по сравнению с предыдущими 8- или 10-слойными конструкциями. Увеличение количества слоёв печатной платы повышает целостность сигнала, надёжность и стабильность передачи данных даже при высокопроизводительных рабочих нагрузках и в условиях разгона в составе рабочих станций и серверов.

Для защиты от перепадов напряжения новые модули DDR5 R-DIMM оснащены двумя двунаправленными TVS-диодами и предохранителем, что обеспечивает стабильный уровень напряжения и защищает память от скачков мощности.

Компания сообщает, что новые модули ОЗУ DDR5 R-DIMM поступят в продажу через партнёров-дистрибьюторов G.Skill по всему миру в середине 2025 года.

Компания Corsair решила выйти на рынок оперативной памяти DDR5 для рабочих станций и представила четырёх- и восьмиканальные комплекты модулей оперативной памяти WS DDR5 RDIMM для систем на базе процессоров Intel Xeon Scalable 4-го поколения и AMD Ryzen Threadripper 7000.

Источник изображений: Corsair

Corsair предлагает широкий ассортимент комплектов оперативной памяти WS DDR5 RDIMM. Компания анонсировала комплекты из четырёх модулей по 16 Гбайт общим объёмом 64 Гбайт, из восьми 16-гигабитных модулей общим объёмом 128 Гбайт, из четырёх планок памяти по 32 Гбайт общим объёмом 128 Гбайт, а также восьмиканальный комплект из модулей памяти ёмкостью 32 Гбайт и общим объёмом 256 Гбайт.

Все новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO. Для модулей памяти WS DDR5 RDIMM заявляется скорость до 6400 МТ/с с таймингами CL32-40-40-104 и рабочим напряжением 1,35 В.

На момент публикации данной заметки производитель сообщил стоимость только для комплекта из четырёх модулей DDR5-5600 ёмкостью 32 Гбайт общим объёмом 128 Гбайт. Она составляет $634,99. Также производитель указал стоимость четырёхканального комплекта DDR5-6400 общим объёмом 64 Гбайт. Она составляет $459,99.

Приближается старт массового производства серверов на новых платформах Intel Sapphire Rapids и AMD Genoa. Однако проблема совместимости контроллеров питания (PMIC) для серверных модулей DDR5 RDIMM существует до сих пор, производители DRAM и поставщики PMIC работают над её решением. Ожидается, что производители DRAM временно закупят больше PMIC у Monolithic Power Systems (MPS), которая поставляет PMIC без каких-либо проблем.

Закупки контроллеров питания по трём основным производителям / Источник изображения: Trend Force

При производстве серверной DRAM DDR5 по-прежнему используются техпроцессы 10-нм класса. Используемый техпроцесс оказывает заметное влияние на поставку серверной DRAM DDR5. SK hynix постепенно наращивала производство и продажи продукции по техпроцессу 1α, который, в отличие от 1y, ещё не полностью проверен потребителями. В текущих производственных процессах по-прежнему доминируют 1y от Samsung и SK hynix и 1z от Micron. Производство по техпроцессам 1α и 1β, по прогнозам, увеличится во 2 квартале 2023 года.

Ожидается, что цены на серверную DRAM DDR5 ёмкостью 32 Гбайт снизятся до $80–$90 в апреле и мае из-за более низких темпов реализации. Эта оценка выше, чем предыдущий прогноз цены этих модулей на второй квартал в размере $75. Прогнозируется, что цены на DDR4 упадут во 2 квартале на 18–23 %, тогда как цены на DDR5 снизятся на 13–18 %. Это указывает на увеличение ценового разрыва между ними. При этом в целом во 2 квартале 2023 года ожидается падение цен на серверную оперативную память на 13–18 %, хотя прежний прогноз составлял до 20 %.

Взрывная популярность ChatGPT вызвала рост потребности в серверах для ИИ, что привело к повышению интереса к HBM и повышению значимости модулей DDR5 RDIMM ёмкостью 128 Гбайт. Рост спроса на модули RDIMM большой ёмкости в начале 2 квартала 2023 года наблюдался в основном со стороны поставщиков услуг связи в США.

Для модулей RDIMM ёмкостью 128 Гбайт требуется упаковка сквозного кремния (TSV, Through-silicon via), поскольку монокристалл DDR5 в основном имеет ёмкость 16 Гбайт. Однако основные поставщики не могут увеличить свои производственные мощности TSV в краткосрочной перспективе, что приведёт к дальнейшему повышению цен на модули DDR5 большой ёмкости в этом месяце. Это контрастирует с текущей тенденцией к снижению цен на DDR4 и другие продукты DDR5. Но по мере того, как производство новых продуктов станет нарастать, разница в ценах будет сокращаться.