Вчера, как сообщается в официальном пресс-релизе, японская компания Renesas Electronics провела церемонию перезапуска предприятия в Кофу, которое было законсервировано в 2014 году. Теперь оно получило современное оборудование для обработки кремниевых пластин типоразмера 300 мм, и сможет выпускать силовую электронику, востребованную на рынке электромобилей.

Источник изображения: Renesas Electronics

Предприятие принадлежит дочерней компании Renesas Semiconductor Manufacturing, до своего временного закрытия в октябре 2014 года оно работало с кремниевыми пластинами типоразмеров 150 и 200 мм. В мае 2022 года руководством Renesas было принято решение провести модернизацию данного предприятия и освоить на нём выпуск востребованной в настоящий момент продукции. В модернизацию предприятия было вложено около $590 млн. К 2025 году здесь будет налажен выпуск компонентов на основе биполярных транзисторов с изолированным затвором и других востребованных электромобильной отраслью решений.

Помимо нового оборудования, предприятие в процессе реконструкции получило так называемые «чистые комнаты», соответствующие современным технологическим требованиям, поскольку исходное здание было возведено в начале текущего века и с точки зрения инженерной инфраструктуры могло устареть. Монтаж нового оборудования начался на предприятии в октябре прошлого года. Строительство нового завода подобного размера потребовало бы около двух лет и нескольких миллиардов долларов США, а реконструкция старого заняла около года и ограничилась затратами менее $600 млн.

Rohm занимается переоборудованием купленного у Solar Frontier в ноябре прошлого года предприятия по выпуску солнечных панелей с целью выпуска силовой электроники. После модернизации предприятие должно начать работу к концу текущего года, на расширение данной площадки Rohm собирается потратить около $2 млрд. Этот проект позволит компании к 2030 году увеличить объёмы выпуска силовых компонентов на основе карбида кремния в 35 раз по сравнению с 2021 годом. Выпуск силовой электроники не требует использования передовой литографии, что позволяет японским предприятиям, многие из которых были построены ещё в 80-х и 90-х годах прошлого века, освоить выпуск перспективного вида продукции с умеренными затратами.

Японский производитель полупроводниковой продукции Renesas проявляет в постоянно меняющихся рыночных условиях достойную гибкость в своей бизнес-стратегии. Компания не только сочетает собственное производство чипов с использованием мощностей подрядчиков, но и готова до конца этого года обзавестись собственным разработчиком ПО для проектирования печатных плат.

Источник изображения: Renesas Electronics

Как отмечает Data Centre Dynamics со ссылкой на официальные заявления участников сделки, во второй половине этого года Renesas рассчитывает стать обладателем активов австралийской компании Altium, основанной в 1985 году. Сумма сделки оценивается в $5,9 млрд и становится четвёртой среди крупных сделок с участием Renesas Electronics за последние несколько лет. Японский производитель чипов является крупным поставщиком микроэлектронных компонентов на конвейеры автопроизводителей типа Toyota и Nissan.

В 2016 году Renesas купила производителя чипов Intersil за $3,2 млрд, в 2018 году договорилась о покупке IDT за $6,7 млрд, а в 2021 году решила потратить $5,9 млрд на активы Dialog Semiconductor. Наконец, буквально в прошлом месяце Renesas объявила о намерениях купить американского производителя силовой электроники Transform Technology за $339 млн. Получив в своё распоряжение «придворного» разработчика ПО для проектирования печатных плат, Renesas усилит вертикальную интеграцию своего бизнеса и сможет предложить клиентам новые услуги, а также обеспечить сопровождение своих клиентов на протяжении всего жизненного цикла изделия.

История образования Renesas Electronics уходит корнями в начало прошлого десятилетия, когда полупроводниковый бизнес NEC был объединён с Renesas Technology, созданной на фундаменте профильных активов Hitachi и Mitsubishi Electric. Слияния и поглощения являются неотъемлемой частью истории развития данного бизнеса.

Бурное развитие электромобильной промышленности ставит перед производителями электронных компонентов новые вызовы. Элементная база должна выдерживать более высокие нагрузки, создаваемые станциями экспресс-зарядки, повышенные требования предъявляются к надёжности продукции. Renesas Electronics в этих условиях берётся наладить выпуск компонентов на основе карбида кремния с 2025 года.

Источник изображения: Nikkei Asian Review

Как поясняет Nikkei Asian Review, новая производственная линия будет запущена на предприятии Renesas в Такасаки, к северо-западу от Токио. Сейчас данное предприятие производит пластины из обычного кремния. Какой объём средств Renesas собирается вложить в модернизацию производства, не уточняется, но к 2025 году здесь будет налажен выпуск силовой электроники на базе карбида кремния. В отличие от компонентов из обычного кремния, такие полупроводники способны лучше переносить высокие температуры и обеспечивают снижение потерь электроэнергии, что в случае с электромобилями позволяет увеличить запас хода. Компоненты из карбида кремния можно применять и в системах стационарного хранения электроэнергии.

Конкуренты Renesas данным направлением тоже давно и активно занимаются. STMicroelectronics, Infineon Technologies и Mitsubishi Electric вкладывают серьёзные ресурсы в освоение выпуска полупроводниковых компонентов на основе карбида кремния. Руководство Renesas не видит проблемы в позднем выходе компании на этот рынок. По его словам, в сегменте традиционной силовой электроники ситуация была аналогичной, но сейчас клиенты ценят продукцию марки за более высокую энергоэффективность. Аналогичный путь Renesas сможет проделать и в сегменте компонентов из карбида кремния, по мнению президента компании Хидетоси Сибаты (Hidetoshi Shibata).

В начале следующего года Renesas запустит законсервированное предприятие в префектуре Яманаси, которое простаивало с 2014 года, но в дальнейшем будет переоборудовано под выпуск силовой электроники. Компания придерживается разделения принципов собственного и контрактного производства. Сложные логические компоненты она доверяет производить подрядчикам, а самостоятельно выпускает силовую электронику с целью сохранения коммерческих секретов и максимального использования собственного потенциала.

Как сообщает агентство Reuters, японский производитель чипов Renesas Electronics Corp в пятницу приостановил работу на производстве в Пекине из-за распространения COVID-19, завод останется закрытым в течение «нескольких дней». Об этом заявил представитель компании в понедельник.

Источник изображения: Laura Ockel/unsplash.com

Renesas является крупнейшим в мире производителем полупроводниковых компонентов для автомобилей. Впрочем, в компании заявили, что на данном заводе выпускались чипы преимущественно для промышленного оборудования и бытовой техники.

По данным Renesas, нехватка чипов из-за вынужденного простоя будет компенсирована за счёт запасов со складов. Как сообщил представитель компании, «остановка производства всего на несколько дней не окажет большого влияния на бизнес-процессы».

Как известно, недавний всплеск заболеваемости COVID в Китае оказал негативное влияние на жизнь в крупных городских агломерациях по всей стране, в некоторых случаях это вылилось в массовые беспорядки и увольнения.

Renesas находится под пристальным вниманием инвесторов, поскольку компания выпускает около трети всех чипов-микроконтроллеров, используемых мировыми производителями автомобилей. Индустрия уже сталкивалась с перебоями поставок, связанными с пандемией COVID-19, что в некоторых случаях заставило автоконцерны сократить производство машин.

Компания SK hynix сообщила о создании самых быстрых серверных модулей оперативной памяти DDR5 — они обладают скоростью 8000 МТ/с (или 8 Гбит/с). Это примерно на 80 % быстрее стандартных модулей DDR5-4800, применяемых в серверном сегменте. При этом производитель не разгонял саму память, но всё равно сделал модули чуть ли не вдвое быстрее.

Источник изображений: SK hynix

Ключевой особенностью серверной памяти SK hynix DDR5-8000 является технология Multiplexer Combined Ranks (MCR), разработанная в сотрудничестве с компаниями Intel и Renesas. С помощью специального чипа, разработанного Renesas и выступающего в роли буфера данных, SK hynix обеспечила возможность одновременно задействовать два ранга памяти (чипы с обеих сторон модуля) для увеличения ширины канала данных до 128 бит вместо привычных 64 бит. Микросхема Renesas выступает промежуточным звеном между центральным процессором и модулем ОЗУ, как показано на схеме ниже.

Новая архитектура памяти предоставляет возможность одновременно направлять вдвое больше информации в сторону центрального процессора по сравнению с обычными модулями DRAM. В результате, достигается значительное повышение скорости работы модулей без необходимости в увеличении частоты самих чипов памяти.

По словам вице-президента и генерального директора подразделения по разработке интерфейсов памяти в Renesas, Самира Куппахалли (Sameer Kuppahalli), разработка буфера данных заняла три года интенсивной работы. В Intel в свою очередь отмечают, что с нетерпением ждут применения технологии MCR будущими платформами Xeon. SK hynix ожидает, что новая память будет востребована в HPC-сегменте, однако сроков начала массового производства памяти MCR DIMM пока не называет.