Теги → skylake
Быстрый переход

Intel Cascade Lake-X получат новые чипсет Intel X399, но предложат минимум изменений

В этом месяце компания Intel выпустила высокопроизводительные настольные процессоры (HEDT) Core-X девятого поколения. Но несмотря на то, новые процессоры только начали поступать в продажу, ряд источников уже заговорил об их преемниках — процессорах Cascade Lake-X, выход которых ожидается к концу 2019 года.

Как известно, новые процессоры Intel Core-X девятого поколения мало чем отличаются от представителей прошлого поколения, и даже сама Intel их относит к одному и тому же семейству Skylake-X. И, как считает известный аналитик Ашраф Эасса (Ashraf Eassa), не стоит ожидать значительных изменений также и в будущих процессорах Cascade Lake-X. Такой вывод он сделал при сравнении новых серверных процессоров Cascade Lake-SP с актуальными моделями Skylake-SP.

Как оказалось, ключевыми особенностями новинок станет поддержка памяти Intel Optane DC Persistent Memory, поддержка технологии Deep Learning Boost (VNNI), а также аппаратные заплатки от Spectre и Meltdown. Будет у них, конечно, и ряд менее значимых отличий, вроде различных оптимизаций кеш-памяти, а также повышения тактовых частот на 200–300 МГц. Но в целом, каких-либо кардинальных изменений нет.

Поэтому ожидать от будущих процессоров Cascade Lake-X каких-либо значительных улучшений, к сожалению, также не приходится. Даже значительного увеличения тактовых частот ждать неоткуда. Припой под крышки вернулся уже в новом девятом поколении Core-X, да и изготавливаться Cascade Lake-X будут по всё тому же улучшенному 14-нм техпроцессу. Поэтому, похоже, в следующем году нас ждёт ещё одно проходное поколение HEDT-процессоров Intel Core-X.

Что интересно, по данным некоторых источников, вместе с новыми процессорами Cascade Lake-X, которые войдут в состав платформы Glacier Falls, к концу будущего года компания Intel может выпустить и новую системную логику — Intel X399. Эти слухи не лишены смысла, ведь чипсеты Intel для HEDT-сегмента как раз поддерживают по два поколения процессоров, и для Intel X299 в этом году как раз выходит второе. А зная Intel, вместе с новыми чипсетом может смениться и процессорный разъём с LGA 2066 на что-то иное. Но так ли будет на самом деле, мы узнаем ещё не скоро.

GIGABYTE представила материнскую плату X299 Aorus Master

Компания GIGABYTE представила новую материнскую плату на чипсете Intel X299, которая называется X299 Aorus Master. Выход новинки приурочен к скорому началу продаж процессоров Core-X девятого поколения, в народе известных как Skylake-X Refresh.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master получила усиленную подсистему питания процессорного разъёма LGA 2066, которая насчитывает 12 фаз и пару 8-контактных разъёмов EPS. За охлаждение силовых элементов отвечают алюминиевые радиаторы, выполненные из тонких пластин, а не из цельного бруска алюминия, которые соединены медной тепловой трубкой диаметром 6 мм.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4 общим объёмом до 128 Гбайт и частотой 4000 МГц и выше в разгоне. Также здесь имеется четыре слота расширения PCI-Express 3.0 x16. Поддерживаются связки NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, включающие до четырёх видеокарт (X16/x8/x8/x8). Между слотами расширения разместилось три слота M.2, прикрытых алюминиевыми радиаторами. Также для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III.

Новинка оснащена двумя сетевыми контроллерами. Чип Intel предлагает пропускную способность 1 Гбит/с, тогда как контроллер Realtek — 2,5 Гбит/с. Также имеется беспроводной контроллер Intel Wi-Fi 802.11ac и Bluetooth 4.2. В качестве основы звуковой подсистемы выступает кодек Realtek ALC1220, который дополняет ЦАП ESS SABRE 9218. Отметим и наличие переключателей BIOS (плата оснащена DualBIOS), кнопок сброса и перезагрузки, а также контактов для подключения датчиков температуры и других элементов, которые будут полезны при разгоне.

Материнская плата GIGABYTE X299 Aorus Master на данный момент доступна для предварительного заказа в Европе по цене от 414 евро.

GIGABYTE X299-WU8: материнская плата без излишеств для рабочих станций

Компания GIGABYTE в скором времени должна выпустить материнскую плату X299-WU8. Новинка обнаружилась в ассортименте одного из китайских розничных продавцов. Новая материнская плата предназначена для создания на её основе производительных рабочих станций, а потому лишена RGB-подсветки и различных радиаторов вычурной формы. Всё максимально просто и практично.

По словам производителя, подсистема питания материнской платы GIGABYTE X299-WU8 выполнена из компонентов серверного класса. К сожалению, не уточняется, сколько именно фаз насчитывает подсистема питания. Отметим лишь, что за охлаждение силовых элементов отвечают алюминиевые радиаторы с медными тепловыми трубками. Для питания процессорного разъёма LGA 2066 имеется два 8-контактных разъёма EPS.

Материнская плата GIGABYTE X299-WU8 выполнена в форм-факторе E-ATX. Она оснащена восемью слотами для модулей памяти DDR4 общим объёмом до 128 Гбайт. Также здесь имеется сразу семь слотов расширения PCI-Express 3.0 x16. Поддерживаются связки NVIDIA SLI и AMD CrossFireX, включающие до четырёх видеокарт. Для дополнительного питания слотов PCI Express имеется один 6-контактный разъём. Для подключения устройств хранения данных имеется восемь портов SATA III и всего один слот M.2.

Новинка оснащена двумя сетевыми контроллерами Intel с пропускной способностью по 1 Гбит/с у каждого. В качестве основы звуковой подсистемы выступает чип Realtek ALC1220. Отметим также наличие двух портов USB 3.1 (Type-C и Type-A). Материнская плата GIGABYTE X299-WU8 на данный момент доступна в Китае по цене, примерно равной $720. Когда именно новинка появится за пределами Китая, пока что не уточняется.

Первые результаты тестов Core i9-9980XE: чуда не случилось

В Сети появилась первая информация о производительности нового флагманского процессора Intel для платформы LGA 2066 — 18-ядерного Core i9-9980XE. Известный тайский источник утечек с псевдонимом Tum Apisak опубликовал скриншот с результатами теста производительности процессора в 3DMark Time Spy.

Напомним, что ранее в этом месяце компания Intel представила процессоры Core 9-го поколения. Среди них были не только модели Coffee Lake Refresh, предназначенные для массового сегмента рынка, но и новые модели Skylake-X, ориентированные на высокопроизводительные настольные системы (HEDT). Собственно к ним и относится герой данной новости.

Согласно опубликованным данным, Core i9-9980XE смог достичь результата в 10 728 баллов (CPU Score) в тесте производительности 3DMark Time Spy. По данным источника, процессор работал со штатными частотами. Процессор Core i9-7980XE, который является предшественником новинки, показывает примерно такие же результаты при работе в штатном режиме. 

Собственно, это и не удивительно, ведь между собой эти процессоры лишь незначительно отличаются тактовыми частотами. У прошлогоднего Core i9-7980XE частоты составляют 2,6–4,4 ГГц, тогда как у нового Core i9-9980XE — 3,0–4,5 ГГц. Так что каким-либо значимым изменениям в уровне производительности новинки появиться попросту неоткуда.

Intel представила новое поколение Core-X: до 18 ядер с частотой 4,5 ГГц

Помимо процессоров Coffee Lake Refresh для массового сегмента рынка, компания Intel на сегодняшнем мероприятии представила и новое поколение высокопроизводительных настольных процессоров Core-X. Это поколение называется Basin Falls Refresh, хотя сама Intel причисляет его к семейству Skylake-X.

В новом поколении Core-X представлены процессоры с количеством ядер от восьми до восемнадцати. Все они поддерживают технологию многопоточности Hyper-Threading. Одним из важных отличий от прошлогодних моделей являются более высокие тактовые частоты, достигающие 4,5 ГГц в режиме Turbo 3.0 (два ядра) у большинства моделей.

Но не только этим интересны новинки. Intel решила обеспечить каждый из своих новых Core-X полным набором линий PCIe. Теперь даже младший Core i7-9800X предлагает 44 линии, а вместе с чипсетом Intel X299 вся платформа обеспечивает 68 линий PCIe. Также все новые процессоры обладают четырёхканальным контроллером памяти DDR4, который поддерживает работу с памятью с частотой до 2666 МГц без разгона. Поддерживается также работа с накопителями Intel Optane.

Интересно, что процессоры Basin Falls Refresh предлагают разный объём кеш-памяти третьего уровня в расчёте на одно ядро. Так, старший 18-ядерный Core i9-9980XE предлагает прежние 24,75 Мбайт кеша третьего уровня, то есть 1,375 Мбайт на ядро. В то же время у младшего восьмиядерного Core i7-9800X объём кеша составляет 16,5 Мбайт, что даёт чуть больше 2 Мбайт на ядро. Интересно, что Intel решила выпустить две 10-ядерные модели, отличающиеся объёмом кеша, а также тактовыми частотами и ценой.

Все новые процессоры Core-X получили припой вместо пресловутого термоинтерфейса. Учитывая, что все новинки обладают разблокированным множителем, это должно положительно отразиться на разгоне. Интересно, что для всех новинок заявлен одинаковый уровень TDP — 165 Вт. Производятся новинки по улучшенному 14-нм техпроцессу (14nm++). Выполнены новые процессоры Core-X в корпусе LGA 2066 и совместимы с чипсетом Intel X299.

По словам Intel, флагманский 18-ядерный Core i9-9980XE превосходит по производительности 32-ядерный процессор AMD Ryzen Threadripper 2990WX и при этом обладает меньшим TDP. Например, в рендеринге трёхмерной графики в Autodesk Maya новинка Intel оказывается на 27 % быстрее, в рендеринге видео в Adobe Premiere Pro — на 108 % быстрее, а в создании игр в Unreal Engine — на 13 % быстрее.

Новые процессоры Intel Core-X поступят в продажу в ноябре текущего года. Рекомендованная стоимость новинок находится в промежутке от $589 за Core i7-9800X до $1979 за Core i9-9980XE.

Intel объявила дату презентации Core i9-9900K

Компания Intel официально объявила о проведении в ближайший понедельник, 8 октября 2018 года, мероприятия для прессы. На нём ожидается сразу несколько крупных анонсов, ключевым из которых станет презентация нового поколения настольных процессоров для массового сегмента рынка.

Да, долгожданный официальный анонс процессоров Intel Core 9-го поколения, также известных как Coffee Lake Refresh, состоится уже завтра. Какие именно модели будут представлены, пока неизвестно. Наверняка можно лишь сказать, что компания представит восьмиядерные процессоры Core i9-9900K и Core i7-9700K. Возможно, будет анонсирован и шестиядерный Core i5-9600K, а вот появление других моделей маловероятно.

Помимо настольных процессоров нового поколения, компания Intel также представит и новую платформу, созданную специально для них. Речь идёт о наборе микросхем системной логики Intel Z390, на базе которого производители материнских плат уже подготовили свои изделия. Из утечек известно, что чипсет Intel Z390 будет несильно отличаться от актуального Intel Z370, но вот новые материнские платы предложат, как минимум, более мощные подсистемы питания, что будет нелишним для восьмиядерных процессоров.

Предстоящее мероприятие будет сосредоточено не только вокруг новой массовой платформы и процессоров для неё. Как ожидается, Intel раскроет какие-то детали в том числе и о новых высокопроизводительных настольных процессорах (HEDT), входящих в платформу Basin Falls Refresh. Скорее всего, помимо Coffee Lake Refresh, микропроцессорный гигант представит обновлённое семейство Skylake-X. По слухам, в него войдут процессоры, предлагающее до 22 ядер, в то время как сейчас данная серия ограничивается сверху 18-ядерным чипом.

Кроме того, Intel может раскрыть некоторые детали относительно своего будущего 28-ядерного процессора для высокопроизводительных рабочих станций, который она впервые демонстрировала летом на выставке Computex 2018.

Процессоры Skylake-X Refresh могут получить новый чипсет Intel Z399

Первые высокопроизводительные настольные (High-End Desktop, HEDT) процессоры Skylake-X и предназначенный для них чипсет Intel X299 компания Intel выпустила ещё летом прошлого года. Теперь же настала пора обновления, и случится оно уже этой осенью, причём будут выпущены не только новые процессоры, но и новый чипсет для них, если слухи не врут.

Обычно флагманские чипсеты Intel X-серии были рассчитаны на два поколения процессоров, но похоже, теперь Intel решила поступить иначе. Как сообщает ресурс PC Builder's Club со ссылкой на некоего крупного производителя компьютеров, вместе с новыми HEDT-процессорами этой осенью будет представлен и новый чипсет под названием Intel Z399.

Почему он будет называться именно так, а не X399? Здесь всё предельно просто. Название X399 уже заняла компания AMD, которая назвала так чипсет для своих высокопроизводительных настольных процессоров Ryzen Threadripper. Поэтому, чтобы не создавать путаницу, компания Intel решила использовать другую букву наподобие того, как это было в случае с чипсетами AMD X370 и Intel Z370.

Важно заметить, что в качестве преемников процессоров Skylake-X будут выступать вовсе не Cascade Lake-X, как можно было подумать изначально, а всего лишь Skylake-X Refresh. Поэтому вместо 28-ядерного флагмана, который Intel демонстрировала на выставке Computex 2018 в начале этого лета, мы увидим лишь обновление актуальных HEDT-процессоров. Правда, к ним может присоединиться модель с 22 ядрами, а также, скорее всего, из линейки уйдёт восьмиядерная модель.

О том, что Intel готовит обновлённое семейство Skylake-X Refresh (Basin Falls Refresh), известно уже довольно давно из утёкших в Сеть официальных «дорожных карт» Intel. Но вот упоминания нового чипсета для этих процессоров нигде не было. Наоборот, в документах Intel было указано, что чипсет Intel X299 сохранит свою актуальность и в будущем. Поэтому новые слухи о появлении чипсета Intel Z399 стоит воспринимать с долей скептицизма. К тому же процессоры Skylake-X Refresh будут выполнены в том же корпусе LGA 2066, что и их предшественники. Впрочем нельзя исключать, что история с введением собственного варианта LGA 1151 для Coffee Lake-S может повториться и для платформы HEDT.

Новые Intel Skylake-X: 28 ядер в десктопе – к концу 2018 года

Последние несколько дней прошли под эгидой разбора документации компании Intel, описывающей планы компании на будущее. Однако если предыдущие «дорожные карты» были интересны в первую очередь подробностями о массовых процессорах Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh), то новая документация проливает свет на планы компании в сегменте высокопроизводительных настольных процессоров (High-End Desktop, HEDT).

На данный момент у компании Intel процессоры для настольных систем разделены на три категории. Самые младшие модели, выступающие наследниками процессоров Atom, собраны в N-серии; модели среднего уровня, относящиеся к семейству Coffee Lake, — в S-серии; а самый верхний уровень, к которому относятся многоядерные Skylake-X, представляет X-серия. Судя по представленному слайду, в скором времени Intel добавит к ним четвёртую категорию — A-серию, в которой будет представлены самые-самые производительные настольные процессоры.

Флагманом новой A-серии станет процессор с 28 ядрами, построенный на кристалле Skylake-X. Весьма вероятно, что это – тот самый процессор, который компания Intel демонстрировала на выставке Computex 2018. Тогда производитель сумел заставить работать все ядра 28-ядерного чипа с частотой 5,0 ГГц. Правда, для этого пришлось прибегнуть к помощи экстремального охлаждения, а именно к системе жидкостного охлаждения с промышленным чиллером.

Процессоры A-серии, вероятнее всего, будут выполнены в корпусе LGA 3647 и получат шестиканальный контроллер памяти, то есть будут довольно близки с нынешними серверными процессорами Xeon Skylake-SP. Вполне логично будет предположить, что одной лишь 28-ядерной моделью дело не ограничится, и мы также увидим модели с меньшим числом ядер.

Выход процессоров Intel новой серии запланирован на вторую половину четвёртого квартала 2018 года, то есть на ноябрь–декабрь. Незадолго до этого, в октябре, Intel также обновит процессоры для платформы X299, известные под названием Basin Falls Refresh. Они, как и нынешние модели для этой платформы (Basin Falls), будут построены на кристаллах Skylake-X с числом ядер до 18 и скорее всего предложат лишь незначительные улучшения вроде немного повышенной тактовой частоты.

После демонстрации 28-ядерного процессора Intel на выставке Computex предполагалось, что он является представителем нового семейства Cascade Lake-X. Однако вывести это семейство на рынок Intel столь быстро не успевает, и согласно новым данным, процессоры Cascade Lake-X изначально дебютируют в X-серии. Но случится это не раньше конца второго квартала будущего года.

Новая статья: Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Данные берутся из публикации Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Intel не спешит с Cascade Lake-X, но выпустит 22-ядерный процессор LGA2066

Известие о подготовке конкурентом 32-ядерного процессора Ryzen Threadripper 2 не стало для Intel стимулом к скорейшему выпуску настольной версии 28-ядерного CPU Xeon Platinum 8180. Если ранее считалось, что уже в этом году чипмейкер из Санта-Клары представит следующее после Skylake-X поколение HEDT-процессоров, то сейчас об этом говорить не приходится. Согласно ресурсу PC Watch, релиз моделей Cascade Lake-X отложен на следующий год, а место нынешнего 18-ядерного флагмана Core i9-7980XE займёт временно безымянный 22-ядерный процессор Core на кристалле Skylake-X (LGA2066). Отставание от Ryzen Threadripper 2 по количеству вычислительных ядер может быть отчасти компенсировано более эффективной архитектурой, но первенство, скорее всего, удержать не удастся.

Модельный ряд процессоров LGA2066

Модельный ряд процессоров LGA2066

Увеличение количества вычислительных ядер у флагмана семейства Skylake-X (на 22 %) будет сопровождаться увеличением объёма кеш-памяти третьего уровня с 24,75 до 30,25 Мбайт. Номинальная и boost-частота будут зависеть от лимита мощности: не исключён сценарий, при котором TDP-рейтинг 22-ядерного процессора будет выше, чем у 18-ядерного (165 Вт). Если же планка энергопотребления не будет поднята, то частоты в лучшем случае сохранятся на уровне Core i9-7980XE — 2,6/4,2 ГГц. Ориентировочный срок выхода 22-ядерного CPU в конструктиве LGA2066 — август текущего года. Примерно в то же время дебютирует и 32-ядерный флагман AMD.

Приоритетом для Intel, однако, была и остаётся массовая платформа LGA1151, в рамках которой будет выпущен восьмиядерный процессор семейства Coffee Lake-S (Coffee Lake Refresh-S). Условный «Core i7-9700K» будет анонсирован в августе или сентябре, причём последнее более вероятно. Период конца лета — начала осени чаще всего озвучивался как наиболее вероятный для дебюта преемника Core i7-8700K/8086K производителями материнских плат на Computex 2018.

Восьмиядерная модель Core LGA1151, скорее всего, будет позиционироваться как недорогая альтернатива младшим процессорам Ryzen Threadripper 2 и оптимальный CPU для ресурсоёмких игр в ассортименте Intel. Тот факт, что чипмейкер держит в тайне даже приблизительный срок выхода «Core i7-9700K», легко объяснить желанием побольше заработать на продаже шестиядерных процессоров Core i7 и Core i5. Учитывая популярность CPU и APU Ryzen, Intel вряд ли оценит новый CPU в сумму, превышающую $425 для рынка США.

Новая статья: От Sandy Bridge до Coffee Lake: сравниваем семь поколений Intel Core i7

Данные берутся из публикации От Sandy Bridge до Coffee Lake: сравниваем семь поколений Intel Core i7

Бывший инженер Intel указал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начал поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала более высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel.

Семейство Skylake было рассчитано на типичный годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему на смену должны были прийти чипы Cannon Lake. Но из-за трудностей с освоением 10-нм норм производства, которые должны были применяться для печати Cannon Lake и его преемников, а также плохого планирования основные линейки продуктов Intel по-прежнему основаны, по сути, на архитектуре Skylake, хотя и с оптимизацией техпроцесса, и наращиваем ядер для повышения производительности.

Согласно твиту известного инженера Франсуа Пиноэля (Francois Piednoel), покинувшего Intel в июле 2017 года, у компании была возможность внедрить совершенно новые технологии ещё на этапе текущих 14-нм норм, но руководство решило отложить их на будущее: «Я на самом деле считаю, что потеря рыночного импульса куда хуже, чем появление Ryzen — это очень плохо. Два года назад я говорил, что ICL [архитектуру Ice Lake] следует внедрять ещё на этапе техпроцесса 14++, и тогда все смотрели на меня, словно я самый сумасшедший... что ж... теперь они наверняка думают иначе».

Как архитектура процессора, так и лежащая в основе технология производства влияют на конкурентоспособность продукта. Например, если компания сохраняет старую архитектуру, просто перенося прежний дизайн на более тонкие нормы, чип, как правило, получает улучшенную энергоэффективность и производительность. Можно, напротив, внедрить архитектурные новации на отработанном техпроцессе, добившись улучшения производительности, энергоэффективности и функциональности за счёт дизайна чипа.

Исторически сложилось, что процессоры Intel развивались в рамках так называемого цикла «Тик-Так». «Тик» предполагал использование проверенной архитектуры чипа с небольшими оптимизациями для нового техпроцесса. С другой стороны, «Так» предусматривал применение совершенно новой архитектуры при использовании немного усовершенствованных отлаженных производственных норм.

Этот подход к разработке продуктов хорошо зарекомендовал себя, поскольку позволял Intel минимизировать риски и обеспечивать надёжное поступление новых продуктов на рынок. Но в последние годы возникла проблема с освоением следующей 10-нм технологии производства полупроводниковых кристаллов. К моменту, когда проблема стала во весь рост, было уже слишком поздно перерабатывать рассчитанную на 10 нм новую архитектуру под старые 14-нм нормы.

В итоге Intel принялась за оптимизации своих 14-нм норм, чтобы добиться повышенной производительности (результатом стали 14-нм+ и 14-нм++ нормы), но при этом компания не изменила существенно архитектуру самих процессоров (самое крупное новшество — рост количества вычислительных ядер). В результате за последние три года Intel снизила темпы новаций, что вместе с запуском Ryzen привело к ослаблению рыночных позиций.

Франсуа Пиноэль говорит о том, что этого можно было избежать, если бы руководство Intel прислушалось тогда и приняло решение переходить на новую архитектуру Ice Lake ещё на этапе 14-нм++ норм. Видимо, руководство тогда считало, что к текущему моменту 10-нм технология Intel будет готова к массовому производству.

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) поясняет, что трудности при переходе на 10-нм нормы массового производства были вызваны тем, что компания пыталась добиться более агрессивного, чем обычно, уплотнения транзисторов по сравнению с предыдущим поколением. Он выразил уверенность, что эта ошибка не повторится в ходе освоения 7-нм техпроцесса.

Будем надеяться, что Intel извлечёт и другой урок: трудности с производством не должны сдерживать архитектурные новации. Руководству следовало бы выделить дополнительные ресурсы на приспособление архитектуры Ice Lake к 14-нм технологическим нормам в качестве запасного плана, ведь два года назад должно было быть уже ясно, что со своевременным освоением 10-нм норм могут возникнуть большие трудности.

Intel выпустила исправленное обновление микрокода против Spectre для чипов Skylake

Инженеры Intel добились некоторого прогресса в выявлении причин неполадок с заплатками против атак Spectre, связанных с уязвимостями спекулятивных вычислений, активно используемых в современных процессорах для увеличения эффективности расчётов. Компания после тщательного тестирования выпустила исправленное обновление микрокода, которое, впрочем, в настоящее время предназначено только для мобильных и настольных чипов семейства Skylake.

Напомним: в январе Intel выпустила заплатки микрокода против уязвимостей Spectre для своих процессоров Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Вскоре выяснилось, что обновление приводит к сбоям и перезагрузкам систем. Вначале Intel заявила, что проблема касается только чипов Broadwell и Haswell, но позже признала существование сбоев на компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake и рекомендовала партнёрам и пользователям пока воздержаться от установки заплаток.

Новый микрокод уже поступает производителям оборудования, так что они могут на его основе выпускать обновления прошивок BIOS. Стоит подчеркнуть, что пока нет полноценного исправленного обновления микрокода для чипов Broadwell, Haswell, Kaby Lake, Skylake X, Skylake SP или Coffee Lake. Intel отмечает, что в настоящее время ещё ведётся бета-тестирование соответствующих заплаток, так что владельцам таких систем придётся набраться терпения.

В своём обращении Intel подчёркивает, что пользователям весьма важно своевременно устанавливать обновления операционных систем. Согласно исследованиям в области безопасности, часто люди пренебрегают этой необходимостью и устанавливают заплатки с очень большим опозданием. Согласно данным Национального управления кибербезопасности Министерства внутренней безопасности США US-CERT, до 85 % атак можно избежать путём простого своевременного обновления.

Новая статья: Итоги 2017 года: процессоры для ПК

Данные берутся из публикации Итоги 2017 года: процессоры для ПК

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥