Теги → skylake
Быстрый переход

Новые Intel Skylake-X: 28 ядер в десктопе – к концу 2018 года

Последние несколько дней прошли под эгидой разбора документации компании Intel, описывающей планы компании на будущее. Однако если предыдущие «дорожные карты» были интересны в первую очередь подробностями о массовых процессорах Intel Core девятого поколения (Coffee Lake Refresh), то новая документация проливает свет на планы компании в сегменте высокопроизводительных настольных процессоров (High-End Desktop, HEDT).

На данный момент у компании Intel процессоры для настольных систем разделены на три категории. Самые младшие модели, выступающие наследниками процессоров Atom, собраны в N-серии; модели среднего уровня, относящиеся к семейству Coffee Lake, — в S-серии; а самый верхний уровень, к которому относятся многоядерные Skylake-X, представляет X-серия. Судя по представленному слайду, в скором времени Intel добавит к ним четвёртую категорию — A-серию, в которой будет представлены самые-самые производительные настольные процессоры.

Флагманом новой A-серии станет процессор с 28 ядрами, построенный на кристалле Skylake-X. Весьма вероятно, что это – тот самый процессор, который компания Intel демонстрировала на выставке Computex 2018. Тогда производитель сумел заставить работать все ядра 28-ядерного чипа с частотой 5,0 ГГц. Правда, для этого пришлось прибегнуть к помощи экстремального охлаждения, а именно к системе жидкостного охлаждения с промышленным чиллером.

Процессоры A-серии, вероятнее всего, будут выполнены в корпусе LGA 3647 и получат шестиканальный контроллер памяти, то есть будут довольно близки с нынешними серверными процессорами Xeon Skylake-SP. Вполне логично будет предположить, что одной лишь 28-ядерной моделью дело не ограничится, и мы также увидим модели с меньшим числом ядер.

Выход процессоров Intel новой серии запланирован на вторую половину четвёртого квартала 2018 года, то есть на ноябрь–декабрь. Незадолго до этого, в октябре, Intel также обновит процессоры для платформы X299, известные под названием Basin Falls Refresh. Они, как и нынешние модели для этой платформы (Basin Falls), будут построены на кристаллах Skylake-X с числом ядер до 18 и скорее всего предложат лишь незначительные улучшения вроде немного повышенной тактовой частоты.

После демонстрации 28-ядерного процессора Intel на выставке Computex предполагалось, что он является представителем нового семейства Cascade Lake-X. Однако вывести это семейство на рынок Intel столь быстро не успевает, и согласно новым данным, процессоры Cascade Lake-X изначально дебютируют в X-серии. Но случится это не раньше конца второго квартала будущего года.

Новая статья: Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Данные берутся из публикации Intel Xeon Broadwell vs. Skylake: жизнь после Spectre

Intel не спешит с Cascade Lake-X, но выпустит 22-ядерный процессор LGA2066

Известие о подготовке конкурентом 32-ядерного процессора Ryzen Threadripper 2 не стало для Intel стимулом к скорейшему выпуску настольной версии 28-ядерного CPU Xeon Platinum 8180. Если ранее считалось, что уже в этом году чипмейкер из Санта-Клары представит следующее после Skylake-X поколение HEDT-процессоров, то сейчас об этом говорить не приходится. Согласно ресурсу PC Watch, релиз моделей Cascade Lake-X отложен на следующий год, а место нынешнего 18-ядерного флагмана Core i9-7980XE займёт временно безымянный 22-ядерный процессор Core на кристалле Skylake-X (LGA2066). Отставание от Ryzen Threadripper 2 по количеству вычислительных ядер может быть отчасти компенсировано более эффективной архитектурой, но первенство, скорее всего, удержать не удастся.

Модельный ряд процессоров LGA2066

Модельный ряд процессоров LGA2066

Увеличение количества вычислительных ядер у флагмана семейства Skylake-X (на 22 %) будет сопровождаться увеличением объёма кеш-памяти третьего уровня с 24,75 до 30,25 Мбайт. Номинальная и boost-частота будут зависеть от лимита мощности: не исключён сценарий, при котором TDP-рейтинг 22-ядерного процессора будет выше, чем у 18-ядерного (165 Вт). Если же планка энергопотребления не будет поднята, то частоты в лучшем случае сохранятся на уровне Core i9-7980XE — 2,6/4,2 ГГц. Ориентировочный срок выхода 22-ядерного CPU в конструктиве LGA2066 — август текущего года. Примерно в то же время дебютирует и 32-ядерный флагман AMD.

Приоритетом для Intel, однако, была и остаётся массовая платформа LGA1151, в рамках которой будет выпущен восьмиядерный процессор семейства Coffee Lake-S (Coffee Lake Refresh-S). Условный «Core i7-9700K» будет анонсирован в августе или сентябре, причём последнее более вероятно. Период конца лета — начала осени чаще всего озвучивался как наиболее вероятный для дебюта преемника Core i7-8700K/8086K производителями материнских плат на Computex 2018.

Восьмиядерная модель Core LGA1151, скорее всего, будет позиционироваться как недорогая альтернатива младшим процессорам Ryzen Threadripper 2 и оптимальный CPU для ресурсоёмких игр в ассортименте Intel. Тот факт, что чипмейкер держит в тайне даже приблизительный срок выхода «Core i7-9700K», легко объяснить желанием побольше заработать на продаже шестиядерных процессоров Core i7 и Core i5. Учитывая популярность CPU и APU Ryzen, Intel вряд ли оценит новый CPU в сумму, превышающую $425 для рынка США.

Новая статья: От Sandy Bridge до Coffee Lake: сравниваем семь поколений Intel Core i7

Данные берутся из публикации От Sandy Bridge до Coffee Lake: сравниваем семь поколений Intel Core i7

Бывший инженер Intel указал на крупнейшую бизнес-ошибку компании

Во второй половине 2015 года полупроводниковый гигант Intel начал поставки процессоров на основе новой архитектуры Skylake. Она была существенно лучше предыдущего поколения Broadwell, обеспечивала более высокие показатели производительности, функциональности и энергоэффективности. Чипы Skylake производились с соблюдением 14-нм технологических норм Intel.

Семейство Skylake было рассчитано на типичный годовой цикл жизни, после чего в 2016 году ему на смену должны были прийти чипы Cannon Lake. Но из-за трудностей с освоением 10-нм норм производства, которые должны были применяться для печати Cannon Lake и его преемников, а также плохого планирования основные линейки продуктов Intel по-прежнему основаны, по сути, на архитектуре Skylake, хотя и с оптимизацией техпроцесса, и наращиваем ядер для повышения производительности.

Согласно твиту известного инженера Франсуа Пиноэля (Francois Piednoel), покинувшего Intel в июле 2017 года, у компании была возможность внедрить совершенно новые технологии ещё на этапе текущих 14-нм норм, но руководство решило отложить их на будущее: «Я на самом деле считаю, что потеря рыночного импульса куда хуже, чем появление Ryzen — это очень плохо. Два года назад я говорил, что ICL [архитектуру Ice Lake] следует внедрять ещё на этапе техпроцесса 14++, и тогда все смотрели на меня, словно я самый сумасшедший... что ж... теперь они наверняка думают иначе».

Как архитектура процессора, так и лежащая в основе технология производства влияют на конкурентоспособность продукта. Например, если компания сохраняет старую архитектуру, просто перенося прежний дизайн на более тонкие нормы, чип, как правило, получает улучшенную энергоэффективность и производительность. Можно, напротив, внедрить архитектурные новации на отработанном техпроцессе, добившись улучшения производительности, энергоэффективности и функциональности за счёт дизайна чипа.

Исторически сложилось, что процессоры Intel развивались в рамках так называемого цикла «Тик-Так». «Тик» предполагал использование проверенной архитектуры чипа с небольшими оптимизациями для нового техпроцесса. С другой стороны, «Так» предусматривал применение совершенно новой архитектуры при использовании немного усовершенствованных отлаженных производственных норм.

Этот подход к разработке продуктов хорошо зарекомендовал себя, поскольку позволял Intel минимизировать риски и обеспечивать надёжное поступление новых продуктов на рынок. Но в последние годы возникла проблема с освоением следующей 10-нм технологии производства полупроводниковых кристаллов. К моменту, когда проблема стала во весь рост, было уже слишком поздно перерабатывать рассчитанную на 10 нм новую архитектуру под старые 14-нм нормы.

В итоге Intel принялась за оптимизации своих 14-нм норм, чтобы добиться повышенной производительности (результатом стали 14-нм+ и 14-нм++ нормы), но при этом компания не изменила существенно архитектуру самих процессоров (самое крупное новшество — рост количества вычислительных ядер). В результате за последние три года Intel снизила темпы новаций, что вместе с запуском Ryzen привело к ослаблению рыночных позиций.

Франсуа Пиноэль говорит о том, что этого можно было избежать, если бы руководство Intel прислушалось тогда и приняло решение переходить на новую архитектуру Ice Lake ещё на этапе 14-нм++ норм. Видимо, руководство тогда считало, что к текущему моменту 10-нм технология Intel будет готова к массовому производству.

Исполнительный директор Intel Брайан Кржанич (Brian Krzanich) поясняет, что трудности при переходе на 10-нм нормы массового производства были вызваны тем, что компания пыталась добиться более агрессивного, чем обычно, уплотнения транзисторов по сравнению с предыдущим поколением. Он выразил уверенность, что эта ошибка не повторится в ходе освоения 7-нм техпроцесса.

Будем надеяться, что Intel извлечёт и другой урок: трудности с производством не должны сдерживать архитектурные новации. Руководству следовало бы выделить дополнительные ресурсы на приспособление архитектуры Ice Lake к 14-нм технологическим нормам в качестве запасного плана, ведь два года назад должно было быть уже ясно, что со своевременным освоением 10-нм норм могут возникнуть большие трудности.

Intel выпустила исправленное обновление микрокода против Spectre для чипов Skylake

Инженеры Intel добились некоторого прогресса в выявлении причин неполадок с заплатками против атак Spectre, связанных с уязвимостями спекулятивных вычислений, активно используемых в современных процессорах для увеличения эффективности расчётов. Компания после тщательного тестирования выпустила исправленное обновление микрокода, которое, впрочем, в настоящее время предназначено только для мобильных и настольных чипов семейства Skylake.

Напомним: в январе Intel выпустила заплатки микрокода против уязвимостей Spectre для своих процессоров Broadwell, Haswell, Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake. Вскоре выяснилось, что обновление приводит к сбоям и перезагрузкам систем. Вначале Intel заявила, что проблема касается только чипов Broadwell и Haswell, но позже признала существование сбоев на компьютерах с процессорами Skylake, Kaby Lake и Coffee Lake и рекомендовала партнёрам и пользователям пока воздержаться от установки заплаток.

Новый микрокод уже поступает производителям оборудования, так что они могут на его основе выпускать обновления прошивок BIOS. Стоит подчеркнуть, что пока нет полноценного исправленного обновления микрокода для чипов Broadwell, Haswell, Kaby Lake, Skylake X, Skylake SP или Coffee Lake. Intel отмечает, что в настоящее время ещё ведётся бета-тестирование соответствующих заплаток, так что владельцам таких систем придётся набраться терпения.

В своём обращении Intel подчёркивает, что пользователям весьма важно своевременно устанавливать обновления операционных систем. Согласно исследованиям в области безопасности, часто люди пренебрегают этой необходимостью и устанавливают заплатки с очень большим опозданием. Согласно данным Национального управления кибербезопасности Министерства внутренней безопасности США US-CERT, до 85 % атак можно избежать путём простого своевременного обновления.

Новая статья: Итоги 2017 года: процессоры для ПК

Данные берутся из публикации Итоги 2017 года: процессоры для ПК

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Потребительские версии процессоров Cannon Lake и Ice Lake получат AVX-512

Новый документ Intel для разработчиков программного обеспечения сообщает о том, что компания введёт поддержку набора инструкций AVX-512 в свои потребительские процессоры начиная с поколений Cannon Lake и Ice Lake. Новые расширения для x86 позволят CPU повысить производительность в определённых приложениях. Между тем не совсем понятно, какие именно программы для настольных и мобильных ПК будут поддерживать AVX-512 в 2018–2019 годах, когда данные процессоры выйдут на рынок.

AVX-512: для избранных уже сегодня

Начиная с середины 90-х годов прошлого века корпорации Intel и AMD внедряли различные расширения набора инструкций для архитектуры x86. В течение последних 20 лет обе компании добавили сотни новых команд, призванных увеличить производительность либо за счёт использования параллелизма на уровне данных (и применения SIMD-инструкций), либо с помощью специальных аппаратных блоков.

Последние расширения Intel для потребительских платформ называются AVX/AVX2, а их основными задачами было расширение ширины файла регистров (как для операций с плавающей точкой, так и для операций с целыми числами) до 256 разрядов, а также добавление команд вроде FMA3 (служащих аналогичной цели: производить относительно сложные вычисления за один такт). При выполнении 256-разрядных операций AVX/AVX2 процессоры иногда должны снижать свою частоту, поскольку при исполнении таких операций увеличиваются энергопотребление и тепловыделение, но даже на сниженных частотах использование AVX/AVX2 имеет большой смысл.

Эволюция Intel AVX

Эволюция Intel AVX

Следующим шагом в эволюции расширений набора инструкций стал AVX-512. В случае с данным набором команд компания пошла по несколько отличному от традиционного пути: она создала специфические команды для определённых приложений и реализовала их в разных типах процессоров. Так, некоторые расширения AVX-512 нацелены в первую очередь на рабочие нагрузки серверов общего назначения, тогда как другие применимы для суперкомпьютеров. Реализация всех расширений во всех продуктах вряд ли имеет большой смысл для Intel и её клиентов, поэтому последние Intel Xeon поколения Skylake-SP (и процессоры HEDT на их основе) поддерживают один набор команд AVX-512, а Xeon Phi — другой (в диаграмме ниже показаны разные уровни поддержки AVX-512 разными CPU). При этом современные потребительские процессоры вообще не поддерживают AVX-512, поскольку физическая реализация 512-разрядного файла регистров значительно увеличивает размер ядра (до 15 % в случае ядра Skylake) и его себестоимость, а также потому, что программы для клиентских ПК сегодня не умеют использовать новые инструкции.

Текущие инкарнации AVX-512. Диаграмма из твиттера @InstLatx64

Текущие инкарнации AVX-512. Диаграмма из твиттера @InstLatx64

Впрочем, в будущем всё изменится: Intel планирует включить поддержку ряда команд AVX-512 в своих будущих потребительских процессорах Cannon Lake и Ice Lake, а разработчики программного обеспечения могут начать внедрять поддержку новых инструкций уже сейчас с прицелом на HEDT-платформы на базе Core i7/Core i9 с ядрами Skylake-SP.

AVX-512: для (почти?) всех, но завтра

Согласно документу Intel для разработчиков программ, потребительские процессоры поколения Cannon Lake будут поддерживать наборы команд AVX512F, AVX512CD, AVX512DQ, AVX512BW и AVX512VL, что соответствует уровню Intel Xeon Scalable и Intel Core i7/Core i9. Кроме того, микроархитектура Cannon Lake будет поддерживать команды AVX512_IFMA и AVX512_VBMI, но на данный момент не ясно, будет ли их поддержка ограничена серверами или же будет включена и в потребительских процессорах (последний сценарий более вероятен).

Intel Core i9-7900X: AVX-512 уже сегодня

Intel Core i9-7900X: AVX-512 уже сегодня

Изначально Intel обещала выпустить свои процессоры поколения Cannon Lake в 2016–2017 годах, но отложила внедрение технологического процесса 10 нм до 2018 года, тем самым отложив и выпуск новых CPU. Как ожидалось, процессоры Cannon Lake должны были стать 10-нм версиями Kaby Lake (а затем Coffee Lake) с некоторыми усовершенствованиями, но добавление поддержки AVX-512 означает довольно ощутимое изменение архитектуры, поскольку большие фрагменты данных требуют большой пропускной способности памяти (в Skylake-SP она обеспечивается большими кешами и контроллерами памяти с четырьмя или шестью каналами). Принимая во внимание требования к ПСП и энергопотребление AVX-512-блоков, новые инструкции могут поддерживаться не всеми клиентскими процессорами Cannon Lake, но лишь теми, которые нацелены на относительно высокопроизводительные ПК. Например, мы можем не увидеть AVX-512 в мобильных процессорах со сниженным энергопотреблением, а также моделях для настольных ПК начального уровня. Впрочем, хорошая новость заключается в том, что когда мощные Cannon Lake появятся на рынке, по крайней мере некоторые программы для клиентских компьютеров смогут использовать расширения AVX-512.

Эволюция AVX-512 для центральных процессоров общего назначения не остановится на Cannon Lake. Процессоры Intel Ice Lake будут поддерживать инструкции AVX512_VPOPCNTDQ (они также будут поддерживаться Xeon Phi семейства Knights Mill), а также команды AVX512_VNNI, AVX512_VBMI2, AVX512+VPCLMULQDQ и AVX512_BITALG. Кроме того, микросхемы Ice Lake будут поддерживать AVX-512 версии известных алгоритмов AES и GFNI для шифрования и исправлений ошибок — AVX512+VAES и AVX512+GFNI. Тем временем, Knights Mill будет эксклюзивно поддерживать AVX512_4FMAPS и AVX512_4VNNI. Впрочем, существует заявка Intel на заплатку к ядру Linux, которая утверждает, что эти инструкции будут поддерживаться как Xeon Phi, так и Xeon. Описания к заплаткам Linux не всегда точны, а планы могут меняться, но данную информацию следует учитывать.

Будущие инкарнации AVX-512. Диаграмма из твиттера @InstLatx64

Будущие инкарнации AVX-512. Диаграмма из твиттера @InstLatx64

Как видно из документа Intel, процессоры поколений Cannon Lake и Ice Lake будут иметь поддержку самых современных инструкций AVX-512. Неизвестно, будут ли ядра CNL и ICL использоваться в будущих серверных процессорах (следует помнить, что Intel готовит некий исключительно серверный продукт с кодовым именем Cascade Lake), но если это так, то, судя по всему, ядра Intel для серверных и потребительских CPU будут иметь один и тот же набор возможностей AVX-512.

Важное событие

Внедрение инструкций AVX-512 в потребительские процессоры Intel — довольно важное событие даже несмотря на то, что данный набор команд в основном предназначен для обработки больших объёмов данных, что свойственно для серверов и, в определённой степени, рабочих станций. Так, последние могут получить от AVX-512 прибавку производительности в областях вроде кодирования видео, рендеринга, криптографии, глубокого обучения и т. д. Судя по всему, в Intel считают, что 512-разрядные INT/FP-вычисления станут важными и для потребительских ПК.

Intel Core X: AVX-512 уже сегодня

Intel Core X: AVX-512 уже сегодня

ASUS ROG Strix X299-XE Gaming: когда у платы прорезается радиатор

Компания ASUS продолжает бороться с высокой температурой узлов системы питания гнезда LGA2066 у материнских плат семейства Republic of Gamers. После модернизации охлаждения области VRM платы ROG Rampage VI Apex пришёл черёд модели ROG Strix X299-E Gaming. Любопытно, что, несмотря на положительный тон отзывов её ранних покупателей, было решено выделить новую ревизию в самостоятельный продукт — ROG Strix X299-XE Gaming. Дабы замаскировать тот факт, что версия с суффиксом XE является всего лишь результатом работы над ошибками, допущенными при проектировании её предшественницы, в комплект поставки, наряду с 40-мм вентилятором и его креплением, включена 300-мм светодиодная лента.

Ещё одно важное различие матплат X299-E и X299-XE — форма радиатора системы питания процессорного разъёма. Получившуюся конструкцию можно охарактеризовать как компромисс между эффективностью отвода тепла и эстетической составляющей.

Радиаторы ROG Strix X299-E Gaming и ROG Strix X299-XE Gaming (справа)

Радиаторы ROG Strix X299-E Gaming и ROG Strix X299-XE Gaming (справа)

Из комплектных аксессуаров наверняка будут востребованы кабели SATA и антенна Wi-Fi, и в несколько меньшей степени — мостик 2-Way SLI и удлинитель для светодиодной ленты.

Свои прикладные характеристики плата «позаимствовала» у ASUS ROG Strix X299-E Gaming. Версия с суффиксом XE так же поддерживает процессоры Core X-Series семейств Skylake-X и Kaby Lake-X, максимум 128 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133/.../4133, графические связки из двух и трёх видеокарт AMD Radeon и NVIDIA GeForce/TITAN. Для подключения накопителей предусмотрены восемь портов SATA 6 Гбит/с и два M.2 32 Гбит/с. Также имеются внутренние разъёмы USB 3.1, USB 3.0 (2 шт.), USB 2.0, штырьковые AIO_PUMP и W_PUMP+ для помп СЖО, и целых три разъёма для светодиодных лент.

За звук у ROG Strix X299-XE Gaming отвечают 8-канальный кодек SupremeFX S1220A, два усилителя для наушников и «аудиоконденсаторы» японского производства. Сетевые возможности представлены адаптерами Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.2 и Gigabit Ethernet (Intel I219-V). Последний, в частности, наделён функцией приоритизации сетевого трафика. На задней панели матплаты находятся кнопка BIOS Flashback, два разъёма USB 2.0, единичный RJ-45, четыре USB 3.0, по одному USB 3.1 Type-A и USB 3.1 Type-C, гнёзда для антенн Wi-Fi, пять Mini-Jack и оптический S/PDIF.

Предварительный заказ новинки обойдётся в немалую сумму. Для западноевропейского рынка она составляет от €360 и выше. Вероятно, со временем цена снизится до уровня ROG Strix X299-E Gaming (€320) плюс незначительная доплата за 40-мм вентилятор и светодиодную ленту.

ASRock X299 OC Formula: то, что оверклокер прописал

ASRock продолжает сотрудничество с легендой оверклокерского цеха Ником Ши (Nick Shih), который принимает активное участие в проектировании и тестировании материнских плат серии OC Formula. На этот раз производитель уделил внимание платформе LGA2066, выпустив модель X299 OC Formula за подписью Ника.

От имеющихся матплат новинка отличается наличием всего четырёх слотов для оперативной памяти (оптимальное количество для экстремальных опытов со Skylake-X) и специальных кнопок и переключателей для упрощения разгона тех или иных компонентов системы в условиях отрицательных температур.

Основных разъёмов питания четыре: ATX, EPS12V, ATX12V и 6-контактный PCI-E Power. Последний пригодится на случай установки нескольких мощных видеокарт. При пяти слотах PCI Express 3.0 x16 реализована поддержка графических связок NVIDIA 4-Way SLI и AMD 4-Way CrossFire. Впрочем, стоит отметить, что для одновременной работы четырёх видеоускорителей необходим процессор Intel Core i9 с 44 линиями PCI-E 3.0.

Разъём CPU запитан от 13 фаз. Транзисторы VRM охлаждаются двумя радиаторами из алюминиевого сплава, соединёнными тепловой трубкой. Плата поддерживает до 64 Гбайт оперативной памяти DDR4-2133/.../4600, подключение шести SATA-накопителей и двух M.2 SSD. Находящийся на PCB порт USB 3.1 реализован на отдельном контроллере (ASMedia ASM3142), что позволит сохранять результаты бенчмарков на флеш-накопитель даже в условиях неработоспособности остальных портов USB, связанных с чипсетом X299, что нередко случается при экспериментах с жидким азотом.

Кроме прочего, на матплате ASRock X299 OC Formula распаяны индикатор POST-кодов, внутренние разъёмы USB 3.0 и USB 2.0, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC1220 и усилитель для наушников TI NE5532 (последние два — в составе подсистемы Purity Sound 4). Сетевые возможности представлены контроллерами Gigabit Ethernet — Intel I219-V и Intel I211-AT. На задней панели материнской платы находятся два порта USB 2.0, комбинированный PS/2, кнопки BIOS Flashback и Clear CMOS, четыре порта USB 3.0, пара RJ-45, единичные USB 3.1 типов A и C, пять гнёзд Mini-Jack и оптический S/PDIF.

Со стоимостью новинки в ASRock пока не определились. Модель прошлого поколения, X99 OC Formula для процессоров LGA2011-3, оценивается в магазинах Западной Европы в сумму от €339,50.

Intel сворачивает поставки процессоров Skylake

До анонса восьмого поколения процессоров Core для настольных систем остаётся менее месяца, поэтому нет ничего удивительного в том, что Intel приступила к расчистке рыночных позиций для этих ожидаемых новинок. В прошедший вторник компания уведомила своих партнёров о том, что поставки процессоров поколения Skylake, в первую очередь флагманских моделей Core i7-6700K и Core i5-6600K, в скором времени будут прекращены. Впрочем, более новые процессоры поколения Kaby Lake, которые вышли менее года назад и совместимы с теми же самыми материнскими платами на чипсетах сотой и двухсотой серий, пока останутся в прайс-листе компании, и, соответственно, на прилавках магазинов.

Согласно документу, распространённому компанией Intel, программа по упразднению Core i7-6700K и Core i5-6600K уже стартовала на этой неделе. Тем не менее это вовсе не означает, что такие процессоры моментально исчезнут из ассортимента микропроцессорного гиганта. Стандартная практика предполагает, что клиенты Intel имеют в запасе ещё несколько месяцев, в течение которых заказы на завершающие свой жизненный цикл процессоры продолжат приниматься. Так, Intel обещает, что при большом желании заказать Core i7-6700K и Core i5-6600K можно будет вплоть до марта 2018 года, а их поставки по предварительно сделанным заказам могут продолжаться до сентября следующего года. Впрочем, в рознице они скорее всего не задержатся — ведь более новые и работающие на более высоких тактовых частотах Core i7-7700K и Core i5-7600K в интеловском прайс-листе стоят ровно столько же.

А вот из-за чего действительно можно расстроиться, так это из-за того, что одновременно со старшими Skylake прекращаются поставки процессоров Core i5-6402P и Core i3-6098P, являющихся аналогами Core i5-6400 и Core i3-6100, но с урезанной до уровня GT1 (HD Graphics 510) графикой. Таким образом, эксперименты Intel по выпуску массовых процессоров с упрощённым встроенным GPU или без него окончательно прекращены. Больше в ассортименте Intel подобных предложений, помеченных литерой P в модельном номере, не останется. Не планируется выпускать подобные CPU и впредь: в рамках семейства Coffee Lake предложений такого рода не предусматривается.

Напомним, новые процессоры Core i7-8700K и Core i5-8600K, а также ещё четыре десктопных модели поколения Coffee Lake будут анонсированы 5 октября. Новые процессоры без труда смогут заменить сошедших с дистанции оверклокерских Skylake, поскольку предложат увеличенное количество вычислительных ядер, но при этом если и будут дороже предшественников, то совсем немного. 

Разгон 18-ядерного Core i9-7980XE до 5,0 ГГц возможен: помогает скальпирование

Несмотря на то, что выход верхней половины модельного ряда процессоров Core X для платформы LGA2066 намечен на 25 сентября, такие процессоры уже начали попадать в руки энтузиастов. Причём, судя по всему, компания Intel успела подготовить достаточно большое количество образцов, поскольку свои отчёты о знакомстве с ними стали публиковать далеко не единичные оверклокеры. Особенный интерес при этом оказался прикован к старшей перспективной новинке — процессору Core i9-7980XE, который станет первым в истории 18-ядерным процессором для настольных компьютеров.

Core i9-7980XE примечателен не только беспрецедентным числом вычислительных ядер. Прочие характеристики, свойственные этому 18-ядерному процессору с поддержкой до 36 потоков благодаря технологии Hyper-Threading, также не слишком обычны. Его расчётное тепловыделение составляет 165 Вт, однако развитая многоядерность приводит к тому, что номинальная тактовая частота установлена на чрезвычайно низком уровне — всего 2,6 ГГц. Впрочем, более высокие частоты, достигающие 4,4 ГГц, всё-таки доступны: они могут быть достигнуты процессором при неполной нагрузке, когда активируется турбо-режим. До 4,2 ГГц процессор разгоняется в рамках Turbo Boost 2.0, более же высокая частота может быть взята в режиме Turbo Boost 3.0.

Между тем результаты первых экспериментов с Core i9-7980XE показывают, что несмотря на шокирующе низкую штатную частоту, этот процессор хорошо поддаётся оверклокингу. Первый отчёт о разгоне данного 18-ядерного CPU удалось обнаружить на корейском форуме coolenjoy.net. Его пользователь с ником 7uly1 опубликовал скриншоты, свидетельствующие о возможности разгона и относительно стабильной работы Core i9-7980XE на частоте 5,0 ГГц, которая превосходит номинальную почти вдвое.

Даже несмотря на то, что в процессе экспериментов для охлаждения не использовалось никаких экстремальных методов, а теплоотвод осуществлялся системой жидкостного охлаждения, процессор оказался способен пройти полный цикл тестирования в 3DMark Fire Strike. Правда, достижению такого результата предшествовала процедура предварительной подготовки. Процессор был скальпирован: с флагманского CPU была демонтирована процессорная крышка и заменён штатный термоинтерфейс.

Как показало вскрытие, даже в старшем процессоре серии Core X стоимостью $2000 компания Intel снова использовала свою фирменную термопасту, отказавшись от пайки теплорассеивающей крышки к полупроводниковому кристаллу. Именно поэтому разгон Core i9-7980XE до сравнительно высоких частот будет доступен лишь тем энтузиастам, которые решатся на потенциально опасную процедуру разборки процессора.

Что касается производительности Core i9-7980XE, то функционируя на частоте 5,0 ГГц, этот 18-ядерный процессор смог обеспечить результат Fire Strike Physics Score на уровне 38 889 баллов. Это — рекордный показатель, который примерно на четверть выше, чем выдаёт в данном тесте разогнанный до аналогичной частоты 10-ядерный Core i9-7900X. Впрочем, ничего удивительного в этом нет: всё решают дополнительные ядра.

Попутно стоит заметить, что в основе Core i9-7980XE лежит иной полупроводниковый кристалл, нежели мы видели в процессорах Skylake-X с числом ядер до 10. В данном случае используется «серверный» кристалл HCC (High Core Count), скрывающий в себе 18 ядер. Следующая иллюстрация позволяет сопоставить размеры кристаллов у процессоров Core i9-7900X (слева) и Core i9-7980XE (справа).

Сравнение кристаллов: Core i9-7900X (слева) и Core i9-7980XE (справа)

Сравнение кристаллов: Core i9-7900X (слева) и Core i9-7980XE (справа)

Кристалл HCC будет также использоваться в 12-, 14- и 16-ядерных процессорах Skylake-X, которые будут анонсированы одновременно с Core i9-7980XE 25 сентября.

Intel назвала сроки релиза старших процессоров Skylake-X

Компания Intel довольно давно, ещё в конце мая, анонсировала семь процессоров семейства Skylake-X во главе с 18-ядерным Core i9-7980XE. Из них на сегодняшний день доступны в розничной продаже меньше половины CPU — шестиядерный Core i7-7800X, восьмиядерный Core i7-7820X и десятиядерный Core i9-7900X. Релиз модели Core i9-7920X изначально был запланирован на август, но точная дата оставалась до недавнего времени неизвестной.

В соответствии с новостной заметкой на официальном сайте Intel, процессор Core i9-7920X будет доступен для приобретения начиная с 28 августа. Остальные невышедшие CPU — Core i9-7940X, Core i9-7960X и Core i9-7980XE — дебютируют в рознице 25 сентября. Ранее ходили слухи, что датой релиза нового флагмана Intel станет 18 октября, однако Intel преподнесла своим поклонникам приятный сюрприз. Также стоит отметить, что для Core i9-7980XE не понадобятся платы LGA2066/X299, отличные от уже выпущенных, а тепловой пакет 18-ядерного процессора составит умеренные как для HEDT-сегмента рынка CPU 165 Вт.

У квартета новых процессоров реализована поддержка памяти DDR4-2666 с четырёхканальным доступом, имеются 44 линии PCI Express 3.0, заявлена работа технологий динамического разгона Intel Turbo Boost 2.0 и Turbo Boost Max 3.0, а также многопоточности — Hyper-Threading. Тепловой пакет всех CPU за исключением 12-ядерного Core i9-7920X (140 Вт) равен 165 Вт. Объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня варьируется от 16,5 до 24,75 Мбайт.

Больше всего вопросов вызывают частотные показатели новых Skylake-X. Номинальные 2,6–3,1 ГГц несвойственны для производительных настольных процессоров Intel последних лет, и можно не сомневаться, что во многих играх Core i9-7980XE, Core i9-7960X, Core i9-7940X и Core i9-7920X будут биты четырёхъядерным Core i7-7700K с частотной формулой 4,2/4,5 ГГц. Может статься, что и модели AMD Threadripper 1950X (16 ядер, 3,4/4,0 ГГц) и 1920X (12 ядер, 3,5/4,0 ГГц) в некоторых приложениях посрамят конкурентов стоимостью 1199–1999 долларов США.

Всё сводится к тому, что 10 августа 16-ядерный Threadripper 1950X и 10-ядерный Core i9-7900X выяснят между собой, кто из них получит (или оставит за собой — применительно к i9-7900X) право называться флагманом процессорного рынка как минимум в течение двух с половиной недель — до фактического выхода 12-ядерного CPU Core i9-7920X.

Определены даты выхода старших процессоров Skylake-X

Уже на следующей неделе, 10 августа, компания AMD намеревается выпустить свои процессоры Ryzen Threadripper с 12 и 16 ядрами. А это значит, что Intel из лидера превратится в догоняющего: на сегодня максимальное число ядер в процессорах серии Core X не превышает 10. Однако такое положение дел продлится недолго. 12-ядерный Core i9-7920X, как сообщалось ранее, должен выйти в течение августа, а процессоры с 14, 16 и 18 ядрами микропроцессорный гигант собирается выпустить в октябре.

Сайт wccftech.com делится дополнительными подробностями относительно дат анонсов предстоящих многоядерных новинок. Как сообщает источник, на китайском мероприятии Chinajoy 2017 компания Intel назвала конкретные сроки анонса процессоров Core i9-7920X и Core i9-7980X:

  • 12-ядерный Core i9-7920X с базовой частотой 2,9 ГГц и автоматическим разгоном (благодаря технологиям Turbo 2.0 и 3.0) до 4,3–4,4 ГГц будет объявлен 14 августа.
  • Флагман в серии Core X, 18-ядерный процессор Core i9-7980XE с номинальной частотой 2,6 ГГц и турбо-режимом до 4,2–4,4 ГГц, выйдет 18 октября. Этот процессор будет выделяться не только лидирующим количеством ядер, но и тепловым пакетом на уровне 165 Вт.

Что же касается промежуточных моделей процессоров, 14- и 16-ядерного Core i9-7940X и i9-7960X, то их выход, по всей видимости, произойдёт синхронно с Core i9-7980X в октябре.

Напомним, чуть ранее стали известны и полные характеристики всех процессоров семейства Skylake-X.

Таким образом, неизвестным к настоящему моменту остаётся лишь уровень быстродействия перспективных новинок: основная интрига заключается в том, кому, AMD или Intel, в конечном итоге отойдёт звание производителя самых скоростных процессоров для HEDT-систем.