Теги → snapdragon 845
Быстрый переход

Новый смартфон OnePlus 6: когда скорость — твой главный козырь

Несколько часов назад в Лондоне завершилось мероприятие, посвящённое анонсу одной из самых ожидаемых новинок текущего года — смартфона OnePlus 6. «Лицом» очередной флагманской модели на этот раз был выбран дисплей Optic AMOLED с диагональю 6,28 дюйма и соотношением сторон 19:9. Разрешающая способность экрана, защищённого от механических повреждений стеклом Gorilla Glass 5, составляет 2280 × 1080 пикселей.

Вырез на дисплее в стиле iPhone X присутствует. Ожидать иного решения от OnePlus, учитывая недавнее заявление соучредителя компании Карла Пея (Carl Pei) о безоговорочных преимуществах «их выреза» над остальными, не говоря уже про традиционные дисплеи, было бы по меньшей мере странно.

С «начинкой» OnePlus 6, обеспечивающей смартфону должный уровень быстродействия, всё достаточно просто. Роль процессора досталась чипу Snapdragon 845, а среди доступных версий значатся модификации с 6 Гбайт, а также 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X. «Speed you need» — именно такой слоган, по мнению OnePlus, призван донести до покупателя ключевое преимущество новинки над конкурентами. Ёмкость устанавливаемого в OnePlus 6 флеш-накопителя UFS 2.1 варьируется от 64 до 256 Гбайт в зависимости от выбранной комплектации.

На выполненной из стекла тыльной стороне OnePlus 6 разместилась сдвоенная камера, состоящая из 16-Мп и 20-Мп модулей на базе сенсоров Sony IMX 519 и Sony IMX 376K. Присутствует оптическая стабилизация изображения. Фронтальная камера представляет собой 16-Мп сенсор с диафрагмой f/2,0 и имеет лишь электронную стабилизацию картинки.

Увы, но в целом OnePlus 6 — это просто сбалансированный гаджет по интересной цене без претензии на лидерство в указанном сегменте. Ничем особым рассматриваемый смартфон похвастаться не может, если не брать в расчёт продвинутую аппаратную часть в виде связки из Snapdragon 845 и 8 Гбайт ОЗУ. Разочаровывает, прежде всего, аккумулятор ёмкостью всего 3300 мА·ч, пусть и с возможностью быстрой зарядки по технологии Dash Charge при 5В и 4А.

К ещё одному недостатку OnePlus 6 можно отнести указанную в спецификации отметку «Daily Water Resistance». Это означает, что устройство не прошло сертификацию по стандарту IPxx, а потому контакт гаджета с водой может обернуться его выходом из строя. 

Базовая версия OnePlus 6 с 6 Гбайт ОЗУ и 64-Гбайт накопителем оценена в $529. За смартфон в исполнении 8/128 Гбайт и 8/256 Гбайт OnePlus просит $579 и $629. В продажу устройство в цвете Midnight Black (матовый чёрный) и Mirror Black (глянцевый чёрный) поступит с 21 мая 2018 года. Версия Silk White (белый) появится на рынке 5 июня.  

Регулятор раскрыл характеристики мощного смартфона OnePlus 6

На сайте Китайского центра сертификации телекоммуникационного оборудования (TENAA) появилась информация о флагманском смартфоне OnePlus 6.

Сообщается, что в основу аппарата положен мощный процессор Snapdragon 845 разработки Qualcomm. Этот чип содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 630. Интегрированный модем Snapdragon X20 LTE теоретически позволяет загружать данные через мобильную сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Смартфон наделён дисплеем AMOLED размером 6,28 дюйма по диагонали. Разрешение составляет 2280 × 1080 точек. В верхней части экрана имеется вырез, в котором располагается 16-мегапиксельная фронтальная камера.

В задней части корпуса установлена сдвоенная камера на основе сенсоров с 20 и 16 млн пикселей. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3300 мА·ч.

В оснащение входят 6 Гбайт оперативной памяти, флеш-модуль вместимостью 64 Гбайт, а также дактилоскопический сканер. Аппарат будет поставляться с операционной системой  Android 8.1.0 «из коробки». Указаны габариты и вес — 155,7 × 75,35 × 7,75 мм и 177 граммов.

Сертификация TENAA означает, что анонс новинки уже не за горами. Информации об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

VR-платформа на базе Snapdragon 845 от Qualcomm станет доступна разработчикам во втором квартале

Во втором квартале этого года Qualcomm выпустит VR-комплект для разработчиков на базе платформы Snapdragon 845. Шлем виртуальной реальности и SDK позволят компаниям экспериментировать с системой виртуальной реальности на базе мобильного чипа и создавать на их основе собственные устройства.

В частности, можно будет опробовать технологию отслеживания движений относительно неподвижных точек в пространстве (Inside-out), которое возможно благодаря наличию на перемещающемся объекте оптического датчика. Также система будет поддерживать технологию отслеживания глаз от Tobii и платформу HTC Vive Wave, которая позволяет разработчикам создавать и продавать программное обеспечение для шлемов разных брендов.

Как одну из главных особенностей платформы Qualcomm позиционирует систему отслеживания движения. Она, в отличие от похожих шлемов Windows Mixed Reality от Microsoft и прототипа Santa Cruz от Oculus, не оснащена контроллерами движения с полноценным отслеживанием. Тем не менее, продукт компании даёт больше свободы, чем единые системы вроде ещё не вышедшей Oculus Go, которые следят только за поворотом головы. И, в отличие от Windows Mixed Reality, она не привязана к компьютеру.

Разработчики, которые купят комплект, получат в распоряжение один WQHD-дисплей с разрешением 2560 × 1440 (1280 × 1440 на каждый глаз при частоте обновления 60 Гц), 4 Гбайт оперативной памяти и 64 Гбайт пространства для хранения данных. Но одно из главных преимуществ набора — пара камер, направленных на глаза пользователя, которые базируются на технологии Tobii. Это, в частности, позволяет шлему нормально работать с мощными играми и программами, обрабатывая лишь те части экрана, на которые смотрит пользователь.

HTC U12 получит Snapdragon 845, две камеры и до 256 Гбайт памяти

HTC U11 исполняется один год, а значит пора тайваньской компании представить наследника. Это устройство с кодовым именем Imagine и предположительным рыночным названием U12, по всей видимости, уже демонстрировалось примерно месяц назад на мероприятии, посвящённом индустрии 5G. Разработчики сторонних прошивок из команды LlabTooFeR, ранее не раз сообщавшие точные сведения о будущих продуктах HTC, поделились основными техническими характеристиками U12.

Устройство якобы получит 6-дюймовый экран с разрешением QHD+ — по всей видимости, соотношение сторон 2:1 сохранится. В соответствии с другими флагманскими решениями 2018 года смартфон обзаведётся однокристальной системой Qualcomm Snapdragon 845, до 6 Гбайт оперативной памяти и внушительными 256 Гбайт флеш-памяти.

Основная камера на тыльной стороне получит два модуля — с 12-Мп сенсором и 16-Мп Sony IMX3xx. Как такая связка будет работать — не сообщается. Возможно, дополнительное разрешение одного из модулей будет использоваться для небольшого цифрового масштабирования без потери качества. Фронтальная камера будет одиночной 8-Мп, но при этом HTC предложит функцию разблокировки по лицу.

За автономную работу отвечает батарея на 3420 мА·ч. Корпус соответствует стандарту IP68 по показателю защиты от влаги и пыли. Сообщается, что выйдут версии аппарата как с поддержкой одной, так и двух SIM-карт. Тем, кому понравилось управлять смартфоном с помощью сжимания в ладони, будет приятно узнать, что компания разовьёт технологию в виде Edge Sense 2.0.

В качестве операционной системы используется Android 8.0 Oreo с интерфейсом Sense 10 поверх. Обновления будут играть более важную роль — сообщается, что HTC собирается в полной мере использовать преимущества Google Project Treble для быстрой доставки программных новшеств. Предполагается, что запуск HTC U12/Imagine состоится уже в апреле, так что ждать осталось недолго.

Самый мощный смартфон Nokia выйдет в третьем квартале

Nokia 8 Sirocco — один из самых интересных смартфонов завершившейся на этой неделе выставки MWC 2018. Однако флагманским его можно назвать лишь с натяжкой: гаджет построен на базе прошлогоднего процессора Qualcomm Snapdragon 835 и оборудован дисплеем со «старым» соотношением сторон 16:9. Поэтому вполне резонно предположить, что в текущем году финский бренд представит ещё один флагманский аппарат, который получит более современную «начинку». Эти догадки подтверждают слухи, предсказывающие появление в третьем квартале модели Nokia 8 Pro.

Nokia 8 Sirocco на MWC 2018

Nokia 8 Sirocco на MWC 2018

Если верить неофициальной информации, аппаратной основой для Nokia 8 Pro послужит чип Qualcomm Snapdragon 845, при этом устройство будет представлено в двух модификациях. В базовой версии в него установят 6 Гбайт ОЗУ и 64 Гбайт встроенной флеш-памяти, а топовый вариант оснастят 8 Гбайт «оперативки» и 128-Гбайт накопителем. Смартфону также приписывают вертикально вытянутый 6-дюймовый экран с разрешением 2160 × 1080 точек, двойную 16-Мп тыльную и одинарную 13-Мп фронтальную камеры, аккумулятор ёмкостью 4000 мА·ч с поддержкой беспроводной зарядки и порт USB Type-C. Будущая новинка будет поставляться с предустановленной «чистой» версией ОС Android 8.0 Oreo.

Напомним, что на прошедшей в конце февраля выставке Mobile World Congress компания HMD Global, владеющая правами на торговую марку Nokia, анонсировала сразу несколько смартфонов. Кроме Nokia 8 Sirocco интерес у публики вызвали бюджетный Nokia 1 и полноэкранный Nokia 7 Plus. Внимание посетителей также привлекал кнопочный телефон-слайдер Nokia 8110 4G, представляющий собой ремейк одноимённой модели, выпущенной в далёком 1996 году.

Qualcomm улучшила технологии обработки звука в Bluetooth-наушниках

Bluetooth-наушники выпускает всё больше и больше компаний, но вот заставить их работать без сбоев могут далеко не все. Qualcomm хочет исправить эту проблему: она обновила технологию TrueWireless Stereo, которую использует в своих Bluetooth-чипах для наушников — например, в анонсированном в январе контроллере QCC5100.

Обновление TrueWireless Stereo вносит ряд важных изменений в процесс обработки звука. Технология позволяет наушникам автоматически переключаться между основной (получение данных с телефона и передача их на другой наушник) и вспомогательной (получение данных с другого наушника) ролями. Это помогает сбалансировать потребление энергии и, как следствие, увеличить время работы аккумулятора.

Qualcomm также представила новый режим TrueWireless Stereo Plus, который позволяет телефону подключаться напрямую к обоим наушникам. Это упрощает сложную цепочку, когда обычно один наушник подключается к смартфону и затем отдельно подключается к другому наушнику. По словам компании, в новом режиме сопряжение устройств происходит быстрее, а задержка при передаче звука снижается.

Помимо этого, компания реализовала функцию Broadcast Audio для чипсета Snapdragon 845, предназначенную для быстрой и лёгкой синхронизации нескольких Bluetooth-подключений. Она позволяет одновременно проигрывать звук на разных наушниках и колонках.

На данный момент описанные выше нововведения доступны только в чипах QCC5100. К тому же, за активацию и правильное использование соответствующих функций ответственность несёт производитель гарнитуры. Qualcomm говорит, что устройства, способные работать с обновлённой технологией TrueWireless Stereo, поступят в продажу во второй половине года.

Чип Snapdragon 845 засветился во всех популярных бенчмарках

Мобильная SoC Snapdragon 845 официально дебютирует на рынке вместе с релизом смартфона Samsung Galaxy S9 и его улучшенной версии Galaxy S9+. Новый флагманский мобильный чип от Qualcomm неоднократно фигурировал в новостной ленте 3DNews и даже был тщательно проанализирован нами по всем пунктам, отмеченным разработчиками SoC в ходе анонса платформы.  

wccftech.com

wccftech.com

Вкратце напомним, что Snapdragon 845 — это:

  • усовершенствованный техпроцесс 10 нм LPP FinFET;
  • 8 фирменных вычислительных ядер Kryo 385 (4 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных, построенных на базе Cortex-A75 и Cortex-A55);
  • графический ускоритель Adreno 630;
  • процессор обработки изображений Spectra 280;
  • цифровой сигнальный процессор Hexagon 685;
  • гигабитный LTE-модем второго поколения Snapdragon X20 LTE с поддержкой LTE Cat 18.

Как уже было отмечено выше первыми смартфонами, в основу которых ляжет Snapdragon 845, станут Samsung Galaxy S9/S9+. Однако приобщить пользователей мобильными устройствами к передовой SoC в скором времени планируют и другие бренды. Об этом свидетельствует фрагмент технической документации, ставший на днях достоянием общественности. Согласно опубликованной информации, перечень гаджетов со Snapdragon 845 будет включать в себя как минимум:

  • модели Galaxy Note9 и смартфон-раскладушку Samsung W2019;
  • LG G7, G7+ и V40;
  • HTC U12 и U12+;
  • Sony Xperia XZ Pro-A;
  • Xiaomi Mi Mix 3 и Mi7;
  • ZTE Nubia Z18s;
  • OnePlus 6 и 6T;
  • Google Pixel 3 XL;
  • Moto Z 2019. 

В ходе саммита Qualcomm 5G Day, организованного американскими разработчиками для знакомства с передовыми решениями и достижениями компании в области 5G, журналистам был предоставлен тестовый смартфон с чипом Snapdragon 845 «на борту». Прототип оснастили 5,5-дюймовым экраном с разрешением 2560 × 1440 точек и укомплектовали 6 Гбайт оперативной памяти.

Jessica Dolcourt/CNET

Jessica Dolcourt/CNET

Оказавшись в руках представителей ведущих IT-изданий, устройство тут же подверглось тестированию в популярных бенчмарках для сопоставления заявленных возможностей Snapdragon 845 реальному положению дел. 

Результаты проверки SoC не стали сюрпризом: Snapdragon 845 демонстрирует возросшую на 25–30 % производительность процессора, а при обработке графики новинка опережает Snapdragon 835 почти на 30–35 %. 

Сравнение инженерного смартфона Qualcomm с моделями Galaxy Note8, Pixel 2 XL и LG V30. Чем больше цифра, тем лучше 

Чем больше цифра, тем лучше (кроме тестов Kraken и Sunspide)

Необходимо отметить, что испытание проходил инженерный образец, не предназначенный для продаж и не проходивший полную отладку так, как происходит с коммерческими версиями поступающих на рынок гаджетов. 

Обнародован перечень готовящихся к выпуску смартфонов на платформе Snapdragon 845

В Интернете опубликован список смартфонов с флагманским мобильным процессором Snapdragon 845, которые будут анонсированы различными компаниями в течение следующего года.

Напомним, что чип Snapdragon 845 был официально представлен компанией Qualcomm Technologies в начале текущего месяца. Изделие содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят высокопроизводительный контроллер Adreno 630.

Процессор обеспечивает поддержку беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также Bluetooth 5. Встроенный сотовый модем Snapdragon X20 LTE теоретически позволяет загружать данные через мобильную сеть со скоростью до 1,2 Гбит/с.

Ранее уже сообщалось, что платформу Snapdragon 845 намерены применять в своих аппаратах такие компании, как LG, Samsung, Sony и Xiaomi. Теперь появились более детальные сведения.

Итак, чип Snapdragon 845 станет основой некоторых версий аппаратов Samsung Galaxy S9/S9+ и Note9, а также смартфона-раскладушки Samsung W2019. Компания LG намерена задействовать этот процессор в смартфонах G7, G7+ и V40. Платформа Snapdragon 845 ляжет в основу аппаратов HTC U12 и U12+, а также Sony Xperia XZ Pro-A.

Компания Xiaomi выбрала названный чип для моделей Mi Mix 3 и Mi7. Наконец, процессор найдёт применение в смартфонах ZTE Nubia Z18s, OnePlus 6 и 6T, Google Pixel 3 XL, а также Moto Z 2019. 

Qualcomm назвала имя нового президента

Компания Qualcomm переживает сейчас перестановку высшего руководства. 4 января 2018 года текущий исполнительный вице-президент Qualcomm Technologies и президент QCT Криштиану Амон (Cristiano R. Amon) заменит на посту президента Qualcomm Дерека Аберле (Derek Aberle), который покидает компанию после 17 лет службы в ней.

В пресс-релизе сообщается, что господин Амон будет продолжать руководить бизнесом QCT, а вдобавок займётся разработкой и продвижением ключевых стратегий роста как в основных направлениях деятельности Qualcomm, так и в новых перспективных секторах развития. Отчитываться новый президент будет напрямую исполнительному директору Стивену Молленкопфу (Steven Mollenkopf).

Последний так охарактеризовал поднявшегося по карьерной лестнице руководителя: «Уникальная смесь навыков Криштиану в области бизнеса, инженерии и руководства, а также немалый опыт делают его идеальным кандидатом на пост руководителя, отвечающего за дальнейшее продвижение технологий Qualcomm и лидерских позиций компании в таких областях, как мобильная электроника, Интернет вещей, автомобили, пограничные вычисления, сети — и, разумеется, переход к 5G».

Хотя назначение господина Амона на столь ответственный пост стало результатом успешного управления QCT, он является ветераном Qualcomm и занимал самые разные посты в технических, инженерных и бизнес-отделах компании из Сан-Диего. В кресле президента ему придётся отвечать и на ряд вызовов, с которыми сталкивается сейчас Qualcomm.

В частности, в последний год Qualcomm погрязла в судебной борьбе с Apple, которая началась ещё в январе. В настоящее время ожесточённый спор обострился настолько, что купертинский гигант, как сообщается, ищет возможности разорвать сотрудничество с Qualcomm путём поиска новых поставщиков модемов сотовой связи для iPhone и iPad в лице конкурентов вроде Intel или MediaTek.

Производитель чипов также является объектом потенциального крупного поглощения со стороны Broadcom, которое оценивается в $105 млрд. И хотя Qualcomm пока отказалась от сделки, сообщается, что Broadcom не собирается отступать — всё это вызывает опасения у Google и Microsoft, которые являются крупнейшими клиентами Qualcomm. Несмотря на переживаемые трудности, график выхода новых продуктов компании вполне соблюдается, а представленная недавно однокристальная система Snapdragon 845 приносит массу новых функций и ляжет в основу большинства флагманских Android-смартфонов 2018 года.

Рассекречен смартфон Sony H8266: чип Snapdragon 845 и 6 Гбайт ОЗУ

Не так давно сетевые источники раскрыли характеристики смартфона Sony с кодовым обозначением H8216. Теперь появилась информация об электронной «начинке» собрата этой модели — аппарата H8266.

Reuters

Reuters

Известно, что «сердцем» новинки послужит флагманский мобильный процессор Snapdragon 845. Он содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Обработкой графики занят мощный ускоритель Adreno 630.

Смартфон получит 6 Гбайт оперативной памяти. Флеш-модуль сможет хранить до 128 Гбайт информации. Дополнительно пользователи смогут установить карту microSD вместимостью до 256 Гбайт.

Модель Sony Xperia XZ1

Модель Sony Xperia XZ1

Размер экрана — около 5,5 дюйма по диагонали. Панель обладает разрешением Full HD (1920 × 1080 пикселей), а защиту от повреждений обеспечивает стекло Corning Gorilla Glass 5.

Аппарат имеет размеры 157 × 78 × 8,1 мм и весит 159 граммов. Говорится о защите от влаги и пыли. За питание отвечает аккумуляторная батарея ёмкостью 3240 мА·ч.

Смартфон будет поставляться с операционной системой Android 8.1. Анонс новинки ожидается в первой четверти наступающего года. 

Выход Windows-компьютеров на базе Snapdragon 845 ожидается во второй половине 2018 года

Как мы уже сообщали, в начале следующего года в продажу поступят первые портативные компьютеры с процессором Qualcomm Snapdragon 835 и операционной системой Windows 10. Теперь появились сведения, что в Windows-устройствах также будет применяться флагманский чип Snapdragon 845.

Напомним, что изделие Snapdragon 845 дебютировало примерно неделю назад. Этот 10-нанометровый процессор содержит восемь вычислительных ядер Kryo 385 с тактовой частотой до 2,8 ГГц. Видеоподсистема использует мощный графический ускоритель Adreno 630. В состав решения входят контроллеры Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5.

Как сообщил Криштиано Амон (Cristiano Amon), президент подразделения Qualcomm Technologies и руководитель мобильного бизнеса Qualcomm, портативные компьютеры с Windows 10 и чипом Snapdragon 845 будут готовы к выпуску во второй половине следующего года. Наблюдатели полагают, что такие устройства дебютируют в третьем квартале 2018-го.

Использование платформы Snapdragon 845 позволит Windows-гаджетам работать в самых современных сотовых сетях, всегда оставаясь на связи. Скорость передачи данных через LTE-сервисы теоретически сможет достигать 1,2 Гбит/с.

Новые устройства также предложат продолжительное время автономной работы. Кстати, отметим, что в чипе Snapdragon 845 реализована технология быстрой подзарядки Qualcomm Quick Charge 4/4+. 

Подробнее о Snapdragon 845: ставка на ИИ, камеры и безопасность

Компания Qualcomm недавно представила свой следующий флагманский чип для смартфонов и планшетов — Snapdragon 845. Он будет производиться с соблюдением прежних 10-нм норм и предложит целый спектр улучшений. Расскажем подробнее о некоторых возможностях, которые сулит новая однокристальная система.

Snapdragon 845 получит графический ускоритель Adreno 630 и процессор обработки изображений Spectra 280 (ISP), которые смогут порадовать пользователей, всё чаще использующих свои смартфоны в качестве основного устройства для видеосъёмки и фотографии. Руководитель отдела графики Qualcomm Тим Леланд (Tim Leland) уверяет, что новый ISP позволит чипу осуществлять захват видео в 4K (UltraHD) с частотой 60 кадров/с — то есть Android-аппараты догонят по этому параметру Apple iPhone 8/X.

Но это не всё: Snapdragon 845 смещает гонку разрешений видео на более качественный захват цветов: вместо 8 бит на канал чип сможет записывать 10 бит, будет поддерживать цветовой охват Rec. 2020 (75,8% от пространства CIE 1931) вместо Rec. 709 (35,9% от CIE 1931) и сможет регистрировать больше данных в ярких тонах. Всё это обеспечит более точную цветопередачу и качественные ролики. Запись видео осуществляется в форматах H.264 (AVC), H.265 (HEVC) и Google VP9.

Также Spectra 280 обеспечит более высокое качество видео в условиях недостатка освещения за счёт нового многокадрового алгоритма шумоподавления, обрабатывающего 60 изображений с разрешением 16 Мп в секунду. Такой массив информации помогает процессору понять, какие части изображения являются шумом, а какие — полезной информацией. В Snapdragon 845 используется также улучшенный метод программной стабилизации дрожаний, основанный на анализе кадров до и после обрабатываемого.

Qualcomm утверждает, что Snapdragon 845 настолько хорош в области фотографии, что позволит производителям добиться показателя качества выше 100 очков в тестовом пакете DxOMark. Впрочем, в этом смысле многое будет зависеть от того, какая матрица будет использоваться в конечном устройстве, а также насколько успешно сумеет воспользоваться новыми возможностями конкретный производитель.

Уделила внимание компания и набирающей популярность дополненной реальности. Например, Snapdragon 845 позволит конечным устройствам задействовать качественное отслеживание движений пользователя в масштабах комнаты, что возможно в шлемах высокого класса вроде HTC Vive. Вдобавок чип будет поддерживать Adreno Foveation — метод фовеации, который заключается в отслеживании направления взгляда пользователя. GPU бросает основные вычислительные ресурсы ближе к вектору взгляда, понижая разрешение рендеринга и размывая картинку на периферии, благодаря чему можно добиться более качественной картинки при гораздо меньшем объёме вычислений.

Оптимизировала Qualcomm свой чип и для ИИ-алгоритмов, которые становятся всё более востребованными в современных устройствах. Теперь Snapdragon 845 ещё более гибко сможет переключаться между различными типами вычислительных блоков, в зависимости от задачи и требуемой мощности: будь то цифровой сигнальный процессор Hexagon 685 (DSP), графический ускоритель Adreno 630 или CPU-ядра Kryo.

Snapdragon 845 будет поддерживать множество популярных ИИ-библиотек вроде TensorFlow от Google, Facebook Caffe 2, а также нового Open Neural Network Exchange (ONNX). Благодаря новшествам новый чип, по словам Qualcomm, выполняет ИИ-задачи втрое быстрее, чем Snapdragon 835, в том числе за счёт оптимизации подсистемы кеш-памяти.

SoC также будет активнее использовать ИИ в фотографиях вроде искусственного эффекта боке на одиночной камере, распознавания лиц. Также будут внесены улучшения для обработки и более реалистичного синтеза естественной речи, увеличена скорость и точность работы цифровых помощников.

Ещё одна область развития Snapdragon 845 — интеграция специального блока безопасности (Secure Processing Unit, SPU). SPU включает собственный процессор, генератор случайных чисел, память и располагается в особой выделенной защищённой области. Это третий уровень безопасности, созданный в том числе для защиты и обработки хранящейся в устройстве биометрической информации вроде отпечатков пальцев, маски лица, сведений о радужной оболочке глаза. Также SPU отвечает за авторизацию платежей, транспорта и подобных задач. Таким образом, например, менее значимая идентификация вроде распознавания голоса может обрабатываться в существующем в современных чипах защищённом окружении, а более важная вроде проверки радужной оболочки — передаваться в SPU. Это будет зависеть от разработчиков.

Благодаря отработанному технологическому процессу запуск первых потребительских продуктов на базе Snapdragon 845 состоится уже в начале 2018 года, так что слишком долго ждать не придётся.

Представлен процессор Snapdragon 845: новое «сердце» флагманских смартфонов

Компания Qualcomm Technologies, подразделение Qualcomm Incorporated, официально представила передовой процессор Snapdragon 845, предназначенный для использования в смартфонах и фаблетах топового уровня, шлемах виртуальной реальности, а также в других мобильных устройствах.

Как утверждается, новый чип проектировался с прицелом на съёмку видеоматериалов кинематографического уровня, работу со средствами виртуальной реальности и искусственным интеллектом. В целом, аппаратная платформа призвана изменить впечатления пользователей от работы с гаджетами.

Изделие производится по 10-нанометровой технологии LPP FinFET. В его основе лежат восемь вычислительных ядер Kryo 385: четыре из них функционируют с тактовой частотой до 2,8 ГГц, ещё четыре — до 1,8 ГГц. Достигается прирост быстродействия до 25 % по сравнению с флагманским чипом Snapdragon предыдущего поколения (Snapdragon 835).

Графическая подсистема использует мощный ускоритель Adreno 630, который обеспечивает 30-процентное увеличение производительности по сравнению с предшественником. Заявлена поддержка дисплеев с разрешением 4K Ultra HD (60 fps) или двух экранов с разрешением 2400 × 2400 точек (120fps) в случае шлемов виртуальной реальности.

Платформа включает процессор обработки изображений Spectra 280. Говорится о поддержке сдвоенных камер с разрешением до 16 млн пикселей и одиночных камер с разрешением до 32 млн пикселей. Разработчики устройств смогут задействовать систему гибридной автофокусировки, средства определения лиц и глубины.

Ещё одна составляющая Snapdragon 845 — цифровой сигнальный процессор Hexagon 685. Реализована улучшенная поддержка средств искусственного интеллекта: производительность на таких операциях выросла втрое по сравнению с предшественником.

Интегрированный сотовый модем Snapdragon X20 LTE обеспечивает возможность загрузки данных со скоростью до 1,2 Гбит/с и передачи — со скоростью до 150 Мбит/с. Заявлена поддержка режима Dual SIM-Dual VoLTE.

Присутствуют контроллеры беспроводной связи Wi-Fi 802.11ac 2x2 MU-MIMO и Wi-Fi 802.11ad, а также адаптер Bluetooth 5. Обеспечивается возможность работы со спутниковыми системами GPS, ГЛОНАСС, Beidou, Galileo, QZSS, SBAS.

Наконец, поддерживается технология быстрой подзарядки аккумуляторных батарей Qualcomm Quick Charge 4/4+: за 15 минут можно восполнить запас энергии на 50 %.

Пробные поставки процессора Snapdragon 845 уже начались. Потребительские устройства на базе этой платформы появятся в начале следующего года. Чип, как ожидается, возьмут на вооружение LG, Samsung, Xiaomi и другие компании. 

Samsung спровоцирует дефицит чипов Snapdragon 845

Большинство флагманских смартфонов 2017 года уже представлены, и многие из них в качестве аппаратной основы получили чип Qualcomm Snapdragon 835. Теперь производители заняты разработкой следующего поколения своих топовых моделей, которые дебютируют в 2018 году и будут построены на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 845. Только вот за новым процессором им, по всей видимости, придётся выстраиваться в очередь за Samsung, так как та, по сведениям китайских источников, уже зарезервировала первую партию данных микросхем для Galaxy S9 и S9+.

Из-за дефицита Snapdragon 835 смартфон LG G6 вынужден довольствоваться прошлогодним Snapdragon 821

Из-за дефицита Snapdragon 835 смартфон LG G6 вынужден довольствоваться прошлогодним Snapdragon 821

Аналогичная ситуация наблюдалась и в 2017 году, когда из-за дефицита, спровоцированного южнокорейским гигантом, некоторым компаниям даже пришлось использовать прошлогоднюю SoC. Речь идёт, конечно же, о LG G6, анонсированном в рамках выставки MWC 2017. Вместо Snapdragon 835 он получил Snapdragon 821, который является лишь слегка разогнанной версией Snapdragon 820. Тот же применялся во флагманских смартфонах образца ещё первой половины 2016 года, включая LG G5.

Тем не менее, в 2017 году некоторым вендорам всё же удалось каким-то образом договориться с Qualcomm и получить заветный Snapdragon 835 одновременно с Samsung. В числе счастливчиков оказалась китайская Xiaomi, чей Mi 6 начал продаваться в одном с Galaxy S8 месяце. В 2018 году, если верить источникам, ситуация повторится, и Xiaomi Mi 7 станет одним из первых смартфонов на базе Snapdragon 845 на рынке.

LG G7 приписывают процессор Qualcomm Snapdragon 845

СМИ стало известно о планах LG Electronics использовать однокристальную систему Snapdragon 845 в следующем поколении своих флагманских смартфонов, которая появится на рынке в 2018 году. Как пишет The Investor со ссылкой на издание Aju Business Daily, компании LG и Qualcomm в этом месяце начали совместную работу по внедрению процессора Snapdragon 845 в перспективный смартфон LG G7.

Любопытно, что эта информация появилась на фоне того, что компания LG не стала использовать Snapdragon 835, как у Samsung Galaxy S8, в своём передовом устройстве образца 2017 года, G6, положившись на более старый чип Snapdragon 821. В LG утверждают, что Snapdragon 821 обеспечивает более высокие показатели стабильности и оптимизации по сравнению с Snapdragon 835.

Вместе с тем производитель всё же намерен устанавливать флагманские процессоры Qualcomm в будущем, чтобы предложить конкурентный уровень возможностей в сфере систем виртуальной и дополненной реальности, которым требуется всё больше вычислительной мощности, рассказали The Investor отраслевые источники.

wccftech.com

wccftech.com

На данный момент о Snapdragon 845 известно немного. Сообщается, что процессор будет изготавливаться по 7-нм техпроцессу и окажется на 30 % эффективнее Snapdragon 835, что должно позволить увеличить время автономной работы.