Осенью прошлого года компания Wilk Elektronik, владеющая брендом GOODRAM, решила выделить ряд продуктов из числа модулей оперативной памяти и твердотельных накопителей в семейство IRDM, ориентированное на геймеров и энтузиастов. Первыми под суббрендом GOODRAM IRDM были выпущены модули DIMM DDR4 с пластинчатыми радиаторами и 2,5-дюймовые SSD на базе флеш-памяти MLC NAND (собственно, истоки IRDM следует искать в SSD Iridium Pro). Недавно «иридиевое» семейство также пополнилось скоростными M.2/PCI-E SSD IRDM Ultimate и модулями памяти IRDM X DDR4 с эффективной частотой вплоть до 3000 МГц. На этой неделе к другим продуктам GOODRAM IRDM присоединились модули оперативной памяти для ноутбуков IRDM DDR4 SODIMM. Они выполнены в чёрном и красном цветах, и будут легко узнаваемы благодаря логотипу «IRDM» на радиаторе (теплосъёмник представляет собой тонкую пластину — предположительно, из алюминия).

Поскольку основной спрос на доступную в рознице оперативную память SO-DIMM DDR4 исходит от владельцев ноутбуков, желающих добавить один модуль к уже имеющемуся, то производитель решил отдать предпочтение единичным модулям перед двухканальными комплектами памяти. В общей сложности в продажу поступят девять модулей IRDM DDR4 SODIMM, различающихся объёмом (4, 8 и 16 Гбайт), эффективной частотой (2133, 2400 и 2666 МГц) и задержками (14-14-14, 15-15-15 и 16-18-18).

• IR-2133S464L14S/4G: объём 4 Гбайт, частота 2133 МГц, задержки 14-14-14;
• IR-2133S464L14S/8G: объём 8 Гбайт, частота 2133 МГц, задержки 14-14-14;
• IR-2133S464L14/16G: объём 16 Гбайт, частота 2133 МГц, задержки 14-14-14;
• IR-2400S464L15S/4G: объём 4 Гбайт, частота 2400 МГц, задержки 15-15-15;
• IR-2400S464L15S/8G: объём 8 Гбайт, частота 2400 МГц, задержки 15-15-15;
• IR-2400S464L15/16G: объём 16 Гбайт, частота 2400 МГц, задержки 15-15-15;
• IR-2666S464L16S/4G: объём 4 Гбайт, частота 2666 МГц, задержки 16-18-18;
• IR-2666S464L16S/8G: объём 8 Гбайт, частота 2666 МГц, задержки 16-18-18;
• IR-2666S464L16/16G: объём 16 Гбайт, частота 2666 МГц, задержки 16-18-18.

Для IRDM-серии SO-DIMM DDR4 инженеры Wilk Elektronik используют «отборные компоненты высокого качества», что позволяет надеяться на лучшие результаты разгона по сравнению с обычными модулями. Напомним, что в high-end ноутбуках с возможностью разгона процессора, дискретного GPU и/или оперативной памяти, а также в некоторых мини-ПК и обычных десктопах (например, на базе ASRock X299E-ITX/ac) используется именно память в форм-факторе SO-DIMM.

На GOODRAM IRDM DDR4 SODIMM распространяется пожизненная гарантия от производителя. О стоимости новых модулей пока ничего не известно.

Компания G.SKILL International Enterprise анонсировала новый комплект оперативной памяти Ripjaws DDR4, в состав которого вошли четыре модуля стандарта SO-DIMM.

Напомним, что изделия SO-DIMM по сравнению с DIMM отличаются уменьшенными габаритами. Такие модули применяются в ноутбуках, а также компьютерах небольшого форм-фактора.

Как уже отмечалось, в состав нового набора G.SKILL Ripjaws DDR4 вошли четыре модуля. Ёмкость каждого из них составляет 16 Гбайт; таким образом, суммарный объём равен 64 Гбайт.

Модули функционируют на частоте 3466 МГц при напряжении 1,35 В. Тайминги — CL17-17-17-37. Компания G.SKILL утверждает, что на сегодняшний день это самый быстрый в мире комплект DDR4 SO-DIMM объёмом 64 Гбайт.

Нажмите для увеличения

Набор рассчитан на применение прежде всего в компактных, но в то же время производительных настольных компьютерах. Это могут системы на основе материнских плат Mini-ITX для процессоров Intel Core X-Series.

В продажу новый комплект оперативной памяти поступит в первой четверти следующего года. Информации об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

Компания G.SKILL анонсировала новый комплект оперативной памяти Ripjaws DDR4 SO-DIMM, предназначенный для использования в портативных компьютерах и системах небольшого форм-фактора.

В набор входят четыре модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый, что в сумме даёт 32 Гбайт. Изделия функционируют на частоте 4000 МГц при напряжении питания 1,35 В. Тайминги — CL18-18-18-38.

В основу модулей памяти положены высококачественные микрочипы Samsung. Изделия поддерживают технологию XMP 2.0, благодаря чему облегчается разгон.

Комплект памяти рассчитан на применение прежде всего в мощных, но в то же время компактных компьютерах. Это могут быть системы на основе материнских плат Mini-ITX для процессоров Intel Core X-Series. К примеру, тестирование велось в ПК на основе платы ASRock X299E-ITX/ac Mini-ITX и процессора Intel Core i9-7900X.

В продажу новый комплект памяти G.SKILL Ripjaws DDR4 SO-DIMM поступит в первом квартале следующего года. Информации об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

Производителю материнских плат Gigabyte Technology не впервой выпускать модель матплаты с процессором Intel Apollo Lake на борту. Однако прежде инженеры тайваньской компании использовали такие устройства исключительно в качестве компонентов мини-ПК для потребительского и корпоративного сегментов рынка. На этот раз маркетологи Gigabyte решили предложить плату с интегрированным SoC Apollo Lake розничным покупателям. Ею стала модель GA-J3455N-D3H, выполненная в форм-факторе Mini-ITX (170 × 170 мм).

Сердцем новой платы является четырёхъядерный процессор Intel Celeron J3455 в конструктиве BGA1296. Чип содержит 2 Мбайт кеш-памяти второго уровня, двухканальный контроллер оперативной памяти и графический блок Intel HD 500 с частотой 250–750 МГц. Вычислительные ядра SoC работают на частоте от 1,5 ГГц до 2,3 ГГц.

Процессор охлаждается довольно крупным радиатором, способным рассеивать 10 Вт тепла (TDP-рейтинг Celeron J3455). Наличие на плате двух разъёмов для вентиляторов гарантирует возможность активного охлаждения SoC и находящихся вплотную к нему вертикальных слотов для оперативной памяти SO-DIMM DDR3L. Разъёмы для оперативной памяти поддерживают модули RAM с эффективной частотой от 1333 МГц до 1866 МГц. Их суммарный объём теоретически может достигать 16 Гбайт, но со стороны SoC Celeron Apollo Lake имеется ограничение в 8 Гбайт.

Для подключения накопителей у материнской платы Gigabyte GA-J3455N-D3H предусмотрены четыре порта SATA 6 Гбит/с, два из которых (под номерами 2 и 3) реализованы средствами «внешнего» контроллера ASMedia ASM1061. Единственный разъём для карт расширения — обычный PCI. Его который можно использовать для выведения на заднюю панель корпуса (с помощью соответствующего адаптера) разъёмов COM, LPT, USB 2.0, IEEE-1394 и др.

Среди прочего, на плате GA-J3455N-D3H распаяны разъёмы питания ATX и ATX12V, 8-канальный аудиокодек Realtek ALC887, гигабитный сетевой контроллер Realtek (скорее всего, чип серии RTL8111), две микросхемы UEFI, системный динамик, внутренние разъёмы USB 3.0, USB 2.0 (2 шт.), LPT и TPM. На заднюю панель матплаты выведены 15 разъёмов: PS/2 для мыши и клавиатуры, пара COM, видеовыходы D-Sub и HDMI, по два разъёма RJ-45, USB 2.0 и USB 3.0, а также три Mini-Jack.

В некоторых зарубежных магазинах уже появилась возможность предварительного заказа продукта Gigabyte GA-J3455N-D3H. В частности, в Австрии он оценён в сумму от €102,90.

Несколько дней назад компания Transcend анонсировала новую серию модулей памяти SO-DIMM DDR4, способную работать в экстремальных температурных условиях. Эти новинки предназначены для промышленных компьютеров, устройств специального назначения, уличных систем, таких как интерактивные киоски и банкоматы, и прочих платформ, чьё назначение — надёжная работа в открытой среде в режиме 24/7. Как следствие, новые модели Transcend можно использовать и в компактных ПК, не беспокоясь об их охлаждении. В основе «всепогодных» модулей памяти лежат специальные печатные платы с золотым покрытием контактов толщиной 30 микрон, укомплектованные высококачественными конденсаторами промышленного класса. Платы спроектированы с учётом возможного противостояния ударным нагрузкам, электромагнитным возмущениям или изменениям температуры в диапазоне от –40 до +85 градусов Цельсия.

На практике это означает, что новые модули памяти Transcend могут без проблем функционировать как в Антарктике, так и в таких суровых местах, как пустыня Деште-Лут, которая является самым горячим местом на планете с зафиксированным максимумом температуры +71 градус Цельсия. Следовательно, они будут прекрасно чувствовать себя в тесных корпусах промышленной и военной аппаратуры и прочих местах без достаточной вентиляции. В новую серию входят три модели SO-DIMM. Две из них имеют объём 8 Гбайт, но версия TS1GSH72V4B-I поддерживает ECC, тогда как версия TS1GSH64V4B-I —  нет. Более ёмкий вариант TS2GSH64V4B-I выпускается только в версии без ECC. Напряжение питания у новинок составляет 1,2 вольта, родная рабочая частота — 2400 МГц, что полностью отвечает спецификациям JEDEC.

Главным компонентом любого модуля памяти являются чипы DRAM. Новые модули SO-DIMM, выпущенные Transcend, базируются на чипах DDR4 K4A8G08 ревизии B (ёмкость 8 Гбит, B-die, 20 нм) производства Samsung, причём при производстве модулей используются только отобранные и прошедшие контроль на работоспособность в экстремальных условиях корпуса. Неудивительно, что Transcend сопровождает новинки пожизненной гарантией. Стоимость этих уникальных модулей не оглашена, но она явно будет существенно выше стоимости обычных SO-DIMM из-за использования специальных печатных плат, золотого покрытия и отборных чипов DRAM, способных работать как при экстремально низких, так и при экстремально высоких температурах. Впрочем, энтузиасты SFF, не жалеющие никаких средств на создание полностью бесшумных ПК с минимальными габаритами, определённо будут рады новым модулям Transcend.

Проводившаяся на этой неделе конференция Intel Developer Forum (IDF16) в г. Сан-Франциско стала удобной площадкой для демонстрации компанией G.Skill будущих новинок из числа комплектов оперативной памяти для настольных и мобильных ПК. При этом тайваньцы не упустили возможность напомнить присутствующим о своих недавних достижениях — выпуске первого в мире комплекта памяти DDR4-4266, премьеры скоростных наборов RAM для ноутбуков и серии мировых рекордов с преодолением отметки DDR4-5000 на модулях марки G.Skill.

На выставочном стенде компании нашлось место для ряда примечательных экспонатов. Одним из них стал набор оперативной памяти Trident Z DDR4-3333 объёмом 128 Гбайт. Продукт включает в себя восемь модулей RAM по 16 Гбайт, характеризующихся относительно низкими задержками (14-14-14-34) и умеренным напряжением в 1,35 В. Память — 8-Гбит микросхемы производства Samsung — охлаждается алюминиевыми радиаторами, окрашенными в чёрный и красный цвета. Основой демонстрационного стенда стали материнская плата ASUS ROG Rampage V Extreme 10 на чипсете X99 и процессор Core i7-6800K.

Ещё один комплект RAM производства G.Skill, относящийся к серии Trident Z, имеет похожие характеристики, правда, его объём вдвое меньше, а сочетание чёрного и красного цветов на поверхности теплосъёмников уступило место чёрному и синему. Восемь 8-гигабайтных модулей памяти (опять же, на базе 8-Гбит чипов Samsung) способны работать на эффективной частоте 3333 МГц при напряжении 1,35 В и с таймингами 13-13-13-33. Циклическое стресс-тестирование было запущено на матплате ASUS X99-Deluxe II с процессором Core i7-6800K.

Для мини-ПК и high-end ноутбуков с разъёмами для оперативной памяти SO-DIMM тайваньская компания выпустит набор RAM в составе двух 16-гигабайтных планок Ripjaws SO-DIMM DDR4-3333. На стенде память работала при напряжении 1,35 В и с задержками 16-18-18-43.

Ripjaws SO-DIMM DDR4-3333 в составе Intel Skull Canyon NUC

По приглашению G.Skill «придворный» оверклокер ASUS под ником Elmor разогнал систему на базе 10-ядерного процессора Intel Core i7-6950X, материнской платы ASUS ROG Rampage V Extreme 10 и четырёхканального комплекта оперативной памяти Trident Z DDR4, применив жидкий азот. Одним из итогов тестовой сессии стало достижение процессором отметки в 5731,78 МГц. Память при этом работала «всего лишь» в режиме DDR4-2658. Рекорд был зарегистрирован онлайн и прошёл проверку модераторами HWBot.org.

Во втором квартале производители материнских плат с подачи Intel начали выпуск устройств форм-фактора Mini-STX («5" × 5"»), часть которых вошли в состав кастомизируемых мини-ПК, таких как ASRock DeskMini и ECS Liva Pro. Компания ASUS поддержала модный тренд, представив системную плату H110S1 для процессоров Intel Core i3/i5/i7-6000 (Skylake-S). Она будет поставляться в коробочном (retail) варианте с комплектными аксессуарами, драйверами и утилитами, а также антивирусным ПО.

Модель ASUS H110S1 выполнена на PCB со сторонами 147 и 140 мм. Кажущийся огромным в масштабах платы разъём LGA1151 запитан по схеме «3 + 1» фаза. В него можно устанавливать любые двух- и четырёхъядерные процессоры Skylake-S — от бюджетного Celeron G3900 до старшего Core i7-6700K (полный список приведён на официальном сайте asus.com). Разумеется, если H110S1 планируется разместить в небольшом корпусе, допускающим установку лишь низкопрофильного кулера, то придётся ограничиться 65-ваттным CPU Core i7-6700 или 35-ваттным Core i7-6700T.

С гнездом LGA1151 соседствуют два разъёма для оперативной памяти SO-DIMM DDR4. Эффективная частота модулей RAM может составлять только 2133 МГц, их общий объём — 32 Гбайт. Ниже находится микросхема чипсета Intel H110 без какого-либо охлаждения. Согласно спецификации, уровень TDP данного чипа равен 6 Вт — не так уж и мало для простого обдува вентилятором (системным или процессорным в корпусе мини-ПК).

Стоит отметить также, что матплата ASUS H110S1 оснащена разъёмами M.2 Socket 1 (Key E) для адаптера Wi-Fi, M.2 Socket 3 (Key M) для SSD-накопителя длиной до 80 мм, двумя портами SATA 6 Гбит/с и внутренним разъёмом питания SATA Power. Подсистема аудио представлена 4-канальным контроллером Realtek ALC3236 и комбинированным гнездом для наушников и микрофона. За работу интерфейса проводной сети (10/100/1000 Мбит/с) отвечает контроллер Intel I219V. Помимо него, на плате распаяны штырьковые разъёмы LVDS, COM и TPM, и два разъёма для подключения вентиляторов.

Панелей ввода-вывода две, но образующих их разъёмов немного: гнездо для внешнего адаптера питания, по два HDMI и USB 3.0, единичные DisplayPort, RJ-45, USB 2.0, USB 3.0 Type-C и 3,5-мм аудиоразъём.

В комплекте поставки имеются кабели SATA (2 шт.) и SATA Power. В число поддерживаемых операционных систем входят 32- и 64-разрядная версии Windows 7, а также 64-разрядные Windows 8.1 и 10. Сведений о цене новинки ASUS H110S1 пока не поступало.

Компания MSI в основном известна как производитель материнских плат, видеокарт и игровых ноутбуков, причём последние приносят ей около 90 % всей прибыли. Специалисты по лэптопам также ведут проект Vortex, а за другие серии настольных ПК и barebone-систем отвечает отдел по проектированию моноблоков. Именно «моноблочники» и подготовили новый компьютер MSI Aegis Ti. Он выделяется не только мощью связки процессора Skylake и дискретной графики Pascal, но и не встречавшейся ранее в семействе Aegis системой подсветки Mystic Light.

Конструктивно Aegis Ti напоминает другие ПК, названные в честь эгиды (одеяние древнегреческих богов). Корпус состоит из двух отсеков. В нижнем («подставка») размещаются блок питания и накопители, а в верхнем — остальные комплектующие.

Эталонная конфигурация десктопа включает следующие узлы:

• материнская плата: MSI на чипсете Z170 (маркировка MS-B9031 ver.0B);
• процессор: Intel Core i7-6700K (4 ядра, 4,0/4,2 ГГц), охлаждаемый СЖО;
• видеокарты: SLI-тандем MSI GeForce GTX 1080 серии Gaming;
• оперативная память: 32 Гбайт SO-DIMM DDR4-2400 (максимум 64 Гбайт);
• накопители: M.2 NVMe SSD объёмом 256 Гбайт и жёсткий диск на 2 Тбайт (7200 об/мин);
• оптический привод: DVD Super Multi (тонкий);
• блок питания: 850 Вт, 80 PLUS Platinum;
• дополнительно: сетевые адаптеры Killer Wireless-AC 1435 и Killer E2400, звук Audio Boost 3 (Realtek ALC1150), корпусные вентиляторы типоразмера 120 мм.

Версий Aegis Ti, скорее всего, будет несколько: от barebone-системы, которую придётся основательно доукомплектовывать, до «нафаршированного» под завязку ПК с мышью и клавиатурой в придачу. Референсный вариант компьютера имеет габариты 506(Д) × 196(Ш) × 510(В) мм и весит 14,3 кг. Опора от остальной части корпуса не отделяется.

На фронтальную панель ввода-вывода, среди прочего, вынесены разъёмы USB 3.1 типов A и C с пропускной способностью 10 Гбит/с, а также порт VR Link (HDMI) для подключения шлемов виртуальной реальности. Располагающийся ниже логотип MSI Gaming служит кнопкой автоматического разгона процессора Intel с суффиксом K (Core i7-6700K или Core i5-6600K).

RGB-подсветка Mystic Light допускает воссоздание разнообразных эффектов, управление которыми осуществляется через приложение MSI Gaming Center. Свечение передней панели может, в частности, меняться в такт музыке.

При желании пользователь может установить дополнительные накопители, в том числе организовать массив RAID 0 из пары M.2 NVMe SSD. Цены моделей Aegis Ti станут известны уже через несколько дней: их появление в мировой продаже ожидается в начале августа.

Компания ECS, зарекомендовавшая себя прежде всего как производитель OEM-устройств, довольно давно и не без успеха (судя по количеству разнообразных моделей) продвигает на рынке мини-компьютеры и barebone-системы LIVA. Концепция Intel Mini-STX или 5" × 5" пришлась инженерам тайваньского вендора по вкусу, и один из мини-ПК ECS — LIVA Pro — получил основу в виде материнской платы H110S-2P форм-фактора Mini-STX.

Новый barebone, собственно, и состоит из незамысловатого корпуса с глянцевой передней панелью и системной платы ECS H110S-2P. Опциональными компонентами устройства являются сетевой адаптер Wi-Fi (802.11ac)/Bluetooth 4.0 и внешний 19-вольтовый блок питания мощностью 120 Вт.

Официальная премьера новинки, часть подробностей о которой стали известны ещё в мае, раскрыла ряд деталей о её строении и возможностях.

Используемая в LIVA Pro матплата занимает 147 мм в ширину и 140 мм в длину (сам корпус — 155 × 155 × 70 мм). Она базируется на связке процессорного разъёма Intel LGA1151 и чипсета H110. Пользователь, купивший barebone, волен устанавливать вовнутрь любые CPU с тепловым пакетом до 65 Вт, в том числе четырёхъядерные Core i5-6600 и Core i7-6700. Два слота для оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2133 могут работать с модулями RAM объёмом 4, 8 и 16 Гбайт. Соседствующие с ними разъёмы M.2 имеют различное назначение: один подходит для карты Wi-Fi, а другой — для SSD-накопителя. У края PCB распаян единичный порт SATA 6 Гбит/с.

Микросхема H110 на маркетинговых эскизах не накрыта радиатором, что вызывает справедливые опасения, ведь её тепловыделение может достигать 6 Вт. Рядом с чипсетом находятся разъёмы для вентиляторов и штырьковый USB 2.0.

Групп внешних интерфейсных разъёмов не одна, как обычно, а две. Такой подход нередко встречается в матплатах для систем в сборе (Intel NUC, ZOTAC ZBox и др.). На панелях ввода-вывода доступны порты USB 3.0 Type-A (3 шт.), USB 3.0 Type-C, RJ-45 (контроллер Realtek RTL8111H), видеовыходы DisplayPort и HDMI, разъёмы для адаптера питания, наушников и микрофона. Официально поддерживаются 32-и 64-разрядные операционные системы Windows 7, 8.1 и 10.

Продажи систем ECS LIVA Pro пока не начались. Конкуренцию им составят barebone ASRock DeskMini, построенные по тому же принципу: скромного вида корпус вмещает плату Mini-STX с возможностью установки 65-Вт процессора Skylake-S.

Gigabyte Technology продолжает расширять ассортимент материнских плат форм-фактора Thin Mini-ITX, особенностью которых является малая высота разъёмов и радиаторов (не более 20 мм). Модель Gigabyte GA-H110TN-M причислена к семейству встраиваемых решений, которые найдут применение в моноблоках и других системах с высокой плотностью компонентов. Её размеры — 170 × 170 мм.

Новинка использует связку процессорного гнезда LGA1151 и чипсета Intel H110. Разъём CPU запитан от четырёх фаз и позволяет устанавливать модели Core 6-поколения с тепловым пакетом до 65 Вт, а также совместимые Pentium и Celeron. Набор логики H110 накрыт небольшим радиатором.

Матплата располагает двумя слотами для оперативной памяти SO-DIMM DDR4-2133 (максимум 32 Гбайт RAM), парой портов SATA 6 Гбит/с, универсальным Mini PCI-E/mSATA половинной высоты, вторым Mini PCI-E 2.0 для карты Wi-Fi и единичным PCI Express 3.0 x4. За работу гигабитного сетевого интерфейса отвечает контроллер Intel, а подсистема аудио представлена кодеком Realtek ALC887, гнёздами для наушников и микрофона.

Питание к плате может подаваться как от внутреннего блока питания (12 В через ATX12V), так и от внешнего (19–24 В через DC-In на задней панели). На текстолите распаяны штырьковые разъёмы USB 2.0 и COM (по 2 шт.), D-Sub, LVDS, GPIO, разъёмы для вентиляторов (2 шт.), цифрового микрофона, переключателя подсветки экрана и т. д. На задней панели Gigabyte GA-H110TN-M находятся гнездо для внешнего адаптера питания, четыре USB 3.0, единичные RJ-45, DisplayPort и HDMI 1.4, и аудиоразъёмы.

Производитель отмечает наличие у новинки двух микросхем UEFI (основной и резервной), электрических узлов Ultra Durable, поддержку мониторов с разрешением до 3840 × 2160 пикселей и набора технологий Intel Small Business Basics (удалённый доступ к файлам и экрану, обмен мгновенными сообщениями, блокировщик USB-устройств по выбору).

Матплата GA-H110TN-M сопровождается драйверами для 32- и 64-разрядных операционных систем Windows 7, 8.1 и 10, и OEM-версией приложения Norton Internet Security. Стоимость продукта пока не известна. Ранее тайваньский производитель выпустил похожую модель GA-H110TN, имеющую дополнительный порт RJ-45 (контроллер Intel) и вдвое большее количество (4 шт.) внутренних разъёмов для «косичек» COM. Также весной дебютировала Thin Mini-ITX плата MDQ17AI (чипсет Q170) для промышленных ПК.

Компания G.Skill пополнила продуктовое семейство Ripjaws модулями оперативной памяти DDR4 SO-DIMM, функционирующими на частоте в 3000 МГц.

Новые модули рассчитаны на использование в портативных компьютерах и компактных настольных системах, оснащённых процессорами Intel Core шестого поколения. Благодаря тому, что изделия формата SO-DIMM характеризуются меньшими по сравнению с DIMM размерами, их можно использовать в устройствах с ограниченным внутренним пространством.

Модули Ripjaws DDR4-3000 SO-DIMM работают при напряжении питания 1,2 В. Тайминги — 16-18-18-43. Память поддерживает технологию XMP 2.0, благодаря чему облегчается разгон.

G.Skill предложит покупателям модули ёмкостью 8 и 16 Гбайт, а также комплекты из двух штук суммарным объёмом 16 и 32 Гбайт. Изделия Ripjaws DDR4 SO-DIMM производятся с применением высококачественных и тщательно отобранных компонентов, что гарантирует максимальную производительность и надёжность.

Продажи планируется начать в текущем месяце; информации о цене на данный момент, к сожалению, нет. 

Как правило, память в формате SO-DIMM, то есть, имеющая укороченные по ширине габариты, с разгоном никак не ассоциируется: она используется либо в промышленных устройствах, либо в ноутбуках. Но с ростом популярности компактных игровых ПК (в том числе, мощных ноутбуков) и появлением системных плат, в которых для экономии места используются именно разъёмы SO-DIMM было ясно, что когда-нибудь оверклокерские модули появятся и в этом форм-факторе.

Так, недавно компания Team Group представила новые модули Neptune SO-DIMM DDR3 2133, рассчитанные на напряжение питания 1,35 вольт, а значит, отлично подходящие владельцам новых систем на базе Skylake, по какой-либо причине избравшим платы с поддержкой DDR3L, да ещё и в варианте SO-DIMM. Подойдут они и для модернизации мощных игровых ноутбуков с функциями разгона, рассчитанных на стандарт DDR3. Новая линейка включает в себя варианты ёмкостью 4 и 8 Гбайт, а также двухмодульные комплекты ёмкостью 8 и 16 Гбайт. Все варианты полностью поддерживает спецификации Intel XMP 2.0.

Модули Neptune снабжены алюминиевыми теплорассеивателями. Задержки CL-tRCD-tRP-tRAS на заявленной частоте составляют C11-11-11-28. По габаритам новинки полностью соответствуют стандарту SO-DIMM полной высоты. В ассортименте компании имеется также менее скоростная версия Neptune, рассчитанная на частоту 1600 МГц. Выглядит она аналогично и также поставляется в ёмкостях 4 и 8 Гбайт, либо в виде комплектов из двух модулей. Компания-производитель предоставляет на модули серии Neptune пожизненную гарантию.

Раньше компания DFI была известна своими игровыми платами серии LanParty, но и сейчас, сконцентрировавшись на промышленных решениях, порой, предлагает продукты, интересные и обычному энтузиасту, предпочитающему самостоятельную сборку ПК. К числу таких продуктов можно отнести новую системную плату SD100-Q170, которая может стать как основой мощного маршрутизатора или NAS, так и сердцем компактной мультимедийной системы, недорогой рабочей станции или даже неплохой игровой платформы, сопоставимой по габаритам с современными игровыми консолями Microsoft и Sony. Применима она и в сфере встраиваемых решений, так что данную плату можно назвать поистине универсальной.

Плата имеет форм-фактор Mini-ITX и построена на базе чипсета Intel Q170. Она несколько ограничена по теплопакету устанавливаемых в неё процессоров Skylake, который не должен превышать 65 ватт, но, к примеру, чип Intel Core i7-6700 (4 ядра, 8 Мбайт кеша, частоты 3,4/4,0 ГГц) способен удовлетворить большинство потребностей даже требовательных пользователей, любящих поиграть в современные игры. Два разъёма SO-DIMM DDR4 позволяют установить до 32 Гбайт памяти с частотой до 2 133 МГц. Наличие полноразмерного разъёма PCIe x16 3.0 допускает установку любых видеокарт, лишь бы они помещались в корпус, который имеется в распоряжении пользователя.

На плате имеется также слот Half-size Mini PCIe, на который выведены интерфейсы USB, PCIe и SATA, по умолчанию используется PCI Express. Если использование дискретной графики не предполагается, плата DFI SD100-Q170 предлагает ряд возможностей по подключению мониторов. Одновременно поддерживается до трёх дисплеев, два из которых используют интерфейсы DVI-D и DisplayPort, а один — аналоговый интерфейс VGA D-Sub. Есть также возможность подключения дисплейной матрицы по LVDS. Графические возможности определяются встроенным в процессор ядром Intel HD Graphics, но для интерфейса DP заявлена поддержка разрешений до 4096 × 2304 при 60 Гц. Помимо прочего, плата имеет два порта GbE, реализованные посредством чипов Intel i210AT и i219LM и несложный звуковой тракт на базе контроллера Realtek ALC888S.

В наше время память никогда не бывает лишней, да и её экономичность играет не последнюю роль. Последнее особенно важно для крупномасштабных систем, центров обработки данных и любых других отраслей, где одновременно работает множество модулей памяти. Компания Transcend выпустила модули DDR3L в форматах SO-DIMM и U-DIMM ёмкостью 16 Гбайт.

Новые модули работают при напряжении питания 1,35 вольт (стандартно для DDR — 1,5 вольт) на частоте 1600 МГц и используют чипы с организацией 1 Гбит × 8. Благодаря пониженному напряжению питания модули DDR3L экономичнее стандартных примерно на 20 %. К тому же их уровень тепловыделения ниже, что очень важно для больших систем, работающих в режиме 24/7.

Новые модули Transcend отвечают всем спецификациям JEDEC и перед продажей проходят тщательную процедуру тестирования, гарантирующую высокое качество изделий. На них распространяется ограниченная пожизненная гарантия. Версия U-DIMM имеет модельный номер TS2GLK64W6Q, а SO-DIMM — TS2GSK64W6Q. Информации о цене и сроках начала массовых продаж пока нет.

Компания I'M Intelligent Memory, по сообщениям сетевых источников, начала пробные поставки небуферизованных модулей оперативной памяти DDR3 ёмкостью 16 Гбайт. Это позволит оснащать клиентские системы с четырьмя DIMM-слотами на материнской плате максимум 64 Гбайт ОЗУ.

В современных потребительских DDR3-модулях на 8 Гбайт используется 16 четырёхгигабитных микрочипов. Компании I'M Intelligent Memory, используя проприетарные технологии, удалось объединить два таких микрочипа в один. В результате новые DDR3-модули по-прежнему насчитывают 16 микрочипов памяти, но каждый из них имеет ёмкость 8 Гбит.

Изделия производятся с применением 30-нанометровой технологии. I'M Intelligent Memory отмечает, что другие компании вроде Hynix и Samsung освоят выпуск аналогичных DDR3-модулей ёмкостью 16 Гбайт, задействовав 25-нанометровый техпроцесс. При этом сама I'M Intelligent Memory может попытаться воспользоваться 25-нанометровой технологией для разработки небуферизованных DDR3-модулей объёмом 32 Гбайт.

Так или иначе, 16-гигабайтные изделия уже протестированы в клиентских системах, оснащённых процессорами AMD (в частности, FX-6300 и FX-8320) и материнскими платами на наборах логики 990FX, 760G и A75.

Массовое производство новых модулей памяти DIMM и SO-DIMM ёмкостью 16 Гбайт начнётся в марте или апреле: цена составит $320–$350.