Теги → sofia
Быстрый переход

Ubisoft анонсировала переиздание Assassin's Creed Rogue для PS4 и Xbox One

Ubisoft официально анонсировала переиздание Assassin’s Creed Rogue, слухи о котором уже не раз появлялись в Сети. Игра впервые появится на PlayStation 4 и Xbox One 20 марта.

Версии для современных консолей будут включать в себя все существующие DLC. Среди них есть две бонусные миссии (The Armor of Sir Gunn Quest и The Siege of Fort de Sable), а также наборы Master Templar и Explorer с дополнительными видами оружия и предметами для кастомизации героя. В качестве бонуса в игру добавят костюм Байека из Assassin’s Creed Origins.

Разработкой переиздания занимается студия Ubisoft Sofia — тот же коллектив, что создал и саму Rogue. Обновлённая версия будет воспроизводиться в разрешении 4K на PlayStation 4 Pro и Xbox One X (1080p на обычных консолях), а также сможет похвастаться более детализированным окружением, современными визуальными эффектами и более качественными текстурами, чем на прошлом поколении консолей.

Assassin’s Creed Rogue рассказывает необычную для серии историю. Главный герой здесь превращается из убеждённого ассасина в охотника за ними, так как разочаровывается в ордене и не желает состоять в Братстве. Действие разворачивается в Северной Америке XVIII века.

Intel отменяет выпуск новых процессоров Atom для смартфонов

Через четыре года после выпуска первых систем на кристалле для смартфонов корпорация Intel отказывается от выпуска двух ключевых решений для этого рынка: Broxton и SoFIA 2. Фактически, в Intel более не хотят создавать решений для подобных устройств, поскольку валовая прибыль при их продаже постоянно снижается, а производители телефонов требуют всяческой поддержки при создании аппаратов на базе Atom, что выливается в убытки для компании. Отмена выпуска двух ключевых проектов на поздней стадии означает, что в компании более не верят в успех на рынке процессоров для смартфонов, а попытаются сконцентрироваться на создании решений для рынка сотовых сетей пятого поколения (5G).

Микросхема Atom

Микросхема Atom

Продвижение Atom для планшетов и смартфонов обошлось в $9 млрд за три года

Корпорация Intel выпустила свою первую систему на кристалле для смартфонов — Intel Atom Z2460 (более известный как Medfield (Penwell, Lexington)) — в начале 2012 года, заручившись поддержкой Lenovo и Motorola Mobility. С тех пор компания выпустила ещё одно поколение SoC для мобильных телефонов (Merifield/Tangier и Moorefield/Annidale), анонсировала семейство недорогих микросхем SoFIA, а также договорилась с китайскими разработчиками Rockchip и Spreadtrum о создании очень дешёвых чипов для доступных аппаратов. Несмотря на высокую вычислительную производительность продвинутых моделей, дешевизну разработанных и произведённых сторонними компаниями решений, поддержку операционной системой Google Android и программным обеспечением, Intel Atom не стал сколько-то популярным на рынке смартфонов. Двумя причинами неудач Intel можно назвать постоянные задержки выхода новых SoC, а также отсутствие у них востребованных возможностей. Помимо нескольких телефонов Lenovo и Motorola, единственным заметным потребителем Intel Atom для смартфонов стала компания ASUSTeK Computer, чей Zenfone 2 стал довольно популярным в ряде стран.

ASUS ZenPhone 2. Возможно, последний из могикан на базе Intel Atom

ASUS Zenfone 2. Возможно, последний из производительных смартфонов на базе Intel Atom

Попытки популяризировать Atom среди производителей смартфонов и планшетов стоили Intel огромных денег. Так, компания давала гигантские скидки на сами процессоры, инвестировала в рекламу, а также помогала партнёрам разрабатывать материнские платы для конечных устройств. Всё это вылилось в то, что операционные потери подразделения Mobile and Communications Group, занимающегося мобильными процессорами, составили $1,776 млрд в 2012 году (при выручке $1,791 млрд), увеличились до $3,1 млрд в 2013 году (при выручке $1,375 млрд), а затем подскочили до $4,2 млрд в 2014 году (при выручке в $202 млн), согласно отчёту для федеральной комиссии по ценным бумагам США (security and exchange commission, SEC). В 2015 году компания перестала раскрывать потери мобильного подразделения, создав гигантскую Client Computing Group, которая продаёт микросхемы для всех типов клиентских устройств. При этом, если на рынке планшетов Intel удалось стать одним из ведущих поставщиков SoC, то на рынке смартфонов компания так и не смогла занять сколько-то значимую долю. Судя по всему, чтобы сократить расходы и высвободить инженеров для более насущных проектов, в Intel приняли решение отказаться от выпуска целого ряда микросхем из семейства Atom.

SoFIA LTE и Broxton на рынок не попадут

Так, Intel не станет выпускать недорогие системы на кристалле SoFIA 3GX, SoFIA LTE и SoFIA LTE2 для доступных смартфонов и планшетов. Как ожидалось, Intel Atom x3-C344X со встроенным 4G/LTE cat 6 модемом (SoFIA LTE) будет базироваться на микроархитектуре Intel Silvermont и графическом ядре ARM Mali-T720. Среди других возможностей SoC следует упомянуть одноканальный контроллер памяти LPDDR2/DDR3L, поддержку 802.11ac Wi-Fi и Bluetooth 4.1 LE. Хотя спецификации данной микросхемы смотрятся неплохо, её выпуск должен был состоятся в середине прошлого года. Иными словами, компания пропустила окно возможностей, и теперь данный процессор не был бы очень успешным даже в сегменте недорогих смартфонов. О перспективах микросхем SoFIA 3GX и SoFIA LTE2 говорить невозможно, поскольку об этих процессорах неизвестно почти ничего. Тем не менее, едва ли от них можно было бы ожидать прорывной функциональности, учитывая историю всех SoFIA. Примечательно, что на сегодняшний день Intel не хочет говорить о судьбе будущих процессоров Atom разработки Spreadtrum и Rockchip. Судя по всему, переговоры с этими разработчиками всё ещё идут.

Планы Intel, которым не суждено сбыться

Планы Intel, которым не суждено сбыться

Если семейство SoFIA во многом досталось Intel в наследство от Infineon, то проект Broxton создавался с чистого листа. Считается, что Broxton представлял собой полностью модульную архитектуру системы на кристалле, которая давала возможность оперативно переконфигурировать микросхемы в соответствии с требованиям рынка заменяя «ингредиенты», а также добавлять различную интеллектуальную собственность третьих компаний в случае необходимости. Подобный подход очень напоминает подход ARM, которая предлагает клиентам целый ряд компонентов (CPU, GPU, контроллеры памяти, специализированные процессоры, ускорители и другое) для самых различных нужд, а также технологии для их взаимодействия (шина CoreLink и интерфейсы для подключения различных устройств), существенно сокращая время, требуемое для создания чипов. С Broxton Intel могла бы выпускать новые SoC для мобильных устройств существенно быстрее, чем сейчас.

Планы Intel, которым не суждено сбыться

Планы Intel, которым не суждено сбыться

Первая микросхема на базе платформы Broxton (SoC под кодовым названием Morganfield) должна была иметь четыре ядра на базе микроархитектуры Goldmont, контроллер памяти LPDDR4/Wide IO 2, а также производиться самой компанией Intel с использованием технологического процесса 14 нм с транзисторами FinFET. Учитывая продвинутую микроархитектуру и производство на фабриках Intel, очевидно, что Broxton нацеливался в первую очередь на смартфоны высокого ценового класса.

К сожалению, Broxton был задержан сначала вследствие проблем с 14-нм нормами производства, затем вследствие неготовности. Если бы Broxton вышел в конце 2016 года, он бы столкнулся с конкуренцией как со стороны высокопроизводительных SoC, разрабатываемых производителями дорогих смартфонов (Apple, Samsung, Huawei/HiSilicon, Xiaomi и т. д.), так и со стороны высокопроизводительных процессоров, созданных Qualcomm, MediaTek и даже Rockchip. При серьёзной конкуренции Intel пришлось бы либо предлагать свои процессоры по привлекательным ценам, снижая прибыльность и выручку, либо прибегать к уже использованной тактике низких цен и различных поощрений партнёров (маркетинг, помощь в разработке и т. д.), что могло бы означать убытки. При этом следует понимать, что большинство известных компаний выпускают флагманские смартфоны в первой половине года, а чтобы попасть в дорогие аппараты в 2017 году, Intel потребовалось бы представить Broxton весной или летом этого года.

По всей видимости, компания Intel более не намерена быть убыточной на рынке, где на протяжении нескольких лет терпела фиаско.

Будущее за 5G

Отмена выпуска новых микросхем SoFIA и Broxton означает уход Intel с рынка SoC смартфонов по меньшей мере на ближайшие пару лет. Это не означает, что компания перестанет выпускать решения для мобильных телефонов вообще. Intel продолжит производить различные модемы и даже интенсифицирует инвестиции в создание модемов для сетей пятого поколения (5G), как обозначил исполнительный директор компании Брайан Кржанич (Brian Krzanich) ранее на этой неделе.

Возможности применения 5G. Слайд Еврокомиссии

Возможности применения 5G. Слайд Еврокомиссии

Как ожидается, сети пятого поколения будут более проникающими, чем сети четвёртого поколения, а модемы будут устанавливаться в самые различные устройства. Таким образом, модемы Intel для 5G не будут выпускаться исключительно для мобильных телефонов (планшетов, или ноутбуков), а потому Intel видит большие перспективы в этом направлении. Если рынок высокопроизводительных 4G/LTE модемов для смартфонов фактически монополизировала Qualcomm, то в случае с 5G преимущества этой компании могут не быть столь очевидными, что означает возможности для Intel.

Что касается возможного выпуска SoC для мобильных телефонов в будущем, то потенциал Intel в этом направлении будут определяться не только самой компанией и развитием её процессорных микроархитектур, но и самих устройств. В случае, если у Intel появится возможность продавать свои чипы для смартфонов с прибылью, компания могла бы вернуться на рынок. Однако при текущей конкуренции в ближайшее время корпорация этого не сделает.

FreedomPop выпустит «Wi-Fi-first»-смартфон на базе Intel SoFIA

Оператор связи FreedomPop, нацеленный на бюджетный пользовательский сегмент, заявил о намерении выпустить так называемый «Wi-Fi-first»-смартфон в следующем году. В качестве партнёра компания выбрала Intel. С ней уже даже подписано соглашение о поставках процессоров SoFIA Atom x3.

slashgear.com

engadget.com

Новый смартфон будет использоваться для работы в гибридных системах мобильной связи, которые объединяют традиционную коммуникационную инфраструктуру сотовой сети и беспроводные точки доступа Wi-Fi. Причём Wi-Fi, где это только возможно, сможет использоваться не только для передачи данных, но и также для отправки SMS и голосовых вызовов. Напомним, похожий проект с именем Fi анонсировала Google.

slashgear.com

slashgear.com

Интересно отметить, что FreedomPop уже предлагает услуги гибридной связи, но не каждое устройство поддерживает работу в таком режиме. Разрабатываемый совместно с Intel смартфон как раз нацелен именно на такое использование. Выход на рынок устройства запланирован на 2016 год. Ранее в Сети уже «засветился» некий LTE Android-телефон ценой $89, который якобы выведет на рынок FreedomPop. Возможно, речь шла как раз об этом аппарате.

Кооперация с LG Electronics может привести Intel Atom в 6 % смартфонов

Хотя корпорация Intel является одним из крупнейших поставщиков микропроцессоров для планшетов, компания далеко не столь удачлива со смартфонами. Лишь несколько известных компаний в настоящее время используют системы на кристалле Intel Atom для телефонов, а потому доля Atom на этом рынке в настоящее время невелика. Тем не менее, если слухи о партнёрстве Intel и LG Electronics в области создания микросхем для смартфонов верны, то через пару лет присутствие Intel Atom на рынке телефонов существенно вырастет.

Согласно сообщению The Korea Economic Daily, Intel и LG Electronics начали совместную разработку системы на чипе (system-on-chip, SoC), которая впоследствии будет использована в смартфонах LG. Компании начали переговоры о совместном создании микросхем ранее в этом году, при этом работа над SoC началась недавно, т. е. в сентябре или октябре. Ожидается, что система на кристалле будет производиться Intel с использованием технологического процесса 14 нм. Детали о процессоре и сроки его появления на рынке не уточняются.

Микросхема Intel Atom

Микросхема Intel Atom

LG Electronics всеми силами пытается стать одним из лидирующих поставщиков премиальных смартфонов, став в один ряд с компаниями Apple и Samsung. Популярность iPhone и Galaxy S обусловлена тем, что эти аппараты не только поставляются с превосходным программным обеспечением, но и обладают рядом уникальных качеств и технических характеристик. Реализация многих функций iPhone и Galaxy S возможна исключительно благодаря специализированному аппаратному обеспечению этих телефонов. Хотя LG может разработать высококачественные экраны, а также ряд других вещей, тягаться с командами инженеров Apple и Samsung в том, что касается микропроцессоров, компания не может. Судя по всему, партнёрство с Intel направлено на то, чтобы совместить высокопроизводительные x86-ядра с уникальной интеллектуальной собственностью LG, которая будет выгодно отличать телефоны компании от конкурентов.

Смартфон LG G4

Смартфон LG G4

В настоящее время Intel предлагает два семейства микросхем Atom со сверхнизким энергопотреблением для разных типов мобильных устройств: Intel Atom x3-C3000 (SoFIA) и Intel Atom x5/x7-Z8000 (Cherry Trail). SoFIA — недорогая разработка, сочетающая ядра Intel Atom поколения Silvermont, одноканальный контроллер памяти, графическое ядро ARM Mali и ряд технологий ввода/вывода. Некоторые микросхемы SoFIA разрабатываются компаниями Rockchip или Spreadtrum, при этом все они производятся на мощностях TSMC. Cherry Trail нацелен на более дорогие устройства, а потому базируется на ядрах Intel Atom поколения Airmont, имеет двухканальный контроллер памяти (за исключением самой дешевой модели), графическое ядро Intel HD Graphics последнего поколения и ряд продвинутых технологий ввода/вывода. В следующем году компания планирует выпустить новые версии SoFIA, кторые будут производится на её собственных производственных мощностях, а также систему на чипе Willow Trail на базе ядер Goldmont. Хотя указанные разработки Intel могут стать успешными в некоторых сегментах рынка смартфонов, они едва ли в полной мере отвечают требованиям LG для флагманских моделей, даже будучи доработанными с целью увеличения производительности или уменьшения энергопотребления.

Перспективные планы Intel в области прогрессивных мобильных SoC

Перспективные планы Intel в области прогрессивных мобильных SoC

Судя по всему, Intel и LG Electronics совместно разрабатывают специальную версию системы на кристалле, относящуюся к поколению Broxton. Последний не только интегрирует x86 ядра Goldmont, поддерживает многослойную память Wide I/O 2 (пиковая пропускная способность одной микросхемы — 68 Гбайт/с), но и построен на базе принципиально новой модульной архитектуры, позволяющей проектировщикам SoC относительно просто добавлять необходимые стандартные и специализированные компоненты (как это происходит с системами на чипе на основе технологий ARM). Broxton позволит Intel предложить LG высочайшую производительность, а также возможность интеграции уникальной интеллектуальной собственности производителя смартфонов. Вероятно, первоначально процессоры Intel будут использованы исключительно во флагманских моделях телефонов LG Electronics. Поскольку последней требуется унифицировать своё программное и аппаратное обеспечение, со временем определённые модели Atom могут быть использованы и для других трубок LG.

Смартфон LG G4

Смартфон LG G4

LG Electronics контролировала около 5,8 % мирового рынка смартфонов во втором квартале этого года, согласно данным TrendForce. Хотя процессоры Intel Atom применяются рядом производителей аппаратов, доля процессоров Intel на рынке телефонов очень невелика. Если компании удастся договорится с LG об использовании своих процессоров внутри её смартфонов, Intel захватит заметную часть рынка процессоров для подобных устройств.

Возможно, общая доля рынка процессоров для смартфонов, которую будет контролировать Intel, в ближайшие годы не превысит 10–15 %. Однако архитектурные возможности Broxton, высокопроизводительные x86-ядра, лучшие в индустрии технологические процессы и желание создавать уникальные микросхемы могут позволить Intel не только увеличить долю, но и получить ряд стратегических преимуществ. В частности, позиции Intel на рынках персональных компьютеров, планшетов, смартфонов и носимых устройств позволят компании укрепить положение архитектуры x86 (против ARM и MIPS), собственной графической архитектуры (в противостоянии с ARM Mali, AMD Radeon, Imagination PowerVR, NVIDIA GeForce, Qualcomm Adreno, Vivante и т. п.), а также гарантировать постоянную загруженность производственных мощностей.

Недорогие чипы Intel SoFIA перейдут на 14-нм техпроцесс в 2016 г.

В ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками глава корпорации Intel признал, что компания была вынуждена отложить выпуск недорогой системы на чипе (system-on-chip, SoC) для смартфонов со встроенным 4G-модулем на первый квартал следующего года. Несмотря на локальную неудачу, Intel с оптимизмом смотрит на SoC-бизнес для недорогих мобильных устройств и даже готова начать выпуск подобных микросхем на своих фабриках.

Корпорация Intel вышла на рынок систем на кристалле для мобильных телефонов и планшетов довольно поздно. Вследствие несовершенной поддержки операционной системой Google Android процессоров с архитектурой x86, относительно высокого энергопотребления микросхем Intel Atom, низкого уровня интеграции возможностей, а также ряда других факторов Intel пришлось позиционировать свои ранние SoC либо как решения начального уровня, либо как чипы для весьма дорогих моделей. Последние требуют высокой производительности, используют большое количество дискретных микросхем, чтобы обеспечить максимальную функциональность, имеют аккумуляторы большой ёмкости и много специально разработанного ПО, тем самым скрадывая несовершенство первых поколений Atom для телефонов.

Intel Atom

Intel Atom

Для того чтобы максимально удешевить x86 SoC для смартфонов и планшетов, Intel инициировала программу SoFIA (smart or feature phone with Intel architecture) в 2012 году. Первые микросхемы SoFIA представляли собой дизайн, изначально разработанный Infineon (соответствующие активы были куплены в 2010), но с двумя ядрами Intel Silvermont вместо одного ядра ARM. Поскольку проект SoC был разработан под один из технологических процессов Taiwain Semiconductor Manufacturing Co., последняя занялась производством микросхемы. Впоследствии Intel договорилась с китайскими разработчиками микросхем Rockchip и Spreadtrum о создании новых недорогих моделей SoFIA, которые всё так же производились на мощностях TSMC с использованием одного из 28-нм техпроцессов.

Перспективные планы Intel в области недорогих мобильных SoC

Перспективные планы Intel в области недорогих мобильных SoC

Хотя системы на чипе Intel Atom семейства SoFIA — это, в первую очередь, решения для недорогих смартфонов и планшетов, благодаря усилиям Intel и Rockchip в этом году подобные микросхемы обзавелись довольно достойным уровнем функциональности. К сожалению, самый продвинутый процессор семейства — Intel Atom x3-C344C с четырьмя ядрами Silvermont, графическим процессором ARM Mali T720 MP2 (16 потоковых процессоров, OpenGL ES 3.0, DirectX 9.3), встроенными 802.11ac WiFi, 4G/LTE, Bluetooth 4.1, GPS/GLONASS и т.д. — не появится на рынке до первого квартала 2016 года, по слухам, вследствие неготовности программного обеспечения. Тем не менее, в ближайшие годы SoFIA останутся важными продуктами для Intel. Настолько важными, что корпорация даже станет использовать для их производства собственные мощности начиная с конца 2016 г. Выпущенные на фабриках Intel микросхемы SoFIA будут иметь четыре ядра, более продвинутый модуль 4G/LTE, а также высокопроизводительное графическое ядро.

«Вы увидите первые системы на чипе SoFIA с LTE в начале следующего года, в первой половине следующего года», — сказал Брайан Кржанич (Brian Krzanich), исполнительный директор Intel, в ходе телеконференции с инвесторами и финансовыми аналитиками. «SoFIA [выпущенные при помощи технологического процесса Intel] 14 нм появятся к концу года».

Недавняя покупка портфеля CDMA продукции у Via Telecom показывает, что в ближайшие годы SoFIA и, возможно, более продвинутые микросхемы Atom обзаведутся поддержкой соответствующего стандарта связи, что поможет продвижению микросхем на рынке Китая и ряда других стран.

Перспективные планы Intel в области прогрессивных мобильных SoC

Перспективные планы Intel в области прогрессивных мобильных SoC

Что касается следующего поколения высокопроизводительных систем на чипе Atom, известных по кодовому имени Broxton, то на данном этапе про них не известно ничего. Предполагается, что архитектура Broxton даст возможность Intel быстро переконфигурировать микросхемы в соответствии с требованиям рынка, что очень серьёзно увеличит конкурентоспособность Atom. Кроме того, Broxton даст возможность включать в чип различную интеллектуальную собственность третьих компаний, тем самым давая возможность Intel создавать мобильные системы на кристалле под заказ.

Spreadtrum: никакая сила не заставит нас отказаться от архитектуры ARM ради Intel

Опоздав на рынок смартфонов (или проморгав данную тенденцию на этапе её зарождения), сегодня компания Intel не жалеет средств, чтобы занять на нём достойное для себя положение. Формально поезд ещё на территории станции, но вагоны уже достаточно далеко отошли от перрона. Догонять состав в таких условиях чревато для здоровья (читай — для бизнеса). Но когда крупные корпорации отказывались от уже утверждённой, пусть даже ошибочной стратегии? В своё время в беседе с представителем компании Microsoft услышал откровенное: «Даже если выбор был ошибкой, компания всё равно будет следовать по этому пути». Безусловно, до определённого момента. Но за это время будет потрачено много сил и средств.

В попытке закрепиться на рынке бюджетных платформ для смартфонов компания Intel начала продвигать дотируемые x86-совместимые однокристальные сборки класса Atom — SoFIA. В мае прошлого года к продвижению SoFIA в Китае была привлечена компания Rockchip, а уже осенью компания Intel заключила впечатляющую по сумме сделку с китайской корпорацией Tsinghua Unigroup. Компания Intel за 9 млрд юаней, что само по себе беспрецедентно, выкупила 20 % акций Tsinghua. Эта сумма эквивалентна 1,5 млрд долларов США, но расчёт производился в местной валюте. Став акционером Tsinghua Unigroup, компания Intel обзавелась партнёрскими отношениями с двумя дочерними компаниями Tsinghua: с разработчиками недорогих SoC для смартфонов на архитектуре ARM — с компаниями Spreadtrum Communication и RDA Microelectronics.

Однокристальная схема компании Intel

Однокристальная схема компании Intel

Как следует из одного интервью с генеральным директором компании Intel, со временем компании Spreadtrum и RDA неизбежно откажутся от использования архитектур ARM и перейдут на x86-совместмую платформу Intel. Свежее интервью на сайте EE Times с президентом и генеральным директором компании Spreadtrum Лео Ли (Leo Li) позволяет понять, что думают по этому поводу сами китайцы. Президент Spreadtrum уверен, что никакая сила не заставит его компанию отказаться от разработки однокристальных схем с использованием ядер ARM. В нише бюджетных решений предложению Spreadtrum мало конкурентов, и x86-совместимые SoC Intel явно не из этого числа.

Президент и генеральный директор компании Spreadtrum, Лео Ли (Leo Li)

Президент и генеральный директор компании Spreadtrum Лео Ли (Leo Li)

Шеф Spreadtrum признаёт, что у Intel достаточно много интересных наработок, например, интегрированные модемы, интеграция с системами защиты и так далее. Вполне вероятно, что в будущих решениях Spreadtrum появятся какие-то разработки Intel, но вычислительные ядра компании требуют ещё как минимум трёх лет доработки, чтобы по энергоэффективности сравняться с возможностями ARM. Компания Spreadtrum, согласно договору с Intel о партнёрстве, будет предлагать решения Intel своим клиентам, но не уверена, что на них будет достойный спрос.

В то же время руководитель Spreadtrum признаёт, что главным преимуществом компании Intel было и остаётся собственное полупроводниковое производство. Сам разработал, сам сделал — оптимальный вариант выпустить то, что планировалось, а не то, что получилось. Более того, компания Spreadtrum собирается в своих целях воспользоваться в следующем году 14-нм техпроцессом компании Intel и структурой FinFET-транзисторов. К сожалению, в компании не пояснили, как можно сочетать передовой техпроцесс и недорогие SoC. Возможно, компания Intel сделает для партнёра существенную скидку, и тогда SoC компании Spreadtrum в своей нише будут ещё более вне конкуренции. Но снова возникает вопрос: зачем это надо Intel? Распространению x86-совместимых платформ для смартфонов это не поможет. Так что это: деньги на ветер, или хитрый план Intel?

Intel субсидирует чипы SoFIA 3G для мобильных устройств

Корпорация Intel в партнёрстве с Rockchip активно продвигает аппаратные решения SoFIA 3G в сегменте планшетов. Об этом сообщает DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники.

Речь идёт о процессорах нового поколения Atom x3-C3230RK. Это изделие содержит четыре вычислительных ядра с тактовой частотой до 1,2 ГГц, графический контроллер Mali 450 MP4 и 3G-модем для работы в мобильных сетях. Поддерживается беспроводная связь Wi-Fi 802.11n и Bluetooth 4.0. Intel утверждает, что чип обходит MediaTek MT6582 и Qualcomm MSM8212 в 1,5 раза

Как сообщается, Intel выплачивает производителям около 3 долларов США за каждое мобильное устройство, базирующееся на платформе SoFIA 3G. Более того, размер субсидий может быть увеличен при заказе большого количества чипов. Учитывая, что себестоимость планшетов на базе SoFIA 3G составляет от 45 долларов, производители получают существенную выгоду.

Что касается характеристик мини-компьютеров на базе SoFIA 3G, то устройства начального уровня комплектуются дисплеем с диагональю 7 дюймов и разрешением 1024 × 600 точек, 8 Гбайт встроенной памяти, 3-мегапиксельной камерой и аккумулятором ёмкостью 2300 мА·ч. Операционная система — Android 5.1. 

Intel выпустила новые энергоэффективные процессоры Atom x3

Корпорация Intel без громких анонсов пополнила ассортимент процессоров Atom x3 двумя новыми моделями, получившими обозначения x3-C3405 и x3-C3445.

Напомним, что чипы Atom x3 были представлены в ходе выставки MWC 2015. Они создавались по программе SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить её функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями.

До сих пор в семейство Atom x3 входили три модели: x3-C3130 с двумя ядрами, а также четырёхъядерные x3-C3230RK и x3-C3440. Подробнее об этих изделиях можно узнать здесь.

Новые процессоры, как и ранее представленные модели, производятся по 28-нанометровой технологии. Они наделены четырьмя вычислительными ядрами с частотой 1,2 ГГц (повышается до 1,4 ГГц). Поддерживаются 64-битные инструкции и оперативная память LPDDR2/3-1066 объёмом до 2 Гбайт. Встроенное графическое ядро функционирует на частоте 456 МГц.

«Система на чипе» Atom x3-C3405 обеспечивает поддержку только беспроводной связи Wi-Fi, в то время как Atom x3-C3445 также позволяет использовать мобильную связь четвёртого поколения LTE FDD/TDD со скоростью передачи данных до 300 Мбит/с. Процессоры предназначены для смартфонов, фаблетов и планшетных компьютеров. 

IDF 2015: Intel готовит чипы Atom x3 для «Интернета вещей»

На проходящем в Шэньчжэне (провинция Гуандун, КНР) форуме для разработчиков IDF 2015 глава Intel Брайан Кржанич совместно с руководителем компании Rockchip Мином Ли (Min Li) поведал о планах по выводу на рынок новых энергоэффективных процессоров Atom x3.

Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли

Брайан Кржанич (слева) и Мин Ли

Напомним, что чипы Atom x3 были представлены в ходе недавней выставки MWC 2015. Они создавались в рамках программы SoFIA (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture), которая призвана уменьшить себестоимость продукции, расширить её функциональность и ускорить вывод на рынок за счёт сотрудничества с другими компаниями. В частности, одно из первых изделий Atom x3 — решение C3230RK — создано вместе с упомянутой фирмой Rockchip. Этот процессор содержит четыре 64-битных вычислительных ядра с частотой до 1,2 ГГц, графику Mali 450 MP4 и 3G-модем.

Мин Ли

Мин Ли

Как сообщили руководители Intel и Rockchip, в настоящее время на базе Atom x3 создаётся более 45 мобильных устройств — планшетов, фаблетов и смартфонов. В частности, проектируются сотовые аппараты с поддержкой LTE-связи. Первые гаджеты на платформе Atom x3 появятся на рынке до конца текущего квартала.

Кроме того, корпорация Intel объявила о планах по расширению семейства чипов Atom x3: в него войдут решения с поддержкой сетей 3G и LTE, рассчитанные на «Интернет вещей». Такие изделия будут обладать повышенной устойчивостью к внешним воздействиям (температуре, влажности и т. п.), поскольку найдут применение в различных «умных» бытовых приборах и сенсорных системах, предназначенных для эксплуатации на открытом воздухе. Чипы смогут работать с операционными системами Linux и Android; поставки образцов для разработчиков начнутся во второй половине текущего года. 

Подробности о чипах SoFIA 3G для недорогих смартфонов

Корпорация Intel, по сообщениям сетевых источников, продемонстрирует на выставке MWC 2015 в Барселоне (Испания) чипы SoFIA 3G, предназначенные для мобильных устройств начального уровня. Сетевые источники обобщили доступную информацию об этих изделиях.

Итак, в состав SoFIA 3G войдут два вычислительных ядра с поддержкой 64-битных инструкций. Тактовая частота составит до 1 ГГц. Чипы получат контроллер оперативной памяти LPDDR2-800 и графический блок Mali-400 MP2 с поддержкой разрешений 1280 × 720 и 1920 × 1080 точек.

Для платформы SoFIA 3G упомянута возможность воспроизведения видео H.264 и VP8 в формате 1080p@30 fps, а также запись материалов H.264 в формате 720p@30 fps. Могут использоваться камеры с разрешением до 13 мегапикселей (основная) и 5 мегапикселей (дополнительная).

В состав «системы на чипе» входит модем с поддержкой EDGE, GPRS, GSM, HSPA+. Кроме того, упомянута совместимость с Bluetooth 4.0 LE, Wi-Fi 802.11b/g/n и GPS/ГЛОНАСС.

Решения SoFIA 3G найдут применение в мобильных Android-устройствах стоимостью «до 129 долларов США».

Позднее Intel также представит решения SoFIA 3G-R и SoFIA LTE: их выход ожидается в третьем квартале текущего года. 

Intel поделилась планами вывода на рынок платформ SoFIA для смартфонов и планшетов

В прошлом году Intel анонсировала сотрудничество с Rockchip с целью разработки недорогих однокристальных систем для планшетов и смартфонов на базе архитектуры x86. Затем сотрудничество Intel в деле разработки мобильных чипов распространилось и на китайскую Spreadtrum. Печать кристаллов осуществляется также на мощностях сторонней компании — TSMC.

Intel называет новые платформы SoFIA — «смартфон или продвинутый телефон на основе архитектуры Intel» (Smartphone or Featurephone on Intel Architecture). Она объединяет ядра Intel и модем сотовой связи на одном кристалле. Компания считает проект одним из самых стратегически важных с точки зрения распространения влияния в секторе недорогих смартфонов и планшетов, носимых устройств, Интернета вещей и так далее.

Между прочим, Intel является довольно заметным игроком в секторе мобильных телефонов — в декабре 2012 года подразделение выпуску мобильной продукции Intel отметило поставку на рынок более 1 млрд однокристальных систем для телефонов, объединяющих радиочастотный модуль, модем с прямой передачей данных, модуль памяти, блок управления электропитанием, GPS-модуль с бюджетным ARM-ядром. Это проектное решение было представлено в середине 2000-х годов командой Infineon Wireless и позволило создавать дешёвые мобильные телефоны за счёт снижения числа компонентов до 50 (в то время как конкурирующие платформы требовали порядка 250 компонентов).

Производством таких чипов занимаются сторонние компании, причём Intel по-прежнему продаёт миллионы подобных микросхем. Их конструкция, впрочем, оставалась без принципиальных изменений годы — они, как правило, поддерживают только сети 2G и в значительной степени обесценились из-за распространения LTE-решений (кстати, при участии Rockchip Intel анонсировала обновлённую версию 6321 с поддержкой 3G).

При помощи SoFIA Intel хочет распространить аналогичный подход на сектор смартфонов. По словам вице-президента Intel и руководителя Mobile & Communications Group Сэма Спенглера (Sam Spangler), цель — удешевить конечные продукты за счёт высокой степени интеграции и ускорить появление новых моделей смартфонов за счёт производства чипов сторонними компаниями.

«Было проще и легче взять ядра на базе архитектуры Intel и интегрировать их в имеющуюся инфраструктуру, нежели использовать модем, оптимизировать его под наш 22-нм или 14-нм технологический процесс и затем создать однокристальную систему, — отметил господин Спенглер. — Только в отношении одного модема мы смогли сэкономить год на разработке и стабилизации».

Intel делится с Rockchip и Spreadtrum не только лицензиями на ядра x86, но также предоставляет ряд своих наработок и «ноу-хау», внедряет автоматизированное проектирование, синтез и тестовые стенды.

На этот год планы в отношении платформ SoFIA включает следующие продукты:

  • SoFIA 3G. Поставки начались уже в конце 2014 года. Платформа объединяет два ядра Silvermont и технологию Intel для мобильной связи 3G. Это решение создано на базе двух микросхем, что, по словам Intel, является рекордом для всей отрасли. SoFIA 3G предлагается заинтересованным производителям всего за несколько долларов.
  • SoFIA 3G-R. Создана при участии Rockchip и поступит на рынок в начале 2015 года. Платформа рассчитана на планшеты и будет активно использоваться китайским участниками программы Intel CTE (China Technical Ecosystem)
  • SoFIA LTE: Это решение начального уровня будет представлено в первой половине 2015 года. Оно будет включать модем Intel 7260 LTE и 4 ядра на базе архитектуры x86. Intel надеется, что платформа позволит конкурировать на равных с MediaTek и Qualcomm, которые тоже готовят LTE-решения начального уровня.

Одновременно ведётся работа в рамках следующей фазы проекта: переноса производства SoFIA с мощностей TSMC на 14-нм производственные нормы Intel. Компания также не исключает возможности использования наработок в области мобильной связи в своих решениях для других рынков: ПК, автомобилей и так далее.

Гаджеты на чипах Intel будут стоить менее $100

Производители мобильной электроники получат в распоряжение новые недорогие чипы SoFIA к концу 2014 года. Таким образом, первые смартфоны и планшеты на платформе Intel стоимостью менее $100 появятся на рынке в начале будущего года, сообщил вице-президент и генеральный менеджер подразделения Intel Mobile and Communications Group Германн Эул (Hermann Eul) на конференции Intel Developer Forum в Сан-Франциско.

cnet.com

cnet.com

Семейство однокристальных систем SoFIA будет включать процессоры, имеющие два и четыре вычислительных ядра на архитектуре x86. До конца года Intel начнёт поставлять решения со встроенным 3G-модемом. LTE-версии SoFIA появятся на массовом рынке в первой половине будущего года и будут рассчитаны на устройства, относящиеся к «немного более высокому ценовому сегменту» по сравнению с 3G-изделиями, отметил Эул.

В конце мая стало известно о подписании стратегического соглашения между Intel и Rockchip. Китайский чипмейкер поможет гиганту с разработкой и продвижением платформы SoFIA по каналам OEM и ODM, преимущественно, существующим заказчикам. По словам главы Intel Брайана Кржанича (Brian Krzanich), в следующем году корпорация будет сотрудничать более чем с десятью производителями смартфонов. Имена вендоров топ-менеджер не назвал.

pcworld.com

pcworld.com

Intel возлагает большие надежды на платформу SoFIA, считая, что этот продут сможет подорвать многолетнее доминирование архитектуры ARM на рынке мобильной электроники. Корпорация делает акцент на сегмент гаджетов начального уровня.

Intel ускоряет разработку Atom и намерена захватить рынок мобильных устройств

Intel официально подтвердила, что кардинально обновит своё семейство процессоров Atom для коммуникаторов и планшетных компьютеров в следующем году. Глобальная же цель компании на рынке мобильных устройств состоит в активном развитии процессоров Atom с тем, чтобы к 2016 году их графика увеличила свою производительность в 15 раз, а вычислительные возможности – в 5 раз.

При этом Intel планирует вести игру широким фронтом. Помимо высокопроизводительных мобильных систем-на-чипе компания представит и новые бюджетные решения с интегрированным модемом для продуктов начального уровня. Устройства, основанные на 64-битных процессорах Atom новых поколений, начнут появляться в 2015 году. Как сказал вчера на ежегодной встрече с инвесторами Герман Юл (Hermann Eul), вице-президент и генеральный менеджер по мобильным и коммуникационным устройствам, Intel хочет достичь лидерства в производительности чипов для любых мобильных устройств, не забывая при этом улучшать и время работы гаджетов от батареи.

Брайан Кржанич (Brian Krzanich) на встрече с инвесторами

Исполнительный директор Intel, Брайан Кржанич (Brian Krzanich), на встрече с инвесторами

Следующим важным шагом компании станет выпуск мобильных чипов с использованием технологического процесса с 14-нм нормами, что позволит повысить их производительность и энергоэффективность. До конца 2014 года Intel обещает начать массовые поставки мобильной платформы Cherry Trail, базирующейся на микроархитектуре Airmont. Будущие процессоры, входящие в платформу Cherry Trail, помимо улучшенных вычислительных ядер получат и графическое ядро следующего поколения.

Следом за Cherry Trail будет выпущена более быстрая и более энергоэффективная мобильная платформа Broxton, базирующаяся на микроархитектуре с кодовым именем Goldmont и ориентированная как на планшетные компьютеры, так и на смартфоны. Её выход запланирован на 2015 год. Broxton получит принципиально новый по сравнению с её предшественниками дизайн, и предоставит производителям устройств нечто, названное представителями Intel как «шасси», к которому можно будет легко подключать любые сторонние компоненты. Как пояснил генеральный директор компании Брайан Кржанич (Brian Krzanich), новая конструкция полупроводникового кристалла Broxton позволит быстро и без особых инженерных усилий создавать производные модификации от этого процессора.

В настоящее время чипы Intel используются лишь в небольшом количестве смартфонов, но компания хочет конкурировать с ARM-процессорами, которые заняли в коммуникаторах и планшетах прочное доминирующее положение. Новая мантра звучит так: «Если это компьютер, то лучше его делать с Intel».

Специально для рынка коммуникаторов в ближайшее время у Intel появится основанная на микроархитектуре Silvermont платформа Merrifield, внедрение которой в реальных продуктах ожидается в начале следующего года. Эти чипы будут производиться по 22-нм технологическому процессу и будут располагать двумя вычислительными ядрами. Более производительные четырёхъядерные модификации Merrifield также есть в планах компании, но они начнут поставляться ближе ко второй половине следующего года.

Для смартфонов начального уровня в конце следующего года будет выпущено специализированное решение с кодовым именем Sofia. Эта система-на чипе будет соединять в одном кристалле процессор класса Atom и 3G-чип, на смену которому в 2015 году придёт более современное решение с LTE. Интересно, что изначально коммуникационная часть Sofia будет базироваться на архитектуре ARM (разработки Infineon), но впоследствии она перейдёт на родную для Intel x86-архитектуру.

Руководители Intel признались, что компания стремиться наверстать упущенное на рынке смартфонов и планшетов, поэтому всеми силами ускоряет разработку и выход новых мобильных чипов. В частности, решения с кодовыми именами Broxton и Sofia появятся раньше, чем это было запланировано изначально. Как подтвердил Брайан Кржанич, ещё три месяца назад Broxton и Sofia в «дорожной карте» Intel отсутствовали. Агрессивные меры, которые предпринимает Intel, должны позволить ей в короткий срок увеличить поставки Atom как минимум вчетверо – так была обозначена цель на следующий год.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥