Теги → spansion

Разработка китайской 3D NAND идёт с опережением графика

Тайваньский интернет-ресурс DigiTimes со ссылкой на индустриальные источники сообщает, что китайская компания Yangtze River Storage Technology (YMTC) справилась с разработкой 32-слойной флеш-памяти 3D NAND раньше запланированного срока. Пусть это произошло всего на два месяца раньше установленного, но это всё равно достижение. Фактически к созданию «национальной» многослойной NAND компания YMTC приступила летом 2016 года, когда была образована в виде СП между компаниями Tsinghua Unigroup и Wuhan Xinxin Semiconductor. И двух лет не прошло, как YMTC выпустила образцы, создала на их основе SSD-накопители и подтвердила заявленные характеристики конечных изделий.

Forbes.com

Forbes.com

В основе разработки китайской 3D NAND лежит SLC-ячейка, запатентованная американо-японской компанией Spansion. Незадолго до создания СП YMTC компания Wuhan Xinxin Semiconductor лицензировала технологию производства NAND-памяти у Spansion и начала с помощью её инженеров проектировать 3D NAND, к процессу создания которой позже присоединилась Tsinghua Unigroup, чему помогла значительным объёмом денег. Вскоре после этого СП начало строить завод для производства 3D NAND в Китае. Первая очередь цехов построена и сейчас принимает промышленное оборудование. Опытное производство на линиях СП YMTC стартует во втором квартале 2018 года с массовым выпуском решений после снижения уровня брака до допустимых пределов (обычно это 5–8 %).

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае

Торжественное завершение первой фазы строительства завода YMTC в Китае

Завершение разработки 32-слойной 3D NAND открывает путь к следующему шагу — к созданию 64-слойной флеш-памяти. Согласно планам, 64-слойная 3D NAND должна быть готова к производству в 2019 году и, по всей видимости, должна попасть в массовое производство в 2020 году. Лидеры отрасли — компании Samsung, SK Hynix и Micron — перешли на массовый выпуск 64-слойной памяти 3D NAND в основном с началом второй половины текущего года. Тем самым китайцы отстанут от них по технологичности на срок порядка двух лет. Если учесть, что многое ими сделано почти что с нуля, то есть чему удивиться, а кому-то — испугаться.

Китай приступил к строительству мегафабрики для выпуска 3D NAND

Летом прошлого года в Китае была создана компания, которая поставила перед собой грандиозную задачу снизить зависимость страны от «импортной» памяти для ПК и для флеш-накопителей. В июле 2016 года было объявлено, что инвестиционный гигант компания Tsinghua Unigroup вместе с производителем NOR-флеш памяти компанией Wuhan Xinxin Semiconductor Manufacturing Corp (XMC) создали совместное предприятие Yangtze River Storage Technology (китайское название СП  — Changjiang Storage Co. Ltd.). Компании Tsinghua в СП принадлежит контрольный пакет акций в объёме 51 %. За это она обязуется инвестировать в развитие YRST порядка $24 млрд и вывести предприятие в лидеры мирового производства.

Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com)

Президент компании Tsinghua Unigroup Жао Вейгуо (Zhao Weiguo)(uk.reuters.com)

Совместное предприятие Yangtze River Storage Technology от компании XMC получила один завод с возможностью ежемесячно обрабатывать 20 тыс. 300-мм пластин. Расширение мощностей предполагалось либо за счёт приобретения уже кем-то построенного завода, либо за счёт строительства новой фабрики. На днях стало известно, что компания YRST будет строить новый завод. Точнее, на днях состоялось мероприятие по закладке первого камня в фундамент нового предприятия. Новый завод начнёт выпускать продукцию в 2018 году. Он станет составной частью производственной площадки Yangtze River Storage Technology с запланированной к 2020 году общей мощностью 300 тыс. 300-мм пластин в месяц.

На данный момент мы не располагаем информацией о том, какой техпроцесс будет задействован на предприятии и какую конкретно продукцию оно будет выпускать. Судя по прежним заявлениям, это будет многослойная флеш-память 3D NAND. Технологию на производство 3D NAND компании XMC передаёт компания Spansion — это бывшее СП компаний AMD и Fujitsu. Известно только, что Spansion располагает технологией производства 3D NAND на основе ячейки с ловушкой заряда (CFT, charge trap).

Ячейка CFT проще в изготовлении и компактнее, чем традиционная ячейка с плавающим затвором. Данный тип ячейки при производстве 3D NAND использует компания Samsung, а компания Micron, напротив, выпускает 3D NAND на ячейках с плавающим затвором. Иначе говоря, обе технологии имеют право на жизнь, и, кстати, циркулируют слухи, что компания Micron может принять участие в деятельности СП Yangtze River Storage Technology. В противном случае она может потерять необъятный китайский рынок памяти.

В Китае стартует строительство «национального» завода для выпуска 3D NAND

Два с половиной года назад компания Samsung начала первой выпускать многослойную флеш-память типа 3D NAND. Уход в вертикаль дал возможность уменьшить площадь кристалла на пластине и увеличить число выхода микросхем с каждой пластины (или снижение себестоимости). При этом для выпуска многослойной флеш-памяти не нужно использовать самые передовые техпроцессы типа 15-нм 16-нм, что даёт возможность использовать «старое» оборудование и, что важно для потребителей, не ухудшает качественные характеристики микросхем энергонезависимой памяти. Ведь чем тоньше техпроцесс, тем меньше в ячейке места для хранения заряда, что ускоряет износ ячеек. Для выпуска 3D NAND используются техпроцессы класса 30–40 нм со всеми вытекающими, что, в общем-то, замечательно.

Память 3D NAND сочетает много достоинств, главным из которых стала низкая стоимость храненния данных (Toshiba)

Память 3D NAND сочетает много достоинств, главным из которых стала низкая стоимость хранения данных (Toshiba)

Кстати, прогресс в деле выпуска памяти 3D NAND дал возможность компании Samsung начать фазу экономии инвестиций в производство. Пока конкуренты всеми силами налаживают выпуск коммерческих партий 3D NAND, компания Samsung может расслабиться. Так, в текущем году Samsung собирается снизить сумму инвестиций в производство памяти (DRAM и NAND) с прошлогоднего уровня $13 млрд до $9 млрд. В компании это объясняют ожидаемым снижением цен на NAND-флеш в связи с перепроизводством. И если Samsung уже сделала всё, чтобы «стричь купоны», то конкуренты из-за массивных непрекращающихся инвестиций ещё достаточно продолжительное время вынуждены будут балансировать на грани прибыльности. Но самым тревожным сигналом для международных игроков на этом рынке становится то, что Китай тоже включается в игру по выпуску 3D NAND.

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab

Действующий завод китайской компании XMC Memory Fab

Как сообщается, в конце марта в Китае начнётся строительство самой передовой фабрики по выпуску флеш-памяти 3D NAND. Новый завод будет принадлежать местной компании XMC Memory Fab. Предприятие начнёт работать в 2017 году. Проектная мощность фабрики — 200 тыс. пластин в месяц. К радости конкурентов, на эту мощность предприятие выйдет в период от 5 до 10 лет. Действующий завод XMC Memory Fab по выпуску флеш-памяти ежемесячно может обрабатывать всего 20 тыс. пластин. Для сравнения, китайская фабрика компании Samsung по выпуску 3D NAND к концу прошлого года вышла на мощность порядка 100 тыс. пластин в месяц. Добавим, компания XMC Memory Fab будет выпускать память 3D NAND по технологии, разработанной совместно с компанией Spansion.

Аналитики считают, что в 2016 году флеш-память NAND с лейблом «Made in China» в данной категории продукции будет удерживать около 8 % мирового рынка. К лету следующего года эта доля обещает превысить 10 %. Уточним, это означает, прежде всего, что ведущие мировые компании увеличивают инвестиции в собственные китайские заводы по выпуску памяти NAND. Так, компания Intel до третьего квартала 2017 года завершит модернизацию своего завода в городе Далянь, который будет выпускать как 3D NAND, так и 3D XPoint. Также увеличат инвестиции в китайские заводы по выпуску 3D NAND компании Samsung и SK Hynix.

Сравненние возможностей основных производителей флеш-памяти (DRAMeXchange)

Сравнение возможностей основных производителей флеш-памяти (DRAMeXchange)

Из таблицы выше следует, что в 2016 году лидером производства флеш-памяти и, в частности — 3D NAND, останется компания Samsung. До конца года доля 3D NAND в потоке её продукции превысит 40 %. Среди остальных крупнейших производителей энергонезависимой памяти только компании Intel и Micron смогут добиться внушительных темпов перехода на производство 3D NAND. Благодаря Samsung и Intel с Micron к концу 2016 года доля 3D NAND в совокупном объёме NAND памяти достигнет 20 %, тогда как по итогам 2015 года её доля едва превышала 6 %. Внушительный скачок вперёд!

К выпуску флеш-памяти 3D NAND компания Spansion приступит через два года

Компания Spansion, бывшее совместное предприятие компаний Fujitsu и AMD, за последние пять лет прошла нелёгкий путь. Она едва не стала полным банкротом, но смогла защититься от кредиторов и всё так же продолжает выпускать флеш-память NOR-типа, наиболее активное применение которой находится в автопроме и в оборудовании промышленного назначения. Также Spansion заключила договор с компанией SK Hynix и теперь может считаться производителем памяти типа NAND-флеш. Во всяком случае, компания маркирует выпущенную на заводах SK Hynix память как свою.

В то же время следует отметить, что производство флеш-памяти NAND подошло к пределу своих возможностей. Ячейку для удержания заряда невозможно бесконечно уменьшать. Ближе к техпроцессу с нормами 10 нм ёмкость для заряда — число электронов в ячейке — окажется недостаточной для надёжной записи и считывания данных. Первой выход из критической ситуации нашла компания Samsung. Она приступила к производству флеш-памяти с 24, а с прошлого года с 32 слоями — это так называемая память 3D V-NAND. Компании Toshiba, Micron и SK Hynix едва ли приступят к промышленному выпуску подобной памяти до конца текущего года, а кто-то из них не сможет сделать этого даже в 2016 году. Зато Spansion твёрдо обещает, что начнёт производство флеш-памяти 3D NAND в 2017 году.

Как сообщается в свежем пресс-релизе компании, между ней и китайским контрактным производителем полупроводников — компанией XMC (г. Ухань) — заключён договор о совместной разработке и внедрении в производство флеш-памяти 3D NAND. В основу совместной работы будут положены патенты Spansion на технологию записи в ячейку с ловушкой заряда (charge trap). Компания Samsung, кстати, тоже перешла на ячейку с ловушкой заряда. От традиционной ячейки с плавающим затвором ячейка CTF отличается тем, что она проще в производстве и занимает меньшую площадь.

Но нас в данной новости больше заинтересовало то, что молодой и никому не известный китайский контрактный производитель полупроводников готов решать производственные проблемы мирового уровня. Завод XMC с обработкой 300-мм кремниевых подложек формально начал работать в 2008 году. Из реальных клиентов у него только компания Spansion, которая стала размещать заказы на выпуск NOR-флеш на этом предприятии в 2013 году. При этом китайская компания умудрилась также лицензировать у компании IBM 65-нм и 45-нм техпроцессы. Во всё это вложены настолько гигантские инвестиции с такими далеко идущими перспективами, что это вызывает даже не удивление, а восхищение. Хотя тут надо пугаться до икоты, а не восхищаться. Или учить китайский, как реалисты из одного «бородатого» анекдота.

Spansion вошла в ряды поставщиков флеш-памяти NAND MLC

Официальным пресс-релизом компания Spansion сообщила о начале поставок своих первых микросхем флеш-памяти NAND MLC. По-хорошему, это надо было сделать десять лет назад. Но вышло так, как вышло. Как сложилось исторически, Spansion проявила себя в качестве лидера по выпуску флеш-памяти NOR-типа. В свои золотые годы Spansion являлась совместным предприятием компаний AMD и Fujitsu. После начала доминирования на рынке памяти микросхем NAND-типа (как более плотных), компания Spansion оказалась на грани банкротства, и партнёры предпочли избавиться от убыточного бизнеса. Тем не менее, компания не только выжила, но также пытается найти своё место на рынке современных типов энергонезависимой памяти.

Весной 2012 года Spansion приступила к поставкам своей первой памяти NAND SLC. Уточним, слово первой надо брать в кавычки. Производителем кристаллов NAND SLC для неё стала южнокорейская компания SK Hynix. Компания Spansion получала пластины с кристаллами и дальше самостоятельно резала, упаковывала и тестировала чипы. Подобная совместная деятельность планировалась до 2017 года и включала выпуск NAND SLC компанией SK Hynix вплоть до 20-нм топологии. Можно предположить, что анонсированная Spansion память NAND MLC тоже выпускается компанией SK Hynix. Но пока на этот счёт официальных подтверждений нет.

Новая продукция Spansion в виде 8-Гбайт и 16-Гбайт e.MMC-микросхем предназначена для встраиваемого применения. Прежде всего — для использования в производственном и автомобильном оборудовании, где требуется выдержать рабочий диапазон температур от –40 градусов по Цельсию до +85 градусов. В этом секторе у Spansion давние клиенты ещё по рынку NOR-флеш. Отметим, компания SK Hynix получила доступ к неплохому куску рынка. Отчасти это помогает ей выдерживать конкуренцию со стороны компаний Samsung и Toshiba.

Интерфейс модулей e.MMC Spansion — это e.MMC 4.51. Частично поддерживается новый стандарт e.MMC 5.0. Базовый набор команд из стандарта e.MMC 4.51. Из последней версии стандарта работает удалённая загрузка микрокода, самодиагностика, фоновое выполнение операций и ряд других расширений. В планах Spansion также значится выпуск микросхем NAND MLC объёмом 32, 64 и 128 Гбайт. Надо понимать, это будут многокристальные упаковки. Стоит ли поздравлять компанию Spansion с выходом на новый для неё рынок? Мы бы поздравили компанию SK Hynix и, как всегда, есть надежда, что увеличение объёмов поставок со временем приведёт к снижению цен на продукцию.

Китай наладит производство передовой флеш-памяти 3D NAND

В Китае в скором времени может быть налажено производство передовых чипов флеш-памяти NAND, использующих трёхмерную структуру.

Как сообщает DigiTimes, ссылаясь на отраслевые источники, разработкой изделий 3D NAND займётся китайская компания XMC совместно с американской Spansion. Отмечается, что XMC — это специализированное предприятие, которое работает с 300-миллиметровыми кремниевыми пластинами. В свою очередь Spansion является одним из крупнейших в мире производителей памяти NOR-Flash. Эта компания также разрабатывает технологии флеш-памяти NAND, хотя в данном плане и отстаёт от Samsung Electronics, Toshiba, Micron Technology и SK Hynix.

Партнёрство между XMC и Spansion, как ожидается, позволит КНР развернуть собственное крупномасштабное производство NAND-памяти, уменьшив тем самым зависимость от американских, японских и южнокорейских поставщиков. Пробное производство чипов 3D NAND партнёры планируют освоить в 2016 году, а серийный выпуск продукции намечен на 2017-й.

Память 3D NAND, изготовленная на мощностях XMC, найдёт применение в том числе в твердотельных накопителях. Китайские производители таких устройств уже сейчас ведут агрессивную ценовую войну. С появлением местного производства флеш-памяти конкуренция в SSD-сегменте, без сомнения, обострится ещё сильнее. 

Spansion анонсировала «акустический сопроцессор»

Производитель NOR-памяти, компания Spansion анонсировала выпуск так называемого «акустического сопроцессора» (Acoustic Coprocessor), который представляет собой чип для работы с человеческим голосом.

Новинка поддерживает голосовую технологию компании Nuance Communications и нацелена на использование в системах распознавания голоса в потребительской электронике, игровых устройствах. Акустический сопроцессор Spansion позволяет сократить время отклика (выигрыш составляет до 50%) и повысить точность распознавания голоса благодаря поддержке более объёмных баз данных акустических сигнатур.

Spansion планирует выпустить две версии чипа – с поддержкой трёх и двенадцати языков.

Материалы по теме:

Источник:

Производитель флэш-памяти Spansion обанкротился

Компания Spansion, занимающаяся выпуском различных решений на базе флэш-памяти, обратилась к 11 главе американского кодекса о банкротстве. Фирма не говорит о прекращении своих операций. Руководители просто хотят получить небольшое послабление от кредиторов и пересмотреть долги, реорганизовать производство, сместить акцент на создание продуктов, приносящих большую прибыль.
Spansion
Менеджеры исследуют сложившуюся ситуацию, пытаясь найти наиболее эффективные пути выхода из неё. В частности, Spansion рассматривает различные предложения о стратегическом партнёрстве. На первое время денежных ресурсов у компании должно хватить, но в дальнейшем будут нужны дополнительные средства. Руководство отмечает, что в период реорганизации поддержка клиентов будет осуществляться на все 100%. Другие подразделения Spansion, включая Spansion Japan, тоже сообщили о банкротстве. Материалы по теме: - Увольнения IT-специалистов по всему миру;
- Spansion открывает 300-мм фабрику по производству чипов NOR;
- Nokia и Samsung за новый стандарт флэш-памяти.

Spansion обогнала Intel на рынке NOR

По данным агентства iSuppli, компания Spansion по итогам четвёртого квартала прошлого года вырвалась вперёд, обойдя ближайшего конкурента в лице Intel. Доходы Spansion за последние три месяца 2005 в NOR секторе составили 601 млн. долл., а Intel - 600 млн. долл. Вероятно, это связано с производственными ограничениями Intel, на которых выиграла не только Spansion, перехватив часть заказов Intel, но и ещё один производитель NOR - STMicroelectronics.
Spansion
Intel удерживала лидерство на рынке флэш-памяти NOR с третьего квартала 2004 года, но, как говорится, «ничто не вечно под луной»... Кстати говоря, Spansion является совместным предприятием AMD и Fujitsu. В четвёртом квартале 2005 доходы Spansion возросли на 15% (было 523 млн. долл), по сравнению с третьем кварталом. Не повезло Intel - её прибыль от NOR-продукции выросла всего на 5% от 572 млн. долл. Однако, несмотря на рост спроса, оба лидера индустрии работают в убыток - Intel за четвёртый квартал потеряла 12 млн. долл., а Spansion - 48 млн. долл. Пик на рынке NOR был отмечен в начале 2004, и производителям пока не удаётся добиться прежних результатов. Что касается ситуации с флэш-памятью NOR в целом, то средняя стоимость чипов возросла. Прослеживается тенденция к увеличению продаж ёмких модулей памяти. Основными потребителями NOR являются по-прежнему производители сотовых телефонов. Тематические материалы в статьях: - Память Kingmax DDR2-667;
- Тестирование модулей памяти Corsair DDR2 TWIN2X1024-8000UL1;
- Samsung TCCD - выбор оверклокера.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥