Теги → sunny cove
Быстрый переход

Процессор Intel Xeon 3-го поколения Ice Lake-SP 10 нм+ с 14 ядрами хорошо показывает себя в тестах

Просочилось довольно много тестов процессора Intel Ice Lake-SP Xeon 3-го поколения, которые показывают в действии 14-ядерную 28-поточную модель и соответствующие результаты в различных тестах. 10 нм+ серия Xeon Ice Lake-SP будет выпущена в следующем году, как недавно подтвердила Intel, и основана на новой архитектуре ядра Ice Lake — Sunny Cove.

Речь идёт об инженерном образце чипа Ice Lake-SP Xeon Silver, который находится на ранней стадии разработки. Он включает 14 ядер, 28 потоков, 17,5 Мбайт кеша второго уровня и 21 Мбайт кеша третьего уровня. Информатор YuuKi_AnS утверждает, что чип имеет базовую частоту в 2 ГГц и может поднимать её до 4 ГГц в режиме Boost, однако когда работают все ядра, не стоит рассчитывать на частоту выше 2 ГГц.

Частично это может быть связано с тем, что это процессор серии ES. Решение имеет TDP в 165 Вт и максимальный диапазон рабочих температур в 105°C. Процессор предназначен для использования с контактной площадкой LGA 4189-5. По словам источника, чип может быть частью семейства Xeon Silver 4300, запуск которого ожидается в следующем году.

Что касается результатов тестирования, процессор Intel Ice Lake-SP Xeon набрал 553,1 балла в одноядерном и 10038,4 балла в многоядерном тесте. Одноядерные результаты соответствуют Core i9-10900K, который является самым быстрым игровым чипом Intel с тактовой частотой до 5,3 ГГц. Это впечатляющий результат для инженерного образца, работающего на значительно более низких тактовых частотах. В многоядерных тестах процессор Xeon-SP ES примерно так же быстр, как Ryzen 9 3950X, который является 16-ядерным и 32-поточным решением. То есть по производительности данный Xeon-SP должен соответствовать Ryzen 9 5900X, который представляет собой 12-ядерное и 24-поточное решение. Мы уже писали ранее, что 32-ядерные процессоры Ice Lake-SP, по словам Intel, будут быстрее 64-ядерных AMD Rome.

Однако следует отметить один момент: использовалась последняя версия CPU-Z, которая в полной мере использует инструкции AVX-512 и является основным фактором, способствующим высокой производительности Intel. Без ускорения AVX-512 процессор Intel Ice Lake-SP Xeon ES работает намного медленнее и набирает 371,6 баллов в однопоточном и 6363 балла — в многопоточном тестах. Другие тесты включают Fritz Chess, где чип получил 19 715 баллов — это лишь немного выше показателя 8-ядерного и 16-поточного Ryzen первого поколения.

Информатор также опубликовал несколько фотографий процессора Intel Ice Lake-SP, в том числе со вскрытой крышкой — похоже, чип может похвастать высококачественной термопастой из жидкого металла. В процессоре используется кристалл HCC (High Core Count), а не XCC (Extreme Core Count), который позволил бы использовать больше ядер.

Семейство Intel Ice Lake-SP будет напрямую конкурировать с 7-нм процессорами AMD EPYC Milan на базе архитектуры Zen 3, которая предлагает 19-процентный прирост количества исполняемых за такт инструкций.

Первые тесты пятиядерного процессора Intel Lakefield: что-то пошло не так

Две недели назад компания Intel представила необычные пятиядерные процессоры Lakefield, которые отличаются крайне низким энергопотреблением и предназначены для тонких мобильных устройств. Cтарший из новых процессоров — Core i5-L16G7 — был протестирован ресурсом Notebook Check в составе ноутбука Samsung Galaxy Book S.

Для начала напомним, что процессоры Lakefield обладают весьма необычной многослойной компоновкой Foveros 3D и сочетают в себе ядра с разными архитектурами. В них имеется четыре маломощных ядра Tremont для многопоточных задач, одно мощное ядро Sunny Cove (как в Ice Lake) для однопоточных нагрузок, и довольно производительная встроенная графика 11-го поколения. В случае рассматриваемого Core i5-L16G7 частоты CPU заявлены на уровне от 1,4 до 3,0 ГГц, а «встройка» включает 64 исполнительных блока (Execution units, EU) и работает на частоте 500 МГц.

Как выяснили обозреватели, в тестируемом Galaxy Book S с заявленными частотами процессор работать не может. Максимальная частота при однопоточной нагрузке составила 2,4 ГГц. По всей видимости, система не смогла справиться с охлаждением чипа, и ему не удалось раскрыться на полную.

В результате одноядерная производительность старшего Lakefield оказалась на 41 % ниже, чем у младшего представителя семейства Amber Lake-Y. Более того, чип уступил даже Core m3-8100Y. Тестирование проводилось в Cinebench R20.

В многопоточном тесте этого же бенчмарках ситуация слегка улучшилась, но не сильно. Здесь Core i5-L16G7 оказался на 25 % быстрее m3-8100Y, но победить Amber Lake-Y ему не удалось. Наконец, хоть встроенная графика рассматриваемого процессора и имеет много вычислительных блоков, из-за низкой частоты её производительность оказалась между Intel UHD 615 и UHD 620.

В проведённом тесте Lakefield показал не слишком воодушевляющие результаты, но это может быть связано не с архитектурой, а с какими-то программными недоработками, тем более что правильное использование процессора с разнородными ядрами требует специальной оптимизации диспетчера задач операционной системы. Поэтому делать окончательные выводы пока рано.

Intel раскрыла характеристики 10-нм гибридных процессоров Lakefield

Корпорация Intel долгие месяцы возила по отраслевым выставкам образцы материнских плат на базе 10-нм процессоров Lakefield, неоднократно рассказывала о прогрессивной трёхмерной компоновке Foveros, которую они применили, но чётких сроков анонса и характеристик назвать не могла. Это произошло сегодня — в семействе Lakefield предложено всего две модели.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Создание процессоров Lakefield даёт Intel сразу несколько поводов для гордости. В корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм в несколько слоёв разместились вычислительные ядра, системная логика, силовые элементы, встроенная графика и даже память типа LPDDR4X-4267 совокупным объёмом 8 Гбайт. О компоновке вычислительных ядер Lakefield тоже было сказано много: четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont соседствуют с одним производительным ядром с архитектурой Sunny Cove. Наконец, встроенная графика поколения Gen 11 обладает врождённой поддержкой двойных дисплеев, что позволяет использовать Lakefield для создания мобильных устройств со складным экраном.

В режиме ожидания процессор Lakefield потребляет не более 2,5 мВт, что в десять раз меньше более крупных мобильных процессоров Amber Lake-Y. Процессоры Lakefield должны выпускаться по 10-нм технологии того же поколения, что и Tiger Lake или Ice Lake-SP, хотя это понятие достаточно условно. Не следует забывать, что один из «слоёв» кремниевого «бутерброда», коим является Lakefield, изготавливается по 22-нм технологии. Вычислительные ядра и встроенная графика разместились именно на 10-нм кристалле, что и определяет главенство этой технологии при описании процессора.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Ассортимент моделей Lakefield ограничен двумя наименованиями: Core i5-L16G7 и Core i3-L13G4. Обе предлагают комбинацию вычислительных ядер «4 + 1» без многопоточности, оснащаются 4 Мбайт кеша, имеют TDP не более 7 Вт и частоты графической подсистемы от 200 до 500 МГц включительно. Разница заключается в частотах вычислительных ядер и количестве исполнительных блоков графики. У Core i5-L16G7 имеются 64 исполнительных блока графики, у Core i3-L13G4 — только 48 штук. Первый из процессоров работает на частотах от 1,4 до 1,8 ГГц при активности всех ядер, второй — от 0,8 до 1,3 ГГц при активности всех ядер. В одноядерном режиме первый может достигать частоты 3,0 ГГц, младший — только 2,8 ГГц. Режим работы памяти, её тип и объём, судя по всему, у обоих процессоров одинаковы: 8 Гбайт LPDDR4X-4267. Старшая модель может похвастать поддержкой набора команд DL Boost.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Системы на основе Lakefield могут поддерживать гигабитный беспроводной интерфейс Wi-Fi 6 и LTE модем. В части интерфейсов реализована поддержка PCI Express 3.0 и USB 3.1 в исполнении портов Type-C. Поддерживаются твердотельные накопители с интерфейсами UFS и NVMe.

Из перечня выходящих в этом году устройств на базе Intel Lakefield пропал Microsoft Surface Neo, но Lenovo ThinkPad X1 Fold по-прежнему должен поступить в продажу до конца года, а Samsung Galaxy Book S на отдельных рынках появится уже в этом месяце. По сути, данное обстоятельство и позволило Intel организовать формальный анонс процессоров Lakefield именно сейчас.

Новинки Intel замечены в таможенной базе данных: Z490, Lakefield и Elkhart Lake

На мероприятии CES 2020 в Лас-Вегасе Intel рассказала не обо всех новинках текущего года. Если верить партнёрам компании, уже в этом квартале выйдут энергоэффективные процессоры Elkhart Lake, которые будут сочетать архитектуру Tremont, графику Gen 11 и 10-нм технологию изготовления. До конца года появятся и устройства на базе процессоров Lakefield с пространственной компоновкой Foveros, один из слоёв их кремния будет изготавливаться по 10-нм технологии. Наконец, для настольной платформы LGA 1200 должен быть предложен флагманский чипсет Intel Z490. Все эти продукты на днях прописались в таможенной базе данных ЕЭК.

 Источник изображения: портал ЕЭК

Источник изображения: портал ЕЭК

По сути, данный факт говорит о готовности соответствующих инженерных образцов пересечь границу Российской Федерации, поскольку все оформленные на них сертификаты относятся к российской юрисдикции. Набор системной логики Intel Z490 впервые фигурирует в этом источнике как самостоятельный продукт, хотя ранее здесь уже упоминались материнские платы на его основе. По неофициальным данным, анонса этого чипсета и процессоров Comet Lake-S в исполнении LGA 1200 придётся ждать до второго квартала, поскольку флагманский процессор с десятью ядрами получается чрезмерно горячим для дебюта в текущей ревизии.

 Источник изображения: портал ЕЭК

Источник изображения: портал ЕЭК

Процессоры Elkhart Lake, как недавно дал понять один из европейских производителей промышленных компьютеров, могут появиться на рынке уже в этом квартале. Они будут использовать те же ядра с архитектурой Tremont, что входят в состав процессоров Lakefield. У последних, правда, по соседству располагается одно ядро с архитектурой Sunny Cove, которое уже встречается в 10-нм процессорах Ice Lake. Последние поставляются серийно с прошлого года, так что появление Elkhart Lake в таможенной базе данных не стало сюрпризом. Все перечисленные процессоры Intel используют встроенную графику Gen 11 разного уровня производительности. Это последнее поколение графической архитектуры перед Intel Xe, которое появится уже в процессорах Tiger Lake.

 Источник изображения: портал ЕЭК

Источник изображения: портал ЕЭК

Наконец, процессоры Lakefield в этой базе данных фигурируют в статусе квалификационных образцов, отдельно подчёркивается, что они предназначены для применения в мобильном сегменте. В компоновочном отношении это самые сложные процессоры Intel, поскольку в корпусе размерами 12 × 12 × 1 мм они содержат несколько слоёв кремния разнородной структуры, и даже оперативную память типа LPDDR4. Выполненный по 10-нм технологии слой кремния содержит одно производительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре экономичных ядра с архитектурой Tremont. Формально, это позволяет считать процессоры Lakefield пятиядерными.

В прошлом году представители Intel объясняли, что процессоры Lakefield выйдут вслед за Ice Lake, но теперь сроки их анонса не конкретизируются, хотя производство и началось в прошлом квартале. Microsoft и Samsung уже объявили о своих намерениях выпустить мобильные устройства на базе процессоров Lakefield в текущем году, но Surface Neo появится в продаже только к концу года, а Samsung по поводу сроков появления новой версии Galaxy Book S ничего конкретного не сообщает.

Джим Келлер: перспективные микроархитектуры Intel обеспечат значительный рост производительности

Как следует из информации, которую поведал миру старший вице-президент по технологиям и системной архитектуре Intel Джим Келлер, его компания в настоящее время работает над созданием принципиально новой микроархитектуры, которая должна стать «значительно больше и ближе к линейной зависимости производительности от числа транзисторов», чем современный дизайн Sunny Cove. По всей видимости, это следует трактовать таким образом, что через несколько лет мы получим процессор, который будет значительно более сложным и значительно более производительным, чем те CPU, которые микропроцессорный гигант предлагает в настоящее время.

Свежая микроархитектура Sunny Cove, которую Intel применяет в новых процессорах поколения Ice Lake, стала серьёзным прорывом, поскольку после довольно-таки долгого перерыва она заметно подняла показатель IPC (число исполняемых за такт инструкций). Но процессорный гуру Джим Келлер, который в настоящее время трудится в рядах Intel, говорит, что это далеко не финальная точка. Сейчас он работает над последующим поколением микроархитектуры, которое сможет в полной мере раскрыть многократное увеличение транзисторного бюджета, ожидаемое в течение нескольких ближайших лет.

Согласно оценкам Intel, преимущество ядер Sunny Cove по сравнению с ядрами Coffee Lake в удельной производительности достигает 15–18 % (при одинаковой тактовой частоте). Однако при этом транзисторный бюджет Sunny Cove превышает бюджет предшественника на более серьёзную величину — в районе 38 %. По информации, которую раскрыл Келлер, ядро с микроархитектурой Sunny Cove состоит из примерно 300 млн 10-нм транзисторов, в то время как в состав ядра Coffee Lake входит порядка 217 млн 14-нм транзисторов. Получается, что рост производительности в Sunny Cove не дотягивает до линейной зависимости от величины транзисторного бюджета: прогресс в производительности оказался примерно вдвое ниже роста сложности полупроводникового кристалла. По мнению Келлера, так быть не должно.

Выступая с лекцией в университете Беркли, ведущий специалист из Intel затронул вопрос эволюции микроархитектур процессоров Intel и в рассказе не остановился на Sunny Cove, а обмолвился о возможном преемнике этой микроархитектуры: «Sunny Cove работает с 800 инструкциями одновременно, выполняя от 3 до 6 x86-инструкций за такт… В нём массивные предсказатели данных, массивные предсказатели переходов. Но мы работаем над поколением микроархитектуры, которое значительно больше, а закон роста производительности ближе к линейному. Это действительно серьёзное изменение мышления».

Позиция звёздного инженера заключается в том, что процессоростроение ещё далеко от того момента, когда будет достигнут какой-то предел. Как говорит Келлер, у Intel предусмотрены масштабные планы на будущее, среди которых значится 50-кратное увеличение числа транзисторов в процессорах и серьёзные улучшения практически в каждом функциональном узле. И в этом нет ничего невозможного. Как объясняет Келлер: «Компьютеры создаются огромным числом людей, но в действительности это большое количество маленьких коллективов. Можно улучшать предсказания переходов, набор команд, архитектуру, заниматься оптимизацией, использовать более совершенные инструменты проектирования и лучшие библиотеки. Число различных точек приложения, где есть места для инноваций, в действительности очень и очень велико».

Текущие публичные планы Intel включают две итерации совершенствования микроархитектуры после Sunny Cove. В следующем дизайне Willow Cove, как было обещано, должны произойти изменения в подсистеме кеш-памяти и переход на новую полупроводниковую технологию (вероятно, 7 нм). Затем в Golden Cove будет увеличена однопоточная производительность и сделан фокус на работе с задачами искусственного интеллекта вместе с оптимизациями, необходимыми для лучшей производительности при работе в сетях пятого поколения. Возможно, в своём докладе Джим Келлер как раз и имел в виду Golden Cove, хотя конкретно на этот счёт ничего не говорилось.

Процессоры Intel Lakefield раскрыли информацию о частотах и быстродействии

Мобильные процессоры Ice Lake стали первыми представителями микроархитектуры Sunny Cove с графикой Gen11, но это не значит, что ими ограничится весь ассортимент подобных решений. До конца этого года должны выйти 10-нм мобильные процессоры Lakefield, на примере которых Intel уже не раз демонстрировала нюансы пространственной компоновки Foveros. Напомним, что скромная по своим размерам (12 × 12 × 1 мм) упаковка должна иметь пятислойную структуру, сочетающую не только графику и системную логику, но и микросхемы памяти типа LPDDR4, которые разместятся в самом верхнем «ярусе».

Известный блогер TUM APISAK на своей странице в Twitter разместил упоминание о результатах тестирования инженерного образца Lakefield в 3DMark Fire Strike. Процессор с частотой 3,1 ГГц набрал более 1100 баллов в графической части теста и более 5200 баллов в физической части. Информация о наличии пяти ядер бросается в глаза, но не является новостью. Как известно, процессоры Lakefield будут сочетать одно крупное вычислительное ядро с архитектурой Sunny Cove и четыре более мелких вычислительных ядра с архитектурой Tremont. Их графическая подсистема поколения Gen11 получит 64 исполнительных блока. Наличие памяти типа LPDDR4X тоже упоминается на снимке экрана, она располагается непосредственно на процессоре в комбинации 2 × 4 Гбайт.

 Источник изображения: Twitter, TUM APISAK

Источник изображения: Twitter, TUM APISAK

Попутно сайт ComputerBase.de делится информацией о других мобильных процессорах Intel, частично унифицированных с Ice Lake и Lakefield по используемым компонентам. Речь идёт о процессорах Elkhart Lake, которые должны в 2020 году появиться в той нише, которую традиционно занимали продукты семейства Atom. По упоминаниям о процессорах Elkhart Lake в программном коде Linux уже удалось составить их примерное описание. Вычислительные ядра Tremont они будут сочетать с графикой Gen11, которая в самой производительной конфигурации не получит более 32 исполнительных блоков. В моделях попроще количество этих блоков будет уменьшено до шестнадцати и даже восьми штук.

Intel осознала, что гнаться за количеством ядер в играх бессмысленно

Принято считать, что именно корпорация Intel инициировала несколько лет назад гонку за количеством процессорных ядер в настольном сегменте, хотя с выходом использующих «чиплеты» процессоров Ryzen Threadripper компания AMD смогла более эффективно увеличивать количество ядер в одной настольной системе. Добравшись до 32 ядер и 64 потоков при помощи процессора Ryzen Threadripper 2990WX, компания AMD задумалась, а нужно ли такое количество ядер среднестатистическому энтузиасту, пусть и злоупотребляющему многозадачностью?

Возникла ситуация, когда архитектура AMD начала демонстрировать более высокое быстродействие в многопоточных сценариях, но Intel в гонке за количеством ядер это не остановило. Процессор Core i9-9900K она оснастила и восемью ядрами, и высокими частотами, даже упаковка в виде додекаэдра была призвана выделить эту модель в глазах любителей игр, разгона и совмещения работы с развлечениями.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Теперь и Intel начинает осознавать, что в современных играх ставка на увеличение количества ядер больше себя не оправдывает, и нужно повышать быстродействие самих ядер в однопоточной среде. Определяющий общий вектор развития архитектур Intel Раджа Кодури (Raja Koduri) на своей странице в Twitter привёл аргументы одного из знакомых разработчиков игр, который готов променять увеличение количества ядер в процессорах Intel на прирост быстродействия в однопоточной нагрузке хотя бы на 1 %. Свыше четырёх или восьми ядер в современных играх загрузить работой очень проблематично, как утверждает источник.

Нельзя сказать, что Intel к подобным упрёкам начала прислушиваться только сейчас. Представляя 10-нм мобильные процессоры Ice Lake, компания пояснила, что микроархитектура Sunny Cove, лежащая в их основе, должна обеспечить заметный прирост удельной производительности в пересчёте на одно ядро. К сожалению, пока применять Sunny Cove планируется только в мобильном и серверном сегменте, а вот в настольном качественные изменения в этой сфере принесёт только микроархитектура Willow Cove, если основанные на ней процессоры получат соответствующее исполнение. Хотелось бы верить, что с точки зрения однопоточной производительности представители микроархитектуры Willow Cove выступят не хуже предшественников.

Анонс Intel Ice Lake может состояться уже в июне

Обжёгшись на внедрении 10-нм технологии, компания Intel говорит о сроках появления будущих процессоров Ice Lake очень осторожно. До сих пор на все вопросы о том, когда же перспективные 10-нм чипы с новой микроархитектурой Sunny Cove станут доступны, Intel отвечает лишь утверждением, что системы на их основе можно будет купить к будущим новогодним праздникам. Между тем, существует немалая вероятность, что на самом деле Ice Lake будут выпущены значительно раньше. Просочившиеся в сеть внутренние документы Lenovo указывают на намерения этой компании начать продажи отдельных моделей ноутбуков на базе 10-нм процессоров Ice Lake уже в июне.

Безусловно, неофициальная информация о планах одного из партнёров Intel не может являться стопроцентной гарантией того, что Ice Lake действительно придут на рынок в начале лета. Однако в данном случае это — уже не первое указание на возможное появление данных CPU раньше ожидаемого срока. О том, что мобильные компьютеры с процессорами следующего поколения могут появиться не в конце, а в середине текущего года говорил ранее и вице-президент компании Dell по потребительскому дизайну, Джастин Лайлс (Justin Lyles).

Документы же, утекшие из Lenovo и опубликованные в одном из сообществ на Reddit, обещают, что в рамках обновления модельного ряда компания выпустит новые версии лэптопов X1 Yoga на мобильных процессорах Ice Lake-U классов Core i5 и Core i7 в июне 2019 года.

Кроме того, там же содержатся сведения о новых бизнес-ноутбуках X1 Carbon с процессорами Ice Lake-U классов Core i5 и Core i7, которые, как предполагается, также будут выпущены в июне.

Среди других улучшений, которые претерпят перспективные ноутбуки серий X1 Carbon и X1 Yoga в связи с переходом на новую платформу, стоит отметить уменьшение размеров (в первую очередь толщины) и массы, появление в них HDR-дисплеев с разрешением 4K, расширение памяти до 32 Гбайт с переходом на стандарт LPDDR4, появление портов USB 3.1 Gen2, а также видеовыходов HDMI 2.0 и DisplayPort 1.4.

Любопытно, что в других перспективных моделях мобильных компьютеров процессоры Ice Lake по какой-то причине не упоминаются. Запланированные на середину этого года новинки Lenovo серий T и L, а также модель P1 продолжат использовать 14-нм процессоры с дизайнами Whiskey Lake и Coffee Lake. Это может означать, что поставки Ice Lake в середине года будут иметь ограниченный характер и Intel для начала планирует представить лишь несколько специфических моделей Ice Lake-U.

При этом среди ожидаемых в середине года ноутбуков Lenovo нет ни одного компьютера с процессорами Ryzen, хотя недавно эта фирма уже представила несколько решений на базе Ryzen 5 3500U и Ryzen 7 3700U. Это можно связать с тем, что летнее обновление модельного ряда Lenovo будет происходить именно с привязкой к выходу первых мобильных Ice Lake.

Если приведённая информация действительно верна, то официального анонса пилотных моделей мобильных процессоров Ice Lake скорее всего стоит ожидать на выставке Computex, которая будет проходить в конце мая–начале июня. Желание Intel попасть именно в этот временной отрезок вполне понятно, ведь AMD собирается использовать Computex для рассказа о своих 7-нм процессорах Ryzen третьего поколения, и микропроцессорному гиганту явно не хотелось бы отдавать всё внимание посетителей крупнейшего компьютерного шоу своему конкуренту.

Intel рассказала про Ice Lake: перспективный 10-нм процессор для ПК

На мероприятии в рамках выставки CES 2019 компания Intel сегодня продемонстрировала свой будущий центральный процессор Ice Lake, выполненный по 10-нм технологическим нормам и построенный на перспективной микроархитектуре Sunny Cove. Ожидается, что готовые системы, основанные на базе Ice Lake, станут доступны к концу 2019 года. Помимо принципиально нового 10-нм процессора они получат поддержку набора новых технологий, включая Thunderbolt 3, Wi-Fi 6 и DL Boost (ускорение глубокого обучения).

Первой разновидностью Ice Lake, которая увидит свет, станет мобильная ультра-энергоэффективная модификация Ice Lake-U с тепловым пакетом 15 Вт, которая придёт на смену применяемым сегодня 14-нм чипам Whiskey Lake-U. Процессоры нового поколения будут иметь четыре вычислительных ядра с микроархитектурой Sunny Cove и поддержкой технологии Hyper-Threading, а также значительно усиленное графическое ядро Gen11 с 64 исполнительными устройствами. Благодаря архитектурным улучшениям Ice Lake-U смогут предложить заметно увеличенную производительность без наращивания числа вычислительных ядер и сохранении высокой экономичности.

Говоря об особенностях платформы Ice Lake-U, представители Intel подчеркнули, что для процессоров со столь мощной графикой необходима память с высокой пропускной способностью. В частности, в случае графики Gen11 память должна обеспечивать полосу пропускания как минимум 50 Гбайт/с. Из этого можно сделать вывод, что совместно с Ice Lake-U будет использоваться двухканальная LPDDR4-3200. Набор системной логики, с которым предполагается компоновать Ice Lake-U, предложит поддержку Wi-Fi 6 (802.11ax) через фирменный интерфейс CNVi, которая, очевидно, будет реализовываться каким-то новым радиомодулем разработки Intel. Также ожидается врождённая поддержка интерфейса Thunderbolt 3, работающего через порты USB Type-C.

В рассказе о возможностях Ice Lake-U была упомянута поддержка этим процессором новых криптографических команд и инструкций AVX512_VNNI для глубокого обучения, а также совместимость с фреймворком OpenVINO для решения задач распознавания образов. Кроме того, в Ice Lake-U обещан обновлённый IPU (процессор обработки изображений), который получит параллельный конвейер для задач машинного обучения и поддержку отдельной камеры для входа в систему, например, через Windows Hello.

Помимо использования 10-нм техпроцесса, в дизайне Ice Lake-U предполагаются дополнительные оптимизации для увеличения энергоэффективности. Благодаря этому для ноутбуков, построенных на базе перспективной платформы, при условии использования 1-ваттных дисплейных панелей (представленных Intel в партнёрстве с Innolux и Sharp этим летом), обещана возможность работы от аккумулятора в течение более чем 25 часов. Попутно Intel переработала и референсный дизайн печатной платы для Ice Lake-U. Теперь она будет иметь меньшую площадь, что позволит размещать в 12-дюймовых тонких и лёгких ноутбуках батарею ёмкостью до 58 Вт∙ч.

Как ожидается, Ice Lake-U станут первыми массово доступными процессорами Intel, выполненными по 10-нм технологическому процессу. Технически, в ассортименте компании с начала прошлого года присутствуют 10-нм чипы Cannon Lake, но их поставки крайне ограничены. Что касается конкретных сроков анонса Ice Lake, то Intel продолжает уклоняться от прямого ответа на этот вопрос, обещая при этом, что системы на Ice Lake-U появятся на прилавках к концу 2019 года. 10-нм процессоры для настольных и серверных систем, очевидно, станут доступны позднее. Intel традиционно начинает внедрять новые процессорные дизайны с мобильных продуктов, поскольку именно в них преимущества новых производственных технологий могут проявить себя в полной мере, а невысокий на начальном этапе выход годных кристаллов компенсируется высокой ценой подобных чипов.

Intel раскрыла планы по развитию процессоров Core и Atom на ближайшие годы

Компания Intel сегодня не только анонсировала новую процессорную архитектуру Sunny Cove, но также поделилась своими планами на будущее в сегменте потребительских центральных процессоров. Производитель опубликовал «дорожную карту», на которой указаны по три будущих поколения процессоров Core и Atom.

Итак, как мы уже писали, в следующем 2019 году компания Intel выпустит 10-нм процессоры Core с ядрами на архитектуре Sunny Cove. Они предложат улучшенную производительность одного ядра, поддержку новых инструкций, в том числе AVX-512, а также «лучшую масштабируемость». Скорее всего, в сочетании со встроенной графикой 11-го поколения ядра Sunny Cove образуют процессоры Ice Lake.

В 2020 году им на смену придут процессоры на ядрах Willow Cove, которые, скорее всего, также будут построены на 10-нм техпроцессе. Для этих процессоров Intel заявляет изменения в структуре кеш-памяти, оптимизацию транзисторов (улучшения по части техпроцесса), а также новые функции защиты.

Третьей анонсированной архитектурой процессоров Core станет Golden Cove, которая будет реализована в 2021 году. Эти процессоры могут быть выполнены как по 10-нм техпроцессу, так и по 7-нм. Они предложат более высокую производительность на ядро/поток, улучшение производительности в работе с искусственным интеллектом, а также улучшения по части сетевых подключений и безопасности.

Что касается процессоров Atom, то здесь в следующем году появятся модели на микроархитектуре Tremont. Они предложат более высокую производительность одного ядра/потока и смогут обеспечить более продолжительное время автономной работу устройств от батареи (уменьшение энергопотребления и/или улучшения энергосберегающих алгоритмов). Кроме того, обещаны улучшения по части сетевых подключений при использовании в серверном оборудовании.

В свою очередь процессоры Intel Atom на базе Gracemont появятся только в 2021 году. Они также предложат лучшую производительность одного ядра и более высокую тактовую частоту. Кроме этого, им Intel сулит улучшенную «векторную производительность», что, вероятно, означает либо поддержку новых инструкций, либо увеличение ширины вектора. Скорее всего, процессоры Atom Tremont и Gracemont будут выполнены по 10-нм техпроцессу.

Наконец, в 2023 году компания Intel планирует выпустить следующее поколение процессоров Atom, для которых ещё не придумано название, и поэтому они проходят как «Next mont». Эти CPU обеспечат прирост производительности ядра и частоты, а также смогут предложить некие «новые функции».

Intel Sunny Cove: микроархитектура процессоров следующего поколения представлена официально

Как и ожидалось, компания Intel сегодня на своём мероприятии «2018 Architecture Day» представила процессорную микроархитектуру нового поколения, которая называется Sunny Cove. Она придёт на смену актуальной микроархитектуре Skylake и будет впервые реализована в продуктах семейства Ice Lake.

Микроархитектура Sunny Cove должна обеспечить прирост производительности процессоров на такт, а также повысить энергоэффективность в задачах общего назначения. Также производитель позаботился об ускорении своих будущих процессоров в задачах специального назначения, например, связанных с искусственным интеллектом или шифрованием.

Новая микроархитектура Sunny Cove получила значительные улучшения по части IPC во входной и исполнительной частях конвейера. Производитель отмечает возможность исполнения пяти инструкций за такт вместо четырёх, и увеличение числа исполнительных портов с 8 до 10, что обеспечит одновременную обработку до 10 микрокоманд. Также была увеличена пропускная способность кеша первого уровня за счёт добавления четвёртого блока генерации адресов и второго устройства, способного сохранять данные. Наконец, отмечается повышение универсальности исполнительных портов. Например, для SIMD Shuffle и LEA стало вдвое больше путей исполнения.

В дополнение к этому отмечается, что Sunny Cove предложит увеличенный размер кешей для оптимизации рабочих нагрузок, подразумевающих обработку больших объёмов данных. В частности, на 50 % увеличится кеш первого уровня для инструкций, вырастет объём кеша микроопераций и унифицированного кеша второго уровня (насколько, будет зависеть от класса CPU), а также увеличится объём буфера ассоциативной трансляции (TLB) второго уровня.

Архитектура Sunny Cove сможет обеспечить лучшую результативность предсказания переходов за счёт увеличения размера буферов и использования новых алгоритмов. Отмечается и снижение задержек, например, при загрузке данных и проведении целочисленного деления. В целом же Intel указывает на более высокий уровень параллелизма, что позволяет добиться улучшения работы процессора в различных задачах, начиная с игр и работы с медиа, и заканчивая приложениями, ориентированными на активную работу с данными.

Помимо повышения производительности в общих задачах, Intel уделила внимание и улучшению работы процессоров в отдельных алгоритмах и сценариях использования. В частности, были добавлены новые инструкции, вроде Vector-AES и SHA-NI, которые должны повысить производительность в алгоритмах шифрования. Отмечается также и повышение производительности при компрессии и декомпрессии данных за счёт задействования инструкций VNNI, VBMI2 и BITALG, являющихся частью AVX-512.

Микроархитектура Sunny Cove станет основой как серверных процессоров Xeon, так и потребительских Core нового поколения. Intel планирует представить новинки в наступающем 2019 году.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Apple когда-то предлагала Facebook совместный рекламный проект и платную подписку 4 ч.
Осенью на YouTube может появиться агрегатор потоковых сервисов 4 ч.
Видео: прогулки на свежем воздухе в трейлере симулятора охоты Way of the Hunter 6 ч.
Гоночный экшен Wreckfest появится на мобильных устройствах до конца года 6 ч.
Новая Alone in the Dark оказалась переосмыслением трёх первых игр серии с полностью оригинальной историей 7 ч.
Межгалактическая песочница Space for Sale отправит игроков строить дома для инопланетян 7 ч.
Видео: новый трейлер стратегического экшена The Valiant посвятили сражениям в разных режимах 7 ч.
Видео: геймплейный трейлер тактической ролевой игры Jagged Alliance 3 7 ч.
Глобальная средневековая стратегия Knights of Honor II: Sovereign получила первый за три года новый трейлер 8 ч.
Гоночная аркада Wreckreation от создателей Dangerous Driving позволит кататься, создавать и крушить в огромном открытом мире 8 ч.
В 2025 году BMW и Toyota могут наладить совместный выпуск машин на водородном топливе 4 ч.
Во Франции передумали разрабатывать вместе с Россией прибор для изучения Венеры 4 ч.
Впервые технология обнаружения объектов вне прямой видимости добилась высокого разрешения — можно будет даже читать вывески за углом 5 ч.
Китайские учёные научились запутывать фотоны с рекордной эффективностью, что кратно поднимет скорость квантового шифрования 8 ч.
Конкурирующие спутниковые операторы OneWeb и Intelsat объединятся для подключения гражданских авиалиний 8 ч.
Сроки ожидания Tesla Model 3 Long Range в США растянулись до следующего года и компания приостановила приём заказов 12 ч.
Инвесторы оценили бизнес китайского производителя клонов AMD EPYC в $20,7 млрд 13 ч.
Названы предполагаемые характеристики графических процессоров будущих видеокарт Radeon RX 7000 14 ч.
США ужесточили контроль над экспортом технологий для производства передовых чипов 20 ч.
Macronix представила «вычислительную» флеш-память FortiX 21 ч.