TeamGroup показала термоэлектрический кулер для SSD и другие экстравагантные охладители для накопителей

На выставке Computex 2025 компания TeamGroup представила сразу три необычных концепта систем охлаждения для SSD формата M.2. Среди них — ультратонкий термоэлектрический кулер T-Force AI-Flow X, система жидкостного охлаждения GD120T на три накопителя и комбинированный жидкостный кулер DUO360V2, способный охлаждать как процессор, так и несколько SSD.

Обзор смартфона HUAWEI Pura 80: удобный флагман с «Алисой»

Пять главных фишек камеры HONOR Magic 7 Pro

Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты

Hollow Knight: Silksong — песнь страданий и радостей. Рецензия

Репортаж со стенда HONOR на выставке MWC 2025: передовые новинки и стратегические планы на будущее с ИИ

Обзор планшета HONOR Pad V9: нейросети спешат на помощь

Наушники HUAWEI FreeBuds 6, которые понимают жесты

Обзор смартфона HONOR X9c Smart: прочность со скидкой

Смартфон HUAWEI Mate 70 Pro как выбор фотографа

Источник изображений: Tom's Hardware

Главным хитом из представленных концептов, как отмечает Tom's Hardware, стал самый компактный T-Force AI-Flow X. Он использует термоэлектрическую технологию, то есть элемент Пельтье. Хотя решение не ново и имеет ряд недостатков — в частности, высокое энергопотребление и риск образования конденсата внутри системы, — TeamGroup утверждает, что её решение обеспечивает «лучший баланс между теплопроводностью и воздушным потоком». Также заявлено об использовании искусственного интеллекта (ИИ) для автоматической регулировки эффективности охлаждения.

Менее реалистичным, но зрелищным решением стал GD120T, представляющий собой жидкостную систему закрытого типа (AiO), объединяющую сразу три блока охлаждения для SSD. Учитывая, что каждый M.2-накопитель потребляет максимум около 20 Вт, такое решение выглядит чрезмерным. К тому же размещение M.2-слотов в труднодоступных местах материнской платы может затруднить установку водяных трубок.

Более жизнеспособным кандидатом для массового рынка выглядит DUO360V2 — комбинированный охладитель для CPU и нескольких SSD. Предыдущая версия этой серии, T-Force Siren Duo 360, уже проходила тестирование в лаборатории Tom’s Hardware в сентябре 2023 года, но сейчас производитель обещает возможность подключения нескольких SSD через один контур.

Пока остаётся неясным, будет ли это реализовано через дополнительные модули или количество устройств нужно будет определять заранее, при покупке. Ни одна из представленных систем пока не имеет даты релиза или ориентировочной цены. Однако отмечается, что кулер T-Force DUO360V2 CPU+SSD AiO с общей охлаждающей способностью от 150 до 250 Вт (включая охлаждение процессора и SSD) имеет наибольшие шансы выйти из формата концепта.