Теги → tdp

Ограничение TDP мало влияет на быстродействие AMD Ryzen Threadripper 3970X

Процессор AMD Ryzen Threadripper 3970X способен испугать неискушённого пользователя установленным на отметке 280 Вт значением TDP и рекомендацией производителя применять жидкостную систему охлаждения. Тем не менее, не следует забывать, что уровень TDP процессора можно ограничить более низкими величинами как через фирменную утилиту Ryzen Master, так и через BIOS материнской платы. Коллеги с немецкого сайта ComputerBase опустили значение TDP с 280 до 180 Вт, чтобы оценить потери производительности процессора Ryzen Threadripper 3970X, но были приятно удивлены результатами своего эксперимента.

Источник изображения: ComputerBase

Усреднённая производительность в многопоточных тестах

Одновременно выяснилось, что утилита Ryzen Master в текущей версии не может опустить значение TDP ниже отметки 140 Вт, но в BIOS материнской платы можно продвинуться до 95 Вт включительно. Тем не менее, основная часть тестов проводилась авторами эксперимента при ограничении TDP до 180 Вт. Активность при этом сохраняли все 32 ядра и 64 потока, просто тактовые частоты предсказуемо снижались. Как показало тестирование в Blender, частота при активности всех 32 ядер снижается с 3771 МГц до 3376 МГц, почти на 400 МГц. Заметим, что TDP при этом снижено на 35 %, а быстродействие снижается примерно на 10 %.

Источник изображения: ComputerBase

Усреднённая производительность в однопоточных тестах

Схожая картина наблюдается и в других тестах, даже с упором на однопоточность. Процессор Ryzen Threadripper 3970X не столько теряет в быстродействии, сколько в уровне TDP и энергопотреблении. Наблюдается ещё одна любопытная закономерность: если снижать частоту памяти, то в определённых тестах быстродействие процессора вырастет. Всё дело в том, что более низкая частота памяти позволяет не только использовать более агрессивные задержки, но и «уступает» свою долю в TDP процессорным ядрам, которые за счёт этого могут работать на более высоких частотах. Подобное изменение позволяет компенсировать потери быстродействия от снижения частоты памяти.

Источник изображения: ComputerBase

Реальная частота при рендеринге в Blender

Реальное потребление при максимальной нагрузке у процессоров AMD Ryzen Threadripper оказывается чуть выше установленного предела, хотя у процессоров Intel наблюдается обратная зависимость. Под нагрузкой с AVX2 процессор Core i9-10980XE серьёзно снижает частоту, что естественным образом сказывается на его производительности.

Источник изображения: ComputerBase

Максимальное энергопотребление CPU в Prime95

При сниженном до 180 Вт значении TDP процессор Ryzen Threadripper 3970X продолжает превосходить по быстродействию не только большинство своих «соплеменников», но и процессор Intel Core i9-10980XE. Этот приём может стать эффективным способом эксплуатировать процессор Ryzen Threadripper 3970X в системах, обеспечиваемых не самыми лучшими условиями охлаждения. Во всяком случае, получится уйти от обязательного использования водоблока.

Показатель TDP процессора Snapdragon 1000 может достигать 12 Вт

Не так давно мы сообщали, что Qualcomm проектирует процессор Snapdragon 1000 для портативных компьютеров под управлением Windows 10. Теперь  в распоряжении сетевых источников оказались новые данные об этом чипе.

Ранее говорилось, что максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии (показатель TDP) изделия Snapdragon 1000 составит около 6,5 Вт. Однако примерно таким значением обладает недавно представленный чип Snapdragon 850, который по производительности останется позади будущего решения Snapdragon 1000.

Ресурс WinFuture сообщает, что в случае Snapdragon 1000 величина TDP будет достигать 12 Вт. Таким образом, по этому показателю новый процессор Qualcomm вплотную приблизится к чипам Intel Kaby Lake R U-Series, таким как Core i5-8250U и Core i7-8550U, у которых номинальное значение TDP равно 15 Вт.

В результате, делают вывод наблюдатели, платформа Snapdragon 1000 обеспечит весьма ощутимый прирост быстродействия по сравнению с решением Snapdragon 850. Высказываются предположения, что основой нового процессора послужат передовые вычислительные ядра Cortex-A76, представленные компанией ARM всего несколько дней назад. При производстве чипов будет применяться 7-нанометровая технология. Тактовая частота может достигать 3 ГГц и более.

Официальные характеристики Snapdragon 1000, по всей видимости, будут объявлены ближе к концу нынешнего года. 

Процессоры Coffee Lake-S отличаются от Kaby Lake-S схемой контактов

Накануне выхода на рынок настольных процессоров Intel Core 8-го поколения (Coffee Lake-S) и совместимых материнских плат продолжается дискуссия вокруг нового старого разъёма LGA1151. Ранее ходили слухи, что, несмотря на одно название с гнездом для CPU Kaby Lake-S и Skylake-S, разъём у плат на чипсете Z370 будет физически несовместим с процессорами прошлых поколений. Недавно это было опровергнуто появлением фотографий опытных образцов шестиядерных Core i7: оказалось, что расположение контактов и ключей у CPU разных поколений одинаковое.

Важное уточнение по вопросу различий между старым и новым разъёмами LGA1151, а также совместимыми с ними процессорами, сделал аналитик Дэвид Шор (David Schor). В своём твиттере он привёл схемы контактов процессоров Coffee Lake-S и Kaby Lake-S с указанием назначения каждого контакта. Согласно нижеприведённым изображениям, у Coffee Lake-S стало больше точек подачи питания (391 шт. против 377 шт. у Kaby Lake-S) и больше контактов «земли» (146 шт. против 128 шт.), для чего были использованы в основном резервные контакты — количество последних уменьшилось с 46 до 25.

Здесь и ниже схема расположения контактов процессора Kaby Lake-S — справа

Здесь и ниже схема расположения контактов процессора Kaby Lake-S — справа

Изменения косвенно указывают на то, что шестиядерные модели Core i5 и Core i7 8-го поколения будут более «прожорливы», нежели их четырёхъядерные предшественники. В этом контексте TDP-рейтинг флагмана Core i7-8700K в 95 Вт может оказаться слишком оптимистичным на фоне 91-ваттного Core i7-7700K. Под нагрузкой старший Coffee Lake-S наверняка потребует более эффективного охлаждения.

Итак, идентичные по расположению контактов процессоры и разъёмы характеризуются разным назначением десятков этих самых контактов. В таких случаях инженеры, как правило, используют разные ключи и/или называют разъёмы по-разному (взять хотя бы те же LGA1156, LGA1155, LGA1150 и LGA1151), чтобы не возникало путаницы. Однако в случае с процессорами Coffee Lake-S то ли решение об их несовместимости на уровне UEFI со старым гнездом LGA1151 было принято слишком поздно, то ли в Intel не сочли напрашивавшуюся смену названия (например, на «LGA1151-2») чем-то важным.

Напомним, что в четверг начнутся мировые продажи шести процессоров Core i3/i5/i7-8000 с шестью и четырьмя физическими ядрами. Геймеры должны обратить особое внимание на модель Core i3-8350K, которая обещает составить достойную конкуренцию флагману во многих играх.

Тепловыделение процессоров Ryzen Threadripper будет достигать 180 Вт

Благодаря присутствию на Computex 2017 большого количества журналистов и общительности представителей компаний засекреченная информация о готовящихся продуктах становится достоянием общественности. Репортёрам ресурса PC Games Hardware удалось узнать некоторые подробности о перспективных процессорах AMD Ryzen Threadripper, совместимых с 4094-контактным разъёмом TR4 и чипсетом X399.

ASRock X399 Taichi: огромное гнездо CPU и восемь слотов DIMM DDR4

ASRock X399 Taichi: огромное гнездо CPU и восемь слотов DIMM DDR4

По информации немецкого источника, выход дебютных моделей Ryzen Threadripper запланирован на август. Большой задержки быть не должно, поскольку первые процессоры TR4 будут построены на тех же восьмиядерных 14-нм кристаллах Zeppelin, что и более скромные CPU Ryzen 7 и Ryzen 5. Разница заключается в том, что этих самых Zeppelin у Ryzen Threadripper вдвое больше (всего 2 модуля, 16 ядер и 32 потока).

С поддержкой скоростных планок оперативной памяти, имеющих частоту более 2666 МГц, у процессоров Ryzen AM4 поначалу были определённые проблемы, но они уже практически решены, и архитектурно похожие чипы Ryzen Threadripper TR4 должны работать с большинством модулей DDR4-3200. Функции чипсета AMD X399 пока точно не определены. Он может быть как копией микросхемы X370 для платформы AM4, так и самостоятельным продуктом с расширенной функциональностью.

Самой интересной деталью заметки PC Games Hardware о Ryzen Threadripper стало сообщение о более высоком тепловыделении старшей 16-ядерной модели, чем ожидалось ранее. Утверждается, что уровень TDP флагманского CPU (а возможно и не только его) составит 180 Вт, то есть почти вдвое больше, чем у Ryzen AM4. Ввиду того что топовый восьмиядерный процессор Summit Ridge на деле оказался «прожорливее» 140-ваттного Core i7-6950X, желающим приобрести Ryzen Threadripper можно смело прицениваться к СЖО, не надеясь ограничиться воздушным кулером. Напомним, что TDP потенциального флагмана рынка настольных CPU Intel Core i9-7980XE (Skylake-E, LGA2066), скорее всего, составит 165 Вт.

В AMD решились на выпуск процессоров с высоким тепловыделением ради того, чтобы повысить их частоты примерно до уровня Ryzen AM4. И дело здесь не только в общем быстродействии, но и в производительности на одно ядро, необходимой, в частности, для игр. Предварительно, процессоры Ryzen Threadripper будут тактоваться на 3,4–3,6 ГГц в номинальном режиме, а их частоты «boost + XFR» в среднем составят 4 ГГц.

NVIDIA обвиняют в занижении TDP для GeForce GTX 980

Финальная документация, сопровождающая анонс новых графических карт NVIDIA, содержит скорректированные данные по уровню тепловыделения. Для GeForce GTX 980 этот показатель заявлен на уровне 165 ватт. Но некоторые обозреватели полагают, что компания невольно или сознательно занижает TDP для старшей модели нового семейства.

В доказательство приводится следующий слайд, где GeForce GTX 980 под нагрузкой потребляет 277 ватт, что на 12 ватт больше показателя GeForce GTX 680.

Те самые слайды

Те самые слайды

Не стоит принимать это обвинение всерьёз: во-первых, архитектура Maxwell обладает лучшей энергоэффективностью, нежели Kepler, а во-вторых, сами данные, полученные, судя по заголовку слайда, китайскими энтузиастами не вызывают особого доверия. Замеры уровня энергопотребления комплектующих — дело довольно тонкое и требующее знаний, а также соответствующего оборудования и отработанной методики. Конечно, можно приобрести на alibaba.com бытовой ваттметр стоимостью, в лучшем случае, $10 и измерять потребление всей системы «от розетки», вот только ценность полученных таким способом данных будет околонулевой. Даже если ваттметр качественный, интерпретация полученных на нём результатов крайне неудобна и в них легко может закрасться солидная неточность.

Переходник для измерения нагрузки на линии питания слота PCIe

Переходник для измерения нагрузки на линии питания слота PCIe

Корректная процедура измерений состоит в подключении в разрыв силовых цепей графической карты (включая цепи +3,3 и +5 вольт в PCIe) специальной измерительной платы с токовыми датчиками и последующем снятии данных в различных тестовых сценариях, от «настольного» до «тяжёлых игр» и экстремальных тестов, вроде OCCT GPU. Существуют и специальные выносные токовые датчики, которые позволяют не разрезать кабеля питания для подключения к плате. Впрочем, для измерения нагрузки на слот PCI Express специальный переходник всё равно нужен.

Токовые датчики типа «клещи» могут упростить процедуру тестирования

Токовые датчики типа «клещи» могут упростить процедуру тестирования

Надо добавить, что для надёжности исследуемую карту следует прогонять через каждый сценарий не менее трёх раз. Только тогда полученные данные можно будет признать достоверными и не оставляющими пространства для спекуляций. И вместе с финальными цифрами имеет смысл приводить и графики измерений, поскольку на них будет хорошо видна работа технологий энергосбережения AMD PowerTune или NVIDIA GPU Boost.

Один из вариантов описанных измерительных плат

Один из вариантов описанных измерительных плат

Иными словами, обвинения NVIDIA в искажении технических характеристик своих продуктов могут обрести силу только в том случае, если они будут подтверждены тщательной проверкой с соблюдением всех необходимых процедур измерения.

Процессоры Intel Skylake: TDP до 95 Вт, отсутствие встроенного регулятора напряжения

Процессоры Skylake, которые корпорация Intel планирует вывести на рынок во второй половине 2015 года, продолжают обрастать подробностями.

14-нанометровые изделия Skylake придут на смену Broadwell, с которыми будут некоторое время сосуществовать. На днях сообщалось, что для работы с чипами Skylake потребуется материнская плата с разъёмом LGA 1151 на наборе системной логики Intel 100-Series, в частности Z170. Процессоры будут поддерживать оперативную память DDR3 и DDR4.

Теперь стало известно, что конструкция Skylake не предполагает наличие встроенного регулятора напряжения, который присутствует в чипах Haswell. Чем объясняется такое изменение, пока не ясно.

Кроме того, появились данные о максимальном значении рассеиваемой тепловой энергии (TDP) изделий Skylake семейств DT, H-Series, U-Series и Y-Series. Сообщается, что в линейку Skylake DT войдут решения с двумя и четырьмя вычислительными ядрами, а также графикой GT4e и GT2. Показатель TDP составит 35, 65 или 95 Вт.

Семейство H-Series, по имеющимся данным, будет включать четырёхъядерные модели с графикой GT4e и GT2 и величиной TDP в 45, 55, 65 и 95 Вт. Для изделий U-Series с двумя ядрами предусмотрено использование графики GT3e или GT2; максимальное значение рассеиваемой тепловой энергии — 15 или 25 Вт. Наконец, в семейство Skylake Y-Series войдут двухъядерные модели с графикой GT2 и показателем TDP в 4,5 Вт. 

Детали о настраиваемом TDP в процессорах Intel Ivy Bridge

На выставке Computex в июне Intel сообщила, что её мобильные процессоры следующего поколения Ivy Bridge будет поддерживать технологию настраиваемого максимального уровня тепловыделения (Configurable TDP, cTDP), однако только сейчас компания поделилась подробностями.

Новая технология позволит чипам Ivy Bridge повышать стандартное максимальное значение TDP с помощью увеличения частоты вычислительных блоков, в зависимости от возложенной на ядра нагрузки и доступной системы охлаждения. То есть, если ноутбук обнаружит, что он подключён к внешнему питанию, док-станции или находится в режиме активного охлаждения, то центральный процессор начнёт вести себя как более мощный вариант, превышая стандартный максимальный уровень тепловыделения.

Инженерный образец Intel Ivy Bridge
Инженерный образец Intel Ivy Bridge

Судя по информации, полученной ресурсом AnandTech от Intel, энергоэффективные чипы Ivy Bridge серии ULV (ultra-low voltage) будут иметь три рейтинга TDP. Первый номинальный будет соответствовать ULV-процессорам Sandy Bridge (17 Вт); в дополнение к нему появится пониженный настраиваемый TDP (cTDP down — 13 Вт) и повышенный настраиваемый TDP (cTDP up — 33 Вт).

cTDP down призван значительно увеличить время автономной работы ноутбука, тогда как cTDP up обеспечит повышенную производительность при подключении к док-станции с усиленным охлаждением.

 

Intel Ivy Bridge

 

Кроме интеграции технологии в процессорах ULV, корпорация также собирается обеспечить поддержкой настраиваемого TDP свои мобильные чипы Ivy Bridge серии Extreme Edition, которые будут способны переключаться с номинального уровня TDP в 55 Вт на режимы 65 Вт или 45 Вт.

Процессоры Intel Ivy Bridge являются улучшенной 22-нм версией архитектуры Sandy Bridge и обладают более мощной графикой с поддержкой DirectX 11, увеличенной производительностью AVX, интегрированным контроллером PCI Express 3.0 и родной поддержкой USB 3.0 благодаря чипсетам Panther Point. Их выход ожидается в апреле—мае 2012 года.

 

Intel Ivy Bridge

 

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
MicroStrategy купила биткоинов почти на $500 млн и сразу потеряла более $70 млн 24 мин.
Видео: смертельные ловушки, призраки других игроков и драгоценные реликвии в трейлере к запуску раннего доступа Phantom Abyss 33 мин.
Tencent купила контрольный пакет акций студии-разработчика Spec Ops: The Line и The Cycle 48 мин.
S.T.A.L.K.E.R. 2: Heart of Chernobyl получит «масштабные дополнения», которые продолжат основную историю 2 ч.
Bloodborne оказалась самой популярной игрой PlayStation Now на ПК за последние три месяца 2 ч.
Европейский суд постановил, что YouTube не несёт ответственности за нарушающий авторские права контент 3 ч.
Бывший аниматор «Губки Боба» представил игру в духе Legend of Zelda и Stardew Valley 3 ч.
Square Enix удалила DRM-защиту Denuvo из ПК-версии NieR: Automata 3 ч.
Ghost of Tsushima может выйти на ПК — с обложки игры пропала надпись «Только на PlayStation» 3 ч.
Платформа «МойОфис» получила свыше 600 доработок и улучшений 4 ч.