Сегодня 01 февраля 2023
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
Теги → ulv

TSMC удвоит производство 5-нм чипов в этом году

Ранее TSMC сообщила о планах по увеличению своих капитальных вложений до $25–28 млрд в 2021 году, причём многие отраслевые наблюдатели связывали это с развитием 3-нм мощностей в рамках подготовки к производству процессоров для Intel и других крупных заказчиков. Но, согласно прогнозу China Renaissance Securities, это не совсем так.

В настоящее время 5-нм мощности TSMC (N5) позволяют выпускать 55–60 тысяч кремниевых пластин в месяц. Учитывая тот факт, что TSMC больше не может обслуживать заказы Huawei HiSilicon, основным и крупнейшим заказчиком чипов N5 является Apple, которая использует эту технологию для производства своих новейших однокристальных систем A14 Bionic и M1. Apple является одним из ключевых клиентов TSMC, который имеет ранний доступ к новейшим технологическим процессам и одним из первых использует новейшие узлы.

Позже в этом году другие клиенты TSMC, такие как AMD и Qualcomm, по прогнозам, начнут использовать N5, и именно тогда спрос на эту технологию значительно возрастёт. Согласно данным аналитиков, стремясь удовлетворить спрос на свои 5-нм нормы в 2021-м и в последующие годы, TSMC потратит львиную долю своих капитальных вложений на расширение мощностей N5.

Специалисты China Renaissance считают, что TSMC увеличит свои мощности N5 вдвое до 110–120 тысяч пластин в месяц. Другими словами, к концу года TSMC будет иметь огромную фабрику, специализирующуюся исключительно на 5-нм техпроцессах, среди которых на данный момент N5, N5P и N4. Все эти процессы будут использоваться в течение многих лет.

Ещё одним техпроцессом, рассчитанным на многолетнюю работу, станет N3 (3 нм). По сравнению с N5 процесс N3, как ожидается, обеспечит повышение производительности до 15 % (при том же энергопотреблении и количестве транзисторов) или снижение энергопотребления на 30 % (при той же частоте и количестве транзисторов), а также позволит на 20 % повысить плотность SRAM и на 70 % — плотность логики. TSMC ожидает, что тестовое производство по нормам N3 начнётся в этом году, а массовое — во второй половине 2022 года. TSMC говорит, что интерес к 3-нм техпроцессу выше, чем интерес к 5- и 7-нм на той же стадии разработки (то есть за пять-шесть кварталов до официального запуска). В этом году компания построит пилотную линию N3 мощностью около 10–15 тысяч пластин в месяц.

Нормы 3- и 5-нм техпроцесса используют исключительно литографию в крайнем ультрафиолетовом диапазоне (EUV). Чтобы расширить мощности N5 и оборудовать завод N3, TSMC необходимо будет закупить множество сканеров ASML Twinscan NXE. Калибровка инструментов EUV занимает около шести месяцев, поэтому планы расширения TSMC должны быть очень точными, чтобы оборудование было готово именно тогда, когда потребуется.

Основная неопределённость для TSMC (и в значительной степени для полупроводниковой промышленности в целом) сегодня — это планы Intel по печати чипов на стороне. Intel говорила о намерении передать TSMC заказы на производство некоторых графических ускорителей и однокристальных систем — считается, что речь идёт о 5- или 7-нм нормах. Тем не менее, неясно, намерена ли Intel передать производство своих высокопроизводительных центральных процессоров TSMC.

С точки зрения плотности транзисторов 10-нм техпроцесс Intel (~100 МТ/мм2) сравним с технологией TSMC N7+ (~115 МТ/мм2), но собственные нормы Intel могут быть удобнее компании, поскольку её процессоры были адаптированы для этого производства. Между тем, 5-нм техпроцесс у TSMC имеет значительное преимущество с точки зрения плотности транзисторов (~170 МТ/мм2) — это трудно игнорировать, особенно когда речь идёт о графических процессорах. 7-нм нормы Intel будут готовы лишь в 2023 году, но и тогда они будут отставать от TSMC N5. Поэтому для Intel будет иметь смысл передать часть своих продуктов на аутсорсинг TSMC.

Хотя с финансовой точки зрения для Intel имеет смысл использовать производственные мощности TSMC для создания своих продуктов и сэкономить на капитальных вложениях, при этом концентрируясь на архитектурных инновациях, это может быть не лучшим планом в долгосрочной перспективе. Если Intel сейчас не догонит TSMC, то может отстать навсегда. У тайваньского производителя уже имеется больше опыта в области литографии EUV. Вдобавок, компания уже начинает задавать стандарты в экосистеме EUV.

Intel прокомментировала задержку 10-нм норм и рассказала о будущих 14-нм продуктах

С тех пор, как Intel объявила, что массовый выход её 10-нм чипов отложен до 2019 года, возникли вопросы о том, что вызвало задержку и как четвёртое поколение 14-нм архитектуры сможет держать удар. На 46-й ежегодной технологической конференции JP Morgan доктор Венката «Мурти» Рендучинтала (Venkata «Murthy» Renduchintala), отвечающий за развитие процессорных архитектур в Intel, довольно подробно коснулся этих тем.

Когда его спросили о будущем 14-нм техпроцессе Intel (речь идёт о 14-нм+++, если Intel продолжит использовать эту номенклатуру), господин Рендучинтала отметил: «Мы обнаружили огромные возможности оптимизации в рамках нашего 14-нанометрового технологического процесса. Фактически, с самого первого поколения наших 14-нм норм и до новейшей версии 14-нм решений мы смогли повысить производительность на 70 % в результате этих модификаций и важных изменений. И это, откровенно говоря, даёт нам время добиться высоких показателей выхода 10-нм кристаллов до перевода на этот новый техпроцесс основных продуктов. Поэтому мы довольны планами по развитию 14-нм продуктов, которые обеспечат нам лидирующие позиции в ближайшие 12–18 месяцев, пока мы продолжим оптимизировать структуру затрат и доходность портфеля наших 10-нм предложений».

Частично это справедливо. 14-нм+ техпроцесс Intel использовал немного более высокие FinFET-транзисторы и позволял размещать элементы плотнее на подложке. Это дало возможность Kaby Lake достичь более высоких частот и улучшить показатели энергопотребления по сравнению со Skylake. Аналогичным образом 14-нм++ нормы позволили Intel выпустить четырёхъядерные процессоры (4C/4T) с теми же показателями TDP, которые ранее соответствовали двухъядерным четырёхпоточным (2C/4T) решениям. Но хотя 70-процентное улучшение производительности отражает действительность, всему есть пределы. Пусть Intel и обновила некоторые мобильные процессоры Core i3 с 2C/4T до 4C/4T, но маловероятно, что компания представит чип Core i3 или i5 6C/6T с показателями TDP 15 Вт на основе даже самой продвинутой 14-нм+++ архитектуры.

Ситуация с 14-нм нормами Intel аналогична тому, что GlobalFoundries и TSMC сделали с собственными технологическими процессами: просто Intel не называет их совершенно новыми нормами. Но есть неизбежный предел оптимизаций, и, учитывая, что Intel никогда не планировала использовать 14-нм нормы так долго, в настоящее время, думается, компания уже внесла большинство улучшений, на которые можно рассчитывать.

Когда Венката Рендучинтала спросили о планах относительно 10 нм, он сказал: «Мы поставляем 10-нанометровые решения в небольших объёмах. Думаю, что если вы вспомните то, что мы изначально планировали реализовать в рамках 10-нанометрового техпроцесса в начале 2014 года, то увидите, что цели были поставлены весьма агрессивные. Мы нацелились на 2,7-кратный коэффициент масштабирования по сравнению с 14-нм, который тогда только развёртывался. И при этом в рамках 14-нанометового техпроцесса мы реализовали 2,4-кратное масштабирование по сравнению с 22-нм нормами, поэтому цели нашей инженерной команды с точки зрения масштабирования транзисторов были крайне амбициозными...»

Кстати, Intel утверждает, что её 14-нм нормы по сравнению с «другими» техпроцессами отличаются более высокой (в 1,23 раза) плотностью транзисторов (впрочем, не ясно, сравнение идёт с Samsung или TSMC). Технолог отметил, что такие высокие цели наложились на дополнительные технические сложности, обусловленные переходом на EUV-нанолитографию при сохранении четырёх фотошаблонов.

Все эти слова и служат объяснением проблем с задержкой перехода Intel на 10-нм нормы: компания просто замахнулась на цель, которая оказалась ей не по зубам. Технологические нормы Intel всегда были впереди TSMC, Samsung или GlobalFoundries: 14-нм чипы Intel примерно эквивалентны 10-нм техпроцессам указанных компаний. С 10-нм нормами Intel хотела снова выйти вперёд за время, которое было потрачено для их освоения (это было до объявления о новой задержке, уже до 2019 года).

В то время как остальные полупроводниковые кузницы для BEOL (back end of line) применяют два фотошаблона (SADP, self-aligned double patterning), Intel использует четыре (SAQP). Это не только увеличивает себестоимость производства, но также усложняет техпроцесс и замедляет печать. Не ясно, почему Intel решила по-прежнему придерживаться SAQP для BEOL в 10-нм нормах, но комментарии господина Рендучинтала вполне красноречивы: доля выхода годных 10-нм кристаллов низка, а стоимость печати слишком высока. Компания выпускает 10-нм процессоры в крайне ограниченных объёмах, но не видит смысла осуществлять масштабный переход на новые нормы, пока 14-нм хорошо ей служат.

Сможет ли AMD воспользоваться этой ситуацией? Возможно, при условии, что ей удастся перейти на 7-нм нормы в чипах Ryzen 2 с GlobalFoundries. Но стоит помнить, что Intel всё меньше внимания уделяет рынку ПК, фокусируясь на центрах обработки данных. Корпоративные пользователи куда более инертны, и потому чипы AMD Epyc пока не добились особых успехов (никто даже внутри AMD не рассчитывает, что эти процессоры займут больше 4–6 % серверного рынка в текущем году).

Это первая столь серьёзная технологическая задержка Intel за последние два десятилетия. Компания не может позволить себе почивать на лаврах и игнорировать соперников, но всё же задержка 10-нм норм до 2019 года не станет катастрофой.

Процессор Intel Core i3-8130U получит поддержку Turbo Boost

Пока 10-нм процессоры Intel всё ещё находятся на стадии лабораторного тестирования, компания продолжает пополнять обширное семейство 14-нм CPU и SoC. Как мы уже отмечали, выход многих чипов должен состояться на протяжении 2018 года, и, при необходимости, Intel наверняка перенесёт некоторые релизы на 2019-й. В свете этого предстоящий дебют экономичного SoC Core i3-8130U (Kaby Lake Refresh-U) для мобильных систем является не временной мерой, а полноценным обновлением модельного ряда с использованием «повзрослевшего» 14-нм техпроцесса.

Характеристики нового представителя серии продуктов Intel Core 8-го поколения сообщил ресурс LaptopMedia, ссылаясь на собственные источники. Учитывая «четырёхъядерность» анонсированных несколько месяцев назад SoC Core i5 и Core i7, были определённые надежды на то, что и среди Core i3 будут процессоры с четырьмя физическими ядрами. Однако если это и так, то Core i3-8130U не входит в их число, ограничиваясь двумя ядрами и четырьмя потоками обработки данных.

Судя по всему, новичок будет играть роль преемника модели Core i3-7130U — основы многих современных мобильных устройств из числа ноутбуков и «2-в-1». В отличие от i3-7130U, готовящийся к анонсу процессор поддерживает технологию динамического разгона Turbo Boost (с номинальных 2,2 ГГц до 3,4 ГГц), имеет увеличенный с 3 до 4 Мбайт объём разделяемой кеш-памяти третьего уровня (в терминологии Intel — «SmartCache»), а также блок встроенной графики Intel UHD 620 вместо чуть более скромного HD 620. Диапазон настраиваемого TDP процессора Core i3-8130U не столь широк, как у i3-7130U: нижним пределом являются 10 Вт, а верхним — 15 Вт.

Полагаем, что, несмотря на более низкую номинальную частоту, Core i3-8130U будет превосходить предшественника в подавляющем большинстве приложений — особенно в тех, где загрузка CPU меняется скачкообразно, что позволяет эффективно использовать boost-режим. Надеемся, анонс модели Core i3-8130U не заставит себя долго ждать.

Если семейство SoC Kaby Lake Refresh-U (он же Kaby Lake R) уже присутствует на рынке, то до выхода рассекреченных разработчиками утилиты HWiNFO процессоров Intel Ice Lake и Whiskey Lake пройдёт ещё немало времени. Для первой группы CPU/SoC заявлена «расширенная предварительная поддержка» со стороны HWiNFO v5.70, а для второй — только «предварительная поддержка». Модели Ice Lake почти наверняка относятся к девятому поколению Intel Core, а вот процессоры Whiskey Lake в планах чипмейкера прежде не значились.

 Новых Coffee Lake мы ждём уже на CES 2018

Новых Coffee Lake мы ждём уже на CES 2018

Наряду с другими продуктами из мира «железа», HWiNFO будет распознавать чипсеты AMD 400-й серии, предназначенные для процессоров Raven Ridge и Pinnacle Ridge в конструктивном исполнении Socket AM4. Правда, вышеупомянутые наборы системной логики пропишутся в HWiNFO только со следующей версии.

Samsung объявила о готовности 8-нм LPP техпроцесса

Samsung Electronics объявила о том, что подготовка 8-нанометрового FinFET-техпроцесса под названием 8LPP (Low Power Plus — для энергоэффективных чипов) завершена, и компания готова к началу производства. По словам корейского производителя, 8LPP позволяет на 10 % сократить энергопотребление конечных кристаллов и уменьшить на 10 % их площадь.

Samsung отмечает, что 8LPP даст ощутимые преимущества для мобильного рынка, сектора криптовалют, серверного и сетевого оборудования и других передовых направлений электроники. Вдобавок речь идёт по сути о развитии 10-нм техпроцесса, что позволяет быстро добиться приемлемого уровня выхода годных кристаллов и начать массовое производство.

Вице-президент Samsung Electronics по маркетингу производства чипов Раян Ли (Ryan Lee) отметил, что процесс отладки техпроцесса 8LPP компании удалось осуществить на три месяца раньше запланированного срока. Он также добавил, что это предложение позволит клиентам Samsung добиться существенных конкурентных преимуществ и эффективнее удовлетворять нужды рынка.

Следующим шагом на пути к новому уровню производительности и энергоэффективности для южнокорейской компании станет освоение 7-нм FinFET норм EUV-литографии (на основе излучения света в диапазоне крайних ультрафиолетовых волн), которые требуют более существенных изменений в технологическом процессе производства микрочипов.

Беглый взгляд на ноутбуки с чипами AMD Kaveri

Хотя чипы AMD Kaveri изначально были представлены для настольных систем, многие ждали выход этих гибридных процессоров в версиях для ноутбуков. Наконец, спустя почти два месяца после анонса такие устройства начали появляться в продаже. Интересно, что ряд первых ноутбуков с чипами Kaveri не являются потребительскими, а относятся скорее к бизнес-классу, так что в большинстве случаев используются PRO-чипы семейства Kaveri.

RPO-версии процессоров по сути ничем не отличаются от потребительских: производитель лишь гарантирует, что они будут дольше доступны на рынке, так что предприятиям не придётся переживать относительно проверки новых процессоров и платформ. В наличии пока три модели: PRO A6-7050B, PRO A8-7150B и PRO A10-7350B. Все три относятся к версиям ULV с пониженным энергопотреблением (17 Вт для A6 и 19 Вт — для A8 и A10) и конкурируют с Intel Core i3 и i5 ULV. Наряду с PRO-версиями чипов на рынок поступают и потребительские ноутбуки. Все доступные пока ноутбуки используют энергоэффективные ULV-версии APU, которые весьма конкурентоспособны, особенно в случае программного обеспечения, активно использующего мощности GPU. Итак, каков сейчас выбор ноутбуков с Kaveri на самом развитом рынке США?

Для начала — более или менее бюджетные модели. Устройств с самым простым чипом A6-7000 в продаже нет, но есть несколько вариантов с A8-7300. 15,6-дюймовый HP ProBook 455 G2 продаётся за $572 — устройство может предложить 4 Гбайт оперативной памяти, 500-Гбайт HDD, экран с разрешением 1366×768. Acer предлагает 15,6-дюймовый E5-551-89TN с 6 Гбайт ОЗУ и 1-Тбайт HDD и ценой от $480 — этой самый дешёвый из доступных на рынке ноутбуков с Kaveri. Впрочем, Amazon принимает предварительные заказы на версию с 4 Гбайт ОЗУ и 500-Гбайт HDD по цене в $400.

Ноутбуки с чипом A10-7300 представлены 15,6-дюймовой моделью Lenovo Z50 с разрешением дисплея 1366×768, 8 Гбайт ОЗУ и 1-Тбайт HDD и ценой $570, а Amazon принимает предварительные заказы на ещё две модели: E5-551-T5SV с ценой от $500 (4 Гбайт ОЗУ и 500-Гбайт HDD, ЖК-экран с разрешением 1366×768) и E5-551G-T0JN с 8 Гбайт ОЗУ, 1-Тбайт HDD, поддержкой Dual Graphics благодаря дискретному GPU Radeon R7 M265 по цене $600. Последний вариант однозначно можно отнести к самым совершенным моделям продуктов на основе Kaveri с неплохим игровым потенциалом.

К сожалению, несмотря на присутствие на рынке ряда бюджетных моделей, в американской рознице пока невозможно обнаружить флагманских решений с новыми чипами FX. 35-Вт варианты чипов Kaveri тоже пока отсутствуют — это интересный феномен, ведь обычно вначале появляются процессоры для ноутбуков со стандартным уровнем энергопотребления, а через несколько месяцев становятся доступны и энергоэффективные ULV-модели. Как AMD, так и Intel сегодня концентрируют усилия на ULV-чипах, что неплохо. При этом ни один из приведённых выше ноутбуков не может предложить более 5 часов автономной работы: все они оснащаются батареями с 3 или 4 ячейками. Неплохо было бы увидеть модели с 6 ячейками и автономностью на уровне 8 часов или выше.

Коснёмся и ноутбуков с чипами PRO. В настоящее время есть 4 предложения от HP. Самое дешёвое — уже упомянутый 15,6-дюймовый (1366×768) HP ProBook 455 G2: версия с чипом PRO A6-7050B, 2 Гбайт ОЗУ, 500-Гбайт HDD продаётся за $476. Одной из особенностей ноутбуков бизнес-класса является сканер отпечатков пальцев (это не обязательно, но большинство продаваемых моделей им оснащаются). Более интересный ноутбук — HP EliteBook 755 G2 с тем же процессором PRO A6-7050B APU, но при этом с 4 Гбайт ОЗУ и Windows 7 Professional, цена — $737.

Далее — три ноутбука HP на базе PRO A10-7350B: тот же 15,6-дюймовый EliteBook 755 G2 с 4 Гбайт ОЗУ и разрешением дисплея 1366×768 за $843 или вариант с 8 Гбайт ОЗУ и сенсорным экраном 1920×1080 за $1091. 14-дюймовый EliteBook 745 G2 доступен в трёх вариантах (все с A10-7350B): 4 Гбайт ОЗУ и разрешение дисплея 1366×768 за $820, 8 Гбайт ОЗУ и разрешение 1600×900 за $906, а также третий вариант за $1090 (некоторые характеристики не сообщаются — возможно, цена выше из-за SSD или сенсорного экрана 1080p). Наконец, 12,5-дюймовый EliteBook 725 G2 тоже доступен в трёх вариантах: 4 Гбайт ОЗУ, 500-Гбайт HDD и 1366×768 за $898, аналогичная версия со 180-Гбайт SSD за $1100 и самый совершенный вариант с сенсорным дисплеем 1080p за $1196. Стоимость всех бизнес-ноутбуков выше, чем у потребительских версий.

В целом предложений в секторе ноутбуков на базе Kaveri немало, но разнообразия всё же не хватает. Особенно не хватает мощных игровых моделей, а также компактных ультратонких решений. Впрочем, на рынок ещё не поступили ноутбуки с чипами FX и с 35-Вт вариантами APU, которые должны немного восполнить недостаток предложений.

В Сеть просочились характеристики 13-Вт и 10-Вт мобильных чипов Intel Ivy Bridge

Недавно мы публиковали слухи о том, что Intel собирается представить до запуска чипов Haswell ещё более энергоэффективные версии процессоров Ivy Bridge. Похоже, эти сведения подтверждаются. По крайней мере, китайский ресурс VR-Zone опубликовал слайд из внутренней презентации компании, в которой приводятся имена и характеристики пяти новых процессоров Intel с TDP от 10 Вт.

Процессоры, судя по этой информации, будут относиться к серии Y. Единственный 10-Вт чип — это двухъядерное двухпотоковое решение начального уровня Pentium 2129Y. Оно обладает рабочей частотой 1,1 ГГц, 2 Мбайт кеш-памяти, некоей графикой Intel HD с частотой 850 МГц и 10-Вт номинальным пакетом TDP. Никакой поддержки Turbo Boost или HyperThreading это предложение не предоставляет.

Остальные 4 процессора относятся к серии Core i и имеют номинальное энергопотребление 13 Вт (в режиме cTDP — 10 Вт). Все они оснащаются графикой Intel HD Graphics 4000 с частотой 850 МГц. Флагманский чип Core i7-3689Y наделён двумя ядрами с поддержкой HyperThreading и частотой 1,5 ГГц (в режиме Turbo — до 2,6 ГГц), оснащается 4 Мбайт кеш-памяти L3, поддержкой технологии vPro. Остальные три варианта — урезанные версии флагманского и отличаются в зависимости от модели уменьшенными частотами, отсутствием vPro, HyperThreading, Turbo Boost.

10 Вт — это именно тот уровень энергопотребления, который ожидается в самых энергоэффективных моделях процессоров Intel следующего поколения Haswell. Появление столь эффективных процессоров ещё поколения Ivy Bridge — определённо неожиданное явление. Таким образом, в начале следующего года можно надеяться увидеть весьма интересные ультратонкие ноутбуки и планшеты с Windows 8.

Источник сообщает, что новые процессоры серии Y выйдут в первом квартале следующего года. Весьма важно отметить в данном отношении то, что хотя процессоры Haswell выйдут во втором квартале 2013 года, энергоэффективные версии серий U и Y ожидаются лишь в третьей четверти, то есть примерно через полгода после запуска Y-серии Ivy Bridge. Будут ли использовать ноутбуки Apple MacBook Air процессоры Intel серии Y или по-прежнему останутся на чипах серии U — тоже весьма интересный вопрос.

Материалы по теме:

Источник:

Intel может выпустить планшетную версию процессора Ivy Bridge

Intel активно работает над сокращением энергопотребления своих процессоров, справедливо понимая, что за мобильной электроникой — будущее индустрии. Это касается не только чипов следующих поколений. Сообщается, что будет повышена и энергоэффективность Ivy Bridge. Ресурс CNet, ссылаясь на посвящённый в планы Intel собственный анонимный индустриальный источник, говорит, что Intel намерена выпускать особые версии будущих чипов с заметно более низким предельным энергопотреблением.

Стоит отметить, что существующие наиболее энергоэффективные версии чипов Ivy Bridge, широко применяемые в современных тонких ноутбуках на базе Windows и в Apple MacBook Air, потребляют до 17 Вт энергии. Источник утверждает, что грядущая версия процессора будет потреблять гораздо меньше этого значения при пиковой нагрузке.

Следовательно производители ПК смогут теоретически выпускать ещё более тонкие и лёгкие ноутбуки и даже использовать процессор в планшетах. Кстати, выходящий в январе следующего года планшетный компьютер Surface Pro от Microsoft будет использовать процессор Intel Ivy Bridge Core i5. Но Microsoft — пока скорее исключение, да и используемый в Surface Pro чип, согласно ожиданиям, будет потреблять до 17 Вт. В результате, несмотря на увеличенную с 31,5 Вт*ч до 42 Вт*ч ёмкость батареи по сравнению с Surface RT (из-за неё толщина планшета возросла с 9,3 мм до 13,5 мм, а вес — с 680 до 910 грамм), время максимальной автономной работы снизилось вдвое, всего до 4 часов.

Пока же большая часть планшетов и трансформеров с 10- или 11-дюймовыми экранами на базе Windows 8, вроде HP Envy x2, выбирают систему на чипе Intel Atom Z2760. Несмотря на то, что этот процессор очень энергоэффективен, его производительность весьма далека от Ivy Bridge. Из-за этого некоторые производители ПК не желают использовать чипы серии Z.

HP ENVY x2 оснащён 2-ядерным Intel Atom Z2760 @1,8 ГГц

Уменьшение TDP позволяет добиться создания более автономных и тонких продуктов. Например, большая часть современных 10-дюймовых планшетов на базе ARM имеют толщину 7,5 мм при весе около 500 грамм. Чипы ARM потребляют преимущественно менее 2 Вт. Однако хотя стандартные процессоры x86 не могут достичь такой энергоэффективности, они гораздо мощнее самых быстрых чипов ARM. И это одна из причин, по которой Microsoft решила использовать Ivy Bridge в Surface Pro.

Кстати, в сентябре Intel сообщила, что следующее поколение процессоров Haswell, приходящее на смену Ivy Bridge, получит версии с энергопотреблением до 10 Вт. При этом более поздние варианты Haswell могут оказаться ещё более энергоэффективными. О том, когда на рынок будут выведены новые Ivy Bridge, ничего не сообщается, но в этом году ожидать их уже не следует.

Материалы по теме:

Источник:

Intel представит в III квартале недорогие ULV-процессоры для ультрабуков за $700

Intel собирается представить в третьем квартале четыре процессора Celeron, в том числе две модели Celeron ULV 877 и 807 стоимостью $86 и $70, рассчитанные на использование в ультрабуках. Тайваньские источники из цепочек поставок утверждают, что такие процессоры приведут к появлению ультрабуков за $700 в третьем квартале и снижению к началу 2013 году их стоимости до $600.

Вслед за запуском 4-ядерных процессоров Ivy Bridge для использования в мощных настольных ПК и ноутбуках, Intel, как сообщается, выпустит вторую волну чипов 4 июня. Новые настольные процессоры Ivy Bridge будут включать 4-ядерные модели Core i5-3570, Core i5-3470, Core i5-3570S, Core i5-3475S, иметь диапазон цен $184—205, а также 2-ядерную Core i5-3470T за $184.

Одновременно, как указывают источники, будут выпущены мобильные процессоры Core i7-3520M, Core i5-3360M и Core i5-3320M стоимостью соответственно $346, $266 и $225. Появятся и новые модели для ультрабуков — Core i7-3367M за $346 и Core i5-3427M за $225.

Также, по данным тайваньских источников, Intel представит в третьем квартале года пять 2-ядерных моделей Core i3 с ценой в диапазоне $117—138.

Материалы по теме:

Источник:

Утечки об Ivy Bridge: Xeon выйдут во II квартале, данные о трёх ULV-моделях

В последнее время в Сеть просочилось немало данных относительно грядущих 22-нм процессоров Intel, известных под именем Ivy Bridge. Как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, компания Intel собирается во втором квартале представить серверную платформу Carlow, которая будет оснащена процессорами Xeon серии E3-1200 (кодовое имя Ivy Bridge-H2).

Платформа Carlow, рассчитанная преимущественно на рабочие станции, будет объединять процессоры Xeon E3-1200v2 и чипсет C216. Всего будет выпущено 11 процессоров в линейке Xeon E3-1200v2, включая 4-ядерный Xeon E3-1290v2 и 2-ядерный E3-1220Lv2. Стоимость чипов будет находиться в диапазоне от $189 до $884.

Также на днях благодаря ресурсу VR-Zone стали известны детали относительно трёх новых ULV-моделей 2-ядерных процессоров Ivy Bridge для использования в ультрабуках: Core i3-3217U, Core i5-3317U и Core i7-3517U. Все модели поддерживают технологию программируемого уровня энергопотребления (Programmable TDP) — то есть могут работать в специальных режимах, отличных от стандартного максимального TDP в 17 Вт.

Модель i3-3217U является самым дешёвым процессором Intel Core ULV в следующем поколении, работает на частоте 1,8 ГГц, не поддерживает Turbo Boost. Максимальное энергопотребление находится на уровне 17 Вт, но также поддерживается режим 14 Вт при пониженных частотах.

Следующей моделью является Core i5-3317U, чья стандартная рабочая частота составляет 1,7 ГГц при TDP 17 Вт. Также поддерживается режим TDP 14 Вт. Технология автоматического разгона Turbo Boost позволяет повысить на время частоту обоих ядер до 2,4 ГГц, и до 2,60 ГГц — одного ядра.

Наконец, самым дорогим и наиболее совершенным чипом является Core i7-3517U. Его стандартная частота находится на уровне 1,9 ГГц в режиме TDP до 17 Вт. Также поддерживается режим повышенного TDP (до 25 Вт) и пониженного (до 14 Вт). В Turbo-режиме частоты повышаются до 2,4 ГГц, но с ростом TDP могут достигать и 2,8 ГГц (для двух ядер) или даже 3 ГГц (для одного ядра). Также эта модель отличается от Core i5 ULV наличием 4 Мбайт кеш-памяти L3 (против 3 Мбайт).

Все три ULV-модели не поддерживают технологию Intel vPro и TXT, так что, скорее всего, предназначены для потребительских ультрабуков. Core i3-3217U также не имеет цифрового генератора случайных чисел, технологий VT-d и AES-NI.

По слухам, запуск потребительских процессов семейства Ivy Bridge намечен на 29 апреля.

Материалы по теме:

Источники:

Intel планирует выпустить 4-ядерные Atom в 2013 году

В мае прошлого года Intel сообщила, что в течение трёх лет ею будут выпущены три важных обновления для решений Atom. Первое, под кодовым именем Saltwell, будет использовать 32-нм техпроцесс. Второе, известное сейчас как Silvermont, будет производиться с использованием передовой 22-нм технологии Tri-Gate. Третья существенная модернизация осуществится в процессорах Atom с кодовым именем Airmont и будет выпускаться по 14-нм техпроцессу, ещё не освоенному сегодня.

Процессоры Atom, запланированные на текущий год, будут принадлежать к новому семейству ULV-чипов Saltwell, которое призвано поднять производительность Atom на новый уровень. Однако в 2013 году корпорация Intel планирует представить 4-ядерные версии процессора Atom с ультранизким энергопотреблением. Целевой областью применения чипов станут так называемые микросерверы, но они также будут использоваться в неттопах и ультрабуках, которые требуют больше мощности, чем предоставляют 2-ядерные Atom.

Судя по слайду (вероятно, из документов Intel), опубликованному ресурсом ComputerBase, наряду с другими улучшениями, новые процессоры будут поддерживать память с коррекцией ошибок ECC, особенно востребованную в серверах.

Четыре вычислительных ядра, новый контроллер памяти и усовершенствованный графический ускоритель позволят Intel использовать чипы Atom в системах, требующих довольно высокой вычислительной мощности. К тому же основанное недавно подразделение Mobile and Communications Group окажет поддержку компании в более эффективном продвижении Saltwell и других чипов Atom на рынки потребительской электроники.

Материалы по теме:

Источник:

Intel: анонс Celeron M 787, на подходе четыре мобильных Core i7

Ассортимент выпускаемых компанией Intel мобильных CPU категории ULV (Ultra-Low Voltage) пополнился одноядерной бюджетной новинкой под названием Celeron M 787.


 Intel Logo

Данный чип изготовлен с соблюдением 32-нм технологических норм, функционирует на частоте 1,3 ГГц, имеет 1 Мбайт кеш-памяти L3, характеризуется уровнем TDP в 17 Вт и «не дружит» с технологией Hyper-Threading. Его графическая подсистема способна автоматически разгоняться с 350 до 950 МГц. В арсенале есть контроллер для работы с двухканальной оперативной памятью DDR3-1066 и DDR3-1333. При этом дебютант уже предлагается в партиях от тысячи штук по цене $107.

Кроме того, стало известно, что в четвёртом квартале текущего года свет увидят ещё четыре мобильных процессора семейства Core i7, располагающие встроенным видеоядром Intel HD 3000, которое способно автоматически разгоняться с 650 до 1300 МГц. В этот квартет войдут четырёхъядерные чипы Core i7-2960XM Extreme Edition, Core i7-2860QM и Core i7-2760QM, а также двухъядерная новинка Core i7-2640M. Основные технические характеристики моделей таковы:

  • Core i7-2960XM Extreme Edition – тактовая частота 2,7 ГГц (3,7 ГГц в режиме Turbo Boost), 8 Мбайт кеш-памяти L3, уровень TDP равен 55 Вт;
  • Core i7-2860QM – тактовая частота 2,5 ГГц (3,6 ГГц в режиме Turbo Boost), 8 Мбайт кеш-памяти L3, уровень TDP равен 45 Вт;
  • Core i7-2760QM – тактовая частота 2,4 ГГц (3,5 ГГц в режиме Turbo Boost), 6 Мбайт кеш-памяти L3, уровень TDP равен 45 Вт;
  • Core i7-2640M – тактовая частота 2,8 ГГц (3,5 ГГц в режиме Turbo Boost), 4 Мбайт кеш-памяти L3, уровень TDP равен 35 Вт.

О предполагаемых ценах на четыре рассмотренных нами продукта пока никаких сведений нет.

Материалы по теме:

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥