Сегодня 26 апреля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Intel представила чипсеты 700-й серии для Raptor Lake — в них увеличили число линий PCIe 4.0

Вместе с официальным анонсом процессоров Core 13-го поколения с кодовым названием Raptor Lake компания Intel сегодня также представила новую 700-ю серию чипсетов, которая будет использоваться материнскими платами, предназначенными для новых чипов.

 Источник изображения: Intel

Источник изображения: Intel

Производитель сообщил, что у чипсетов 700-й серии по сравнению с их предшественниками 600-й серии, увеличил с четырёх до восьми число линий DMI 4.0, которые обеспечивают связь между чипсетом и процессором, что должно ускорить доступ процессора к периферийным устройствам, картам расширения, сетевым адаптерам и т.д.

Также новая серия чипсетов получила восемь дополнительных линий PCIe 4.0 по сравнению с чипсетами прошлого поколения. Таким образом их количество теперь составляет 20, что в сочетании с линиями PCIe 3.0 обеспечивает поддержку в общей сложности 28 линий PCIe для карт расширения и твердотельных накопителей.

У новых чипсетов также с четырёх до пяти увеличено количество поддерживаемых интерфейсов USB 3.2 Gen 2x2 (20 Гбит/с). Сами процессоры Intel Core 13-го поколения обеспечивают поддержку 16 линий PCIe 5.0 и четырёх PCIe 4.0 для твердотельных накопителей.

Дополнительной особенностью процессоров Raptor Lake является их совместимость с материнскими платами Intel 600-й серии, что безусловно обрадует владельцев актуальных плат, желающих обновить свои чипы Alder Lake более свежими решениями. Материнские платы на базе нового чипсета Z790, которые Intel позиционирует в качестве решения для старших моделей процессоров Raptor Lake, появятся в продаже с 20 октября.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Realme представила 5G-версию 125-долларового смартфона C65 на чипе Dimensity 6300 2 ч.
Продажи Surface и Xbox снижаются, но Microsoft компенсирует потери играми Activision Blizzard 2 ч.
Зонд «Психея» связался с Землёй по лазерному лучу с расстояния 226 млн км — скорость достигла 25 Мбит/с 2 ч.
Moondrop выпустила аудиофильский смартфон MIAD 01 с двумя ЦАП Cirrus Logic 2 ч.
UserGate объявила о расширении портфеля услуг и продуктов, а также запуске центра мониторинга ИБ 4 ч.
CATL представила LFP-батареи Shenxing Plus, на которых электромобиль сможет проехать 1000 км 4 ч.
IBM представила СХД FlashSystem 5300 и подписку Storage Assurance 4 ч.
Выручка Western Digital выросла на 23 %, но число проданных жёстких дисков продолжает падать 5 ч.
«Закон о чипах» сработал: строительство полупроводниковых заводов в США активизировалось в 15 раз 5 ч.
Blackview представила BL9000 Pro — неубиваемый смартфон со встроенным тепловизором 6 ч.