Теги → чипсеты
Быстрый переход

Samsung первой в мире начала поставки 3-нм чипов — отгружена первая партия

Компания Samsung провела церемонию, посвящённую началу поставок первой партии своих 3-нм чипов, выполненных с использованием транзисторов GAA. Мероприятие прошло на площадке, где размещается производственная линия V1 в кампусе Хвасон в Южной Корее.

Событие посетили порядка 100 человек, включая высших чинов Министерства торговли, промышленности и энергетики Южной Кореи и всех ключевых сотрудников Samsung, внёсших вклад в разработку и организацию массового производства чипов нового поколения. В ходе мероприятия Samsung огласила амбициозную цель «двигаться вперёд с помощью инновационных технологий, чтобы стать лучшей в мире».

По словам представителей Samsung Foundry, технологические препятствия при разработке 3-нм техпроцесса были устранены с помощью сотрудничества как с другими подразделениями Samsung, так и производственными и инфраструктурными партнёрами компании.

3-нм чипы Samsung используют технологию транзисторов GAA (Gate All Around), обеспечивающую более эффективное энергопотребление и повышенную производительность в сравнении с уже используемой FinFET. Новое решение будет применяться для выпуска процессоров, предназначенных для серверов, дата-центров, а также передовых чипсетов для смартфонов, планшетов, носимых устройств, ноутбуков, настольных компьютеров и другой электроники.

Компания начала разработку GAA в начале 2000-х годов и впервые успешно применила её при производстве 3-нм чипов в 2017 году. После нескольких лет исследований и тестов началось производство новых решений. В частности, 3-нм чипы будут поставляться китайской майнинговой компании.

Ожидается, что главный конкурент Samsung на рынке контрактного производства полупроводников — компания TSMC, начнёт выпускать 3-нм чипы приблизительно в 4 квартале 2022 года. Обе будут состязаться за право получить заказы от крупных вендоров вроде AMD, Apple, MediaTek, NVIDIA и Qualcomm.

Владелец TikTok готовится начать разработку собственных чипов

Китайская ByteDance, владеющая популярной социальной сетью TikTok, изучает возможность самостоятельной разработки процессоров под собственные нужды. Такое решение связано с тем, что компания не может найти поставщиков, чьи продукты удовлетворяли бы её требованиям к чипам.

 Источник изображения: Jeremy Bezanger/unsplash.com

Источник изображения: Jeremy Bezanger/unsplash.com

Предполагается, что чипы ByteDance будут подстраивать для выполнения тех или иныз задач, связанных с различными бизнес-интересами компании — от работы с видеоплатформами до использования с информационными и развлекательными приложениями. Полупроводниковый проект ByteDance связан с двумя популярными трендами — растущим желанием технологических компаний создавать чипы под собственные нужды и намерением Китая наработать новые компетенции в сфере базовых технологий, связанных с вычислительной техникой.

При этом компания не намерена производить чипы для продажи другим — её разработки предназначены исключительно для внутреннего использования. Повышенный интерес к полупроводниковым технологиям проявляют и другие китайские техногиганты. Известно, что в последние годы выпуском полупроводников собственной разработки занимался поисковый гигант Baidu, реализующая проекты в области электронной коммерции и облачных технологий Alibaba — при этом обе не имеют большого опыта в создании подобных решений.

Кастомные чипы позволяют создавать специализированные системы, наилучшим образом подходящие под специальные требования той или иной компании, и в этом выгодно отличаются от готовых продуктов сторонних производителей. ByteDance уже начала набор сотрудников для ведения собственных разработок. На сайте компании имеются описания многочисленных вакансий, связанных с разработкой микрочипов.

Тем не менее китайским компаниям всё ещё нужны контрактные производители полупроводников, часто — иностранные. Главной сложностью является то, что технологическая война, фактически объявленная США Китаю, в первую очередь касается именно производства чипов, оборудование для выпуска которых у Поднебесной имеется преимущественно западного производства, причём не исключено прекращение его поставок. Китай годами интенсивно инвестирует в местную полупроводниковую индустрию, но страна по-прежнему во многом зависит от западных и иных иностранных технологий.

В MIT разработали модульный оптический чип с возможностью лёгкой замены отдельных частей

Инженеры Массачусетского технологического института (MIT) разработали модульный компьютерный чип, компоненты которого взаимодействуют друг с другом с помощью импульсов света. В перспективе это позволит легко модернизировать электронику с помощью новых сенсоров или процессоров, не меняя чипы полностью.

 Источник изображения: MIT

Источник изображения: MIT

Модульный чип может быть изготовлен из многочисленных компонентов, включая процессоры, контроллеры и сенсоры, которые можно компоновать под нужды конкретного технического решения или заменять в случае появления новой технологии. По словам одного из авторов исследования Чихун Кана (Jihoon Kang), команда исследователей называет новое решение перестраиваемым LEGO-подобным ИИ-чипом, поскольку тот имеет практически неограниченный потенциал масштабирования в зависимости от комбинации слоёв.

Возможно, наиболее необычным является то, как именно компоненты взаимодействуют друг с другом. Если нынешние электрические модульные системы обычно имеют проблемы с организацией быстрого и простого взаимодействия, то чип MIT использует импульсы света для передачи информации между каждым из слоёв. Каждый слой чипа оснащён LED-элементами и фотодетектором, совпадающими с соответствующими элементами следующего слоя. Когда одна из частей должна вступить в контакт с другой, LED-пиксели генерируют закодированный световой сигнал, который могут интерпретировать фотодетекторы следующего слоя.

Для демонстрации принципа работы команда создала чип размером 4 мм2, состоящий из трёх вычислительных слоёв, каждый из которых имел датчик изображений, оптическую коммуникационную систему и искусственную цепочку «синапсов», способную различать буквы M, I или T.

Для тестирования учёные демонстрировали системе изображения произвольных букв и выяснилось, что менее размытые изображения распознавались намного лучше. Для демонстрации модульности учёные использовали вычислительный слой, способный повышать качество распознавания изображений, после чего качество работы заметно выросло. Таким образом была продемонстрирована возможность «штабелирования», замены элементов и добавления новых функций уже имеющейся системе.

Команда рассматривает различные способы применения технологии — ожидается, что пользователи смогут создавать системы под свои запросы или менять устаревшее оборудование на новое.

Qualcomm отложила поставки образцов компьютерных процессоров Nuvia на 2023 год — продукты с ними выйдут только в 2024 году

Глава компании Qualcomm Кристиано Амон (Cristiano Amon) в интервью журналисту CNet Роджера Ченга (Roger Cheng) намекнул, что разрабатываемые под их патронажем компьютерные процессоры стартапа Nuvia могут появиться на рынке не ранее 2024 года. Изначально компания планировала их выпуск в 2023-м.

 Источник изображений: Qualcomm

Источник изображений: Qualcomm

В конце прошлого месяца Qualcomm сообщила, что образцы новых процессоров будут доступны уже в августе 2022 года, но в коммерческих изделиях они появятся не ранее последнего квартала 2023 года. Теперь в разговоре с Ченгом в его личном подкасте Амон сообщил, что образцы данных чипов будут поставляться партнёрам в следующем году, а коммерческие продукты на их базе могут появиться лишь в 2024 году.

«В конце следующего года или в начале 2024-го вы увидите ПК базе Windows, работающие на процессорах Snapdragon, разработанных Nuvia», — прокомментировал Амон.

Хотя его заявление и вписывается в рамки изначально оглашённых планов выпуска данных процессоров, пояснение в виде «или в начале 2024-го» Амон озвучил впервые. Это может означать, что компания как минимум рассматривает возможность переноса запуска этих чипов на более поздний срок. Конечно, если сам Амон просто не оговорился в ходе интервью.

Стартап Nuvia компания Qualcomm приобрела за $1,4 млрд в прошлом году. Согласно более ранним заявлениям, команда разрабатывает процессоры для ноутбуков, которые смогут посоперничать в производительности с Apple M2.

Выпускать чипы Tensor нового поколения для Google Pixel 7 будет Samsung по 4-нм техпроцессу

Южнокорейские СМИ вновь опубликовали информацию о том, что компания Google закажет производство однокристальной платформы Tensor нового поколения (Cloudripper GS201) у компании Samsung. Ожидается, что чипсет будет использоваться в смартфонах серии Google Pixel 7.

 Источник изображения: Google

Источник изображения: Google

О спецификациях новой мобильной платформы пока известно крайне мало. Ожидается, что при выпуске нового чипа будет использоваться 4-нм технологический процесс Samsung и будет применяться упаковка PLP (panel-level packaging) — довольно редкий вариант, в котором при производстве чипов используется квадратная пластина вместо круглой, что позволяет снизить количество отходов и себестоимость продукции.

Чипсет Tensor нынешнего, первого поколения с кодовым именем Whitechapel также выпускается Samsung в соответствии с 5-нм LPE-техпроцессом. Модель прославилась благодаря необычной архитектуре, предусматривающей использование двух больших ядер Arm Cortex-X1 — большинство мобильных платформ имеют либо одно такое ядро, либо вовсе ни одного.

 Источник изображения:  ULVAС

Источник изображения: ULVAС

Google заявляла, что использование двух ядер X1 более эффективно для постоянных нагрузок «среднего» уровня, с «неоднородными» вычислениями, включая, например, обеспечение работы видоискателя камеры — в ходе работы задействованы сразу несколько гетерогенных процессов.

По некоторым данным Samsung начнёт производство новых Tensor в июне, а релиз Pixel 7 на их основе должен состояться в октябре. Это согласуется с традиционными сроками проведения мероприятия Made By Google, в ходе которого обычно представляют флагманы серии Pixel. Не исключено, что Samsung будет выпускать для Google и серверные чипы. В прошлом году компания анонсировала большой набор специалистов по разработке кастомных облачных и серверных полупроводников, хотя ходили слухи, что она займётся выполнением этих задач совместно с Intel.

Хотя большинство пользователей мало заботит вопрос, кто именно выпускает новые чипсеты, новость может косвенно свидетельствовать о некоторых характеристиках полупроводников. 4-нм техпроцесс Samsung использовался для выпуска флагманских Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1, но улучшенная версия Snapdragon 8 Gen 1 Plus выпускается уже с использованием более совершенного 4-нм техпроцесса TSMC — новый вариант обеспечивает меньшее энергопотребление и некоторое увеличение производительности в сравнении с технологией Samsung.

Если флагман Qualcomm 2023 года будет выпускаться именно TSMC, а, по слухам, именно так и будет, менее совершенный техпроцесс изготовления мобильной платформы для Pixel 7 даст Snapdragon некоторую фору при прочих равных условиях, но для того, чтобы оценить конечную производительность конкурирующих чипсетов, придётся ждать зимней премьеры Qualcomm.

MSI впервые вживую показала чипсет AMD X670 из двух микросхем

Компания MSI в рамках своей онлайн-трансляции MSI Insider впервые вживую показала чипсет AMD X670 на одной из своих материнских плат без установленного радиатора охлаждения. Он действительно состоит из двух микросхем. Ранее AMD сама подтвердила, что старшие чипсеты представляют собой связку из двух чипов AMD B650, но вживую компания их не показывала.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

Ранее MSI подтвердила, что системы на Ryzen 7000 получат технологию AMD EXPO для разгона оперативной памяти DDR5, а также опубликовала видеоинструкцию по установке Ryzen 7000 в новый разъём Socket AM5. Самой AMD, похоже, не нравится, что её партнёр так прямолинеен в раскрытии этой информации. Очевидно, что на Computex 2022 компания AMD хотела лишь поделиться некоторыми свежими деталями о своих настольных процессорах нового поколения, а также платформы, в составе которой они будут использоваться. Ни о каком полноценном анонсе, по крайней мере сейчас, речи не шло. Он ожидается осенью этого года.

Под давлением AMD компании MSI всё же пришлось удалить некоторую ранее опубликованную информацию. Однако производитель не отказался от свежих утечек, и последняя из них произошла в прямом эфире, где MSI показывала различные продукты, которые готовятся к выпуску.

Новая платформа AMD использует процессорный разъём Socket AM5 (LGA 1718) и будет поддерживать чипы с пиковым показателем энергопотребления на уровне 170 Вт. Первое поколение процессоров для Socket AM5 будет основано на архитектуре Zen 4, и будет обладать поддержкой памяти DDR5 и интерфейса PCIe 5.0. Материнские платы для новых процессоров будут оснащаться чипсетами AMD X670E, X670 и B650. Первый и второй представляют собой наборы логик, состоящие из двух микросхем B650. Они обеспечат поддержку до 24 линий PCIe 5.0 для графики и подсистемы памяти.

Тепловой пакет одной микросхемы чипсетов X670E и X670 составляет 7 Вт, и платы на X670 с двумя отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этих наборов логики были бы реализованы в одном кристалле.

Глава Qualcomm прогнозирует рост продаж премиум-смартфонов даже в случае глобальной рецессии

Генеральный директор Qualcomm Криштиано Амон (Cristiano Amon) прогнозирует дальнейший рост компании, поскольку пользователи всё больше хотят приобретать «лучшие смартфоны». Об этом он заявил в среду, выступая на Международном экономическом форуме — даже с учётом того, что на мероприятии доминируют дискуссии об экономическом спаде.

 Источник изображения: Qualcomm

Источник изображения: Qualcomm

По словам Амона, Qualcomm пересмотрела свою мобильную стратегию в пользу фокусировки на решениях премиум-уровня и получила дополнительную долю на рынке. Например, если раньше доля решений Qualcomm в смартфонах Samsung Galaxy составляла 40 %, то теперь она выросла как минимум до 75 %.

Глава Qualcomm назвал рынок смартфонов «зрелым», что ограничивает рост. При этом политики, представители бизнеса и эксперты рынка говорят об угрозе глобальной рецессии. Тем не менее, в ходе пандемии COVID-19 востребованность и полезность смартфонов продолжили расти благодаря большому спросу на виртуальные рабочие встречи в сервисах вроде Zoom и дистанционному обучению, а также активным контактам разделённых санитарными ограничениями родственников и близких людей.

«Люди ищут лучшие телефоны с большим числом возможностей. Эти вещи могут сохранить мобильный рынок стабильным даже перед лицом инфляции и риска рецессии», — заявил Амон. В апреле его компания спрогнозировала, что доход в третьем квартале будет выше, чем рассчитывали аналитики.

Сегодня на технологиях Qualcomm работают не только смартфоны, но и устройства виртуальной/дополненной реальности, включая разработки признанной в России экстремистской компании Meta*. Как заявил Амон, её отношения с Qualcomm расширяются. «Дополненная реальность может быть такой же масштабной, как и смартфоны», — пояснил он.

Компания Qualcomm уже имеет партнёрские отношения с Microsoft и TikTok, разрабатывающими устройства виртуальной и дополненной реальности. Кроме того, имеются проекты, которые ещё не анонсированы.


* Внесена в перечень общественных объединений и религиозных организаций, в отношении которых судом принято вступившее в законную силу решение о ликвидации или запрете деятельности по основаниям, предусмотренным Федеральным законом от 25.07.2002 № 114-ФЗ «О противодействии экстремистской деятельности».

Выяснились особенности чипсетов для Ryzen 7000: старший X670 сделан из двух средних B650

Позавчера на открытии выставки Computex 2022 компания AMD представила семейство настольных процессоров Ryzen 7000 и чипсеты 600-й серии для них. Как выяснилось, эти чипсеты разрабатывает ASMedia, а в их конструкции используется модульность, похожая на чиплетный подход к дизайну процессоров.

AMD объявила о существовании трёх чипсетов для будущих настольных процессоров серии Ryzen 7000: ультимативного X670E, флагманского X670 и массового B650. Первые два чипсета в этом списке — одно и то же решение с чисто маркетинговыми отличиями. Платы на базе X670E будут оснащены богаче и позволят установку двух видеокарт одновременно, а в X670-материнках AMD запретит бифуркацию шины PCIe x16 для графических ускорителей и разрешит не реализовывать поддержку PCIe 5.0.

Сайт Angstronomics поделился подробностями, какие особенности будут присущи наборам логики для платформы Socket AM5. Источник сообщает, что на этот раз AMD полностью сняла с себя груз по созданию чипсетов, и X670 вместе с B650 разрабатывала ASMedia. Это позволило ей реализовать интересную схему: в составе обоих чипсетов используется одна и та же микросхема с кодовым именем Prom21, но в X670 применено сразу два таких чипа. Фактически это означает, что в X670 заложено вдвое больше портов и линий PCIe, чем в B650.

Чипсет B650, состоящий из одной базовой микросхемы Prom21, поддерживает шину PCIe 4.0 x4 для соединения с CPU и восемь линий PCIe 4.0 для подключения периферийных устройств и реализации слотов расширения. Также в его арсенал входит четыре линии PCIe 3.0, которые могут быть переконфигурированы в SATA-порты, 6 портов USB 3.2 Gen2 (попарно объединяемые в USB 3.2 Gen2×2 с пропускной способностью до 20 Гбит/с) и 6 портов USB 2.0.

Чипсет X670 объединяет две таких микросхемы, которые соединены с процессором и друг с другом последовательно шиной PCIe 4.0 x4. Это значит, что такая «гирлянда» из двух чипов Prom21 сможет предложить поддержку 12 линий PCIe 4.0, 8 линий PCIe 3.0 (часть из которых преобразуются в SATA-порты), 12 портов USB 3.2 Gen2 и 12 портов USB 2.0.

К этой функциональности в обоих случаях прибавляются возможности SoC самих процессоров Ryzen 7000. Помимо 20 линий PCIe 5.0 для графики и накопителя ими поддерживается интерфейс PCIe 4.0 x4 для связи с чипсетом, интерфейс PCIe 4.0 x4 для внешнего контроллера USB 4.0, два порта USB 3.2 Gen 2 и два порта USB 2.0.

Как отмечает источник, использование модульности для построения чипсетов позволяет решить сразу несколько проблем. Во-первых, унифицируется и упрощается их дизайн, что облегчает разработку и удешевляет производство. Во-вторых, производители материнских плат получают возможность сократить длину сигнальных линий, что может быть критичным фактором при реализации высокоскоростных портов. В-третьих, решается проблема с теплоотводом. Тепловой пакет одного чипа Prom21 – 7 Вт, и платы на X670 с двумя такими отодвинутыми друг от друга микросхемами вполне способны обойтись пассивным охлаждением, чего трудно было бы добиться, если все возможности этого набора логики были бы реализованы в одном кристалле.

Также в публикации Angstronomics говорится, что впоследствии AMD введёт в оборот и удешевлённый набор логики A620. Он будет выпущен спустя несколько месяцев после выхода первых представителей серии Ryzen 7000 и будет основываться на том же чипе Prom21. Однако предполагается, что в нём AMD сократит число линий PCIe 4.0 до четырёх.

Ожидается, что процессоры Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4 и материнские платы с процессорным разъёмом Socket AM5 и поддержкой DDR5-памяти появятся на рынке этой осенью.

AMD представила чипсеты 600-й серии для Ryzen 7000 с поддержкой DDR5 и PCIe 5.0

В ходе выступления на выставке Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) и представители её команды анонсировали новые продукты. В компанию настольным Ryzen 7000 были представлены чипсеты AMD 600-й серии и новый Socket AM5 (LGA 1718), поддерживающем процессоры с TDP до 170 Вт. Новая платформа предложит поддержку памяти DDR5 и шины PCIe 5.0 для подключения видеокарт и/или накопителей памяти.

Как и предполагалось, флагманский чипсет AMD X670E (Extreme) обеспечит максимальные производительность и возможность разгона, он будет использоваться во флагманских материнских платах. Также он будет позволять использовать PCIe 5.0 для подключения как твердотельных накопителей, так и видеокарт. AMD отмечает, что здесь «PCIe 5.0 будет везде».

Готовится к релизу и более простая модель X670 для «энтузиастов-оверклокеров», также с поддержкой PCIe 5.0 для накопителей и, опционально, для GPU. По всей видимости, производители материнских плат будут сами решать, какой именно интерфейс подключать к разъёмам PCIe x16. AMD не вдавалась в подробности, чем ещё будут отличаться чипсеты X670 и X670E.

Также был представлен чипсет B650, который будет использоваться в платах начального и среднего уровней. Он обеспечит подключение с помощью PCIe 5.0 только накопителей памяти, тогда как для видеокарт будет использоваться PCIe 4.0. Представители компании отметили, что новая шина будет поддерживаться NVMe-накопителями, уже разрабатываемыми Gigabyte, Corsair, MSI и другими компаниями, и обеспечивает скорость чтения более, чем на 60 % выше, чем PCIe 4.0.

Материнские платы на логике AMD 600-й серии будут обеспечивать до 24 линий PCIe 5.0 для GPU и SSD, до 14 портов USB со скоростью до 20 Гбит/с (SuperSpeed USB), поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2 (LE). Дополнительно стало известно, что материнские платы 600-й серии получат до четырёх видеопортов, включая HDMI 2.1 и DisplayPort, позволяющие подключать несколько мониторов одновременно.

Новый сокет AM5 (LGA 1718) пришёл на замену AM4, который был представлен ещё в 2016 году и используется AMD до сих пор — последний чип для него был представлен в этом году, это Ryzen 7 5800X3D. Новый сокет выгодно отличается исполнением: вместо PGA (ножки на процессоре) AMD реализовала подключение LGA, когда на чипе только контактные площадки, а ножки находятся в самом сокете. Как у Intel ещё с нулевых. При этом разработчики подчеркнули, что новый AM5 поддерживает системы охлаждения, предназначенные для AM4.

Стало известно, что новая платформа AM5 также поддерживает технологию SmartAccess Storage, которая предназначена для «прокачки» производительности памяти. Но в подробности AMD не вдавалась.

В числе моделей материнских плат, выход которых анонсирован в ходе Computex 2022 — ASRock X670E Taichi, ASUS ROG Crosshair X670E Extreme, Biostar X670E Valkyrie, GIGABYTE X670 Aorus Xtreme и MSI MEG X670E Ace.

Technavio: роботы и 5G придадут импульс индустрии однокристальных систем

По прогнозам консалтинговой компании Technavio, до 2026 года сегмент полупроводниковой индустрии, связанный с производством однокристальных систем (SoC) , ожидает существенный рост — к концу указанного периода оборот индустрии будет оцениваться в $6,85 млрд.

 Источник изображения: geralt/pixabay.com

Источник изображения: geralt/pixabay.com

Однокристальная система (чипсет) обычно представляет собой компактное универсальное полупроводниковое решение, включающее всё необходимое для работы «базового» компьютера — это ведёт к широкому распространению подобных решений на рынке мобильной связи, решений Интернета вещей и другой портативной электроники.

Судя по данным, изложенным в докладе Technavio, исследовавшего сведения о многих ведущих производителях чипсетов — Apple, Broadcom, Intel, Nvidia, TSMC, Toshiba и др., во многом своему росту до 2026 года сегмент будет обязан развитию робототехники и сетей 5G.

По мнению экспертов компании, роботы сегодня применяются почти во всех сферах жизни, поэтому компактные, специально разработанные чипсеты идеально подходят для автомобильной сферы, электроники в целом, медицинских систем и оборонной промышленности. Кроме того, уже наблюдается рост спроса на роботов, как предназначенных для помощи людям, так и на полностью автономные модели.

 Источник изображения: mariananbu/pixabay.com

Источник изображения: mariananbu/pixabay.com

Ещё одним фактором роста рынка SoC станет 5G-индустрия. По статистике Gartner, доход от соответствующей инфраструктуры связи с 2020 по 2021 годы вырос на 39 %, составив $19,1 млрд. По мнению Technavio, одним из главных выгодоприобретателей этого станет индустрия однокристальных систем.

По прогнозам компании географически ¾ роста будет приходиться на Азиатско-Тихоокеанский регион (АТР), где уже базируются многие производители полупроводников. Рост в АТР обусловлен как широким внедрением 4G LTE, так и дальнейшей коммерциализацией 5G. Хотя в докладе упоминается о том, что пандемия COVID-19 негативно сказалась на индустрии чипов, массовая вакцинация в АТР позволила в основном вернуться к нормальному производству (за некоторыми исключениями). Правда, в докладе не успели учесть последние, связанные со вспышкой COVID-19 события и санитарные ограничения в Китае, серьёзно сказавшиеся на производстве, из-за которых техногигантам пришлось серьёзно снизить прогнозы доходности.

Одной из главных проблем будущего в компании видится доминирование крупных заказчиков на рынке полупроводников — они вытесняют более мелкие компании, которые не располагают достаточными ресурсами для конкуренции, из-за чего контрактные производители по умолчанию отдают приоритетные производственные мощности крупному бизнесу. В результате более мелкие заказчики ещё на старте будут проигрывать гигантам по качеству, технологичности и себестоимости продукции. Дополнительно проблема усугубляется перебоями в цепочках поставок и дефицитом некоторых материалов. Впрочем, именно крупные игроки обеспечивают стремительный прогресс технологий на рынке чипсетов.

Индия намерена начать выпуск чипов мирового уровня на архитектуре RISC-V в ближайшие годы

Правительство Индии анонсировало план разработки и производства полупроводниковой продукции на архитектуре RISC-V. При этом страна поставила перед собой амбициозную задачу наладить выпуск чипов мирового уровня уже к концу следующего года.

 Источник изображения: blickpixel/pixabay.com

Источник изображения: blickpixel/pixabay.com

Программа Digital India RISC-V Microprocessor Program (DIR-V) предусматривает совместную разработку промышленными и научными институтами страны чипов для серверов, мобильных устройств, автомобилей, микроконтроллеров различного назначения и устройств Интернета вещей. Бывший разработчик чипов Intel Раджив Чандрасекар (Rajeev Chandrasekhar), ныне занимающий в Индии пост министра, отвечающего за вопросы предпринимательства, повышения квалификации, а также развитием электроники и технологии, заявил, что в рамках программы DIR-V планируется добиться успехов в разработке и производстве чипов уже к декабрю 2023 года.

Министр заявил, что программа основана на опыте, полученном при создании уже существующих индийских чипов на архитектуре RISC-V — Shakti и Vega. Пока эти решения по всем параметрам далеки от флагманских — недавний 32-битный чип семейства Shakti был построен в соответствии со 180-нм техпроцессом и обеспечивает частоты от 75 МГц до 100 МГц. При этом ещё один вариант Shakti был создан под 22-нм техпроцесс (от Intel), но это решение для серверов и HPC-систем пока существует только на бумаге. Вариант Vega более совершенный и, по некоторым данным, уже применяется в некоторых чипах.

Правительство определяет эти проекты, как «ранние шаги в разработке процессоров» — едва ли каждый из них представляет собой достаточно зрелую основу для создания качественных продуктов в отведённые министром сроки. Тем не менее индийские компании уже активно участвуют в разработке полупроводников — бизнесы с мировым именем часто обращаются за помощью к относительно низкооплачиваемым профессионалам из данной страны.

Индия проявляет серьёзный интерес к RISC-V как минимум с 2020 года, когда она объявила о конкурсе разработок для продвижения местных проектов для соответствующей платформы. Теперь страна объявила о вступлении в некоммерческую ассоциацию RISC-V International, осуществляющую надзор за развитием данной архитектуры — представитель Министерства электроники и информационных технологий займёт место в совете директоров.

Кроме того, индийские власти намерены развивать сотрудничество в полупроводниковой сфере и в других направлениях. По последним данным страна ведёт переговоры с Intel, TSMC и GlobalFoundries о создании местных заводов по выпуску чипов.

Qualcomm пообещала выпустить мощные компьютерные процессоры стартапа Nuvia до конца 2023 года

Релиз компьютерных процессоров, разработанных под предводительством Qualcomm стартапом Nuvia, основатели которого участвовали в создании Apple M1, похоже, состоится не раньше следующего года. Qualcomm приобрела команду разработчиков чипов на архитектуре Arm в начале 2021 года и теперь ожидается, что образцы новых процессоров будут доступны уже в 2022 году, но в коммерческих изделиях они появятся не раньше 2023 года.

 Источник изображения: Firmbee/pixabay.com

Источник изображения: Firmbee/pixabay.com

В ходе недавнего выступления представителей Qualcomm, делившимися прогнозами заработков компании во втором квартале 2022 года, глава компании Кристиано Амон (Cristiano Amon) рассказал и о планах компании на рынке процессоров для ноутбуков.

По словам Амона, компания много лет сотрудничала с Microsoft и с выходом Windows 11 появилось первое 64-битное решение, готовое к коммерческому и, в частности, корпоративному использованию. В течение квартала состоялся совместный релиз с Lenovo корпоративной версии ноутбука ThinkPad на базе Snapdragon 8cx Gen 3. По словам Амона, следующим шагом станет процессор, разработанный командой Nuvia, который будет доступен для коммерческого использования в конце 2023 года. Он не уточнил, идёт ли речь только о появлении образцом для производителей или о широком релизе продукта.

Впрочем, представители Qualcomm подтвердили в письме, что дорожная карта была представлена инвесторам ещё в ноябре прошлого года. Известно, что в ноябре технический доктор Джеймс Томпсон (Dr. James Thompson) буквально заявил, что «мы представим образцы продукта через девять месяцев с нынешнего момента или что-то в этом роде».

Если расписание Томпсона достаточно точное, первые образцы появятся примерно в августе 2022 года, а коммерческие продукты — действительно в 2023 году. Для начала пробные чипы необходимо будет поставить производителям компьютеров, после чего те займутся разработкой и, наконец, поставками готовых ноутбуков.

В ходе выступления Амон дважды подчеркнул, что Qualcomm более не является «коммуникационной» компанией, вместо этого она превратилась в «ведущего производителя подключенных процессоров». Ранее уже сообщалось, что компания намерена создать процессор для ноутбуков, способный сравниться по производительности с Apple M1.

Слухи: Oppo выпустит собственный мобильный процессор

По последним данным тайваньских и китайских СМИ, компания Oppo может стать следующим производителем смартфонов, предлагающим мобильную однокристальную платформу собственной разработки. Собственные чипы уже давно есть в арсенале Apple, Samsung и Huawei, а за последние годы появились также у Google и даже Xiaomi.

 Источник изображения: ColiN00B/pixabay.com

Источник изображения: ColiN00B/pixabay.com

Судя по новым данным, Oppo планирует запустить массовое производство чипсетов для смартфонов уже в 2023 году, а официальная премьера может состояться в 2024 году. Ожидается, что это будет модель начального уровня, предназначенная для использования в бюджетных смартфонах Oppo.

Производство предполагается на мощностях тайваньской TSMC в соответствии с 6-нм техпроцессом. В дальнейшем не исключено совершенствование разработок и выпуск моделей с лучшими характеристиками, с интегрированными модемами, в соответствии с 4-нм техпроцессом TSMC.

По имеющимся данным большинство работ по разработке чипсета будет выполняться силами самой Oppo. Примечательно, что компания не новичок в разработке микросхем. В прошлом году Oppo выпустила чип Mariana MariSilicon X для смартфонов. Это первая комбинированная платформа компании, объединяющая функциональность нейропроцессора (NPU), процессора обработки изображений (ISP) и многоуровневую архитектуру памяти. Силами этого чипа были реализованы специализированные функции, например — режим ночной съёмки в 4К — 4K Night Mode.

Пока остаётся только догадываться, насколько конкурентоспособным будет новый чипсет. Понятно одно: крупнейшие компании всё активнее стараются обрести независимость от продукции, создаваемой крупнейшими разработчиками мобильных платформ вроде MediaTek и Qualcomm.

Например, Samsung выпускает собственные чипсеты уже более 10 лет, и этими решениями помимо самой Samsung пользовались бренды вроде Vivo и Motorola, но разработчику так и не удалось добиться сопоставимого с ведущими игроками рынка чипсетов признания. Недавно Samsung объявила о создании платформы, которая не будет предлагаться другим компаниям и будет предназначена для применения только в собственных смартфонах Galaxy.

Samsung работает над мобильным процессором исключительно для смартфонов Galaxy

В прошлом году рынок мобильных платформа слегка оживился — собственный чип Tensor выпустила компания Google, а MediaTek подготовила к 2022 году флагман, способный соперничать по производительности с лучшими решениями Qualcomm. Наконец, теперь в Samsung объявили о разработке мобильной платформы, уникальной для смартфонов Galaxy.

 Тэ Мун Ро. Источник изображения: Samsung

Тэ Мун Ро. Источник изображения: Samsung

Как заявил недавно глава мобильного подразделения Samsung Тэ Мун Ро (TM Roh), компания работает над новым чипсетом для смартфонов, который будет использоваться только в моделях Samsung Galaxy — об этом сообщает южнокорейское издание iNews24. По данным издания, Тэ Мун Ро сообщил о разработке специального чипсета в ответ на вопрос одного из сотрудников, желавшего узнать, как компания намерена бороться с проблемой замедления работы гаджетов сервисом Game Optimization Service (GOS) — ранее Samsung уже пришлось извиняться за подобные меры, применявшиеся в Galaxy S22 для энергосбережения и во избежание перегрева. В ответ топ-менеджер сообщил, что Samsung создаёт собственную мобильную платформу, что позволит решить эту проблему.

Samsung уже давно выпускает мобильные чипы под брендом Exynos — они доступны практически любому производителю смартфонов на Android, но используются не так часто, как конкурирующие решения MediaTek и Qualcomm. Тем не менее, чипсеты никогда не были предназначены только для смартфонов Galaxy и выпускаются независимой от Samsung Mobile структурой Samsung Electronics LSI.

Решение Samsung выпускать чипсеты, предназначенные исключительно для своих смартфонов, кажется несколько необычным. Как появление новых мобильных платформ под собственным брендом поможет решить проблему замедления производительности, пока неизвестно.

Samsung намеревается оснащать субфлагманы Galaxy S22 FE чипсетами MediaTek

Хотя компания Samsung ранее использовала мобильные чипсеты MediaTek преимущественно в бюджетных линейках своих смартфонов A-серии, по последним данным она рассчитывает оснащать тайваньскими решениями и более дорогие смартфоны. Это означает, что в будущем доля собственных чипсетов Samsung Exynos может снизиться на рынке ещё больше.

 Источник изображения: MediaTek

Источник изображения: MediaTek

По данным издания Business Korea, чипсеты MediaTek получат половина Galaxy S22 Fan Edition (FE) и даже, вероятно, новые флагманы Galaxy S23 в партии, предназначенной для продаж в Азии. Ранее в своих премиум-линейках Samsung использовала только мобильные платформы Qualcomm и Exynos, а варианты MediaTek время от времени применялись в смартфонах бюджетного и среднего уровней для снижения из себестоимости.

Доля мобильных чипсетов MediaTek в 2021 году продолжала расти. По имеющимся данным компания ещё в прошлом году безусловно доминировала на рынке Android-смартфонов.

Основных успехов MediaTek добилась на рынке моделей среднего и бюджетного уровней ценой до $400. Так, в 2021 году на их долю чипов для подобных смартфонов приходилось 95 % поставок. Тем не менее смартфоны с новым флагманским чипсетом Dimensity 9000 уже вошли в десятку лучших по версии AnTuTu, поэтому вполне вероятна дальнейшая экспансия на рынке премиум-устройств.

Помимо китайского рынка смартфонов, MediaTek намерена расширять присутствие на рынках США, Кореи и Европы. Тем временем в Samsung испытывают определённые трудности с продвижением своих процессоров. Так, флагман Galaxy S22, вышедший в начале 2022 года, получил чипсет Qualcomm вместо Exynos.

В 2022 году Samsung намерена расширить долю на рынке мобильных чипсетов, начав массовое производство моделей Exynos в соответствии с передовым 3-нм техпроцессом — доступные компании технологии позволяют организовать подобное производство. Как сообщают СМИ со ссылкой на источники в индустрии, для того, чтобы спасти чипы Exynos, компания должна наладить выпуск высокопроизводительных продуктов по конкурентоспособным ценам. Именно с этим она пока испытывает определённые трудности.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
По мотивам культовой аркадной серии Pac-Man собираются снять полнометражный фильм 8 ч.
Мобильная маркетинговая сеть AppLovin готова купить разработчика движка Unity за $17 млрд, но при одном условии 9 ч.
Создатели Blade Runner: Enhanced Edition объяснили проблемный запуск переиздания человеческим фактором 10 ч.
Шифрование в Windows 11 может повреждать данные, однако у Microsoft есть решение 10 ч.
Иран впервые разместил заказ на импорт товаров с оплатой в криптовалюте 11 ч.
Не выходя из «беты»: аудитория платформенного файтинга MultiVersus достигла 10 млн человек 11 ч.
Условно-бесплатный экшен ARC Raiders уступит место первой игры Embark Studios её командному шутеру 12 ч.
NVIDIA выпустила драйвер GeForce Game Ready 516.94 WHQL с поддержкой Marvel’s Spider-Man Remastered и новыми игровыми оптимизациями 13 ч.
Видео: вампир-убийца и неоновая Япония в анонсирующем трейлере экшена Tokyo Underground Killer 13 ч.
В соцсети «ВКонтакте» началось тестирование обновлённой ленты 14 ч.
Президент США Байден подписал пакет законов, предусматривающий субсидирование национальной полупроводниковой отрасли на сумму более $52 млрд 43 мин.
Новая статья: Цифровой рубль: деньги, что и вправду любят счёт 6 ч.
Лос-Аламосская национальная лаборатория и SK hynix создали новый класс вычислительных накопителей 7 ч.
Разработчик СЖО CoolIT Systems сообщил о рекордном росте выручки во II квартале 8 ч.
Xiaomi на этой неделе представит самый тонкий в мире складной смартфон MIX Fold 2 8 ч.
По стопам NVIDIA: Micron предупредила акционеров о снижении выручки из-за падения спроса на память 10 ч.
Первый ушёл: ирландский оператор Dataplex приступил к самоликвидации из-за новой политики властей в отношении ЦОД 10 ч.
Игровой ноутбук MSI GE77 HX Raider 12U на процессоре Core HX 12-го поколения поступил в продажу в DNS 11 ч.
Китайская компания Biren представила ИИ-ускоритель BR100, который обгоняет по производительности NVIDIA A100 12 ч.
В Китае представили ускоритель вычислений Biren BR100, который превосходит NVIDIA Ampere A100 13 ч.