Samsung Foundry, производственное подразделение Samsung Electronics, заключило крупный контракт с Intel. Предприятие, по всей видимости, получило заказы на производство чипсетов материнских плат Intel Platform Controller Hub (PCH) на базе 8-нм техпроцесса. Об этом сообщает Tom’s Hardware со ссылкой на южнокорейское издание Hankyung.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Samsung

В сообщении говорится, что Samsung и Intel находятся на завершающей стадии запуска массового производства чипсетов Intel. С уверенностью можно говорить, что речь о будущей системной логике 900-й серии для материнских плат с процессорным разъёмом LGA 1954, который предназначен для процессоров Core Ultra 400S (кодовое название Nova Lake).

Между Samsung и Intel существует давняя история сотрудничества — южнокорейская компания ранее уже производила для Intel чипсеты и другие недорогие чипы. В настоящее время Samsung выпускает некоторые чипсеты Intel по 14-нм техпроцессу на своём предприятии в Остине, штат Техас. Тем временем 8-нм техпроцесс Samsung задействован на заводе компании в Хвасоне, в южнокорейской провинции Кёнгидо. Таким образом, производство будущих чипсетов Intel может вернуться в Южную Корею. Отмечается, что данный стратегический шаг со стороны Intel выглядит логичным, учитывая намерение компании диверсифицировать производство, отказавшись от услуг тайваньской TSMC, которая в настоящее время испытывает постоянный дефицит мощностей.

Для производства чипсетов не требуются передовые технологические процессы, поэтому 8-нм узел вполне подходит для этой задачи. И всё же интересно посмотреть, какие преимущества Intel сможет получить от 8-нм техпроцесса Samsung — будь то улучшенные характеристики, более низкое энергопотребление или лучший теплоотвод. Одно можно сказать наверняка: переход с 14-нм на 8-нм техпроцесс может дать Intel повод для гордости перед AMD, поскольку текущие чипсеты 800-й серии последней всё ещё производятся по 14-нм техпроцессу. С другой стороны, AMD также может перейти на использование более передового техпроцесса в рамках своих будущих платформ.

С момента внедрения в 2017 году и начала массового производства в 2018 году 8-нм технологический процесс Samsung достиг удовлетворительного уровня выхода годных изделий, что позволило привлечь значительное количество клиентов. Ранее, например, компания заключила контракт с Nvidia на производство специализированных систем на кристалле (SoC) для консоли Nintendo Switch 2, которая демонстрирует высокие продажи. Заключение сделки с Intel также является значительным достижением для Samsung. Несмотря на снижение доли Intel на рынке процессоров в пользу AMD, «синяя команда» остаётся доминирующим игроком отрасли, занимая примерно 75 % рынка.

Производственная мощность Samsung составляет приблизительно 350 тыс. кремниевых пластин в месяц. В частности, с использованием 8-нм техпроцесса производится от 30 до 40 тыс. 300-мм (12-дюймовых) пластин в месяц. Эта цифра составляет примерно 11 % от общего объёма производственных мощностей Samsung. По мере увеличения числа клиентов, привлекаемых Samsung Foundry, растёт и спрос на фотошаблоны чипов, что создаёт взаимовыгодную ситуацию для всех участников цепочки поставок.

Если информация подтвердится, Samsung начнёт полномасштабное производство 8-нм чипсетов Intel в следующем году. Intel уже подтвердила, что процессоры Nova Lake будут выпущены либо до конца 2026 года, либо вскоре после этого. Учитывая обычную практику Intel сначала выпускать чипсеты старшей серии Z, премиальный чипсет Z990, вероятно, станет первым продуктом партнёрства между Samsung и Intel в области 8-нм техпроцесса.

Qualcomm без маркетинговой шумихи представила два новых мобильных процессора, ориентированных на устройства начального и среднего уровня — Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4. Чипы изготовлены по 6-нанометровому и 4-нанометровому техпроцессам соответственно. Первые смартфоны на базе Snapdragon 6s 4G Gen 2 и Snapdragon 4 Gen 4 должны появиться в продаже в следующем году.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Источник изображения: Qualcomm

Snapdragon 6s 4G Gen 2 построен на ядрах Kryo с тактовой частотой до 2,9 ГГц. Он поддерживает до 8 Гбайт оперативной памяти LPDDR4X с частотой до 2133 МГц, хранилище стандарта UFS 2.2 и порт USB 3.1. По заявлению Qualcomm, технология быстрой зарядки Quick Charge 3 обеспечивает восполнение 80 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 35 минут. Snapdragon 6s 4G Gen 2, как следует из названия, располагает только модемом 4G LTE (390 Мбит/с на загрузку, 150 Мбит/с на отдачу).

Snapdragon 4 Gen 4 имеет два ядра Kryo с частотой до 2,3 ГГц и шесть ядер с частотой до 2,0 ГГц. Он поддерживает более быстрый формат оперативной памяти LPDDR5 (3200 МГц), более быструю память UFS 3.1 и порт USB 3.2 Gen 1. Быстрая зарядка Quick Charge 4+ обеспечивает восполнение 50 % заряда батареи неуказанной ёмкости за 15 минут. Модем Snapdragon 4 Gen 4 поддерживает стандарт 5G и может обрабатывать до 2,5 Гбит/с на загрузку и 900 Мбит/с на выгрузку.

Коммуникационные возможности обоих процессоров включают Wi-Fi 5 и Bluetooth 5.1 с aptX. Оба чипа поддерживают спутниковые навигационные системы GPS (двухдиапазонный), GLONASS, Galileo, BeiDou, QZSS и NavIC.

Графический процессор Adreno в обоих процессорах обеспечивает вывод изображения с разрешением выше 1080p с частотой до 120 Гц. Оба чипа поддерживают камеры с разрешением до 108 Мп, а съёмка видео ограничена 1080p при 60 кадрах в секунду. Что касается декодирования видео, ни один из чипов не поддерживает кодек AV1.

Компания AMD подтвердила, что прекращает производство чипсетов B650 для материнских плат и сосредоточится на выпуске более свежего чипсета B850. Об этом в разговоре с порталом Tom’s Hardware рассказал представитель AMD.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

«AMD работает с партнёрами по каналу поставок над переходом с чипсета B650 на чипсет B850, предлагающий улучшенные возможности подключения и расширенную поддержку PCIe Gen 5. Благодаря поддержке более быстрых SSD, более гибким возможностям расширения и передовым сетевым возможностям чипсет B850 представляет собой готовую к будущему платформу AM5 для геймеров, создателей контента и профессионалов. Переход уже идёт, и имеющиеся запасы B650 в рознице будут исчерпаны в течение следующих кварталов», — заявил представитель компании.

AMD представила чипсет B650 для материнских плат в 2022 году, предоставив покупателям более доступный способ перехода на новую платформу AM5. Ключевое слово здесь — «доступный», поскольку чипсет B650 не является базовой моделью в линейке AMD 600-й серии. Год спустя производитель выпустил чипсет A620, ориентированный на пользователей, которым нужны только самые базовые функции платформы AM5.

Переход на 800-ю серию чипсетов AMD состоялся в 2024 году с выпуском премиальных наборов системной логики X870E и X870. Чипсет B850 был представлен в начале 2025 года. Уже тогда было известно, что он в конечном итоге заменит B650, который присутствовал на рынке почти три года. Публичный комментарий AMD по этому поводу был лишь вопросом времени.

В 600-й серии чипсетов AMD использует чипы Promontory 21. Улучшенные версии этих чипов применяются и в 800-й серии. Наборы системной логики уровня x50 исторически имели весьма схожие, а иногда и идентичные характеристики, что нередко становилось причиной критики энтузиастов в адрес AMD. Однако между B650 и B850 есть некоторые различия в функциях. Например, у B650 отсутствует официальная поддержка интерфейса PCIe 5.0 для основного слота PCIe x16 под видеокарту, тогда как у B850 такая поддержка опциональна и зависит от конкретного производителя материнской платы. Для основного слота M.2 поддержка PCIe 5.0 у плат на базе B650 также была опциональной, но у плат с чипсетом B850 стала стандартной.

Прекращение выпуска чипсета B650 не обязательно означает прекращение производства новых материнских плат на его основе или прекращение поддержки со стороны партнёров AMD. В зависимости от оставшихся запасов производители могут выпустить ещё дополнительные модели плат на базе B650.

Sony рассматривает возможность продажи своего бизнеса по выпуску микросхем, обеспечивающих работу сотовой связи в смартфонах и других устройствах — дочерней компании Sony Semiconductor Israel. По информации Reuters, сейчас японская корпорация намерена сосредоточиться на индустрии развлечений. Сделка по продаже израильского бизнеса оценивается в $300 млн.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: Sony Semiconductor Israel

Ссылаясь на три источника, знакомых с ситуацией, Reuters сообщает, что в настоящее время над сделкой работают инвестиционные банки. Компания Sony Semiconductor Israel, ранее известная как Altair Semiconductor, на сегодняшний день генерирует около $80 млн годовой выручки, производя сотовые чипсеты для различных категорий устройств, включая носимую электронику, бытовую технику и устройства Интернета вещей. Sony приобрела Altair Semiconductor в 2016 году за $212 млн.

В Sony надеются заинтересовать сделкой других крупных игроков рынка микросхем. Продажа подразделения соответствует текущей стратегии компании, предполагающей усиление позиций в сферах видеоигр, музыки и видео. В 2024 году на эти три направления пришлось более 60 % прибыли корпорации.

Один из источников агентства отметил, что говорить о деталях сделки пока преждевременно. В самой Sony отказались от комментариев.

Компания MediaTek представила однокристальную платформу Dimensity 9400e, ориентированную на доступные смартфоны флагманского уровня. Новинка займёт позицию ниже Dimensity 9400 и 9400+, так как, по сути, представляет собой переименованный прошлогодний чип Dimensity 9300+ с небольшими изменениями. OnePlus и Realme уже объявили о подготовке устройств с новым чипом — в этом месяце на рынок выйдут смартфоны OnePlus Ace 5 Racing Edition и Realme GT 7.

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображений: MediaTek

Однокристальная платформа Dimensity 9400e построена на архитектуре MediaTek All Big Core. Одно производительное ядро Arm Cortex-X4 работает на тактовой частоте до 3,4 ГГц, три ядра Cortex-X4 — на частоте 2,85 ГГц, четыре ядра Cortex-A720 — на 2,0 ГГц. Объём кэш-памяти L3 составляет 8 Мбайт, энергонезависимая память SLC — 10 Мбайт.

Новый чип поддерживает оперативную память стандарта LPDDR5X с частотой до 8533 МГц — это ниже, чем 9600 МГц, поддерживаемые Dimensity 9300+. Dimensity 9400e использует тот же 12-ядерный графический процессор Immortalis-G720 MC12 с аппаратным ускорением трассировки лучей. Платформа также поддерживает хранилище стандарта UFS 4 с использованием технологии MCQ (Multi-Circular Queue — «многокольцевая очередь»).

Большинство функций, связанных с мультимедиа и подключением, не изменились по сравнению с прошлогодним флагманским чипом. Dimensity 9400e обеспечивает более высокую пиковую скорость передачи данных по Wi-Fi — до 7,3 Гбит/с против 6,5 Гбит/с у Dimensity 9300+. По словам MediaTek, Bluetooth 6.0 обеспечивает дальность соединения до 5 км при условии прямой видимости.

Новый чип также включает новейший набор инструментов для разработки ПО — MediaTek NeuroPilot SDK, что позволяет реализовывать современные технологии искусственного интеллекта, включая поддержку мультимодальности, машинного зрения и дополнительных языковых моделей из глобальной экосистемы ИИ.

Dimensity 9400e, как и 9300+, поддерживает игровые технологии MediaTek HyperEngine и MediaTek Adaptive Gaming Technology, направленные на повышение производительности и снижение энергопотребления. В новой платформе появилась функция MediaTek Frame Rate Converter, которая, по утверждению производителя, снижает энергопотребление на 40 %.

Компания Intel официально представила чипсеты B860 и H810, предназначенные для использования в составе относительно недорогих материнских плат для настольных процессоров Core Ultra 200.

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Источник изображений: Intel

Чипсет среднего уровня Intel B860 предлагает поддержку 14 линий PCIe 4.0 (не считая линий PCIe, поддерживаемых CPU), четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), 1-Гбит LAN, Bluetooth 5.3 и Wi-Fi 6. Он также поддерживает оперативную память DDR5 с частотой до 6400 МТ/с. Для него заявлена поддержка 16 портов USB 3.2 и 12 разъёмов USB 2.0. Однако пропускную способность для этих 12 портов производители материнских плат могут перераспределять для реализации двух USB-портов со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 10 Гбит/с или шести USB со скоростью 5 Гбит/с.

Чипсет начального уровня Intel H810 поддерживает меньшее количество линий PCIe и портов USB. Объём поддерживаемой оперативной памяти также сокращён. Для Intel H810 заявлена поддержка четырёх портов SATA III (6 Гбит/с), Bluetooth 5.3, Wi-Fi 6, 1-Гбит LAN и двух портов eSPI. Поддерживаемая частота памяти — 6400 МТ/с, как у Intel B860, однако младший набор логики работает с конфигурацией 1DPC (DIMM Per Channel), при которой в каждом канале используется только один модуль DIMM. Также чипсет поддерживает 8 линий PCIe 4.0 (без учёта линий PCIe, поддерживаемых CPU), до 10 портов USB 2.0, до двух портов USB со скоростью 20 Гбит/с, четырёх USB со скоростью 5 Гбит/с и до четырёх портов USB 3.2.

Стоимость материнских плат на чипсете Intel H810 будет начинаться с $99. Платы на базе чипсета Intel B860 будут предлагаться от $129. Компания также сообщила о производителях, которые будут выпускать платы на H810: это Asus, Gigabyte, ASRock и Colorful. Чипсет B860 будет использоваться в платах от Gigabyte, Maxsum, MSI и Asus ROG. Очевидно, что со временем к ним присоединятся и другие партнёры Intel. Однако, вероятнее всего, указанные производители будут первыми, кто выпустит свои решения на новых чипсетах Intel.

В опубликованном накануне сообщении о проблемах с тестированием процессоров Ryzen 9000, компания AMD не затронула насущный вопрос проблемы с драйверами чипсета, но в скором времени она будет решена, пишет ресурс Tom’s Hardware со ссылкой на представителя компании.

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Источник изображения: amd.com

В драйвере чипсета AMD используется технология парковки ядер, которая способствует повышению производительности для процессоров с двумя чиплетами, таких как новые Ryzen 9 9950X и передовые модели серии Ryzen 7000X3D. Проблема в том, что эта функция в операционной системе не отключается, и после установки использующего этот механизм чипа пользователь вынужденно продолжает пользоваться ею, даже если установит процессор другой модели, не предназначенный для этой функции. Ядра продолжат парковаться без ведома владельца, а производительность процессора в результате может снижаться. Проблема особенно актуально для обозревателей, которые нередко меняют в одной системе не один десяток процессоров.

Единственное известное эффективное решение — полная переустановка ОС. В последней публикации блога AMD эту проблему не затронула, хотя она могла повлиять на результаты первой волны обзоров Ryzen 9000. С вопросом о возможном выпуске обновления ресурс Tom’s Hardware обратился к вице-президенту компании Дэвиду Макафи (David McAfee). «Скажу вам, что оно находится в разработке. Наша цель — доставить его вам к тому моменту, когда мы сделаем обзоры X3D [Ryzen 9000X3D]. Уложиться по времени не вышло, что досадно, но, думаю, это критически важный аспект обеспечения стабильной производительности ассортимента процессоров при сравнении на одном разъёме», — заявил господин Макафи.

В отличие от моделей плат на старших чипсетах X870 и X870E, которые ожидаются осенью этого года, более доступные модели плат на чипсетах AMD B850 и B840 поступят в продажу лишь в начале 2025 года. Об этом заявляет портал ComputerBase.

Репортаж с IEM Cologne Major 2026: Жаб Жабыч, триумф NiKo и главные сенсации мейджора по CS2

Умные помощники: обзор ИИ-сервисов для обработки изображений. Часть 2, актуализированная

Выбираем лучший игровой ноутбук до 100 000 рублей: сравнительное тестирование 7 интересных моделей

Обзор Ryzen 9 9950X3D2: правильный 16-ядерник с 3D-кешем

Обзор Infinix GT 50 Pro: геймерский смартфон со встроенной СЖО

Источник изображения: ComputerBase

Как пишет портал Tom's Hardware, AMD сама намекала, что собирается разделить запуск 800-й серии плат для новейших процессоров Ryzen 9000. В свою очередь ComputerBase пишет, что компания перенесла запуск материнских плат на чипсетах B-серии на начало следующего года. Что касается плат на старших чипсетах X870 и X870E, то они ожидаются в продаже уже в следующем месяце. Новость может расстроить тех, кто планировал перейти на платформу AM5 и при этом немного сэкономить на покупке новой материнской платы.

Хорошая же новость заключается в том, что существующие модели материнский плат AMD 600-й серии полностью поддерживают новые процессоров Ryzen 9000. Единственным требованием для установки нового процессора в этом случае является предварительное обновление BIOS материнской платы.

Линейка чипсетов AMD 800-й серии представляет собой первый случай, когда производитель расширил номенклатуру чипсетов B-серии и представил в её составе набор системной логики класса не x50. B840 является чипсетом начального уровня. Скорее всего, он будет популярен среди системных интеграторов и производителей офисных ПК. Чипсет не имеет поддержки разгона CPU и оснащён только поддержкой линий PCIe 3.0. С учётом отсутствия чипсетов A-серии в новом семействе наборов логики AMD, становится очевидно, что B840 является преемником чипсета A620 предыдущего поколения.

В свою очередь B850 является прямым наследником набора логики B650. Новый чипсет поддерживает разгон CPU, а также предлагает поддержку линий PCIe 5.0 для SSD и PCIe 4.0 для основных слотов расширения PCIe, включая слот для видеокарт.

Новость о переносе выпуска чипсетов B850 и B840 также подтверждается тем фактом, что на игровой выставке Gamescom, проходящей в настоящий момент в немецком Кёльне, никто из производителей не представил новые модели материнских плат на их основе. Весьма вероятно, что такие платы будут представлены в начале января будущего года, на выставке электроники CES 2025.