Сегодня 16 января 2018
18+
CES 2018
Теги → чипсеты
Быстрый переход

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Чипсет Intel Z390 будет поддерживать восьмиядерные процессоры в исполнении LGA 1151

В настоящее время в секторе массовых настольных платформ лидерство по количеству физических ядер и потоков следует признать за AMD — она предлагает покупателям сравнительно недорогие процессоры класса 8C/16T. Intel готовится ответить на это серией Coffee Lake, среди которых будут первые шестиядерные процессоры с разъёмом LGA 1151. Ответный удар запланирован на 5 октября. Эти процессоры, как уже известно, потребуют наличия в системе одного из «трёхсотых» чипсетов Intel, хотя механически и электрически они и не отличаются от Kaby Lake.

Первым чипсетом в новой серии будет Z370, который дебютирует одновременно с Coffee Lake, дальнейшее развитие серия получит в начале 2018 года: серия пополнится моделями H370, Q370, B360 и H310. Но особняком стоит модель Z390, которая, помимо поддержки функций разгона, сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi. Этот чипсет запланирован аж на середину 2018 года. Чем же он так необычен, что должен родиться намного позже своих собратьев по серии? Похоже, на этот вопрос есть ответ.

Компания Eurocom, крупный производитель мобильных рабочих станций и конфигурируемых ноутбуков класса DTR, заявила на форуме NotebookReview, что серия Tornado F5 не получит обновления в виде чипсета Z370. Вместо этого производитель планирует дождаться выпуска Z390 и использовать именно это решение, а обусловлено это тем, что Z390 якобы обладает поддержкой восьмиядерных процессоров. Таких кристаллов в серии Coffee Lake нет, но, если верить Eurocom, то они могут появиться у Intel в 10-нм серии Cannonlake/Ice Lake, которая также запланирована на 2018 год. Выпуск собственных массовых процессоров класса 8C/16T в исполнении LGA 1151 выглядит вполне логичным шагом со стороны Intel, поскольку главный конкурент, Advanced Micro Devices, предлагает потребителям аналогичную платформу уже в течение достаточно долгого времени.

Десктопные шестиядерные процессоры Intel Coffee Lake-S выйдут в конце августа

Данных о процессорах Intel Coffee Lake существует не так уж много, и любая информация, касающаяся этих чипов, представляет ценность. Ранее мы сообщали, что в связи с повышением активности AMD на рынке потребительских процессоров, Intel решила форсировать вывод на рынок своих новых платформ — и платформа LGA 2066, основой которой является чипсет X299, успешно дебютировала на Computex 2017. Однако на этом поток интеловских новинок не иссякнет. На форумах популярного ресурса AnandTech появились новые сведения о планах Intel, касающихся скорого выхода процессоров Coffee Lake-S в их настольном варианте.

Приведённому снимку уже больше недели, поскольку впервые новые планы компании были продемонстрированы избранной публике ещё 23 мая на семинаре Intel Partner. Судя по представленным данным, обновление платформы LGA1151 должно произойти в третьем квартале текущего года, в конце августа ‒ начале сентября. Основой новой версии массовой платформы послужит чипсет Z370, но подробных данных о нём Intel пока не привела. О процессорах Coffee Lake-S данных больше: по крайней мере, мы знаем, что в серию войдут четырёх- и шестиядерные модели, в том числе, и «K»-модификации с разблокированным множителем. Они будут иметь теплопакеты 95 ватт (для старших и оверклокерских версий) и 65 ватт (для остальных моделей в серии).

Новые планы согласуются с предыдущей информацией на эту тему

Предыдущие планы Intel не противоречат новым

Внедрение Coffee Lake будет проходить в два этапа. На первом Intel предложит лишь флагманские модели Coffe Lake-S и старший набор логики. Расширение же семейства запланировано на первый квартал следующего, 2018 года, когда будут выпущены также двухъядерные модели Coffee Lake-S, а единственный чипсет Z370 превратился в полноценную «трёхсотую» серию. В эту серию войдут системные хабы H370, B360 и H310. Ситуация с поддержкой Hyper-Threading неясна, но в свете активного наступления AMD с её многоядерными Ryzen, вряд ли Intel лишит Coffee Lake-S поддержки этой технологии, ведь даже в последних версиях Pentium она оставлена активной.

Что касается цен, то здесь пока фигурируют лишь предположения пользователей. Называются суммы в районе $450 за старшую шестиядерную модель, что несколько дешевле стоимости Ryzen 7 1800X ($499). За счёт более высокой частоты решение Intel может показать сопоставимый, а в некоторых сценариях даже более высокий уровень производительности, но подтвердить или опровергнуть это могут лишь тесты реальных процессоров.

Помимо платформы Basin Falls, Intel собирается форсировать и выпуск процессоров Coffee Lake

В арсенале массовых процессоров Intel нет ничего с количеством физических ядер больше четырёх и это уже начинает раздражать даже самых преданных поклонников бренда, ведь у AMD уже имеются полноценные восьмиядерные процессоры Ryzen со своим аналогом Hyper-Threading, позволяющим им выполнять 16 потоков кода. Модели HEDT слишком дороги, а доступные шестиядерные Coffee Lake — слишком далеки от релиза. По крайней мере, так ситуация выглядела до недавнего времени.

Предыдущие планы Intel

Предыдущие планы Intel

Однако существуют определённые сведения о том, что Intel собирается форсировать вывод на рынок не только новой унифицированной платформы Basin Falls, двумя основными компонентами которой станут контроллер PCH Kaby Lake-X (X299) и разъём LGA 2066, но и процессоров Coffee Lake для настольных систем. Ранее считалось, что они увидят свет не ранее конца 2017 года, а то и в 2018 году. Но в третьем квартале должна стартовать платформа AMD X399 и 16-ядерные версии Ryzen, так что у Intel есть все причины форсировать процессы вывода новых продуктов на рынок.

Мы надеемся, что под крышкой Coffee Lake окажется припой

Мы надеемся, что под крышкой Coffee Lake окажется припой

Как сообщает WCCFTech, 14-нм чипы Coffee Lake имеющие шесть ядер и поддержку Hyper-Threading, а также сопутствующий им чипсет Z370, появятся уже в августе этого года, а к концу года будут выпущены и новые модели Coffee Lake и чипсеты H370, B360 и H310, так что платформа LGA 1151 обретёт, по сути, третью полноценную жизнь, ведь именно процессоров с количеством ядер более четырёх ей и не хватало. Вероятно, что-то новое мы узнаем на Computex 2017, выставке, которая пройдёт с 31 мая по 3 июня. Любопытен и тот факт, что Intel явно форсирует работы по внедрению фотолитографии на базе экстремального ультрафиолета (EUV) — свидетельством тому может служить закупка пяти EUV-сканеров у ASML общей стоимостью $100 миллионов.

Чипсеты серии Intel 300 получат поддержку USB 3.1 и Gigabit Wi-Fi

Процессоры AMD Ryzen имеют четыре интегрированных порта USB 3.0, а поддержка USB 3.1 обеспечивается силами чипсета. Ничего похожего у Intel пока нет, но компания отнюдь не собирается проигрывать технологическую гонку. Согласно опубликованным зарубежными источниками данным, в планах Intel предусматривается выпуск двух системных контроллеров — Kaby Lake PCH-H и Cannon Lake PCH-H.

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Новый чипсет серии 300 будет обладать очень богатой функциональностью

Первый нам хорошо знаком, он станет основой новой универсальной платформы Intel LGA 2066, на которой будут работать как массовые процессоры Kaby Lake-X, так и процессоры класса HEDT Skylake-X. Но поддержки USB 3.1 в этом чипсете не предусмотрено. Зато «трёхсотая» серия, представленная контроллером Cannon Lake PCH-H, получит не только 10 портов USB 3.0, но и сразу 6 портов USB 3.1 Gen2 (10 Гбит/с). В нём также будет реализована поддержка Gigabit Wi-Fi. А работать этот чипсет будет с привычным разъёмом LGA 1151.

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Восьмое поколение процессоров Intel должно быть на 15 % быстрее седьмого

Именно с этим разъёмом Intel выпустит массовые шестиядерные чипы Coffee Lake-S с поддержкой Hyper-Threading. До этого момента процессоры с количеством ядер больше четырёх будут присутствовать только в сегменте HEDT. У AMD массовые шести- и восьмиядерные модели есть уже сейчас, они не лишены некоторых недостатков, но над их исправлением компания активно работает. Появления Intel Coffee Lake-S ждать следует не ранее второй половины 2017 года и состязание между новым чипом Intel и AMD Ryzen обещает быть весьма интересным.

Intel форсирует вывод на рынок новой платформы LGA 2066

Унификация почти всегда является благом, в том числе и для производителей аппаратного обеспечения. Например, наличие двух процессорных разъёмов, LGA 2011-3 и LGA 1151, вынуждает Intel затрачивать ресурсы на поддержание двух платформ, не считая экзотических серверных разъёмов, таких как LGA 3647. Вывод на рынок платформы LGA 2066 должен упростить задачу, поскольку под этот разъём, как мы знаем, уже намечен выпуск как процессоров класса HEDT (Skylake-X), так и массовых чипов (Kaby Lake-X). Никаких проблем с технической точки зрения это не несёт, просто при установке в такую плату Kaby Lake-X будет работать только половина разъёмов DIMM (два канала DDR4 против четырёх) и не все слоты PCI Express (у Kaby Lake-X меньше линий встроенного контроллера PCIe — 16 против 44 у Skylake-X).

Изначально планировалось, что платформа LGA 2066, она же Basin Falls по классификации Intel, будет представлена в августе на выставке Gamescom, но Intel, вероятно встревоженная успехом AMD Ryzen (AM4), решила форсировать вывод новой платформы на рынок. По сообщениям таких источников, как Benchlife, анонс Basin Falls может состояться уже в июне на выставке Computex 2017. Она пройдет с 31 мая по 3 июня, так что ждать осталось не слишком-то долго. Основой новой платформы Intel станет системный контроллер (PCH) X299 с достаточно широкими возможностями, хотя с процессором он по-прежнему будет связан интерфейсом DMI 3.0 (PCIe 3.0 x4). Этот чип предложит пользователю до 10 портов USB 3.0, до 8 портов SATA 6 Гбит/с и до 24 линий PCIe 3.0 для подключения различной периферии (хотя, разумеется, узким местом всё равно будет интерфейс DMI).

По имеющимся данным, массовое производство процессоров Skylake-X начнётся на 25-й неделе этого года (19‒25 июня), тогда же стартует и производство Kaby Lake-X, а чипсет X299 пойдёт в производство ещё раньше, начиная с 24-й недели. Квалификационные образцы процессоров (маркировка QS) появятся ещё раньше, в районе с 29 мая по 4 июня. Именно на этом основываются прогнозы наших коллег с ресурса Benchlife и, на наш взгляд, они выглядят вполне обоснованно. Серия процессоров класса HEDT будет включать в себя как минимум четыре модели с различными характеристиками и количеством активных ядер от 6 до 10 (но во всех случаях будет использоваться кристалл типа LCC — Low Core Count). А вот Kaby Lake-X по-прежнему будут ограничены четырьмя ядрами. Теплопакеты Skylake-X будут равны 140 ваттам, у Kaby Lake-X эта цифра будет скромнее — 112 ватт. Забавно, что вся серия получит наименование из пула Core i7-7000, что может вызвать определённую путаницу, особенно среди не очень опытных покупателей. Там же, на Computex 2017, мы, скорее всего, увидим и плеяду системных плат с разъёмом LGA 2066.

Предположительные данные о будущей платформе AMD X390

AMD Ryzen никто не сможет назвать «неудачным выстрелом» в ответ на гегемонию Intel в области процессоров потребительского класса. Некоторые пророчат ему успех даже в сфере недорогих рабочих станций, благо старшие модели наделены полновесными восемью ядрами с поддержкой SMT и самых актуальных наборов команд; впрочем, с AVX2 у AMD вышел небольшой конфуз из-за низкой производительности при исполнении этих операций. Но на самом деле полноценными такие рабочие станции назвать трудно и вот почему: Intel со своей стороны предлагает платформу LGA 2011-3, которая может предложить две вещи, пока недоступные в исполнении от AMD — четырёхканальный доступ к памяти и большое количество линий PCI Express.

Плата с двумя Naples, успевшая всем намозолить глаза

Плата с двумя Naples, успевшая всем намозолить глаза

Но не стоит думать, что это понимают только компьютерные издания: сама AMD, судя по последним имеющимся данным, разрабатывает 16-ядерный процессор, способный стать полновесным конкурентом ряда моделей Intel Xeon. Интересные сведения появились на популярном ресурсе Reddit, где можно найти всё: от забавных фотографий кошек до слухов, касающихся самых последних разработок в мире IT. На приведённой выше диаграмме изображено то, что считается системной платой на базе чипсета AMD X390. На первый взгляд, всё более чем хорошо: три слота PCIe x16 3.0 и один слот PCIEx 16 x2.0, не считая слотов x8, а также явные четыре канала памяти в восьми разъёмах DDR4 DIMM. Но всё ставит под сомнение обозначение процессорного разъёма — AM44.

Макет однопроцессорной платы с загадочным разъёмом AM44

Макет однопроцессорной платы с загадочным разъёмом AM44

Количество контактов в нём известно, их в новом разъёме AMD 1331, но это не так уж много, особенно с точки зрения дизайна, изображённого на диаграмме: розовые слоты (PCIe 3.0), похоже, подключены к процессору, что в сумме даёт 64 линии PCI Express… и отлично согласуется с имеющимися данными о процессорах Naples, которые как раз в текущей инкарнации и обеспечивают столько линий на чип. Очевидно, что 1331 контакта на 64 линии PCIe вкупе с четырьмя каналами памяти не хватит, и тот, кто рисовал данную диаграмму, не удосужился применить в уме незамысловатую арифметику. Сколько контактов у SP3, мы не знаем, но у предыдущего разъёма, G34, их было 1944, так что, по всей видимости, следует рассчитывать на 2100+ контактов, ведь даже Intel в новом разъёме увеличила их число с 2011 до 2066. Тогда всё становится на свои места.

А в этой диаграмме отчётливо угадывается двухпроцессорная версия платформы SP3

А в этой диаграмме отчётливо угадывается двухпроцессорная версия платформы SP3

Если такая плата и существует в проекте, она явно оснащена иным разъёмом, нежели AM4, зато её производителя назвать с известной долей уверенности можно — это ASUS, причём модель явно ориентирована и на оверклокеров: налицо разъёмы для подключения помп водяного охлаждения. Авторы заметки на WCCFTech утверждают, что заметили на ней и разъём AURA RGB, но такового на диаграмме не просматривается. Обозначение AM44, пожалуй, можно списать на «оверклокерскую версию» разъёма SP3, поскольку настоящий третий разъём в арсенале AMD рушит всю программу унификации на корню и требует дополнительных (и немалых!) средств на выпуск процессоров в трёх конструктивах. Теперь о другом эскизе, не менее, а даже более интересном. На нём изображено нечто, названное X399.

А так, по мнению источника, выглядит однопроцессорная версия этой платформы

А так, по мнению источника, выглядит однопроцессорная версия этой платформы

Диаграмма очень подробная, на ней выделяется сразу два процессорных разъёма со странными именами RZ4700. Но всё прочее: количество каналов памяти, разводка и количество слотов PCI Express — всё совпадает с имеющимися данными о платформе Naples. Всего в системе наличествует 32 разъёма DDR4 DIMM, множество линий PCI Express x8 3.0, часть из которых коммутируется в x16 для подключения графических процессоров (GPU DSG на диаграмме), а часть — выведена на такие устройства, как 10-гигабитные сетевые интерфейсы и накопители NVMe (SSD HV-E на диаграмме). Сам чипсет представляет собой довольно многофункциональное устройство, хотя и довольствуется четырьмя линиями PCIe: он содержит в себе помимо обычной поддержки USB и SATA средства удалённого управления IPMI и даже простой встроенный видеоконтроллер VGA, который часто используют при конфигурации серверов.

Так выглядит процессорный разъём AMD SP3. Нужен ли третий лишний в компанию к нему и AM4?

Так выглядит процессорный разъём AMD SP3. Нужен ли третий лишний в компанию к нему и AM4?

Третья диаграмма выглядит аналогично второй, но разъём процессора здесь только один и он обозначен как RZ2700. По всей видимости, речь об однопроцессорной плате Naples. Смесь из портов PCIE x16 и x8 имеется и здесь, причём на диаграмме всё так же фигурируют коммутаторы. Вероятно, речь о плате для рабочей станции: упоминание о встроенных средствах управления и VGA отсутствуют, зато имеются такие названия, как 1394A и B (FireWire 400 и 800, соответственно), на долю чипсета досталась поддержка гигабитных сетевых интерфейсов и наличествует даже гипотетическая поддержка Parallel ATA, давно устаревшая и вряд ли нужная кому-то, кроме единичных энтузиастов. Видимо, диаграмма призвана демонстрировать все богатства платформы Naples, даже те, которые не будут реализованы на реальных платах реальных производителей. Чипсет здесь, что интересно, назван X390, а значит, первая и последняя диаграммы, скорее всего, родственны — просто на первой изображена модель платы, а на последней — потенциальная схемотехника платформы. В обоих случаях речь, вероятнее всего, идёт о процессорном разъёме SP3 LGA. Повторимся, третий процессорный разъём AMD сейчас вряд ли нужен как финансово, так и технически.

Основой новой платформы Intel HEDT станет чипсет X299

В настоящее время Intel разделяет пользовательские платформы на два сегмента: обычный, обслуживаемый чипсетами «сотой» и «двухсотой» серий, с разъёмом LGA 1151 и HEDT, где используется разъём LGA 2011-3 и чипсет X99. Но AMD перешла к тактике тотальной унификации и будет предлагать единую платформу с разъёмом AM4, которую можно будет использовать с любыми процессорами — от дешёвых APU до мощных восьмиядерных Ryzen. Конечно, ресурсов у Intel намного больше, но компания не может не понимать, что распылять их на две разные платформы несколько расточительно. А чипсет X99, выпущенный в 2014 году, уже можно считать устаревшим. Логично предположить, что и Intel начнёт двигаться в сторону единой унифицированной платформы.

Известно, что Intel также планирует выпуск новой платформы под кодовым именем Basin Falls, которая получит новый разъём LGA 2066. Для этой платформы будут выпущены процессоры Skylake-X и Kaby Lake-X, а также разработан новый чипсет X299. Ранее считалось, что X299 будет представлен на выставке Computex Taipei 2017 в июне, но согласно последним данным, анонс, скорее всего, состоится в августе на мероприятии Gamescom в городе Кёльн, Германия. Оно пройдёт с 22 по 26 августа этого года. Для новой платформы будут представлены и процессоры в корпусе LGA 2066, от четырёхъядерных с теплопакетом 112 ватт до шести, восьми и десятиядерных с теплопакетом 140 ватт. Подсистема памяти, зависящая от процессоров, сохранит четыре канала и будет поддерживать модули DDR4 с частотой до 2667 МГц. У младших моделей, вероятно, активными будут только два канала.

Относительно самого чипсета известно немного. Он будет соединяться с процессором посредством шины DMI 3.0 с четырьмя линиями, а значит, пропускная способность останется на прежнем уровне — 32 Гбит/с. Сам чипсет получит «родную» поддержку PCI Express 3.0 и USB 3.0, а также технологии Intel Optane, как и его младший собрат Z270. Новые процессоры класса HEDT получат названия в диапазоне Core i7-7xxx, что вновь создаст путаницу, как это было со Skylake и Broadwell-E. Шестиядерные чипы Coffee Lake-S появятся в первом квартале следующего года и им будет сопутствовать уже «трёхсотая» серия чипсетов. Путаницы с названиями не будет, поскольку эти чипы получат имена из ряда 8xxx. Известно также, что Coffee Lake-S будут выпускаться с теплопакетами 35, 65 и 95 ватт. Скорее всего, они также получат конструктив LGA 2066.

CES 2017: платы GIGABYTE для платформы AMD AM4

Близок момент, когда на рынок игровых систем вступит новая платформа — AMD AM4, и неудивительно, что ведущие производители системных плат состязаются друг с другом в демонстрации новых продуктов, предназначенных для совместной работы с процессорами AMD Ryzen. О мощных игровых платах MSI мы уже рассказывали, очередь за GIGABYTE. На выставке CES 2017 эта компания продемонстрировала четыре любопытных платы с разъёмом AM4: две на базе чипсета X370 и две — на базе B350. Напомним, что оба этих чипсета будут полностью поддерживать разгон новых процессоров.

Новинки носят названия AB350-D3H, AB350-Gaming 3, Aorus AX370 Gaming K5 и Aorus AX370 Gaming 5. Первая из этих плат покрывает базовые потребности большинства игроков и несмотря на свою простоту и форм-фактор Micro-ATX, предлагает семифазный стабилизатор питания центрального процессора, пару полноразмерных слотов PCI Express x16 (нижний слот электрически x4 и подключен к чипсету), слот PCI, разъём M.2 с пропускной способностью 32 Гбит/с и шесть портов SATA, два из которых подключаются непосредственно к процессору. Дополняет картину базовая шестиканальная звуковая система, пара портов USB 3.1 и поддержка HDMI 2.0.

Уровнем выше стоит плата AB350-Gaming 3: она имеет уже полноразмерный форм-фактор ATX и симпатичную чёрно-красную схему окраски. Подсистема питания здесь тоже семифазная, слотов DDR4 DIMM четыре, зато слотов PCI Express x16 целых три. Правда, лишь верхний из них полноценный и задействует 16 «родных» линий процессора. Два других слота используют по четыре линии; и имеется также пара слотов x1. Комбинация дисковых интерфейсов аналогична младшей модели: 4 + 2 порта SATA, разъём M.2 32 Гбит/с, портов USB 3.1 также два. Но компания заявляет, что в данной модели встроенный звук имеет соотношение сигнал/шум 115 дБА за счёт хорошего экранирования и использования высококачественных компонентов.

Aorus AX370 Gaming K5 внешне, пожалуй, не столь красива, как предыдущая плата, зато разъёмы PCI Express x16 и слоты DDR4 DIMM у неё имеют модные в последнее время металлические «рубашки». Вряд ли они сильно влияют на электрические характеристики, зато защищают разъёмы от расшатывания, что полезно при использовании платы в качестве тестового стенда. Мощность подсистемы питания ЦП, однако, оставлена прежней. Благодаря чипсету X370, два верхних слота PCIe x16 подключены к процессору и могут работать в режиме x8/x8 при использовании двух графических карт. Третий разъём имеет конфигурацию x4. Слот M.2 здесь всё ещё один, зато портов USB 3.1 уже четыре, и зачем-то добавлена пара непопулярных портов SATA Express (16 Гбит/с). Звуковая подсистема AMPUp! та же, что и у AB350-Gaming 3, как и сетевой контроллер Intel. Радиатор чипсета имеет светодиодную подсветку.

Наконец, Aorus AX370 Gaming 5. В этой плате реализована полноценная управляемая RGB-подсветка, столь любимая моддерами и владельцами открытых и прозрачных корпусов. Но есть и полезные улучшения: стабилизатор питания процессора получил 10 фаз, а конфигурация дисковых интерфейсов стала интереснее: в дополнение к привычному слоту M.2 добавился порт U.2, оба с пропускной способностью 32 Гбит/с. Но никуда не делись и порты SATA Express, хотя найти им применение трудно, за исключением редкой экзотики — такой как, например, RAID-модуль ASUS Hyper Express для двух накопителей mSATA. Обычных портов Serial ATA у платы восемь. Четыре порта USB 3.1 в совокупности с восемью портами USB 3.0, сетевым контроллером Killer E2500 и аудиосистемой AMPUp! выводят плату в «высшую лигу», но в целом, от Aorus AX370 Gaming K5 эта модель отличается слабо и интерес представляет, пожалуй, для тех, кто хочет использовать интерфейсы M.2 и U.2 совместно в связке RAID0 для достижения рекордных скоростей. Порадует она и оверклокеров: тут имеются удобные кнопки и индикатор POST-кодов.

CES 2017: игровые платы MSI для платформы AMD Ryzen

Процессор определяет лицо платформы, но без соответствующей инфраструктуры является бесполезным кусочком кремния в текстолитовом корпусе — этот тезис оспаривать не будет никто их тех, кто хотя бы минимально знаком с устройством современных ПК. В полной мере справедливо это и для новых процессоров AMD Ryzen. Им необходимы соответствующие системные платы с разъёмом AM4 и разнообразной функциональностью, востребованной разными группами пользователей. На CES 2017 компания MSI демонстрирует новые игровые платы с разъёмом AM4, которые должны полностью удовлетворить требования игроков, остановивших свой выбор на AMD Ryzen. Основное внимание привлекают две платы высшего класса: X370 XPower Gaming Titanium и B350 Tomahawk. Первая из них наиболее интересна, поскольку базируется на незнакомом пока широкой публике чипсете X370.

Любопытно, что базовым цветом для печатной платы MSI решила выбрать серебристо-белый: такое решение не встречалось в серийных продуктах давно, но ранее такую PCB использовали некоторые графические карты и системные платы, например, производства ныне забытого бренда SOYO (плата KT400 DRAGON Ultra Platinum Edition). Согласно последним модным тенденциям, в X370 XPower используются усиленные слоты PCI Express и DDR4 DIMM, но самый нижний слот PCIe, электрически имеющий конструктив x8, такой «рубашки» лишён. Система питания процессора у этой платы десятифазная, что пригодится будущим оверклокерам: в стандартном режиме процессоры Ryzen экономичны и их теплопакеты не превышает 95 ватт, так что сами по себе мощного стабилизатора питания они не требуют. Силовые транзисторы хорошо охлаждаются: на них установлены два радиатора, соединённых тепловой трубкой. Обратите внимание: несмотря на TDP 95 ватт даже у старшего процессора серии, питание на обеих платах к нему подаётся посредством восьмиконтактного разъёма.

Интересно, что против обычного, процессорный разъём AM4 имеет чёрный цвет. Это делает дизайн платы более интересным, хотя с установленным процессором и системой охлаждения цвет разъёма перестаёт иметь значение. А вот крепление для кулера может вызвать нарекания, если только оно не предусматривает демонтажа рамок и использования винтового крепления. Плата поддерживает память объёмом до 64 Гбайт и частотой до 4000 МГц в режиме разгона. Два из трёх слотов PCI Express имеют полноценный конструктив х16, что позволяет реализовывать полноценные графические системы с двумя видеокартами. Разъёмов M.2 с пропускной способностью 32 Гбит/с тоже два, что при использовании двух быстрых NVMe-накопителей в режиме RAID0 позволит достигать чудовищных по меркам бытовой системы скоростей. Имеется также и разъём U.2, но пока не известно, можно ли задействовать все три порта NVMe и не будет ли при этом ограничиваться общий уровень производительности.

Плата явно рассчитана на энтузиастов разгона: на ней есть соответствующие органы управления, индикатор POST-кодов, а также любопытнейшая возможность в случае проблем с прошивкой BIOS исправить их с помощью загрузки со специального внутреннего разъёма USB. К слову, поддержка USB 3.1 реализована на этой плате в полной мере, хотя портов всего два — по одному типов А и С. Но их дополняют 8 портов USB 3.0 и семь портов USB 2.0. А для владельцев любимых старых клавиатур предназначен разъём PS/2. Плата совместима с APU, для чего на задней панели имеются разъёмы HDMI и DisplayPort. А наличием встроенной поддержки Gigabit Ethernet и восьмиканального звука уже давно никого удивить нельзя, тем более что любители Hi-Fi всё равно пользуются более качественными звуковыми картами или внешними ЦАП.

Плата B350 Tomahawk явно попроще: металлической рубашкой здесь снабжён лишь верхний слот PCIe x16, а на остальных слотах и разъёмах DIMM таковая отсутствует. Питание процессора на этой плате шестифазное, что, впрочем, огорчит разве что экстремальных оверклокеров. А вот владельцы дорогих звуковых карт обрадуются наличию целых двух слотов PCI; для их поддержки на плате имеются соответствующие чипы-контроллеры. Разъём M.2 здесь только один, но и его будет достаточно при условии установки скоростного SSD, такого как Samsung 960 Pro или Toshiba RD400. Такой экзотики, как U.2, на плате нет, но она предназначена для любителей игр с ограниченным бюджетом, у которых вряд ли найдётся лишний накопитель с таким разъёмом; к тому же M.2 банально удобнее. Предусмотрен набор видеоинтерфейсов в случае использования платы совместно с APU. В целом можно сказать, что к приходу AMD Ryzen в игровой сектор MSI вполне готова. Готова и AMD: три имеющихся в трёхсотой серии чипсета покрывают все потребности платформы AM4 во всех ценовых сегментах.

Опубликованы первые снимки кристалла AMD Zen

О процессорах, системных платах, чипсетах и платформе AMD AM4 в целом в последнее время пишут все, кому не лень. Ничего удивительного — компания, долгое время пребывавшая в тени Intel, всерьёз готовится к возвращению на рынок производительных процессоров, как серверных, так и предназначенных для обычных пользовательских систем или рабочих станций. На сегодняшний день известно, что процессоры Zen под кодовым названием Summit Ridge дебютируют в феврале 2017 года, и тогда же увидит свет флагман линейки чипсетов Promontory — системный хаб X370. До сегодняшнего дня его возможности были неясны, но зарубежные источники сообщают, что X370 получит два полноценных набора по 16 линий PCI Express 3.0, а значит и полноценную поддержку технологий multi-GPU NVIDIA SLI и AMD CrossFireX. Кроме того, в нём будут реализованы все функции, необходимые для разгона чипов Zen и Bristol Ridge.

Но самое интересное опубликовал энтузиаст из Южной Кореи с ником NameGT. В Facebook он выложил снимки некоего процессора со снятой крышкой теплораспределителя под заголовком «AM4 IHS Removal». Следовательно, речь идёт об одном из процессоров для новой платформы AMD, но о каком именно — неизвестно. В настоящее время в Сети ведутся дискуссии о том, что изображено на снимках: Summit Ridge или Bristol Ridge. Попробуем разобраться. Трудно сказать, что используется в качестве термоинтерфейса между крышкой и кристаллом: запечатлённая на снимке субстанция напоминает как припой, так и некий клейкий аналог термопасты; впрочем, на припой она похожа всё-таки больше. Но самое интересное — это чёткая линия, словно бы разделяющая кристалл на две части. Мы знаем, что архитектура Summit Ridge является модульной и масштабируемой, базовый модуль имеет четыре ядра с поддержкой SMT и 8 Мбайт кеша L3. В старших восьмиядерных Summit Ridge таких модулей, соответственно, два.

Судя по снимку, кристалл достаточно велик, но при этом, несмотря на странную разделительную линию, похоже, всё же монолитен, а его виртуальные «половинки» абсолютно одинаковы по размеру. С другой стороны, нам известно, что 32-ядерный Naples воспринимается текущими версиями тестовых программ как два 16-ядерных процессора. Очевидно, на снимке всё же восьмиядерная версия Summit Ridge. Четырёхъядерный вариант будет использовать кристалл половинной площади, на что намекает разделительная линия, ну а в шестиядерном два ядра в одном из блоков будут попросту отключены. По всей видимости, модуль Naples в два раза больше того, что опубликован на фото, но 32-ядерный вариант уже использует компоновку MCM (Multi-Chip Module), а не монолитный кристалл. Впрочем, речь всё ещё может идти о Bristol Ridge, поскольку добыть образец Summit Ridge гораздо сложнее. К этому склоняется большинство комментаторов к соответствующей записи в блоге NameGT. Напоминаем, что один из последних тестовых образцов Summit Ridge работает на частоте 3,2 ГГц, а в турборежиме разгоняется до 3,5 ГГц. Благодаря использованию продвинутого техпроцесса разгонный потенциал новых процессоров AMD обещает быть неплохим.

Новые чипсеты Intel Z270 и H270 в деталях

Уже известно, что седьмое поколение массовых процессоров Intel под кодовым названием Kaby Lake прекрасно совместимо с «сотой» серией чипсетов — Z170, H170 и прочими чипами PCH, однако Intel всё же планирует представить не просто новые процессоры, а целую платформу, анонсировав и новую, «двухсотую» серию чипсетов. Какую же выгоду несут они для пользователя, которому приглянулись процессоры Kaby Lake? Во-первых, это, конечно же, полноценная поддержка новых процессоров: да, «сотая» серия совместима с Kaby Lake, но вопрос совместимости отдан на откуп производителям системных плат и неизвестно, получит ли модель, имеющаяся в распоряжении пользователя, соответствующее обновление.

Во-вторых, чипсеты Z270 и H270, которые откроют новую линейку, получат изначальную поддержку технологии Intel Optane, которая обещает уже в ближайшие годы снабдить рынок сверхскоростными и сверхнадёжными накопителями на базе нового типа энергонезависимой памяти 3DXPoint. Кроме того, в новом семействе чипсетов версия технологии Intel Rapid Storage выросла до 15 (в «сотой» серии используется IRST версии 14). Наконец, в-третьих, в новых чипах PCH будет больше линий PCI Express 3.0. Напомним, что массовые процессоры Intel сегодня имеют 16 «родных» линий PCIe, которые, как правило, используются для подключения видеокарты, и ещё четыре линии в виде шины DMI 3.0 соединяют процессор с чипсетом. Таким образом, вся вспомогательная периферия на борту системной платы напрямую зависит от количества линий PCI Express, предоставляемых чипсетами.

ASRock уже готова к пришествию Kaby Lake

ASRock уже готова к пришествию Kaby Lake

Их в новой серии будет 14 против 10 в «сотой» серии, что позволит подключить больше устройств, например, контроллеры Thunderbolt или USB 3.1, а также оснастить платы дополнительными слотами M.2; впрочем, не стоит забывать, что производительность всё равно упрётся в возможности DMI 3.0. Z270, как и его предшественник, интересен тем, что способен делить 16 процессорных линий PCIe в конфигурации типа 8 + 8 или 8 + 4 + 4 для организации платформ multi-GPU. H270, ориентированный на использование в бизнес-сегменте, такой возможности будет лишён. Аналогично обстоит ситуация с поддержкой разгона: она будет полностью реализована в Z270, а в H270 её официально не будет, разве что некоторые компании, такие как ASRock, рискнут выпустить соответствующие платы.

Наборы логики Intel следующего поколения получат поддержку Wi-Fi и USB 3.1

Около недели назад мы сообщали, что корпорация Intel готовит наборы системной логики 200 Series для процессоров Core седьмого поколения из состава аппаратной платформы Kaby Lake. И вот теперь появилась предварительная информация о чипсетах 300 Series, анонс которых ожидается примерно через год.

Напомним, что в семейство Intel 200 Series войдут семь наборов логики для материнских плат разного уровня. По сравнению с изделиями 100-й серии, новые чипсеты, по имеющимся данным, предложат увеличенное количество доступных линий PCI Express 3.0 и некоторые новые возможности по разгону и управлению платформой. Кроме того, говорится об оптимизации для будущих твердотельных накопителей Optane.

Что касается наборов логики Intel 300 Series, то они, по информации ресурса DigiTimes, получат как минимум два весьма существенных нововведения. Одним из них станет реализация поддержки интерфейса USB 3.1 с пропускной способностью до 10 Гбит/с. Кроме того, будущие чипсеты обеспечат поддержку беспроводной связи Wi-Fi.

Наблюдатели отмечают, что подобная функциональность наборов логики Intel 300 Series ударит по бизнесу сторонних производителей контроллеров USB 3.1 и Wi-Fi. В частности, может существенно снизиться спрос на продукцию Broadcom, Realtek Semiconductor и ASMedia Technology.

Анонс наборов логики Intel 300-й серии ожидается в конце следующего года. 

Supermicro демонстрирует серию плат на базе новых чипсетов Intel

Как известно, будущие процессоры Intel Kaby Lake хотя и совместимы с чипсетами «сотой» серии, но сценарий их оптимального использования предполагает их использование вместе с чипсетами новой, «двухсотой» серии. Одной из первых компаний-производителей системных плат, представивших публике новые модели системных плат с разъёмом LGA 1151, стала отнюдь не ASUS или GIGABYTE, а Supermicro, более известная своими серверными, нежели бытовыми компонентами. Она продемонстрировала четыре модели на базе чипсетов Intel Z270 и H270 в серии SuperO: C7Z270-CG, C7Z270-PG, C7Z270-CG-L и C7H270-CG-ML.

Первая из плат является старшей в серии и выполнена в форм-факторе ATX. Она имеет нетрадиционную для изделий Supermicro чёрно-зелёную цветовую гамму и три полноразмерных слота PCI Express x16. Есть ли у этой модели коммутатор PCI Express, неизвестно. Отчётливо виден уже привычный пользователям процессорный разъем LGA 1151, окружённый силовыми транзисторами стабилизатора питания ЦП. Они прикрыты простой, но достаточно эффективной системой охлаждения с Г-образной тепловой трубкой. Самое интересное в этой модели — это наличие сразу двух полноценных слотов M.2 и двух разъёмов U.2 (нижний правый угол). По всей видимости, работать они могут попеременно, то есть подключить к плате четыре накопителя с интерфейсом NVMe не получится.

Плата C7Z270-PG также предназначена для игроков, и, пожалуй, её стоит разместить в иерархии выше предыдущей модели, поскольку полноразмерных слотов PCI Express x16 здесь четыре. Не исключено, что поддерживаются четырёхпроцессорные конфигурации CrossFireX. Расположение слотов продумано и позволяет установить три двухслотовых видеокарты без перекрытия соседних слотов (не считая PCIe x4), а в корпусах XL-ATX — и четыре таких видеокарты. Радиатор на чипсете очень скромный, места для коммутатора PCIe под ним нет, так что к процессору, по всей видимости, подключены только два из четырёх слотов PCIe x16. По паре разъёмов M.2 и U.2 имеется и здесь.

Модель C7Z270-CG-L является наиболее простой в серии. Полноразмерных слотов PCI Express x16 здесь только два, в самом низу расположен также слот PCI Express x4, который может пригодиться для установки SSD с интерфейсом PCIe или контроллера SATA/SAS. Слотов M.2 здесь также два, но вот разъёмов U.2 плата лишилась — накопителей с таким разъёмом на рынке мало, стоят они дорого и вряд ли будут устанавливаться в производительную, но не экстремальную систему, основой которой вполне может стать Supermicro C7H270-CG-ML. Система охлаждения питания процессора здесь простая и лишена тепловой трубки; отчетливо видно, что сама система является восьмифазной.

Наконец, плата Supermicro C7H270-CG-ML будет интересна тем, кто планирует сборку системы на базе Kaby Lake в корпусе формата Micro-ATX. Как и её полноразмерная сестра, она базируется на чипсете H270, но имеет всего один полноразмерный слот PCI Express, пригодный для установки видеокарты. При этом расположение слота PCIe x4 неоптимально — в 99 % случаев он будет перекрыт системой охлаждения графической карты, а значит, установить в него SSD, подобный Intel 750, не получится — для этого остаётся лишь нижний слот PCIe x1, производительности которого явно недостаточно. Система питания процессора здесь наиболее простая, шестифазная, причём верхняя пара силовых ключей даже не снабжена радиатором (возможно, он появится в продажной версии). Разъём M.2 имеется, он один, но для систем класса Micro-ATX это вполне естественно.

Все новые платы Supermicro имеют по четыре слота DDR4 DIMM и позволяют устанавливать до 64 Гбайт оперативной памяти. На них, за исключением младшей модели, установлен двухразрядный семисегментный индикатор POST-кодов, а чип BIOS, что в наше время редкость, не припаян к плате намертво, а использует специальную «кроватку» для быстрой и удобной замены. При производстве новых плат SuperO используется высококачественный текстолит с эпоксидным покрытием, защищающим плату от влаги. В схемотехнике плат используются керамические конденсаторы серий X5R и X7R и конденсаторы United Chemi-Con серии NPCAP с твёрдым алюмополимерным «электролитом». Проводящие слои плат получат золотое напыление, которое в 7,5 раз толще обычного: это своеобразный аналог технологии GIGABYTE 2oz Copper PCB. Начало продаж новинок Supermicro запланировано на 5 января 2017 года, когда и состоится официальный анонс настольных процессоров Intel Kaby Lake.

Quantenna представила чипсет, совместимый с Wi-Fi 802.11ax Draft 1.0

Компания Quantenna представила чипсет Wi-Fi для создания точек доступа, совместимых с черновыми спецификациями передового стандарта Wi-Fi 802.11ax Draft 1.0. QSR10G-AX поконтактно совместим с коммерческой платформой Quantenna QSR10G Wave 3 802.11ac и, таким образом, может легко быть установлен производителями в существующие роутеры для создания устройств нового поколения. Стандарт Wi-Fi следующего поколения 802.11ax обещает улучшить спектральную эффективность работы беспроводной сети в условиях нагруженного эфира и увеличить теоретическую пропускную способность до 10 Гбит/с.

Сегодня Wi-Fi — одна из наиболее распространённых беспроводных технологий связи, применяемая в миллионах различных устройств. Каждый офис или жилой дом имеет десятки точек доступа, да и сами люди носят с собой два и более устройства с поддержкой Wi-Fi (смартфон, ноутбук, умные часы и так далее). В результате число соединений, с которыми должна работать каждая точка доступа, ежегодно растёт — возникает необходимость в более высокой спектральной эффективности и увеличении количества каналов.

В последние годы стандарт 802.11 получил множество способов улучшения этих показателей, включая антенны MIMO, многопользовательские режимы MIMO (MU-MIMO), модуляцию высшего порядка и так далее. В следующем поколении 802.11ax будет добавлена поддержка OFDMA (Orthogonal Frequency-Division Multiple Access), которая позволит разным устройствам работать на одном канале с помощью назначения поднесущих частот отдельным клиентским устройствам.

Quantenna QSR10G-AX — один из первых в индустрии чипов Wi-Fi, совместимый со спецификациями 802.11ax Draft 1.0 и поддерживающий ключевые функции нового стандарта, включая OFDMA, 1024-QAM и так далее. Пока Quantenna не сообщает, какие скорости способен обеспечить QSR10G-AX, ведь во многом результаты зависят от конкретного клиентского оборудования. В самых лучших сценариях на доступных сегодня устройствах достижимы скорости 1733 Мбит/с и 2167 Мбит/с при использовании четырёх потоков 802.11ac. Так или иначе, главное предназначение 802.11ax — не нарастить пропускную способность (хотя эта характеристика тоже увеличена), а обеспечить возможность нормальной работы большего числа клиентских систем на одной точке доступа.

Quantenna собирается передать чипы QSR10G-AX своим партнёрам в начале 2017 года. Пройдёт какое-то время, пока станет ясно, что всё работает, как требуется (не такая уж простая задача, учитывая отсутствие совместимого с 802.11ax клиентского оборудования) и лишь после этого реальные устройства начнут поступать на рынок.