Теги → чипсеты
Быстрый переход

Intel может передать часть производства 14-нм чипов внешней компании

В удивительное время мы живём. Многолетний лидер в области технологий полупроводникового производства, Intel, уже пятый год не может освоить массовую печать по передовым литографическим нормам, а конкуренты в то же время идут вперёд. Вдобавок компания из-за проблем планирования и очередной задержки 10-нм норм оказалась не в состоянии обеспечить спрос на свою 14-нм продукцию.

Теперь, как сообщает тайваньский ресурс Digitimes, ссылаясь на отраслевые источники, создавшийся сильный дефицит своих 14-нм мощностей Intel собирается решать при помощи передачи части производства своих 14-нм чипов тайваньской TSMC. Чтобы уделить первоочередное внимание высокодоходным продуктам, главным образом серверным процессорам и системной логике, Intel якобы планирует передать на аутсорсинг производство настольных чипсетов начального уровня вроде H310 и нескольких других 300-й серии. Если это так, то, возможно, TSMC будет производить их с соблюдением своих 10-нм норм.

По словам источников, Intel столкнулась с тем, что может удовлетворить сейчас лишь 50 % спроса на свои 14-нм кристаллы. Утверждается, что аутсорсинг стал единственным подходящим выходом в создавшейся для Intel сложной ситуации, поскольку компания вряд ли построит дополнительные 14-нм технологические мощности.

Стоит напомнить, что TSMC уже является контрактным производителем Intel: последняя печатает на Тайване однокристальные системы SoFIA, чипы FPGA, а также некоторые LTE-модемы для iPhone. Производители материнских плат ожидают, что к концу 2018 года дефицит с поставками 14-нм чипсетов Intel несколько ослабнет.

Рыночные наблюдатели полагают, что главная причина проблем с поставками 14-нм чипов Intel действительно заключается в переносе ещё на год массового 10-нм производства. Напомним: первоначально Intel планировала ввести массовое производство своих 10-нм процессоров Cannon Lake ещё в 2016 году. Согласно последним заявлениям Intel, её 10-нм нормы не будут готовы к коммерческому производству до четвёртого квартала 2019 года (а серверные 10-нм процессоры поступят в печать лишь в 2020 году).

В течение ряда лет Intel в деле производства процессоров придерживалась так называемой модели «Тик-Так», в соответствии с которой в одном поколении меняется архитектора CPU, а в другом — производственные нормы. Но в 2014 году произошёл сбой, из-за которого 14-нм нормы Intel стали самыми долговечными в истории IT-гиганта. Корпорация Intel отказалась комментировать журналистам сообщения о передаче TSMC заказов 14-нм чипов.

В январе AMD представит новый чипсет X499

Вместе с процессорами Ryzen Threadripper второго поколения многие ожидали увидеть и новый чипсет AMD X499. И когда этого не произошло, сложилось впечатление, что AMD вовсе отказалась от планов выпускать его. Однако теперь источник сообщает, что на самом деле это не так, и идея выпустить чипсет AMD X499 всё ещё жива.

Было вполне логично ожидать выпуск нового чипсета, а также новых материнских плат на его основе в прошлом месяце, одновременно со вторым поколением высокопроизводительных настольных процессоров Ryzen Threadripper. Ведь вместе с процессорами Ryzen 2000-й серии был представлен чипсет AMD X470, которые не слишком отличается от X370, однако AMD это не остановило. Но было решено, что новым Ryzen Threadripper пока что будет достаточно и актуальных материнских плат на X399.

Однако набор логики X499 по-прежнему разрабатывается, сообщает источник, и дебютирует в самом начале будущего года в рамках выставки CES 2019. Сообщается, что в преддверие выставки, которая пройдёт с 8 по 12 января 2019 года, компания AMD проведёт пресс-конференцию. На ней она расскажет о новых серверных процессорах EPYC и поделится своими планами на 2019 год, в частности, расскажет про выпуск процессоров Ryzen третьего поколения и графики Navi. А среди прочего представит и новую системную логику AMD X499. Она станет своеобразным ответом на платформу Intel X599, которая должна быть представлена несколько раньше.

Также источник отмечает, что он располагает деталями о технических особенностях X499, однако хочет подтвердить эту информацию, прежде чем публиковать.

Для 28-ядерных процессоров Intel выпустит чипсет Intel X599

В самом начале лета в рамках выставки Computex 2018 компания Intel продемонстрировала экспериментальный образец первого 28-ядерного процессора, ориентированный на использование в настольных системах. Более того, компания Intel разогнала все ядра этого чипа до немыслимых 5,0 ГГц, правда, не без помощи системы жидкостного охлаждения, дополненной промышленным чиллером.

Однако особых подробностей о самой новинке, и в целом о новой платформе производитель тогда не сообщил. Известно, что демонстрировавшийся процессор был выполнен в корпусе LGA 3647, как и нынешние серверные Xeon-SP. Специально для демонстрации на выставке компании Asus и Gigabyte разработали материнские платы под новый процессор. Но и о них было известно лишь то, что они обладают монструозной подсистемой питания.

Теперь же ресурс HD Technologia подтвердил, что процессоры с 28 ядрами действительно будут выпущены для настольных систем. Для этого готовится набор микросхем системной логики Intel X599. Сообщается, что данная платформа и сами процессоры выйдут только к концу текущего года, или в начале следующего. Но при этом Intel не планирует отказываться и от нынешней высокопроизводительной платформы X299, и она будет существовать параллельно с новой Intel X599.

AMD B450: особенности нового чипсета для платформы AM4

Сегодня компания AMD официально представила B450 — новый набор системной логики для массовой платформы AM4. Данный чипсет позиционируется как альтернатива конкурирующим решениям Intel B360 и B250, а также более доступный, чем X470, продукт со вполне сопоставимыми возможностями. Для обмена данными между центральным процессором и чипом B450 используются четыре линии PCI Express 3.0 (32 Гбит/с). С помощью новой микросхемы на материнских платах можно реализовать следующие интерфейсы: USB 3.1 и USB 3.0 (по 2 разъёма), USB 2.0 и SATA 6 Гбит/с (по 6 разъёмов). Встроенные шесть линий PCI Express 2.0 могут сообщаться с «внешними» контроллерами Gigabit Ethernet, Wi-Fi/Bluetooth, слотами PCI-E для карт расширения и т. д.

Различия между наборами системной логики AMD B350 и B450 в целом невелики, однако отдельные особенности новой микросхемы могут быть полезны по крайней мере части пользователей. В частности, речь идёт о поддержке продвинутой технологии динамического разгона Precision Boost Overdrive, ассоциируемой с 12-нм процессорами Ryzen 2000 (Pinnacle Ridge). Помимо неё с помощью рассматриваемого чипсета можно строить RAID-массивы уровней 0, 1 и 10, а также повышать производительность дисковой подсистемы посредством технологии StoreMI — ответа AMD на технологию кеширования Intel с применением накопителей Optane малой ёмкости.

Отметим, что разработка Advanced Micro Devices поддерживает все распространённые типы флеш-памяти в составе SSD, включая память 3D XPoint, и использует до 2 Гбайт оперативной памяти DDR4 для ускорения доступа к данным.

Перечень поддерживаемых AMD B450 процессоров включает 28-, 14- и 12-нанометровые CPU и APU в конструктиве AM4 — от скромного Athlon X4 950 (Bristol Ridge) до флагманского Ryzen 7 2700X. К слову, большинство серийных материнских плат AM4/B450 ограничатся поддержкой 12- и 14-нм процессоров ввиду их явного превосходства над 28-нм предшественниками с одной стороны и ограниченности объёма флеш-чипов UEFI с другой.

Свои изделия на базе чипсета B450 готовы предложить покупателям компании ASRock, ASUS, Biostar, Gigabyte и MSI. Розничные цены на новые материнские платы обещают быть сопоставимыми с расценками на актуальные модели B350. Правда, в первые недели продаж, скорее всего, не обойдётся без наценки.

Все чипсеты Intel 300-й серии будут поддерживать восьмиядерные процессоры

В обозримом будущем компания Intel представит первые восьмиядерные процессоры в массовом сегменте, а вместе с ними и новый чипсет Intel Z390. Однако новые процессоры должны поддерживаться и нынешними материнскими платами на чипсетах Intel 300-й серии. Но до сего момента с уверенностью можно было сказать лишь о наличии поддержки со стороны старшего чипсета Intel Z370.

Теперь же стало известно, что и самый младший набор системной логики Intel H310 получит поддержку восьмиядерных процессоров. На это указывает фотография обновлённой упаковки материнской платы H310CM-HDV/M.2 компании ASRock, ведь на ней красуется новый стикер, который прямо говорит о поддержке данной платой восьмиядерных процессоров Intel.

А тот факт, что даже самый младший чипсет Intel 300-й серии сможет работать с восьмиядерными процессорами, формально свидетельствует о том, что и все остальные наборы микросхем данной серии получат такую возможность. Для обеспечения совместимости нужно будет лишь обновить BIOS системной платы. А недавно произведённые платы прямо из коробки будут готовы принять на борт новые процессоры, что и будет отмечено подобными наклейками.

Чипсет Intel Z390 придёт на смену Z370 уже в этом квартале

Первые слухи о том, что компания Intel готовит набор микросхем системной логики Intel Z390, появились довольно давно. Позже стало известно, что данный чипсет в первую очередь предназначен для работы с будущими массовыми восьмиядерными процессорами Intel, которые согласно последним данным войдут в семейство Coffee Lake Refresh.

Буквально вчера стало известно, что материнские платы на чипсете Intel Z370 всё-таки будут поддерживать работу с новыми процессорами Intel. И отсюда возникает логичный вопрос, зачем же нужен новый чипсет, если и старый способен справиться с возлагаемой на него задачей? Ответ на него нашли наши коллеги из VideoCardz, которые опубликовали слайд с так называемой «дорожной картой» настольных чипсетов Intel.

Как видно из этого изображения, уже в третьем квартале текущего года на смену Intel Z370 придёт Z390. То есть чипсеты если и будут существовать параллельно, то очень ограниченный промежуток времени, пока не будут распроданы все материнские платы на Intel Z370. Это вполне логично, ведь различий между чипсетами не так много. Самые значимые заключаются в том, что новый Intel Z390 предложит встроенный контроллер Wi-Fi и Bluetooth, а также контроллер USB 3.1.

Также стоит обратить внимание, что Intel не планирует списывать со счетов чипсет Intel X299, по крайней мере до конца первого квартала 2019 года. Это означает, что будущие HEDT-процессоры Basin Falls Refresh будут совместимы с нынешними платами, поэтому должны быть выполнены в корпусе LGA 2066. А вот продемонстрированные на Computex 2018 процессоры Cascade Lake-X придётся подождать. Или они будут существовать параллельно?

Другая «дорожная карта» демонстрирует планы компании Intel по выпуску настольных процессоров Core. Как видно, новые процессоры можно ожидать уже к четвёртому кварталу текущего года. Это совпадает с последними слухами и данными наших собственных источников. Здесь, правда, имеет место некоторое несоответствие, ведь зачем выпускать платы на Intel Z390 до выхода новых процессоров? Возможно, опубликованные слайды взяты из разных презентаций.

Новая статья: Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

Данные берутся из публикации Подробности о чипсетах Intel H370, B360 и H310: с чем придётся мириться тем, кто сэкономит на материнской плате

Intel официально представила чипсет Z390

Компания Intel преподнесла сюрприз анонсом нового старшего чипсета для платформы LGA1151 — Z390. Ранее предполагалось, что данный набор системной логики дебютирует одновременно с восьмиядерными процессорами Coffee Lake-S, но затем поступили сведения о его выходе в третьем квартале. Исходя из имеющихся сведений, на выставке Computex 2018 (5–9 июня) чипмейкер подробно расскажет о возможностях микросхемы Z390, а партнёры Intel из числа производителей материнских плат представят прототипы собственных решений LGA1151/Z390. Серийные модели матплат появятся в розничной продаже не раньше второй половины июня.

На сегодняшний день известны не все характеристики Intel Z390, поскольку данный чипсет пока отсутствует в базе ark.intel.com. Тем не менее на основе имеющейся документации можно сделать ряд выводов. По сочетанию характеристик набор системной логики Z390 похож прежде всего на H370. Помимо возможностей последнего, новый флагман обладает поддержкой разгона процессоров Core i3-8350K, Core i5-8600K и Core i7-8700K посредством повышения множителя, а также увеличенным числом каналов USB 3.1 (с 4 до 6 шт.), USB 3.0 (с 8 до 10 шт.) и линий PCI Express 3.0 (с ≥20 до ≥24).

Intel 300 Series Z390 Z370 Q370 H370 B360 H310
Сегмент рынка
(п — потребительский;
к — корпоративный)
п к к/п к/п п
Техпроцесс, нм 14¹ 22 14
Интерфейс DMI3 DMI2
Уровень TDP, Вт 6
Версия Intel ME 12¹ 11 12
HSIO 30¹ 30 24 14
USB (всего) 14 12 10
USB 3.1 (макс.) 6 нет 6 4 нет
USB 3.0 (макс.) 10 8 6 4
SATA 6 Гбит/с 6 4
RAID SATA 0, 1, 5, 10 нет 0, 1, 5, 10 нет
PCI-E 3.0 (макс.) 24 20 12 нет
PCI-E 2.0 (макс.) нет 6
RAID PCI-E 0, 1, 5 нет 0, 1, 5 нет
RST PCI-E SSD (макс.) 3 2 1 нет
Контроллер Wi-Fi/BT² есть нет есть
Intel Smart Sound есть нет
Поддержка разгона есть нет
Поддержка Intel Optane есть нет
Поддержка Intel vPro нет есть нет
¹— предварительно
²— Intel Wireless-AC 9560

Сравнивая чипсеты Z370 и Z390, стоит выделить такие особенности «390-го», как переход на более тонкий техпроцесс выпуска (14 нм), наличие встроенных контроллеров USB 3.1 (6 каналов) и Wi-Fi/Bluetooth. Интегрированный адаптер Intel Wireless-AC 9560 отвечает требованиям стандарта 802.11 Wave 2, для которого характерны ширина канала в 160 МГц и максимальная пропускная способность в 1,73 Гбит/с. Для работы беспроводных интерфейсов либо производитель матплаты, либо пользователь должны подключить вспомогательный ИК-модуль в виде платы M.2 2216/2230 для разъёма M.2 Key E. Кроме того, поддерживается и проводная сеть 10/100/1000 Мбит/с.

Z390 составит компанию выпущенным ранее чипсетам

Z390 составит компанию выпущенным ранее чипсетам 300-й серии

Ниже перечислены все возможности чипсета Intel Z390, включая поддержку технологий Intel Rapid Storage (RST) и Smart Sound, и SSD-накопителей Optane. Анонсы материнских плат LGA1151/Z390 вряд ли задержатся надолго — другое дело, что на прилавках соответствующие продукты появятся не ранее чем через месяц.

Документация Intel подтверждает существование чипсета Z390

Мы уже сообщали, что корпорация Intel готовит к выпуску набор системной логики Z390, анонс которого ожидается ближе к середине текущего года. Теперь упоминание этого чипсета появилось в официальной документации Intel.

Reuters

Reuters

По слухам, новый набор логики предусматривает поддержку функций разгона, а также сможет предложить встроенные интерфейсы USB 3.1 Gen2, SDXC и Wi-Fi.

Документ под названием Intel Rapid Storage Technology (Intel RST) 16.0.2.1086 Production Version Release говорит о том, что чипсет Z390 обеспечит поддержку нынешних процессоров Coffee Lake, а также будущих 10-нанометровых чипов Cannon Lake. Более того, в документе сказано, что с решениями Cannon Lake смогут работать и другие наборы логики 300-й серии.

В документе также присутствует упоминание чипсета X399. Предполагалось, что Intel не будет использовать это обозначение, поскольку оно уже назначено компанией AMD для одного из своих наборов логики. Но, похоже, такое положение дел Intel не смущает.

Наблюдатели полагают, что Intel может официально представить новые наборы системной логики на предстоящей выставке Computex 2018, которая пройдёт с 5 по 9 июня. 

Новые чипсеты Intel 300 Series: разношёрстная компания

До сих пор одним из сдерживающих факторов к покупке процессоров Intel Coffee Lake-S была высокая стоимость материнских плат на оверклокерском чипсете Z370. Последний, по большому счёту, не был необходим владельцам CPU Core i7-8700, Core i5-8400 и Core i3-8100, не говоря уже о появившихся позже 17 новых процессорах для той же платформы (LGA1151). Выход альтернативных Z370 наборов системной логики H370, B360 и H310 призван сделать платформу на базе Coffee Lake-S по-настоящему массовой. Наряду с упомянутым трио микросхем, дебютировал также чипсет Q370 для систем корпоративного класса с поддержкой Intel vPro.

Среди ключевых особенностей новых наборов системной логики Intel 300 Series стоит выделить интеграцию контроллера CNVi (802.11ac, до 1,733 Гбит/с), нуждающегося во «внешнем» ИК-модуле в виде карты M.2 2230 или M.2 2216, контроллера USB 3.1 (отсутствует у H310) и поддержку новой технологии улучшения качества звука Intel Smart Sound.

Из всей 300-й серии не лучшим образом выглядит только чипсет Intel H310 для самых дешёвых плат. Он представляет собой аналог микросхемы H110 на 14-нм техпроцессе. По совокупности характеристик H370 можно рекомендовать желающим собрать связку CrossFire из двух видеокарт Radeon. В свою очередь, набор системной логики B360 подойдёт для большинства пользователей, желающих собрать современный ПК с 4- или 6-ядерным процессором Coffee Lake-S, а H310 — для тех, кто желает сэкономить. Заметим, что у многих бюджетных материнских плат на чипсете H310 отсутствуют разъёмы USB 3.1 и M.2, кроме того, производители экономят на питании гнезда LGA1151 и видеовыходах.

Характеристики/
чипсет
Z370¹Q370H370B360H310
Сегмент рынка
(п — потребительский;
к — корпоративный)
п к к/п к/п п
Техпроцесс, нм 22 14
Интерфейс DMI3 DMI2
Уровень TDP, Вт 6
Версия Intel ME 11 12
Линии HSIO 30 24 14
USB (всего) 14 12 10
USB 3.1 (макс.) 6 4
USB 3.0 (макс.) 10 8 10 6 4
SATA 6 Гбит/с 6 4
Линии PCI-E 3.0 (чипсет) 24 20 12
Линии PCI-E 2.0 (чипсет) 6
RST PCI-E SSD (макс.) 3 2 1
Контроллер Wi-Fi (802.11ac) нет есть
Intel Smart Sound есть нет
Поддержка разгона есть нет
Поддержка Intel Optane есть нет
Поддержка Intel vPro нет есть нет
¹— анонсирован 5 октября 2017 г.

Продажи матплат на H370, B360 и H310 уже стартовали в США, но, например, в интернет-магазине Newegg многие продукты были раскуплены за несколько часов. Минимальная цена платы на чипсете H310 в течение дня выросла с $59 до $70 (без учёта налога с продаж). В то же время некоторые модели на Z370, в частности Gigabyte Z370P D3 и Z370M DS3H, можно купить по ценам чуть выше $100.

Самые дорогие позиции

Самые дорогие позиции

Платы начального уровня

Платы начального уровня, а также раскупленные товары

Полагаем, что через несколько недель цены на новые платы нормализуются.

Процессоры Coffee Lake-S: достигнута ограниченная совместимость с платами ASRock 100/200 после модификации

Энтузиасты-железячники уже не первый месяц пытаются добиться стабильной работы настольных процессоров Intel Core 8-го поколения на материнских платах LGA1151, использующих чипсеты Intel 100 и 200 Series (начиная с H110 и заканчивая Z270). Отчасти из-за «прожорливости» шестиядерных CPU Core i5/i7 семейства Coffee Lake-S, а также ради выручки от продажи наборов системной логики, компания Intel не обеспечила возможность работы процессоров Core i3/i5/i7-8000 на имеющихся у пользователей матплатах.

Тем не менее экспериментально установлено, что актуальные модели настольных CPU Intel всё-таки могут работать на платах прошлых лет. Участники сообществ Win-RAID и Overclock.net под псевдонимами LittleHill, Dsanke, Elisw, Mov AX, 0xDEAD и Rootuser123 разработали методику программной модификации материнских плат ASRock на чипсетах Intel 100 и 200 Series для их совместимости с Coffee Lake-S. Последовательность действий включает изменения в микрокоде CPU, драйвере UEFI GOP встроенного графического ядра и процедуре начальной загрузки Intel Management Engine (ME). Проект пока ещё сыроват, но первые результаты обнадёживают: экспериментаторам удалось запустить на вышеупомянутых платах четырёхъядерные процессоры Core i3. По словам одного из исследователей, Elisw, последние в сущности являются переименованными CPU поколения Kaby Lake, поэтому проблем с их работой на более ранних чипсетах быть не должно.

Доказательством того, что опыты проходят небезуспешно, является результат процессора Core i3-8100 в тесте PassMark, показанный на «сверхбюджетной» материнской плате ASRock H110M-HDS (чипсет H110). «Четырёхъядерник» набрал в общем зачёте бенчмарка 2215 очков, а в подтесте CPU Mark — 8056 очков. Последний результат примерно соответствует эталонному показателю Core i3-8100 в системе на базе матплаты с чипсетом Z370 — 8094 очка.

Конечно, большинству владельцев старых (кавычки по вкусу) плат LGA1151 хотелось бы получить стопроцентную гарантию работы на них процессоров Core i7-8700K, Core i5-8600K и др., однако до этого пока далеко. Ограничений и проблем предостаточно и на сегодняшний день:

  • высокое фактическое энергопотребление процессоров Coffee Lake-S с суффиксом K и шестиядерных Core i5/i7-8000;
  • «отвал» линий PCI Express на матплатах всех производителей, кроме ASRock;
  • деактивация встроенной графики процессоров Pentium G4xxx и Celeron G39xx (Intel HD 510) после перепрошивки плат на чипсетах 100 и 200 Series для их совместимости с Coffee-Lake-S.

MWC 2018: Huawei Balong 5G01 — первый 5G-чипсет по стандартам 3GPP

В рамках барселонской выставки MWC 2018 компания Huawei организовала масштабную презентацию, посвятив отдельную часть наработкам в области 5G. Центральной темой обсуждения на ней стал чипсет Balong 5G01 — первый коммерческий продукт, соответствующий требованиям консорциума 3GPP для сетей нового поколения.  

Huawei Balong 5G01 является пока что единственным в мире чипсетом, который отвечает спецификациям, утверждённым в декабре 2017 года Группой по разработке технических спецификаций сетей радиодоступа (TSG RAN). Размеры Balong 5G01 не позволяют интегрировать чип в планшеты/смартфоны и подобного рода мобильную электронику, так что применение уникальной новинке найдётся в абонентских терминалах, таких как Huawei 5G CPE, а также портативных точках доступа с возможностью подключения к мобильной сети. Там Huawei Balong 5G01 обеспечит загрузку данных на скорости до 2,3 Гбит/с.  

Генеральный директор Huawei Ричард Юй (Richard Yu) отметил, что его компания уже инвестировала порядка $600 млн в развитие передовых аппаратных и программных решений для сетевой инфраструктуры будущего. Часть из них ляжет в основу бортовых систем автопилотируемых транспортных средств, другая же будет использована в домашней электронике и возьмёт на себя роль связующего звена между компонентами «умного» дома.

Huawei на правах лидера отрасли станет одной из немногих компаний, в чьём ассортименте найдутся комплексные решения с поддержкой 5G — как уже готовые системы, так и базовая платформа в виде Balong 5G01 для нужд сторонних разработчиков.    

Напомним, что в начале февраля Qualcomm анонсировала LTE-модем Snapdragon X24, обеспечивающий скорость передачи данных до 2 Гбит/с и являющийся предвестником грядущей «5G-акклиматизации» — массового внедрения модема X50 для работы с 5G-сетями. Intel, в свою очередь, также преуспела в данном направлении. Компания предоставит доступ к 5G владельцам мобильных компьютеров за счёт собственного модема Intel XMM 8060. Появление на рынке таких устройств стоит ожидать во второй половине 2019 года

CES 2018: энергоэффективная SoC Qualcomm QCC5100 для продвинутых беспроводных гарнитур

Беспроводные наушники перестали быть редкостью и принялись медленно, постепенно, но достаточно уверенно вытеснять проводные аналоги. Пользователи отдают предпочтение свободе от вечно путающихся кабелей. За это они готовы платить в некоторых случаях сверх цены, а иногда и пожертвовать качеством звучания ради чувства комфорта. 

На практике же отказ от проводов в контексте Bluetooth-гарнитур зачастую является самообманом и навязанной рекламщиками условностью. Причина неоднозначного отношения к беспроводным наушникам даже класса «Hi-End» кроется в их автономности. Временной интервал от подзарядки до подзарядки редко выходит за пределы нескольких часов, вынуждая меломана проверять состояние батареи перед каждым выходом из дома. 

Частично решить описанную выше проблему вызвалась компания Qualcomm. Шаг в нужную сторону её инженеры видят в новом чипсете QCC5100, представленном в ходе выставки CES 2018 в Лас-Вегасе. Данная SoC, состоящая из двух ядер с частотой 120 МГц, предназначается для Bluetooth-гарнитур различного форм-фактора, в том числе и для наушников с расширенной функциональностью. Речь идёт об аудиопродукции с уникальными возможностями — набором вспомогательных датчиков, выводящих целевое назначение гарнитуры за пределы музыкального сектора. Не остались в стороне и голосовые ассистенты Google Assistant и Amazon Alexa, механизму полной интеграции с которыми было уделено персональное внимание в ходе проектирования.  

www.qualcomm.com

www.qualcomm.com

 

Концепт Bluetooth-гарнитуры с акцентом на биометрическую составляющую   

В спецификации к Qualcomm QCC5100 заявлена поддержка протокола Bluetooth 5.0 и кодека aptXHD. Не обошлось и без активного шумоподавления, реализованного здесь на аппаратном уровне под видом технологии Integrated Hybrid Active Noise Cancellation. 

Главным же преимуществом чипа QCC5100, на котором фокусировало акцент внимания руководство Qualcomm, стал значительный прирост показателя автономной работы. Правда, на деле обещания стать новой вехой в эволюции беспроводных гарнитур вылились в итоговые 25 % прироста автономности в сравнении со среднестатистическими наушниками, представленными сегодня на рынке. 

Увы, но какие именно производители готовы взять на вооружение QCC5100, в Qualcomm решили преждевременно не распространяться. Вероятнее всего, первые гарнитуры на базе рассмотренной SoC мы увидим уже в этом году. 

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

В аппаратуре ГЛОНАСС и BeiDou будет использоваться единый чипсет

НП «Содействие развитию и использованию навигационных технологий» (НП «ГЛОНАСС») и китайский «Северный институт электроники» заключили соглашение о сотрудничестве, согласно которому в навигационных системах ГЛОНАСС и BeiDou будет использоваться единый чипсет.

European Commission

European Commission

Соглашение о сотрудничестве подписал президент НП «ГЛОНАСС» Александр Гурко и председатель совета директоров «Северного института электроники» Лян Пейкан. На церемонии подписания присутствовали глава китайского спутникового навигационного комитета Ван Ли и создатель навигационной системы Beidou Ян Чан Фен.

«Данное соглашение является важным шагом в разработке навигационных чипсетов и модулей. Использование этих продуктов позволит более качественно оказывать услуги на основе спутниковой навигации в зоне покрытия ГЛОНАСС и Beidou, а это вся поверхность земного шара. Пользователям будут доступны обе глобальные системы, что даст дополнительную гарантию качества оказания услуг», — отметил Александр Гурко.

В аппаратуре спутниковой навигации ГЛОНАСС используется ОЕМ-модуль, основным элементом которого является специализированная микросхема. В пресс-релизе отмечено, что сейчас отечественные дизайн-центры проигрывают в борьбе иностранными конкурентами на национальном рынке. Данное соглашение позволит исправить ситуацию благодаря сотрудничеству с китайскими партнёрами, которое позволит использовать в обеих навигационных системах единый чипсет.