Ryzen и DDR5-6000 на чипах Samsung — G.Skill даёт добро

Рынок оперативной памяти переживает непростые времена. Бум искусственного интеллекта превратил DRAM из относительно недорогого компонента для ПК в стратегический ресурс для серверов и ускорителей вычислений. Производители чипов памяти один за другим перебрасывают мощности на выпуск HBM, а поставки обычной DDR5 становятся всё более ограниченными. В результате ассортимент модулей сокращается, цены растут, а привычная логика выбора памяти для домашнего или рабочего ПК постепенно перестаёт работать.

При этом последствия возникшего кризиса ощущают на себе не только покупатели, но и производители оверклокерской памяти. Например, в конце прошлого года с официальным заявлением выступила G.Skill, в котором не только связала резкий рост цен на модули памяти для ПК с беспрецедентным спросом со стороны ИИ-индустрии, но и посетовала, что сама попала в затруднительную ситуацию, поскольку столкнулась с заметным увеличением закупочных цен и ограничением поставок со стороны производителей чипов DRAM.

В этих условиях производителям модулей памяти приходится изобретать новые решения. Ещё совсем недавно ответ на вопрос, какие микросхемы DDR5 лучше всего подходят для модулей памяти, предназначенных для производительных систем, был очевиден — конечно же, SK hynix. Именно на них строились все наиболее интересные наборы памяти для платформ AMD и Intel, которые могли обеспечивать высокие частоты, низкие задержки и хороший потенциал для разгона. Однако сегодня получить достаточное количество таких чипов производителям модулей стало сложнее, поэтому на рынке появляется всё больше комплектов, основанных на альтернативных микросхемах.

Например, недавно мы тестировали недорогие комплекты DDR5 и выяснили две важные вещи. Во-первых, чипы SK hynix в этом сегменте стали очень большой редкостью. Но, во-вторых, даже микросхемы Micron, которые ещё пару лет назад считались заведомо неудачным выбором, на сегодняшний день вполне работоспособны в режиме DDR5-6000 с не самыми слабыми схемами задержек. Иными словами, времена, когда всё, кроме SK hynix, можно было автоматически записывать в категорию неинтересных для технически подкованных пользователей решений, постепенно уходят в прошлое.

Однако куда более показательно то, что происходит сейчас в сегменте памяти от известных оверклокерских брендов, которые традиционно акцентируются на продуктах высокого класса. В используемой элементной базе здесь тоже много что поменялось. Например, в ассортименте той же G.Skill всё чаще стали попадаться довольно дорогие «породистые» комплекты на чипах Samsung. Особенно заметна эта тенденция в серии Trident Z5 Neo, ориентированной на платформу AM5, поскольку для неё сверхвысокие частоты памяти обладают ограниченной ценностью, тогда как первостепенное значение имеют правильно подобранные тайминги.

И широкое распространение подобных комплектов мы не могли оставить без внимания. Дело в том, что в сравнении с привычными решениями на чипах SK hynix их характеристики не выглядят однозначно проигрышными. Взять хотя бы комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB F5-6000J3636F16GX2-TZ5NR, который попал к нам на тестирование. Он рассчитан на работу в режиме DDR5-6000 с таймингами 36-36-36-96, и это не такая уж и слабая схема. Для сравнения: многие доступные в настоящее время в продаже наборы DDR5-6000 на чипах SK hynix предлагают формулу 30-40-40-96. Разница есть, но она не выглядит драматичной: модули на чипах Samsung имеют более слабую задержку CAS Latency (tCL), но взамен предлагают преимущество в задержке Row to Column Delay (tRCD), определяющей время между активацией строки и обращением к столбцу памяти. Более того, практика показывает, что в системах на Ryzen задержки tCL и tRCD оказывают на интегральную производительность сопоставимое влияние. Поэтому преимущество комплектов на чипах SK hynix в реальных задачах ещё требует подтверждения на практике.

В этом обзоре мы как раз и попробуем разобраться, так ли нужно в современных условиях зацикливаться на погоне за модулями на чипах SK hynix, или DDR5-комплекты вроде G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB с микросхемами Samsung могут стать достойной альтернативой. Тем более что сегодня модули на чипах SK hynix встречаются в продаже уже не так часто, как раньше, а стоят заметно дороже.

⇡#Комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB: подробности

Комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB состоит из двух модулей DDR5-6000 ёмкостью по 16 Гбайт каждый и вряд ли удивит кого-то своим внешним видом. С точки зрения экстерьера это узнаваемый представитель серии Trident Z5 с привычным дизайном теплорассеивающих пластин, которые отличаются плавными очертаниями и характерным Y-образным профилем в верхней части, который увеличивает площадь поверхности радиатора.

В названии комплектов памяти G.Skill, которые ориентированы на использование в платформе Socket AM5, фигурирует слово Neo — именно по нему можно догадаться, что такая память поддерживает профили AMD Expo, которые позволяют автоматически загрузить рекомендованные настройки BIOS для раскрытия потенциала, заложенного в модули. Также у таких модулей есть и ещё одно внешнее отличие — две контрастных полосы на поверхности теплорассеивающих пластин.

Для тестирования мы взяли модули памяти чёрного цвета, и на них эти полосы белые. Точно такого же варианта модулей в инвертированной окраске G.Skill не предлагает, но полезно иметь в виду, что в ассортименте производителя есть очень похожие по характеристикам белые модули Trident Z5 RGB DDR5-6000 CL36 32GB (не из серии Neo). В действительности они тоже поддерживают профили Expo и прекрасно подходят для систем не только на процессорах Intel, но и на Ryzen.

Рассматриваемый в рамках этого обзора комплект Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB (артикул F5-6000J3636F16GX2-TZ5NR), как следует из их названия, оснащён RGB-подсветкой. Она прячется под пластиковой светорассеивающей вставкой, зажатой между радиаторами сверху. Подсветка выглядит вполне достойно — свечение равномерное, отдельные светодиоды не просматриваются. Управлять световыми эффектами можно как через собственное ПО, предлагаемое G.Skill, так и утилитами аналогичного назначения от производителей материнских плат.

Для тех, кому не нравится внешность модулей Trident Z5 Neo RGB, G.Skill готова предложить и другие варианты DDR5-6000 с аналогичными характеристиками и элементной базой. В частности, такие же модули производитель предлагает в сериях RipJaws M5 RGB с более строгой внешностью и Trident Z5, RipJaws S5, Flare X5 и даже Aegis 5 без RGB-подсветки и с более простыми системами теплоотвода и более низкой ценой. Спецификации во всех случаях будут совершенно одинаковы:

• комплект из двух модулей DDR5 DIMM по 16 Гбайт каждый;
• рабочий режим DDR5-6000;
• тайминги 36-36-36-96;
• напряжение 1,35 В;
• поддержка профилей AMD Expo 1.1 и Intel XMP 3.0;
• конфигурируемая RGB-подсветка;
• пожизненная гарантия.

Но главная особенность Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB в спецификациях никак не отражена, поскольку связана она с используемыми микросхемами памяти. И увидеть её можно, только удалив один из радиаторов, которые держатся на чипах на двухстороннем теплопроводящем скотче.

Модули рассматриваемого комплекта действительно основываются на 16-Гбит чипах Samsung B-die с маркировкой K4RAH086VB-FCQK. Ранее это были довольно распространённые чипы для обычной неоверклокерской памяти, но в связи с острой нехваткой чипов SK hynix производители комплектов DDR5 для энтузиастов стали уделять им больше внимания. Тем более что грамотный отбор наиболее удачных микросхем — весьма действенная тактика, позволяющая получить разгонный потенциал даже там, где его особо никто не ждёт.

К тому же сама компания Samsung возложила на свои чипы B-die довольно серьёзную миссию — продолжать легендарную серию микросхем DDR4, которые в своё время стали «золотым стандартом» экстремального оверклокинга благодаря агрессивным таймингам и отличной масштабируемости частоты с ростом напряжения. Но в случае чипов DDR5 речь всё же идёт о совершенно другом кремнии, который имеет другую архитектуру и производится по иному техпроцессу 17-нм класса.

По сравнению с чипами SK hynix (особенно A-die) Samsung B-die уступают в частотном потенциале: они не подходят для высокочастотных комплектов и не могут обеспечить стабильность при столь же низком времени обновления. Тем не менее на средних частотах, которые как раз и необходимы в системах на базе процессоров Ryzen, такие чипы вполне имеют право на существование, тем более что они довольно податливо относятся к увеличению напряжения. Именно поэтому для оверклокерских комплектов на чипах Samsung производители обычно делают ставку не на экстремальные частоты, а на умеренно агрессивные тайминги.

Поскольку ёмкость каждого модуля в комплекте Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB составляет 16 Гбайт, в рассматриваемых планках установлено по восемь чипов, и все они размещаются на одной стороне печатной платы, то есть модули — одноранговые. Рядом с чипами можно увидеть пять светодиодов, отвечающих за RGB-подсветку (ещё пять распаяно на другой стороне платы), а также схему питания с микросхемой PMIC производства Anpec Electronics. В целом внутренности этих модулей очень похожи на внутренности любой другой DDR5 SDRAM производства G.Skill на чипах SK hynix и по набору компонентов, и по дизайну 10-слойной печатной платы. Никаких сюрпризов тут нет.

Штатные спецификации предполагают, что комплект Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB рассчитан на тайминги 36-36-36-96 при напряжении 1,35 В. Именно такой вариант режима DDR5-6000 и зашит в профиле Expo. Такие же настройки продублированы и в профиле XMP, что указывает на универсальность модулей, — несмотря на принадлежность к серии Trident Z5 Neo RGB, они должны нормально работать и в системах на базе процессоров Intel.

Собственно, на это явно указывает список совместимых материнских плат, который компания G.Skill аккуратно ведёт на своём сайте. В нём перечислена масса моделей ведущих производителей как на чипсетах AMD X870, B850, B840, X670 и B650, так и на Intel Z890, Z790, B790, Z690 и B660.

Из профилей Expo/XMP видно, что G.Skill считает правильным для своего комплекта на чипах Samsung использовать тайминг tRFC, равный 885. Это — довольно высокое значение, но в действительности и профили оверклокерских комплектов на чипах SK hynix обычно содержат похожую величину этой задержки. А это значит, что с настройками «из коробки» комплект Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB будет мало отличаться по производительности от более дорогой памяти с чипами SK hynix. Это позволяет рассчитывать, что даже без ручной настройки такой комплект не будет заметно уступать более дорогим решениям на чипах SK hynix. Проверим это далее в тестах.

⇡#Особенности работы комплекта G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB

При установке комплекта G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB в Socket AM5-материнскую плату и активации имеющегося профиля Expo настройки подсистемы памяти получаются такими.

Здесь нет никаких сюрпризов: контроллер памяти работает синхронно с модулями, для первичных таймингов активируется схема 36-36-36-96 (tCL-tRCD-tRP-tRAS), напряжение на модулях увеличивается до 1,35 В. Иными словами всё ровно так, как и заложено спецификацией. Показатели практической пропускной способности и латентности в этом случае выглядят следующим образом (с процессором Ryzen 7 9850X3D).

Надо сказать, что числа на скриншоте выглядят довольно неплохо. Если их сравнивать с тем, что позволяют получить среднестатистические модули DDR5-6000 на чипах SK hynix с таймингами 30-40-40-96, то отличие буквально гомеопатическое. По факту комплект Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB не уступает им в практической латентности и чуть проигрывает лишь в скорости чтения и копирования, но величина отставания при этом укладывается в 1-2 %.

Однако сказать, что обычный пользователь не заметит разницы, будет не совсем честно. Дело в том, что даже с настройками из профилей Expo память на чипах Samsung демонстрирует другую особенность — более сильный нагрев. Например, за время 15-минутного теста стабильности модули G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB нагреваются до 63 °C даже при напряжении 1,35 В, которое нельзя назвать высоким для оверклокерских модулей. Проблемы в этом нет — в таком температурном режиме рассматриваемые планки памяти работают без каких-либо сбоев. Но, для сравнения, оснащённые радиаторами модули на чипах SK hynix достигают таких температур лишь при напряжениях порядка 1,45 В и выше.

Впрочем, важнее здесь не абсолютные значения температуры, а тепловой характер поведения комплекта G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB в целом. Если вы будете заниматься оптимизацией его таймингов, то позаботиться о дополнительном охлаждении придётся в обязательном порядке. Дело в том, что при увеличении интервала tREFI, продолжительность которого довольно ощутимо влияет на производительность подсистемы памяти, чипы Samsung становятся заметно чувствительнее к нагреву, и имеющий место рост температуры выше 55-60 °C довольно быстро начинает сказываться на их стабильности.

Поэтому даже если речь идёт не о разгоне по частоте с повышением напряжения, а лишь о простой оптимизации таймингов, для рассматриваемого комплекта нужен как минимум хороший обдув, иначе достигнутые результаты могут разочаровать. Кроме того, несмотря на явную положительную реакцию чипов Samsung на рост напряжения, с ним важно не переборщить, чтобы не загнать их в температурно некомфортную зону. Например, у рассматриваемого комплекта наилучший вариант оптимизации таймингов достигался при напряжении 1,4 В, а установка напряжения 1,425 В уже приводила к некоторому ухудшению конечного результата.

Но если проблема с отводом тепла будет решена, то память G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB можно заставить работать со значительно более агрессивными таймингами, чем значатся в спецификациях и в профиле Expo. В состоянии DDR5-6000 при повышении напряжения до 1,4 В первичные задержки в нашем случае легко снизились до схемы 30-33-33-45, которая даже лучше типовых номинальных первичных таймингов модулей на чипах SK hynix. Здесь довольно отчётливо проявилась главная сильная сторона чипов Samsung — способность работать при низкой задержке tRCD, которая у них затягивается даже сильнее, чем в случае лучших комплектов с микросхемами SK hynix.

Однако есть у комплекта G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 и явное слабое место — высокая задержка tRFC даже после ручной настройки. Достигнутый нами минимум — 780 тактов, и это примерно вдвое выше, чем можно получить, располагая оверклокерской памятью на чипах SK hynix. При этом tRFC остаётся одной из тех задержек, которые сильнее всего влияют на итоговую латентность, и из-за этого после оптимизации таймингов комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 выглядит на фоне альтернатив с чипами SK hynix уже не столь бодро.

Ещё один выявленный недостаток — невозможность отключения с рассматриваемым комплектом режима Gear Down Mode. Для чипов Samsung эта настройка оказалась противопоказана: при попытке перевести её в состояние Disabled система с памятью G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB даже не могла пройти процедуру начальной загрузки. Это тоже не лучшим образом сказывается на производительности, поскольку работающий Gear Down Mode дополнительно увеличивает задержки подсистемы памяти и по влиянию на производительность примерно соответствует переходу от Command Rate 1T к 2T.

Тем не менее практическую задержку, по данным Aida64 Cachemem, всё-таки получилось снизить с 79 до порядка 70 нс, а пропускную способность при чтении довести почти до предела полосы пропускания шины Infinity Fabric, которая в процессорах Ryzen связывает содержащий вычислительные ядра кристалл CCD с кристаллом IOD, где находится контроллер памяти.

И если судить по числам, которые выдаёт Aida64 Cachemem, вручную настроенный комплект Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB совсем не выглядит как память для Ryzen-систем второго сорта. Несмотря на все недостатки чипов Samsung, кажется, что ставка G.Skill вполне может сработать.

Однако, говоря о комплектах такого рода, нужно иметь в виду и ещё одно их свойство. Дело в том, что даже специально отобранные чипы Samsung имеют более низкий частотный потенциал, нежели чипы SK hynix A-die. Поэтому на их основе не выпускают скоростных модулей памяти, а среднечастотные комплекты имеют довольно невысокий потолок разгона. Например, исследуемый комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB при повышении напряжения до 1,4 В был способен к стабильному функционированию лишь в режиме DDR5-7000, а установка более высокой частоты приводила к утрате стабильности. В случае памяти для Ryzen это не столь критично, поскольку практическая выгода от дальнейшего наращивания частоты после выхода из диапазона DDR5-6000–6400 обычно невелика, а для достижения более быстрых режимов зачастую приходится жертвовать синхронной работой контроллера памяти. Но для систем с процессорами Intel комплекты вроде G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB выглядят скорее компромиссным решением, потому что в них высокая частота памяти — один из важных факторов хорошей игровой производительности.

⇡#Описание тестовой системы и методики тестирования

Главная задача тестирования — установить на практике, какую часть производительности потеряет система на базе Ryzen и потеряет ли вообще, если в ней будут использоваться не широко разрекламированные комплекты памяти на чипах SK hynix, а более доступные модули, основанные на чипах Samsung. Герой сегодняшнего тестирования — комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB — представляет собой характерный пример памяти с чипами Samsung, в котором производитель постарался выжать максимум из доступной элементной базы как путём бининга чипов, так и за счёт оптимизации номинальных настроек, заложенных в профиле Expо.

Противостоять такому комплекту в тестах будет среднестатистическая память на чипах SK hynix A-die, представленная модулями Adata XPG Lancer RGB DDR5-6000 32GB, которые рассчитаны на тот же частотный режим, но обладающая штатной схемой таймингов 30-38-38-96. Это не рекордный комплект с максимально зажатыми таймингами, а типичное распространённое решение с CL30, которое сегодня встречается в продаже значительно чаще, чем специализированные оверклокерские решения.

Чтобы такое тестирование было более наглядным, измерение производительности выполнялось как при использовании таймингов, взятых из профилей Expo, так и при их ручной настройке. Полную информацию об используемых значениях задержек для всех вариантов работы подсистемы памяти можно получить из таблицы.

Отдельно нужно отметить, что в случае ручной настройки подсистем памяти мы повышали частоту шины Infinity Fabric со штатных 2000 до 2100 МГц. Это позволяет немного увеличить пропускную способность магистрали «процессор — память», но при этом не приводит ни к утрате стабильности, ни к снижению производительности из-за ухудшения качества сигналов, передаваемых по этой шине. Такая прибавка частоты FCLK позволяет получить небольшой дополнительный выигрыш в быстродействии, а потому пренебрегать ей при ручной оптимизации таймингов точно не стоит.

Что касается конфигурации тестовой системы, то она была собрана из следующего набора комплектующих:

• Процессор: AMD Ryzen 9 9950X3D (Granite Ridge, 16 ядер, 4,3-5,7 ГГц, 128 Мбайт L3).
• Процессорный кулер: кастомная СЖО из компонентов EKWB.
• Материнская плата: MSI MPG X870E Carbon WiFi (Socket AM5, AMD X870E).
• Память:
  • Adata XPG Lancer Blade RGB DDR5 32GB 6000MHz AX5U6000C3016G-DTLABBK (2 × 16 Гбайт DDR5-6000 SDRAM);
  • G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB F5-6000J3636F16GX2-TZ5NR (2 × 16 Гбайт DDR5-6000 SDRAM).
• Видеокарта: Palit GeForce RTX 5090 GameRock (2017/2407 МГц, 28 Гбит/с, 32 Гбайт).
• Дисковая подсистема: Intel SSD 760p 2 Тбайт (SSDPEKKW020T8X1).
• Блок питания: Deepcool PX1200G (80+ Gold, ATX 12V 3.0, 1200 Вт).

Тестирование происходило в операционной системе Microsoft Windows 11 Pro (25H2) Build 26200.8246, включающей все актуальные обновления на момент тестирования. Для дополнительного повышения производительности мы отключали в настройках Windows «Целостность памяти» и активировали «Планирование GPU с аппаратным ускорением». В системе использовался свежий графический драйвер GeForce 596.36 Driver.

Описание использовавшихся для измерения вычислительной производительности инструментов:

Синтетические бенчмарки:

• AIDA64 Engineer 8.30.8300 – тест подсистемы памяти Cache and Memory Benchmark.
• Geekbench 6.7.0 — измерение однопоточной и многопоточной производительности процессора в типичных пользовательских сценариях: от чтения электронной почты до обработки изображений.

Тесты в приложениях:

• 7-zip 26.01 — тестирование скорости компрессии и декомпрессии. Используется встроенный бенчмарк с размером словаря до 64 Мбайт.
• Adobe Photoshop 2026 27.3.1.4 — тестирование производительности при обработке графических изображений. Используется тестовый скрипт PugetBench for Photoshop 1.0.6, моделирующий базовые операции и работу с фильтрами Adaptive Wide Angle, Camera Raw, Lens Correction, Content-Aware Fill, Reduce Noise, Smart Sharpen, Iris Blur, Field Blur.
• Adobe Premiere Pro 2026 26.0.0 — тестирование производительности при редактировании видео. Используется тестовый скрипт PugetBench for Premiere Pro 2.0.1, моделирующий редактирование 4K-роликов в разных форматах, применение к ним различных эффектов и итоговый рендер для YouTube.
• Blender 5.1.1 — тестирование скорости финального рендеринга на CPU. Используется стандартный Blender Benchmark.
• Cinebench 2026 — измерение однопоточной и многопоточной производительности процессора при рендеринге в Cinema 4D движком Redshift.
• Llama 3.1 8B — тестирование скорости инференса модели Meta✴-Llama-3.1-8B-Instruct (8,03 млрд параметров) на CPU с помощью бэкенда llama.cpp. Измеряется производительность генерации токенов.
• Microsoft Visual Studio 2022 (17.14.31) — измерение времени компиляции крупного MSVC-проекта — Blender версии 5.2.0 Alpha.

Игры:

• Anno 1800. Настройки графики: DirectX12, Graphics Quality = Ultra High.
• Baldur’s Gate 3. Настройки графики: Vulcan, Overall Preset = Ultra.
• Battlefield 6. Настройки графики: Graphics Quality = Ultra, Anti-Aliasing = TAA, Upscaling Technique = Off, Future Frame Rendering = Off.
• Cyberpunk 2077 2.01. Настройки графики: Quick Preset = RayTracing: Medium.
• Kingdom Come: Deliverance II. Настройки графики: Overall Image Quality = Ultra, Horizontal FOV = 100.
• Marvel’s Spider-Man 2. Настройки графики: Preset = Very High, Raytracing Preset = High, Field of View = 25, Anti-Aliasing = TAA.
• The Outer Worlds 2. Настройки графики: Graphics Quality = Very High, Hardware Raytracing = On, Hardware Ray Traced Shadows = On, Field of View = 121.
• Warhammer 40,000: Space Marine 2. Настройки графики: Resolution Upscaling = TAA, Quality Preset: Ultra.

Во всех игровых тестах в качестве результатов приводится среднее количество кадров в секунду, а также 0,01-квантиль (первая перцентиль) для значений FPS. Использование 0,01-квантиля вместо показателей минимального FPS обусловлено стремлением очистить результаты от случайных всплесков производительности, которые были спровоцированы не связанными напрямую с работой основных компонентов платформы причинами.

⇡#Производительность в синтетических тестах

Синтетические тесты сразу показывают, что опасения по поводу принципиально более низкой производительности памяти на чипах Samsung в случае платформы Ryzen сильно преувеличены. При использовании профилей Expo комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB демонстрирует показатели, которые довольно близки к результатам памяти на чипах SK hynix с более агрессивной схемой таймингов 30-38-38-96.

Так, в тестах пропускной способности Aida64 разница между сравниваемыми комплектами в штатном режиме не превышает 1 %. Более того, по практической латентности память G.Skill отстаёт от решения на чипах SK hynix всего на 2,1 нс. И это значит, что, если ограничиться использованием профилей Expo, разницу между двумя комплектами можно считать исчезающе малой.

Однако после ручной настройки таймингов ситуация немного меняется. Оба комплекта получают заметную прибавку пропускной способности и снижение задержек, но память на чипах SK hynix делает чуть более уверенный рывок. Если для комплекта G.Skill с чипами Samsung удалось добиться практической латентности 70,2 нс, то память на чипах SK hynix смогла снизить этот показатель до 68,0 нс. Одновременно её преимущество по скорости копирования данных выросло примерно до 3 %, а по скорости записи превысило 1,5 %.

Причина такого поведения вполне объяснима. Несмотря на способность модулей на чипах Samsung работать с довольно агрессивными первичными таймингами, они заметно ограничены высокой задержкой tRFC. После ручной оптимизации её удалось снизить лишь до 780 тактов, тогда как для памяти на чипах SK hynix достижимо значение в 390 тактов. Такая разница как раз и позволяет комплекту Adata получить превосходство по итоговой латентности и пропускной способности.

Тем не менее говорить о каком-либо серьёзном отставании DDR5-6000 на базе чипов Samsung по результатам Aida64 явно не приходится. Даже после ручной настройки разница между комплектами G.Skill и Adata остаётся сравнительно небольшой и измеряется единицами процентов. Это подтверждает сделанное ранее предположение: для Ryzen-систем память на чипах Samsung явно не следует считать заведомо компромиссным решением, тем более если речь идёт о выборе подходящего комплекта для процессоров серии X3D, которые в определённой степени сглаживают различия в настройках памяти.

Похожую картину можно увидеть и в Geekbench 6. В однопоточном режиме различия между всеми вариантами конфигурации памяти укладываются в статистическую погрешность измерений. Однако в многопоточном тесте влияние ручной настройки памяти оказывается заметнее: оба комплекта получают прибавку около 5 %, что хорошо иллюстрирует сохраняющуюся зависимость многопоточных нагрузок от латентности и пропускной способности подсистемы памяти.

При этом память на чипах Samsung вновь выглядит вполне конкурентоспособно. После ручной настройки комплект G.Skill уступает решению на чипах SK hynix менее чем на 0,3 %. Фактически это означает, что в распространённых вычислительных задачах память на разной элементной базе показывает себя почти одинаково.

⇡#Производительность в приложениях

Если синтетические тесты лишь намекали на то, что память на чипах Samsung вполне подходит для систем на процессорах Ryzen, то результаты прикладных тестов подтверждают это уже без каких-либо оговорок. В большинстве реальных приложений различия между комплектами G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB и Adata XPG Lancer RGB DDR5-6000 32GB на чипах двух разных корейских производителей оказываются крайне незначительными и редко выходят за пределы нескольких процентов.

Наиболее заметное влияние подсистемы памяти ожидаемо наблюдается в задачах архивирования, обработки изображений и локального запуска языковых моделей. Например, в тесте 7-Zip производительность обоих комплектов после ручной настройки увеличивается примерно на 6–7 %, но при этом память на чипах SK hynix сохраняет лишь символическое преимущество менее одного процента.

Аналогичная картина наблюдается и в Photoshop, где оптимизация таймингов приносит прибавку около 4 %, но разница между двумя разновидностями памяти остаётся минимальной.

Особенно показательны результаты в Llama 3.1 8B. В этом тесте ручная настройка памяти оказывается очень полезной: производительность возрастает примерно на 14 %. Однако разница между чипами Samsung и SK hynix даже здесь измеряется лишь несколькими сотыми долями токена в секунду и фактически находится на границе погрешности.

В задачах рендеринга влияние памяти слабее. В Cinebench 2026 многопоточный результат после ручной настройки увеличивается примерно на 3 %, а в Blender прирост не превышает 1–1,5 %. При этом комплект на чипах SK hynix формально остаётся впереди, но его преимущество оказывается слишком небольшим, чтобы иметь какое-либо практическое значение.

Похожая ситуация складывается и при монтаже видео. В Adobe Premiere Pro обе системы демонстрируют практически одинаковые результаты как со штатными настройками, так и после ручной оптимизации. Максимальное расхождение между сравниваемыми комплектами не достигает даже одного процента.

Несколько более чувствительным к характеристикам памяти оказался тест компиляции проекта в Visual Studio 2022. Сокращение задержек позволяет уменьшить время сборки примерно на 1–2 %, однако и здесь преимущество памяти на чипах SK hynix остаётся символическим: после ручной настройки разница между комплектами составляет менее половины процента.

Таким образом, результаты прикладных тестов подтверждают выводы, сделанные по итогам синтетических измерений. Да, память на чипах SK hynix остаётся немного более гибкой в настройке и позволяет получить несколько лучшие показатели латентности. Однако в реальных приложениях это преимущество почти не конвертируется в дополнительную производительность. Удачный комплект на чипах Samsung, такой как G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB, способен обеспечить практически тот же уровень быстродействия в ресурсоёмких задачах, что и популярные наборы модулей памяти на элементной базе SK hynix A-die или M-die.

⇡#Производительность в играх

Если результаты прикладных тестов ещё оставляли пространство для дискуссий о влиянии памяти на производительность, то игровая часть тестирования окончательно расставляет всё по своим местам. В современных играх память на чипах Samsung выдаёт производительность на уровне популярных решений с чипами SK hynix.

При использовании штатных профилей Expo разница между сравниваемыми комплектами обычно укладывается в пределы статистической погрешности. Суммарно по всему набору игр преимущество памяти на чипах SK hynix составляет менее 1 % как по среднему FPS, так и по минимальному (показателю 1% low). Более того, в отдельных проектах комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB не только не уступает конкуренту, но и обеспечивает немного более высокие результаты.

Гораздо весомее самих чипов на игровое быстродействие влияет ручная настройка таймингов. После оптимизации обоих комплектов система ускоряется примерно на 3–4 % по среднему FPS и на 4–5 % по минимальному. При этом память на чипах SK hynix сохраняет небольшое преимущество после ручного тюнинга, но его величина обычно не превышает 1–2 %, и в большинстве игр различия настолько малы, что их практически невозможно заметить без прямого сравнения значений FPS.

При этом наиболее заметное преимущество памяти на SK hynix проявляется по минимальному FPS. Это хорошо согласуется с результатами синтетических тестов: благодаря более низкому значению tRFC и чуть меньшей практической латентности такие модули способны немного эффективнее обслуживать кратковременные всплески нагрузки. Однако даже здесь речь идёт скорее о косметическом преимуществе, чем о качественной разнице в игровом опыте.

Таким образом, игровые тесты становятся ещё одним подтверждением, что добротный комплект DDR5-6000 на чипах Samsung для платформы Ryzen подойдёт не хуже, чем память на микросхемах SK hynix. И хотя DDR5 с чипами SK hynix сохраняет статус наиболее гибкого и эффективного решения для энтузиастов, её превосходство в реальной игровой производительности значительно скромнее, чем можно было бы предположить, исходя из репутации этих чипов.

⇡#Выводы

Буквально год назад идея покупки оверклокерской памяти, основанной на чипах производства Samsung, выглядела довольно странной. Рынок был наводнён заведомо более удачными вариантами, и в сегменте модулей DDR5 для энтузиастов безраздельно властвовали решения на чипах SK hynix A-die и M-die, которые могли обеспечить и более агрессивные тайминги, и более высокие частоты. Поэтому комплекты памяти с какими-то другими чипами воспринимались исключительно как компромиссные альтернативы, интерес к которым мог быть оправдан разве только желанием сэкономить. Однако к настоящему времени ситуация переменилась в корне. Дефицит чипов, спровоцированный ИИ-бумом, привёл к тому, что доступность комплектов DDR5 на чипах SK hynix заметно ухудшилась. Поэтому производители оверклокерской памяти стали искать возможность хотя бы частично заменить привычные чипы SK hynix в ассортименте своей продукции, и главной находкой в этом поиске стали микросхемы Samsung B-die.

Таким образом, появление в продаже комплектов вроде G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB, которые, с одной стороны, наследуют все атрибуты оверклокерских продуктов высокого класса, но с другой — опираются на элементную базу компании Samsung, совсем неудивительно. И в целом, как показало практическое знакомство, подобные продукты в сложившихся условиях выглядят абсолютно достойно. Во-первых, определённый прогресс претерпели сами чипы Samsung B-die: за время своей эволюции они заметно нарастили частотный потенциал и научились работать с более агрессивными таймингами. Во-вторых, производители памяти накопили опыт отбора наиболее удачных экземпляров таких микросхем. И наконец, чипы Samsung сегодня используют там, где их сильные стороны действительно востребованы. Например, в комплектах DDR5-6000 для платформы Socket AM5, где экстремальные частоты имеют куда меньшее значение, чем низкие задержки.

Именно поэтому комплект G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB и производит хорошее впечатление, несмотря на то что по формальным признакам он уступает решениям на чипах SK hynix в целом ряде аспектов. Но его более слабый разгон по частоте и высокое значение tRFC, как показали тесты, не так критичны в случае систем, основанных на Ryzen, особенно если речь идёт о геймерских конфигурациях, где используются процессоры с технологией 3D V-Cache. При этом в качестве компенсации память на чипах Samsung способна работать с низким первичным таймингом tRCD, в результате чего в приложениях и играх разница между хорошо настроенным комплектом G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB и среднестатистической памятью на микросхемах SK hynix чаще всего измеряется единицами процентов, а нередко и вовсе оказывается на уровне статистической погрешности. Более того, при использовании штатных профилей Expo отличия между такими комплектами зачастую исчезают практически полностью.

Поэтому главный итог заключается в том, что память на чипах Samsung больше нельзя автоматически записывать в решения второго сорта. Да, чипы SK hynix остаются наиболее предпочтительным выбором для энтузиастов, которые хотят добиться минимально возможных задержек и максимально высоких частот. Однако качественный комплект вроде G.Skill Trident Z5 Neo RGB F5-6000J3636F16GX2-TZ5NR в типичной Ryzen-системе способен обеспечить практически тот же уровень быстродействия. Иными словами, дефицит чипов SK hynix и вынужденный переход производителей памяти на альтернативную элементную базу вовсе не привели к катастрофе. G.Skill, как и другие компании, обладающие инженерным потенциалом, смогла найти хороший обходной путь, предложив взамен качественные комплекты с чипами Samsung, сторониться которых явно не стоит.