Компания AMD представила специально для китайского рынка серию мобильных процессоров Ryzen AI H 300. В неё вошли модели Ryzen AI 9 H 365, Ryzen 7 H 350 и Ryzen 5 H 340, которые появятся в игровых и производительных рабочих ноутбуках китайских брендов, а потому имеют все шансы добраться и до России.

Источник изображения: VideoCardz

Чем, помимо названия, китайские версии мобильных процессоров отличаются от глобальных моделей Ryzen AI 300 — неизвестно. Если верить данным на сайте AMD, чипы Ryzen AI H 300 используют тот же корпус FP8 и имеют аналогичные технические характеристики: тактовую частоту, уровень TDP, объём кеша, количество исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5 и встроенный нейропроцессор XDNA 2 NPU.

Источник изображения: AMD

Модель Ryzen AI 9 H 365 (Strix Point) предлагает 10 ядер (четыре Zen 5 и шесть Zen 5c) с поддержкой 20 потоков. Для ядер Zen 5 заявлена частота до 5,0 ГГц, а для Zen 5c — до 3,3 ГГц. Чип оснащён встроенной графикой Radeon 880M с 12 исполнительными блоками, работающими на частоте до 2900 МГц.

Ryzen 7 H 350 (Kraken Point) получил 8 ядер (четыре Zen 5 и четыре Zen 5c) с поддержкой 16 потоков. Тактовая частота ядер Zen 5 достигает 5,0 ГГц, а Zen 5c — 3,5 ГГц. Встроенная графика Radeon 860M содержит 8 исполнительных блоков и работает на частоте до 3000 МГц.

Ryzen 5 H 340 (Kraken Point) предлагает 6 ядер (три Zen 5 и три Zen 5c) с поддержкой 12 потоков. Частота ядер Zen 5 достигает 4,8 ГГц, а Zen 5c — 3,4 ГГц. Встроенная графика Radeon 840M имеет четыре исполнительных блока с частотой до 2900 МГц. Все представленные процессоры имеют конфигурируемый TDP от 15 до 54 Вт и производятся по 4-нм техпроцессу TSMC.

Ссылаясь на китайские СМИ, портал VideoCardz сообщает, что ранее AMD представила для рынка Китая мобильный процессор Ryzen 7 H 260, который является переименованной версией Ryzen 7 8845HS.

Энтузиасты опубликовали подробное изображение 4-нм кристалла нового мобильного процессора AMD Strix Halo (Ryzen AI 300 Max), на котором отчётливо видны все компоненты чипа. Вместе с изображением было представлено детальное описание того, какие именно элементы содержатся в процессоре.

Источник изображений: BiliBili

В новых процессорах Strix Halo используется чиплетная конструкция. Они состоят из двух блоков CCD (каждый площадью 67,07 мм²) с вычислительными ядрами Zen 5, а также огромного чиплета ввода-вывода (I/O Die) площадью 307,58 мм², в котором размещаются встроенная графика с 40 вычислительными блоками на архитектуре RDNA 3.5 и мощный ИИ-ускоритель (NPU) XDNA2 с производительностью 50 TOPS (триллионов операций в секунду). Общая площадь процессора составляет 441,72 мм².

Подсистема памяти Strix Halo поддерживает 256-битный интерфейс (восемь 32-битных контроллеров) для LPDDR5 и обеспечивает пропускную способность до 256 Гбайт/с. Процессор имеет 32 Мбайт общего кеша LLC (Last Level Cache) и по 8 Мбайт кеш-памяти L2 на каждый блок CCD.

Блок CCD AMD Strix Halo

Снимки чипа также демонстрируют некоторые конструктивные особенности и оптимизацию для мобильной платформы. В частности, AMD сократила расстояние между блоками CCD у Strix Halo на 2 мм по сравнению с CCD своих настольных процессоров. Также у чипа можно отметить наличие структур сквозных кремниевых соединений (TSV), предполагающих совместимость с технологией 3D V-Cache, хотя сама AMD официально не подтверждала планы по реализации этой технологии в данных процессорах.

Блок I/O Die AMD Strix Halo

Помимо 40 блоков встроенной графики и нейропроцессора XDNA2 NPU, чиплет I/O Die обеспечивает поддержку шестнадцати линий PCIe 4.0, оснащён контроллерами USB4, USB 3.2, USB и USB 2.0, а также двумя Media Engine с полной поддержкой H.264, H.265 и AV1 и одним Display Engine. Последний отвечает за кодирование выходного кадра iGPU в различные форматы разъёмов (такие как DisplayPort, eDP, HDMI).

Одним из первых мобильных устройств с процессорами Strix Halo станет мощный игровой планшет Asus ROG Flow Z13, который поступит в продажу 25 февраля. Предзаказы на устройство уже принимаются. Новинка успела побывать в руках обозревателей, которые весьма высоко оценили вычислительные и графические возможности новых процессоров Ryzen AI 300 Max.

AMD в прошлом месяце представила шестиядерный процессор Ryzen 5 7400F. Чип стоимостью около $115 появился в продаже на рынке Китая и оказался в руках первых обозревателей. Последние выяснили, что новинка обладает весьма неприятной особенностью. Вместо припоя (Solder Thermal Interface Material, STIM) под его теплораспределительной крышкой находится обычная термопаста. Из-за этого даже в рамках своего номинального TDP процессор упирается в температурный предел.

Источник изображений: BiliBili

Ryzen 5 7400F практически полностью идентичен модели Ryzen 5 7500F. Младшая модель отличается лишь сниженной на 300 МГц максимальной тактовой частотой, составляющей 4,7 ГГц. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кеш-памяти L3. Его заявленный номинальный TDP составляет 65 Вт, а лимит энергопотребления — 88 Вт.

Один из китайских обозревателей протестировал Ryzen 5 7400F в паре с оперативной памятью DDR5-6000 CL36 на материнской плате MSI MPG 850 Edge Ti WiFi. Для охлаждения процессора поочерёдно использовались две системы жидкостного охлаждения: Taiyu T360 Pro и DeepCool LP360. Все настройки у процессора были стандартные, за исключением профиля разгона AMD EXPO для ОЗУ. При такой конфигурации Ryzen 5 7400F оказался на 6 % медленнее модели Ryzen 5 7500F в однопоточном испытании синтетического теста Cinebench R23.

Но при стандартном PPT 88 Вт максимальная температура процессора составила 95 градусов Цельсия, даже с учётом использования СЖО. Очевидно, что это является прямым следствием использования менее эффективной термопасты вместо припоя между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами. При повышении лимита мощности теплопакета до 100 Вт максимальная температура чипа увеличилась до 105 градусов Цельсия, что, разумеется, привело к его быстрому сбою. После ручной регулировки напряжения и частоты в BIOS Ryzen 5 7400F смог разогнаться до 5,05 ГГц при температуре 96 градусов Цельсия.

Обозреватель не тестировал Ryzen 5 7400F в режиме PBO, поскольку в этом, судя по всему, нет никакого смысла. Припой между теплораспределительной крышкой процессора и его кристаллами имеет ряд преимуществ над обычной термопастой. Дело не только в более эффективной передаче тепла между этими элементами, но также и в долговечности термоинтерфейса.

Среднестатистического пользователя, у которого нет времени и желания заниматься разгоном, эта информация вряд ли заинтересует. Однако энтузиастам и даже геймерам, стеснённым в финансовых средствах, но желающих получить максимум от процессора, лучше обратить внимание на Ryzen 5 7500F с более эффективным внутренним термоинтерфейсом.

Инвесторы в ожидании публикации квартального и годовых отчётов AMD вполне предсказуемо ориентировались на успехи конкурирующей Nvidia в сегменте ускорителей вычислений для систем ИИ. Из-за этого умеренные прогнозы руководства AMD на этот год в данной сфере в сочетании с относительно скромной выручкой минувшего квартала вызвали разочарование и привели к снижению курса акций компании после закрытия торгов почти на 9 %.

Источник изображений: AMD

Серверный бизнес, по мнению руководства AMD, по итогам текущего года увеличит выручку на значительную двузначную величину в процентах, причём вторая половина года будет удачнее первой. Падение акций компании происходило даже с учётом превосходства результатов четвёртого квартала над ожиданиями аналитиков. Если последние рассчитывали на получение AMD выручки в размере $7,53 млрд, то она завершила квартал с выручкой в размере $7,66 млрд. Доход на одну акцию составил $1,09 против ожидаемых $1,08.

Прогноз по выручке на первый квартал в изложении руководства AMD также оказался выше ожиданий рынка: $7,1 млрд против $7 млрд. При этом заданный компанией диапазон выручки на текущий квартал формально простирается от $6,8 до $7,4 млрд. Таким образом, рост выручки по итогам первого квартала должен составить около 30 %. Норма прибыли AMD в текущем квартале должна составить 54 %, компания Intel в нынешних условиях об этом, например, может только мечтать.

Минувший квартал AMD завершила с рекордной выручкой в размере $7,7 млрд, которая увеличилась в годовом сравнении на 24 % и выросла последовательно на 12 %. Норма прибыли составила 51 %, увеличившись за год на четыре процентных пункта. При этом чистая прибыль сократилась на 28 % до $482 млн, во многом из-за роста операционных расходов на 17 % до $3 млрд. Операционная прибыль выросла на 155 % до $871 млн.

Весь прошлый год AMD завершила ростом выручки на 14 % до рекордных $25,8 млрд. Норму прибыли удалось поднять на три процентных пункта до 49 %, операционная прибыль выросла в четыре с лишним раза до $1,9 млрд, чистая почти удвоилась до $1,64 млрд.

В сегменте центров обработки данных выручка AMD в прошлом квартале достигла рекордной величины в $3,9 млрд, показав рост на 69 %, но аналитики рассчитывали в среднем на $4,15 млрд, и это стало одной из причин снижения курса акций компании после публикации отчётности. Операционная прибыль выросла на 74 % до $1,2 млрд. По итогам года в целом сегмент показал рост выручки на 94 % до рекордных $12,6 млрд. В обоих случаях этому способствовал рост объёмов продаж как центральных процессоров EPYC, так и ускорителей вычислений Instinct.

По словам руководства AMD, из вырученных в серверном сегменте по итогам прошлого года $12,6 млрд на долю ускорителей Instinct пришлось $5 млрд. Аналитики рассчитывают на удвоение этой суммы по итогам текущего года. Генеральный директор Лиза Су (Lisa Su) ограничилась заявлением, в котором лишь говорилось, что профильная выручка «в ближайшие годы начнёт измеряться десятками миллиардов долларов в год». Аналитики ожидают, что серверный сегмент в целом принесёт AMD по итогам 2025 года выручку в размере $18,4 млрд, что будет соответствовать росту почти в полтора раза.

Глава компании заявила, что в текущем квартале серверная выручка AMD последовательно сократится на 7 %. При этом в клиентском сегменте и на направлении встраиваемых решений выручка сократится сильнее, чем на 7 %, хотя настольный сектор и должен выступить лучше, чем предполагают сезонные тенденции. Руководство компании ожидает, что выручка AMD в целом по итогам текущего года вырастет на существенную двузначную величину в процентах. В сегменте ускорителей вычислений первое полугодие будет на уровне прошлого, а с середины текущего года у AMD появятся новые продукты в этом сегменте, которые начнут генерировать выручку более активно. Подготовка к выпуску этих продуктов ведётся по графику, покупатели выражают заинтересованность в них. Кроме того, несколько клиентов сотрудничают с AMD в сфере разработки полузаказных чипов для сегмента ИИ.

В клиентском сегменте, описывающем продажу компонентов для ПК, по итогам четвёртого квартала AMD увеличила выручку на 58 % до рекордных $2,3 млрд. По итогам всего 2024 года выручка на данном направлении выросла на 52 % до рекордных $7,1 млрд. Как отмечается в пресс-релизе, хорошим спросом пользовались процессоры Ryzen как в настольном, так и в мобильном сегментах. Операционная прибыль компании в четвёртом квартале в сегменте ПК выросла на 711 % до $446 млн, то есть в восемь с лишним раз. Кстати, если 2023 год клиентское направление бизнеса AMD завершило с операционными убытками в размере $46 млн, то прошлый характеризовался ростом операционной прибыли примерно в 20 раз до $897 млн. Как отметила Лиза Су, уже четыре квартала подряд AMD увеличивает свою долю рынка в сегменте ПК. В настольном сегменте доля процессоров Ryzen в розничных сетях многих регионов планеты превышала 70 %.

Рынок ПК, как ожидает Лиза Су, в текущем году вырастет не более чем на 5 %. За счёт укрепления своих рыночных позиций в этой сфере AMD будет наращивать профильную выручку быстрее, чем рынок в целом. Компоненты AMD для ПК пользуются высоким спросом, как отмечает глава компании.

Игровой сегмент бизнеса AMD оказался в числе депрессивных, поскольку в четвёртом квартале он сократил выручку на 59 % до $563 млн, а в целом по итогам года она снизилась на 58 % до $2,6 млрд. Всему виной стареющие игровые консоли Microsoft и Sony, для которых AMD поставляет ключевые компоненты. Операционная прибыль AMD в игровом сегменте в годовом сравнении опустилась на 78 % до $50 млн, но последовательно она увеличилась более чем в четыре раза.

Сегмент встраиваемых решений тоже не порадовал своей отчётностью. Квартальная выручка на этом направлении сократилась на 13 % до $923 млн, годовая упала на треть до $3,6 млрд.

Компания AMD опубликовала инструкции по локальному запуску продвинутой ИИ-модели DeepSeek R1 со способностью к размышлению на пользовательских ПК. Правда, необходима система на процессоре Ryzen с ИИ-ускорителем (NPU) XDNA, либо компьютер с настольной видеокартой Radeon RX 7000. Также для запуска требуется драйвер Adrenalin 25.1.1.

Источник изображения: AMD

Как утверждается, только недавно была представлена «высокоэффективная» малая версия ИИ-модели DeepSeek R1, достаточно компактная для работы на потребительском оборудовании. Стоит отметить, что в целом модели DeepSeek отличаются небольшими запросами к железу — например, модель DeepSeek-V3 изначально обучалась на кластере всего из 2048 ускорителей Nvidia H800.

В инструкции AMD описывается всё, что нужно для локального запуска DeepSeek R1 на пользовательской системе на базе аппаратного обеспечения AMD. В LM Studio есть установщик больших языковых моделей в один клик, специально разработанный для процессоров Ryzen AI. Его же пользователи AMD могут использовать для установки R1. В ролике компания также показывает, как приложение должно быть настроено для конкретного оборудования, а также объясняет, какое максимальное количество параметров LLM поддерживается тем или иным оборудованием.

Последнее в значительной степени зависит от объёма доступной памяти. Например, видеокарты Radeon RX 7600 XT, RX 7700 XT, RX 7800 XT, RX 7900 GRE и RX 7900 XT поддерживают модели до DeepSeek-R1-Distill-Qwen-14B с 14 млрд параметров. Флагманская карта Radeon RX 7900 XTX позволяет запускать модели до DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B с 32 млрд параметров. А модель Radeon RX 7600, имеющая на борту всего 8 Гбайт памяти, поддерживает запуск моделей до DeepSeek-R1-Distill-Llama-8B с 8 млрд параметров.

Ноутбуки на базе процессоров Ryzen 8040 и Ryzen 7040 с 32 Гбайт ОЗУ, а также системы на базе процессоров Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365, оснащённые 24 или 32 Гбайт оперативной памяти, могут запускать модели до DeepSeek-R1-Distill-Llama-14B. Ноутбуки на базе Ryzen AI Max+ 395 поддерживают модели до DeepSeek-R1-Distill-Llama-70B с 70 млрд параметров, но только при наличии 64 или 128 Гбайт ОЗУ. Версии лэптопов с 32 Гбайт памяти могут запускать модели до DeepSeek-R1-Distill-Qwen-32B с 32 млрд параметров.

Новая модель искусственного интеллекта DeepSeek R1 в одночасье покорила мир, поскольку затраты на её обучение оказались в 11 раз ниже, чем у передовых ИИ-моделей конкурентов. Два дня назад она стала причиной рекордной потери рыночной капитализации Nvidia в размере 589 миллиардов долларов. Модель DeepSeek R1 полагается на экстремальные уровни оптимизации, чтобы обеспечить 11-кратный рост эффективности. DeepSeek R1 работает не только на ускорителях Nvidia и AMD, но также сообщается о поддержке ускорителей Huawei Ascend.

Компания AMD поделилась свежими результатами тестирования флагманского мобильного процессора Ryzen AI Max+ 395 и его встроенной графики Radeon 8060S в различных играх. Чип был представлен на выставке CES 2025 в рамках новой серии мобильных чипов Strix Halo, которые выделяются производительной встроенной графикой.

Источник изображений: AMD

Напомним, что процессоры серии AMD Strix Halo используют комбинацию вычислительных ядер Zen 5 и графической архитектуры RDNA 3.5. Процессоры состоят из трёх чиплетов: двух блоков CCD с вычислительными ядрами и IOD-чиплета со встроенной графикой. Кристаллы объединяет шина Infinity Fabric нового поколения. Strix Halo получили новый контроллер памяти с пропускной способностью до 256 Гбайт/с. Кроме того, они оснащены новым нейропроцессором на архитектуре XDNA 2, обеспечивающим ИИ-производительность на уровне 50 TOPS (триллионов операций в секунду).

В составе Ryzen AI Max+ 395, который AMD использовала для сравнительных игровых тестов, присутствуют 16 ядер с поддержкой 32 виртуальных потоков. Чип работает в диапазоне частот от 3,0 до 5,1 ГГц, получил 16 Мбайт кеш-памяти L2, 64 Мбайт кеша L3 и конфигурируемый TDP от 42 до 120 Вт. Встроенная графика Radeon 8060S процессора содержит 40 исполнительных блоков на архитектуре RDNA 3.5 и работает на частоте до 2900 МГц.

AMD делилась некоторыми бенчмарками Ryzen AI Max+ 395 ещё во время выставки CES 2025, однако в новых рекламных материалах компания сравнивает производительность процессора и его встроенной графики с дискретной мобильной видеокартой GeForce RTX 4070. Последняя тестировалась в составе игрового планшета Asus ROG Flow Z13 на базе Intel Core i9-13900H. Игры запускались в родном разрешении экрана 1080p при высоких настройках качества. В тестах не использовались технологии масштабирования или генераторы кадров. Чип AMD работал с зафиксированным TDP на уровне 55 Вт.

Во всех 17 игровых тестах Ryzen AI Max+ 395 превзошёл связку из Core i9-13900H и GeForce RTX 4070. Из опубликованной диаграммы следует, что Ryzen AI Max+ 395 и его «встройка» Radeon 8060 обеспечили в некоторых тестах производительность на 50 % выше, чем у конкурента. Отрыв в Borderlands 3 составил целых 68 % в пользу системы AMD.

В среднем Radeon 8060 оказалась на 23,2 % быстрее дискретной RTX 4070. Это впечатляет и одновременно указывает на то, что встроенная графика AMD достигла производительности, которая может соперничать с дискретной мобильной графикой конкурентов.

Компания AMD выпустила необязательное обновление драйвера Radeon Software Adrenalin 25.1.1. В него добавлена поддержка игр Marvel’s Spider-Man 2 и Final Fantasy VII Rebirth.

Источник изображения: Square Enix

Новая версия программного обеспечения исправляет проблему с производительностью в игре Apex Legends в режиме DirectX 12. Кроме того, новое ПО исправляет проблему с заниженной производительностью в LM Studio у встроенной графики процессоров серии Ryzen AI и видеокарт Radeon.

Список известных проблем:

• в главном меню игры Marvel’s Spider-Man 2 может наблюдаться частичный черный экран, если включены Radeon Anti-Lag 2 и трассировка лучей на процессорах AMD Ryzen 7000 и выше. Рекомендуется временно отключить Radeon Anti-Lag 2;
• при длительных игровых сессиях в Final Fantasy VII Rebirth может наблюдаться случайное зависание системы или сбой приложения;
• в игре Warhammer 40,000: Space Marine 2 на некоторых продуктах AMD, таких как Ryzen AI 9 HX 370 может происходить тайм-аут драйвера или сбой приложения. В качестве временного решения можно включить переменную графическую память в AMD Software: Adrenalin Edition (Производительность > Настройка > Переменная графическая память);
• в игре Marvel Rivals иногда могут наблюдаться прерывания или заикания, если включена генерация кадров AMD FidelityFX Super Resolution 3. Рекомендуется временно отключить эту функцию в настройках драйвера для этой игры;
• после использования утилиты AMD Cleanup Utility на системах с процессорами AMD Ryzen 7000 и выше, в сочетании с продуктами AMD Graphics, может случайно появляться AMD Bug Report Tool при установке нового драйвера;
• кодирование HEVC может работать некорректно при использовании OBS Studio с Twitch Enhanced Broadcasting.

Скачать необязательное обновление драйвера Radeon Software Adrenalin 25.1.1 можно с официального сайта AMD.

Будущий флагманский процессор Ryzen 9 9950X3D предложит «сопоставимый» уровень игровой производительности с Ryzen 7 9800X3D, считающимся лучшим игровым игровым процессором на рынке. Об этом в разговоре с порталом VideoGamer заявил менеджер по развитию продуктов и бизнеса AMD Мартейн Бунстра (Martijn Boonstra).

Источник изображения: AMD

По словам Бунстры, AMD ожидает, что Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D «обеспечат в общем смысле аналогичную модели Ryzen 7 9800X3D игровую производительность».

«Некоторые игры будут работать лучше (если игровой движок использует больше ядер и потоков), некоторые игры будут работать чуть хуже (если игровой движок лучше работает с конфигурациями из одного кристалла CCD), но в целом опыт будет сопоставимым», — заявил Бунстра.

Модель Ryzen 7 9800X3D в значительной степени адаптирована для игрового рынка и завоевала значительную популярность благодаря своей поддержке дополнительного разгона. С момента выпуска Ryzen 7 9800X3D в продажу энтузиасты и оверклокеры смогли разогнать процессор до впечатляющих 7,4 ГГц и добились его стабильной работы на частоте 6,9 ГГц при заявленной AMD максимальной частоте 5,2 ГГц для данного чипа.

Если исходить исключительно из заявленных характеристик, то модели Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D выглядят значительно производительнее Ryzen 7 9800X3D. Первый имеет 16 ядер и заявленную частоту до 5,7 ГГц, второй оснащён 12 ядрами и работает на частоте до 5,5 ГГц. Также у старших моделей больше кеш-памяти: у Ryzen 9 9950X3D её 144 Мбайт (L2 + L3), а у Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт (L2 + L3). Общий объём кеш-памяти у того же Ryzen 7 9800X3D составляет 104 Мбайт.

Несмотря на состоявшийся анонс Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, компания AMD пока не объявляла цены этих процессоров. Производитель пообещал их назвать ближе к выпуску чипов. В продаже новые процессоры должны появиться в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта.

Фальсификация процессоров по мере совершенствования методов производства оригиналов становится достаточно трудной, но это не избавляет рынок от желающих нажиться на поддельных товарах. В Китае, как повествуют местные сайты, обнаружены поддельные процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D. Также такие «процессоры» уже появились в России, так что покупателям стоит быть осторожнее.

Подлинный AMD Ryzen 7 9800X3D. Источник изображения: Uniko's Hardware

Выбор одних из наиболее дорогих моделей массового сегмента вполне оправдан с точки зрения злоумышленников, поскольку выгода от их успешной реализации покрывает риски и расходы. Как поясняет VideoCardz, фальшивые процессоры Ryzen 7 9800X3D используют печатную плату от процессоров семейства Ryzen 7000, на которой при этом может вовсе не быть кристаллов. Распознать подвох сразу затруднительно, поскольку пространство платы прикрыто крышкой теплораспределителя.

Источник изображения: ChipHell

У процессоров в исполнении Socket AM5 эта крышка имеет прямоугольные вырезы, в которых на печатной плате видны конденсаторы. У поддельных процессоров их количество и расположение не совпадают с подлинными, а ещё фальшивки выдают себя кодом печатной платы (32546). К слову, цвет текстолита у настоящих процессоров Ryzen 7 9800X3D синеватый, а фальшивки выделяются тёмно-зелёным. Судить о массовости распространения поддельных процессоров этой серии сложно, но необходимо иметь в виду, что подобные «пустышки» существуют.

Поддельные процессоры часто можно встретить на торговых площадках, особенно на платформах вторичной торговли, в том числе на отечественном «Авито». Например, ранее в этом месяце портал PC Stonks рассказал историю своего читателя, который стал жертвой мошенников, продавших ему поддельный Core i9-14900K за 40 тыс. рублей. Поддельные Ryzen 7 9800X3D также стали заполонять «Авито» и другие торговые площадки.

Причиной всё более широкого распространения поддельных процессоров в России является отсутствие официальных поставок. Далеко не все модели можно найти в крупных сетевых магазинах, которые закупают процессоры через механизмы параллельного импорта. Поэтому пользователи иногда просто вынуждены обращаться за чипами к менее надёжным продавцам, чем и пользуются мошенники.

YouTube-канал Fps Vn опубликовал результаты первых игровых тестов портативной игровой приставки Lenovo Legion Go S. Устройство, представленное в рамках международной выставки электроники CES 2025, оснащено процессором Ryzen Z2 Go и в одной из версий работает под управлением операционной системой SteamOS.

Источник изображений: YouTube / Fps Vn

Процессор Ryzen Z2 Go относится к серии Rembrandt и оснащён четырьмя ядрами Zen 3+ с поддержкой восьми виртуальных потоков. Чип работает на частоте до 4,3 ГГц и имеет 10 Мбайт кэш-памяти. Показатель энергопотребления настраивается в пределах от 15 до 30 Вт. В составе процессора также встроенная графика Radeon 680M на базе архитектуры RDNA 2 с 12 исполнительными блоками.

Источник изображения: AMD

Игровую производительность Ryzen Z2 Go в составе Lenovo Legion Go S сравнили с показателями процессора Ryzen Z1 Extreme в основе портативной приставки Asus ROG Ally X. Средой тестирования стали игры Black Myth: Wukong, Cyberpunk 2077 и Ghost of Tsushima Director's Cut. Устройства тестировались в разрешении 720p и 1080p, в режимах 15, 20 и 30 Вт для процессора.

Игровые бенчмарки показали, что Ryzen Z2 Go всего на 9–10 % медленнее. И это весьма впечатляющий результат, учитывая, что Ryzen Z2 Go использует более старую архитектуру (Zen 3 против Zen 4 у Ryzen Z1 Extreme), оснащён вдвое меньшим количеством физических ядер (четыре против восьми у Ryzen Z1 Extreme), работает на более низкой частоте (4,3 ГГц против 5,1 ГГц у Ryzen Z1 Extreme) и получил менее производительную графику (RDNA 2 против RDNA 3 у Ryzen Z1 Extreme).

Ниже представлена таблица со средним значением FPS, которое обеспечивается обеими приставками в разных режимах и при использовании разного разрешения.

Источник изображения: Tom's Hardware

Первой в продаже должна появиться старшая версия Legion Go S под Windows. Она ожидается уже в этом месяце по цене $729,99. В марте должен появиться её менее дорогой вариант по цене $599,99. В свою очередь, модель Legion Go S на SteamOS придётся подождать до мая 2025 года, а стоить она будет $499,99. В обоих версиях приставки используется 8-дюйвый WUXGA-дисплей PureSight с соотношением сторон 16:10, разрешением 1920 × 1200 пикселей и частотой обновления 120 Гц. Консоль предложит до 32 Гбайт ОЗУ и аккумулятор ёмкость 55,5 Вт·ч.

Компания AMD без лишнего шума выпустила в международную продажу наименее мощный процессор серии Ryzen 7000. Речь идёт о шестиядерной и 12-поточной модели Ryzen 5 7400F на архитектуре Zen 4. Чип обладает меньшими частотами по сравнению со своим старшим собратом Ryzen 5 7500F, который, напомним, был выпущен в прошлом году.

Источник изображений: AMD

Официально Ryzen 5 7500F недоступен в международной продаже. AMD выпустила его с прицелом на китайский рынок, и в коробочной поставке он продаётся исключительно на территории этой страны. В других странах процессор можно приобрести только в составе сборных ПК. Однако OEM-производители, имеющие доступ к этому процессору, нередко предлагают его отдельно, невзирая на политику самой AMD. Благодаря этому Ryzen 5 7500F можно найти на китайских торговых онлайн-площадках, а в США чип предлагается ретейлером Newegg примерно за $163. К слову, Ryzen 5 7500F побывал у нас на обзоре.

Официальная стоимость Ryzen 5 7400F неизвестна, но логично предположить, что новинка, предлагающая более слабые спецификации по сравнению с Ryzen 5 7500F, будет стоить ещё дешевле. Вполне возможно, речь идёт примерно о $150. AMD подтвердила, что в составе Ryzen 5 7400F используется десктопный кристалл Raphael, а не перемаркированный мобильный APU в десктопной упаковке, как в случае с Ryzen 5 8400F.

Базовая частота процессора составляет 3,7 ГГц. Он может автоматически разгоняться до 4,7 ГГц, что на 300 МГц ниже, чем у Ryzen 5 7500F. Как и старший собрат, Ryzen 5 7400F имеет 32 Мбайт кэш-памяти L3, а его TDP составляет 65 Вт.

AMD, как и обещала, продолжает расширять ассортимент процессоров Ryzen, и обновления получает даже серия чипов AM5 предыдущего поколения. До этого компания выпустила чисто игровую шестиядерную модель Ryzen 5 7600X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. AMD также не забыла и про более передовую серию процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5, недавно пополнив её шестиядерной моделью Ryzen 5 9600.

На рынке компьютерной техники для корпоративного использования Dell Technologies занимает в США одну из лидирующих позиций. При этом применение процессоров AMD этим производителем до сих пор ограничивалось серверным сегментом и рабочими станциями, но появление перспективных чипов Ryzen AI Pro убедило Dell начать предлагать корпоративным клиентам компьютеры на их основе.

Источник изображения: AMD

Как отмечает CRN, о начале сотрудничества с Dell в этой сфере AMD объявила на выставке CES 2025 в Лас-Вегасе, которая проходила на этой неделе. Семейство ноутбуков и настольных ПК Dell Pro, по словам представителей AMD, начнёт оснащаться представленными в прошлом году процессорами серии Ryzen AI Pro 300 и более современными моделями массового сегмента. Наличие у процессоров AMD специального блока ускорения работы с нейросетями (NPU) обеспечивает совместимость с требованиями Microsoft Copilot+ PC и позволяет реализовать ускорение локальной работы с системами искусственного интеллекта.

Процессоры AMD Ryzen AI Pro обеспечивают дополнительные функции безопасности и управления, которые востребованы в корпоративной среде. В прошлом году комплекс технологий AMD Pro Technologies обзавёлся вторым поколением сопроцессора AMD Secure Processor и функцией резервного восстановления Cloud Bare Metal Recovery. Компании AMD в третьем квартале прошлого года удалось занять рекордные для себя 23,9 % рынка x86-совместимых центральных процессоров. По словам представителей Dell, взять на вооружение новые процессоры AMD их заставил прогресс, демонстрируемый этими чипами с точки зрения поддержки современных технологий.

Представители AMD прокомментировали продолжающийся дефицит флагманского процессора Ryzen 7 9800X3D, который признан одним из лучших решений для геймеров. По словам компании, спрос на чипы оказался намного выше прогнозируемого из-за слабой конкуренции со стороны Intel, связанной с низкой производительностью процессоров Intel Arrow Lake.

Источник изображения: AMD, Tomshardware.com

Разочаровывающая производительность Arrow Lake, особенно в играх, привела к тому, что пользователи в большей степени обратили внимание на процессоры AMD. Несмотря на обещания Intel исправить ситуацию с помощью программных обновлений, тесты показывают, что исправления незначительно повлияли на ситуацию. Более того, как отмечает Tom's Hardware, обновления Windows, которые были необходимы для улучшений, усилили, в свою очередь, позиции процессоров AMD, что лишь усугубило отставание Intel и привело к неожиданному росту спроса на процессоры AMD с технологией 3D V-Cache.

AMD также объяснила, что производство процессоров с 3D V-Cache требует значительно больше времени, чем обычных чипов. По словам руководителя компании Дэвида Макафи (David McAfee), процесс создания таких процессоров занимает более трёх месяцев из-за сложной технологии укладки дополнительных слоёв кеша на основной кристалл. «Мы увеличили производственные мощности, но это требует времени. Мы ожидаем, что ситуация наладится в первой половине года», — отметил он.

Несмотря на дефицит, AMD не планирует полагаться на процессоры с большим числом ядер для снижения нагрузки на 8-ядерные модели. Макафи подчеркнул, что популярность 8-ядерных процессоров в линейке X3D значительно выше, чем у 12- и 16-ядерных моделей, поскольку последние больше подходят для профессионалов, а не для геймеров.

Intel, в свою очередь, пока не представила конкурентной технологии, способной составить реальную угрозу AMD в премиальном сегменте игровых процессоров. По словам представителя Intel Джима Джонсона (Jim Johnson), компания «стремится к лидерству в каждом сегменте», но не готова раскрывать подробности о будущих продуктах. Тем не менее, утечек или признаков разработки новой технологии Intel, способной конкурировать с технологией 3D V-Cache, пока не наблюдается.

Одним из ключевых анонсов презентации AMD на CES 2025, состоявшейся 6 января, стали 12-ядерный процессор Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D. В состав обоих чипов входят два чиплета CCD с вычислительными ядрами. Однако, вопреки ожиданиям геймеров, только один из CCD оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, как у процессоров X3D предыдущих поколений. AMD объяснила, почему не стала наделять каждый кристалл дополнительным кешем.

Источник изображения: AMD

В беседе с порталом HardwareLuxx представитель AMD отметил, что использование 3D V-Cache сразу в двух блоках CCD экономически нецелесообразно. Более того, такое решение не принесло бы существенных преимуществ в игровой производительности, чтобы оправдать значительное увеличение стоимости таких процессоров.

Дизайн чипов Ryzen 9000X3D компания AMD улучшила иным способом. Дополнительная кеш-память теперь размещена не поверх кристалла CCD, а под ним. Этот подход обеспечил лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, а также открыло возможности для разгона.

По словам представителей AMD, технических ограничений для создания чипов с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache нет. Компания даже проводила внутренние тесты таких процессоров. Однако производитель не увидел значительных практических преимуществ от подобной конфигурации. Возможно, в будущем, когда технология 3D-упаковки станет более доступной по цене, AMD вернётся к идее использования двух кристаллов 3D V-Cache.

Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D поступят в продажу в марте. Однако компания пока не раскрывает их стоимость.

Китайские бренды Machenike и Mechrevo представили самые мощные в мире игровые ноутбуки. Они оснащены высокопроизводительными процессорами Ryzen 9 9955HX3D с кеш-памятью 3D V-Cache и видеокартами GeForce RTX 5090.

Источник изображений: VideoCardz

Большинство игровых ноутбуков, представленных на выставке CES 2025 и оснащённых мобильными видеокартами GeForce RTX 5090, чаще всего комплектуются процессорами Intel Core Ultra 200HX или, в редких случаях, AMD Ryzen AI HX 370. Однако системы на базе мощных игровых процессоров Ryzen 9 9955HX в лучшем случае предлагают выбор между GeForce RTX 5080 и RTX 5070.

По-настоящему впечатляющие конфигурации игровых ноутбуков, сочетающие мобильные процессоры десктопного уровня Ryzen 9000HX или Ryzen 9000X3D и флагманскую мобильную видеокарту GeForce RTX 5090 с 24 Гбайт памяти, анонсировали китайские компании Machenike и Mechrevo. В основе видеокарты используется графический процессор GB203 с 10 496 ядрами CUDA и трёхгигабайтные чипы памяти GDDR7.

Для ноутбука от Mechrevo будет опционально предлагаться внешняя система жидкостного охлаждения, позволяющая использовать лэптоп в режиме UltraBoost с максимальным TDP 280 Вт. Энергопотребление ноутбука Machenike в свою очередь составит до 230 Вт. Мобильная GeForce RTX 5090 имеет TDP на уровне 150 Вт, однако видеокарта поддерживает технологию Dynamic Boost, которая позволяет использовать ей до 175 Вт мощности для обеспечения ещё более высокой производительности. Процессор Ryzen 9 9955HX3D имеет номинальный TDP 55 Вт, однако под определёнными нагрузками он, скорее всего, будет требовать куда больше мощности. Machenike заявляет, что выделит для процессора запас мощности в 125 Вт.

Анонсированные китайскими брендами ноутбуки также предложат QHD-экраны с подсветкой Mini-LED и частотой обновления до 300 Гц, до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 и NVMe-накопители PCIe 5.0.

Вполне очевидно, что указанные ноутбуки от Machenike и Mechrevo будут относится к ультра-премиальным игровым системам, предлагающим беспрецедентный уровень производительности, но при этом обладая значительным весом и, вероятно, практически полным отсутствием автономности, несмотря на использующиеся батареи до 99 Вт·ч. Оба ноутбука изначально будут предлагаться только на рынке Китая. О стоимости новинок даже страшно предположить.