Компания AMD разрешила опубликовать обзоры настольных процессоров серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 за день до их старта продаж. Ранее стало известно, что AMD перенесла начало продаж новых чипов с 31 июля на август.

Источник изображения: VideoCardz

Продажи процессоров Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X начнутся 8 августа. В свою очередь старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа. Таким образом, первые обзоры младших моделей можно ожидать 7 августа, а старших — 14 августа. Об этом сообщил YouTube-канал HardwareUnboxed.

Источник изображения: YouTube / HardwareUnboxed

AMD перенесла запуск Ryzen 9000, поскольку они «не соответствовали ожиданиям». Чем именно не оправдали ожидания процессоры и каким образом компания планирует решить этот вопрос всего за две-три недели — неизвестно. С другой стороны, у обозревателей будет больше времени для тестирования новых чипов. Особенно если учесть, что многие из них до сих пор не получили тестовые образцы.

Что касается новейших мобильных процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5, то старт их продаж ожидается уже в конце этой недели. Вероятно, тогда же появятся первые обзоры ноутбуков на базе этих чипов.

Компания AMD выпустила в Китае ещё один мобильный процессор серии Ryzen 8040H — модель Ryzen 7 8745H. Новинка оснащена восемью ядрами Zen 4 и встроенной графикой Radeon 780M на базе 12 исполнительных блоков RDNA 3. В отличие от большинства других мобильных процессоров Ryzen 8040H, новый Ryzen 7 8745H не оснащён встроенным ИИ-движком AMD XDNA.

Источник изображений: Lenovo

О том, что AMD разрабатывает ещё один мобильных процессор без блока Neural Processing Unit (NPU), ранее ходили слухи. Тогда предполагалось, что новый чип получит характеристики, аналогичные модели Ryzen 7 8845HS. Однако эти предположения не оправдались. Ryzen 7 8745H обладает максимальной частотой 4,9 ГГц, что на 200 МГц ниже, чем у старшей модели.

Встроенная графика процессора Ryzen 7 8745H также работает на более низкой частоте — 2,6 ГГц против 2,7 ГГц у Ryzen 7 8845HS.

Lenovo XiaoXin 14 Pro стал одним из первых ноутбуков, получивших новый процессор. Лэптоп оценивается в 5499 юаней ($768) и оснащён 24 Гбайт оперативной памяти. Версия ноутбука с 32 Гбайт ОЗУ и старшим Ryzen 7 8845HS оценивается в 5599 юаней ($773). Новинка уже доступна на той же торговой онлайн-площадке JD.com.

Компания AMD объявила, что задержит старт продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 до августа. Это объясняет задержку в поставках образцов новых процессоров профильным СМИ для подготовки обзоров, о которой сообщалось ранее.

Источник изображения: VideoCardz

Изначально старт продаж процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 был запланирован на 31 июля. Сегодня AMD сообщила, что уже поставленные ретейлерам первые партии процессоров, «не соответствуют ожиданиям». По этой причине AMD отложила запуск моделей Ryzen 5 9600X и Ryzen 7 9700X на 8 августа. В свою очередь, старшие модели Ryzen 9 9900X и Ryzen 9 9950X ожидаются в продаже с 15 августа.

Как пишет портал KitGuru, AMD пояснила, что проблема с чипами не связана с их способностью к разгону оперативной памяти, несмотря на слухи, которые сейчас циркулируют в некоторых СМИ. Однако AMD не уточнила, в чём именно процессоры не соответствуют ожиданиям компании.

«Мы ценим высокий интерес к процессорам Ryzen 9000. Во время наших последних проверок мы пришли к выводу, что первые партии произведённых чипов, которые уже были отправлены нашим торговым партнёрам, не полностью соответствуют нашим ожиданиям по качеству. Из соображений предосторожности и для обеспечения высочайшего качества обслуживания для каждого пользователя Ryzen мы работаем с нашими торговыми партнёрами над заменой первых единиц процессоров на новые. Как результат, ожидается небольшая задержка в появлении чипов в продаже. Модели Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X станут доступны с 8 августа, а модели Ryzen 9 9950X и Ryzen 9 9900X появятся в продаже с 15 августа. Мы гордимся тем, что можем предоставить высококачественный пользовательский опыт каждому владельцу процессоров Ryzen, и мы с нетерпением ждём, когда наши поклонники получат отличные впечатления от использования новой серии процессоров Ryzen 9000», — говорится в официальном заявлении AMD.

Информацию о стоимости новых процессоров AMD пока так и не сообщила.

До старта продаж новейших настольных процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 осталось меньше недели. Хотя ранее сообщалось, что некоторые обозреватели начали получать образцы чипов для тестирования, свежие данные говорят в пользу того, что AMD до сих пор не предоставила образцы Ryzen 9000 многим обзорщикам.

Источник изображения: Antony Leather / Forbes

Многие обозреватели сообщают, что пока не получали никакой информации от производителя о сроках поставок образцов процессоров для тестов. Другим компания AMD сообщила, что «скоро» отправит образцы. Всё указывает на то, что многие профильные СМИ и блогеры просто не успеют подготовить обзоры к запуску Ryzen 9000. Или эти обзоры придётся делать в очень сжатые сроки.

В основном с нехваткой чипов столкнулись обозреватели из Европы и Азии. На данный момент как минимум восемь источников по всему миру подтвердили, что пока не получали новые чипы от AMD. Об отсутствии образцов процессоров для тестов также сообщили как минимум два обозревателя из США. Кроме того, некоторые СМИ сообщили, что доступных образцов Ryzen 9 9950X для тестов нет, поэтому первые обзоры будут посвящены только 12-, 8- и 6-ядерным моделям Ryzen 9000. Однако это не означает, что обзоров Ryzen 9 9950X не будет вовсе. Многие обозреватели получают процессоры для тестов не от AMD, а от её партнёров.

«Что касается тестов Zen 5, то здесь по-прежнему ничего нет. О тестах мобильных AMD Strix Point (Ryzen AI 300) для ноутбуков сообщить нечего, хотя ретейлеры говорят, что новинки появятся в продаже с 28 июля. Никакой новой информации нет и о настольных Ryzen 9000. Помимо небольших утечек, сообщить больше нечего. Отсутствие крупных утечек для всех моделей процессоров этой серии намекает на то, что на руках у обозревателей находится ничтожно малое количество образцов данных чипов или эти процессоры ещё не поступили к ретейлерам, которые в противном случае обязательно бы организовали подобные утечки. Несмотря на это, AMD сообщила, что продажи Ryzen 9000 начнутся 31 июля», — пишет издание ComputerBase.

Исторически сложилось так, что ключевая проблема для обозревателей процессоров AMD всегда заключалась в доступности последних обновлений программного обеспечения, а не нехватке образцов чипов. AMD часто предоставляет наиболее актуальные версии BIOS с поддержкой новых процессоров в последнюю минуту, что нередко делает результаты уже завершённых тестов недействительными и приводит к необходимости повторного тестирования для проверки изменений.

По словам одного из обозревателей, все необходимые тесты одной модели процессора в различных сценариях использования, даже при учёте использования автоматизированных процессов, занимают порядка 18 часов. Таким образом, тесты всех процессоров новой серии на одной платформе займут как минимум три дня.

Многих также расстроил тот факт, что некоторым небольшим медиа всё же удалось каким-то образом купить одну из моделей процессора новой серии Ryzen 9000 ещё до официального объявления её стоимости и даже подготовить для неё полноценный игровой обзор.

Компания AMD без лишнего шума представила ещё один мобильный процессор новейшей серии Ryzen AI 300 — модель Ryzen AI 9 HX 375. Чип ранее фигурировал в различных утечках, но не был официально представлен одновременно с моделями Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365 в прошлом месяце.

Источник изображений: AMD

Информация о Ryzen AI 9 HX 375 серии Strix Point появилась на официальном сайте AMD. Чип получил четыре высокопроизводительных ядра Zen 5 и восемь энергоэффективных ядер Zen 5с. Таким образом, новинка имеет 12 ядер с поддержкой 24 потоков. Максимальная частота процессора составляет 5,1 ГГц. Он имеет 12 Мбайт кеш-памяти L2 и 28 Мбайт кеш-памяти L3. Для новинки заявлен динамический показатель TDP от 15 до 54 Вт. Для производства процессора используется 4-нм техпроцесс TSMC.

Ryzen AI 9 HX 375 оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 графическими ядрами, которая работает на частоте до 2,9 ГГц. Согласно описанию, Ryzen AI 9 HX 375 является самым производительным процессором в серии Ryzen AI 300 с точки зрения ИИ-возможностей. Он оснащён нейродвижком (NPU) XDNA 2 с производительностью 55 TOPS (триллионов операций в секунду). Это на 5 TOPS выше, чем у NPU моделей Ryzen AI 9 HX 370 и Ryzen AI 9 365.

По данным портала VideoCardz, на текущий момент известно лишь об одном ноутбуке, который должен получить процессор Ryzen AI 9 HX 375. Это 14-дюймовый HP OmniBook Ultra, выпуск которого ожидается в сентябре.

В Сети появился первый обзор процессора Ryzen 9 9900X, который опубликовал итальянский YouTube-блогер SaddyTech. Официально этот чип, а также другие настольные процессоры Ryzen 9000-й серии на архитектуре Zen 5, поступят в продажу лишь на следующей неделе. В преддверии этого появятся и обзоры чипов, но Ryzen 9 9900X среди них вряд ли будет, поскольку AMD не предоставила его обозревателям.

Источник изображения: VideoCardz

Обзор Ryzen 9 9900X от итальянского блогера в большей степени посвящён игровой производительности нового чипа. Попавший в руки блогера экземпляр чипа не является инженерным образцом. Это финальная розничная версия процессора, произведённая месяц назад, на что намекает маркировка 2424 на его теплораспределительной крышке. Это 12-ядерный и 24-поточный процессор, способный автоматически разгоняться до частоты 5,6 ГГц. Он имеет 64 Мбайт кеш-памяти L3. Его номинальный TDP составляет 120 Вт. Официальная стоимость процессора пока неизвестна. Однако ожидается, что в Европе его цена составит порядка 500–550 евро.

Для тестов блогер также использовал материнскую плату Gigabyte Aorus X670E Elite с последней прошивкой BIOS, в которую добавлена поддержка процессоров Ryzen 9000, оперативную память DDR5-7200 и видеокарту GeForce RTX 4090. Для охлаждения CPU применялся воздушный кулер Be Quiet Dark Rock Pro 4.

Производительность Ryzen 9 9900X блогер сравнил с восьмиядерным Ryzen 7 7800X3D с частотой до 5,0 ГГц, построенным на архитектуре Zen 4. Этот чип оснащён дополнительным кешем 3D V-Cache, которая увеличивает общий объём кеш-памяти L3 до 96 Мбайт. Номинальный показатель TDP модели Ryzen 7 7800X3D составляет те же 120 Вт.

Источник изображений здесь и ниже: YouTube / SaddyTech

В некоторых играх, участвовавших в тестах, производительность Ryzen 9 9900X оказалась практически идентичной модели Ryzen 7 7800X3D. Здесь разница в быстродействии между двумя процессорами составила всего несколько кадров в секунду в пользу того или иного чипа. В то же время, в ряде игровых проектов новый чип оказался медленнее модели на архитектуре Zen 4.

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-1.jpg

Смотреть все изображения (9)

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-2.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-3.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-4.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-5.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-6.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-8.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-9.jpg

AMD-RYZEN-9900X-BENCHMARKS-10.jpg

Смотреть все
изображения (9)

Как отмечает SaddyTech, в некоторых играх Ryzen 9 9900X потребляет больше мощности, чем Ryzen 7 7800X3D. Например, в Counter-Strike 2 потребление нового процессора составило 107 Вт. В свою очередь для Ryzen 7 7800X3D потребовалось всего 53 Вт. Максимальная температура Ryzen 9 9900X составила в Counter-Strike 2 около 67 градусов Цельсия, а у Ryzen 7 7800X3D — около 63 градусов. В то же время, в таких играх, как Cyberpunk 2077, температура была выше 82 градусов.

К слову, в Cyberpunk 2077 наблюдалась самая значительная разница в производительности между двумя процессорами. При этом, не в пользу нового чипа. В разрешении 1080p и 1440p новинка отстала от предшественника на 25 и 11 кадров в секунду. В разрешении 4K разница в быстродействии между двумя процессорами выровнялась. Также новый процессор отстал от Ryzen 7 7800X3D в градостроительном симуляторе Cities Skylines 2. При этом, во всех целевых разрешениях. Разница составила 16, 11 и 14 кадров в пользу чипа на Zen 4.

По мнению SaddyTech, Ryzen 7 7800X3D является более предпочтительным выбором для игр. Он обеспечивает такой же, а в некоторых случаях более высокий уровень производительности, обладает меньшим энергопотреблением, холоднее и в то же время дешевле нового Ryzen 9 9900X.

Старт продаж серии процессоров Ryzen 9000 ожидается 31 июля. Вероятно, за день до этого AMD разрешит обозревателям опубликовать обзоры на другие модели чипов этой линейки.

Компания AMD подогревает интерес к своим новейшим мобильным процессорам Ryzen AI 300 (Strix Point), которые дебютируют уже в этом месяце. Недавно компания заявила, что её новинки будут быстрее процессора Apple M3 Pro, пишет The Verge.

Источник изображения: AMD

Прямые сравнения с процессорами Apple компания AMD проводит очень редко. Однако в рамках своей последней презентации, на которой производитель уделил внимание техническим особенностям процессоров Ryzen AI 300 на архитектуре Zen 5 и сравнил их производительность с чипами Intel и Qualcomm, AMD также заявила, что её новые мобильные Ryzen «превосходят в производительности MacBook Air в многозадачности, обработке изображений, 3D-рендеринге и играх». По словам AMD, её новые чипы «на 15 процентов быстрее, чем M3 Pro» в бенчмарке Cinebench и способны питать до четырех дисплеев, «в отличие от MacBook Air, который поддерживает только два дисплея».

Независимо подтвердить утверждения AMD пока невозможно. Сама компания также не предоставила никаких графиков для сравнения Ryzen AI 9 HX 370 и Apple M3 Pro. Нужно дождаться появления первых ноутбуков на базе Ryzen AI 300 и их обзоров. И всё же последние утечки намекают, что AMD может быть права в своих заявлениях. По крайней мере отчасти.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как пишет Tom's Hardware, результаты проверки производительности процессора Ryzen AI 9 HX 370 недавно были обнаружены в базе данных бенчмарка Cinebench R23. В однопоточном тесте процессор набрал 2010 баллов, а в многопоточном — 23 302 балла. Согласно этой же базе данных, новинка оказалась быстрее процессоров AMD Ryzen 9 7945HX3D, Intel Core Ultra 9 185H и чипа Apple M3 Max по однопоточной производительности, которые набрали в том же тесте 1931, 1849 и 1968 баллов соответственно. В многопоточном тесте Cinebench R23 с результатом 23 302 балла 12-ядерный и 24-поточный Ryzen AI 9 HX 370 оказался быстрее 16-ядерного и 22-поточного Intel Core Ultra 9 185H, набравшего 16 750 очков, но уступил 16-ядерному и 32-поточному Ryzen 9 7945HX3D (33 450 баллов) и 16-ядерному Apple M3 Max (24 028 баллов). Напомним, что Apple M3 Pro имеет 12 ядер.

Следует добавить, что тест Cinebench R23 для Ryzen AI 9 HX 370 проводился в среде операционной системы Windows 10, которую процессоры Ryzen AI 300 официально не поддерживают.

Компания G.Skill представила комплекты модулей оперативной памяти DDR5 Trident Z5 Royal Neo, разработанные специально для платформы AMD Socket AM5. Новинки получили поддержку профилей разгона EXPO (Extended Profiles for Overclocking).

Источник изображений: G.Skill

Производитель выпустит двухканальные комплекты объёмом 32 и 48 Гбайт, состоящие из пар модулей на 16 и 24 Гбайт соответственно. Будут предложены модули со скоростью до 8000 МТ/c и латентностью до CL38-48-48-127.

Как и подобает серии G.Skill Royal, модули памяти оснащены блестящими радиаторами в золотом или серебряном исполнении, а также продвинутой RGB-подсветкой с оформлением в стиле кристаллов.

G.Skill отмечает, что память DDR5 Trident Z5 Royal Neo полностью совместима с новейшими процессорами AMD Ryzen 9000 и работает в режиме DDR5-8000 со схемой делителя частоты 1:2, выставленной в BIOS материнской платы.

В продаже модули памяти G.Skill DDR5 Trident Z5 Royal Neo появятся в августе. Их стоимость компания не сообщила.

В конце июля компания AMD выпустит две серии процессоров — настольные Ryzen 9000 (Granite Ridge) и мобильные Ryzen AI 300 (Strix Point) — на базе новейшей архитектуры Zen 5. Портал HardwareLuxx.de выяснил недостающие подробности об этих процессорах. В частности, стали известны размеры кристаллов данных чипов и количество используемых в них транзисторов.

Источник изображения: AMD

Процессоры Ryzen AI 300 (Strix Point) построены на монолитном кристалле, который производится с использованием 4-нм техпроцесса N4P компании TSMC. Это немного улучшенная версия техпроцесса N4, на базе которого выпускаются процессоры AMD Phoenix и Hawk Point на архитектуре Zen 4. Площадь кристалла Strix Point составляет 232,5 мм². Таким образом, он значительно больше кристаллов Hawk Point и Phoenix с площадью 178 мм².

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Выросшая площадь кристалла Strix Point объясняется увеличившимся количеством исполнительных блоков встроенной графики Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 с 8 до 12 у модели Ryzen AI 9 365 и с 12 до 16 у Ryzen AI 9 HX 370. Также площадь нового кристалла стала больше из-за увеличившегося до 24 Мбайт объёма кеш-памяти L3 и в целом из-за более крупных ядер Zen 5 и Zen 5c.

Настольные процессоры Ryzen 9000 (Granite Ridge) используют чиплетную компоновку, как у Ryzen 7000 (Raphael). AMD подтвердила, что в новых процессорах используется блок ввода-вывода I/O die (cIOD) от Raphael, производящийся с использованием того же 6-нм техпроцесса. Площадь этого кристалла не изменилась и составляет 122 мм². В нём содержатся 3,4 млрд транзисторов. Для сравнения, cIOD процессоров Ryzen 5000 (Vermeer) и Ryzen 3000 (Matisse) производились с применением 12-нм техпроцесса компании Global Foundries и обладали площадью 125 мм², но содержали значительно меньшее количество транзисторов — 2,09 млрд. Ключевым фактором увеличения площади кристалла cIOD стал встроенный в него блок iGPU с двумя исполнительными блоками.

В процессорах Ryzen 9000 используется новый кристалл CCD с восемью вычислительными ядрами, получивший название Eldora. По данным HardwareLuxx.de, он производится на базе того же 4-нм техпроцесса N4P, что и кристаллы процессоров Strix Point. Однако согласно другим источникам, эти чипы могут производиться с использованием ещё более передового техпроцесса N4X, лучше работающего с высокими тактовыми частотами.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

В самом кристалле CCD процессоров Ryzen 9000 присутствуют 8,315 млрд транзисторов, что является значительным приростом по сравнению с 6,5 млрд транзисторов в составе восьмиядерного кристалла CCD Durango чипов Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. Примечательно, что несмотря на увеличившееся на 28 % количество транзисторов, площадь CCD Eldora на базе Zen 5 на 0,5 % меньше, чем площадь CCD Durango на Zen 4 — 70,6 мм² против 71 мм². Напомним, что CCD Durango на Zen 4 производится с применением 5-нм техпроцесса TSMC N5.

Источник изображения: HardwareLuxx.de

Таким образом, общее количество транзисторов в составе флагманского 16-ядерного процессора Ryzen 9 9950X с двумя чиплетами CCD составляет 20,03 млрд. В свою очередь Ryzen 7 9700X с одним CCD содержит 11,715 млрд транзисторов.

В серию Radeon AI 300 входит всего два мобильных процессора: 12-ядерный Ryzen AI 9 HX 370 и 10-ядерный Ryzen AI 9 365. Первый оснащён встроенной графикой Radeon 890M с 16 вычислительными блоками (Compute Units, CU) на архитектуре RDNA 3.5, второй получил Radeon 880M с 12 CU. Последний обладает тем же числом CU, что и самые мощные «встройки» предшественников серий Phoenix и Hawk Point. Компания Asus рассказала, насколько новая графика стала быстрее.

Источник изображения: VideoCardz

В рамках недавнего мероприятия Zen5 Tech Day компания AMD сообщила, что встроенная графика Radeon 890M в старшем процессоре Ryzen AI 9 HX 370 быстрее прежней Radeon 780M на величину от 19 до 32 % при одинаковом уровне TDP 15 Вт в тестах 3DMark. Однако AMD не рассказывала, как Radeon 880M в младшем Ryzen AI 9 365 показывает себя на фоне Radeon 780M. Этой информацией решила поделиться компания Asus, рекламирующая новый ноутбук серии Vivobook, который предложит процессоры серии Radeon AI 300.

Производительность Radeon 890M. Источник изображения: AMD

По словам Asus, Radeon 880M в среднем на 15 % производительнее графики Radeon 780M. Быстродействие нового iGPU приближается к мобильной видеокарте GeForce RTX 3050 с TDP 40 Вт. Производитель заявляет, что получил такие результаты в ходе тестирования Radeon 880M в бенчмарке 3DMark TimeSpy.

Источник изображения: Asus

«Производительность новой [мобильной] графики AMD Radeon 880M приближается к 40-Вт [мобильной] RTX 3050. 12 исполнительных блоков на новой архитектура AMD RDNA 3.5 повышают графическую производительность примерно на 15 % по сравнению с предыдущим поколением и приближаются к быстродействию мобильной RTX 3050 с TDP 40 Вт. Новая графика AMD может обеспечивать плавный геймплей в популярных MOBA- и FPS-играх, а также во многих AAA-проектах», — говорится в заявлении Asus.

Мобильная графика AMD Radeon 800M также обладает на 100 МГц более высокой Boost-частотой по сравнению с iGPU предыдущего поколения. Кроме того, большинство ноутбуков с процессорами Radeon AI 300 будут оснащаться более скоростной памятью LPDDR5X, а не DDR5. Это также должно положительно сказаться на производительности встроенной графики.

Выпуск настольных процессоров Ryzen 9000 состоится уже скоро. Если точнее, их старт продаж запланирован на 31 июля. По этому поводу AMD решила подробнее рассказать о чипах нового поколения, об архитектурных изменениях и не только.

Источник изображений: AMD

В процессорах Ryzen 9000 используется новая микроархитектура ядер Zen 5. По словам AMD, она представляет собой эволюцию архитектуры Zen 4, которая применяется в процессорах Ryzen 7000. Тем не менее новые чипы содержат некоторые внутренние изменения, которые помогают объяснить заявленный рост производительности Ryzen 9000.

Микроархитектурные изменения новых Ryzen 9000 лучше всего изучать на уровне каждого ядра процессора. Хотя без глобальных изменений в новых чипах тоже не обошлось. Например, Ryzen 9000 перешли на более передовой 4-нм техпроцесс, что позволило снизить показатель TDP для некоторых моделей, а также в целом тепловое сопротивление новых чипов на 15 %. На практике это означает, что новые процессоры легче охлаждать. Их рабочая температура в среднем на 7 градусов ниже, чем у предшественников при том же TDP.

Тем не менее Ryzen 9000 во многом похожи на своих предшественников Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4. У них не изменилось количество вычислительных ядер и объём кеш-памяти. Частоты новых чипов тоже остались на прежнем уровне. И всё же чипы нового поколения предлагают заметную прибавку производительности. За счёт чего?

По словам AMD, в Zen 5 используется улучшенный блок предсказания ветвлений (branch prediction system) с двойными каналами декодирования. Это изменение обеспечивает более высокую пропускную способность указанного механизма, а также помогло сократить задержку в межъядерном взаимодействии и повысить её точность. Количество механизмов диспетчеризации и выполнения было увеличено до 8, что позволяет процессору выполнять больше инструкций за каждый такт.

Для закрепления результата прироста производительности AMD также увеличила общую пропускную способность процессоров на Zen 5. Общая максимальная пропускная способность кэш-памяти L1 была удвоена, также как и пропускная способность блока FPU для каждого процессорного ядра. Кэш L2 был переведён с 8-канальной на 16-канальную ассоциативную схему, что также эффективно удвоило его пропускную способность.

AMD отмечает ещё одну важную часть архитектуры — блок FPU, поддерживающий набор инструкций AVX-512 с полным 512-битным каналом передачи данных. В то время как Intel отказалась от поддержки AVX-512 в своих процессорах Raptor Lake и Meteor Lake, что стало предметом многих жарких дискуссий между поклонниками продукции обеих компаний, поддержка AVX-512 появилась в Zen 4. В Zen 5 компания улучшила блок FPU, оснастив его шестью новыми конвейерами, а также наделив возможностью обработки инструкции для быстрого сложения (FADD) всего за два такта.

Совокупно все эти факторы позволили увеличить показатель IPC (число выполняемых инструкций за такт) Zen 5 на 16 %. На практике AMD обещает процентную прибавку производительности Ryzen 9000 в рабочих нагрузках до 22 % по сравнению с Ryzen 7000.

Сообщается, что некоторые рабочие нагрузки будут выполняться еще быстрее, особенно те, которые смогут использовать преимущества улучшенного FPU. В таком случае прибавка быстродействия может составить до 35 %.

Команда штатных оверклокеров AMD разогнала новый флагманский процессор Ryzen 9 9950X на архитектуре Zen 5 до частоты 6,6 ГГц. В рамках эксперимента новый чип также установил несколько рекордов в различных тестах производительности для 16-ядерных процессоров — раньше первым был Ryzen 9 7950X.

Источник изображений: YouTube / GamersNexus

Для эксперимента использовалась материнская плата ASUS X670E ROG Crosshair Gene, предназначенная для энтузиастов и оснащённая двумя разъёмами DIMM DDR5. Для экстремального разгона чипа применялся жидкой азот. Для фиксации показателей использовались фирменная программа AMD Ryzen Master, а также специальная программа мониторинга, разработанная Asus.

После разгона процессор Ryzen 9 9950X набрал чуть более 55 тыс. баллов в многопоточном тесте Cinebench R23, побив тем самым предыдущий рекорд Ryzen 9 7950X, составлявший 50 843 балла. Энергопотребление чипа в ходе замеров достигало показателя 653 Вт. Температура процессора составила около -90 °C.

Рекорд многопоточной производительности в указанном тесте процессор установил при частоте 6,4 ГГц. Однако, как отмечается в опубликованном YouTube-каналом GamersNexus видео об этом эксперименте, при определённых условиях чип может работать и при частотах 6,6–6,7 ГГц.

Результаты Ryzen 9 9950X в многопоточном тесте Cinebench R23:

• Базовая конфигурация, без разгона — 41 924 балла;
• PBO + EXPO — 43 905 баллов (+4,7 %);
• При использовании новой функции Curve Shaper — 45 303 баллов (+8,0 %);
• Жидкий азот — 53 557 баллов (+27,7 %);
• Жидкий азот (мировой рекорд) — 55 296 баллов (+31,9 %).

По словам AMD, при стандартных настройках Ryzen 9 9950X способен выдать результат в Cinebench R23 в 41 924 балла. При использовании функции автоматического разгона PBO (Precision Boost Overdrive) в сочетании с профилями разгона ОЗУ AMD EXPO производительность в том же тесте становиться на 4,7 % выше. При использовании функции разгона Curve Shaper можно ожидать прибавки 8 % производительности. Дальнейших рост производительности вплоть до 31,9 % может обеспечить применение жидкого азота для охлаждения процессора.

AMD наконец-то раскрыла подробности о производительности мобильных процессоров Ryzen AI 300, выход которых ожидается в конце текущего месяца. Компания рассказала о производительности как процессоров в целом, так и их встроенной графики — последняя показала весьма впечатляющие результаты.

Источник изображений: AMD

Ноутбуки на базе процессоров AMD Ryzen AI 300 с кодовым именем Strix Point должны появиться в продаже в этом месяце. Помимо новейших ядер Zen 5 и улучшенного нейронного движка XDNA 2 с производительностью в ИИ-задачах до 50 TOPS (триллионов операций в секунду) эти процессоры получили новую встроенную графику Radeon 800M на архитектуре RDNA 3.5. Последняя представляет собой улучшенную версию архитектуры RDNA 3 с оптимизированной производительностью и энергоэффективностью.

У новой графической архитектуры RDNA 3.5 улучшена производительность на ватт затрачиваемой энергии в обычных операциях с графическими шейдерами, а также повышена производительность на бит в вычислительных операциях за счёт снижения требований к доступу к памяти. Кроме того, новая архитектура оптимизирована для увеличения автономной работы.

Ключевыми особенностями архитектуры AMD RDNA 3.5 являются увеличенная вдвое частота выборки игровых текстур, двукратное увеличение частоты интерполяции и сравнения, улучшенная работа с памятью — улучшена пакетная обработка для снижения времени задержки доступа к памяти, методы сжатия, снижена нагрузка и оптимизирован доступ к памяти LPDDR5.

В тесте 3DMark TimeSpy графика Radeon 800M на новой архитектуре RDNA 3.5 демонстрирует 32-процентное преимущество над Radeon 700M при одинаковом энергопотреблении на уровне 15 Вт. В тесте Night Raid новая «встройка» на 19 % быстрее предшественника.

AMD не предоставила данных о производительности RDNA 3.5 непосредственно в играх. Вместо этого компания показала графики общей производительности процессора AMD Ryzen AI 9 HX 370 в играх и рабочих задачах, сравнив их с результатами процессоров Intel Core Ultra 9 185H и Qualcomm Snapdragon X Elite (X1E-84-100).

По словам AMD, в рабочих задачах Ryzen AI 9 HX 370 демонстрирует преимущество до 1,3 раза на фоне конкурентов, в создании цифрового контента новый чип AMD до 3,8 раза эффективнее, а в играх он быстрее до 1,65 раза.

Выход процессоров Ryzen AI 300 ожидается 28 июля.

Компания AMD не только раскрыл дату начала продаж Ryzen 9000, но поделилась свежими деталями о грядущих настольных процессорах. Производитель сообщил, что новейшие чипы на архитектуре Zen 5 для платформы Socket AM5 получили поддержку более скоростных модулей оперативной памяти. Кроме того, была представлена новая функция Curve Shaper для более эффективного разгона и даунвольта.

Источник изображений: AMD

Для поддержки новых функций разгона оперативной памяти AMD выпустила свежие библиотеки AGESA, на базе которых производители материнских плат выпустят свежие BIOS для плат с Socket AM5. Платформа с новыми библиотеками AGESA будет поддерживать модули ОЗУ DDR5-8000 и позволит разгонять оперативною память «на лету».

В дополнение к этому новые процессоры Ryzen 9000 изначально поддерживают более скоростную спецификацию JEDEC без разгона — DDR5-5600. Напомним, что Ryzen 7000 без разгона поддерживали память DDR5-5200. Улучшенная поддержка разгона оперативной памяти будет обеспечиваться всеми потребительскими чипсетами платформы AM5. Это означает, что речь идёт не только материнских платах на новых чипсетах AMD 800-й серии.

Процессоры Ryzen 9000 также получили поддержку новой функции Curve Shaper, которая будет доступна в BIOS материнских плат. Curve Shaper, по сути, является улучшенной версией Curve Optimizer, которая поставлялась с серией Ryzen 7000. Новая функция позволяет точно настраивать кривые напряжения в 15 различных частотных и температурных диапазонах — три параметра температуры и пять значений тактовой частоты.

Это должно дать пользователям более детальный контроль над мощностью, напряжением на ядре и частотой, сохраняя при этом стабильность системы. Возможность регулировки различных диапазонов частоты/напряжения позволит пользователям снижать напряжение в стабильных диапазонах и повышать его там, где это необходимо. Заметим, что звучит это несколько сложно, и скорее всего функцию оценят лишь энтузиасты.

По сути, новая функция AMD Curve Shaper позволяет пользователям довести процессоры Ryzen 9000 до предела, сохраняя при этом стабильность, а в придачу обеспечивая более высокую энергоэффективность, ведь получится добиться работы чипа при более низком напряжении на всех диапазонах частот.

Компания AMD официально подтвердила, что настольные процессоры новой серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 поступят в продажу 31 июля. Таким образом производитель сдержал ранее данное обещание о том, что новые чипы поступят в продажу в июле.

Источник изображений: AMD

В день старта продаж на полках магазинов появятся четыре процессора из серии Ryzen 9000: 16-ядерный Ryzen 9950X, 12-ядерный Ryzen 9 9900X, восьмиядерный Ryzen 9700X и шестиядерный Ryzen 5 9600X. Компания по-прежнему не сообщает стоимость новых чипов. Эти детали ожидаются на следующей неделе. Такой осторожный поход, возможно, направлен на то, чтобы не дать преимущество компании Intel в вопросе ценообразования для будущих процессоров Core Ultra 200K. Либо AMD сперва хочет собрать отзывы обозревателей о новых процессорах, которые уже занимаются их тестированием.

AMD также подтвердила, что новые Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X обладают номинальным TDP на уровне 65 Вт, что на 40 Вт ниже, чем у Ryzen 7 7700X и Ryzen 5 7600X соответственно. Флагманский Ryzen 9 9950X имеет TDP 170 Вт, как и у Ryzen 9 7950X. В свою очередь энергопотребление Ryzen 9 9900X заявлено на уровне 120 Вт, что на 50 Вт ниже, чем у Ryzen 7900X.

AMD также представила информацию о производительности грядущих процессоров, сравнив их с актуальными аналогами от Intel. Так Ryzen 5 9600X быстрее Core i5-14600K на величину до 26 % в играх, а в отдельных приложениях почти достигает двукратного преимущества. Ryzen 7 9700X оказался быстрее Core i7-14700K на величину до 31 % в играх, а также до 42 % в приложениях. Наконец, Ryzen 9 9900X быстрее Core i9-14900K на величину до 22 и 41 процента в тех же задачах соответственно. Также AMD отметила, что Ryzen 7 9700Х будет в среднем на 12 % выше, чем у Ryzen 7 5800X3D.