Компания AMD выпустит 7 ноября первый процессор серии Ryzen 9000X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. До запуска нового чипа остаётся ещё две недели, но учитывая высокий интерес сообщества, портал VideoCardz постарался выяснить как можно больше новой информации о новинки от своих источников среди производителей компьютерного оборудования.

Источник изображений: VideoCardz

Сама AMD не говорила о том, какая именно модель серии Ryzen 9000X3D будет выпущена 7 ноября. Однако все последние утечки свидетельствуют в пользу того, что этим чипом будет восьмиядерный и 16-поточный Ryzen 7 9800X3D. Согласно свежим данным, Ryzen 7 9800X3D предложит 8-процентную прибавку игровой производительности по сравнению с Ryzen 7 7800X3D, который по-прежнему рассматривается многими, как лучший игровой процессор на рынке. Со слов источников VideoCardz, AMD говорит также о 15-процентной прибавке многопоточной производительности у Ryzen 7 9800X3D по сравнению с предшественником.

Однако заявления AMD согласно внутренним тестам — это одно. Как показала практика независимых обзоров, включая наш, производительность обычных моделей Ryzen 9000 оказалась ниже, чем ожидалась. Поэтому информацию о быстродействии Ryzen 7 9800X3D пока тоже следует пока принимать с определённой долей скептицизма.

В описании к Ryzen 7 9800X3D также указывается использование «нового поколения кеш-памяти 3D V-Cache». От предыдущего поколения 3D V-Cache она отличается улучшенными теплопроводными характеристиками, что позволило AMD увеличить максимальную тактовую частоту Ryzen 7 9800X3D до 5,2 ГГц.

AMD также подтверждает, что Ryzen 7 9800X3D сможет работать на всех материнских платах с разъёмом Socket AM5, то есть не только с новейшими платами с чипсетами X870/X870E, но также с предыдущим поколением плат на чипсетах X670(E)/B650(E) и даже A620 после обновления BIOS. Также Ryzen 7 9800X3D поддерживает разгон ОЗУ, вплоть до частоты 8000 МГц. Однако более ранние утечки свидетельствовали в пользу того, что чип способен работать и с более скоростной памятью.

О стоимости Ryzen 7 9800X3D пока ничего неизвестно.

Компания AMD через несколько дней представит игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Это будет первый чип из серии Granite Ridge с дополнительными 64 Мбайт кеш-памяти 3D V-Cache. Ryzen 7 9800X3D или его ранние инженерные версии уже находятся в руках некоторых энтузиастов. Один из них поделился результатами первых тестов новинки на форуме AnandTech.

Источник изображения: VideoCardz

Из более ранних сообщений известно, что Ryzen 7 9800X3D работает на частоте до 5,2 ГГц на всех ядрах одновременно. Однако свежая информация сообщает, что чип способен работать и на более высокой частоте — между 5,6 и 5,7 ГГц при использовании функции автоматического разгона AMD Precision Boost Overdrive (PBO).

На опубликованных скриншотах с результатами тестов название процессора Ryzen 7 9800X3D закрыто. Вероятнее всего, это не потребительский вариант чипа, а его инженерный образец. Однако окно CPU-Z явно показывает, что чип имеет 96 Мбайт кеш-памяти L3 (32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache) и работает на частоте 5643 МГц. Эффективная частота процессора в тесте Cinebench R23 (данные приложения мониторинга BenchMate) составляет 5687,53 МГц. Напомним, что на всех ядрах одновременно Ryzen 7 7800X3D способен работать на частоте 5,0 ГГц.

Энтузиаст, владеющий процессором, сообщает, что высокой частоты удалось добиться за счёт использования функции PBO, изменения напряжения (Offset) и настроек частоты шины BCLK.

В таких условиях Ryzen 7 9800X3D в одноядерном тесте Cinebench R23 набрал 2261 балл. Многоядерная производительность чипа в том же тесте оценена в 25 258 баллов. Для сравнения, Ryzen 7 7800X3D с активной функцией PBO обычно набирает в многоядерном тесте того же бенчмарка 18–19 тыс. баллов.

Обычный Ryzen 7 9800X с PBO показывает результат 23 325 баллов. Таким образом, Ryzen 7 9800X3D действительно быстрее указанных моделей чипов. В игровом бенчмарке Final Fantasy XIV Dawntrail (стандартные настройки) система с процессором Ryzen 7 9800X3D набрала 62 360 баллов. Однако неизвестно, какая при этом использовалась видеокарта.

Всего за три дня до официального старта продаж процессоров Intel Core Ultra 200S компания AMD решила прорекламировать скорый выпуск игровой серии процессоров Ryzen 9000X3D на архитектуре Zen 5. Старший вице-президент AMD Джек Хьюнх (Jack Huynh) через свою страницу в X сообщил, что запуск новой серии чипов состоится 7 ноября.

Источник изображения: AMD

Топ-менеджер AMD не уточнил, идёт ли речь об анонсе или непосредственном старте продаж процессоров новой серии 7 ноября. Прежде сообщалось, что AMD уже 23–24 октября представит процессор Ryzen 7 9800X3D. Возможно, это будет лишь закрытая презентация.

На фоне сообщения Хьюнха компания AMD также объявила о снижении цен на обычные модели процессоров Ryzen 9000X, пишет портал VideoCardz. Ранних покупателей указанных чипов может расстроить тот факт, что процессоры стали на 30–50 долларов дешевле, чем они были два месяца назад. Актуальные цены на серию чипов Ryzen 9000X выглядят следующим образом:

• AMD Ryzen 9 9950X — рекомендованная цена $649;
• Ryzen 9 9950X — $599 (Amazon);
• Ryzen 9 9950X — $599 (Newegg);
• AMD Ryzen 9 9900X — рекомендованная цена $499;
• Ryzen 9 9900X — $429 (Amazon);
• Ryzen 9 9900X — $429 (Newegg);
• AMD Ryzen 7 9700X — рекомендованная цена $359;
• Ryzen 7 9700X — $326,75 (Amazon);
• Ryzen 7 9700X — $326,75 (Newegg);
• AMD Ryzen 5 9600X — рекомендованная цена $279;
• Ryzen 5 9600X — $249 (Amazon);
• Ryzen 5 9600X — $249 (Newegg).

Снижение цен произошло вчера и затронуло все четыре модели процессоров серии Ryzen 9000X. Флагманская модель AMD Ryzen 9 9950X предлагается на $50 дешевле изначальной рекомендованной цены, а остальные модели — на $30 дешевле.

Весьма вероятно, что компания AMD на этой неделе представит новый игровой процессор Ryzen 7 9800X3D. Некоторые западные ретейлеры уже добавили грядущую новинку в свои каталоги.

Источник изображения: VideoCardz

Как пишет портал VideoCardz, Ryzen 7 9800X3D отметился в американских магазинах TechAmerica и ShopBLT. Согласно их информации, восьмиядерный процессор имеет маркировку 100-000001084. Один из ретейлеров указывает, что процессор будет поставляться без комплектной системы охлаждения, на что указывает приписка WOF в маркировке.

Источник изображения: TechAmerica

Магазин TechAmerica установил предварительную цену на процессор в $484. В свою очередь, ShopBLT указал $524. Более ранние слухи предполагали, что цена Ryzen 7 9800X3D будет такой же, как у процессора предыдущего поколения Ryzen 7 7800X3D, который на старте продаж предлагался за $449.

Источник изображения: ShopBLT

По информации ShopBLT, Ryzen 7 9800X3D имеет восемь ядер с поддержкой 16 виртуальных потоков и обладает номинальным показателем TDP 120 Вт. Количество ядер новинки совпадает с моделью Ryzen 7 9700X, однако новый чип отличается по частоте и показателю энергопотребления. Из более ранних утечек известно, что базовая частота Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц, что на 900 МГц выше, чем у Ryzen 7 9700X. Turbo-частота модели X3D составляет 5,2 ГГц, что на 300 МГц ниже. В свою очередь TDP нового чипа на 55 Вт выше, чем у Ryzen 7 9700X.

Как ожидается, анонс Ryzen 7 9800X3D состоится примерно в то же время, когда Intel начнёт продажи новейших настольных процессоров Core Ultra 200S. Если верить слухам, в продаже Ryzen 7 9800X3D появится в течение первой недели ноября.

Процессор AMD Ryzen 7 5800X3D достиг конца жизненного цикла. Как пишет немецкий портал ComputerBase, с лета процессор подорожал до 400 евро, с началом осени — до абсурдных 900 евро, а на сегодняшний день он полностью пропал из европейских магазинов.

Источник изображения: AMD

По данным TechPowerUp, в США Ryzen 7 5800X3D ещё можно приобрести, но тоже по сильной завышенной стоимости. Его нет у крупного ретейлера Newegg, но его можно найти на Amazon и у некоторых мелких продавцов.

Восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D с диапазоном рабочих частот от 3,4 до 4,5 ГГц был представлен компанией AMD в апреле 2022 года. Это был первый потребительский процессор, оснащавшийся дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache. К основному кешу L3 были добавлены дополнительные 64 Мбайт, что увеличило общий объём кеш-памяти третьего уровня до 96 Мбайт.

Наличие дополнительного кеша давало Ryzen 7 5800X3D значительное преимущество в играх, позволяя восьмиядерному чипу соперничать по производительности с флагманским 16-ядерным Core i9-12900K несмотря на то, что решение AMD было основано на более старой (с точки зрения поколения) архитектуре Zen 3, а сама платформа Socket AM4 ограничена поддержкой памяти DDR4. С другой стороны, дополнительный кеш практически не приносил никакой пользы в рабочих приложениях. Кроме того, чип официально не поддерживал разгон.

В прошлом году AMD выпустила шестиядерный Ryzen 5 5600X3D с частотами от 3,3 до 4,4 ГГц, а в начале текущего года — восьмиядерный Ryzen 7 5700X3D с частотами от 3,0 до 4,1 ГГц. Они также оснащены 64 Мбайт дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache.

Бренд электроники Digma Pro объявил о старте продаж в России новой линейки ноутбуков Pactos. В серию вошли 14- и 16-дюймовые модели на базе процессоров Intel Core 12-го поколения (доступны модели от Core i3 до Core i7), а также AMD Ryzen 7000-й серии (Ryzen 5 и Ryzen 7).

Источник изображений: Digma Pro

Ноутбуки Digma Pro Pactos оснащены IPS-экранами с соотношением сторон 16:10, разрешением WUXGA (1920 × 1200 пикселей), частотой обновления 60 Гц и яркостью 250 кд/м². Новинки предлагают 8 или 16 Гбайт оперативной памяти DDR4 с частотой 3200 МГц и твердотельный NVMe-накопитель объёмом 256 или 512 Гбайт. Версия на Intel оснащена двумя слотами M.2 с поддержкой накопителей PCIe 4.0 x4. Вариант на AMD оснащён двумя слотами M.2 PCIe 3.0 x4.

Объём батареи ноутбуков зависит от выбранной платформы. Например, модель на базе 10-ядерного Intel Core i5-1235U с частотой до 4,4 ГГц оснащена аккумулятором на 55,2 Вт·ч. Версия на шестиядерном Ryzen 5 7530U с частотой до 4,5 ГГц получила батарею на 63,5 Вт·ч.

В оснащение ноутбуков Digma Pro Pactos входят два порта USB 3.0 Type-A, два USB 3.0 Type-C, один USB 2.0. Также есть разъем HDMI, поддержка карт памяти microSD, разъём для подключения наушников или микрофона, пара динамиков по 2 Вт каждый и веб-камера с разрешением 2 Мп.

Ноутбуки выполнены в прочном металлическом корпусе тёмно-серого цвета. Цвет подсветки клавиатуры — белый. На тачпаде установлен сканер отпечатка пальцев. Модели поддерживают открытие на 180 градусов.

В продаже на данный момент доступна только 14-дюймовая модель ноутбука Digma Pro Pactos. Её стоимость начинается с 51 490 рублей.

Ожидаемый многими геймерами процессор AMD Ryzen 7 9800X3D с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache уже активно тестируется китайскими энтузиастами. Скриншотом тестирования чипа в Cinebench R23 поделился один из пользователей соцсети X.

Источник изображения: AMD

Согласно имеющейся информации, базовая частота восьмиядерного Ryzen 7 9800X3D составляет 4,7 ГГц. Информатор, предоставивший скриншот теста чипа, также заявляет, что процессор способен работать на всех ядрах на частоте 5,2 ГГц во время рендеринга. К сожалению, фотографией процессора источник не поделился. Поэтому данную информацию следует воспринимать с долей скепсиса.

Из более ранних утечек известно, что Ryzen 7 9800X3D набирает 2145 баллов в одноядерном тесте Cinebench R23 и 23 315 очков в многоядерном. Эти результаты на 20 и 28 % соответственно выше, чем у Ryzen 7 7800X3D. Что касается тактовых частот, то Ryzen 7 7800X3D в тесте Cinebench 2024 способен работать с частотой 4,8 ГГц на всех ядрах. Таким образом, в многопоточном режиме Ryzen 7 9800X3D быстрее предшественника 400 МГц.

Согласно последним слухам, Ryzen 7 9800X3D будет представлен уже в этом месяце, а в продаже может появиться уже в первых числах ноября. Также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Однако выпуск старших моделей ожидается позже.

Компания AMD представила мобильные процессоры Ryzen AI Pro 300 для ноутбуков, используемых в корпоративной сфере. Как и обычные Ryzen AI 300, чипы версии Pro производятся с использованием 4-нм техпроцесса, оснащены ядрами Zen 5 и Zen 5c, а также встроенной графикой RDNA 3.5.

Источник изображений: AMD

По сравнению с предшественниками серии Ryzen Pro 8040 на архитектуре Zen 4, предлагавшими до восьми вычислительных ядер, новые Ryzen AI Pro 300 предлагают конфигурации до 12 ядер Zen 5 (четыре ядра Zen 5 и до восьми Zen 5c), а также максимальную частоту от 5,0 до 5,1 ГГц.

В составе Ryzen AI Pro 300 также имеется ИИ-движок (NPU) на архитектуре XDNA второго поколения, обеспечивающий производительность до 55 TOPS (триллионов операций в секунду) в вычислениях INT8. NPU предшественников обеспечивал производительность 16 TOPS. По словам AMD, повышение производительности NPU будет полезно при работе с корпоративными приложениями, использующими технологии больших языковых моделей (LLM).

От обычных процессоров AMD версии Pro отличаются расширенным комплектом систем безопасности (Pro Security, Pro Manageability и Pro Business Ready), направленным на защиту корпоративной информации. Технология Pro Security предлагает такие функции, как Cloud Bare Metal Recovery (cMBR), Supply Chain Security (AMD Device Identity) и Watchdog Timers, которые помогают восстановить систему в случае зависания процессора.

AMD заявляет, что модель Ryzen AI 7 Pro 360 обеспечивает на 9 % более высокую производительность в сравнении с Intel Core Ultra 7 165U vPro в офисных приложениях. В свою очередь, Ryzen AI 9 HX Pro 375 до 14 % быстрее модели Core Ultra 7 165H vPro. В синтетическом тесте Cinebench R24 новинки AMD показывают на 30 и 40 % более высокую производительность соответственно по сравнению с конкурентами.

Характеристики моделей Ryzen AI 9 HX Pro 375 и Ryzen AI 9 HX Pro 370 идентичны не-Pro-версиям. Оба процессора предлагают по 12 ядер с поддержкой 24 виртуальных потоков. NPU старшей модели имеет производительность 55 TOPS, у Ryzen AI 9 HX Pro 370 производительность ИИ-движка заявлена на уровне 50 TOPS. Встроенная графика — Radeon 890M с 16 исполнительными блоками.

В свою очередь Ryzen AI 7 Pro 360 получил 8 ядер с поддержкой 16 потоков. Для сравнения, Ryzen AI 9 365 имеет 10 ядер с поддержкой 20 потоков. Производительность NPU версии Pro та же — 50 TOPS. «Встройка» — Radeon 890M с 12 исполнительными блоками. Все процессоры Ryzen AI Pro 300 имеют динамический TDP от 15 до 54 Вт.

Первые модели ноутбуков на базе Ryzen AI Pro 300 ожидаются в ноябре. Все они, как ожидается, будут соответствовать требованиям платформы Copilot Plus PC. Однако основная масса лэптопов на базе этих процессоров появится не ранее 2025 года.

Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров.

Источник изображений: X / @FritzchensFritz

Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.

Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD.

Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000

Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4.

Схема ядра Zen 5

В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler).

Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD.

Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения.

Блок cIOD

iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом.

Помимо Asus, Gigabyte, ASRock, MSI и Biostar компания NZXT тоже представила новую материнскую плату, разработанную для нового поколения процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5.

Источник изображений: NZXT

В отличие от других производителей, выпускавших платы на чипсете X670E для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 8000G, компания NZXT не выпускала плат на флагманском наборе системной логики AMD для платформы Socket AM5. До этого её единственной платой для AM5-платформы была модель NZXT B650E. Как и новинка N9 X870E она поддерживает не только процессоры Ryzen 9000, но и чипы предыдущих поколений Ryzen 7000 и Ryzen 8000G.

В составе новой модели NZXT N9 X870E используется восьмислойная печатная плата и усиленная 23-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 20+2+1 (каждая фаза на 110 А). Новинка поддерживает более скоростную память DDR5 (8000 МТ/с), чем предшественница, и оснащена большим числом слотов M.2 PCIe 5.0. Производитель пока не сообщил максимальный поддерживаемый объём ОЗУ у новинки.

Плата также получила поддержку Wi-Fi 7, чего не было у предшественницы, и 5-Гбит LAN-интерфейс. NZXT B650E предлагала поддержку WiFi 6E и 2,5-Гбит LAN. NZXT N9 X870E также имеет четыре слота M.2: один с поддержкой PCIe 5.0 и три с поддержкой PCIe 4.0. Предыдущая модель предлагала аналогичную конфигурацию для подсистемы постоянной памяти, однако третий слот M.2 PCIe 4.0 был ограничен двумя линиями PCIe вместо четырёх.

За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082. Как и прочие представленные до этого решения на чипсете AMD X870E, плата NZXT N9 X870E получила два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/с), а также поддержку Bluetooth 5.4. Кроме того, у неё есть не вычурная RGB-подсветка.

NZXT сообщила, что собирается выпустить N9 X870E лишь в первом квартале 2025 года. Информации о стоимости пока нет. Плата будет доступна в белом и чёрном исполнениях.

Компания Biostar представила флагманскую материнскую плату X870E Valkyrie, предназначенную специально для процессоров AMD Ryzen 9000. Новинка также поддерживает чипы предыдущих поколений Ryzen 8000G и Ryzen 7000.

Источник изображений: Biostar

Плата получила усиленную 22-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+2+2, каждая фаза которой рассчитана на силу тока 110 А. Новинка поддерживает установку до 192 Гбайт ОЗУ DDR5 со скоростью более 8000 МТ/c посредством разгона (заявлена поддержка профилей Intel XMP и AMD EXPO).

Biostar X870E Valkyrie оснащена двумя разъёмами PCIe 5.0 x16, одним PCIe 4.0 x16, одним слотом M.2 для NVMe-накопителей PCIe 5.0 и четырьмя M.2 с поддержкой PCIe 4.0.

У новинки также заявлены шесть разъёмов SATA III (6 Гбит/c), 2,5-Гбит сетевой адаптер, звуковой кодек Realtek ALC1220, два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/c) на задней панели разъёмов, 10 USB 3.2 Gen2 (восемь на задней панели и два для передней панели) и четыре USB 2.0.

Кроме того, плата получила поддержку Wi-Fi и кнопку быстрого обновления BIOS с соответствующим USB-разъёмом.

Китайский энтузиаст собрал уникальный ноутбук, оснащённый десктопной флагманской видеокартой GeForce RTX 4090 и мощным игровым десктопным процессором AMD.

Источник изображений: Bilibili

Не секрет, что мобильные и настольные видеокарты отличаются значительно. Например, та же мобильная GeForce RTX 4090 основана на другом графическом процессоре (AD103 вместо AD102), у которого на 41 % меньше графических ядер по сравнению с десктопным чипом. Кроме того, мобильная карта имеет на 8 Гбайт меньше памяти и работает при значительно меньшем показателе TDP (обычно 175 Вт), тогда как заявленный показатель TDP десктопной версии может достигать 600 Вт.

Однако китайский моддер и энтузиаст с псевдонимом, который с китайского языка переводится как «Новичок, любящий разгон», решил собрать ноутбук, оснащённый именно десктопной флагманской картой поколения Ada Lovelace. Получившийся результат сложно назвать ноутбуком в полном смысле этого слова, поскольку для его создания использовались десктопные компоненты ПК. В основу системы легла barebone-платформа на базе материнской платы ROG STRIX B650I Mini-ITX и настольного игрового процессора Ryzen 9 7950X3D, который охлаждается низкопрофильным кулером. Машина также получила 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-6800 и твердотельный накопитель Intel Optane P5800.

Ключевым компонентом системы является видеокарта. Здесь установлена настольная GeForce RTX 4090, оснащённая системой охлаждения с тангенциальным вентилятором, имеющая заявленный TDP 450 Вт. Энтузиаст также добавил в ноутбук кастомную звуковую систему, в составе которой используются два динамика мощностью по 20 Вт каждый.

Согласно небольшому обзору собранной системы, компьютер работает очень стабильно, и видеокарта с TDP 450 Вт легко реализовывает заложенный в неё потенциал производительности. Энтузиаст отмечает, что в играх температура видеокарты достигает 70 градусов Цельсия. Вылетов нет, что подтверждено многочасовой игровой сессией в Naraka Bladepoint.

Энтузиаст признался, что собрал ноутбук по заказу. По его словам, есть возможность создать такую же систему, но на базе процессора Core i9-14900K (с TDP до 200 Вт). В лэптопе отсутствует собственная батарея. Он требует постоянного подключения к внешнему источнику питания. При пиковой нагрузке такая система может легко потреблять 600 Вт, поэтому оснащение ноутбука аккумулятором было бы просто нецелесообразным.

Хорошая новость в том, что этот ноутбук помещается в рюкзак. Плохая — вес системы составляет почти 7 кг, а с внешним источником питания — все 8 кг. К сожалению, энтузиаст не записал видео с работой ноутбука. Но что-то подсказывает, что тихой эту систему назвать не получится.

Специалисты по разгону, аффилированные с Asus, установили шесть мировых рекордов разгона для процессора AMD Ryzen 9 9950X, включая самую высокую тактовую частоту 7548,65 МГц и высший показатель в Cinebench R23 — 60 709 баллов.

Источник изображения: x.com/ASUS_ROG

Тестовую систему с 16-ядерным AMD Ryzen 9 9950X построили на новой материнской плате Asus ROG Crosshair X870E Hero, на которую поставили систему охлаждения на жидком азоте — она позволила добиться температуры -189 °C. Помимо рекордных частоты процессора и баллов в Cinebench R23, были поставлены мировые рекорды в Geekbench 3 Multi-Core (170 646 баллов), 7-Zip (321 970 MIPS), Cinebench R20 (23 550 баллов) и HWBot x265 4K (77,57 кадров в секунду). Рекорд частоты установил оверклокер Elmor, а рекорды в тестах зафиксировал оверклокер Safedisk. Рекорд по тактовой частоте зафиксирован среди всех чипов серии Ryzen — предыдущий в 7,45 ГГц был поставлен на той же модели Ryzen 9 9950X.

Рекорды в тестах 7-Zip, R20, R23, Geekbench 3 и HWBot зафиксированы для категории 16-ядерных чипов. Предыдущий рекорд в 7-Zip был побит на 450 баллов при частоте 6,8 ГГц (было 6,725 ГГц, тоже на AMD Ryzen 9 9950X); рекорд в Cinebench R20 побили на 274 балла при частоте 6,925 ГГц (было 6,895 ГГц, AMD Ryzen 9 9950X); рекорд на Cinebench R23 оказался выше предыдущего достижения на 545 баллов (6,925 ГГц); многоядерный Geekbench 3 оказался выше предыдущего рекорда на 3579 баллов; а в HWBot X265 4K удалось повысить частоту на 0,982 кадра в секунду.

Компания MSI подтвердила, что новые материнские платы на чипсетах AMD X870 и X870E поддерживают модули оперативной памяти нового типа CUDIMM. Такие модули отличаются от обычных наличием встроенного тактового генератора, который позволяет ОЗУ работать стабильнее на высоких частотах. Несколько производителей оперативной памяти уже представили модули CUDIMM с заявленной скоростью от 9200 до 9600 МТ/с.

Источник изображений: MSI/TOPPC

Ранее стало известно, что новая платформа Intel Arrow Lake-S будет поддерживать память CUDIMM через режим Gear 2. Это породило множество вопросов о том, будет ли платформа Socket AM5 компании AMD тоже поддерживать такую память. Благодаря MSI теперь известно, что да, будет. Однако совместимость компонентов зависит от используемой ОЗУ, материнской платы и процессора.

Память CUDIMM со скоростью 8600 МТ/с, работающая в паре с Ryzen 5 8500G

Информацией о поддержке памяти CUDIMM на своих материнских платах X870 компания MSI поделилась на недавнем мероприятии для прессы. В частности, производитель сообщил о косметических изменениях в слотах для оперативной памяти её новых материнских плат для лучшей передачи сигнала (физические размеры и схема контактов CUDIMM идентичны обычным DDR5 DIMM) и подтвердил поддержку CUDIMM процессорами Ryzen 8000 и Ryzen 9000. Причина изменения дизайна слота для ОЗУ, как сообщил штатный оверклокер MSI с псевдонимом TOPPC в рамках стрима MSI, связана с желанием производителя улучшить целостность сигнала на высоких частотах.

По его словам, проблемы несовместимости пока не позволяют реализовать поддержку CUDIMM у процессоров Ryzen 7000. Однако оверклокер считает, что поддержка таких модулей в Ryzen 7000 может быть добавлена в будущем. Тем не менее это пока никак не подтверждается.

Он также сообщил, что материнские платы с установленной памятью CUDIMM могут при первом старте запускать память на меньшей, чем заявлено, частоте. Однако настройки заявленной частоты памяти можно выставить вручную или автоматически (видимо, через профили разгона) через BIOS платы. Более подробной информации о поддержке нового типа памяти пока нет, поскольку сами модули CUDIMM в продаже пока не появились.

Следом за стартом продаж новых материнских плат на чипсетах X870 и X870E компания AMD сделала ряд других важных заявлений. Они касаются обновлений библиотек AGESA для платформы Socket AM5, призванных повысить производительность процессоров Ryzen 9000.

Источник изображения: Tom's Hardware

Ранее некоторые производители материнских плат выпустили версии BIOS, которые наделяют 6-ядерный процессор Ryzen 5 9600X и 8-ядерный Ryzen 7 9700X поддержкой номинального TDP на уровне 105 Вт. Напомним, что указанные чипы были представлены и поступили в продажу с номинальным TDP 65 Вт. Обзоры указанных процессоров показали, что AMD напрасно «задушила» указанные чипы по энергопотреблению, поскольку из-за этого они продемонстрировали практически полное отсутствие прироста производительности относительно предшественников. Сегодня AMD сообщила, что выпустила новую версию библиотек AGESA 1.2.0.2 для BIOS, которая официально поддерживает для указанных процессоров TDP 105 Вт. При этом разгоном это не считается и полностью покрывается гарантией производителя.

В заявлении AMD говорится: «Увеличьте свою производительность с новыми настройками 105 Вт cTDP для Ryzen 7 9700X и Ryzen 5 9600X», — говорится в заявлении компании. «При стандартной тепловой мощности (TDP) в 65 Вт наше видение Ryzen 9600X и 9700X было полностью направлено на энергоэффективную производительность. Но мы знаем и слышим, что некоторые из вас всегда будут жаждать большей мощности и большей скорости. С новым обновлением BIOS 1.2.0.2 вы можете запустить Ryzen 9600X и 9700X при 105 Вт TDP без аннулирования гарантии. Просто включите 105 Вт cTDP в BIOS, и все готово! Эти процессоры были проверены на 105 Вт TDP с момента их выпуска, поэтому вы не будете выходить за пределы их проектных пределов, используя эти настройки. Это повышение TPD особенно полезно для многопоточных рабочих нагрузок, но вы можете увидеть некоторые улучшения и в менее ресурсоёмких приложениях. Помните, что с большой мощностью приходит и большая ответственность: убедитесь, что у вас есть подходящее решение для охлаждения, чтобы справиться с более высоким тепловым пределом, который приносят 105 Вт».

Источник изображений здесь и ниже: AMD

Данная настройка доступна на всех материнских платах AMD 800-й серии и у некоторых моделей плат AMD 600-й серии. AMD заявляет, что повышение предельного номинального TDP приводит к увеличению производительности до 10 %.

Компания также сообщила три другие важные новости. Одна связана с поддержкой разгоняемой оперативной памяти через профили разгона AMD EXPO. Новые платы на чипсетах AMD X870 и X870E разработаны с учётом поддержки ОЗУ со скоростью до 8000 МГц, которую предлагают эти профили разгона. Такую же поддержку получили платы на чипсете AMD X670E. Как показывают независимые тесты, процессоры Ryzen 8000 и Ryzen 9000 на практике могут работать и с более быстрой памятью, вплоть до 9000 МГц.

Во-вторых, компания напомнила, что для Windows 11 23H2 и 24H2 выпущены обновления, содержащие оптимизации под алгоритмы предсказания ветвлений Zen 5. Ранее они были доступны только в предварительных сборках Windows. Эти оптимизации призваны повысить производительность систем на базе процессоров AMD. По данным Tom’s Hardware, эти оптимизации в среднем увеличивают игровую производительность на 2,3–4,4 % (данные на основе 19 игровых тестов). AMD советует проверить свою систему на наличие обновления KB5041587 в Центре обновления Windows — именно в нём содержатся нужные оптимизации.

В-третьих, новое обновление AGESA также содержит исправления для времени задержки в передаче сигнала между ядрами процессоров у старших моделей Ryzen 9000, оснащённых двумя чиплетами CCD. Доступ к указанным оптимизациям энтузиасты получили ещё несколько недель назад. Как сообщает Tom’s Hardware, в синтетических тестах эти оптимизации снижают задержки между ядрами до 58 % (со 180 нс до 75 нс). Но на практике, значительной пользы для производительности от этого нет. Впрочем, AMD утверждает, что выигрыш от этих оптимизаций присутствует в играх Metro, Starfield и Borderlands 3, а также в тесте 3DMark Timespy.