В одном из будущих обновлений «Диспетчер задач» операционной системы Windows 11 получит поддержку ИИ-блоков NPU в составе процессоров AMD Ryzen 8040. Такая поддержка уже реализована в операционной системе для процессоров Intel Meteor Lake.

Источник изображений: TechPowerUp

Первое поколение ИИ-сопроцессоров NPU (Neural Processing Unit) на архитектуре XDNA появились в составе мобильных процессоров Ryzen 7040 (Phoenix). Спустя несколько месяцев компания Intel представила аналогичные NPU в составе своих мобильных процессоров Core Ultra (Meteor Lake). Недавно стало известно, что API DirectML в составе ОС Windows 11 получит врождённую поддержку NPU чипов Core Ultra. И хотя AMD уже успела выпустить даже настольные гибридные процессоры Ryzen 8000G, отдельные модели которых также оснащены NPU, а в скором времени на рынке появятся ноутбуки с мобильными процессорами Ryzen 8040, API DirectML операционной системы Windows 11 до сих пор не имеет поддержки NPU этих чипов.

ИИ-сопроцессоры (NPU) в составе чипов Intel Meteor Lake уже поддерживаются функцией мониторинга «Диспетчера задач» (на скриншоте ниже). В перспективе такая же поддержка будет реализована для процессоров Ryzen 8040. Об этом говорится в официальном блоге компании AMD.

«Поскольку ПК с поддержкой ИИ становятся более популярными, растёт и потребность в наличии инструментов системного мониторинга, который будет следить за работой новых NPU (нейронных сопроцессоров), доступных в составе отдельных моделей мобильных чипов Ryzen 8040. Блок нейронного процессора, также называемый встроенным ИИ-движком, способен увеличить время автономной работы системы за счёт разгрузки задач искусственного интеллекта, которые в противном случае выполнялись бы на центральном или графическом процессоре. AMD работает с Microsoft над внедрением инфраструктуры MCDM (модель вычислительного драйвера Microsoft) в мобильных процессорах серии Ryzen 8040 с поддержкой AMD NPU. MCDM — это производная от модели драйвера дисплея Windows (WDDM), предназначенная для вычислительных устройств без графического процессора, таких как NPU. MCDM позволяет NPU использовать существующую инфраструктуру управления устройствами графического процессора, включая планирование, управление питанием, управление памятью и отладку производительности с помощью таких инструментов, как диспетчер задач. MCDM служит фундаментальным уровнем, обеспечивающим плавное выполнение рабочих нагрузок ИИ на устройствах NPU», — говорится в блоге AMD.

Возможность мониторинга поведения приложения в режиме реального времени будет особенно полезна для владельцев ноутбуков, поскольку у пользователей появится возможность контролировать запуск определённых задач и регулировать настройки энергопотребления, чтобы увеличить время автономной работы устройства.

К сожалению, AMD не поясняет, планируется ли расширение поддержки «Диспетчера задач» Windows 11 на процессоры Ryzen 8000G и Ryzen 7040. Как уже говорилось выше, обе серии чипов также оснащены NPU, но на базе архитектуры XDNA первого поколения.

Компания ASUS представила обновлённые ноутбуки серии Vivobook S OLED на базе новейших процессоров Intel Core Ultra и AMD Ryzen 8040. Производитель анонсировал 14-дюймовые модели Vivobook S 14 OLED M5406 и S5406, 15,6-дюймовые Vivobook S 15 OLED M5506 и S5506, а также 16-дюймовую Vivobook S 16 OLED M5606 и S5606. В целом новинки предлагают одинаковые характеристики. Отличаются лишь платформы, на базе которых они построены.

Источник изображений: ASUS

Для моделей Vivobook S 14 OLED производитель предлагает два варианта дисплея: с разрешением 2880 × 1800 пикселей и частотой обновления 120 Гц, либо с разрешением 1920 × 1080 пикселей и частотой 60 Гц. В обоих случаях панели имеют соотношение сторон 16:10 и получили сертификацию VESA DisplayHDR True Black 600. Для них заявляется 100-процентный охват цветового пространства DCI-P3 и пиковая яркость на уровне 600 кд/м².

Для новых ноутбуков Vivobook S 15 OLED предлагается только один вариант дисплея: с соотношением сторон 16:9, поддержкой разрешения 2880 × 1620 пикселей и частоты обновления 120 Гц, яркостью 500 кд/м², с сертификацией VESA DisplayHDR True Black 500 и 100-процентным охватом цветовой гаммы DCI-P3.

Для Vivobook S 16 OLED заявлены OLED-панели с соотношением сторон 16:10, поддержкой разрешения 3200 × 2000 пикселей, частоты обновления 120 Гц, с сертификацией VESA DisplayHDR True Black 600, пиковой яркостью 600 кд/м² и 100-процентным охватом цветового пространства DCI-P3.

Свежие ноутбуки ASUS Vivobook S OLED на платформе Intel Core Ultra предлагают процессоры Core Ultra 5, 7 и 9. Модели Vivobook S 14 OLED и Vivobook S 16 OLED готовы предложить 8 или 16 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7467, а также твердотельные накопители PCIe 4.0 объёмом 512 Гбайт или 1 Тбайт. Для новых Vivobook S 15 OLED предлагается дополнительная опция в виде 32 Гбайт ОЗУ того же стандарта.

Версии лэптопов ASUS Vivobook S OLED на платформе AMD оснащаются процессорами Ryzen 9 8945HS или Ryzen 7 8845HS. Они могут предложить от 8 до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-7500 и твердотельные накопители объёмом до 1 Тбайт. Кроме того, производитель предлагает модели на базе процессора Ryzen 5 7535HS. В данном случае ноутбук может предложить от 8 до 32 Гбайт оперативной памяти LPDDR5X-6400.

В оснащение ноутбуков ASUS Vivobook S OLED с процессорами Intel Core Ultra входят по два интерфейса Thunderbolt 4 (Type-C со скоростью 40 Гбит/с), по одному USB 3.2 Type-A и одному HDMI 2.1. Кроме того, они получили считыватель карт памяти microSD и комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Модели на базе процессоров AMD Ryzen 8040 предлагают по одному разъёму USB4 (40 Гбит/с), USB 3.2 Gen1 Type-C, USB 3.2 Gen1 Type-A и HDMI 2.1. Также они получили считыватель карт памяти microSD и комбинированный 3,5-мм аудиовыход. Вариант на базе Ryzen 5 7535HS предлагает два порта USB 3.2 Gen1 Type-C, один USB 3.2 Gen1 Type-A, один HDMI 2.1, считыватель карт памяти microSD и комбинированный 3,5-мм аудиовыход.

Все новинки получили поддержку Wi-Fi 6E и Bluetooth 5.2, оснащаются батареями на 75 Вт·ч с функцией быстрой зарядки до 60 % за 49 минут, веб-камеры с разрешением FHD и поддержкой Windows Studio Effects, а также клавиатуры с однозонной RGB-подсветкой. Вес моделей Vivobook S 15 OLED и Vivobook S 16 OLED составляет около 1,5 кг, вес Vivobook S 14 OLED — около 1,3 кг. Толщина устройств составляет от 13,9 до 15,9 мм. Все новинки находятся под управлением операционной системы Windows 11 Home или Pro с поддержкой ИИ-функций Copilot.

Продажи полупроводников в целом и компьютеров в частности возвращаются к росту, и новые данные аналитиков Mercury Research показывают, что AMD станет одним из главных бенефициаров восстановления рынка. Успех компании обеспечивает высокий спрос на процессоры Ryzen 7000 и EPYC 4-го поколения. Данными Mercury Research поделилась сама компания AMD.

В сегменте клиентских процессоров в четвёртом квартале 2023 года компания AMD нарастила свою долю на 3,1 процентных пункта (п.п.) в количественном выражении по сравнению с прошлым годом до 20,1 % рынка. В показателях выручки годовой рост составил 2 п.п. — в последнем квартале прошлого года AMD получила 15,4 % выручки всего рынка клиентских CPU.

Причём на рынке процессоров для настольных компьютеров доля AMD в штучном выражении составила 19,8 % — это максимум со второго квартала 2022 года, а также близко к показателям середины 2020 года. В мобильном же сегменте дола AMD в штучном выражении составила 20,2 %, что также является максимумом с середины 2022 года.

Источник изображения: Tom's Hardware

Как известно, прошлый год стал весьма тяжёлым для рынка ПК. Однако последние сведения из различных сегментов, например, от производителей памяти, дают понять, что рынок настроен оптимистично на 2024 год. Напомним, что текущий год должен стать годом ПК с искусственным интеллектом, кроме этого, подогреть интерес к покупке новых ПК обещает появление Windows 12. Если это произойдет, пользователи и бизнес будут заинтересованы в новых системах и процессорах со встроенными ИИ-движками.

В серверном бизнесе AMD дела идут даже лучше, чем в клиентском, благодаря процессорам EPYC последнего поколения. AMD подчеркивает, что её доля доходов на рынке серверных CPU составляет 31,1%, что является рекордом для компании. За год доля компании в денежном выражении выросла на 4,0 п.п., что принесло рекордную прибыль в этом сегменте.

Источник изображения: Mercury Research

В количественном выражении рост AMD в сегменте серверных процессоров оказался даже выше, чем в денежном — компания прибавила 5,5 п.п. по сравнению с четвёртым кварталом 2022 года. В итоге сейчас AMD занимает 23,1 % рынка. AMD подчеркивает, что небольшое снижение доли в четвёртом квартале по сравнению с третьим «отражает большее количество серверных процессоров наших конкурентов, продаваемых в приложениях, не связанных с центрами обработки данных, и более высокие поставки Atom». Неназванный конкурент — это, конечно же, Intel.

Напомним, что 2023 год в целом был для Intel не очень удачным, но в последнем квартале года дела пошли на поправку. В отличие от AMD, её бизнес в области центров обработки данных сократился на 10 % по сравнению с предыдущим годом, что частично объясняется сокращением рынка в целом и корректировкой складских запасов.

Компания AMD довольно активно развивает направление чипов для встраиваемых систем, поскольку эти решения применяются в промышленности, автомобильной, коммерческой и медицинской сферах, в удалённых цифровых игровых системах и в других областях. Сегодня AMD представила новую платформу Embedded+, сочетающую процессоры Ryzen Embedded на архитектуре Zen+, а также адаптивные SoC Versal на единой плате.

Источник изображений: AMD

Платформа Embedded+ сочетает возможности встраиваемых процессоров Ryzen Embedded и масштабируемых SoC Versal AI Edge в составе готового или почти готового к использованию решения. С этой платформой производитель нацелен на те сферы, где требуется высокая вычислительная мощность и одновременно высокая энергоэффективность. Платформа позволяет работать с различными ИИ-алгоритмами, а также заниматься управлением данными, получаемыми в реальном времени с различных сенсорных систем, которые активно применяются в современных производственных сценариях и средах.

Решения Embedded+ предназначены для ODM-партнёров AMD. Они могут оказаться крайне полезными в тех сценариях использования, где между компонентами системы и программным обеспечением требуется максимальная отзывчивость. Поэтому Embedded+, например, могут применяться в системах беспилотного вождения, диагностическом медицинском оборудовании, а также в высокоточных производственных системах. Архитектура AMD Embedded+ поддерживает различные типы рабочих нагрузок, предназначенных для разных типов процессоров, включая x86-совместимые и Arm-решения. Кроме того, она может работать с теми инструментами искусственного интеллекта и структурами ПЛИС, которые обеспечивают гибкость и масштабируемость решений для встраиваемых вычислений в различных отраслях.

Архитектура AMD Embedded+ обеспечивает широкую совместимость с различными типами датчиков и соответствующими интерфейсами. Она поддерживает прямое подключение стандартных периферийных устройств через интерфейсы Ethernet, USB, HDMI и DisplayPort. Встроенные процессоры AMD Ryzen в составе платформы могут обрабатывать входные данные от обычных датчиков изображения, включая RGB, монохромные и даже усовершенствованные нейроморфные типы, и при этом поддерживают датчики изображения индустриальных стандартов, таких как MIPI и LVDS.

Применяемая в составе платформы SoC AMD Versal AI Edge, в свою очередь, может в режиме реального времени с помощью ИИ-алгоритмов обрабатывать сигналы, поступающие с датчиков вроде LiDAR и других, которые применяются в современных встраиваемых системах в производственных, медицинских и автомобильных сферах. Кроме того, для этих чипов заявляется поддержка интерфейсов и протоколов GMSL и Ethernet.

Помимо самой архитектуры Embedded+ компания AMD представила одно из готовых решений на её основе. Компактная платформа Sapphire Technology VPR-4616-MB состоит из материнской платы формата Mini-ITX, на которую установлен SoC AMD Versal AI Edge 2302 с 34 ИИ-движками, обеспечивающими производительность на уровне 22 TOPS, а также процессор Ryzen Embedded R2314 с четырьмя ядрами и четырьмя потоками, а также шестью встроенными графическими блоками Radeon Vega. Плата также предлагает различный набор интерфейсов, включая два SO-DIMM для модулей DDR4 с поддержкой до 64 Гбайт памяти, один PCIe 3.0 x4 M.2, один SATA III, один 2,5-гигабитный сетевой адаптер и слот M.2 Key E 2230 PCIe x1 для беспроводных модулей Wi-Fi. Для платформы заявляется поддержка операционной системы Ubuntu 22.04.

Помимо этого, AMD представила ряд различных плат расширения, которые увеличат возможности архитектуры Embedded+. Сюда, например, включена плата ввода-вывода камеры Octo GMSL, позволяющая одновременно взаимодействовать с несколькими камерами. Она может использоваться системами машинного зрения с высокой пропускной способностью, которые в свою очередь являются неотъемлемой частью современных систем помощи водителю (ADAS) и автоматизированных систем наблюдения. Подобные решения часто требуют интеграции многочисленных входных сигналов изображений для обработки и анализа в реальном времени, и плата Octo GMSL специально разработана для удовлетворения этого требования.

AMD Embedded Launch Deck (1).png

Смотреть все изображения (27)

AMD Embedded Launch Deck (2).png

AMD Embedded Launch Deck (3).png

AMD Embedded Launch Deck (4).png

AMD Embedded Launch Deck (5).png

AMD Embedded Launch Deck (6).png

AMD Embedded Launch Deck (7).png

AMD Embedded Launch Deck (8).png

AMD Embedded Launch Deck (9).png

AMD Embedded Launch Deck (10).png

AMD Embedded Launch Deck (11).png

AMD Embedded Launch Deck (12).png

AMD Embedded Launch Deck (13).png

AMD Embedded Launch Deck (14).png

AMD Embedded Launch Deck (15).png

AMD Embedded Launch Deck (16).png

AMD Embedded Launch Deck (17).png

AMD Embedded Launch Deck (18).png

AMD Embedded Launch Deck (19).png

AMD Embedded Launch Deck (20).png

AMD Embedded Launch Deck (21).png

AMD Embedded Launch Deck (22).png

AMD Embedded Launch Deck (23).png

AMD Embedded Launch Deck (24).png

AMD Embedded Launch Deck (25).png

AMD Embedded Launch Deck (26).png

AMD Embedded Launch Deck (29).png

Смотреть все
изображения (27)

Кроме того, AMD представила для Embedded+ двухканальную сетевую плату Ethernet с поддержкой скорости соединения 10/100/1000 Мбит/с, а также плату Dual 10 Gb SFP+, в состав которой входят 16 портов GPIO для удовлетворения ещё более высоких требований к пропускной способности. Плата предназначена для обеспечения достаточной скорости передачи данных для таких задач, как потоковое видео в реальном времени и крупномасштабное агрегирование данных с датчиков изображения. Всё это расширяет возможности применения архитектуры Embedded+ в периферийных и промышленных сценариях.

Платформа Sapphire VPR-4616-MB уже доступна для приобретения и может предлагаться в виде полностью собранных конфигураций с оперативной и постоянной памятью, блоком питания и корпусом.

Серия настольных гибридных процессоров Ryzen 8000G привлекла внимание энтузиастов поддержкой высокоскоростной оперативной памяти и хорошими возможностями для её разгона. Недавно оверклокерам удалось разогнать память DDR5 до 10 600 МГц и даже выше на системах с Ryzen 7 8700G, причём для этого не пришлось прибегать к экстремальному охлаждению.

Источник изображения: VideoCardz

Различные команды оверклокеров последние несколько дней активно экспериментируют с разгоном оперативной памяти на системах с Ryzen 7 8700G. Например, энтузиаст SafeDisk поделился деталями разгона двухканального комплекта ОЗУ на материнской плате ROG Crosshair X670E Gene до скорости 10 600 МТ/с.

Источник изображения: SafeDisk

Для эксперимента был выбран комплект памяти G.Skill Trident Z5, изначально рассчитанный на работу со скоростью 7800 МТ/с при таймингах CL36.

Источник изображения: SafeDisk

В рамках разгона скорость памяти была увеличена до 10 600 МГц. Но вместе с тем выросли и тайминги. Память заработала при задержках CL50-62-62-127-127 и напряжении 1,4 В. Примечательно, что для разгона ОЗУ энтузиаст не использовал какого-либо экзотического охлаждения, вроде жидкого азота. Сам процессор Ryzen 7 8700G также работал под обычной СЖО.

В базе данных CPU-Z Validator уже успели появиться и более впечатляющие результаты разгона. Например, оверклокер с псевдонимом MSIMAX разогнал память TeamGroup с заявленным профилем разгона 8200 МТ/с до частоты 10 950 МГц на материнской плате Gigabyte B650I Aorus Ultra.

Источник изображения: MSIMAX

Спустя несколько часов другой оверклокер зарегистрировал результат разгона памяти Patriot с профилем 8200 МТ/с до 11 298 МГц на материнской плате Gigabyte Aorus B650E Tachyon.

Источник изображения: CPU-Z Validator

Согласно информации в среде энтузиастов, в новой библиотеке AGESA, на базе которой выпускаются BIOS для материнских плат AMD, обнаружен баг, который приводит к тому, что в результатах разгона могут отображаться более высокие значения частоты памяти, чем есть на самом деле. Тот же оверклокер SafeDisk предоставил фотографию осциллографа, подтверждающую его результат разгона, чего нельзя сказать о двух других экспериментаторах.

Источник изображения: SafeDisk

Хотя результат SafeDisk, согласно данным HWBOT, является не таким высоким, как разгон памяти на платформах Intel, следует отметить, что энтузиасты разгоняют ОЗУ DDR5 с процессорами Ryzen 8000G в двухканальном режиме, а не в одноканальном, как у Intel.

Компания AMD начала вчера продажи нескольких новых процессоров. Для платформы Socket AM4 производитель выпустил чипы Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 7 5700, Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500GT, а для платформы Socket AM5 — гибридную серию Ryzen 8000G. И если последние успели отметиться у обозревателей, то о новых Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 5000GT практически никто не написал.

Новый восьмиядерный Ryzen 7 5700X3D представляет наибольший интерес, поскольку является более доступной версией по-прежнему популярного Ryzen 7 5800X3D. И, хотя Ryzen 7 5700X3D предлагает более низкие тактовые частоты работы (3,0–4,1 ГГц вместо 3,4–4,5 ГГц у 5800X3D), он имеет такую же конфигурацию ядер.

В западной прессе обзоров этого процессора нет, поскольку AMD не предоставила его образцы для тестирования. Но спецификации Ryzen 7 5700X3D предполагают, что его производительность в среднем на 7–9 % ниже, чем у Ryzen 7 5800X3D, учитывая, что младшая модель работает с частотой на 400 МГц ниже.

Ryzen 7 5700X3D — это уже третий процессор в линейке чипов Vermeer (Zen 3), использующий технологию дополнительной кеш-памяти 3D V-Cache. Ранее компания AMD выпустила восьмиядерный Ryzen 7 5800X3D и шестиядерный Ryzen 5 5600X3D.

Продажи Ryzen 7 5700X3D уже начались. Западные ретейлеры предлагают новинку по рекомендованной стоимости $249. В России чип пока не появился, однако его можно приобрести через площадку OZON с доставкой из-за границы, где цена его BOX-версии (без кулера) составляет около 25 тыс. рублей, а OEM-версии — около 22 тыс. рублей.

Компания AyaNeo представила две новые портативные игровые консоли — Flip DS и Flip KB. Обе новинки производитель впервые показал ещё октябре прошлого года, а теперь были озвучены их полные технические характеристики и стоимость.

Источник изображений: AyaNeo

Консоли AyaNeo Flip DS и Flip KB похожи друг на друга складным формфактором, 7-дюймовыми дисплеями с частотой обновления 120 Гц, а также процессорами. Устройства будут выпускаться как на базе мобильного чипа Ryzen 7 7840U, так и на более свежем Ryzen 7 8840U. Оба процессора имеют восемь ядер Zen 4 с 16 потоками и частотой до 5,1 ГГц, а также 16 Мбайт кеш-памяти L3 и встроенный графический процессор Radeon 780M с 12 исполнительными блоками. Более новый чип отличает более мощный нейронный движок XDNA. Оба процессора имеют TDP 28 Вт. Консоли получили системы охлаждения с испарительной камерой и одним вентилятором.

Особенность консоли AyaNeo Flip DS состоит в том, что она оснащена двумя дисплеями. Основной экран новинки на матрице IPS имеет диагональ 7 дюймов, частоту обновления 120 Гц и поддерживает разрешение 1920 × 1080 пикселей. Дополнительный экран тоже IPS. Он обладает размером 3,5 дюйма (соотношение сторон 3:2) и поддерживает разрешение 960 × 640 пикселей. Наличие второго дисплея делает приставку похожей на консоль Nintendo 3DS.

Версия консоли AyaNeo Flip DS отличается наличием клавиатуры вместо второго экрана. Для консолей заявляется использование триггеров с эффектом Холла, а также сенсорная панель, выполняющая роль мышки. Обе приставки оснащаются оперативной памятью LPDDR5X-6400 объёмом 16, 32 или 64 Гбайт, а также SSD объёмом 512 Гбайт или 2 Тбайт. Версии на 1 Тбайт постоянной памяти не предусмотрено.

Для геймеров, желающих увеличить графическую производительность приставок, разработчик предусмотрел наличие разъёмов USB4 и OCuLink, которые позволяют подключать внешние видеокарты. Однако, своего собственного внешнего графического решения производитель не подготовил.

Базовый вариант консоли с клавиатурой, Ryzen 7 7840U, 16 Гбайт ОЗУ и 512 Гбайт SSD оценивается в $699. Однако данная цена указана только для ранних покупателей. В рознице она вырастет до $899. В максимальной конфигурации с 64 Гбайт оперативной и 2 Тбайт постоянной памяти и тем же процессором приставка обойдётся в $1199 (для ранних покупателей) или $1399 в рознице. Версия приставки с дополнительным экраном примерно на $40 дороже во всех конфигурациях.

Цены на AayNeo Flip KB

Варианты приставки с Ryzen 7 8840U оцениваются от $739 за версию Flip KB (с клавиатурой) и от $779 за Flip DS (с доп. экраном). В максимальных конфигурациях их стоимость в рознице составит $1439 и $1479 соответственно.

Цены на AayNeo Flip DS

AyaNeo Flip DS и AyaNeo Flip KB с процессором Ryzen 7 7840U поступят в продажу в марте этого года. Варианты приставок на базе Ryzen 7 8840U появятся к концу апреля.

Первые обзоры гибридных процессоров AMD Ryzen 8000G показывают, что их встроенная графика в большинстве случаев не способна справиться с видеокартам начального уровня. Хотя в отдельных конфигурациях паритет с GeForce GTX 1650 и Radeon RX 6500 XT всё же возможно, но лишь в отдельных случаях. А дополнительный разгон даже позволяет iGPU обогнать эти настольные видеокарты.

Источник изображения: VideoCardz

Напомним, что в составе Ryzen 7 8700G присутствует встроенное графическое ядро Radeon 780M с 12 исполнительными блоками (768 потоковых процессоров, 48 текстурных блоков и 32 блока растеризации). «Встройка» имеет полную поддержку API DirectX 12 Ultimate, включая трассировку лучей.

По данным одного из китайских обозревателей с платформы BiliBili, встроенная графика процессора Ryzen 7 8700G при дополнительном разгоне обгоняет GeForce RTX 1650 в тесте 3DMark TimeSpy. Важно уточнить, что вместе с iGPU китайский блогер разогнал с сам процессор, а также оперативную память. Частота iGPU была увеличена со штатных 2,9 ГГц до 3,4 ГГц. Как и предшественники серии Ryzen 5000G (Cezanne) новые процессоры Ryzen 8000G (Hawk Point) получили более передовой контроллер памяти в отличие от основной серии процессоров Ryzen 7000 (Raphael). Благодаря этому, чипы способны работать с более скоростной ОЗУ и получают от этого значительную пользу — в частности, в вопросе производительности встроенной графики.

Китайский обозреватель смог успешно запустить на системе с Ryzen 7 8700G оперативную память DDR5-8400. Комбинация из разгона процессора, графики и памяти дала 17-процентную прибавку производительности в тесте 3DMark TimeSpy, позволив «встройке» обогнать дискретную GeForce GTX 1650.

Высокую производительность встроенной графики процессора Ryzen 7 8700G показали и тесты YouTube-канала HardwareUnboxed. И данный чип оказался слабее сочетания Radeon RX 6500 XT и Ryzen 7 7700, однако смог опередить комбинацию из процессора Ryzen 7 5700G и той же дискретной видеокарты.

Что интересно, в некоторых играх сочетание Ryzen 7 8700G с дискретной видеокартой оказалось медленнее, чем данный гибридный процессор в одиночку. Хотя в большинстве игр «встройка» оказалась заметно слабее.

cyber.jpg

Смотреть все изображения (8)

gwffqqqfqf.jpg

gwgwqwdqdw.jpg

gwqeqwdqd.jpg

qewfqfqfqgwg.jpg

qwdfqwfwg.jpg

qwefdqgwg.jpg

wegqwef.jpg

Смотреть все
изображения (8)

Сегодня ряд профильных СМИ и обозревателей опубликовали обзоры процессоров Ryzen 7 8700G и Ryzen 5 8600G. О ключевых особенностях и их игровой производительности можно будет ознакомиться в нашей отдельной статье.

Компания AMD скоро начнёт продажи новейших гибридных процессоров для настольных ПК — чипов семейства Ryzen 8000G. В преддверии старта продаж профильная пресса опубликовала обзоры двух старших новинок: восьмиядерного Ryzen 7 8700G и шестиядерного Ryzen 5 8600G. Обозреватели похвалили мощную встроенную графику и в целом весьма неплохую производительность, но цена чипов очень портит общую картину.

Десктопные гибридные процессоры AMD нового поколения сочетают в себе ядра Zen 4 (а в младших моделях ещё и Zen 4c) и графику RDNA3. Процессор Ryzen 5 8600G получил шесть ядер с 12 потоками, базовой частотой 4,3 ГГц и максимальной частотой 5,0 ГГц. Его встроенная графика Radeon 760M включает 8 исполнительных блоков (512 потоковых процессоров) и работает с частотой до 2800 МГц. В свою очередь, флагманский Ryzen 7 8700G имеет восемь ядер, шестнадцать потоков и частоты 4,2 и 5,1 ГГц. Здесь имеется более мощная встроенная графика Radeon 780M с 12 исполнительными блоками (768 потоковых процессоров) и частотой 2900 МГц. Оба чипа также имеют встроенный ИИ-движок XDNA. Рекомендованная стоимость этих процессоров составит $229 и $329 соответственно.

Сама AMD в момент анонса Ryzen 8000G отмечала, что встроенная графика этих чипов способна опередить GeForce GTX 1650. Коллеги с сайта Computer Base решили проверить последнее утверждение, и оказалось, что система с Intel Core i5-12500 и GeForce GTX 1650 намного быстрее — в среднем на 31 %. Также новинкам не удалось обогнать связку из Ryzen 5 7500F и дискретной Radeon RX 6400 — она оказались в среднем на 30 % быстрее. К тому же, последняя пара из CPU и GPU обойдётся заметно дешевле, чем Ryzen 7 8700G: в Германии Ryzen 5 7500F обойдётся в 169 евро, а цена RX 6400 начинается от 120 евро. Тут же стоит добавить, что в некоторых, довольно редких и специфичных случаях, мощнейшая встроенная графика AMD всё же способна потягаться с GeForce GTX 1650 и Radeon RX 6500 XT. Об этом мы написали в отдельном материале.

01.jpg

Смотреть все изображения (14)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

13.jpg

14.jpg

Смотреть все
изображения (14)

Также AMD утверждала, что старшие модели новой серии ориентированы на недорогие игровые ПК, которые способны обеспечить комфортный гейминг в разрешении 1920 × 1080 точек. И это действительно так. Новые процессоры действительно способны обеспечить комфортную игру в разрешении 1080р, пусть и с низкими настройками графики. Даже в Cyberpunk 2077: Phantom Liberty старший Ryzen 7 8700G показал вполне играбельные 28 FPS. В других играх результаты оказались лучше: в Baldur's Gate 3 оба чипа показали больше 30 FPS, в Dota 2 — от 66 FPS и выше, а в Counter Strike 2 — больше 105 FPS.

01.jpg

Смотреть все изображения (12)

02.jpg

03.jpg

04.jpg

05.jpg

06.jpg

07.jpg

08.jpg

09.jpg

10.jpg

11.jpg

12.jpg

Смотреть все
изображения (12)

Что касается производительности одной лишь процессорной части, то здесь Ryzen 7 8700G показал уровень Core i5-12600K и Ryzen 7 7700, тогда как Ryzen 5 8600G оказался примерно на одном уровне с Ryzen 5 7500F, Ryzen 5 5600X и Core i5-13400F. Добавим, что вполне ожидаемо новинки с заметным отрывом опередили своих предшественников.

Ресурс TechSpot протестировал только старший Ryzen 7 8700G и полученные результаты в целом совпадают с результатами Computer Base. Например, в F1 2023 от чипа получилось добиться 125 FPS, что в 2,2 раза больше по сравнению с Ryzen 7 5700G. А в Spider-Man Remastered новинка выдала 68 FPS. Также здесь встроенную графику Ryzen 7 8700G сравнили со связками из разных процессоров и Radeon RX 6500 XT. Вполне ожидаемо, новинка оказалась слабее в большинстве случаев, превзойдя лишь Ryzen 7 5700G и Radeon RX 6500 XT.

Также обозреватели отметили, что на производительность Ryzen 8000G в играх в значительной степени влияет оперативная память. Наилучших результатов в большинстве случаев получилось добиться с памятью DDR5-7200, а прирост производительности от разгона памяти составил от 3 до 19 %, по данным Computer Base. В свою очередь, тесты TechSpot показали, что переход с DDR5-5200 на DDR5-7200 позволяет получить лишние 10 FPS или даже больше.

Как уже говорилось выше, Ryzen 7 8700G получается неоправданно дорогим. За те же деньги можно получить более высокую производительность в играх, купив пусть и более слабый центральный процессор, но заметно более быструю видеокарту. Даже если речь о бюджетных решениях. Например, тесты TechSpot показали, что Core i3-12100F и Radeon RX 6600 могут обеспечить более чем двукратное преимущество по игровой производительности. Или же, если есть возможность потратить чуть больше, то можно взять Ryzen 5 7600 и Radeon RX 6600, получив примерно в 2,5 раза более высокую производительность. «Идея игрового APU для бюджетных пользователей всегда звучит прекрасно, но на практике они просто никогда не бывают достаточно быстрыми», — отмечают в TechSpot.

В то же время, Ryzen 5 8600G смотрится как куда более интересный и сбалансированный вариант. Он позволяет комфортно играть в большинство современных игр и стоит дешевле связки из простенького современного процессора и дискретной видеокарты, так что его можно считать хорошим вариантом для бюджетного гейминга.

Компания AMD выполнила обещание и сообщила полные характеристики гибридных процессоров Ryzen 8000G, включая тактовые частоты их малых ядер Zen 4c. На момент анонса этих чипов производитель не включит эту информацию в свои рекламные материалы.

Источник изображений: AMD

Напомним, что младшие модели процессоров Ryzen 8000G используют в своём составе два вида вычислительных ядер: обычные Zen 4 и малые Zen 4c. Вторые являются энергоэффективными и активнее используются при небольших нагрузках на систему. При этом, в отличие от E-ядер у Intel, экономичные ядра AMD поддерживают многопоточность. Чипами, получившими два вида ядер, являются Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Энергоэффективные ядра в Ryzen 5 8500G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и могут автоматически разгоняться до 3,7 ГГц. Основные ядра Zen 4 указанного процессора работают в диапазоне частот от 4,1 до 5,0 ГГц. В свою очередь, ядра Zen 4c процессора Ryzen 5 8300G имеют базовую частоту в 3,2 ГГц и Boost-частоту в 3,6 ГГц, а основные ядра Zen 4 работают в диапазоне от 4,0 до 4,9 ГГц.

Ранее AMD также сообщила, что наиболее оптимальной оперативной памятью для процессоров Ryzen 8000G являются модули ОЗУ со скоростью 6000 МТ/с (DDR5-6000). Хотя в официальных характеристиках чипов указана поддержка памяти со скоростью 5200 МТ/с. Об этом в интервью издания PCWorld подтвердил технический маркетинговый директор AMD Дон Валигроски (Don Waligroski). Примечательно, что для внутренних тестов Ryzen 8000G компания использовала ещё более быструю память — DDR5-6400.

Основная задача гибридных процессоров Ryzen 8000G — предоставить для пользователей оптимальный баланс производительности CPU и GPU, позволив создавать системы без дискретных видеокарт. Старшие модели Ryzen 8000G оснащены встроенной графикой на архитектуре RDNA 3, которая обеспечивает быстродействие уровня настольной GeForce GTX 1650.

Источник изображения: VideoCardz

AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а процессор Ryzen 5 8500G — в $179. Младший Ryzen 3 8300G будет продаваться только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

Исторически процессоры AMD изготавливались в Германии, но в марте 2009 года местные предприятия компании были переданы вновь образованной GlobalFoundries, а в дальнейшем сама AMD стала всё более активно заказывать кристаллы процессоров у тайваньской TSMC. Недавно упоминание об участии Тайваня в производстве процессоров исчезло с крышек чипов семейства Ryzen, но не по политическим причинам.

Источник изображения: X, MEGAsizeGPU (Zed Wang)

До некоторых пор AMD предпочитала перечислять на крышках своих процессоров основные страны, задействованные в их производстве. Часть кристаллов в составе одного процессора изготавливалась на Тайване, часть в Германии, а окончательную сборку и тестирование процессор обычно проходил в Малайзии. Теперь, как отмечает Tom’s Hardware, упоминание о Тайване из маркировки процессоров AMD Ryzen пропала. Фигурирует только страна окончательной сборки и тестирования — Малайзия (на фото справа).

При этом пустое пространство, где ранее присутствовала фраза «Diffused in Taiwan», на крышке процессора с новым типом маркировки осталось нетронутым. Общественность, ставшая свидетелями этих изменений, быстро породила теорию о том, что упоминание Тайваня в качестве самостоятельного государства не нравилось клиентам в Китае, который считает остров частью своей территории, и компания AMD якобы просто пошла навстречу пожеланиям китайской публики.

В действительности, как пояснили представители AMD ресурсу Tom’s Hardware, компания просто унифицировала маркировку всех процессоров в 2023 году, удалив из неё упоминания о стране, в которой происходит обработка кристаллов, являющихся частью будущего процессора. Конечный этап производства процессора происходит в Малайзии, именно упоминание об этой стране в итоге красуется на крышке чипа. По неофициальным данным, унификация проводилась с продукцией Xilinx, которую AMD купила в 2022 году. Поскольку Xilinx придерживалась других принципов маркировки, которые и решено было распространить на всю продукцию AMD.

В ходе выставки CES 2024 компания AMD не предоставила исчерпывающей технической информации о настольных гибридных процессорах новейшей серии Ryzen 8000G. Однако сейчас появились детали, указывающие на то, что часть чипов Ryzen 8000G значительно отличаются от других в худшую сторону.

Источник изображения: AMD

AMD использует для производства процессоров Ryzen 8000G два разных вида кристаллов — часть моделей использует кристалл Phoenix 1, другие получили кристалл Phoenix 2. Первый располагает только ядрами Zen 4, тогда как последний помимо обычных ядер Zen 4 используют малые ядра Zen 4С. Само по себе это не является проблемой, поскольку главная задача этих ядер сводится к повышению энергоэффективности чипа. Как показывают тесты серверных процессоров AMD EPYC, ядра Zen 4C лишь немного менее производительные, чем обычные Zen 4. Да и многопоточность у них имеется.

Однако, по данным компании Gigabyte, на которые обратил внимание портал PCGamesN, разница между кристаллами Phoenix 1 и Phoenix 2 более значительна, чем может показаться на первый взгляд. Информация была обнаружена в характеристиках материнской платы Gigabyte B650E Aorus Elite X AX Ice на сайте производителя.

Источник изображения: Gigabyte

Кристалл Phoenix 2 обеспечивает поддержку меньшего числа линий PCIe, чем Phoenix 1. Он поддерживает только две линии PCIe 4.0 для подключения твердотельного NVMe-накопителя через слот M.2 и всего четыре линии PCIe 4.0 для дискретной видеокарты. В свою очередь, Phoenix 1 имеет восемь линий для GPU и поддерживает SSD с полноценным интерфейсом PCIe 4.0 x4.

Наличие меньшего числа выделенных линий для GPU весьма вероятно приведёт к снижению графической производительности при использовании флагманских видеокарт с процессорами Ryzen 8000G на базе кристалла Phoenix 2. Речь идёт о чипах Ryzen 5 8500G и Ryzen 3 8300G. Напомним, что второй будет распространяться через системных интеграторов в составе готовых компьютерных сборок. Таким образом, проблем с потенциальным падением графической производительности можно избежать при выборе процессоров Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G, построенных на кристалле Phoenix 1.

Компания Gigabyte на выставке CES 2024 показала новые материнские платы для процессоров Intel и AMD последних поколений. В частности, для чипов Intel Alder Lake, Raptor Lake и Raptor Lake Refresh производитель подготовил модель Z790 AORUS PRO X. Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G тайваньская компания готовит платы X670E AORUS PRO X и B650 AORUS ELITE X ICE.

Z790 AORUS PRO X. Источник изображений: TechPowerUp / Gigabyte

Отличительной особенностью всех перечисленных выше новинок от Gigabyte является их оформление. Платы собраны на белом текстолите, а большинство их элементов также выполнено в белом цвете.

Z790 AORUS PRO X

Для Z790 AORUS PRO X заявляется использование подсистемы питания Twin Digital VRM со схемой фаз 18+1+2. Плата построена на восьмислойном текстолите. Элементы подсистемы питания оснащены радиаторами для охлаждения, в состав которых также входят теплопроводящие трубки диаметром 8 мм.

Z790 AORUS PRO X

Слоты M.2 для твердотельных NVMe-накопителей тоже оснащены радиаторами для охлаждения. Для удобного демонтажа видеокарты предусмотрен механизм EZ-Latch Click, а для установки SSD — безвинтовые крепления EZ-Latch Plus.

X670E AORUS PRO X

Для процессоров AMD Ryzen 7000 и Ryzen 8000G производитель приготовил плату X670E AORUS PRO X на флагманском чипсете AMD X670E. Для новых чипов Ryzen 8000G на неё, как и на другие платы производителя с Socket AM5 нужно будет установить прошивку BIOS версии F20 и новее.

X670E AORUS PRO X

Плата оснащена подсистемой питания Twin Digital VRM со схемой фаз 16+2+2 и тоже собрана на восьмислойном текстолите. Как и модель для процессоров Intel плата для чипов AMD оснащена радиаторами охлаждения Thermal Guard для разъёмов M.2, а также механизмами упрощённой установки/демонтажа комплектующих EZ-Latch Click и EZ-Latch Plus.

B650 AORUS ELITE X ICE

Для более экономичных геймеров компания готовит к выпуску плату B650 AORUS ELITE X ICE. В её основе используется подсистема питания Twin Digital VRM со схемой фаз 12+2+2. Плата построена на шестислойном текстолите. Подсистема питания VRM новинки охлаждается радиаторами с тепловыми трубками диаметром 6 мм. Для новинки заявляется поддержка Wi-Fi 6E.

Компания AMD официально представила новую серию настольных гибридных процессоров (APU) Ryzen 8000G. Чипы предназначаются для материнских плат с Socket AM5 и это первые APU для данной платформы. Новинки оснащены вычислительными ядрами с архитектурой Zen 4 и графическими ядрами на архитектуре RDNA 3.

Источник изображений: AMD

Настольные APU Ryzen 8000G представляют собой уже знакомые нам мобильные чипы Ryzen 8040, но в десктопной упаковке. Как и мобильные процессоры, они оснащены улучшенным ИИ-движком Ryzen AI (XDNA1), правда его наличие заявляется не для всех представленных моделей.

В серию настольных гибридных процессоров Ryzen 8000G вошли четыре модели с количеством ядер от четырёх до восьми и поддержкой от восьми до 16 виртуальных потоков.

Самым младшим в серии является четырёхъядерный и восьмипоточный Ryzen 3 8300G. Примечательная особенность чипа заключается в использовании гибридной архитектуры из одного стандартного ядра Zen 4 и трёх компактных ядер Zen 4C. При этом все они имеют поддержку многопоточности. Для чипа заявляется диапазон частот от 3,45 до 4,9 ГГц. Процессор получил 12 Мбайт кеш-памяти и обладает TDP 65 Вт. В составе чипа также имеется встроенная графика Radeon 740M с четырьмя исполнительными блоками. Этот процессор будет доступен только в составе готовых компьютеров от системных интеграторов. Хотя, практика показывает, что чуть позже такие процессоры появляются и в рознице.

Далее идёт модель Ryzen 5 8500G, тоже использующая гибридную архитектуру ядер. В составе данного чипа используются два обычных ядра Zen 4 и четыре малых ядра Zen 4C. Таким образом процессор предлагает шесть ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков. Диапазон тактовых частот новинки составляет от 3,55 до 5,0 ГГц. Чип получил 22 Мбайт кеш-памяти и имеет TDP 65 Вт. В составе процессора также имеются четыре исполнительных блока встроенной графики Radeon 740M. Модели Ryzen 3 8300G и Ryzen 5 8500G не имеют встроенного ИИ-движка Ryzen AI.

В составе модели Ryzen 5 8600G присутствуют шесть обычных ядер Zen 4 с поддержкой 12 виртуальных потоков. Заявленный диапазон тактовых частот у новинки составляет от 4,35 до 5,0 ГГц. Процессор получил 22 Мбайт кеш-памяти и имеет TDP 65 Вт. В составе чипа также имеется встроенная графика Radeon 760M с восемью исполнительными блоками, работающими на частоте 2,8 ГГц.

Старшая модель Ryzen 7 8700G получила восемь ядер Zen 4 с поддержкой 16 виртуальных потоков и работает в диапазоне частот от 4,2 до 5,1 ГГц. Процессор имеет 24 Мбайт кеш-памяти и оснащён двенадцатью исполнительными блоками встроенной графики Radeon 780M с частотой до 2,9 ГГц. Номинальный показатель энергопотребления чипа составляет 65 Вт.

Примечательно, что AMD сравнивает производительность моделей Ryzen 5 8600G и Ryzen 7 8700G с Intel Core i7-14700K, который оснащается встроенной графикой UHD Graphics 770 на архитектуре Xe-LP всего с 32 исполнительными блоками. Эта «встройка» слабее встроенной графики процессоров Core Ultra (Meteor Lake), где применяется более современная графическая архитектура Xe-LPG (Arc). Сравнение с Core i7-14700K (Raptor Lake Refresh) объясняется тем, что Intel пока не представила настольную серию процессоров со встроенной графикой Arc Alchemist.

По данным AMD, графическая производительность Ryzen 5 8600G до 3,4 раза выше, чем у Core i7-14700K при использовании разрешения 1080p и низких настроек качества графики в играх. В свою очередь, графическое быстродействие процессора Ryzen 7 8700G до четырёх раза выше, чем у конкурента.

AMD также сравнила совокупную производительность Ryzen 7 8700G с системой на базе процессора Core i5-13400F, работающего в паре с дискретной видеокартой GeForce GTX 1650. Такая конфигурация в настоящий момент оценивается в $410. По словам AMD, Ryzen 7 8700G со встроенной графикой обеспечивает до 1,31 раза более высокую игровую производительность по сравнению с конкурентной сборкой. Хотя компания и признаёт, что в некоторых случаях и уступает до 11 %. В рабочих задачах новинка AMD от 1,1 до 4,6 раза быстрее.

Встроенная графика AMD Radeon 700-й серии как и дискретные видеокарты Radeon RX 7000 поддерживает различные современные технологии, улучшающие её производительность. Например, при использовании фирменной технологии генерации кадров и настроек HYPR-RX производительность «встройки» процессоров Ryzen 8000G в некоторых играх увеличивается до 75 %.

Компания AMD оценила флагманский Ryzen 7 8700G в $329, модель Ryzen 5 8600G — в $229, а модель Ryzen 5 8500G — в $179. Как уже говорилось выше, младший Ryzen 3 8300G продаваться будет только в составе готовых ПК. Все процессоры станут доступны с 31 января.

Компания AMD официально представила четыре новых процессора серии Ryzen 5000 для платформы Socket AM4. Это обновление показывает, что производитель продолжает поддержку платформы, которая была впервые представлена ещё в 2016 году. Новинками стали восьмиядерные процессоры Ryzen 7 5700X3D и Ryzen 7 5700, а также шестиядерные Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500GT, предназначенные для недорогих ПК.

Источник изображений: AMD

Модель Ryzen 7 5700X3D получила восемь вычислительных ядер на архитектуре Zen 3 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота чипа составляет 3,0 ГГц, а Boost-частота — 4,1 ГГц. Для сравнения, модель Ryzen 7 5800X3D имеет диапазон частот от 3,4 до 4,5 ГГц. Как и старшая модель, Ryzen 7 5700X3D получил 100 Мбайт кеш-памяти, 96 Мбайт из которой приходятся на кеш-памяти L3, увеличенную за счёт технологии 3D V-Cache. Заявленный показатель энергопотребления у чипа составляет 105 Вт.

AMD оценила Ryzen 7 5700X3D в $249, что на 110 долларов меньше, чем сейчас продаётся модель Ryzen 7 5800X3D ($359 на Amazon), которая была представлена в начале 2022 года с изначальной ценой $450.

Представленный Ryzen 7 5700 компания AMD оценила в $175. Это восьмиядерный чип с поддержкой 16-виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 3,7 ГГц, а Boost-частота — 4,6 ГГц. По базовой частоте новинка быстрее модели Ryzen 7 5700X. Однако эти процессоры кардинально отличаются. Если Ryzen 7 5700X относится к чипам серии Vermeer, то Ryzen 7 5700 принадлежит серии APU Cezanne (Ryzen 5000G), характеризующихся наличием встроенной графики. Однако в случае с Ryzen 7 5700 встроенный iGPU у чипа отключена. Кроме того, в отличие от чипов Vermeer, у нового процессора нет поддержки интерфейса PCIe 4.0. Общий объём кеш-памяти новинки составляет 20 Мбайт (объём кеша L3 — 16 Мбайт). Заявленный показатель энергопотребления — 65 Вт.

Производитель также представил модели Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500GT. Оба процессора шестиядерные и поддерживают по 12 виртуальных потоков. Эти чипы также построены на монолитных кристаллы Cezanne. В отличие от Ryzen 7 5700, они получили встроенную графику Radeon. Младшая модель имеет шесть исполнительных блоков графики Vega, старшая модель получила семь исполнительных блоков. Между собой Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500GT отличаются тактовыми частотами. Если первый работает в диапазоне от 3,6 до 4,6 ГГц, то Boost-частота младшей модели на 200 МГц ниже и составляет 4,4 ГГц. Оба процессора получили по 19 Мбайт кеш-памяти и обладают TDP 65 Вт.

Согласно графикам компании AMD, процессор Ryzen 7 5700X3D обеспечивает до 13 % более высокую производительность в играх по сравнению с Intel Core i5-13600K при той же стоимости в $249.

Модель Ryzen 7 5700 компания AMD сравнивает с Intel Core i5-12400F, отмечая 5-процентное преимущество своего процессора в играх.

Модели Ryzen 5 5600GT и Ryzen 5 5500GT производитель сравнивает с Ryzen 5 5600G и Ryzen 5 5500G. По словам AMD, Ryzen 5 5500GT в играх до 3 %, а в приложениях до 10 % быстрее предшественника. В свою очередь, Ryzen 5 5600GT в играх до 10 %, а в приложениях до 11 % быстрее своего предшественника.

Младшую модель Ryzen 5 5500GT компания AMD оценила в $125, а старший Ryzen 5 5600GT — в $140. Все четыре представленных процессора серии Ryzen 5000 поступят в продажу 31 января.