Сегодня 24 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Процессоры и память  → Память
Новости раздела
Важные материалы
AMD утверждает, что процессоры Ryzen X3D позволяют экономить на памяти без потери производительности. И в эпоху дорогой DDR5 это — весьма соблазнительный вариант. Вот только не лукавит ли компания? Мы проверили это с помощью пяти бюджетных комплектов DDR5-4800/5200/5600, сравнив их с DDR5-6000 CL26, которая считается лучшим выбором для Ryzen
Свежие обзоры
Включить EXPO и забыть о таймингах — простой и надежный способ... недополучить часть производительности. Новые профили EXPO ULL обещают это исправить. Проверяем на комплекте G.Skill с чипами Samsung, насколько заводская настройка по-новому приблизилась к ручной
Большой объём, строгий внешний вид и низкие радиаторы — память TeamGroup T-Create Expert хорошо подходит для рабочих систем. Но чипы SK hynix A-die делают этот комплект интересным и для энтузиастов — проверим, чего можно от них добиться при грамотном подходе
G.Skill Trident Z5 Royal — одна из самых дорогих серий DDR5 на рынке. Но в этом обзоре речь идёт о комплекте, который интересен не только зеркальными радиаторами и ценником. Он состоит из двухранговых модулей, которые в теории способны дополнительно ускорить Ryzen
DDR5 на чипах Samsung долгое время оставалась в тени решений на микросхемах SK hynix. С помощью комплекта памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 CL36 32GB мы проверили, насколько справедливо это положение вещей сейчас, когда рынок DDR5 переживает самые серьёзные перемены за последние годы
Дорогая DDR5 заставляет искать способы экономии, и самое время посмотреть, как чувствуют себя системы с 16 Гбайт ОЗУ. Мы сравнили подсистемы памяти с конфигурацией 2×8 и 1×16 Гбайт на разных Ryzen с архитектурами Zen 4 и Zen 5 и выяснили, что недостатки, которые нужно иметь в виду, есть у обоих вариантов
Дешёвая память закончилась. И похоже, надолго. Мы разобрали, как ИИ-бум сломал рынок DRAM, почему производители не наращивают выпуск и выигрывает ли хоть кто-то от этого кризиса
Память

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI возобновила обучение ИИ-моделей, но пока не пускает их в интернет 58 мин.
DeepSeek и MiniMax получили право разворачивать свои ИИ-модели за пределами Китая 5 ч.
Первый в истории Xbox операционный директор покинет компанию спустя несколько месяцев с момента назначения 6 ч.
Новая статья: Forever Ago — вместо письма. Рецензия 10 ч.
Галактическая холодная война, наследие Шепарда и матриарх Лиара: блогер рассказал, чего лишились игроки из-за отмены Mass Effect: Universe 14 ч.
Студия разработчиков Marvel’s Blade, Deathloop и Dishonored оказалась под угрозой закрытия — на поиск покупателя у Arkane осталось три недели 15 ч.
iPod исполнилось 25 лет — сегодня легендарный плеер появился в Apple Music с нарезкой из 1029 песнями 16 ч.
Для Metro 2033 Redux и Metro: Last Light Redux выпущены обновления с поддержкой нейронного рендеринга DLSS 5 16 ч.
ИИ-компании испугались биржи: Anthropic осталась последним претендентом на IPO этой осенью 18 ч.
Аудитория Warhammer 40,000: Space Marine 2 выросла до 15 млн человек — шутер будет получать обновления ещё минимум год 19 ч.
Мировые затраты на строительство ЦОД уже в этом году достигнут $1 трлн, а в 2028 году более чем удвоятся до $2,1 трлн 3 ч.
Как во времена первых «Айфонов»: старт продаж iPhone Duo собрал у магазинов Apple большие очереди 9 ч.
В MIT создали крошечного робота с плавниками из живых мышц — чтобы плыть, ему не нужны батарейки 13 ч.
Solidigm отказалась от IPO, но не от планов построить фабрику SSD в США 14 ч.
Представлена Sigma FP2 — самая лёгкая полнокадровая беззеркалка в мире, которую можно доработать под свои задачи 16 ч.
Dell представила системы на NVIDIA Vera и первую стойку для инференса на чипах Groq 3 LPU 17 ч.
Китайская YMTC готовит серийное производство LPDDR5X со скоростью 9600 МТ/с и компоновкой 4F2 17 ч.
Nvidia сама спровоцировала дефицит видеокарт GeForce — ради ИИ-чипов, которым негде работать 17 ч.
NVIDIA научилась разворачивать ИИ-ЦОД за две недели вместо полугода 18 ч.
Micron перепрыгнет через поколение и выпустит 3D NAND с более чем 400 слоями в следующем году — она будет на 50 % быстрее 18 ч.