Данные берутся из публикации DDR5-7600 делает лучшим процессором для игр Core i9-13900K, а не Ryzen 9 7950X3D — как и почему?

Компания ADATA организовала на выставке Computex 2023 большой стенд, на котором представила первый в мире твердотельный накопитель с PCIe 5.0 и автономным жидкостным охлаждением, блок питания, который способен обеспечить работу одновременно четырёх GeForce RTX 4090, скоростную оперативную память DDR5 и многое другое. Ниже о самых интересных новинках мы расскажем подробнее.

Начнём с экспоната, занявшего центральное место на стенде ADATA — твердотельного накопителя XPG NeonStorm. Его главной особенностью является автономная система жидкостного охлаждения. Правда, она не похожа на необслуживаемую СЖО в привычном понимании. Она представляет собой резервуар с высокопроизводительной охлаждающей жидкостью, к которой тепло от SSD передаётся через металлическое основание. Внутри резервуара проходит алюминиевая трубка, через которую пара 20-мм вентиляторов на торцах пропускает воздух, охлаждая трубку и соответственно жидкость в резервуаре.

По словам ADATA, эффективность данной системы охлаждения оказывается на величину до 20 % выше, чем у традиционных охладителей твердотельных накопителей, включая решения с вентиляторами. И при этом кулер получился сравнительно компактные — некоторые производители предлагают для SSD с PCIe 5.0 куда более массивные системами охлаждения. Ключевое преимущество СЖО накопителей ADATA NeonStorm заключается в том, что система полностью автономна и не требует подключения к ней внешнего радиатора охлаждения.

В основе накопителя NeonStorm лежит контроллер Silicon Motion SM2508. Он соответствует спецификациям NVMe 2.0 и способен обеспечить скорость последовательного чтения до 14 Гбайт/с, последовательной записи до 12 Гбайт/с и производительность в операциях случайного чтения и записи до 2 млн IOPS, что сравнимо с SSD для центров обработки данных, а это уже совершенно другой уровень. Объём накопителя будет достигать 8 Тбайт.

Конечно, есть у ADATA и более традиционное решение с PCIe 5.0 — Legend 970. Этот SSD обладает довольно компактным алюминиевым радиатором, в который встроен крошечный вентилятор. Наличие последнего, по заверениям разработчиков, обеспечивает на 18 % лучшее охлаждение, нежели обычные радиаторы. Для данного SSD заявлены скорости чтения и записи до 10 Гбайт/с, и случайных операций до 1,4 млн IOPS. Будут предложены модели на 1 и 2 Тбайт. Применён контроллер Phison E26.

А ещё ADATA показала внешний SSD под названием SE920, который обладает вентилятором, поддержкой USB4, скоростью чтения до 3800 Мбайт/с и скоростью записи до 3200 Мбайт/с. В основном внешние SSD куда более медленные.

ADATA вместе со своим игровым брендом XPG представила свежие комплекты моделей оперативной памяти XPG DDR5, которые ориентированы на энтузиастов. Самый продвинутый комплект был представлен в семействе XPG Caster RGB — он обладает объёмом 24 Гбайт (два модуля по 12 Гбайт), но при этом поддерживает работу в режиме DDR5-9000, то есть со скоростью в 9000 МТ/с. На данный момент это один из самых быстрых комплектов ОЗУ.

Ещё был показан комплект XPG Lancer RGB ROG Edition с поддержкой режима работы DDR5-7200. Новинка, по словам компании, способна предложить некие дополнительные преимущества при использовании её на материнских платах ASUS ROG. А как минимум, данные модули внешне сочетаются с платами ASUS ROG.

Наконец, был продемонстрирован комплект модулей R-DIMM DDR5-6400 с поддержкой разгона, предназначенный для рабочих станций на базе процессоров Intel Xeon W.

Ещё одним впечатляющим экспонатом стенда ADATA стал блок питания XPG Fusion Titanium 1600 мощностью 1600 Вт. Точнее, впечатляюще выглядела система с этим блоком питания и четырьмя видеокартами GeForce RTX 4090. Как показал мониторинг, при пиковой нагрузке данная система потребляла более 1900 Вт, а это говорит о высоком запасе мощности у данного БП. Новинка обладает максимальным уровнем энергоэффективности 80 Plus Titanium, полностью модульной конструкцией и использует исключительно японские конденсаторы.

Ещё много внимания ADATA уделила корпусам, выпускаемым под игровым брендом XPG. Был представлен флагманский корпус XPG Battlecruiser II для создания мощных игровых ПК. Он поддерживает материнские платы E-ATX, а также системы жидкостного охлаждения с огромными 420-мм радиаторами. Отличительной особенностью корпуса является наличие четырёх панелей из закалённого стекла: по бокам, а также спереди и сверху, что в сочетании с ARGB-подсветкой обеспечивает привлекательный внешний вид.

Ещё был показан корпус XPG Stealth Silent, который позволяет собрать мощную, но в то же время тихую систему. Его внешние панели изнутри обшиты материалом, который поглощает звук. При этом производитель позаботился и о вентиляции: форма передней панели обеспечивает достаточный приток воздуха, а верхняя панель может приоткрываться для дополнительного притока воздуха. А если этого окажется недостаточно, то переднюю панель можно легко снять. Также отметим, что в корпусе применяются мощные вентиляторы от японской Nedac.

Ещё были показаны корпуса Valor Mesh с улучшенной вентиляцией. Их передняя и верхняя панели сделаны сетчатыми, что обеспечивает хорошую продуваемость корпуса.

Показала ADATA и семейства вентиляторов Vento и Hurricane. В том числе и модель Vento Pro X со скоростью вращения до 3000 об/мин и статическим давлением до 5 мм вод. ст. Данный вентилятор наилучшим образом должен подойти для массивных радиаторов систем жидкостного охлаждения.

К слову, об СЖО. На стенде ADATA нашлось место и новым системам жидкостного охлаждения Levante X и Levante Pro X, построенные на решениях Asetek седьмого и восьмого поколений соответственно. Levante X являются более доступными решениями и предлагаются с радиаторами на 240 и 360 мм, а также обладают «бесконечной» подсветкой на крышке помпы. Levante Pro X является более мощным решением с 360-мм радиатором, более мощными вентиляторами Hurricane и опционально может быть оснащена ЖК-дисплеем на крышке помпы.

В конце хотелось бы упомянуть о семействе продуктов XPG Mera, посвящённых маскоту бренда — аниме-девушке по имени Мера. Эта специальная серия продуктов включает в себя комплектующие, периферию и аксессуары с изображением Меры или вдохновленные ее стилем. Компания предлагает корпус, гарнитуру, клавиатуру, мышь и коврик для мыши, а также геймерское кресло. Также XPG выпустил печенье-палочки поки, посвящённые Мере.

Компания G.Skill привезла на выставку Computex несколько новинок. Одной из них стал самый быстрый комплект оперативной памяти Trident Z5 DDR5 нестандартного объёма, состоящий из двух модулей ОЗУ объёмом по 24 Гбайт. Каждый из модулей работает на частоте 8800 МГц и обладает таймингами CL40-52-52-140. Новинки демонстрировались в составе системы с Intel Core i9-13900K и материнской платой ASUS ROG Z790 Apex.

Источник изображений: TechPowerUp

Компания также показала двухканальные комплекты DDR5-8000 общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт) с таймингами CL40-48-48-128 и новые восьмиканальные комплекты памяти R-DIMM DDR5-6000 общим объёмом 384 Гбайт с таймингами CL 30-39-39-96. Последние предназначены для новейших высокопроизводительных процессоров Intel Xeon четвёртого поколения.

Для компактных систем Intel NUC производитель представил двухканальные комплекты памяти DDR5-6400 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и таймингами CL36-42-42-102.

Платформа AMD тоже не осталась в стороне. G.Skill представила для материнских плат на чипсете AMD X670 серию памяти Trident Z5 Neo с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. Эти комплекты будут предлагаться в объёмах до 192 Гбайт.

Среди представленных модулей ОЗУ были варианты, оснащённые радиаторами золотого и серебряного цвета — все с RGB-подсветкой.

Анализ, выполненный TrendForce, показал, что динамика продаж на рынке флэш-памяти NAND замедлилась в первом квартале текущего года. Несмотря на то, что поставщики снижали цены для стимулирования продаж, объем отгрузок чипов NAND за квартал вырос лишь на 2,1 %. В сочетании с 15-процентным падением средней цены реализации индустрия флеш-памяти зарегистрировала снижение доходов за квартал на 16,1 % до суммы порядка $8,63 млрд.

Источник изображения: pixabay

SK Group (SK hynix плюс Solidigm) и Western Digital столкнулись с одновременным падением объёмов поставок и цен, что привело к снижению доходов более чем на 20 % для каждой из компаний. В первом квартале доход SK Group от продажи флэш-памяти снизился до $1,32 млрд, что на 24,8 % меньше по сравнению с предыдущим кварталом. Это снижение было вызвано вялым спросом на рынке ПК. Так, вклад сектора SSD упал с более 50 % в 4 квартале 2022 года до всего 20-25 % в 1 квартале 2023-го. Western Digital также ощутила на себе последствия межсезонья: доходы от продажи флэш-памяти NAND у неё снизились на 21,1 % до примерно $1,31 млрд.

Поскольку спрос со стороны основных потребителей, таких как серверы, ноутбуки и смартфоны, остаётся на прежнем уровне, компания Samsung пыталась увеличить объём поставок, продвигая продукцию высокой ёмкости. Однако эта стратегия привела к снижению средней цены реализации NAND на 18,3 % за квартал и к снижению доходов Samsung от продаж на 15,8 % до $2,93 млрд в 1 квартале 2023 года. Аналогичным образом компания Kioxia столкнулась с ослаблением потребительского спроса, и, несмотря на рост объёма отгрузок на 18 %, снижение средней цены реализации на 20,3 % привело к падению выручки компании на 5,9 % за квартал, составив около $1,85 млрд.

Доход компании Micron от продаж NAND Flash в первом квартале снизился на 19,8 % до $890 млн. Однако по мере того, как запасы ПК и мобильных устройств клиентов возвращаются к нормальному уровню, Micron надеется выйти из ситуации переизбытка за счёт реализации текущих мер по сокращению производства.

Источник изображения: TrendForce

Во 2 квартале 2023 года TrendForce ожидает роста покупательской активности, чему должно поспособствовать недавнее сокращение производства компанией Samsung. В частности, производители модулей памяти и OEM-производители комплектующих ПК, похоже, будут активизироваться, и общий объем поставок NAND Flash, по прогнозам, возрастёт на 5,2 % за квартал. Несмотря на это, дальнейшее снижение средней цены реализации по всем продуктам, связанное с ликвидацией запасов, никуда не денется. В результате, по прогнозам TrendForce, доходы отрасли NAND во втором квартале продолжат тенденцию к снижению и, по оценкам, сократятся ещё примерно на 7,9 % по сравнению с минувшим кварталом.

Kioxia анонсировала чипы флеш-памяти UFS 4.0 нового поколения. Микросхемы будут выпускаться в объёмах на 256 и 512 Гбайт, а также на 1 Тбайт. Поставки образцов микросхем объёмом 256 и 512 Гбайт компания начала уже в этом месяце. Поставки образцов микросхем объёмом 1 Тбайт запланированы на октябрь.

Источник изображения: Kioxia

Компания отмечает, что память UFS 4.0 нового поколения использует компактный формфактор упаковки и предназначена для применения в различных мобильных устройствах, включая флагманские смартфоны. Новые чипы флеш-памяти призваны повысить эффективность использования технологий 5G, увеличить скорость загрузки и сократить время задержки в передаче данных.

В составе корпуса микросхем UFS 4.0, разработанного согласно стандартам JEDEC, компания Kioxia объединила инновационные микросхемы памяти BiCS FLASH 3D, а также контроллер. Новые микросхемы флеш-памяти поддерживают интерфейсы MIPI M-PHY 5.0 и UniPro 2.0, обеспечивающие теоретическую пропускную способность до 23,2 Гбит/с на линию или до 46,4 Гбит/с на одну микросхему. Компания также указывает на обратную совместимость памяти UFS 4.0 с UFS 3.1.

Ключевыми особенностями чипов флеш-памяти UFS 4.0 нового поколения от Kioxia являются увеличенная на 18 % скорость последовательной до 30 % случайной записи, а также до 13 % увеличенная скорость чтения по сравнению с микросхемами флеш-памяти UFS предыдущего поколения. Они поддерживают новую функцию Supports High Speed Link Startup Sequence, которая до 1248 Мбит/с увеличивает скорость соединения между микросхемой флеш-памяти и устройством, в которое она установлена. Чипы UFS 4.0 от Kioxia также обладают поддержкой многокруговой очереди (Multi-Circular Queue) и усовершенствованным интерфейсом RMPB для повышения пропускной способность и защиты данных.

Власти Южной Кореи призвали американских коллег пересмотреть правила выдачи субсидий для производителей полупроводников по «Закону о чипах», поскольку данный закон США может негативно сказаться на южнокорейском бизнесе в Китае.

Источник изображения: Samsung

Американский «Закон о чипах» предусматривает выделение в общей сложности $52 млрд субсидий производителям чипов, инвестирующим в строительство полупроводниковых заводов в США. При этом в нём предусмотрены ограничения для тех, кто будет получать выделяемые средства. В частности, лимитированы возможности создания и модернизации производства на территории Китая в следующие 10 лет после получения средств.

Проблема в том, что южнокорейские компании вроде Samsung и SK hynix претендуют на эти субсидии, в то же время имея развитый бизнес в Китае, который они явно захотят и дальше обновлять и улучшать. На этом фоне власти Южной Кореи просят США пересмотреть некоторые определения, включая, например, «устаревшие полупроводники», а также другие ключевые понятия и термины. в Корее надеются, что вводимые ограничение не создадут чрезмерную нагрузку на компании, инвестирующие в Соединённые Штаты.

Также Южная Корея попросила разъяснить порядок введения ограничений, предусматривающий возврат получателями американских средств, если те сознательно были вовлечены в совместные исследования и лицензирование продуктов совместно с «иностранными структурами, вызывающими озабоченность» в США.

Компания Samsung, являющаяся крупнейшим производителем модулей памяти в мире, уже строит в США завод стоимость 17 млрд долларов, а SK Hynix планирует построить в стране завод по упаковке полупроводников. Компании стали заложницами вводимых США ограничений, что угрожает их конкурентоспособности в Китае. Согласна предложенным в марте правил в рамках американского «Закона о чипах», компании не должны расширять производство передовых полупроводников в Китае более чем на 5% за десятилетие. В Корее хотят, чтобы эта цифра была увеличена до 10%. Южнокорейские производители выпускают очень много памяти DRAM- и NAND-типов на китайских заводах. В частности, Samsung выпускает в стране около 40% NAND-памяти, а SK Hynix — около половины своей DRAM-памяти.

Как известно, в октябре США вели очередные антикитайские санкции, пытаясь замедлить развитие в Китае полупроводниковой промышленности. В частности, компаниям запрещено поставлять в Поднебесную технологии для производства DRAM-чипов, выполняемых в соответствии с техпроцессами современнее 14 нм и NAND-памяти в 128 слоёв или более. Samsung и SK hynix получили отсрочки на год и пока что могут поставлять санкционное оборудование на свои фабрики. Компании рассчитывают на продление этих отсрочек. Тем не менее эксперты считают, что южнокорейским компаниям будет трудно значительно обновить производственные линии в стране или расширить их, что скажется на их конкурентоспособности в Поднебесной. По мнению экспертов, компании пока пытаются просто купить время, надеюсь на лучшее, но готовясь к худшему.

Китай обнаружил в продуктах Micron Technology, поставляемых в страну, «относительно серьёзные» риски для кибербезопасности. В связи с этим операторов ключевой китайской информационной инфраструктуры предостерегли от покупки товаров компании.

Источник изображения: Micron

Эти продукты создали «значительные риски безопасности для нашей цепочки поставок критической информационной инфраструктуры», что может повлиять на национальную безопасность страны, заявило в воскресенье Управление по вопросам киберпространства КНР (Cyberspace Administration of China, CAC).

О результатах обзора продукции Micron стало известно более чем через месяц после того, как Китай объявил о расследовании касательно импорта крупнейшего американского производителя микросхем памяти. Это стало новым эпизодом в обостряющейся битве между США и Китаем на рынке полупроводников.

Как отметил Bloomberg, две крупнейшие экономики мира всё чаще рассматривают технологические секторы друг друга как угрозу национальной безопасности. В частности, США с завидной регулярностью пополняют чёрный список китайскими технологическими фирмами, на законодательном уровне ограничили поставку в Китай передовых чипов и оборудования для их изготовления, приняли «Закон о чипах и науке», существенно ограничивающий возможность инвестирования в китайскую полупроводниковую промышленность.

После того, как было объявлено о проведении проверки, Micron заявила, что она полностью сотрудничает с регулятором в расследовании и выразила готовность «вести все дела с бескомпромиссной честностью». Компания также подчеркнула, что поддерживает безопасность своей продукции и ответственно относится к обязательствам перед клиентами.

По словам регулятора, проверка продуктов Micron является «необходимой мерой» для защиты национальной безопасности и операторы ключевой информационной инфраструктуры должны прекратить закупать продукты Micron. Регулятор подчеркнул, что Китай приветствует поставки товаров и услуги, предоставляемые компаниями всех стран, если эти товары соответствуют китайским законам и правилам.

Micron — последний американский производитель компьютерной памяти, оставшийся на китайском рынке после ухода более крупных компаний, таких как Intel и Texas Instruments.

Отборные модули ОЗУ, опыт, терпение и жидкий азот позволили установить новый мировой рекорд разгона оперативной памяти DDR5. Достижением похвастался оверклокер Seby9123, добившийся от комплекта памяти G.Skill Trident Z5 скорости передачи данных в 11 202 МТ/с.

Источник изображений: Seby9123

Для эксперимента энтузиаст использовал материнскую плату ASUS ROG Maximus Z790 APEX, а также комплект модулей ОЗУ, сертифицированный на работу в режиме DDR5-7800 с помощью профилей разгона Intel XMP.

Оверклокеру удалось повысить фактическую частоту памяти до 5607 МГц, добившись от неё скорости передачи 11 202 МТ/с. В таком режиме комплект памяти заработал лишь при очень высоких задержках 62-126-126-127-127. Правда, в вопросе разгона ОЗУ до самой высокой возможной частоты работы это не имеет никакого значения.

История рекордов разгона ОЗУ DDR4 и DDR5. Источник изображения: Skatterbencher

Seby9123 побил предыдущий рекорд разгона ОЗУ до частоты 5567,5 МГц (11 135 МТ/с), установленный оверклокером Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известного под псевдонимом HiCookie.

В прошлом году бренд Crucial компании Micron прекратил выпуск модулей оперативной памяти Ballistix. Сегодня Crucial представил новую серию оперативной памяти Pro. В ней производитель будет выпускать модули ОЗУ стандартов DDR5-5600 и DDR4-3200. На фоне обычных модулей памяти Crucial UDIMM Classic новинки выделяются наличием радиатора охлаждения.

Источник изображений: Crucial

Модули ОЗУ Crucial DDR4-3200 Pro используют зелёные печатные платы. В свою очередь планки памяти Crucial DDR5-5600 Pro будут выпускаться с чёрным текстолитом, как и прочие модули памяти Crucial стандарта DDR5.

Память Crucial DDR5 серии Pro поддерживает профили разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0. Модули DDR4 той же серии работают с профилями разгона Intel XMP 2.0. Для планок Crucial DDR5-5600 Pro заявляется работа при таймингах CL46-46-45-45 и напряжении 1,1 В. Они будут выпускаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт).

Модули Crucial DDR4-3200 Pro в свою очередь работают с таймингами CL22-22-22, при напряжении 1,2 В, и также будут выпускаться в виде двухканальных комплектов объёмом 32 Гбайт.

Стоимость двухканального комплекта памяти Crucial DDR5-5600 Pro общим объёмом 32 Гбайт составляет $115, что на $11 дороже комплекта памяти того же стандарта, но без радиатора охлаждения. В свою очередь комплект памяти Crucial DDR4-3200 Pro объёмом 32 Гбайт производитель оценил в $70, что на $12 дороже версии без радиатора.

Впервые слухи о намерениях Kioxia и Western Digital объединить активы, связанные с выпуском твердотельной памяти, возникли ещё в 2021 году, но тогда переговоры упёрлись в разногласия по поводу оценки бизнеса каждой из сторон. Возобновившись в этом году, как поясняет Reuters, данные переговоры приближают возможную сделку по созданию серьёзного конкурента для Samsung Electronics.

Источник изображения: Kioxia

Если упоминаемая южнокорейская компания является лидером на мировом рынке флеш-памяти, то Kioxia занимает второе место, а Western Digital довольствуется четвёртым. Объединив активы, две последние компании смогли бы претендовать на треть мирового рынка, что уже сопоставимо с масштабами бизнеса Samsung. Сейчас рынок твердотельной памяти находится в упадке, и консолидация могла бы стать спасением для той же Kioxia, которая с 2018 года строит свой бизнес на фундаменте, заложенном корпорацией Toshiba.

По информации источников, сейчас стороны прорабатывают вариант сделки, который создал бы объединённую компанию с 43 % капитала, принадлежащих Kioxia, и 37 % акций, доставшихся Western Digital Corporation. Оставшиеся акции были бы распределены между прочими акционерами обеих компаний. Сделка неизбежно бы привлекла внимание антимонопольных органов многих стран, включая США и Китай, а потому на пути её реализации могут возникнуть бюрократические препятствия.

Не совсем ясно, как в структуре этой сделки могли бы учитываться интересы Toshiba, поскольку она до сих пор владеет 40,6 % акций Kioxia, и при этом сама собирается пройти приватизацию, продав свои активы за $15 млрд консорциуму японских инвесторов. Что в этом случае стало бы с долей Toshiba в капитале Kioxia, не уточняется. Представители перечисленных компаний комментировать слухи о подготовке сделки между Kioxia и Western Digital не стали.

Компания Colorful представила комплект двухканальной оперативной памяти CVN ICICLE DDR5-6600 общим объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт). Продукт рассчитан на энтузиастов разгона, но при этом обладает привлекательной ценой.

Источник изображений: Colorful

По словам производителя, в составе новых модулей памяти используются чипы DRAM Hynix A-die, обладающие высоким потенциалом разгона. Модули памяти Colorful CVN ICICLE DDR5 поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0, однако их потенциал оверклокинга не ограничен лишь одними заранее подготовленными производителем настройками.

При стандартном профиле DDR5-6600 комплект ОЗУ Colorful CVN ICICLE работает с таймингами CL34 и напряжением 1,4 В. Однако в рамках внутренних экспериментов специалистам компании Colorful удалось дополнительно разогнать один из модулей памяти CVN ICICLE DDR5-6600 до эффективной частоты 10 708 МГц (10 708 МТ/с) при таймингах 56-126-126-127-127-2, что оказалось весьма близко к мировому рекорду, который составляет 11 136 МТ/с.

Как заявляется, добиться такого результата позволила качественная компоновка модулей памяти CVN ICICLE. В их основе используются печатные платы из 10-слойного текстолита, обеспечивающего высокую стабильность и надёжность передачи сигналов. Кроме того, у использовавшегося в составе тестовой системы процессора Intel Core i7-13700K были активны только три ядра, тактовую частоту которых снизили до 764,84 МГц. Это было сделано для того, чтобы гарантировать, что контроллер памяти получит всю необходимую ему мощность, а также для того, чтобы снизить общее энергопотребление процессора для обеспечения более чёткой и чистой передачи сигнала между CPU и ОЗУ.

Следует также отметить, что модули памяти Colorful CVN ICICLE DDR5 оснащены радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой. Она поддерживает управление через любые популярные программы управления подсветкой от ASUS, MSI, ASRock и Gigabyte.

Рекомендованная стоимость двухканального комплекта оперативной памяти Colorful CVN ICICLE DDR5-6600 общим объёмом 32 Гбайт составляет всего $105. На него предоставляется трёхлетняя гарантия производителя.

Учёные Стэнфордского университета доложили о создании нового материала, который поможет создать оперативную память с более высокой скоростью работы и энергоэффективностью. Соединение имеет формулу MnPd₃ (марганец-палладий-3). Оно позволит создавать быстрые модули памяти, поддерживающие обучение систем искусственного интеллекта локально, а не на удалённых серверах.

Источник изображения: Gerd Altmann / pixabay.com

Авторы проекта считают, что человечество переходит от эпохи интернета к эпохе ИИ, и актуальной задачей становится запуск ИИ-алгоритмов на периферии — на домашнем компьютере, смартфоне или даже смарт-часах. Это позволит, например, обнаруживать признаки проблем со здоровьем или распознавать естественную речь, но такие приложения требуют более эффективного оборудования, чем существующее, в том числе более быстрой оперативной памяти.

В данном случае речь идёт о памяти типа SOT-MRAM (spin-orbit torque MRAM) — магниторезистивной оперативной памяти с записью данных с помощью спин-орбитального вращательного момента. В её основе лежит внутреннее свойство электронов — его спин. Спин можно описать как нечто напоминающее баскетбольный мяч, вращающийся на кончике пальца спортсмена. Но поскольку электрон является заряженной частицей, он при вращении превращается в крошечный магнит, с поляризацией вдоль оси вращения — возвращаясь к аналогии с баскетбольным мячом, это линия, продолжающая линию пальца у спортсмена. Направляя эти линии вверх или вниз, можно добиться представления нулей или единиц, формируя в массиве байты компьютерных данных. При этом такая память в отличие от применяемой сейчас повсеместно оперативной памяти является энергонезависимой.

Источник изображения: news.stanford.edu

В модулях памяти SOT-MRAM через слой материала спин-орбитального момента (SOT) проходит спин-поляризованный ток, из-за которого производится переключение спинов частиц в соседнем магнитном материале. В идеале правильно подобранные вещества обеспечивают запись данных простым переключением тока в слое SOT. Однако найти подходящий материал для такого слоя непросто, и здесь снова требуется аналогия. Если взять за систему отсчёта лежащий на тарелке ломтик хлеба, а по его краям отложить оси X и Y, то при прохождении тока по оси X у большинства материалов спиновая поляризация производится по оси Y, тогда как максимальной плотности данных можно добиться при поляризации по оси Z — оси, продолжающей линию перпендикулярно воткнутой в ломтик хлеба зубочистки. Обойти это ограничение в общем случае получается при помощи внешнего магнитного поля, которое требует дополнительного пространства и дополнительных расходов энергии.

Нужными свойствами обладает полученное американскими учёными соединение MnPd₃ — его внутренняя структура лишена кристаллической симметрии, которая заставила бы все электроны выстраивать спины вдоль одной линии. При помощи этого материала исследователи продемонстрировали переключение поляризации как в направлении Y, так и в направлении Z без необходимости во внешнем магнитном поле — её можно выстраивать даже в направлении X, уточнили учёные, хотя этот нюанс в основную работу и не вошёл.

Помимо асимметричной кристаллической структуры, MnPd₃ обладает рядом иных свойств, которые помогут быстро внедрить его в массовое производство модулей SOT-MRAM. В частности, он выдерживает производимый при выпуске электроники отжиг (400 °C на 30 минут), а его слой создаётся при помощи магнетронного напыления — этот процесс уже используется при производстве других компонентов для хранения данных. Иными словами, для его внедрения в производство не потребуется новых инструментов или новых методов — материал обладает новыми свойствами, но идеально вписывается в современные технологии производства. Учёные уже работают над прототипам модулей SOT-MRAM на базе марганца-палладия-3, которые можно будет интегрировать в реальные устройства.

Уникальность компании Western Digital Corporation заключается в том, что она одновременно является крупным производителем как жёстких дисков на магнитных пластинах, так и твердотельных накопителей. Оба сегмента рынка в минувшем квартале чувствовали себя не очень хорошо, что выразилось в снижении общей выручки корпорации на 36 % в годовом сравнении до $2,8 млрд.

Источник изображения: Western Digital Corporation

Подчеркнём, что в календаре WDC недавно завершился третий квартал 2023 фискального года, поэтому именно его итоги и рассматриваются в корпоративной презентации. Норма прибыли за год снизилась с 31,7 до 10,6 %, операционные расходы удалось снизить на 19 % до $602 млн. Компании не удалось избежать операционных убытков в размере $304 млн.

Если рассматривать три основных сегмента деятельности Western Digital, то на «облачном» направлении выручка сократилась за год на 32 % до $1,2 млрд, хотя в последовательном сравнении её удалось удержать примерно на том же уровне — в этом случае снижение ограничилось 2 %. На клиентском направлении выручка в годовом сравнении сократилась на 44 % до $1 млрд, последовательно она упала только на 10 %. Наконец, в сегменте потребительской электроники выручка в годовом сравнении сократилась на 29 % до $600 млн, последовательно она упала на 22 %.

Источник изображения: Western Digital Corporation

В сегменте твердотельной памяти поставки в последовательном сравнении сократились на 14 %, средняя цена реализации тоже падала, а вот на направлении жёстких дисков последовательно удалось увеличить не только объёмы поставок в ёмкостном выражении (на 15 %), но и поднять среднюю цену реализации с $99 до $109. Основную часть выручки компании в минувшем квартале принесла реализация жёстких дисков ($1,5 млрд), тогда как на флеш-память пришлось только $1,3 млрд. Последний сегмент был убыточен с точки зрения нормы прибыли, но это отчасти компенсировалось наличием нормы прибыли в размере 24 % от реализации жёстких дисков. В совокупности это обеспечило сохранение общей нормы прибыли на уровне 11 %.

В прошлом квартале WDC поставила 12,6 млн жёстких дисков, это чуть меньше результатов предыдущего квартала (12,9 млн), но значительно меньше итогов аналогичного периода прошлого года, когда было отгружено 19,8 млн жёстких дисков. В минувшем квартале 6,3 млн жёстких дисков отправились в облачный сегмент, 3,6 млн штук достались клиентскому сегменту, а сектор потребительской электроники ограничился 2,7 млн жёстких дисков.

В текущем квартале компания рассчитывает выручить от $2,4 до $2,6 млрд, удержать норму прибыли в диапазоне от 3 до 5 % по методике non-GAAP, а операционные расходы сохранить в диапазоне от $580 до $600 млн. Если учесть, что норма прибыли в минувшем квартале по той же методике не опускалась ниже 11 %, то приведённый прогноз на текущий квартал позволяет говорить об ухудшении ситуации с прибыльностью бизнеса. По мнению представителей компании, рынок памяти будет восстанавливаться дольше, чем ожидалось, а в облачном сегменте затраты клиентов тоже будут ужиматься. Всё это не помешало акциям WDC вырасти в цене после закрытия торгов на 2,7 % до $35,10.

Исполнительный директор компании Phison Кхейн-Сенг Пуа (KS Pua) заявил, что дальнейшее снижение цен на рынке чипов флеш-памяти NAND нецелесообразно и предупредил о возможном банкротстве некоторых поставщиков, если рынок не начнёт восстанавливаться, пишет издание DigiTimes. Несмотря на сложные рыночные условия, Phison по-прежнему сосредоточена на разработке контроллеров NAND и продолжит вкладывать значительные средства в создание новых продуктов.

Источник изображения: Phison

Согласно данным аналитиков, ведущие производители чипов флеш-памяти 3D NAND (Kioxia, Micron, Samsung, SK Hynix, и Western Digital) потеряли свыше $10 млрд, поскольку были вынуждены снизить цены на уже произведённые чипы флеш-памяти на фоне снижения на них спроса. Пуа утверждает, что дальнейшее снижение цен невозможно, и предупредил, что некоторые поставщики могут столкнуться с банкротством, если цены на микросхемы продолжат падать. Правда, он не уточнил, кто именно может оказаться в зоне риска неплатёжеспособности.

Глава Phison также предположил, что сейчас самое подходящее время для того, чтобы производители памяти 3D NAND снизили объёмы выпуска продукции для стабилизации или даже повышения цен на этот вид продукции. В частности, Пуа воспринял решение Micron о прекращении снижения цен на NAND, как коллективную попытку поставщиков стабилизировать рынок. Phison, разрабатывающая контроллеры памяти для одних из лучших твердотельных накопителей на рынке, намерена воздержаться от снижения цен на свою продукцию в будущем, чтобы сохранить свою валовую прибыль с долгосрочной целью на уровне 27 % (+/-3 %), продолжая при этом расширять свою долю рынка.

Выручка Phison по итогам первого квартала текущего года составила 10,078 млрд тайваньских долларов (около 328,64 млн долларов США), что на 18 % меньше, чем кварталом ранее. Из-за сокращения объёмов выпуска низкорентабельных продуктов и улучшения ассортимента валовая прибыль компании достигла 3,202 млрд тайваньских долларов, а маржа составила 31,78 %. Убытки компании от инвестиций в Hosin Global Electronics, поставщика твердотельных накопителей и других продуктов на основе NAND и DRAM, составили 550 млн тайваньских долларов.

Генеральный директор Phison считает, что выручка поставщиков чипов флеш-памяти NAND продолжит снижаться во втором квартале 2023 года. Однако он рассматривает это, как краткосрочную проблему, поэтому компания по-прежнему привержена сохранению своих инновационных преимуществ. Phison продолжит вкладывать значительные средства в исследования и разработки, выделяя на это более 80 % своего годового бюджета. Отмечается, что на фоне конкурентов, которые сократили расходы на новые исследования и разработки, Phison увеличила инвестиции в этом направлении на 20 %.

Данные берутся из публикации Китайский магазинчик, часть 1: покупаем на AliExpress процессоры и оперативную память