Компания MSI объявила об установлении нового рекорда разгона оперативной памяти стандарта DDR4: частота превысила 5600 МГц.

Планку в 5,6 ГГц взял оверклокер, скрывающийся под псевдонимом Toppc. В экспериментальной системе применялись материнская плата MSI MPG Z390I Gaming Edge AC и процессор Intel Core девятого поколения. Если точнее, был использован чип Core i9-9900K поколения Coffee Lake с восемью вычислительными ядрами и возможностью обработки до 16 потоков инструкций. Тактовая частота процессора составляет 3,6–5,0 ГГц.

Разгону подверглась память DDR4 производства Kingston. Разумеется, потребовалось особое охлаждение — на основе жидкого азота. Во время эксперимента у процессора Core i9-9900K были активны два ядра (без многопоточности); при этом пришлось существенно понизить тактовую частоту.

В результате, частоту модуля памяти Kingston DDR4 объёмом 8 Гбайт удалось довести до 5608 МГц — это абсолютный рекорд. Ранее, напомним, была покорена цифра в 5566 МГц. 

Компания Akasa представила аксессуар под названием Vegas RAM Mate, позволяющий наделить многоцветной подсветкой модули оперативной памяти, изначально лишённые соответствующей функции.

Vegas RAM Mate — это специальная накладка, устанавливающаяся поверх модуля ОЗУ. Изделие представляет собой алюминиевый радиатор, в верхней части которого имеется полоса из восьми светодиодов.

Таким образом, новинка позволяет не только наделить модули оперативной памяти эффектной подсветкой, но и улучшить отвод тепла. Говорится о совместимости с модулями DIMM DDR/DDR2/DDR3/DDR4.

Что касается многоцветной подсветки, то для неё заявлена поддержка технологий GIGABYTE RGB Fusion, MSI Mystic Light Sync, ASUS Aura Sync и ASRock Polychrome Sync.

Аксессуар имеет габариты 138,3 × 42,5 × 8,8 мм. Радиатор выполнен в чёрном цвете.

Продажи изделия Akasa Vegas RAM Mate начнутся в ближайшее время. Цена, как ожидается, составит приблизительно 20–25 долларов США. 

Компания G.SKILL International Enterprise анонсировала новый комплект оперативной памяти стандарта DDR4 для настольных компьютеров на аппаратной платформе AMD.

Набор Trident Z RGB DDR4 предназначен для использования в связке с материнскими платами на наборе логики AMD X399 и производительными процессорами AMD Ryzen Threadripper.

Комплект включает четыре модуля ёмкостью 8 Гбайт каждый. Таким образом, суммарный объём составляет 32 Гбайт. Память функционирует на частоте 3466 МГц. Напряжение питания составляет 1,35 В, тайминги — CL18-22-22-42.

Изделия наделены многоцветной RGB-подсветкой в верхней части. Кроме того, предусмотрен радиатор для эффективного отвода тепла при высоких нагрузках.

Новый комплект оперативной памяти уже был протестирован в составе системы с материнской платой ASUS ROG Zenith Extreme Alpha и процессором AMD Ryzen Threadripper 2950X.

В продажу набор Trident Z RGB DDR4-3466 поступит в текущем квартале. Информации об ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

Компания HyperX, подразделение Kingston Technology, представила в Лас-Вегасе на выставке CES 2019 новые модули оперативной памяти стандарта DDR4 для игровых настольных компьютеров.

Речь идёт об изделиях серии Predator DDR4 RGB. Новые модули имеют ёмкость 16 Гбайт. При этом покупатели смогут выбирать между модификациями с частотой 3000 и 3200 МГц.

Память Predator DDR4 RGB оснащена многоцветной подсветкой с технологией HyperX Infrared Sync, что позволяет синхронизировать работу нескольких модулей.

Изделия наделены алюминиевым теплоотводом чёрного цвета с довольно агрессивным дизайном. Разработчик говорит о 100-процентном заводском тестировании на высокой частоте.

«Сертифицированные профили Intel XMP оптимизированы для новейших чипсетов Intel и совместимы со многими новейшими чипсетами AMD — вам нужно просто выбрать соответствующий профиль», — отмечает HyperX.

Новые модули будут предлагаться по отдельности и в комплектах из двух и четырёх штук суммарной ёмкостью соответственно 32 Гбайт и 64 Гбайт. Решения обеспечиваются пожизненной гарантией. Цена одного модуля — около 170 долларов США. 

Компания Thermaltake в рамках выставки CES 2019 представила свои первые комплекты модулей оперативной памяти WaterRam RGB. Новинки выделяются в первую очередь тем, что они прямо из коробки могут быть подключены к системе жидкостного охлаждения.

Точнее пользователь сам сможет выбрать, использовать ему жидкостное охлаждение или же ограничиться воздушным. В последнем случае пользователю достаточно установить на модули WaterRam RGB комплектные алюминиевые радиаторы толщиной в 2 мм. А для обеспечения жидкостного охлаждения можно закрепить на радиаторах и подключить к контуру системы жидкостного охлаждения специальный комплектный водоблок.

Основание водоблока выполнено из никелированной меди, а верхняя крышка из акрила. Для подключения фитингов имеется пара отверстий с резьбой G1/4". Не обошлось и без настраиваемой RGB-подсветки. По словам производителя, использование водоблока позволяет уменьшить температуру модулей памяти на 37 % по сравнению с температурой, обеспечиваемой лишь воздушным охлаждением.

Сами же модули памяти WaterRam RGB построены на чипах памяти Hynix C-die DDR4 DRAM. Thermaltake на данный момент предлагает комплекты из двух и четырёх модулей объёмом по 8 Гбайт, которые работают с частотой 3200 МГц и обладают задержками CL16-18-18-38. Рабочее напряжение модулей составляет 1,35 В. Имеется поддержка профилей XMP 2.0.

Комплекты модулей памяти WaterRam RGB уже доступны для заказа в фирменном интернет-магазине Thermaltake. Стоимость комплекта из двух модулей общим объёмом 16 Гбайт составляет $250, тогда как за комплект из четырёх модулей общим объёмом в 32 Гбайт придётся отдать $440.

Ведущие производители памяти, Samsung и SK Hynix, которые в сумме занимают две трети рынка чипов DRAM и чуть менее половины рынка NAND, вынуждены пересмотреть свои планы по наращиванию производственных мощностей. Как сообщают аналитики, корейские производители столкнулись с уменьшением спроса на свою продукцию, и им не остаётся ничего иного, кроме как пересмотреть стратегию развития. Согласно расчётам IC Insights, компания Samsung инвестирует в 2019 году в развитие производства $18 млрд, что на 20 % меньше, чем в завершающемся году, а SK Hynix сократит капитальные вложения в 2019 году на 22 % до суммы в $10 млрд.

Аналитик корейского института развития (KDI), Квон Кью-хо (Kwon Kyu-ho) предупреждает, что «у компаний нет иного выхода и им придётся корректировать темпы расширения производства, потому что невозможно рассчитывать на то, что бум на рынке памяти, наблюдавшийся в 2017 и 2018 годах, продолжится и в следующем году». Собственно, падение спроса на полупроводниковую продукцию корейских гигантов прослеживается уже сейчас. В ноябре суммарные поставки чипов Samsung и SK Hynix снизились на 16,3 % относительно показателей октября. А объёмы производства за тот же срок уменьшились на 5,2 %.

До недавних пор производители памяти получали сверхдоходы на фоне бурного развития всей IT-индустрии и роста «экономики данных», в рамках которой глобальные компании вроде Google и Amazon стали основными покупателями чипов памяти для ввода в эксплуатацию разнообразных облачных сервисов и сервисов обработки «больших данных». Однако в настоящее время интенсивный рост этой отрасли заканчивается, а торговые конфликты между США и Китаем вносят дополнительную неопределённость в будущее. Стагнирует и рынок смартфонов, который раньше тоже выступал крупным потребителем микросхем памяти.

В результате, глобальные рынки чипов DRAM и NAND, где Samsung и SK Hynix занимают доминирующее положение, входят в период нисходящих трендов. В частности, стоимость чипов DRAM в период с августа по октябрь снизилась на 11 %, а в период с октября по настоящее время упала ещё на 1 %. Похожая тенденция наблюдается и с чипами флеш-памяти. С августа по октябрь они подешевели на 10 %, а с октября по декабрь – ещё на 2 %.

Как поясняют отраслевые эксперты, такого резкого падения цен не ожидал никто. Но ещё хуже, что нет ни одной причины, по которой ситуация может поменяться. Впереди — затяжной период превышения предложения над спросом со всеми вытекающими последствиями. И здесь ведущих производителей памяти поджидает ещё один удар: в 2019 году массовый выпуск DRAM и NAND-продукции должны начать китайские компании.

На протяжении второй половины 2018 года мы регулярно рассказывали про отчёты различных аналитических агентств, которые указывали на уже начавшееся или ожидаемое удешевление тех или иных компьютерных комплектующих. В первую очередь это касалось оперативной памяти, твердотельных накопителей и видеокарт. И аналитики не обманули — многие виды оборудования сегодня можно купить заметно дешевле, чем в начале или середине года, по крайней мере, если говорить о долларовых ценах. Иными словами, сейчас — явно не самый плохой момент для сборки компьютера.

В качестве примера можно вспомнить об отчёте агентства TrendForce, которое ещё в ноябре сообщило о том, что средняя контрактная цена модулей памяти DDR4 объёмом 4 Гбайт упала на 10,14% по сравнению с прошлым кварталом. В свою очередь модули на 8 Гбайт подешевели сразу на 10,29 %. Подобные данные публиковались и в отношении флеш-памяти, которая за третий квартал подешевела на 10-15 %.

Однако подобные отчёты основывается в первую очередь на данных о поставках чипов, и они не описывают ситуацию со стоимостью реальных комплектующих. Проследить же за ценовыми тенденциями на рынке железа можно благодаря статистике ресурса PCPartPicker, который собирает информацию из прайс-листов ряда популярных американских онлайн-магазинов. В результате мы можем отследить динамику цен на те или иные компоненты для ПК за последние полтора года.

Цена комплекта DDR4-3000 4x4GB за последние 18 месяцев

В частности, цена комплекта из четырёх модулей оперативной памяти DDR4-3000 объёмом по 4 Гбайт каждый (всего 16 Гбайт) на данный момент приблизилась к уровню середины 2017 года. Цены на комплекты и одиночные модули с другими частотами и других объёмов также следуют данной динамике.

Цена SSD на 1 Тбайт за последние 18 месяцев

Дешевеет не только оперативная память. Ещё более радостную для покупателей тенденцию демонстрируют и твердотельные накопители, в первую очередь по причине перепроизводства флеш-памяти. Согласно данным PCPartPicker, за последнее время сильнее всего подешевели ёмкие SSD-накопители, объёмом 512 Гбайт, а также 1 и 2 Тбайт. Так, накопители на 1 Тбайт с июля 2017 года потеряли более половины своей стоимости, и их средняя цена неумолимо двигается к 200-долларовой отметке.

Цена NVIDIA GeForce GTX 1060 6 Гбайт за последние 18 месяцев

Цена AMD Radeon RX 580 за последние 18 месяцев

Цены на видеокарты также постепенно снижались на протяжении второй половины 2018 года. В первой половине этого года из-за криптовалютного бума видеокарты были в дефиците, и поэтому сильно подорожали. Но зато сейчас их стоимость упала как минимум до докризисного уровня. Более того, в ряде случаев новый графический ускоритель может стоить даже дешевле рекомендованной производителем цены.

Средняя цена процессоров Intel Core i7 семейства Coffee Lake-S

Средняя цена процессоров AMD Ryzen 7 семейства Pinnacle Ridge

Единственное, что не вписывается в общую тенденцию, это — процессоры. Тут серьёзные коррективы внёс дефицит интеловской продукции, возникший во второй половине года. Тем не менее по приведённому выше графику видно, что период пиковых цен уже пройден, и ситуация встала на путь исправления. К тому же выручить покупателей легко могут процессоры компании AMD, которые не только нисколько не подорожали, но и даже стали немного дешевле. Например, средняя цена процессоров Ryzen 7 семейства Pinnacle Ridge под конец года опустилась ниже 300-долларовой отметки.

Получается, что сейчас представляется неплохой момент для сборки нового компьютера или покупки компонентов для обновления актуальной системы. Безусловно, нужно учитывать, что комплектующие, в первую очередь память и SSD, будут дешеветь и дальше. Но даже сейчас конфигурацию среднего уровня, на которую в начале года нужно было потратить порядка полутора тысяч долларов, можно собрать за сумму около $1200. Неплохой подарок к Новому году, ведь правда?

К сожалению, если говорить о России, то падение цен на комплектующие во многом нивелируется курсом рубля, который с начала года стал дешевле примерно на 20 %. В ряде случаев это не даёт в полной мере почувствовать происходящие на компьютерном рынке позитивные тенденции. Однако снижение рублёвых цен на SSD, память и видеокарты можно заметить даже в отечественных магазинах, просто оно не носит столь кардинальный, как на мировом рынке, характер.

Компания Raidmax анонсировала комплект MX-902F — это дополнительные кожухи для модулей оперативной памяти, рассчитанные на использование прежде всего в игровых компьютерах.

В набор входят два кожуха, которые можно использовать с модулями стандартов DDR2, DDR3 и DDR4. Изделия выполняют функции радиатора охлаждения, который в данном случае изготовлен из алюминиевого сплава.

Кроме того, кожухи наделят обычные модули оперативной памяти многоцветной RGB-подсветкой с возможностью воспроизведения 16,7 млн цветовых оттенков. Говорится о совместимости с такими системами, как ASUS Aura Sync и MSI Mystic Light Sync.

Изделия выполнены в чёрном цвете. Габариты составляют 127 × 51 × 8 мм. При необходимости в системе можно задействовать два набора MX-902F для четырёх модулей памяти.

Информации о сроках начала продаж комплекта и его ориентировочной цене на данный момент, к сожалению, нет. 

Компания Colorful анонсировала новый твердотельный (SSD) накопитель, вошедший в семейство устройств SL500: новинка рассчитана на хранение 2 Тбайт информации.

Утверждается, что представленное решение — это самый вместительный SSD-накопитель Colorful. До сих пор в серии SL500 были доступны устройства ёмкостью от 240 Гбайт до 1 Тбайт.

Новинка выполнена в 2,5-дюймовом форм-факторе, благодаря чему подходит для применения в настольных компьютерах и ноутбуках. Для подключения используется стандартный интерфейс Serial ATA 3.0, обеспечивающий пропускную способность до 6 Гбит/с.

Основой служат микрочипы флеш-памяти 3D NAND. Скоростные показатели, к сожалению, не раскрываются. Но сетевые источники полагают, что скорость чтения составляет около 550 Мбайт/с, а скорость записи — примерно 520 Мбайт/с.

Когда и по какой цене накопитель поступит в продажу, не уточняется.

Отметим, что спрос на SSD-устройства устойчиво растёт. Это способствует снижение  удельной стоимости накопителей на единицу ёмкости, а также увеличение вместимости. 

Цены на оперативную память DRAM и флеш-память NAND в наступающем 2019 году будут стремительно снижаться, сообщает авторитетный тайваньский ресурс DigiTimes со ссылкой на отраслевые прогнозы.

Сообщается, что цены на микросхемы как оперативной, так и флеш-памяти будут изменяться таким образом, что уже в первом квартале можно будет зафиксировать их снижение более чем на 10 %. Причём твердотельная память подешевеет сильнее, чем оперативная.

По оценкам экспертов, цены на твердотельную память NAND постепенно снизятся более чем на 15 % уже в течение одного только первого квартала 2019 года. В дальнейшем, то есть во втором квартале, цены продолжат последовательно уменьшаться, правда, пока неизвестно, насколько стремительно.

Что касается микросхем оперативной памяти DRAM, то за весь 2019 год цены на неё, вероятно, упадут на 30–35 %. Обусловлено это будет в первую очередь увеличением предложения. По данным источников, производственные мощности, на которых выпускаются микросхемы оперативной памяти, будут прирастать примерно на 10–15 % в год в течение следующих двух лет.

Кроме того в первом квартале 2019 года поставки продукции с памятью DRAM для серверного сегмента рынка могут оказаться самыми слабыми за почти три года.

Как мы не раз сообщали, в июле 2017 года компания SK Hynix создала подразделение SK Hynix System IC для работ по выпуску полупроводников по сторонним контрактам. В распоряжение SK Hynix System IC была отдана 200-мм фабрика M8 в городе Чхонджу (Cheongju). Ассортимент контрактного подразделения SK Hynix относительно скуден и представлен драйверами для мониторов, датчиками изображений КМОП, а также силовыми дискретными элементами. Всё это доступно в техпроцессах от 500 нм до 57 нм. Но даже несмотря на ограниченное предложение, подразделение SHSI смогло в 2017 году принести SK Hynix $260 млн выручки. В будущем, как представляют себе в компании, контрактная деятельность снизит зависимость SK Hynix от переменчивого рынка памяти.

В то же время в компании понимают, что для достижения желанной цели производителю необходимо расширять ассортимент. Чем? А давайте посмотрим в сторону вещей подключения к Интернету, — решили в SK Hynix. Модная тема, и наверняка потребует решений с памятью, на чём специализируется компания. Но для контроллеров IoT необходима память с потреблением ниже обычного и желательно как можно дешевле. К тому же она должна быть встраиваемой, а не в виде отдельных микросхем. Такая технология, например, много лет используется тайваньской компанией Silicon Storage Technology (SST) в виде памяти SuperFlash.

Как сообщает тайваньский интернет-ресурс DigiTimes, компания Microchip Technology через дочернюю компанию Silicon Storage Technology заключила многолетний договор с SK Hynix System IC на адаптацию технологии производства встраиваемой памяти SuperFlash к техпроцессам южнокорейского производителя. Разработка адаптированного техпроцесса стартовала в этом году и будет завершена в начале 2019 года. Технология SuperFlash будет реализована на 110-нм КМОП техпроцессе SK Hynix System IC и будет доступна для сторонних разработчиков в виде IP-блоков.

Память SuperFlash, уверены в SK Hynix, станет идеальным решением для устройств Интернета вещей, смарт-карт и широкого спектра микроконтроллеров. Технология SuperFlash отличается высокой энергоэффективностью и, например, хорошо зарекомендовала себя в картах и устройствах для бесконтактной оплаты.

В среду 19 декабря компания SK Hynix провела церемонию закладки нового полупроводникового завода вблизи города Ичхон. О запланированном строительстве компания сообщила ещё в июле. Предприятие получит название M16 и будет введено в строй в октябре 2020 года. Это третий крупномасштабный проект SK Hynix за последние три года. В 2015 году компания объявила о планах построить несколько новых заводов для обеспечения своего будущего процветания.

Глава SK Grup Чей Тэ Вон объявляет о начале строительства завода M16

Проект «Future Vision Investment Plan» предусматривает финансирование в объёме $40 млрд. В рамках проекта построены заводы M14 в Ичхоне по выпуску DRAM и NAND и M15 по выпуску NAND в городе Чхонджу. Дополнительно компания вложилась в расширение контрактного производства чипов в Уси (КНР) и там же начала расширять чистую комнату на заводе C2 по выпуску DRAM. Кроме этого буквально на днях стало известно, что SK Hynix вовлечена в государственно-коммерческий проект по созданию современного производственного полупроводникового суперкластера из четырёх заводов, в который она до 2028 года планирует вложить $106 млрд.

Завод M14 SK Hynix в Ичхоне

В предприятие M16, строительство которого стартовало 19 декабря, планируется вложить около 15 трлн вон ($13,3 млрд). Площадь завода будет достигать 53 000 м², а чистая комната будет больше, чем обычно. Это означает, и компания сегодня это подтвердила, что на предприятии M16 будут установлены литографические сканеры диапазона EUV. По словам руководства SK Hynix, завод M16 станет прыжком в новое десятилетие.

Открытие стройки 19 декабря 2018 года

Предварительно решено, что завод M16 будут выпускать память. Пока не уточняется, будет ли это DRAM или NAND, что, в общем-то, неважно. Линии легко перестроить с выпуска одной продукции на другую и обратно. Завод M16 станет жемчужиной в короне заводов SK Hynix M10 (DRAM), M14 (DRAM, NAND), M11, M12, M15 (NAND) и C2 (DRAM, КНР).

• Micron промахнулась с прогнозом выручки, заработав $7,91 млрд вместо $8,02 млрд.
• На квартальную выручку плохое влияние оказала тарифная война США и Китая.
• Акции компании упали в цене на 7 % и больше.

Три месяца назад на волне продолжающегося роста цен на память компания Micron побила очередной финансовый рекорд и стала второй по величине полупроводниковой компанией в США. Тогда квартальная выручка Micron достигла $8,44 млрд. Но уже тогда появились признаки, что время лёгких денег для компании и индустрии производства DRAM в целом заканчивается. И действительно, отчёт за следующие три месяца работы Micron подтвердил, что компания последовательно снизила выручку на 5 % (до $7,91 млрд) и получила на 23 % меньше чистой прибыли ($3,29 млрд).

Reuters

В годовом отношении квартальные выручка и прибыль Micron пока ещё выросли, соответственно на 16 % и 23 %, но прогноз на следующий квартал уже не оставляет сомнения, что дальше будет только хуже. Согласно прогнозу Micron, в текущем квартале выручка составит от $5,7 млрд до $6,3 млрд. Аналитики Yahoo Finance, например, ожидают от компании выручки на уровне $7,34 млрд, что существенно выше ожиданий производителя. Как на такое реагирует рынок ценных бумаг? Конечно же, снижением котировок, и акции Micron после публикации отчёта сразу упали на 8,5 %.

Интересно отметить, что Micron считает трудности временными. По словам руководства компании, снижение спроса на память для смартфонов и ПК легло на значительные инвентарные запасы памяти не только её производства, но и на запасы её конкурентов. Проблема с нераспроданной памятью может быть решена в течение первого полугодия 2019 года, и во второй половине года цены на память снова могут пойти вверх. Кстати, руководство компании SK Hynix придерживается похожего мнения. В компании призывают не рассчитывать, что в 2019 году может произойти какое-то значительное снижение цен на память.

Reuters

Возвращаясь к компании Micron, добавим, что в 2019 финансовом году (в период с декабря 2018 года по конец ноября 2019 года) ожидается в целом прибыльный год. Но это также не означает, что компания не будет делать каких-то превентивных действий, чтобы избежать убытков. Например, уже начались разговоры о сокращении капитальных затрат в 2019 финансовом году.  Что же, если нам два года приходилось затягивать пояса, чтобы купить память, то теперь очередь затягивать пояс компании Micron.

Если разбираться с продажами Micron по главным категориям продуктов, то можно узнать, что в отчётном квартале от поставок памяти DRAM компания получила 68 % выручки, тогда как поставки памяти NAND принесли 28 %. Квартальная выручка от поставок DRAM последовательно сократилась на 9 %, хотя за год пока ещё показала рост на 18 %. Выручка от поставок NAND снизилась на 2 % за квартал и увеличилась на 17 % за год. Средняя цена продажи оперативной памяти за квартал упала на величину до 10 %, а средняя цена продажи микросхем NAND уменьшилась до 5 %. При этом памяти DRAM компания Micron больше продавать не стала, хотя поставки NAND увеличились до 5 %.

Наконец, компанию Micron не обошла больная тема тарифной войны США и Китая. В конце сентября Президентом США Дональдом Трампом был введен 10 % тариф на товары из Китая в объёме $200 млрд. Это уменьшило валовую прибыль Micron в отчётном квартале на 0,5 %. В течение следующего года руководство компании обещает придумать, как минимизировать ущерб от санкций.

Компания GIGABYTE представила новую версию своего двухканального комплекта модулей памяти Aorus RGB Memory DDR-3200, которая отличается наличием лишь настоящих модулей и отсутствием муляжей.

Напомним, что ранее в этом году GIGABYTE выпустила свой первый комплект модулей оперативной памяти Aorus RGB Memory DDR-3200. Помимо двух настоящих модулей по 8 Гбайт, он включал и два муляжа, которые выглядят точно так же, как настоящие модули, но лишены микросхем памяти. Они предназначены для заполнения пустых слотов и придания системе завершённого вида.

Однако компания GIGABYTE осознала, что декоративные муляжи нужны не всем пользователям. К тому же они явно повышают стоимость всего комплекта. Поэтому решение выпустить версию комплекта без лишних добавок выглядит вполне оправданно.

Новый комплект состоит из двух модулей DDR4 общим объёмом 16 Гбайт, которые гарантированно работают с частотой 3200 МГц. При этом задержки составляют CL16-18-18-38, а рабочее напряжение — 1,35 В. Имеется и поддержка профилей Intel XMP 2.0. Каждый модуль снабжён алюминиевыми радиаторами с RGB-подсветкой.

Комитет JEDEC представил обновлённые спецификации стандарта JESD235, который описывает оперативную память типа High Bandwidth Memory (HBM). Обновлённый стандарт предлагает увеличение пропускной способности и объёма памяти данного типа.

Обновлённый стандарт JESD235B предполагает возможность создания стеков памяти типа HBM, состоящих из двух, четырёх, восьми и двенадцати слоёв, что позволяет получать сборки кристаллов общим объёмом от 1 до 24 Гбайт. Предыдущая версия стандарта предполагала укладку в штабель до восьми кристаллов, и максимальный объём достигал лишь 16 Гбайт. Каждый кристалл, напомним, может обладать объёмом до 16 Гбит (2 Гбайт).

Что касается пропускной способности, то она выросла с 2000 до 2400 Мбит/с на контакт. В результате общая пропускная способность одного стека памяти типа HBM, подключённого по 1024-битной шине, достигает 307 Гбайт/с, тогда как раньше этот показатель составлял 256 Гбайт/с. Получается, что, используя два стека HBM2 вместе с 2048-битной шиной, можно обеспечить пропускную способность до 614 Гбайт/с.

Конечно, это пока что лишь стандарт, и существует он только на бумаге, а потому пройдёт некоторое время, пока производители памяти действительно смогут предложить стеки с характеристиками, описанными выше. Однако в итоге подобные или близкие решения всё же должны появиться в высокопроизводительных вычислительных системах.