Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Двухгигабайтные Raspberry Pi 4 и Pi 5 резко подорожали — производитель винит дефицит памяти
01.10.2026 [18:51],
Николай Хижняк
Компания Raspberry Pi сообщила о повышении цен на одноплатные компьютеры Raspberry Pi 4 и Raspberry Pi 5 в одной из самых доступных версий — с 2 Гбайт оперативной памяти. Производитель отмечает, что был вынужден повысить цены чтобы компенсировать возросшие из-за дефицита памяти производственные издержки. 
Источник изображения: Raspberry Pi Во время предыдущего повышения цен в апреле Raspberry Pi удалось удерживать стоимость моделей Raspberry Pi 4 и Raspberry Pi 5 с объемом памяти 1 и 2 Гбайт на прежнем уровне, повышая цены лишь на версии с большим объёмом памяти. Однако теперь поддерживать прежние цены стало невозможно, и с сегодняшнего компания повысила стоимость версий с 2 Гбайт памяти на $12,50 до $67,50 в случае с Raspberry Pi 4 и до $77,50 для Raspberry Pi 5. Цены на другие продукты, включая базовые версии Raspberry Pi 4 и Raspberry Pi 5 с 1 Гбайт памяти, а также версии Compute Module 4 и Compute Module 5 с 2 Гбайт памяти, остаются без изменений. Компания также рекомендует более внимательно подходить к выбору нужного одноплатного компьютера и обратить внимание на более ранние модели, такие как Raspberry Pi 3B, 3A+ или 3B+. Они могут обеспечить необходимую для проекта производительность при меньших затратах. Raspberry Pi также отмечает, что ситуация с поставками памяти сейчас крайне сложная, но это временно. Со временем цены на память снизятся, и производитель пересмотрит цены одноплатных компьютеров в сторону уменьшения. Подорожание памяти DRAM и NAND в этом квартале замедлится — но совсем чуть-чуть
01.10.2026 [14:59],
Алексей Разин
Оперативная и флеш-память в наступившем четвёртом квартале будут дрожать не так быстро, как в предыдущем, прогнозируют аналитики TrendForce. В сегменте DRAM цены последовательно увеличатся на 10–15 %, а на направлении NAND они вырастут на 15–20 %. Лишь цены на SSD корпоративного класса продолжат свой стремительный рост. 
Источник изображения: Micron Technology В сегменте NAND, по мнению специалистов TrendForce, в текущем квартале будет наблюдаться некоторое расслоение тенденций. Инфраструктура ИИ продолжит испытывать дефицит флеш-памяти, а вот потребительский сегмент столкнётся со снижением спроса из-за высоких цен. В любом случае, цены в целом по рынку твердотельной памяти продолжат расти, и по итогам текущего квартала последовательно увеличатся в среднем на 15–20 %. В прошлом квартале они должны были увеличиться на 18–23 %. Цены на DRAM в прошлом квартале выросли на 13–18 %, но с учётом HBM прирост составил 8–13 %. В текущем квартале, по мнению представителей TrendForce, цены на классическую DRAM вырастут на 10–15 %, а с учётом HBM прирост составит от 15 до 20 %. В сегменте ПК цены на DRAM будут расти, что скажется на стоимости готовых компьютеров и негативно повлияет на спрос. Производители памяти при этом продолжат агрессивно наращивать свои запасы микросхем оперативной памяти, ожидая сохранения дефицита в 2027 году и дальнейшего роста цен. Формально, свои обязательства перед клиентами поставщики памяти в сегменте ПК выполняют на протяжении всего текущего года, но дефицит может усилиться в следующем году из-за высокого спроса на память в серверном сегменте. На серверном направлении спрос на DRAM продолжает расти по мере того, как ситуация с доступностью серверных процессоров начала улучшаться. Поставщики памяти увеличили долю модулей RDIMM небольшого объёма в структуре своей продукции. Тем не менее, на этапе изготовления микросхем памяти всё равно сохраняются «узкие места», а потому удовлетворить спрос не получается. Динамику цен позволяют сгладить долгосрочные контракты на поставку памяти, которые получили распространение в серверном сегменте. В мобильном сегменте на рынок продолжают давить нехватка микросхем памяти малой ёмкости и высокие цены. В то же время, память мобильных форматов пользуется растущей популярностью у производителей серверного оборудования, привлекая их своей энергетической эффективностью. В таких условиях цены на мобильную DRAM могут только расти в ближайшее время, пусть и не так активно, как в трёх предыдущих кварталах 2026 года. 
Источник изображения: TrendForce В сегменте графической памяти к GDDR6 присматриваются производители ПК в надежде сократить себестоимость готовой продукции. Микросхемы GDDR7 пока востребованы главным образом при производстве ИИ-ускорителей, но они пользуются более высоким спросом по сравнению с GDDR6. Проблема заключается в том, что производство GDDR6 постепенно сворачивается, а выпуск GDDR7 наращивается недостаточно быстро для насыщения рынка, а потому цены остаются высокими и продолжают подниматься дальше. В сегменте потребительской DRAM спрос подпрыгивает из-за влияния смежных частей рынка. Например, такие микросхемы востребованы производителями SSD, которые поставляются в серверном сегменте. Крупным производителям выпускать потребительскую DRAM уже не выгодно, поэтому рынок всё больше зависит от тайваньских поставщиков. К счастью, темпы роста цен немного снижаются. В сфере клиентских SSD производители ПК могут довольствоваться запасами продукции, изготовленной в первой половине текущего года. Производители ПК при этом стараются снижать ёмкость предлагаемых в составе своих систем накопителей, чтобы экономить на их закупке. В этом сегменте NAND-памяти по итогу требуется меньше, чем ранее. Ценовая политика поставщиков становится более гибкой и не провоцирует удорожания накопителей прежними темпами. Зато в серверном сегменте SSD спрос на накопители в ёмкостном выражении по итогам текущего года должен вырасти более чем на 80 %, поскольку они очень востребованы облачными провайдерами, расширяющими вычислительную инфраструктуру для ИИ. Развитие агентских приложений поднимает спрос на твердотельные накопители, которые ускоряют работу с данными по сравнению с классическими жёсткими дисками. Рост цен на SSD корпоративного класса в четвёртом квартале должен ускориться по сравнению с третьим. В сегменте eMMC и UFS (карт памяти) производители смартфонов предпочитают обходиться созданными ранее запасами, а производители бытовой электроники не торопятся приобретать такую память по текущим высоким ценам. Динамика спроса в результате не особо выражена в этой сфере. Закупки осуществляются минимальными партиями, предусмотренными соглашениями с поставщиками. Цены на кремниевые пластины для изготовления памяти NAND достигли исторических высот, а потому их потребители в лице производителей микросхем не торопятся закупать в необходимых количествах. В то же время, сами поставщики кремниевых пластин пытаются ограничивать предложение, чтобы не снижать цены и обеспечивать существующую прибыльность своего бизнеса. Опять же, сопротивление покупателей ограничит дальнейший рост цен на пластины. Смартфоны Huawei скоро подорожают — компания больше не может сдерживать рост цен из-за дефицита памяти
01.10.2026 [10:05],
Алексей Разин
Принято считать, что крупные производители электроники сильнее защищены от последствий роста цен на память. Но представители китайского гиганта Huawei Technologies признались, что будут вынуждены поднимать цены на свою продукцию, поскольку затраты на выпуск смартфонов уже выросли в среднем на $200. 
Источник изображения: Huawei Technologies Данной информацией поделился с репортёрами в Шэньчжэне руководитель направления потребительского бизнеса Huawei Ричард Ю (Richard Yu), на слова которого ссылается Bloomberg: «Нам придётся повышать цены в дальнейшем, хотя и в скромных величинах. Эта (ситуация) сильно бьёт по нашей прибыльности». При этом руководство Huawei считает, что в сложившихся условиях компания сможет выделиться на фоне производителей недорогих смартфонов, которым сложнее будет выжить на фоне роста цен на память. Как недавно оценили представители Counterpoint Research, до конца десятилетия из-за роста цен на память с рынка будет «вымыто» около 230 млн смартфонов стоимостью ниже $200. По словам Ричарда Ю, спрос на смартфоны начального уровня продолжит сжиматься, и всем потребителям придётся переходить на устройства среднего и верхнего ценовых уровней, в производстве которых Huawei как раз и преуспела. «Мы уверены, что сможем пережить этот цикл и принести больше инноваций на уровне продуктов», — отметил представитель компании. На этой неделе Huawei представила новое поколение своих флагманских смартфонов, включая версию Mate 90 Pro Max стоимостью выше $1400. Apple, Xiaomi и Huawei в сентябре успели повысить цены на свои смартфоны, объясняя это подорожанием микросхем памяти. В таких условиях спрос на смартфоны в КНР в этом году остаётся достаточно слабым, а с июля он демонстрирует снижение на двузначное количество процентов в годовом сравнении, как отмечает Counterpoint Research. Чистая прибыль Huawei в первом полугодии упала на 36 % во многом из-за необходимости увеличить расходы на закупку компонентов, включая память. Потребительская электроника приносит Huawei примерно 40 % всей выручки, ещё столько же обеспечивает реализация телекоммуникационного оборудования для сетей связи и центров обработки данных. По прогнозам Counterpoint Research, в этом году Huawei сможет поднять объёмы реализации своих смартфонов на 8 %, тогда как прочие китайские производители наверняка столкнутся с их снижением на величину до 34 %. Во многом это будет обусловлено тем, что масштабы бизнеса позволяют Huawei дольше удерживать цены на свои смартфоны на прежнем уровне. Примечательно, что недавний анонс складного iPhone Duo поднял популярность конкурирующих решений Huawei, равно как и продукции Samsung в этом сегменте. После выхода первого складного смартфона Apple популярность модели Huawei Pura X Max стоимостью $1650 выросла на 76 %, и в общей сложности этот смартфон уже разошёлся тиражом 1,4 млн штук. До конца этого года Huawei также рассчитывает продать 1 млн складных смартфонов Mate XT 2, которые стоят не менее $2980 за штуку. Компания намерена продвигать свои флагманские модели более агрессивно за пределами Китая, включая рынок стран Европы и Ближнего Востока. На внутреннем рынке КНР смартфоны Huawei используют собственную операционную систему HarmonyOS с 2021 года, количество её пользователей по итогам текущего года достигнет 100 млн человек. В ближайшие годы Huawei будет заниматься продвижением смартфонов под её управлением и за пределами Китая. Huawei также собирается предлагать клиентам за пределами домашнего рынка и собственные ИИ-ускорители. Память DDR5 для ноутбуков подорожала в шесть раз за год — и пока не думает останавливаться
25.09.2026 [17:36],
Сергей Сурабекянц
По данным компании XMG, выпускающей ПК и ноутбуки, цены на модули памяти DDR5 SO-DIMM выросли в шесть раз с июля 2025 года. По прогнозам производителя, нехватка оперативной памяти сохранится как минимум до 2027 года. На этом фоне XMG объявила о вынужденном повышении цен на €100–200 на большинство моделей игровых ноутбуков, а также об увеличении на €300 цены на одну из моделей профессиональных ноутбуков. 
Источник изображения: unsplash.com Этот резкий скачок цен на DDR5 SO-DIMM коррелирует с ситуацией на рынке оперативной памяти для настольных ПК, которая за последние 12 месяцев подорожала на 500 %. Беспокойство вызывает и рост стоимости других компонентов. В XMG отметили, что помимо оперативной памяти и SSD, аналогичное давление цен наблюдается в отношении печатных плат, электронных компонентов, процессоров, видеокарт и видеопамяти, что ведёт к увеличению общих затрат. Ситуацию усугубил конфликт на Ближнем Востоке: рост цен на нефть и топливо привёл к удорожанию авиаперевозок и повышению страховых взносов для морских грузов, следующих из Азии в Европу через Красное море и Суэцкий канал. В связи с этим компания была вынуждена повысить цены на ряд своих моделей. Представители XMG заверили клиентов, что торговая наценка остаётся неизменной, а рост цен обусловлен исключительно увеличением затрат на закупку комплектующих. Представитель компании пообещал при снижении цен на сырье и компоненты соответствующим образом скорректировать розничные цены. XMG высказала пессимистичный прогноз относительно ситуации с памятью, перекликающийся с мнением главы Micron Санджая Мехротры (Sanjay Mehrotra) о том, что дефицит DRAM сохранится вплоть до 2027 года. Генеральный директор Asus Джейсон Чен (Jason Chen) придерживается противоположной точки зрения. Он полагает, что цены на компоненты начнут снижаться во второй половине 2027 года, а долгосрочные прогнозы о высокой стоимости памяти — лишь попытка производителей чипов как можно дольше сохранять высокую валовую прибыль. Чен считает, что наращивание объёмов производства китайскими компаниями поможет смягчить дефицит, а темпы роста цен замедляются, поскольку потребители не готовы платить больше. К сожалению, невозможно точно сказать, какая из этих точек зрения верна. Остаётся лишь надеяться, верить и наблюдать за тем, как будут меняться цены на память в ближайшие 12 месяцев. Raspberry Pi программно запретила менять память в Raspberry Pi 5 — даже на такой же объём
22.09.2026 [13:13],
Павел Котов
Компания Raspberry Pi ещё два года назад реализовала в прошивке функцию, которая не позволяет владельцам одноплатных компьютеров производить самостоятельную замену чипов оперативной памяти, даже на аналогичные модули того же объёма, снятые с других плат Raspberry Pi. На это обратил внимание авторитетный блогер Джефф Гирлинг (Jeff Geerling). 
Источник изображения: jeffgeerling.com Решение производителя эксперт считает оправданным: не исключено, что находились люди, которые скупали Raspberry Pi 5 с 1 или 2 Гбайт памяти, впаивали туда недорогие и порой ненадёжные чипы на 8 Гбайт, а затем продавали их как новые 8-Гбайт модели. Британская компания, конечно же, не хочет нести ответственность за подобные устройства — она имеет полное юридическое право ограничивать возможности модификации своего оборудования, но это не значит, что сообщество должно приветствовать данное решение. Обновление прошивки, в котором появилось это ограничение, вышло в конце 2024 года, поэтому списать непопулярную меру на сложную обстановку на рынке памяти не получится. Простого способа обойти ограничение не существует — разве что использовать устаревшую версию прошивки от 10 сентября 2024 года или более раннюю. Официальных комментариев от Raspberry Pi по данному вопросу не поступало, только один раз инженер компании опубликовал на её форуме сообщение, в котором рассказал, что владельцы модифицированных подобных образом экземпляров обращаются к самой компании, а не туда, где приобретали устройство. Настройка таймингов памяти, особенно современных чипов LPDDR — задача непростая; некачественная пайка или с трудом прошедший заводские тесты чип может привести к неожиданным сбоям в работе. При нагреве и разгоне ситуация лишь усугубляется, если не используется проверенная конфигурация и оптимальные настройки. С другой стороны, этот шаг представляется слишком радикальным для компании, чья философия строилась на возможности экспериментировать с «железом». В качестве альтернативы эксперт предлагает вспомнить опыт старых моделей вплоть до Raspberry Pi 3 B, в которых был «гарантийный бит»: одно из значений в прошивке при намеренном обходе ограничений файла «config.txt», например, при разгоне выше рекомендованных безопасных пределов менялось с «0» на «1», то есть пользователь тем самым отказывался от гарантии. Существует возможность защититься от схем с продажей компьютеров с подменой чипов памяти: компания публикует коды моделей, и можно проверить, какой объём памяти должен быть установлен на конкретной плате. Но для этого требуется включить компьютер, а по внешнему виду определить предусмотренный производителем объём памяти невозможно. На плате присутствует резистор-перемычка, соответствующий одному из объёмов памяти, но и он при замене чипа, конечно, перепаивается. Один из энтузиастов предложил вместо установки этого резистора сверлить плату, но этот способ потребует изначально изменить разводку дорожек. Китайские учёные создали материал для памяти, которая выдержит 10 млрд перезаписей — в 100 раз больше обычного
17.09.2026 [15:01],
Павел Котов
Память нового поколения для перспективных систем искусственного интеллекта должна обладать более высокими быстродействием и надёжностью. Китайским учёным удалось добиться прорыва в этом направлении, продемонстрировав новую структуру, способную выдержать около 10 млрд циклов перезаписи, что в сотню раз превышает предыдущий предел. 
Источник изображения: Harrison Broadbent / unsplash.com Исследования в области разработки более быстрой памяти и накопителей часто обращаются к сегнетоэлектрикам с вюрцитной кристаллической структурой, например, к нитриду алюминия со скандием (AlScN) — эти материалы предлагают совместимость с существующими технологическими процессами для производства полупроводников. Их также отличают низкое потребление энергии и высокая скорость переключения, что необходимо для будущих накопителей. Но до недавнего времени испытания на переключение построенных с использованием AlScN чипов показывали недостаточно высокую надёжность — они выходили из строя примерно через 100 млн циклов записи. Китайские учёные утверждают, что им удалось найти решение. Они исследовали причины, по которым ресурс этих чипов ограничивался 100 млн циклов и выявили проблему — это были дефекты кристаллической решётки, связанные с отсутствием атомов азота. Причём проблема оказалась не столько в самих дефектах, сколько в их поведении во время переключения — они начинают перемещаться и даже скапливаться в группы, в результате чего формируются каналы, через которые происходит утечка тока. «Ранее исследователи знали, что устройства выходят из строя, и наблюдали некоторые признаки этого процесса, но никому не удавалось найти на атомном уровне объяснение, что именно перемещается, как происходит это движение, и как оно в итоге приводит к отказу», — пояснили учёные. Обнаружив это, они разработали структуру материала, которая ограничивает миграцию и скопление вакансий азота, препятствуя формированию проводящих каналов, что замедляет деградацию материала в целом. Если проекту и далее будет сопутствовать успех, а именно технологию удастся масштабировать до массового производства, оперативная и постоянная память на основе AlScN может стать основной для серверного оборудования будущего, в том числе для систем ИИ. Производители смартфонов и ноутбуков теперь покупают память вслепую — дефицит не позволяет заранее узнать цену, сроки и объёмы поставок
16.09.2026 [13:00],
Алексей Разин
Эксперты разного уровня неоднократно отмечали, что небольшие производители смартфонов и ПК пострадают от дефицита микросхем памяти сильнее, чем их более крупные конкуренты. Гигантам типа Apple и Samsung, которые могут переждать кризис в премиальном сегменте, выжить будет гораздо проще. Небольшим же производителям приходится придумывать новые способы выживания в условиях затяжного дефицита памяти. 
Источник изображения: Samsung Electronics Опрошенные Reuters небольшие производители смартфонов и ПК сходятся во мнении, что облегчение не наступит ранее 2028 года, и сейчас самой главной проблемой остаётся невозможность купить память, а вовсе не её высокая цена. Руководство нидерландской компании Fairphone, которая производит смартфоны с повышенной ремонтопригодностью, буквально утверждает, что без доступа к закупкам памяти производители электронных устройств буквально «выбывают из игры». По прогнозам Counterpoint Research, в текущем году рынок смартфонов сократится на максимальные 13,9 %, и сильнее всего пострадает именно начальный ценовой сегмент. По оценкам TrendForce, контрактные цены на DRAM в этом квартале вырастут на 13–18 %, что на фоне наблюдаемого в первом квартале удвоения не кажется серьёзным повышением. Основанный выходцами из Nokia финский производитель смартфонов Jolla сообщает, что комплект из чипов памяти DRAM и NAND, используемый при производстве этих устройств, достиг своей максимальной цены в марте, и с тех пор не изменился в стоимости, что очень радует производителя, который опасался удвоения цен на комплект к осени текущего года. Представители Jolla также считают, что ситуация на рынке памяти нормализуется лишь к 2028 году. Производитель модульных ноутбуков Framework вынужден размещать заказы на поставку памяти заблаговременно, не располагая даже информацией ни о ценах, ни о точных сроках исполнения контрактов, а также объёмах поставляемой продукции. Jolla пришлось разработать два варианта материнской платы для своих смартфонов, которые позволяют устанавливать два разных варианта компоновки чипов памяти, а Framework позволяет покупателям своих ноутбуков переставлять память из своих старых компьютеров. Кроме того, Jolla приходится тщательно тестировать микросхемы памяти из каждой партии, поскольку не факт, что под видом новых она получает перемаркированные чипы, бывшие в употреблении ранее. Подобные злоупотребления со стороны поставщиков в условиях высоких цен становятся всё более частым явлением. Расходы на покупку памяти могут достигать 60 % себестоимости смартфонов в ценовом диапазоне около $400. Производители устройств с разной скоростью перекладывают растущие расходы на потребителей, поскольку каждый исходит из собственной финансовой ситуации и маркетинговых соображений. Framework нашла память подешевле и теперь вернёт покупателям часть переплаты
09.09.2026 [20:03],
Павел Котов
Framework удалось найти «ограниченную партию» оперативной памяти для ноутбуков модели Laptop 13 Pro по относительно невысокой цене. Это предложение адресовано в первую очередь тем, что уже оформил заказ на компьютер. 
Источник изображения: frame.work Производитель модульных компьютеров Framework сообщил своим клиентом «на редкость хорошую новость»: компания изыскала возможность снизить цены на оперативную память для некоторых покупателей Laptop 13 Pro — по крайней мере, на данный момент. В июле компания повысила цены на память, но теперь «получила ограниченную партию модулей Micron LPCAMM2 на 32 и 64 Гбайт по более низкой цене», и это благотворно скажется на клиентах. «Мы стараемся делиться выгодой с покупателями везде, где только возможно, и держать компьютеры максимально доступными в теперешних реалиях, поэтому мы снизим цены как для уже отправленных заказов, так и для части ещё не выполненных предзаказов. Новые цены по-прежнему выше тех, что были установлены на начало приёма предзаказов, но они ниже уровня, установленного с последним пересмотром цен, который составил основу стоимости текущих новых предзаказов», — заявила Framework. Компания изъявила готовность возместить разницу в цене тем, чьи заказы были отправлены по более высокой стоимости памяти. Производитель также скорректирует цены для предзаказов, которые ожидают выполнения «вплоть по десятую партию включительно, где была выбрана память по более высокой цене», и даст потребителям возможность изменить конфигурацию памяти на более дешёвую. Если после этого у Framework останутся запасы памяти по сниженной цене, или удастся закупить дополнительную партию, её предложат клиентам из оставшихся групп предзаказа Laptop 13 Pro, а затем и для новых заказов — теперешние идут в 20-й партии. На сайте производителя размещена форма, с помощью которой заказчики версии DIY Edition смогут выбрать память по новой цене. G.Skill представила модули памяти Trident Z5 Royal NeoX DDR5-6000 с профилями разгона AMD EXPO ULL для Ryzen
09.09.2026 [19:59],
Николай Хижняк
Компания G.Skill представила серию модулей оперативной памяти Trident Z5 Royal NeoX с поддержкой профилей разгона AMD EXPO Ultra Low Latency (ULL). Новые модули работают на частоте DDR5-6000, а значения задержек (таймингов) варьируются от CL36 до CL26. 
Источник изображений: G.Skill Сама по себе спецификация CL26 не является новинкой для G.Skill. Компания уже выпускала память Trident Z5 Royal Neo DDR5-6000 CL26 с поддержкой стандартных профилей разгона AMD EXPO. Обновление до версии NeoX добавляет поддержку нового профиля AMD EXPO ULL, отличающегося более тонкой настройкой вторичных и третичных субтаймингов памяти, а также режим низкой задержки. Это позволяет совместимым системам на базе процессоров Ryzen автоматически применять более агрессивные параметры памяти, не ограничиваясь лишь стандартной конфигурацией частоты и основных таймингов.  AMD представила технологию EXPO ULL на выставке Computex 2026, заявив о приросте средней игровой производительности примерно на 4 % по сравнению со стандартными профилями EXPO. Ранее G.Skill выпустила модули Trident Z5 NeoX RGB и Flare X5X, использующие эту технологию.  Модули Trident Z5 Royal NeoX сохранили фирменные черты серии Royal — зеркальные алюминиевые радиаторы и кристаллическую световую панель с RGB-подсветкой. G.Skill будет предлагать модули Trident Z5 Royal NeoX в серебристом и золотистом исполнении. 
 Стоимость представленных комплектов памяти и полный перечень доступных вариантов общего объёма (заявлен только комплект на 32 Гбайт) производитель не озвучил. Сообщается лишь, что новая серия Royal NeoX будет выходить на мировой рынок поэтапно, а для использования профиля EXPO ULL потребуются совместимые процессор, материнская плата и версия BIOS. Kepler Computing придумала, как побороть дефицит памяти без новых фабрик — но быстро вряд ли получится
09.09.2026 [18:51],
Павел Котов
Новый подход к проектированию чипов и запатентованный материал помогут устранить узкие места в цепочках поставок, спровоцировавшие рост цен на память, утверждает молодая компания Kepler Computing. Но только в том случае, если эту технологию удастся внедрить в массовое производство, пишет Wired. 
Источник изображений: keplercompute.com Инженеры основанного в 2018 году американского стартапа Kepler Computing заявили о разработке новой архитектуры высокоскоростной памяти HBM. Производители чипов обычно используют дорогую EUV-литографию, позволяющую уменьшать размеры транзисторов и размещать больше компонентов на той же площади; Kepler же утверждают, что их метод 3D-компоновки и новый запатентованный материал помогают увеличить плотность и без EUV, причём эту технологию можно развернуть на существующих полупроводниковых предприятиях. Аналогичных успехов удалось добиться и в сфере высокоскоростной кеш-памяти (SRAM), которая используется в центральных, графических и специализированных процессорах. За последние несколько лет Kepler привлекла $468 млн от крупных инвесторов, включая GlobalFoundries, Intel Capital, AMD Ventures; и даже минторг США согласился выделить ей до $245 млн на «разработку в США нового класса высокопроизводительной памяти для систем искусственного интеллекта на основе инновационных 3D и сегнетоэлектрических технологий». Испытания проходят преимущественно в Сингапуре, где расположено предприятие компании GlobalFoundries — производственного партнёра и инвестора, вложившего в проект $50 млн. Kepler за два года построила «мини-заводы», где производит свои чипы памяти совместно с GlobalFoundries, используя её 28-нм технологию; испытания также проводились на мощностях GlobalFoundries в американском Вермонте. Отказавшись от EUV-литографии, Kepler пытается обойти одно из главных узких мест в полупроводниковой отрасли — компания заявляет, что способна выпускать SRAM с плотностью элементов, сопоставимой с показателями техпроцессов 2 и 3 нм без инвестиций в дорогое оборудование. Идея стартапа в том, что рынку высокопроизводительных вычислений не обязательно ждать, когда построят новые заводы по производству памяти, чтобы удовлетворить растущий спрос. Увеличить объёмы поставок можно за счёт внедрения новых методов производства памяти на уже существующих мощностях. Kepler заявила о разработке инновационной технологии 3D-производства, позволяющей размещать больше чипов памяти на той же площади — благодаря этому вычислительный блок можно размещать ближе к памяти и снизить энергозатраты на передачу данных между ними. Компания стремится обеспечить передачу данных HBM с энергозатратами, сравнимыми со SRAM, но при сохранении объёмов HBM.  Kepler, по её утверждению, смогла повысить плотность размещения ячеек SRAM за счёт использования сегнетоэлектриков, позволяющих считывать и записывать данные при более низком напряжении по сравнению с механизмами, которые традиционно применяются в полупроводниковых компонентах для обработки и хранения информации — для этого компания разработала новый композитный материал. Инженеры перебрали 35 вариантов композитов, прежде чем остановились на классе материалов, которые могут упростить и удешевить производство чипов памяти. В ходе первых совместных проектов с GlobalFoundries представители стартапа переоборудовали предприятие по производству полупроводников за восемь месяцев — обычно на это уходят до двух лет. Kepler рассчитывает, что дополнительные расходы на новые материалы и переоснащение существующих фабрик будут значительно ниже $20–40 млрд, необходимых для строительства новых предприятий и их оснащение оборудованием на сотни миллионов долларов. Но до выхода на крупномасштабное производство ещё пройдёт некоторое время, если это вообще случится. Пока технологию удалось опробовать лишь на 2000 пластин. Первые образцы чипов HBM появятся в этом году, нарастить объёмы производства в Сингапуре планируется в следующем, и только в 2028 году, возможно, будет налажен выпуск в США. В GlobalFoundries в отношении проекта настроены оптимистично: «Фундаментальные прорывы уже совершены. Теперь осталось лишь добиться стабильно высоких результатов при обработке тысяч пластин и производстве миллионов компонентов». Некоторые аспекты, однако, представляются проблемными, например, наличие железа в составе композита. По словам представителя GlobalFoundries, железо — сложный загрязнитель для производственной линии: технологию придётся запускать на специализированном оборудовании либо полностью изолировать материал, чтобы он не мог попасть наружу. Поэтому главным испытанием технологии станет возможность адаптировать её для массового выпуска. Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт
08.09.2026 [19:15],
Николай Хижняк
Компания Rayson анонсировала модули памяти LPDDR5X LPCAMM2, сочетающие ёмкость 96 Гбайт и скорость передачи данных до 9600 МТ/с. Компания позиционирует новый продукт для высокопроизводительных ноутбуков и ПК с поддержкой искусственного интеллекта. 
Источник изображений: Rayson Rayson заявляет, что модули на 96 Гбайт уже прошли проверку совместимости с платформами ведущих международных производителей ПК. Компания не назвала этих производителей и не подтвердила, какие системы будут использовать эту память. Цены и информация о начале продаж пока не объявлены.  Размеры модуля LPCAMM2 составляют 78 × 23 × 3 мм. По данным Rayson, он занимает примерно на 60 % меньше места на материнской плате, чем традиционная память DDR5 SO-DIMM. Компания также заявляет примерно о 50 % меньшем энергопотреблении модуля и повышении энергоэффективности на 70 %.  В составе модулей памяти LPCAMM2 используются чипы памяти LPDDR5X, при этом сами модули остаются съёмными и заменяемыми. Это позволяет производителям ноутбуков использовать память с характеристиками LPDDR без непосредственной пайки к материнской плате. Компания Rayson также готовит к выпуску модули LPCAMM2 ёмкостью 16, 32 и 64 Гбайт.  Это не первые модули памяти LPCAMM2 ёмкостью 96 Гбайт с номинальной скоростью 9600 МТ/с. В феврале менеджер по продуктам Lenovo ThinkBook продемонстрировал модуль Samsung с точно такой же ёмкостью и скоростью. Однако на тот момент продукт Samsung ещё не поступил в серийное производство. Анонс Rayson пополняет список поставщиков памяти LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт. Что важнее, Rayson заявляет, что её продукт уже прошёл проверку совместимости с платформами производителей ПК. Компания не подтвердила, началось ли серийное производство LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт, поэтому остаётся неясным, когда появятся первые ноутбуки, использующие эти модули. Производители памяти не успевают за спросом — зато их выручка взлетела на 60 % во втором квартале
07.09.2026 [17:44],
Владимир Фетисов
Резкий рост контрактных цен на память DRAM привёл к увеличению объемов дохода её производителей. По данным компании TrendForce, доход индустрии DRAM во втором квартале нынешнего года вырос на 59,5 % до $154,73 млрд по сравнению с предыдущим трёхмесячным отрезком. 
Источник изображения: SK hynix Растущий спрос на ИИ-серверы, обусловленный продолжающимся расширением индустрии искусственного интеллекта, стимулировал увеличение поставок чипов памяти HBM3E, LPDDR5X и RDIMM разной ёмкости. Складские запасы поставщиков продолжают оставаться на исторически низком уровне, а дополнительные объёмы поставок в основном перенаправляются на использование в серверном оборудовании. В итоге объём поставок памяти DRAM в пересчёте на биты во втором квартале вырос незначительно. Аналитики TrendForce считают, что умеренный рост поставок памяти DRAM в пересчёте на биты станет одним из ключевых факторов, влияющих на выручку производителей в третьем квартале. Однако рост контрактных цен на чипы памяти DRAM, по прогнозам, замедлится до 13–18 % в квартальном исчислении. Эта тенденция отражает смещение части спроса с высокоёмких модулей RDIMM на продукты с меньшей ёмкостью, а также снижение способности потребителей в сегментах ПК и смартфонов выдержать дальнейшее повышение цен. Ожидается, что потребительский сегмент рынка DRAM покажет наиболее сильный рост цен, поскольку производители существенно сократили объём поставок. Во втором квартале самый высокий рост объёма поставок чипов памяти в пересчёте на биты среди крупнейших вендоров продемонстрировала Samsung. Этому способствовал ранний запуск серийного производства и поставок памяти HBM4. В сочетании с существенным ростом средней цены реализации это привело к тому, что квартальная выручка Samsung выросла до $60,98 млрд, что на 63,4 % больше по сравнению с предыдущим кварталом. В итоге компания заняла лидирующую позицию с долей рынка 39,4 %. 
Источник изображения: TrendForce На второй позиции расположилась SK hynix. Поскольку доля памяти HBM в общем объёме поставок в пересчёте на биты была самой высокой среди трёх крупнейших вендоров, рост средней цены реализации оказался не таким сильным. Тем не менее, выручка SK hynix во втором квартале выросла на 37,9 % по сравнению с предыдущим трёхмесячным отрезком и составила $38,59 млрд. При этом доля рынка компании снизилась до 24,9 %. В отчётном периоде Micron продолжала отдавать приоритет производству более дорогой серверной памяти DRAM, что обусловлено ограниченными производственными мощностями. Выручка компании выросла на 65,5 % квартал к кварталу и составила $36 млрд. За счёт этого доля вендора на рынке увеличилась до 23,3 %. Аналитики TrendForce считают, что в 2026–2027 годах три крупнейших производителя будут увеличивать объём поставок в пересчёте на биты в основном за счёт перехода на новые технологические процессы. Более мелкие игроки, такие как Nanya, Winbond и PSMC, сосредоточатся на производстве продукции по более зрелым технологиям. Их рост во втором квартале поддерживался рыночным спросом, который три крупнейших производителя уже не могут полностью удовлетворить по мере перехода на новые техпроцессы. Сильное повышение контрактных цен на DDR4 и DDR3 обеспечило рост выручки Nanya на 68,3 % квартал к кварталу — до $2,612 млрд. Выручка Winbond за этот же период выросла на 75,8 % и составила $998 млн. Выручка PSMC подскочила на 167,8 % — до $115 млн. Дефицит заставил Google разбирать старые серверы на память — DDR4 отправляется в новые ИИ-системы
03.09.2026 [22:04],
Павел Котов
Мировой дефицит памяти вынуждает крупных операторов центров обработки данных идти на нестандартные меры. Старший директор по инфраструктуре цепочки поставок Google Cloud Нихил Чериан (Nikhil Cherian) сообщил, что Google начала разбирать списанные серверы и извлекать из них пригодные для повторного использования модули DDR4. 
Источник изображения: cloud.google.com Google разработала специальные аппаратные адаптеры, позволяющие подключать память предыдущего поколения, в том числе DDR4, к новым серверам для систем искусственного интеллекта. Для этого компания возвращает списанные серверы, разбирает их и извлекает пригодные для повторного использования модули памяти. По словам Чериана, ИИ-отрасль быстро перешла от ограничений, связанных с вычислительными ресурсами, к ограничениям, связанным с памятью. Высокопроизводительная память теперь составляет более 75 % стоимости комплектующих типичного ИИ-сервера. Дефицит сопровождается стремительным ростом цен. По прогнозу TrendForce, в III квартале серверная DRAM подорожает на 13–18 %, а память для ПК — на 18–23 %. Оценки Goldman Sachs близки к этим значениям: аналитики ожидают роста соответственно примерно на 18 и 17 %. В августе спотовые цены на 8-Гбайт модули DDR4 и DDR5 достигли $142 и $133 соответственно. Рост цен и дефицит памяти заставляют технологические компании искать способы сократить объём памяти, необходимый на единицу вычислительной мощности. Google решает проблему одновременно на аппаратном и программном уровнях, оптимизируя библиотеки, архитектуру моделей и алгоритмы сжатия KV-кеша. На снижение зависимости от внешней памяти ориентированы и новые ИИ-ускорители Google. В частности, предназначенный для инференса TPU8i использует многоуровневую иерархию памяти: каждый ускоритель оснащён 288 Гбайт HBM3E, а серверная система использует DDR5 для задач, выполняемых на уровне хоста. Однако дефицит DRAM оказался настолько серьёзным, что в некоторых сценариях Google решила устанавливать вместо DDR5 извлечённые из списанных серверов модули DDR4. Таким образом, дефицит памяти заставил одного из крупнейших операторов ИИ-инфраструктуры не только оптимизировать новые ускорители и программное обеспечение, но и организовать внутреннюю цепочку повторного использования компонентов старых серверов. G.Skill представила комплект Flare X5X DDR5-6000 с технологией разгона AMD EXPO ULL для систем на Ryzen
31.08.2026 [14:46],
Николай Хижняк
Компания G.Skill представила новую серию оперативной памяти DDR5 — Flare X5X. Её особенность заключается в поддержке оптимизированных профилей разгона AMD EXPO ULL для платформ Ryzen. В рамках новой серии производитель анонсировал пока только один комплект памяти — ёмкостью 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) DDR5-6000 с таймингами CL36-36-36-76. 
Источник изображений: G.Skill Технология разгона AMD EXPO ULL от обычных профилей AMD EXPO отличается более тонкой настройкой субтаймингов памяти, а также добавлением режима низкой задержки. Согласно внутренним тестам AMD, EXPO ULL обеспечивает до 13 % более высокий средний FPS по сравнению с памятью стандарта JEDEC DDR5 и до 4 % более высокий средний FPS по сравнению с текущими профилями разгона EXPO.  Модули памяти G.Skill Flare X5X обладают минималистичным дизайном. Они оснащены чёрными металлическими радиаторами и не имеют RGB-подсветки. Каждый модуль памяти серии Flare X5X прошёл внутреннюю проверку качества и эффективности.  Производитель заявляет, что в продаже модули памяти Flare X5X будут поступать поэтапно, в зависимости от региона. Стоимость представленного комплекта ОЗУ Flare X5X DDR5-6000 компания G.Skill не сообщила. Российские цены на оперативную память и SSD для серверов выросли вдвое — снижения цен пока не предвидится
31.08.2026 [12:37],
Владимир Мироненко
В I полугодии 2026 года цены на оперативную память для серверов и накопители продолжали расти. По отдельным позициям они выросли втрое с конца прошлого года, что связано с бумом ИИ, из-за которого производство в основном переориентировано на обеспечение нужд ИИ ЦОД. 
Источник изображения: Micron Как сообщает «Коммерсантъ» со ссылкой на данные MWS Cloud, оперативная память DDR4 и DDR5 для серверов за I полугодие 2026 года подорожала примерно на 25 и 100 % соответственно. Например, цена модуля Samsung на 64 Гбайт выросла с 90 тыс. до 110 тыс. руб., а модуль Samsung на 32 Гбайт подорожал с 80 тыс. до 160 тыс. руб., некоторые SSD-накопители стали дороже втрое. За этот период также выросли цены на процессоры. Например, цена Intel Xeon 4310 увеличилась с 45 тыс. до 70 тыс. руб., а Intel Xeon 6434 в среднем подорожал с 190 тыс. до 210 тыс. руб. По оценкам «Марвел-Дистрибуции», совокупный рынок носителей памяти за I полугодие 2026 года составил 7–8,5 млн штук и 120–160 млрд руб. Наиболее существенно выросла в цене память для серверов, а память для ПК подорожала примерно на 50–150 %, сообщили в компании. По данным заместителя директора департамента компонентов OCS Надежды Медведевой, в I полугодии 2026 года продажи серверных SSD в штуках выросли год к году на 20 %. При этом спрос на SSD в 2026 году впервые превысил спрос на HBM. Объём реализованных HDD за то же время сократился на 5 %. Бум ИИ способствовал росту спроса на SSD, отметила Медведева. Руководитель направления Astra Xplatform группы «Астра» Никита Кораблев сообщил, что серверные модули DDR5 с конца 2025 года подорожали в полтора–два раза, а относительно минимумов лета 2025 года — в два–три раза. Корпоративные SSD выросли в цене на 50–80 %. Рост мирового спроса на HBM стал причиной дефицита обычной памяти, отметил гендиректор «Байкал электроникс» Андрей Евдокимов. Крупнейшие производители памяти, такие как Micron и SK hynix, сосредоточились на выпуске HBM по заказам Nvidia и других компаний в сфере ИИ. «В ближайшие 12 месяцев около половины рынка ожидает дальнейшего удорожания инфраструктуры», — говорит гендиректор МТС Web Services Павел Воронин со ссылкой на собственные данные компании. Он отметил, что с удорожанием оперативной памяти и графических ускорителей столкнулось около трети компаний. В связи с этим растёт популярность облачных сервисов и гибридных моделей, не требующих от компаний собственных вложений в инфраструктуру. |
© 1997—2026 3DNews
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
