Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Репортаж со стенда G.Skill на Computex 2026: модули DDR5 будущего с очень низкими задержками, высокой скоростью и объёмом до 512 Гбайт
05.06.2026 [11:43],
Андрей Созинов
В отличие от большинства производителей памяти, G.Skill редко привозит на Computex новые линейки продуктов в привычном понимании этого слова. Вместо этого она использует выставку как площадку для демонстрации того, чего удалось добиться на текущем этапе развития памяти. Нынешняя экспозиция тоже оказалась не столько рассказом о новых сериях модулей, сколько взглядом в будущее.  Одной из интересных частей экспозиции стали демонстрации памяти в рамках инициативы AMD EXPO Ultra Low Latency. Если прежде производители памяти в первую очередь стремились поднять частоту, то сегодня всё больше внимания уделяется задержкам.  На нескольких демонстрационных системах G.Skill показывала комплекты DDR5-6000 объёмом 32 Гбайт с таймингами CL26, CL28 и CL30. Особенно выделялся вариант DDR5-6000 CL26-36-36-32 на чипах SK hynix. Для платформы Socket AM5 такие задержки выглядят весьма агрессивно и позволяют получить дополнительную производительность без необходимости переходить на более высокие частоты.   Рядом были представлены комплекты на микросхемах Samsung и Micron. Все они работали на одинаковой частоте DDR5-6000, что позволяло наглядно сравнить потенциал разных типов памяти. Такие демонстрации хорошо показывают, насколько сильно характеристики модулей зависят от используемых чипов.   Впрочем, полностью отказываться от традиционной гонки скоростей индустрия явно не собирается. Значительная часть стенда G.Skill была посвящена различным демонстрациям высокоскоростной памяти CUDIMM со встроенным тактовым генератором. Этот формат памяти сегодня рассматривается как следующий этап развития настольной DDR5, поскольку позволяет преодолеть ограничения обычных UDIMM и добиться существенно более высоких частот.  Одной из наиболее интересных демонстраций стала система с памятью DDR5-9200 объёмом 32 Гбайт, работавшей при стандартном напряжении 1,1 В. Обычно для достижения подобной скорости памяти требуется заметное повышение напряжения питания, что ведёт к увеличению энергопотребления и тепловыделения.  По соседству работала ещё более впечатляющая конфигурация с комплектом DDR5-10933 объёмом 48 Гбайт в составе двух модулей по 24 Гбайт. Подобные системы пока остаются демонстрацией возможностей современных платформ Intel, однако именно такие стенды позволяют оценить пределы развития памяти нынешнего поколения.    Также на стенде G.Skill демонстрировались комплекты CUDIMM DDR5-8000 объёмом 128 и 256 Гбайт. Особенно интересным выглядел набор из двух четырёхранговых модулей CUDIMM DDR5-8000 по 128 Гбайт каждый.  Также был показан комплект традиционной памяти UDIMM DDR5-8000 объёмом 128 Гбайт. Ещё недавно подобные объёмы были характерны исключительно для серверов, тогда как сегодня они начинают появляться и в настольных платформах.  Большие объёмы памяти — это не всё, что нужно рабочей станции. Для систем, в которых важна не только производительность, но и надёжность работы памяти, G.Skill показала комплект DDR5-6400 ECC CUDIMM объёмом 256 Гбайт. Это память со встроенным механизмом коррекции ошибок. G.Skill также показала россыпь комплектов регистровой памяти RDIMM, которые ориентированы на рабочие станции, системы моделирования и локальные ИИ-комплексы, требующие больших объёмов оперативной памяти.  Наиболее необычной выглядела совместная демонстрация G.Skill и ElmorLabs. В системе на базе Intel Xeon использовались восемь модулей DDR5 RDIMM по 64 Гбайт каждый, что обеспечивало общий объём памяти 512 Гбайт. При этом память работала на эффективной частоте DDR5-10000. Для регистровой памяти такие показатели особенно примечательны, поскольку традиционно RDIMM ориентирована прежде всего на стабильность и масштабируемость, а не на скорость.   Наконец, отдельный раздел экспозиции был посвящён платформам AMD Threadripper. Компания демонстрировала систему на базе Ryzen Threadripper Pro 9995WX с 512 Гбайт памяти DDR5-7200, а также конфигурацию с Ryzen Threadripper 9980X и 256 Гбайт DDR5-8000. Эти стенды показывали, насколько далеко продвинулись современные HEDT-платформы по сравнению с предыдущими поколениями.  Помимо новых скоростных комплектов, G.Skill привезла на выставку и необычный проект MasterDIMM, разработанный совместно с Cooler Master. Это модули памяти с довольно крупным радиатором, внутри которого установлен компактный вентилятор, обеспечивающий дополнительный обдув микросхем памяти. По данным разработчиков, это позволяет снизить температуру модулей примерно на 15 градусов по сравнению с традиционными конструкциями. Решение выглядит нишевым, но хорошо отражает растущие требования к охлаждению высокоскоростной DDR5.  Традиционно важной частью стенда G.Skill оставались соревнования по экстремальному разгону. На выставке вновь проходили OC World Cup 2026 и площадка OC World Record Stage, где оверклокеры демонстрировали возможности новейших платформ Intel и AMD с использованием жидкого азота. Стенд G.Skill на Computex 2026 оказался интересен прежде всего тем, что отражает вектор развития рынка памяти. Производители продолжают увеличивать частоты и устанавливать новые рекорды производительности, однако всё больше внимания уделяется снижению задержек, энергоэффективности и наращиванию объёмов. Именно сочетание этих факторов будет определять развитие DDR5 в ближайшие годы. DDR4 отказалась умирать: производители памяти и материнских плат наращивают выпуск
05.06.2026 [07:48],
Алексей Разин
Дефицит памяти вызван высоким спросом на DDR5 в серверном сегменте, поэтому представители потребительского рынка ищут спасения в DDR4, которая вновь обретает актуальность как в глазах производителей материнских плат, так и поставщиков модулей памяти. Продукция, которая должна была завершить свой жизненный цикл, вновь встаёт на конвейер. 
Источник изображения: Micron Technology Об этом по итогам общения с участниками Computex 2026 заявили представители ресурса Tom’s Hardware. Сразу несколько производителей модулей памяти и материнских плат признали, что на фоне растущего интереса к DDR4 они вынуждены наращивать объёмы выпуска профильной продукции. Производители материнских плат наращивают объёмы выпуска моделей с поддержкой DDR4, причём они собираются продолжать делать это и в 2027 году. В некоторых случаях под эти нужды даже придётся организовывать новые производственные линии, поскольку изначально «воскрешение» плат с поддержкой DDR4 не планировалось, и все свободные мощности были отданы под другие виды продукции. По данным некоторых производителей материнских плат, спрос на платформы с поддержкой DDR4 вырос в прошлом квартале на двузначное количество процентов. Производители центральных процессоров тоже поддерживают тенденцию. Соответствующие заявления сделали недавно представители Intel, а AMD даже возобновила выпуск процессора Ryzen 7 5800X3D, хотя для этого пришлось серьёзным образом адаптировать существующие производственные процессы. Один из производителей материнских плат признался источнику, что наращивает объёмы выпуска изделий с разъёмом LGA 1700. В части увеличения объёмов выпуска DDR4 имеются как способствующие этому факторы, так и препятствующие. С одной стороны, технологии упаковки DDR4 проще по сравнению с DDR5, поэтому наращивать объёмы выпуска первого типа памяти не так сложно. С другой стороны, кремниевых пластин для изготовления DDR4 всё равно не хватает, поскольку приоритет отдаётся более выгодным видам продукции типа той же DDR5 или HBM. Кроме того, чипы для скоростных модулей памяти уже не выпускаются, поэтому DDR4 «новой волны» чаще всего будет работать на более умеренных частотах по сравнению с лучшими представителями прошлой эпохи. В любом случае, все представители полупроводниковой отрасли сходятся во мнении, что дефицит памяти будет сохраняться до конца 2027 года, как минимум. AMD раскрыла детали EXPO ULL — бесплатный прирост FPS оказался проще, чем ожидалось
03.06.2026 [17:12],
Николай Хижняк
С анонсом EXPO Ultra Low Latency (EXPO ULL) на выставке Computex 2026 компания AMD предоставила очень мало деталей о том, как работает эта технология. Согласно заявлению, новые профили разгона ОЗУ DDR5 обеспечивают в среднем прирост производительности на 13 % по сравнению со стандартами JEDEC и на 4 % по сравнению с актуальными профилями EXPO. Топ-менеджер AMD Дэвид Макафи (David McAfee) пролил чуть больше света на то, что собой представляет данная технология. 
Источник изображений: AMD «[Профили] EXPO эволюционировали. Мы работали над ними со всеми вендорами модулей памяти. Мы увидели возможность добавить больше субтаймингов в профиль SPD и просто немного снизить задержку», — заявил Макафи в разговоре с Tom’s Hardware. Помимо информации о возможностях EXPO ULL, AMD сообщила о совместимости новых профилей разгона ОЗУ с существующими чипсетами и материнскими платами. Однако Макафи уточнил, что не уверен, потребуется ли обновление BIOS (что, скорее всего, так). Тем не менее он всё же отметил следующее: «Мой совет всем вашим читателям и зрителям: обновите BIOS». Модули памяти с поддержкой профилей EXPO ULL будут поставляться в новых товарных упаковках, на которых будет отмечена данная поддержка. «Будет заметно, что эти комплекты памяти другие», — уточнил Макафи. Он также заявил, что, хотя его компания не контролирует цены на память или модули, «AMD поняла со слов партнёров, что они рассчитывают выпустить их по тем же ценам, что и текущие комплекты». На данный момент цены на модули ОЗУ завышены из-за продолжающегося дефицита чипов памяти. Но Макафи отмечает, что не видит причин для дополнительного повышения цен. Топ-менеджер AMD заявляет, что технология EXPO ULL «просто позволяет изменить субтайминги и выжать максимум производительности из этих модулей DIMM», поэтому в технологии ULL нет ничего такого, что могло бы значительно повысить стоимость подобных модулей. Согласно внутренним тестам AMD, в 30 играх на ПК с Ryzen 7 9700X EXPO ULL обеспечивает прирост производительности до 4 % по сравнению с обычными профилями EXPO для памяти DDR5-6000 и прибавку до 13 % по сравнению с модулями памяти стандарта JEDEC DDR5-5600. Также до 15 % повышается минимальное значение FPS в играх (1 % low) по сравнению с памятью JEDEC и на те же 4 % — по сравнению со стандартными профилями EXPO. AMD обещает, что EXPO ULL «появится скоро», однако не называет никаких конкретных дат. Новые модули памяти с поддержкой указанных профилей разгона предложат компании G.Skill, Kingston, Lexar, XPG, TeamGroup и другие. G.Skill показала самую быструю память для рабочих станций — восьмиканальный комплект DDR5-10000 ECC RDIMM
03.06.2026 [13:44],
Николай Хижняк
Компания G.Skill показала на выставке Computex 2026 впечатляющие конфигурации оперативной памяти для рабочих станций. Одной из них стал восьмиканальный комплект DDR5-10000 ECC RDIMM общим объёмом 512 Гбайт. 
Источник изображений: TechPowerUp В составе комплекта DDR5-10000 ECC RDIMM используются восемь модулей памяти G.Skill DDR5-10000 RDIMM ёмкостью по 64 Гбайт каждый. Память установлена в систему с материнской платой Asus Pro WS W890E-SAGE SE и 24-ядерным 48-поточным процессором Intel Xeon 658X (Granite Rapids).  Согласно тестам, система обеспечивает скорость чтения памяти 602,34 Гбайт/с, скорость записи 487,45 Гбайт/с и скорость копирования 537,33 Гбайт/с при задержке 86 нс. G.Skill также показала аналогичную систему, но с 768 Гбайт (8 × 96 Гбайт) оперативной памяти DDR5-8800 RDIMM.  Для платформы AMD Ryzen Threadripper компания продемонстрировала комплект памяти DDR5-7200 RDIMM ёмкостью 512 Гбайт (8 × 64 Гбайт). Он работал на материнской плате ASRock WRX90 WS EVO в тандеме с 64-ядерным 128-поточным процессором Ryzen Threadripper PRO 9985WX. Для памяти заявлены относительно низкие тайминги CL46-56-56-115.  Возможно, наиболее интересной конфигурацией с точки зрения рядовых потребителей оказалась система с процессором Intel Core Ultra 7 270K Plus, материнской платой Asus Pro WS W880-ACE SE и 256 Гбайт (4 × 64 Гбайт) оперативной памяти DDR5-6400 ECC CUDIMM.  Функция коррекции ошибок (ECC) поддерживается процессорами Arrow Lake Plus, но для этого необходимо использовать материнские платы на чипсете Intel W880. 256 Гбайт оперативки для ПК в двух модулях: Origin Code представила комплект 4R CUDIMM DDR5-8000
01.06.2026 [21:20],
Николай Хижняк
Компания Origin Code анонсировала комплект четырёхранговой (4R) памяти CUDIMM DDR5 для настольных платформ Intel. Производитель совместно с Gigabyte и Intel представил конфигурацию памяти объёмом 256 Гбайт, в которой используются только два модуля ОЗУ. 
Источник изображений: VideoCardz / Origin Code По словам Origin Code, в составе четырёхранговых модулей ёмкостью 128 Гбайт каждый используется тактовый генератор (CKD) для улучшения целостности сигнала при более высоких скоростях работы памяти. Это позволяет увеличить ёмкость каждого модуля при сохранении конфигурации с двумя DIMM, которой нередко оснащаются флагманские материнские платы Intel Z890.  Origin Code заявляет для комплекта ОЗУ 4R CUDIMM DDR5-8000 тайминги CL64 и рабочее напряжение 1,1 В. У компании также имеется уже настроенный комплект ОЗУ DDR5-8000, работающий с таймингами CL42 и напряжением 1,4 В. Данная флагманская конфигурация памяти будет показана на выставке Computex 2026.  По словам производителя, память была протестирована в системе с чипом Intel Core Ultra 7 270K Plus и материнской платой Gigabyte Z890 Aorus Elite Duo X. Указанная модель материнской платы оснащена двумя слотами для памяти DDR5 и предлагает официальную поддержку до 256 Гбайт ОЗУ. Gigabyte также заявляет для этой платы поддержку четырёхранговых модулей небуферизованной памяти UDIMM, а также памяти CUDIMM со скоростью до DDR5-8000.  Это не первая конфигурация памяти CUDIMM с двумя модулями по 128 Гбайт, показанная в этом году. Компании Adata и MSI ранее представили четырёхранговые модули CUDIMM на 128 Гбайт для Intel Z890, а Gigabyte ранее демонстрировала работу 256 Гбайт памяти CUDIMM DDR5-7200 на своей плате Z890 Aorus Tachyon ICE. Теперь свой вариант памяти 4R CUDIMM со скоростью DDR5-8000, предназначенный для розничной продажи, показала Origin Code. Стоимость представленных модулей памяти Origin Code не сообщает. Также неизвестно, когда они поступят в продажу. AMD научилась выжимать из DDR5 максимум — представлена технология разгона EXPO ULL
01.06.2026 [14:00],
Николай Хижняк
Компания AMD готовит новое расширение для своих профилей разгона оперативной памяти EXPO под названием EXPO Ultra Low Latency или EXPO ULL. Новый режим предназначен для комплектов памяти DDR5 для платформ Ryzen. Дебют функции ожидается с выпуском новых модулей памяти в июне. 
Источник изображений: AMD Режим EXPO ULL станет частью обновления EXPO 1.2. Функция добавляет режим памяти с низкой задержкой, автоматическим разгоном памяти и более точной настройкой для поддерживаемых комплектов ОЗУ DDR5. AMD утверждает, что EXPO ULL может улучшить как средний показатель кадров в секунду, так и его минимальное значение (1 % low) в играх.  Согласно внутренним тестам компании, EXPO ULL обеспечивает до 13 % более высокий средний FPS по сравнению с памятью стандарта JEDEC DDR5 и до 4 % более высокий средний FPS по сравнению с текущими профилями разгона EXPO. Что касается минимального значения FPS, то EXPO ULL обещает прирост до 15 % по сравнению со стандартными профилями JEDEC и до 4 % по сравнению с текущими профилями памяти EXPO. Компания заявляет, что эти данные основаны на тестировании более чем в 30 играх на системе с Ryzen 7 9700X. EXPO ULL также нацелен на снижение задержки памяти на 5–7 нс по сравнению с обычным комплектом DDR5-6000 за счёт настройки дополнительных параметров tREFI, tRRDS, tWR, ULL Enable и VDDP. AMD перечислила несколько партнёров по производству памяти с поддержкой EXPO ULL. В их число входят G.Skill, Kingston Fury, Klevv, Lexar, TeamGroup, V-Color, XPG от Adata и Origin Code. Новые комплекты памяти от этих производителей ожидаются в июне, хотя полная поддержка функции EXPO ULL будет зависеть от производителей материнских плат и соответствующих версий BIOS. В последних релизах библиотек AGESA 1.3.0.1 и 1.3.0.1b уже добавлены дополнительные параметры настройки DDR5 для плат AM5. G.Skill показала модули DDR5-9200 без экстремального напряжения и перегрева
29.05.2026 [17:35],
Николай Хижняк
Компания G.Skill показала работу нового высокоскоростного двухканального комплекта оперативной памяти Trident Z5 CK CUDIMM DDR5 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Он работает в режиме DDR5-9200 с таймингами CL74-74-74-148, но при этом сохраняет очень низкое напряжение в 1,1 В, что в свою очередь позволяет избегать перегрева. 
Источник изображений: G.Skill По словам производителя, память проходила тестирование на флагманской материнской плате MSI MEG Z890 Godlike. Модули ОЗУ прошли стресс-тест в сочетании с процессором Intel Core Ultra 7 270K Plus, продемонстрировав высокую оптимизацию разгона на новейшей платформе.  Компания отмечает, что такая высокая скорость оперативной памяти обычно достигается на специализированных оверклокерских материнских платах, оснащённых только двумя разъёмами DIMM для ОЗУ, что обеспечивает более высокую целостность сигнала между процессором и слотами памяти. MSI MEG Z890 Godlike хоть и является флагманской моделью, но в эту категорию не входит, поскольку оснащена четырьмя слотами DIMM.  G.Skill не сообщила, когда указанные модули памяти появятся в продаже. Corsair представила модули памяти Shugo DDR5 с премиум-дизайном с японскими мотивами
26.05.2026 [22:37],
Николай Хижняк
Компания Corsair представила коллекционную серию оперативной памяти Shugo DDR5 с узорами по японским мотивам. Изображения на радиаторах памяти выполнены с использованием специальной технологии микросверления, позволяющей RGB-подсветке просвечивать сквозь боковые стороны модуля и становиться частью самого рисунка. 
Источник изображений: Corsair Компания поясняет, что название Shugo символизирует прочность, стабильность и надежность, отражая роль памяти как основы высокопроизводительных ПК. Основной целевой аудиторией продукта производитель называет геймеров, оверклокеров, создателей контента и коллекционеров.  На старте будут доступны два дизайна — Onyx Blade и Sakura Noa. Оба разработаны в сотрудничестве с сообществом художников. По словам Corsair, модули Shugo собраны из тщательно отобранных микросхем DDR5 с высоким качеством изготовления и установлены на изготовленные на заказ высококачественные печатные платы, разработанные для обеспечения высокой целостности сигнала и возможности разгона. Память оптимизирована как для платформ Intel, так и для AMD.  Модули Shugo DDR5 оснащены индивидуально адресуемыми RGB-светодиодами и полностью поддерживаются программным обеспечением Corsair iCUE.  Для сборщиков, желающих получить полностью заполненную и симметричную конфигурацию памяти в составе ПК, Shugo DDR5 также будет доступна в виде комплекта Corsair Light Enhancement Kit (LEK), который заполняет пустые слоты DDR5 соответствующими RGB-модулями. Модули LEK не содержат памяти и предназначены только для эстетического использования.  Память Corsair Shugo DDR5 будет выпущена в виде двухканальных комплектов объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) со скоростью до 6000 МТ/с и таймингами CL28-36-36-96 при рабочем напряжении 1,4 В. Выпуск будет ограниченным. Модель контролируемого запуска призвана сохранить для Shugo DDR5 статус коллекционной памяти. Цена комплекта на 32 Гбайт составляет $599,99 в США и €662.99 в Европе Дефицит меняет рынок: китайская DDR5 от CXMT просочилась в модули Corsair Vengeance
22.05.2026 [13:42],
Павел Котов
Corsair начала выпускать модули оперативной памяти Vengeance DDR5 на чипах от китайской ChangXin Memory Technologies (CXMT). Соответствующие скриншоты опубликовал пользователь соцсети X: модуль Corsair DDR5-6000 был идентифицирован утилитой CPU-Z как использующий память ChangXin. 
Источник изображений: x.com/wxnod Речь идёт о планке DDR5-6000 объёмом 16 Гбайт; на этикетке значатся тайминги 36-44-44-96 при 1,35 В, номер компонента — CMK5X16G3E60C36A2-CN. Он, предположительно, поддерживает профили Intel XMP и AMD EXPO. Это уже не первый случай появления памяти CXMT DDR5, но теперешний пример знаменателен тем, что в нём фигурирует Corsair, которая для потребительских комплектов DDR5 обычно закупает DRAM у Samsung, SK hynix и Micron.  Ранее стало известно о комплекте KingBank DDR5-6000 CL36 на чипах CXMT — он тестировался на платформе AMD Zen 5 и не демонстрировал очевидных проблем с производительностью в играх по сравнению с другими моделями DDR5-6000. Китайский производитель публиковал собственную дорожную карту DDR5 — чипы линейки достигают скорости до 8000 Мбит/с и строятся на кристаллах 16 и 24 Гбит. В ассортименте значится продукция форматов UDIMM, SODIMM, CUDIMM, CSODIMM, RDIMM, MRDIMM и TFF MRDIMM. Это согласуется с непростым положением дел на рынке памяти, где спрос со стороны отрасли искусственного интеллекта оказался слишком высоким. Если этот модуль Corsair попадёт в широкую розницу, это будет означать, что китайская память больше не огранивается региональными или малоизвестными брендами. Официально Corsair пока не подтвердила намерения выпускать на мировой рынок модули DDR5 на чипах CXMT. Буквы «CN» в названии продукта могут указывать, что компания запустила пробное производство для китайского рынка. Память Team Group не выдавала заявленные скорости без ручной настройки BIOS — покупатели получат $1,1 млн компенсации
21.05.2026 [13:27],
Дмитрий Федоров
Производитель модулей оперативной памяти Team Group согласился выплатить $1,1 млн по коллективному иску в США. Покупатели модулей DDR3, DDR4 и DDR5 утверждали, что заявленные на упаковке скорости работы невозможно получить без дополнительных настроек, хотя реклама создавала впечатление, что память работает на заявленных частотах сразу после установки. 
Источник изображения: teamgroupinc.com Чтобы добиться обещанной производительности, пользователю нужно было вручную активировать в BIOS материнской платы специальные профили разгона — XMP или EXPO, которые повышают частоту памяти сверх заводских значений. Иск охватывает модули Team Group, купленные частными лицами на территории США с 3 мая 2020 года по 8 апреля 2026 года. Team Group отвергла все обвинения и заявила, что её продукция была надлежащим образом промаркирована и работала в соответствии с заявленными характеристиками. Фиксированной суммы для каждого участника нет — общий фонд в $1,1 млн разделят между всеми подавшими обоснованную заявку пропорционально числу заявленных модулей. Один участник может указать до пяти модулей без чека, но сверх этого лимита потребуются документы о покупке. Заявки принимаются через сайт Claim Hub, крайний срок — 7 июля 2026 года. Компенсация положена только физическим лицам. При этом потребитель, купивший память как частное лицо и позже использовавший её в рабочих целях, сохраняет право на компенсацию. Ранее в этом году другой производитель памяти, G.Skill, урегулировал аналогичный иск на $2,4 млн — истцы предъявляли те же претензии к модулям DDR4 и DDR5. Большинство современных комплектов памяти поставляются с консервативными частотами, установленными по отраслевому стандарту JEDEC, а более высокие скорости — DDR5-6000 или DDR5-7200 — требуют ручной активации профилей разгона, о чём рядовые покупатели могут не знать. По условиям соглашения G.Skill обязали яснее указывать на упаковке необходимость дополнительных настроек. У Team Group таких условий нет — мировое соглашение предусматривает только денежную выплату. Asus выпустила свою первую оперативную память — и сразу за $880
15.05.2026 [15:01],
Николай Хижняк
Компания Asus представила свой первый комплект оперативной памяти — ROG DDR5 RGB Edition 20. Продукт был анонсирован на мероприятии ROG DAY 2026 в Китае. 
Источник изображений: VideoCardz / Asus Комплект ОЗУ выполнен в дизайне, посвящённом 20-летию бренда ROG. В оформлении модулей памяти сочетаются чёрный, золотой и красный цвета. Модули были разработаны совместно с компанией Biwin, которая входит в число сертифицированных партнёров Asus по производству оперативной памяти ROG.  Первый комплект ОЗУ от Asus состоит из двух модулей ёмкостью по 24 Гбайт каждый (общий объём — 48 Гбайт). Для новинки производитель заявляет поддержку режима DDR5-6000 при таймингах CL26-36-36-76. В составе модулей используются чипы памяти SK hynix M-die с высоким потенциалом разгона. Память ROG DDR5 RGB Edition 20 поддерживает профили разгона Intel XMP и AMD EXPO. Компания также заявляет поддержку отдельного режима разгона ROG для владельцев материнских плат ROG. Модули ОЗУ оснащены RGB-подсветкой с поддержкой синхронизации Aura Sync.  На мероприятии в Китае Asus также сообщила о запуске программы сертифицированных партнёров по производству памяти ROG Certified Memory Program. В первоначальный список партнёров вошли компании Adata, Apacer, Asgard, Biwin, Corsair, G.Skill, GeIL, Kingston, Klevv, Lexar, Silicon Power, TeamGroup, V-Color и Viper Gaming.  В Китае стоимость комплекта памяти ROG DDR5 RGB Edition 20 объёмом 48 Гбайт составляет 5999 юаней (около $880). Старт продаж ожидается в конце июня. Asus пока не подтвердила планы по глобальному запуску своих модулей ОЗУ. Micron начала пробные поставки передовых модулей DDR5-9200 RDIMM объёмом 256 Гбайт
13.05.2026 [11:13],
Алексей Разин
Американская компания Micron Technology сегодня заявила о начале поставок образцов модулей памяти типа RDIMM, работающих в режиме DDR5-9200 и предлагающих объём 256 Гбайт в сочетании с несколькими другими инновационными решениями. Поднимая планку как быстродействия, так и ёмкости, Micron оптимально удовлетворяет растущие запросы серверного сегмента рынка. 
Источник изображения: Micron Technology Во-первых, как отмечается в пресс-релизе производителя, новые модули памяти оснащены микросхемами DDR5, изготовленными по новейшему техпроцессу 1-гамма 10-нм класса. Во-вторых, эти модули обеспечивают скорость передачи информации до 9200 мегатранзакций в секунду. Кроме того, они имеют трёхмерную компоновку 3DS с межслойными соединениями TSV. Один такой модуль обеспечивает повышение скорости передачи информации с 6400 до 9200 Мт/с при снижении энергопотребления на 40 % по сравнению с двумя модулями предыдущего поколения объёмом по 128 Гбайт. Регистровые модули RDIMM применяются в серверных системах и рабочих станциях. В условиях бума искусственного интеллекта, сосредоточившего спрос на серверной инфраструктуре, появление подобного продукта выглядит очень своевременным. После валидации данных модулей партнёрами и клиентами Micron сможет приступить к их серийным поставкам. Adata выпустила память с «бесконечным зеркалом» — XPG Novakey RGB DDR5 объёмом до 32 Гбайт и скоростью до 6400 МТ/с
05.05.2026 [16:42],
Николай Хижняк
Игровой бренд XPG компании Adata представил серию модулей оперативной памяти Novakey RGB DDR5. В неё вошли комплекты ОЗУ общим объёмом до 32 Гбайт, работающие со скоростью до 6400 МТ/с. Ключевой особенностью новинок является дизайн радиатора с эффектом «бесконечного зеркала». 
Источник изображений: Adata Модули ОЗУ Novakey RGB DDR5 выделяются дизайном. Планки оснащены радиаторами с зеркальными поверхностями, которые благодаря подсветке ARGB создают эффект «бесконечного зеркала». Производитель утверждает, что первым на рынке применил подобный дизайн. В пресс-релизе также отмечается, что радиаторы модулей ОЗУ XPG Novakey RGB DDR5 на 50 % состоят из переработанного алюминия, а доля переработанного пластика в них составляет 85 %.  Память XPG Novakey RGB DDR5 будет предлагаться как в виде отдельных модулей ёмкостью 16 и 32 Гбайт, так и в виде двухканальных комплектов общей ёмкости 16 и 32 Гбайт. Для новинок производитель заявляет низкие задержки CL30 и поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.  Стоимость представленных модулей ОЗУ компания не сообщила, но новинки уже должны были поступить в продажу. Материнские платы Gigabyte тоже получили поддержку «половинчатой» памяти HUDIMM
30.04.2026 [23:53],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte выпустила обновления BIOS для своих материнских плат Intel 800-й, 700-й и 600-й серий, добавив поддержку памяти HUDIMM. Компания называет этот стандарт One Sub-channel DDR5. В модулях HUDIMM используется один 32-битный подканал DDR5 вместо двух 32-битных подканалов, как в стандартных модулях UDIMM DDR5. Это позволяет производителям использовать меньше микросхем DRAM в каждом модуле. В качестве компромисса приходится жертвовать ёмкостью и пропускной способностью каждого модуля. 
Источник изображения: VideoCardz По словам Gigabyte, новая версия BIOS обеспечивает автоматическое обнаружение и инициализацию модулей HUDIMM. Пользователям не нужно менять какие-либо дополнительные настройки после обновления BIOS. Обновление распространяется на материнские платы серий Intel 800, 700 и 600. Это означает, что оно совместимо даже с процессорами Alder Lake. Компания также подтверждает поддержку смешанных конфигураций. Например, пользователи могут установить модуль HUDIMM объёмом 8 Гбайт в пару со стандартным модулем UDIMM объёмом 16 Гбайт, чтобы получить конфигурацию на 24 Гбайт ОЗУ. По словам компании, в такой конфигурации можно использовать три подканала DDR5. Ранее о поддержке памяти HUDIMM на своих материнских платах Intel 800-й, 700-й и 600-й серий объявила ASRock, которая вместе с TeamGroup и разработала этот стандарт. Компания Asus также начала внедрять бета-версию BIOS с поддержкой HUDIMM на материнских платах Intel Z890, B860, Q870 и H810. Затем об аналогичной поддержке некоторыми платами заявила MSI. Таким образом, все ключевые производители материнских плат теперь поддерживают память HUDIMM на указанных платформах Intel. В условиях высоких цен на полноценные модули памяти DDR5 UDIMM это решение выглядит весьма своевременным, даже несмотря на компромиссы, на которые придётся пойти в вопросе производительности. DDR4 подешевела на спотовом рынке, но покупают её всё равно неохотно
29.04.2026 [13:09],
Алексей Разин
Бум систем искусственного интеллекта приучил всех к мысли, что цены на память постоянно растут, и на рынке наблюдается нехватка предложения. Между тем, статистика предыдущих семи дней, приводимая TrendForce, говорит о снижении спроса на микросхемы DDR4 даже при условии снижения цен на память этого типа на рынке моментальных сделок. 
Источник изображения: Micron Technology По данным источника, по сравнению с прошлой неделей цены на DDR4 успели снизиться на величину от 1 до 5,8 %, но это не помогло оживить покупательскую активность. Запросы по ценам поступают от покупателей регулярно, но к реальным покупкам они чаще всего не приводят. В сегменте DDR5 интерес покупателей выше, но и его нельзя назвать стабильным. За прошедшие семь дней спот-цены на DDR5 колебались возле существующих отметок и не сопровождались существенным всплеском покупательской активности, по данным TrendForce. В целом сегмент DRAM склонен демонстрировать тенденцию к снижению цен на спот-рынке: в среднем с $32,8 до $32,5 за DDR4-3200 в конфигурации 1G×8, но динамику нельзя назвать сильно выраженной. 
Источник изображения: TrendForce Зато спот-цены на NAND продолжают снижаться на протяжении последнего месяца, в совокупности опустившись за это время на 30–40 %. На прежних уровнях находилось не так много желающих покупать твердотельную память на рынке моментальных сделок. Некоторые продавцы, стремясь пополнить оборотные средства, стали снижать цены на память, но закрепившаяся тенденция сформировала у потенциальных покупателей ожидания дальнейшего снижения цен, поэтому покупать NAND никто в итоге не торопился. С прошлой недели цены в сегменте NAND на рынке моментальных сделок опустились на 1,82 % до $20,59 за 512-Гбит чип TLC. Дешевела память eMMC и карты памяти microSD, а вот чипы SLC и MLC подорожали на 3,68 % и 8,45 % соответственно. |
© 1997—2026 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
