Компания Thermaltake представила модули оперативной памяти Toughram XG RGB D5 с эффективной частотой 7600 и 8000 МГц. Они будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт). Производитель ориентирует новинки на использование с процессорами Intel Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh) и заявляет для них поддержку профилей разгона Intel XMP 3.0.

Источник изображений: Thermaltake

Для модулей памяти Toughram XG RGB D5 DDR5-8000 производитель заявляет тайминги CL38-48-48-128 и работу при напряжении 1,5 В. В свою очередь, для комплекта памяти Toughram XG RGB D5 DDR5-7600 заявляются тайминги CL38-48-48-84 и рабочее напряжение 1,45 В.

Модули ОЗУ Toughram XG RGB D5 оснащены радиаторами охлаждения, выполненными в бело-сером и чёрно-сером цветах и разделёнными на две части, одна из которых имеет сетчатый узор.

В верхней части предусмотрена многоцветная адресуемая подсветка на основе 16 ярких светодиодов. Она совместима с программным обеспечением TT RGB Plus и NeonMaker Light Editing. Контролировать эффекты и синхронизировать цвета можно с подсветкой других компонентов ПК.

На модули оперативной памяти Thermaltake Toughram XG RGB D5 предоставляется пожизненная гарантия.

Компания Micron представила модули регистровой оперативной памяти (RDIMM) для серверов ёмкостью 128 Гбайт, способные работать со скоростью до 8000 МТ/с. В их составе используются 32-гигабитные монолитные чипы DDR5, производящиеся с использованием технологического процесса 1β (1-бета), являющегося самым продвинутым у производителя. Массовое производство этих модулей ОЗУ начнётся в следующем году. Ещё компания поделилась планами на будущее.

Источник изображений: Micron

По словам компании, задействованная технология для производства 32-гигабитных монолитных кристаллов памяти DDR5 обеспечивает ряд преимуществ перед конкурирующей технологией 3DS TSV (Through-Silicon Via). Так, для новых чипов заявлены повышение битовой плотности более чем на 45 %, увеличение энергоэффективности до 24 %, снижение задержек до 16 % и повышение эффективности в задачах обучения ИИ до 28 %. Отказ от 3DS TSV позволил Micron лучше оптимизировать буферы ввода данных и критические схемы ввода-вывода, а также уменьшить ёмкость выводов на линиях данных.

Micron в прошлом удваивала плотность монолитных кристаллов памяти примерно каждые три года. С дальнейшим развитием технологий производитель планирует перейти к выпуску 48-гигабитных и 64-гигабитных монолитных кристаллов памяти, которые откроют перспективу создания модулей ОЗУ объёмом 1 Тбайт.

В дополнение к анонсу модулей памяти RDMIMM DDR5-8000 на 32-гигабитных чипах памяти на техпроцессе 1β, компания также опубликовала обновлённые планы по выпуску будущих продуктов. С середины 2024 года планируется начать массовое производство 16-гигабитных и 24-гигабитных чипов памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 ГТ/с (гигатрансферов в секунду).

С 2024 года компания также планирует начать выпуск памяти RDIMM, MCRDIMM и решений CXL ёмкостью 128–256 Гбайт, а в 2026 году — объёмом более 256 Гбайт. С 2026 года производитель также начнёт выпуск энергоэффективных модулей памяти LPCAMM2 объёмом до 192 Гбайт и скоростью до 9600 МТ/с. Кроме того, планируется выпуск памяти HBM4 и HBM4E. Это новое поколение высокопроизводительной памяти должно обеспечить полосу пропускания от 1,5 Тбайт/с до более чем 2 Тбайт/с на стек при ёмкости от 36 до 64 Гбайт.

Данные берутся из публикации Правда ли, что 64-Гбайт комплекты DDR5 быстрее 32-Гбайт? Проверяем на примере Patriot Viper Venom DDR5-6400 2×32 Гбайт

Компания Essencore, которой принадлежит торговая марка Klevv, сообщила о расширении своего ассортимента модулей оперативной памяти DDR5 двуканальными комплектами ОЗУ серий CRAS V RGB, CRAS XR5 RGB и BOLT V общим объёмом 48 и 64 Гбайт.

Источник изображений: Klevv

Двухканальные комплекты памяти CRAS V RGB DDR5 объёмом 48 и 64 Гбайт предлагают скорость от 6000 до 8000 МТ/с, имеют тайминги CL30-36-36-76 (DDR5-6000), CL32-38-38-78 (DDR5-6400), CL34-44-44-84 (DDR5-7200), CL36-46-46-86 (DDR5-7400) и CL38-48-48-128 (DDR5-8000). Модули ОЗУ обладают рабочим напряжением от 1,35 до 1,45 В. Память Klevv CRAS V RGB DDR5 оснащена радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой. Высота модулей составляет 44 мм.

Двухканальные комплекты CRAS XR5 RGB DDR5 объёмом 48 и 64 Гбайт также предлагают скорость от 6000 до 8000 МТ/с. Для них заявляются тайминги CL40-40-40-76 и CL32-38-38-78 (DDR5-6000); CL40-42-42-78 и CL32-38-38-78 (DDR5-6200); CL36-46-46-82 (DDR5-7000), CL 36-46-46-84 (DDR5-7200) и CL38-48-48-128 (DDR5-8000). Для данных комплектов ОЗУ указывается рабочее напряжение от 1,3 до 1,55 В. Модули памяти CRAS XR5 RGB DDR5 оснащены алюминиевыми радиаторами охлаждения с RGB-подсветкой и имеют высоту 42,5 мм.

Двухканальные комплекты BOLT V DDR5 объёмом 48 и 64 Гбайт предлагают скорость от 6000 до 6800 МТ/с. Они обладают таймингами CL30-36-36-76 (DDR5-6000), CL32-38-38-78 (DDR5-6400) и CL34-40-40-80 (DDR5-6800). Для всех указанных модулей заявляется рабочее напряжение 1,35 В. Новинки оснащены низкопрофильными радиаторами охлаждения без RGB-подсветки. Высота модулей составляет 34 мм.

Все представленные модули памяти Klevv имеют поддержку профилей разгона AMD EXPO и Intel XMP 3.0. На все модули ОЗУ предоставляется пожизненная гарантия производителя.

Компания Biostar представила модули оперативной памяти RGB DDR5 GAMING X объёмом 16 Гбайт, обладающие скоростью 6400 МГц. Производитель решил выпускать их в виде одинарных планок, а не в виде двухканальных комплектов.

Источник изображений: Biostar

Производитель заявляет, что в модулях ОЗУ RGB DDR5 GAMING X используются «отборные чипы памяти, проверенные на совместимость и надёжность».

Для модулей памяти RGB DDR5 GAMING X со скоростью 6400 МГц заявляются тайминги CL32-39-39-80 и рабочее напряжение 1,4 В. Планки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Новинки оснащены радиатором охлаждения с RGB-подсветкой, управлять которой предлагается с помощью фирменной утилиты Vivid LED DJ. Подсветку можно синхронизировать с остальными компонентами системы.

О стоимости представленной памяти производитель не сообщил.

Закономерно, что вышедшие недавно процессоры Intel семейства Raptor Lake Refresh принялись обновлять рекорды экстремального разгона при активной поддержке самого производителя. На мероприятии SXSW Sydney 2023 в Австралии команда местных энтузиастов Team.AU показала, на что способен Core i9-14900K на частоте 8 ГГц в игре Counter-Strike 2, а также зарегистрировала рекорд разгона памяти до режима DDR5-11618.

Источник изображения: Channel Kbit, YouTube

Безусловно, несколькими днями ранее планету уже облетела новость о разгоне процессора Intel Core i9-14900KF до частоты 9044 (9100) МГц, но этот рекорд был установлен с использованием жидкого гелия вместо более распространённого в таких экспериментах жидкого азота, а вычислительной нагрузкой сам процессор, сохранивший активность восьми ядер и восьми потоков, при этом не был обременён. Австралийские оверклокеры использовали жидкий азот, и позволили системе при частоте процессора около 8 ГГц сохранять относительную стабильность при запуске игры Counter-Strike 2. Одному из гостей мероприятия даже довелось принять участие в этой игре, а скорость обновления сцены в ней при этом достигла 1310 кадров в секунду.

Источник изображения: HWBot

Когда речь зашла о рекордном разгоне памяти, на стабильность работы уже рассчитывать не приходилось, и энтузиасты во главе со штатным специалистом Gigabyte по экстремальному разгону едва успели зарегистрировать новый рекорд, соответствующий режиму DDR5-11618 при значении таймингов 64-127-127-127-127-2 и использовании единственного модуля памяти объёмом 16 Гбайт в материнской плате Gigabyte Z790 Aorus Tachyon X, прежде чем система потеряла стабильность и ушла в так называемый «синий экран смерти». В любом случае, режим DDR5-11618 является новым абсолютным рекордом разгона памяти. С этой точки зрения новому семейству процессоров Intel удалось порадовать любителей оверклокинга, поскольку по сравнению с предшественниками был достигнут прирост с точки зрения разгонного потенциала платформы.

G.Skill представила комплект памяти Trident Z5 RGB DDR5-8400 C40 2 × 24 Гбайт для работы совместно с чипами Intel 14-го поколения Raptor Lake Refresh. Компания также продемонстрировала и более производительный перспективный вариант DDR5-8600.

Источник изображений: G.Skill

С точки зрения работы с памятью чипы Intel Raptor Lake Refresh не отличаются от процессоров прошлого поколения: официально поддерживается DDR4-3200 и DDR5-5600. Но, по словам Intel, эти процессоры предлагают новые возможности для разгона ОЗУ, так что для корректной работы с подобными модулями понадобится процессор 14-го поколения с интегрированным контроллером памяти (IMC) на предназначенной для разгона материнской платой с сокетом LGA1700.

G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-8400 (F5-8400J4052G24GX2-TZ5RW) представляет собой двухканальный комплект из двух модулей памяти DDR5 по 24 Гбайт. Он соответствует стандарту DDR5-8400 с таймингами 40-52-52-134 и напряжением 1,4 В. Поддерживается XMP 3.0, что позволяет выполнить настройку в один клик. Для демонстрации возможностей комплекта производитель использовал чип Intel Core i9-14900K на материнской плате ASUS ROG Maximus Z790 Apex Encore. Пиковые показатели в тесте AIDA64 составили 128,88 Гбайт/с при чтении, 127,03 Гбайт/с при записи и 123,83 Гбайт/с при копировании.

G.Skill также показала результаты тестирования ещё более быстрой Trident Z5 RGB DDR5-8600 — это тоже две планки по 24 Гбайт, но тайминги здесь уже 40-54-54-136. Тест AIDA64 показал 130,66 Гбайт/с при чтении, 130,24 Гбайт/с при записи и 126,31 Гбайт/с при копировании. Цены на оба комплекта производитель не уточнил, но в продажу они могут поступить уже в конце месяца.

Компания ASUS в обновлённых материнских платах на чипсете Intel Z790 предлагает новый способ разгона оперативной памяти DDR5, получивший название DIMM Flex. Он призван не только повышать производительность памяти, но и увеличивать стабильность работы разогнанных модулей ОЗУ.

Источник изображений: ASUS

Есть два основных метода разгона оперативной памяти. Через повышение частоты её работы улучшаются скорости чтения и записи ОЗУ. Через настройку таймингов снижается задержка в её работе. Проблема современных комплектов DDR5 заключается в том, что под нагрузкой они сильно нагреваются, что не только ограничивает потенциал их дополнительного разгона, но и снижает заложенные в них показатели производительности. Внутренние тесты ASUS показали, что по мере нагрева оперативной памяти DDR5 под нагрузкой её быстродействие может упасть более чем на 22 %.

DIMM Flex призвана решить проблему, описанную выше. Для этого на определённых моделях своих обновлённых Z790-плат ASUS установила рядом со слотами DIMM температурный датчик. Данные с датчика обрабатываются специальным контроллером на плате, после чего направляются CPU, давая последнему команду изменить частоту ОЗУ. Формально речь идёт о динамической смене частоты работы оперативной памяти с учётом нагрузки, температуры, а также некоторых других параметров. При этом, судя по всему, информация о температуре с внутреннего контроллера PMIC на самих модулях памяти не учитывается.

Компания объясняет, что в зависимости от игры, выбранного разрешения экрана, а также игровых настроек, DIMM Flex может существенно повысить частоту кадров. Например, в игре Metro Exodus, запущенной в разрешении 1440p, с настройками качества «Экстрим» и с включённой функцией DIMM Flex прибавка FPS составила 17,59 % по сравнению настройками ОЗУ по умолчанию. Новая функция DIMM Flex обеспечила преимущество в производительности даже на фоне оптимизированного профиля разгона памяти XMP. Последний повысил быстродействие в указанной игре лишь на 1,35 % по сравнению со стандартными настройками памяти. В Counter-Strike: Global Offensive в разрешении 4K профиль XMP смог повысить FPS на 5,26 %, а DIMM Flex увеличил FPS на 10,53 %.

Активация DIMM Flex производится в пункте меню Ai Tweaker в BIOS материнской платы. После активации DIMM Flex функция AI Overclock Tuner автоматически переключит профиль разгона памяти на значение XMP Tweaked — наиболее подходящее для DIMM Flex. При использовании модулей памяти без поддержки XMP можно выбрать профиль AEMP II или DIMM Flex во вкладке Ai Tweaker.

После этого можно оставить все настройки по умолчанию или вручную установить ограничения по температурам и таймингам. DIMM Flex предлагает три уровня настроек на основе изменяемых контрольных точек температуры, что позволяет использовать экстремальные настройки производительности при низких температурах, менее агрессивные настройки при некотором нагреве ОЗУ, а также ещё менее производительные настройки при достижении порогового значения температуры памяти. Настройки Level 1 соответствуют тем, которые были установлены в корневом меню настройки DRAM (базовые или XMP профиль). Для уровней 2 и 3 можно выбрать значения второстепенных таймингов, чтобы настроить производительность ОЗУ в соответствии со сценариями использования.

Компания опубликовала список материнских плат, а также модулей ОЗУ, которые поддерживают DIMM Flex. С ним можно ознакомиться на сайте производителя. В основном речь идёт о платах серии ROG и модулях ОЗУ с поддержкой частоты от 6800 МГц и выше. К сожалению, ASUS в своём анонсе не уточняет, будет ли технология DIMM Flex работать только с процессорами Core 14-го поколения (Raptor Lake Refresh), либо её можно использовать также с 13-м (Raptor Lake) и 12-м (Alder Lake) поколениями чипов Intel.

Данные берутся из публикации Нужно ли остерегаться 48-Гбайт комплектов DDR5? Разбираемся на примере G.Skill Trident Z5 RGB DDR5-6400 CL40 2×24 Гбайт

Компания Micron Technology сообщила о начале массового производства и поставок 16-гигабитных чипов памяти DDR5, выполненных по самому передовому технологическому процессу производителя — 1β (1-beta). На основе этой памяти могут создаваться модули ОЗУ для серверов и персональных компьютеров со скоростью до 7200 МТ/с.

Источник изображений: Micron

Компания заявляет, что переход на техпроцесс 1β с передовой технологией High-K CMOS, четырёхфазной регулировкой тактовой частоты и синхронизацией тактов позволил увеличить производительность на 50 %, а энергоэффективность на ватт увеличена на 33 % по сравнению с прошлым поколением памяти.

С ростом количества ядер CPU для удовлетворения растущих потребностей рабочих нагрузок центров обработки данных значительно возрастает и потребность в более ёмкой памяти с высокой пропускной способностью. Память DRAM DDR5 со скоростью передачи данных до 7200 МТ/с на основе техпроцесса 1β от Micron позволяет масштабировать вычислительные возможности с более высокой производительностью для таких сфер, как обучение и интеграция искусственного интеллекта (ИИ), генеративного ИИ, анализ данных и базы данных в памяти (IMDB) в центрах обработки данных и на клиентских платформах.

Новые микросхемы памяти Micron получили объём 16, 24 и 32 Гбит (2, 3 и 4 Гбайт) и предлагают скорость работы от 4800 до 7200 MT/с. Новая память будет доступна как в серверном, так и в потребительском сегменте. Micron планирует распространить использование передового техпроцесса 1β на производство кристаллов памяти LPDDR5x, GDDR7 и даже HBM3e, отмечает производитель.

Тайваньская компания TeamGroup представила модули оперативной памяти T-Force XTREEM DDR5. Новинки будут предлагаться в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 Гбайт (два модуля по 16 Гбайт) и 48 Гбайт (два модуля по 24 Гбайт) со скоростью 7600 МТ/с (тайминги CL36), 8000 МТ/с (CL38) и 8200 МТ/с (CL38).

Источник изображений: TeamGroup

Рабочее напряжение модулей оперативной памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 составляет 1,4 или 1,45 В. Производитель отмечает, что для новой серии ОЗУ была разработана и запатентована новая методика тестирования и проверки чипов памяти, что и помогло добиться таких высоких скоростных характеристик.

Модули памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 ориентированы на геймеров, энтузиастов и любителей разгона. Новинки поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0 и AMD EXPO.

Память TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 оснащена радиаторами охлаждения из алюминиевого сплава толщиной 2 мм. Радиаторы прошли пескоструйную обработку и имеют анодированное покрытие, устойчивое к внешнему воздействию различных сред. Для более плотного контакта радиаторов с чипами используется специальный теплопроводящий силикон. Размеры модулей ОЗУ составляют 134,5 × 8,2 × 48,8 мм.

В продаже модули памяти TeamGroup T-Force XTREEM DDR5 появятся в конце октября. О стоимости новинок производитель не сообщил.

Компания Micron приступила к тестированию модулей DDR5 объёмом 128 Гбайт, использующих 32-Гбит чипы памяти. Чипы собраны в монолитном корпусе без технологии стекирования. Выпуск монолитных 32-Гбит микросхем DDR5 открывает путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти для серверов. Об этом сообщает портал AnandTech, ссылающийся на заявление производителя, прозвучавшее на пресс-конференции Micron на этой неделе.

Источник изображения: Micron

«Мы расширили нашу линейку модулей памяти DDR5 высокой ёмкости за счёт модуля объёмом 128 Гбайт на базе монолитных однокристальных чипов. Мы также начали поставлять нашим клиентам образцы указанных модулей. Они призваны удовлетворить потребности в задачах и приложениях, связанных с искусственным интеллектом. Мы ожидаем первую прибыль от этого продукта во втором квартале 2024 года», — заявил генеральный директор Micron Санджей Мехротра (Sanjay Mehrotra).

Micron производит 32-Гбит чипы DDR5 DRAM с использованием техпроцесса 1β (1-beta) — новейшего решения компании, в котором используется технология множественной экспозиции с применением литографии в глубоком ультрафиолете (DUV), а не более передовая литография в сверхжёстком ультрафиолете (EUV). Это всё, что известно об этих монолитных 32-Гбит чипах памяти. Компания не сообщает потенциальную скорость указанных чипов памяти. Однако можно предположить, что уровень их энергопотребления при том же уровне рабочего напряжения и скорости передачи должен быть ниже, чем у тех же 32-Гбит чипов памяти, где применяется монтаж двух 16-Гбит кристаллов друг на друга.

Новые 32-Гбит чипы памяти отрывают возможность производства 32-Гбайт модулей памяти, состоящих всего из восьми отдельных микросхем. На основе 32 таких чипов можно выпускать модули ОЗУ объёмом 128 Гбайт. При более плотном расположении чипов также теоретически возможно создание модулей памяти объём 1 Тбайт. На данный момент такие решения могут показаться чрезмерными, однако они безусловно найдут своё применение в таких сферах, как искусственный интеллект, Big Data и серверах баз данных. Такие модули памяти обеспечат наличие до 12 Тбайт ОЗУ DDR5 в составе однопроцессорного сервера с учётом поддержки CPU 12-канальной памяти.

Если говорить о памяти DDR5 в целом, то Micron ожидает, что в её структуре поставок объёмы производства новой памяти превысят объёмы выпуска DDR4 в начале 2024 года.

Компания Corsair выпустила премиальные комплекты оперативной памяти Dominator Titanium DDR5 со скоростью до 8000 МГц. Интересной особенностью новинок является возможность изменить их внешний вид при помощи замены верхней части радиаторов.

Источник изображений: Corsair

В верхней части радиаторов модулей памяти Corsair Dominator Titanium DDR5 находится панель, которую можно снять и заменить на другую — свою или купленную у Corsair. При этом подсветка ARGB останется, кроме тех случаев, когда верхняя часть полностью непрозрачная. Для управления подсветкой есть фирменное программное обеспечение Corsair iCUE.

Corsair будет предлагать модули ОЗУ Dominator Titanium DDR5 как с поддержкой профилей разгона Intel XMP 3.0, так и с поддержкой профилей AMD EXPO. Выглядят планки практически одинаково, поэтому следует более внимательно изучить комплект при покупке. Также можно обратить внимание на цвет модулей. Планки с поддержкой XMP 3.0 будут доступны в чёрном или белом вариантах, а модули с поддержкой AMD EXPO — только с серыми радиаторами.

Компания Corsair предлагает память Dominator Titanium DDR5 в виде двухканальных комплектов общим объёмом 32 (2×16), 48 (2×24), 64 (2×32) и 96 (2×48) Гбайт. В виде четырёхканальных комплектов память будет предлагаться модулями объёмом по 16, 24 и 48 Гбайт. То есть, общий объём комплектов в этом случае составит до 192 Гбайт. Скорость модулей варьируются от DDR5-6000 до DDR5-8000, а рабочее напряжение — от 1,35 до 1,45 В.

Corsair также выпустит специальные комплекты памяти First Edition. Всего 500 пар для каждой модели. Они будут доступны в виде двухканальных наборов на 32 (2×16), 48 (2×24) и 64 (2×32) Гбайт и предложат скорости DDR5-6000, DDR5-6600 и DDR5-7200. Независимо от объёма и скорости все они работают с напряжением 1,4 В.

Варианты First Edition поставляются с дополнительными аксессуарами в виде фирменной отвёртки Corsair, а также сменных планок радиаторов. Указанные комплекты будут доступны только через официальный онлайн-магазин Corsair.

На момент написания данной заметки не все модули памяти Dominator Titanium DDR5 были доступны в онлайн-магазине производителя. Комплект DDR5-6000 с таймингами CL30 объёмом 32 Гбайт (2×16 Гбайт) и комплект DDR5-7200 того же объёма с таймингами CL32 компания оценила в $174,99 и $234,99 соответственно. В свою очередь двухканальный комплект DDR5-6000 с таймингами CL30 на 64 Гбайт (2×32 Гбайт) производитель оценил в $314,99.

Данные берутся из публикации Как DDR5-память влияет на производительность Ryzen 7 7800X3D: отвечаем на главные вопросы

Компания TeamGroup представила память T-Create Master DDR5 OC R-DIMM с возможностями разгона, разработанную специально для рабочих станций и серверных систем.

Источник изображений: TeamGroup

Произведенная память T-Create Master DDR5 OC R-DIMM адаптирована под требования рабочих станций с материнскими платами Intel W790. Производитель готов предложить модули ОЗУ DDR5-6000, DDR5-6400 и DDR5-6800. Планки можно использовать с материнскими платами рабочих станций для достижения максимальной ёмкости 384 Гбайт.

Память T-Create Master DDR5 OC R-DIMM имеет встроенную стандартную функцию ECC, которая автоматически распознаёт и исправляет спонтанно возникшие изменения битов памяти.

Модули памяти оснащаются алюминиевыми радиаторами охлаждения, снижающими рабочую температуру чипов памяти DDR5 на 10,6 градуса Цельсия, а силовых компонентов PMIC — почти на 14 градусов Цельсия.

TeamGroup собирается выпускать комплекты памяти DDR5-6800 из четырёх модулей по 16 Гбайт и DDR5-6800 из восьми модулей по 16 Гбайт. Их производство начнётся в октябре 2023 года.