Компания TeamGroup представила память T-Create Master DDR5 OC R-DIMM с возможностями разгона, разработанную специально для рабочих станций и серверных систем.

Источник изображений: TeamGroup

Произведенная память T-Create Master DDR5 OC R-DIMM адаптирована под требования рабочих станций с материнскими платами Intel W790. Производитель готов предложить модули ОЗУ DDR5-6000, DDR5-6400 и DDR5-6800. Планки можно использовать с материнскими платами рабочих станций для достижения максимальной ёмкости 384 Гбайт.

Память T-Create Master DDR5 OC R-DIMM имеет встроенную стандартную функцию ECC, которая автоматически распознаёт и исправляет спонтанно возникшие изменения битов памяти.

Модули памяти оснащаются алюминиевыми радиаторами охлаждения, снижающими рабочую температуру чипов памяти DDR5 на 10,6 градуса Цельсия, а силовых компонентов PMIC — почти на 14 градусов Цельсия.

TeamGroup собирается выпускать комплекты памяти DDR5-6800 из четырёх модулей по 16 Гбайт и DDR5-6800 из восьми модулей по 16 Гбайт. Их производство начнётся в октябре 2023 года.

Компания Patriot Memory сообщила о расширении своего ассортимента высокоскоростных модулей оперативной памяти, представив новинки в серии Viper Xtreme 5 DDR5. Производитель выпустил двухканальные комплекты ОЗУ общим объёмов 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Изначально они были анонсированы на выставке CES 2023 в начале этого года.

Источник изображений: Patriot Memory

Новинки предлагают скорости передачи данных 7600 и 8200 МТ/с. Они работают с таймингами CL38-48-48-84 при напряжении 1,45 В и поддерживают профили разгона Intel XMP 3.0.

Модули ОЗУ Viper Xtreme 5 DDR5 оснащены радиаторами с RGB-подсветкой, для которой заявляется поддержка самых популярных утилит для управления подсветкой, включая Gigabyte RGB Fusion 2.0, MSI Mystic Light Sync, ASUS Aura Sync и ASRock Polychrome Sync. В продаже также будут доступны варианты без RGB-подсветки.

Производитель отмечает, что новые комплекты памяти ОЗУ Viper Xtreme 5 DDR5-7600 и DDR5-8200 общим объёмом 32 и 48 Гбайт появятся в продаже в этом месяце.

Компания Gigabyte выпустила новые прошивки и обновила программное обеспечение Gigabyte Control Center (GCC) для материнских плат Intel 600-й и 700-й серий, которые устраняют очень необычную и неприятную ошибку, связанную с работой микросхемы SPD (Serial Presence Detect) у модулей памяти DDR5. В этот чип записаны метаданные о модулях ОЗУ.

Источник изображения: Gigabyte

Некоторые пользователи китайского сообщества Baidu Tieba пожаловались на постоянные проблемы в работе модулей памяти DDR5 на материнских платах Gigabyte с чипсетами Intel 600-й и 700-й серии. Например, один пользователей сообщил, что его материнская плата Gigabyte Z790 Aorus Elite AX перестала корректно определять один из модулей ОЗУ DDR5. Когда плате всё же удалось запустить планку памяти, она неверно определила ёмкость модуля в 384 Гбайт. Позже у модуля ОЗУ исчез один из профилей XMP для разгона, а в профиле DDR5-6000 система заменила тайминги на невероятные 1-36-104-194. По словам пользователя, он заменил «неисправный» модуль памяти другим, заведомо рабочим, но результат остался тем же. Ошибка в работе памяти возникает случайно. Иногда через месяц работы модуля, иногда через неделю, а иногда и через несколько дней с момента установки в ПК.

8DRhzAtj7XRvnXwZTm9wzZ.jpg

Смотреть все изображения (5)

EAKY4XPE3ANqfQU3BwSiCa.jpg

gP2jz4eMW6n6pgcGfARria.jpg

UJhGFHUS8HCbZcxEEyfbWa.jpg

V43MzGJSmEH8DR2NLVMBda.jpg

Смотреть все
изображения (5)

Другой владелец материнской платы Gigabyte сообщил об аналогичном поведении модулей оперативной памяти DDR5. Его система часто вылетала и перезагружалась. После одного из таких инцидентов пользователь обнаружил, что его ОЗУ «потеряла» профиль AMD EXPO. В другом случае нарушилась работа профиля XMP DDR5-6800 — материнская плата выставила для него нереальные тайминги 34-153-0-0.

Китайские пользователи окрестили эту ситуацию «проблемой горящей памяти». Во-первых, многие изначально подумали, что платы Gigabyte действительно повреждают модули памяти DDR5, поскольку компьютеры в некоторых случаях вовсе переставали запускаться. Как выяснилось позже, проблема, к счастью, связана лишь с настройками таймингов памяти и не затрагивает показатели рабочего напряжения модулей ОЗУ. Что касается материнских плат Gigabyte, то с ними тоже всё в порядке с аппаратной точки зрения. Корнем проблемы оказалась микросхема SPD на модулях памяти и неправильно предоставляемые ею для системы параметры ОЗУ.

Gigabyte признала существование проблемы, обратившись к своим клиентам через официальную страницу Aorus в социальной сети Bilibili, уточнив некоторые детали. В своём заявлении Gigabyte, в частности, возложила ответственность в ситуации на поставщиков оперативной памяти — некоторые из них неправильно реализуют функцию SPD Write Protection. Это защита, предотвращающая доступ к данным на чипе SPD.

По словам Gigabyte, без правильной работы SPD Write Protection есть небольшая доля вероятности, что данные SPD могут некорректно отображаться при использовании памяти DDR5 и приложения GCC. Однако компания не объяснила, каким образом материнские платы или приложение GCC способны «переписывать» данные SPD. К счастью, в этом случае ничего не повреждается. Для восстановления работы модуля ОЗУ необходимо только обновить прошивку SPD. Для решения проблемы Gigabyte посоветовала владельцам плат на чипсетах Intel 600-й и 700-й серий установить последние версии BIOS для своих плат, а также обновить GCC до последней версии.

В описании BIOS последней версии F6 для платы Z790 Aaorus Tachyon или прошивки версии FN для платы Z690 Aorus Elite AX указано, что новая версия ПО «восстанавливает работу SPD write protect и устраняет проблему совместимости памяти DDR5, возникающую из-за того, что какой-то модуль не предоставляет надлежащим образом параметры защиты JEDEC SPD».

Samsung Electronics представила самые ёмкие в отрасли 12-нм чипы памяти DDR5 DRAM 32 Гбит, которые, по её словам, идеально подходит для эпохи искусственного интеллекта. До этого компания могла выпускать 32-Гбит чипы только при TSV-монтаже друг на друга 16-Гбит кристаллов. Выпуск «цельных» 32-Гбит чипов DDR5 в одинаковом корпусе с 16-Гбит микросхемами снизит потребление и откроет путь к перспективным 1-Тбайт модулям памяти.

Источник изображения: Samsung Electronics

По оценкам Samsung, микросхемы DDR5 вдвое большей ёмкости обеспечат на 10 % более низкое потребление 128-Гбайт модулей DDR5. Интересно, что о начале производства 12-нм 16-Гбит DDR5 DRAM компания сообщила совсем недавно — в мае этого года. Нынешний анонс не означает немедленный запуск в массовое производство 32-Гбит микросхем. Компания обещает начать их выпуск только в конце текущего года. Увеличение ёмкости серийно поставляемых чипов до 32 Гбит позволит производителям памяти перейти к выпуску массовых модулей DDR5 объёмом 64 Гбайт и серверных моделей объёмом вплоть до 1 Тбайт.

«Создавая 12-нм DRAM класса 32 Гбит, мы обеспечили решение, которое позволит выпускать модули DRAM объёмом до 1 Тбайт, что даёт нам идеальные возможности для удовлетворения растущих потребностей в DRAM большой ёмкости в эпоху искусственного интеллекта и больших данных, — заявил Сан Джун Хванг, исполнительный вице-президент подразделения DRAM Product & Technology компании Samsung Electronics. — Мы продолжим разработку решений DRAM на основе дифференцированных технологических процессов и технологий проектирования, чтобы расширить границы технологий памяти».

На данный момент производители памяти, такие как SK hynix и Micron, предлагают лишь 24-Гбит чипы DDR5, что позволяет создавать массовые модули с объемом до 96 Гбайт, но Samsung поднимает ёмкость на ступеньку выше, предлагая на треть более плотное решение. Впрочем, Micron также подтвердила работу над чипами DDR5 32-Гбит ёмкости в своей дорожной карте, хотя их официального анонса пока не было.

За свою историю Samsung расширила границы оперативной памяти в 500 тыс. раз. Свою первую (64-Кбит) память компания представила в 1983 году. За прошедшие 40 лет она увеличила ёмкость микросхем в невероятное количество раз, о чём в то время мало кто мог даже подумать.

Растущий спрос на серверные системы для искусственного интеллекта привёл к росту поставок памяти HBM. В сочетании с волной наращивания запасов DDR5 на стороне клиента, второй квартал 2023 года показал рост поставок всех трёх основных крупнейших производителей оперативной памяти DRAM. Выручка индустрии за второй квартал достигла $11,43 млрд — это рост на 20,4 % по сравнению с первым кварталом и прекращение спада, продолжавшегося до этого три квартала подряд.

Источник изображения: unspalsh.com

Наибольший рост квартальных поставок, более 35 %, продемонстрировала SK hynix. Поставки DDR5 и HBM с более высокой средней ценой продажи (ASP — Average Selling Price), значительно увеличились. В результате ASP выросла на 7-9 %, что привело к увеличению выручки за второй квартал 2023 года почти на 50 %. С доходом в $3,44 млрд SK hynix заняла второе место в отрасли, лидируя по темпам роста в этом секторе.

Samsung, в отличие от SK hynix, показала падение ASP примерно на 7-9 %. Однако, благодаря наращиванию складских запасов клиентами и увеличению спроса на серверы искусственного интеллекта, объёмы поставок всё же немного увеличились, что привело к росту выручки за второй квартал на 8,6 % по сравнению с первым кварталом, достигнув $4,53 млрд и обеспечив компании лидирующую позицию по валовому доходу.

Micron, занявшая третье место, немного задержалась с разработкой HBM. Тем не менее, поставки DDR5 составляли значительную долю, сохраняя ASP относительно стабильным. Выручка компании во втором квартале составила около $2,95 млрд, показав рост на 15,7 % по сравнению с первым кварталом.

В целом, из-за продолжающегося снижения контрактных цен на различные продукты, поставщики продолжают сообщать об отрицательной рентабельности операционной прибыли. Во втором квартале 2023 года операционная рентабельность Samsung улучшилась с -24 % до -9 %. SK hynix продемонстрировала одновременный рост выручки и ASP, что повысило операционную рентабельность с -50 % до -2 %. Операционная рентабельность Micron также слегка улучшилась с -55,4 % до -36 %.

Поставки Nanya снижаются уже более четыре квартала подряд. Однако благодаря заказам на телевизоры во втором квартале 2023 года выручка компании выросла примерно на 8,2 %. Выручка Winbond во втором квартале выросла на 6,9 %, в первую очередь благодаря объявлению тендеров в Китае и введённым в строй дополнительным мощностям, что обеспечило большую гибкость ценообразования и привело к увеличению заказов.

PSMC в основном получает доход от потребительских продуктов DRAM собственного производства. Из-за низкого спроса и не самого современного техпроцесса, лишённого конкурентных ценовых преимуществ, выручка PSMC снизилась на 7,8 % по сравнению с первой четвертью года, сделав компанию единственным поставщиком, у которого наблюдался спад во втором квартале.

Источник изображения: Trendforce

Эксперты полагают, что доходы индустрии DRAM продолжат расти в третьем квартале 2023 года. Планомерное сокращение производства поставщиками препятствует дальнейшему снижению цен. Ожидается, что убытки из-за падения цен уменьшатся, а рентабельность наконец сместится от убытков в сторону прибыли.

Компания G.Skill анонсировала двухканальные комплекты оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 общими объёмами 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт) и 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Новинки сертифицированы для работы с процессорами Ryzen 7000 и материнскими платами с чипсетом AMD X670, с установленным BIOS на базе библиотеки AGESA 1.0.0.7c, и поддерживают профили разгона AMD EXPO.

Источник изображений: G.Skill

Комплекты модулей памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 объёмом 32 Гбайт и 48 Гбайт работают при заявленных таймингах CL32-39-39-102, что подтверждают внутренние тесты производителя.

Модули ОЗУ проверялись в составе системы с флагманским процессором Ryzen 9 7950X и материнской платой ASUS ROG Crosshair X670E Hero с прошивкой BIOS версии 1602. В G.Skill отмечают, что производительность оперативной памяти может варьироваться в зависимости от модели материнкой платы, процессора и версии BIOS.

Модули Trident Z5 Neo RGB теперь также будут выпускаться с белыми радиаторами. Как и прежде, они оснащаются RGB-подсветкой.

В продаже модули ОЗУ G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6400 появятся в следующем месяце. Об их стоимости компания не сообщила.

Тайваньская компания V-Color представила необычные двухканальные комплекты DDR5-памяти Manta XPrism RGB общим объёмом 48 Гбайт (2 × 24 Гбайт). Они поставляются с двумя дополнительными «модулями-обманками», предназначенными для установки в два оставшихся пустых слота DIMM материнской платы. Кроме эстетического внешнего вида, отражающего заполненность завершённой сборки ПК, пользы они не несут.

Источник изображений: V-Color

В своём пресс-релизе компания сообщает, что новые комплекты памяти запатентованы по стандарту RGB SCC (Patent № US-10,285,273 B1). Модули ОЗУ DDR5 Manta XPrism RGB поставляются с двумя дополнительными заглушками с RGB-подсветкой, которые заполнят два пустых слота DIMM на материнских платах, оснащёнными четырьмя слотами для установки памяти.

Заглушки полностью повторяют дизайн модулей памяти, но являются «пустышками», не оснащёнными чипами памяти. Тем не менее, их платы оснащены контактами для синхронизации подсветки. Производитель заявляет для новинок поддержку всех популярных утилит для управления подсветкой от ASUS, Gigabyte, MSI, и ASRock.

Что касается настоящих модулей DDR5 Manta XPrism RGB, то они представлены в трёх вариантах с частотой 6200, 6400 и 6600 МГц. Новинки работают с напряжением 1,35 или 1,4 и таймингами CL36 или CL 34.

Каждый комплект памяти выпускается с чёрными, белыми или серебристым радиаторами с RGB-подсветкой.

О стоимости и дате начала продаж новой линейки DDR5 Manta XPrism RGB информации нет.

Данные берутся из публикации Как DDR5-8000 увеличивает производительность Core i9-13900K: тесты комплекта памяти Patriot Viper Xtreme 5 32GB DDR5-8000

Компания Galax представила комплекты высокопроизводительной оперативной памяти HOF OC Phantom S, предназначенные для энтузиастов разгона.

Источник изображений: Galax

Как пишет портал Wccftech, серию модулей HOF OC Phantom S по качеству используемой компонентной базы можно сравнить с модулями памяти Trident Z5 от компании G.Skill, считающимися одними из лучших на рынке и являющимися очень популярными среди энтузиастов.

Модули оперативной памяти Galax HOF OC Phantom S будет выпускаться в виде двухканальных комплектов ОЗУ DDR5-7200, DDR5-7600 и DDR5-8000 общим объёмом 32 Гбайт (2 × 16 Гбайт), для которых заявляются тайминги CL34, CL36 и CL38 соответственно.

Планки памяти оснащены элегантными белыми радиаторами охлаждения с качественной RGB-подсветкой.

Вместе с модулями ОЗУ HOF OC Phantom S производитель также представил новую серию модулей оперативной памяти Boomstar X4, которые предложат скорости до DDR5-6400. Эти модули ОЗУ используют белые печатные платы и оснащены радиаторами охлаждения белого цвета с акриловыми рассеивателями RGB-подсветки. Сами радиаторы охлаждения весьма высокие, поэтому перед покупкой этих модулей памяти следует убедиться в их совместимости с кулерами для CPU.

О стоимости представленных новинок Galax не сообщила, как и не указала дату их поступления в продажу.

Компания TeamGroup сообщила, что готовит к выпуску модули оперативной памяти Elite DDR5 и Elite Plus DDR5, соответствующие спецификациям JEDEC 6400 МТ/c. Иными словами, эти модули по умолчанию, без использования профилей разгона работать в режиме DDR5-6400.

Источник изображений: TeamGroup

Производитель заявляет, что новинки обладают таймингами CL52-52-52-103 и работают с напряжением 1,1 В. Модули памяти TeamGroup Elite Plus DDR5-6400 отличаются от модулей Elite DDR5-6400 наличием компактного радиатора охлаждения.

Напомним, что TeamGroup оказалась одной из первых компаний, кто представил модули оперативной памяти, соответствующие спецификациям JEDEC DDR5-4800 МТ/с, ещё до фактического выхода процессоров Intel Core 12-го поколения (Alder Lake) с их поддержкой. Ожидается, что осенью текущего года Intel представит 14-е поколение процессоров Core, представляющих собой обновлённые Raptor Lake Refresh. Новые чипы изначально получат поддержку более скоростной оперативной памяти. Если для актуальных моделей Raptor Lake заявляется поддержка DDR5-5600, то новинки получат поддержку DDR5-6400.

Очевидно, что многие геймеры по всему миру будут обращать внимание на ещё более скоростные комплекты оперативной памяти, поддерживающие профили разгона XMP 3.0. В свою очередь соответствующие спецификациям JEDEC модули ОЗУ будут привлекать внимание системных интеграторов, а также производителей рабочих станций и офисных ПК на базе новейшей серии процессоров Intel.

По данным TeamGroup, модули оперативной памяти Elite DDR5-6400 и Elite Plus DDR5-6400 поступят в продажу в США и на Тайване в следующем месяце. О сроках их доступности в других регионах производитель не уточнил.

Micron стала первым производителем модулей памяти DDR5 объёмом 24 Гбайт и первым же их поставщиком. Компания хочет сохранить за собой лидерство «первопроходца» и готовит к массовому производству первые на рынке 32-гигабитные чипы памяти DDR5, а также модули ОЗУ большой ёмкости. Старт производства этих продуктов запланирован на первую половину следующего года.

Источник изображений: Micron

Монолитные 32-гигабитные чипы памяти DDR5 будут производиться с использованием технологического процесса 1β (1-бета), являющегося самым продвинутым у производителя, а также последним техпроцессом Micron, в котором не применяется литография в экстремальном ультрафиолете. Компания пока не готова делиться информацией о пропускной способности будущих чипов памяти.

Одним из преимуществ современных технологий производства чипов DRAM является то, что с их помощью можно создавать монолитные микросхемы очень большой ёмкости. Те же 32-гигабитные чипы DDR5 окажутся очень полезными для производства серверных модулей ОЗУ большой ёмкости. Теоретически на базе 32-гигабитных модулей DDR5 можно будет создавать модули памяти объёмом до 1 Тбайт (на основе 32 8-стектовых 32-гигабитных чипов). Правда, сама Micron такие продукты анонсировать пока не спешит. Вместо них производитель планирует выпускать модули ОЗУ DDR5 объёмом 128, 192 и 256 Гбайт.

Отсутствие в дорожной карте будущих продуктов Micron модулей памяти DDR5 объёмом 512 Гбайт и 1 Тбайт может означать, что производитель пока рассматривает такие продукты очень нишевыми. Впрочем, это не исключает возможности, что компания в какой-то степени всё же рассматривает возможность выпуска таких модулей, но доступными они будут только для избранных клиентов.

В дорожной карте Micron также указано, что компания планирует с середины 2024 года начать массовое производство 16-гигабитных и 24-гигабитных чипов памяти GDDR7 со скоростью передачи данных 32 ГТ/с (гигатрансферов в секунду). Кроме того, она работает над памятью HBMNext. Это новое поколение высокопроизводительной памяти должно обеспечить полосу пропускания от 1,5 Тбайт/с до более чем 2 Тбайт/с на стек при ёмкости от 36 до 64 Гбайт. Ранее производитель представил память HBM3 Gen2 с пропускной способностью 1,2 Тбайт/с, которая на 44 % быстрее обычной HBM3.

Некоторые производители материнских плат сообщили, что завершают разработку новых версий BIOS для системных плат с чипсетами AMD 600-й серии на основе обновлённой библиотеки AMD AGESA 1.0.0.7B. Обновление значительно повышает стабильность работы высокоскоростных модулей оперативной памяти с процессорами Ryzen 7000.

Источник изображения: VideoCardz

Новая версия библиотеки AGESA значительно улучшает синхронизацию работы контроллера памяти и самой ОЗУ, что повышает общую совместимость и стабильность работы системы с высокоскоростными модулями памяти. Например, компания ASRock уже выпустила свежие версии BIOS для некоторых плат AMD AM5. Энтузиаст Buildzoid отмечает, что поддержка и стабильность работы высокоскоростных модулей ОЗУ реализована даже на относительно недорогих платах в ценовом сегменте ниже $300. В качестве примера приводится работа комплекта ОЗУ DDR5-8000 в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X на плате ASRock B650 LiveMixer стоимостью $223.

DDR5-8000. Источник изображения: buildzoid

Многие производители, а также владельцы плат AMD 600-й серии делятся в Сети другими примерами работы скоростных модулей ОЗУ на платформе. Пользователь k_mic подтверждает, что Ryzen 7 7800X3D без проблем работает с материнской платой ASUS ROG Crosshair X670 Gene с BIOS версии 1512 и комплектом памяти DDR5-8000.

DDR5-8000. Источник изображения: k_mic

Компания MSI продемонстрировала работу комплектов памяти DDR5-7600, разогнанных до DDR5-8200 в системе с процессором Ryzen 9 7950X и платой X670E ACE. Для теста использовался комплект ОЗУ OLOY DDR5-7600, который производителем не тестировался на возможность работы на частоте 8200 МГц.

DDR5-8200. Источник изображения: chi11eddog

Gigabyte сообщила об успешном завершении тестов комплекта ОЗУ с профилем XMP DDR5-8000 от компании KLEVV на материнской плате Gigabyte X670E Aorus Master в сочетании с процессором Ryzen 9 7900X3D. Память работала с таймингами 38-48-48-128-176 при напряжении 1,45 В. Производитель рекомендует следить за появлением свежих версий BIOS на её сайте.

DDR5-8000. Источник изображения: Gigabyte

ASRock сообщила об успешных тестах платы X670E Taichi с чипом Ryzen 9 7950X3D и комплектом ОЗУ с профилем разгона AMD EXPO DDR5-7200. Для тестов использовались модули памяти G.Skill Trident Z5 NEO, работавшие при таймингах CL34-45-45-115 и напряжении 1,4 В.

DDR5-7200. Источник изображения: ASRock

Новые версии BIOS на библиотеке AMD AGESA 1.0.0.7B ограничивают максимальное значение напряжение SoC процессоров Ryzen 7000 на уровне 1,3 В, однако возможность запуска высокоскоростных модулей ОЗУ сохраняется даже при напряжении SoC в 1,2 В. На форуме Reddit представитель компании сообщил, что работа над обновлением AGESA 1.0.0.7B ведётся уже два месяца. Он также отметил, что многие системы на базе процессоров Ryzen 7000 смогут обеспечить работу ОЗУ при скорости 6400 МТ/с и синхронности работы контроллера и самой памяти в режиме 1:1. Свежая прошивка также добавляет новые настройки, которые позволяют вручную изменять ранее скрытые параметры таймингов внутреннего контроллера памяти. Как показывают примеры выше, модули памяти со скоростью передачи данных 7600–7800 МТ/с смогут работать на многих материнских платах AMD 600-й серии. А при использовании плат старшего ценового сегмента и при наличии некоторой удачи — на ещё более высоких скоростях.

Компания G.Skill без лишнего шума начала продажи двухканального комплекта небинарной оперативной памяти Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 с поддержкой профилей разгона AMD EXPO. В состав комплекта общим объёмом 48 Гбайт входят два модуля ОЗУ нестандартного объёма 24 Гбайт каждый.

Источник изображений: G.Skill

Напомним, что модули ОЗУ G.Skill серии Trident Z5 Neo DDR5 оптимизированы для работы с процессорами AMD Ryzen 7000. Выпущенный компанией комплект памяти, поддерживающий пропускную способность на уровне 6000 МТ/с, работает с профилем DDR5-6000, для которого заявляются тайминги CL40 48-48-96 и рабочее напряжение в 1,35 В. Без использования профиля разгона AMD EXPO память сертифицирована на работу с пропускной способностью 5600 МТ/с при напряжении 1,10 В.

Традиционно серия оперативной памяти G.Skill Trident рассчитана на энтузиастов разгона. Модули Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 оснащаются алюминиевыми радиаторами и, как предполагает имя, предусматривают RGB-подсветку. Поскольку напряжение в 1,35 В для памяти стандарта DDR5 является весьма высоким, а сами модули ОЗУ оснащены собственными контроллерами питания, наличие радиаторов на них определённо не будет лишним.

На этапе выхода небинарных модулей памяти объёмом 24 и 48 Гбайт они поддерживались только платформой Intel LGA 1700, а потому оснащались только поддержкой профилей разгона Intel XMP 3.0. В ранних отчётах говорилось, что на системах AMD они вели себя крайне нестабильно. Судя по всему, AMD вместе с производителями материнских плат и оперативной памяти в конечном итоге решила этот вопрос. Весьма вероятно, что для полноценной поддержки указанных модулей ОЗУ потребуется обновление UEFI BIOS материнских плат для процессоров Ryzen 7000.

На момент написания данной заметки двухканальный комплект памяти G.Skill Trident Z5 Neo RGB DDR5-6000 48GB (маркировка F5-6000J4048F24GX2-TZ5NR) предлагался западным ретейлером Newegg за $159,99.

Производители материнских плат и модулей оперативной памяти продолжаются соревноваться между собой в разгоне модулей DDR5. Для этих целей компании нередко нанимают специалистов по разгону компонентов ПК. Компания Gigabyte сообщила, что её штатный оверклокер Чи Хуа Ке (Chi-Hua Ke), известный под псевдонимом HiCookie, установил новый мировой рекорд разгона памяти DDR5, достигнув эффективной частоты в 11 254 МГц.

Источник изображений: Gigabyte

Для эксперимента использовалась флагманская материнская плата Z790 Aorus Tachyon, а также один модуль ОЗУ Gigabyte Aorus ARS32G5D83 объёмом 16 Гбайт. Скорость передачи данных последнего энтузиаст смог повысить до 11 254 МГц. Это всего на 14 МГц больше прошлого рекорда, принадлежащего Seby9123, о котором сообщалось ранее. По сравнению с изначальным заявленным значением частоты в 5600 МГц для модуля памяти Aorus ARS32G5D83 прирост составил 101 %. Тайминги составили CL64-127-127-127.

В основе системы использовался флагманский процессор Intel Core i9-13900K. У чипа в процессе разгона оставались активны все ядра, однако их частота работы была снижена до 800 МГц.

Не удивимся, если новый установленный рекорд разгона памяти DDR5 в скором времени будет побит очередным оверклокером.

Всего спустя год после выпуска серии 5000 PRO компания AMD обновила серию процессоров Ryzen PRO. Чипы Ryzen PRO 7000, построенные на архитектуре Zen 4, будут использовать новую платформу Socket AM5, которая поддерживает стандарт оперативной памяти DDR5. Ещё одним ключевым обновлением серии процессоров Ryzen PRO является поддержка интерфейса PCIe 5.0 и гораздо более высокие тактовые частоты.

Источник изображений: AMD

Процессоры Ryzen PRO 7000 работают на частоте до 5,4 ГГц, что на 700 МГц выше, чем у процессоров на базе Zen 3. Максимальная частота при динамическом разгоне была увеличена с 400 до 700 МГц, при этом базовая частота была увеличена на величину от 100 до 700 МГц для сопоставимых моделей. Стоит отметить, что все новые процессоры имеют одинаковый показатель тепловыделения TDP 65 Вт, как и их предшественники. Интересно, что количество ядер также не изменилось: флагманский Ryzen 9 PRO 7945 имеет 12 ядер, Ryzen 7 PRO 7745 — 8 ядер, а Ryzen 5 PRO 7645 — 6 ядер.

Кроме того, AMD запускает мобильную серию Ryzen PRO 7000, включающую три модели семейства HS (35–54 Вт) и три варианта U (15–28 Вт). Эти чипы предложат шесть или восемь ядер, а максимальная частота составит до 5,2 ГГц для семейства HS и 5,1 ГГц для U-серии.

Серия процессоров AMD Ryzen PRO с улучшенными функциями безопасности, реализованными на уровне кремния, предназначена для коммерческого и бизнес секторов. В ближайшее время ожидается презентация нескольких ноутбуков HP и Lenovo с Ryzen PRO 7040 и 7030.