Сегодня 24 ноября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Samsung объявила о создании 3-нм мобильного чипа, который для неё спроектировал ИИ

Мобильный чипсет, созданный по передовому 3-нм техпроцессу, был выполнен практически полностью с помощью искусственного интеллекта, избавив инженеров от рутинных задач.

 Источник изображения: Samsung

Источник изображения: Samsung

Samsung анонсировала свой первый мобильный чип, включающий CPU и GPU, созданный по 3-нм техпроцессу с использованием передовых транзисторов с круговым затвором GAAFET (Gate-All-Around Field-Effect Transistor). Однако еще более впечатляющим фактом является здесь то, что весь дизайн и оптимизация этого чипа были выполнены с помощью инструментов электронно-компьютерного проектирования (EDA) на базе искусственного интеллекта, а не инженерами, сообщает Techspot. Инструментарий был предоставлен компанией Synopsys.

Пакет Synopsys.ai включает три ключевых автоматизированных инструмента — DSO.ai для проектирования чипов, VSO.ai для функциональной верификации и TSO.ai для тестирования полупроводниковых изделий. Обрабатывая большие объемы данных при помощи моделей глубокого обучения, эти ИИ-модули автоматизируют и ускоряют этапы разработки, которые изначально требуют очень много времени и ресурсов.

Искусственный интеллект оптимизировал в новом 3-нм чипе Samsung буквально все аспекты, начиная от размещения компонентов на кристалле и трассировки, и заканчивая временной синхронизацией, балансировкой производительности и энергопотребления. По заявлению Synopsys, одно только программное обеспечение Fusion Compiler сэкономило инженерам Samsung недели кропотливого ручного труда.

Результаты не могут не заслуживать внимания. Благодаря оптимизированным ИИ-методам, таким как разбиение проекта, многотактовая синхронизация и отображение соединений, чипсет Samsung на 3-нм техпроцессе продемонстрировал прирост тактовой частоты CPU на 300 МГц в сочетании с 10-% экономией динамической мощности по сравнению с первоначально заданными параметрами.

Это первый сложный проект Samsung на ее новейшем 3-нм техпроцессе с транзисторами с круговым затвором, несмотря на то, что Samsung представила коммерческий GAAFET-техпроцесс первой в индустрии почти два года назад. Но до сих пор он использовался лишь для выпуска относительно простых чипов для майнинга криптовалют.

Стоит отметить, что в анонсе Samsung центральное внимание уделено инновационной технологии проектирования, а не самому полученному продукту. Поэтому компания не указала, о каком конкретно мобильном чипе идёт речь. Ранее утверждалось, что первым мобильным 3-нм чипом компании станет Exynos 2300, однако впоследствии Samsung отказалась от его выпуска.

Благодаря поддержке Synopsys, Samsung наконец сможет выйти на рынок высокопроизводительных 3-нм мобильных чипов. Успешное внедрение технологий проектирования на базе ИИ поможет компании быстрее нарастить производство GAAFET-чипов для будущих флагманских смартфонов, планшетов и ноутбуков линейки Galaxy.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
World of Warcraft исполнилось 20 лет — это до сих пор самая популярная ролевая игра в мире 11 ч.
Microsoft хочет, чтобы у каждого человека был ИИ-помощник, а у каждого бизнеса — ИИ-агент 14 ч.
«Атака на ближайшего соседа» сработала — хакеры удалённо взломали компьютер через Wi-Fi поблизости 16 ч.
Google Gemini сможет управлять приложениями без пользователя и даже не открывая их 19 ч.
Илон Маск отделался выплатой $2923 за неявку для дачи показаний по делу о покупке Twitter 20 ч.
Microsoft открыла доступ к скандальной ИИ-функции Recall — пользователям разрешили ограничить её «подглядывания» 23-11 00:59
Новая статья: Death of the Reprobate: что не так на картине? Рецензия 23-11 00:05
Главный конкурент OpenAI получил $4 млрд на развитие ИИ без следов Хуанга 22-11 23:13
Valve раскрыла часть игр, которые получат скидку на осенней распродаже Steam — официальный трейлер акции 22-11 22:34
Threads получила «давно назревавшие улучшения» в поиске и тренды 22-11 22:17
xMEMS представила бескатушечные МЭМС-динамики для открытых наушников, ноутбуков и носимой электроники 4 ч.
Microsoft и Meta представили дизайн ИИ-стойки с раздельными шкафами для питания и IT-оборудования 11 ч.
Eviden создаст для Финляндии ИИ-суперкомпьютер Roihu производительностью 49 Пфлопс 11 ч.
iFixit не нашли улучшений ремонтопригодности у нового Apple MacBook Pro на чипе M4 Pro 13 ч.
Вселенское ДТП на скорости 3,2 млн км/ч — «Джемс Уэбб» пролил свет на столкновение галактик 13 ч.
Xiaomi 14T Pro, Xiaomi 14T и Redmi Note 13 Pro 5G — смартфоны с производительными процессорами и высококлассными камерами 14 ч.
Стартап Enfabrica выпустил чип ACF SuperNIC для ИИ-кластеров на базе GPU 14 ч.
На Amazon всплыло «устройство подачи пикселей» Intel Arc B580 14 ч.
«Аквариус» и «Группа Астра» представили ПАК облачной инфраструктуры Aquarius AIC 14 ч.
Bluetooth-колонки Tronsmart Halo 200, Mirtune S100 и Bang Max помогут превратить любую вечеринку в праздничное шоу 14 ч.