Сегодня 15 июля 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила чипсеты X870 и X870E, и пообещала выпускать новые чипы для Socket AM5 после 2027 года

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

 Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Чистая прибыль TSMC во втором квартале выросла на 30 %, подсчитали аналитики 2 мин.
HPE построит самый мощный в Японии ИИ-суперкомпьютер ABCI 3.0 на базе NVIDIA H200 2 ч.
IDC: по итогам 2024 года смартфоны с поддержкой ИИ займут 19 % рынка 4 ч.
Новая статья: Обзор Ryzen 5 8500G: разноядерный шестиядерник на замену Ryzen 5 5600G 11 ч.
Huawei открыла исследовательский центр в Шанхае — в нём будут работать 35 тыс. учёных и инженеров 16 ч.
Сразу несколько стартапов готовятся поднимать туристов к границе земной атмосферы на воздушных шарах 14-07 08:13
Google провела кадровые перестановки для возрождения AR-устройств, но уже на основе ИИ 14-07 07:28
Тайваньские производители в июне хорошо заработали на буме ИИ 14-07 07:05
BlackRock: ИИ — это новая промышленная революция, которая подстегнёт быстрое развитие ЦОД 13-07 22:42
Американские производители оборудования для выпуска чипов нарастили поставки в Китай, несмотря на санкции 13-07 19:37