Сегодня 23 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

AMD представила чипсеты X870 и X870E, и пообещала выпускать новые чипы для Socket AM5 после 2027 года

Вместе с настольными процессорами Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5 компания AMD на выставке Computex также представила два чипсета для материнских плат новой 800-й серии — X870 и X870E. Производитель действительно решил пропустить 700-ю серию. Новые наборы системной логики совместимы не только с Ryzen 9000, но и с предыдущими Ryzen 7000 и Ryzen 8000.

 Источник изображений: AMD

Источник изображений: AMD

AMD предоставила лишь некоторые детали о новых чипсетах X870E и X870. В частности, все материнские платы с этими чипсетами будут обладать поддержкой интерфейса USB4 — AMD сделала это стандартом. Также материнские платы с новой логикой будут обладать поддержкой Wi-Fi 7 (вместо Wi-Fi 6E у плат на чипсетах 600-й серии). Наличие как минимум одного слота PCIe 5.0 для NVMe-накопителей тоже будет обязательным. Если верить более ранней утечке компании Gigabyte, материнские платы на новых чипсетах также предложат поддержку более быстрых профилей разгона ОЗУ AMD EXPO со скоростью до 8000 МТ/с.

Компания AMD также отметила, что материнские платы на основе X870E и X870 предложат в общей сложности поддержку 44 линий PCIe: за 24 из них будут отвечать центральные процессоры, а за остальные 20 — сами чипсеты.

 Источник изображения: AnandTech

Источник изображения: AnandTech

Как и в случае X670E и X670, ключевые отличия между X870E и X870 заключаются в том, что первый построен на базе двух микросхем ASMedia Promontory 21, а второй на базе одной. Благодаря этому первый предложит поддержку большего числа различных портов. Однако подробности об этом мы, вероятно, узнаем в июле, когда состоится запуск процессоров Ryzen 9000.

AMD также сообщила, что будет обеспечивать поддержку платформы Socket AM5 после 2027 года. То есть новые процессоры для данного разъёма будут выходить ещё как минимум три года, а вероятно даже дольше. Переход же на новый процессорный разъём случится не раньше, чем компания, будет готова к выпуску чипов на архитектуре Zen 6 или даже Zen 7.

Источники:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Будущее на кончике пальца: создан пластырь, позволяющий «чувствовать» текстуры через экран 7 мин.
Joby испытала версию электролёта S4 со сверхвысокой автономностью 29 мин.
Спустя 11 лет после приобретения бизнеса IBM по выпуску x86-серверов Lenovo так и не добилась его прибыльности 47 мин.
SpaceX Falcon 9 слетала в космос 150 раз с начала года — на орбиту выведана очередная партия спутников Starlink 3 ч.
В условиях растущего дефицита поставщики памяти переходят на долгосрочные контракты 5 ч.
По итогам третьего квартала выручка поставщиков полупроводниковых компонентов впервые превысила $200 млрд 6 ч.
Беспилотные такси Waymo смогут расширить территорию обслуживания на юг Калифорнии 6 ч.
Первый пациент Neuralink рассчитывает получить второй имплант, который позволит ему снова ходить и двигаться 7 ч.
Обнаружены кандидаты в самые первые звёзды нашей Вселенной — их там целая галактика 15 ч.
Власти США разглядели угрозу национальной безопасности в ASIC-майнерах Bitmain 22 ч.