Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Sapphire выпустила белые материнские платы PURE B850A WIFI и PURE B850M WIFI для Ryzen 9000
08.09.2025 [21:07],
Николай Хижняк
Компания Sapphire пополнила ассортимент своих материнских плат двумя новыми моделями, предназначенными для процессоров AMD Ryzen 9000, 8000 и 7000. Речь идёт о PURE B850A WIFI и PURE B850M WIFI. Первая выполнена в формате ATX, вторая использует формат Micro-ATX и предназначена для компактных сборок. 
Источник изображений: VideoCardz / Sapphire Дизайн новинок практически аналогичен ранее выпущенным моделям на чипсете AMD B650 той же серии. Разница заключается лишь в декоративных элементах. Цвет материнских плат — белый. 
Sapphire PURE B850A WIFI  Обе платы предлагают по четыре слота DIMM для памяти DDR5. Производитель заявляет для них поддержку модулей ОЗУ со скоростью до 8000 МТ/с посредством разгона. Модель PURE B850A WIFI получила один слот PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x4 и один PCIe 4.0 x2. В свою очередь компактная PURE B850M WIFI предлагает по одному PCIe 5.0 x16 и PCIe 4.0 x4. Для постоянной памяти у новинок предусмотрено по одному разъёму M.2 PCIe 5.0, по два M.2 PCIe 4.0, а также по четыре SATA III (6 Гбит/с). 
Sapphire PURE B850M WIFI  Проводные сетевые возможности платам обеспечивает контроллер Realtek RTL8125BG. Новинки также поддерживают Wi-Fi 6 и Bluetooth 5.2. За звук в платах отвечает кодек Realtek ALC897. В Китае модель PURE B850A WIFI оценивается в 1299 юаней (около $182), за модель PURE B850M WIFI просят 999 юаней (около $140). Материнские платы ASRock наконец перестанут портить процессоры Ryzen 9000X3D, но это не точно
28.08.2025 [20:37],
Николай Хижняк
Компания ASRock выпустила новую версию BIOS 3.40 для своих материнских плат AMD 800-й серии. Обновление появилось более чем через два месяца после предыдущего релиза и почти через три месяца после того, как ASRock начала серьёзнее относиться к жалобам пользователей на перегревающиеся и выходящие из строя процессоры AMD.  Материнские платы ASRock AMD 800-й серии оказались связаны с повышенной частотой выхода из строя процессоров Ryzen 9000X3D. AMD недавно заявила, что проблема не в её процессорах, а в том, что некоторые производители материнских плат выпускают для них прошивки BIOS, которые не соответствуют её рекомендованным техническим параметрам. Компания ASRock не брала на себя полную ответственность за повреждение процессоров Ryzen, до этого часто преуменьшая значение жалоб пользователей. Однако в одном из своих комментариев она заявила, что проблемы действительно могли быть вызваны настройками BIOS. На форуме Reddit практически ежедневно появляются сообщения о том, что предыдущее обновление BIOS для плат ASRock не решило проблему. В примечании к последней версии BIOS 3.40 производитель сообщает, что прошивка призвана повысить стабильность работы центрального процессора и оперативной памяти. Однако более подробных данных о том, какие именно изменения внесены, компания не приводит. 
Источник изображения: ASRock Первые пользователи, установившие новую версию BIOS, сообщают, что свежая изменяет настройки LLC (Load Line Calibration), которые стабилизируют напряжение, подаваемое на процессор под нагрузкой, со значения «Авто» на «3». Кроме того, обновление фиксирует напряжение для SoC на уровне 1,2 В в качестве стандартного. 
Источник изображения: Reddit Пользователям обычно рекомендуется не перепрошивать BIOS материнских плат, если их система работает стабильно, поскольку эта операция может закончиться плачевно при определённых условиях (например, при неожиданном отключении электричества). Однако, учитывая сохраняющиеся риски выхода из строя процессоров Ryzen на платах ASRock, оставлять всё без изменений тоже может быть небезопасно. Портал VideoCardz рекомендует обновить BIOS или, как минимум, дождаться отзывов других пользователей, чтобы убедиться, что новая версия прошивки действительно содержит необходимые исправления. На Ryzen 9000 нельзя слишком много умножать — пара флагманских чипов сгорела от интенсивной арифметики
28.08.2025 [15:54],
Андрей Созинов
Флагманские процессоры AMD могут сгореть из-за слишком интенсивного выполнения арифметических операций. Команда разработчиков библиотеки GNU Multiple Precision (GMP), используемой для вычислений с плавающей запятой, а также целых и рациональных чисел с произвольной точностью, опубликовала подробный отчёт о двух случаях выхода из строя процессоров AMD Ryzen 9 9950X на архитектуре Zen 5, случившихся с разницей в несколько месяцев во время тестов. При этом первопричина перегорания чипов пока неизвестна.  Оба процессора вышли из строя в то время, когда продолжительное время работали под максимальной нагрузкой — на них были запущены «очень плотные» циклы, написанные вручную на ассемблере, предполагающие выполнение одной операции умножения многословных чисел без знака без влияния на флаги (MULX) за такт. Операции MULX входят в набор инструкций BMI2. Разработчики отмечают, что ни один из процессоров не отказал сразу, а лишь спустя несколько месяцев работы под высокой нагрузкой. После обоих инцидентов на обратной стороне каждого из процессоров появились пятна площадью порядка 25 мм² (фото ниже), которые по цвету отличались от остального основания. Разгон и повышение напряжения во время экспериментов не применялись. По всей видимости, чипы деградировали постепенно в течение нескольких месяцев.
Разработчики пока не нашли объяснения произошедшему, но подчеркнули, что инциденты не связаны с проблемами материнских плат ASRock, которые недавно активно обсуждались в Сети: в обоих случаях применялись платы Asus, причём разные. В первом случае использовалась материнская плата Asus Prime B650M-K, пара модулей оперативной памяти DDR5-4800 по 32 Гбайт каждый с ECC от Samsung, блок питания Corsair SF450 и платформа Ubuntu Linux. Во второй системе была установлена плата Asus Prime B650M-A WIFI II, память DDR5-5600 с ECC в виде двух 48-Гбайт модулей от Kingston, более мощный блок питания Corsair RM650 и платформа Gentoo Linux (ядро 6.12.31). В обеих системах за охлаждение процессора отвечал кулер Noctua NH-U9S. Причём в первом случае радиатор был установлен стандартно, по центру, а во втором — со смещением к «горячей» точке процессора, как рекомендует сама Noctua для чипов AM5. Разработчики отмечают, что при таком монтаже термопаста «заметно выдавилась» в одну сторону, оставив сверхтонкий слой в зоне контакта кулера с крышкой CPU. Разработчики GMP обращают внимание на не самый удачный выбор кулера. Базовый уровень TDP у процессора Ryzen 9 9950X составляет 170 Вт, тогда как применённый кулер рассчитан примерно на 165 Вт, по словам самих разработчиков (сама Noctua применяет нестандартный подход к расчёту TDP). Более того, при интенсивной нагрузке флагман AMD способен потреблять до 230 Вт в пике. Вместе с тем разработчики отметили, что они использовали «дополнительные корпусные вентиляторы», а системы работали при «низкой температуре окружающей среды». «Поэтому эти 5 Вт кажутся незначительными», — говорится в отчёте. Мы же добавим, что современные процессоры оснащены механизмами защиты от перегрева, в том числе экстренного отключения или сброса частот (троттлинга). Также разработчики отметили, что уже долгое время используют схожую систему на базе Ryzen 9 7950X с архитектурой Zen 4, и она остаётся стабильной при «той же сумасшедшей нагрузке». «Возможно, процессоры Zen 5 потребляют больше энергии, чем указано, при запуске GMP, или же наши системы охлаждения не справляются с задачей», — заключили разработчики. В GMP пообещали продолжить изучение ситуации. Компания AMD пока никак не прокомментировала инциденты. Новая статья: Обзор материнской платы Asus ROG Strix B850-A Gaming WiFi: почти X870, но дешевле
16.06.2025 [00:03],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор материнской платы Asus ROG Strix B850-A Gaming WiFi: почти X870, но дешевле Gigabyte представила компактную чёрно-бело-оранжевую плату B850M Force для Ryzen 9000
09.06.2025 [21:31],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte возродила некогда популярную серию материнских плат SOC Force. Изначально в рамках этой серии выпускались модели плат для процессоров Intel — например, GA-Z97X-SOC Force и GA-Z170X-SOC Force. Характерной особенностью этих плат были оранжевые элементы отделки. Новая плата B850M Force оснащена процессорным разъёмом Socket AM5 и предназначена для чипов AMD Ryzen 9000, 8000 и 7000. 
Источник изображений: Gigabyte Новинка B850M Force выполнена в формате Micro-ATX. Она построена на текстолите чёрного цвета, а в оформлении используются белый и оранжевый цвета. Gigabyte будет выпускать две версии платы, одна из которых предложит поддержку Wi-Fi 6E.  В новинке используется 12-фазная подсистема питания VRM по схеме 8+2+2. B850M Force оснащена двумя слотами DIMM с поддержкой установки до 192 Гбайт оперативной памяти со скоростью до DDR5-9600 посредством разгона. Плата получила один разъём PCIe 5.0 x16, один PCIe 4.0 x16 (x4), один PCIe 5.0 M.2 и два PCIe 4.0 M.2. Также предусмотрены четыре порта SATA III. На заднюю панель платы выведены: один HDMI, один DisplayPort, один USB 3.2 Gen 1 Type-C, два USB 3.2 Gen 1 Type-A, один USB 3.2 Gen 2 Type-A, два USB 2.0, а также сетевой порт 2,5-Гбит LAN. Компания также, зачем-то, добавила устаревший комбинированный разъём PS/2 для периферии.  Одной из ключевых особенностей платы является поддержка режима X3D Turbo Mode в BIOS. Режим позволяет оптимизировать производительность процессоров Ryzen 9000 X3D (и не-X3D моделей) нажатием одной кнопки. ASRock признала, что её материнские платы ломают процессоры Ryzen 9000
30.05.2025 [00:42],
Николай Хижняк
Следом за сообщением YouTube-канала Tech Yes City о том, что ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO, другой популярный YouTube-ресурс Gamers Nexus взял интервью у вице-президента отдела материнских плат ASRock Криса Ли (Chris Lee) и выяснил подробности. 
Источник изображений: YouTube / Gamers Nexus ASRock впервые публично, под запись, объяснила ситуацию вокруг её материнских плат и проблем с нестабильностью и даже выходом из строя некоторых процессоров AMD Ryzen в сочетании с её платами. К настоящему моменту известно о 100 случаях, в которых утверждается, что причиной неисправности процессоров могли стать материнские платы ASRock. Изначально компания заявила, что нестабильность процессоров может быть связана с проблемой несовместимости модулей оперативной памяти. Однако это объяснение не подтверждало истинный источник проблемы и выход из строя процессоров. Растущее число жалоб от владельцев плат ASRock заставило предположить, что выпущенные компанией после её изначальных заявлений новые версии BIOS, призванные «исправить несовместимость ОЗУ», не решили окончательно проблему. В интервью Gamers Nexus вице-президент отдела материнских плат ASRock извинился за задержку в поиске истинной причины проблем в работе процессоров Ryzen 9000. Он объяснил, что корень проблемы связан не с самими процессорами AMD Ryzen, а с настройками BIOS материнских плат ASRock, в частности, с настройками значений допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current) внутри функции автоматического разгона процессоров Precision Boost Overdrive (PBO). «Нет, мы не говорим, что это проблема со стороны AMD. Мы обнаружили, что она должна быть связана с нашими настройками BIOS, настройками Precision Boost Overdrive. Технически говоря, мы отрегулировали две основные настройки в PBO. Одна из них — TDC (Thermal Design Current), а другая — EDC (Electrical Design Current). Мы обнаружили, что наши исходные значения для этих двух настроек могли быть слишком высокими. Поэтому теперь, с версией BIOS 3.25, мы снизили значения PBO. Мы считаем, что это может решить проблему», — заявил вице-президент отдела материнских плат ASRock Крис Ли. ASRock готова покрыть все расходы, связанные с ремонтом материнских плат, которые могли быть повреждены в результате этой проблемы. Производитель покроет в том числе и транспортные расходы на пересылку, если владелец платы посчитает, что его материнская плата неисправна. Однако ASRock не решила ключевую проблему: когда система внезапно перестаёт работать, большинство пользователей не знают, виноват ли в этом процессор или материнская плата. У ASRock нет официального решения для этого, поэтому компания советует пользователям отправлять неисправный процессор розничным продавцам или AMD, в зависимости от того, кто несёт ответственность за его гарантию. Это фактически возлагает бремя на потребителя, хотя ASRock и признаёт, что её настройки BIOS могли способствовать повреждению процессора.  Есть и ещё одна проблема. Некоторые пользователи форума Reddit сообщили, что их процессоры вышли из строя даже после обновления до версии BIOS 3.25. Стив Бёрк (Steve Burk) из Gamers Nexus также отметил случаи, когда пользователи сталкивались с выходом из строя CPU несмотря на то, что режим PBO в настройках BIOS вообще не был включён. Тем не менее, ASRock продолжает утверждать, что настройки PBO являются основной причиной. К сожалению, на сайте ASRock до сих пор нет официальных новостей или пресс-релизов, подтверждающих это расследование. Без публикаций Tech Yes City и Gamers Nexus это обновление BIOS могло бы остаться незамеченным, а пользователи не знали бы о рисках, которые это обновление было призвано снизить. Вице-президент ASRock также не смог предоставить детали о конкретных значениях настроек BIOS, которые были изменены или подтвердить, были ли внесены какие-либо более широкие изменения для предотвращения подобных случаев в будущем. Стив из Gamers Nexus отметил, что компании следует быть более открытой в таких ситуациях, с чем у неё сейчас, к сожалению, наблюдаются проблемы. ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO
27.05.2025 [20:19],
Николай Хижняк
История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO). 
Источник изображения: ASRock Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock. Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти». По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael). Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор. 
Источник изображения: Tom's Hardware Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки. Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска. Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000. Colorful представила плату CVN X870 Ark Frozen для процессоров Ryzen 9000
11.04.2025 [15:44],
Николай Хижняк
Компания Colorful представила материнскую плату CVN X870 Ark Frozen для процессоров AMD Ryzen 9000. По словам производителя, дизайн оформления платы вдохновлён внешним видом авианосцев. 
Источник изображений: Colorful В составе CVN X870 Ark Frozen используется 17-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 14 + 2 + 1 (DrMOS 80 А). Новинка оснащена четырьмя разъёмами DIMM для DDR5 с поддержкой до 192 Гбайт памяти DDR5 со скоростью до 8200 МТ/с посредством разгона — поддерживаются модули объёмом до 48 Гбайт. Она также получила по одному слоту PCIe 5.0 x16 (с механизмом быстрого демонтажа), PCIe 4.0 x16 (x4) и PCIe 3.0 x1.  У платы имеются три разъёма M.2: два стандарта PCIe 5.0 и один PCIe 4.0. В оснащение также входят четыре порта SATA III (6 Гбит/с). Набор внутренних разъёмов платы состоит из одного USB 3.2 Gen2 Type-C, двух USB 3.2 Gen1 Type-A и четырёх USB 2.0. На заднюю панель новинки выведены один порт USB4 (Type-C), один USB 3.2 Gen2 Type-A, четыре USB 3.2 Gen1 Type-A и два USB 2.0. 
 Плата CVN X870 Ark Frozen оснащена контроллером Realtek RTL8126-CG с поддержкой 5G и Wi-Fi 7. Также имеется поддержка Bluetooth 5.4. В оснащение также вошёл 7.1-канальный звуковой кодек Realtek. AMD похвасталась, что распродала все Ryzen 9000 и местами получила долю 70 %
10.03.2025 [14:31],
Алексей Разин
Интересы AMD на технологической конференции Morgan Stanley представляла финансовый директор компании Джин Ху (Jean Hu), она поведала о положении дел в большинстве сегментов рынка, на которых представлена продукция компании. Предметом особой гордости является высокий спрос на процессоры Ryzen 9000, которые в некоторых торговых сетях заняли около 70 % рынка. 
Источник изображения: AMD «Мы очень довольны показателями нашего бизнеса в клиентском сегменте. Если посмотреть не только на настольный сегмент, но и ноутбуки, у нас лучшее портфолио продуктов. Наши настольные процессоры Ryzen 9000 распроданы, буквально, во всех торговых сетях. Во многих из них можно наблюдать, что мы достигли 70 % рынка», — не без гордости пояснила Джин Ху. По её словам, розничные продажи процессоров AMD оставались высокими не только в четвёртом квартале, но и после январских каникул в Китае. По мнению финансового директора компании, стабильный спрос на процессоры Ryzen обусловлен их высоким быстродействием в играх и приятным пользовательским опытом, который они обеспечивают. В сегменте ноутбуков у AMD тоже есть поводы для гордости. На основе процессоров семейства Ryzen AI 300 партнёры компании предлагают около 150 моделей ноутбуков, что примерно в два раза больше, чем у конкурирующей платформы Intel. По мнению представительницы AMD, её компания предлагает в сегменте ноутбуков лучшие центральные процессоры, лучшие графические процессоры и лучшие нейронные процессоры (NPU). Кроме того, AMD недавно удалось заручиться поддержкой компании Dell Technologies, которая до этого её продукцию в своих готовых ПК не использовала. По прогнозам Джин Ху, компания AMD продолжит укреплять свои рыночные позиции в обозримом будущем. В корпоративном сегменте, например, продажи растут на протяжении шести кварталов подряд. Клиенты, покупающие процессоры EPYC, ценят в них низкое энергопотребление и невысокую совокупную стоимость владения, помимо прочего. Новая статья: Обзор Asus ROG Crosshair X870E Hero: материнская плата, которая достойна Ryzen 9 9950X3D
05.03.2025 [00:05],
3DNews Team
Данные берутся из публикации Обзор Asus ROG Crosshair X870E Hero: материнская плата, которая достойна Ryzen 9 9950X3D ASRock исправила проблемы в работе Ryzen 9000 на своих платах, экстренно выпустив свежие BIOS
25.02.2025 [17:55],
Николай Хижняк
Компания ASRock экстренно выпустила свежие версии BIOS для своих материнских плат, призванные исправить проблемы в работе процессоров Ryzen 9000. Производитель поясняет, что новые прошивки предназначены для исправления проблем с загрузкой ПК и нестабильной работой систем на базе этих процессоров, о которых сообщают пользователи. 
Источник изображения: ASRock Некоторые пользователи обратили внимание на аномально высокий уровень проблем в работе процессоров Ryzen 7 9800X3D. В большинстве таких случаев фигурируют материнские платы от ASRock. Сама компания выступила с заявлением, в котором указала, что большинство случаев связано с нестабильной работой или проблемами с запуском ПК. Новые бета-версии BIOS 3.20 должны исправить эти проблемы.  В своём официальном пресс-релизе ASRock Global не упоминает конкретно процессоры Ryzen 7 9800X3D, однако японский офис компании подтвердил, что обновления BIOS призваны решить проблемы именно с этими чипами. По словам ASRock Japan, причина нестабильной работы и проблем с запуском ПК связана с несовместимостью некоторых модулей оперативной памяти, а не с возможной поломкой Ryzen 7 9800X3D. «Мы опубликуем более детальное официальное заявление позже, но поскольку сейчас распространяется много дезинформации, отметим следующее: проблема не в процессорах. Некоторые чипы не могут запуститься из-за проблем совместимости с ОЗУ. Появилось много сообщений о неожиданно выходящих из строя Ryzen 7 9800X3D. Как минимум известно о 40 подобных случаях. В большинстве из них отмечается, что чипы запускались на платах ASRock», — заявила ASRock Japan. Компания выпустила бета-версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD A620, B850 и X870. Также новая прошивка доступна для двух плат с чипсетом AMD B650. С полным списком доступных обновлений прошивок можно ознакомиться на сайте ASRock. В процессорах AMD Ryzen 9000 появились кристаллы, сделанные в США — TSMC начала выпускать чипы CCD в Аризоне
09.01.2025 [04:51],
Анжелла Марина
Тайваньская компания TSMC запустила в Аризоне на своём заводе Fab 21 производство чипов для процессоров AMD Ryzen 9000 для персональных компьютеров, а также производство некоторых компонентов системной платы Apple S9 для умных часов. Чипы изготавливаются с использованием 4-нм технологий TSMC N4 и усовершенствованного варианта 5-нанометрового техпроцесса N4P. 
Источник изображения: TSMC, Tom's Hardware По информации Tom's Hardware, сейчас на заводе Fab 21 выпускаются как минимум три типа чипов: система на кристалле Apple A16 Bionic для смартфонов iPhone 15 и iPhone 15 Plus, один из компонентов SiP Apple S9 для умных часов (предположительно, это основной процессор с двумя 64-битными ядрами и четырёхъядерным нейронным движком), а также один из кристаллов процессоров AMD Ryzen 9000-й серии. В последнем случае, по всей видимости, речь идёт о кристалле с вычислительными ядрами, которые как раз выпускаются по техпроцессу TSMC N4P, тогда как кристалл с интерфейсами ввода-вывода изготовлен по 6-нм технологии. Особое внимание привлекло упоминание процессора AMD под кодовым названием Grand Rapids, о котором ранее ничего не сообщалось. Предположительно, это может быть новая разработка AMD, созданная специально для тестирования производства в Аризоне. Однако существует вероятность, что это просто ошибка в названии, и на самом деле речь идёт о серии Granite Ridge, которая уже известна. Независимо от этого, запуск производства AMD в США является для TSMC значимым событием, поскольку свидетельствует об успешной реализации планов компании в намеченный срок. Первая фаза Fab 21 официально начнёт работу в первой половине 2025 года. Однако уже сейчас установлено всё необходимое оборудование, а производство достигло объёмов в 10 000 пластин в месяц. Тем не менее, другая фаза (Phase 1B) сталкивается с проблемами из-за задержек в установке оборудования, что ограничивает её потенциальную мощность в 14 000 пластин в месяц. Пока это не вызывает официальных задержек, но может сказаться на производительности фабрики, отмечает Tom's Hardware. Стоит сказать ещё об одной проблеме TSMC, связанной с нехваткой персонала на производстве в США. По словам источников, компания открыла несколько сотен вакансий для своих сотрудников с Тайваня, так как, несмотря на стремление привлечь местных работников, подбор квалифицированных кадров идёт не очень гладко. AMD внезапно представила шестиядерный процессор Ryzen 5 9600 с частотой до 5,2 ГГц
08.01.2025 [06:09],
Николай Хижняк
Компания AMD без лишнего шума представила ещё одну модель настольного процессора из серии Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. Речь идёт о Ryzen 5 9600 без приставки «X» в названии. Чип сохранил показатель TDP на уровне 65 Вт, как у Ryzen 5 9600X. Весьма вероятно, что первое время новинка будет встречаться только в составе готовых ПК. 
Источник изображений: AMD На своём официальном сайте AMD сообщает о «глобальном» выпуске Ryzen 5 9600. Процессор предлагает шесть вычислительных ядер с поддержкой 12 виртуальных потоков, как и модель Ryzen 5 9600X. От версии «X» новинку отличает максимальная тактовая частота 5,2 ГГц — это на 200 МГц ниже, чем у Ryzen 5 9600X. В составе процессора имеются 6 Мбайт кеш-памяти L2 и 32 Мбайт кеш-памяти L3.  Маркировка процессора — 100-100000718BOX. Как пишет VideoCardz, новинку пока не удалось найти ни у одного из известных ретейлеров. Когда чип появится в продаже — неизвестно. Цена процессора также пока остаётся загадкой. В настоящий момент Ryzen 5 9600X предлагается за $249, что на $30 дешевле его изначальной цены на старте продаж в августе прошлого года. Новый Ryzen 5 9600, вероятно, будет предлагаться по более низкой цене, возможно, в районе $200.  Следует добавить, что ассортименте продуктов AMD есть серия процессоров Ryzen 8000G в том же ценовом диапазоне, оснащённых весьма производительной встроенной графикой. Однако эти чипы не направлены на использование в производительных игровых системах, оснащающихся дискретной графикой. Поэтому тот же Ryzen 5 9600 для этих целей должен подойти значительно лучше. Опубликованы детализированные изображения кристаллов Ryzen 9000
07.10.2024 [16:52],
Николай Хижняк
Технические энтузиасты провели полную разборку одного из процессоров серии Ryzen 9000 (Granite Ridge) и поделились высокодетализированными изображениями кристаллов CCD (с ядрами Zen 5) и cIOD (ввода-вывода) новых процессоров. 
Источник изображений: X / @FritzchensFritz Упаковка новых чипов похожа на упаковку предшественников Ryzen 7000 (Raphael). В зависимости от модели чип может содержать один или два восьмиядерных чиплетов CCD, а также один кристалл ввода-вывода (cIOD), располагающийся в центральной части процессорной платы. Кристалл cIOD новые Ryzen 9000 позаимствовали у предшественников. Таким образом AMD удалось снизить затраты на разработку новых чипов. Кристаллы CCD с ядрами Zen 5 производятся с применением 4-нм техпроцесса TSMC N4P.  Ядра в составе CCD процессоров Granite Ridge расположены ближе друг к другу, чем в CCD процессоров Raphael на Zen 4. Каждый CCD Granite Ridge содержит по 8 полноразмерных ядер Zen 5, в составе каждого из которых имеется по 1 Мбайт кеш-памяти L2. В центральной части CCD расположены 32 Мбайт кеш-памяти L3, распределяющиеся между ядрами. Другими компонентом CCD является контроллер управления SMU (System Management Unit) и физическая реализация шины Infinity Fabric over Package (IFoP), которая нужна для соединения чиплетов CCD и cIOD. 
Блок CCD с ядрами Zen 5 процессоров Ryzen 9000 Каждое ядро Zen 5 по размерам больше, чем Zen 4 (производится с применением техпроцесса TSMC N5), ввиду использования блока FPU с врождённой поддержкой 512-битных данных для AVX-512. Векторный движок (Vector Engine) вынесен к самому краю ядра. Это имеет смысл, поскольку FPU является самым горячим компонентом ядра CPU. На другом краю ядра, ближе к общему L3-кешу находятся два блока кеш-памяти L2 по 512 Кбайт. AMD удвоила пропускную способность и ассоциативность этой кеш-памяти по сравнению с Zen 4. 
Схема ядра Zen 5 В центральной области Zen 5 находятся 32 Кбайт кеш-памяти L1I, 48 Кбайт кеш-памяти L1D, целочисленные исполнительные устройства (Integer Execution Engine), а также входная часть конвейера процессора с блоком выборки и декодирования инструкций (Instruction Fetch & Decode), блоком прогнозирования ветвлений (Branch Prediction Unit), кешем микроопераций и планировщиком (Scheduler). Кеш L3 в центральной части кристалла CCD объёмом 32 Мбайт имеет ряды TSV (сквозные кремниевые переходные отверстия), которые служат заделом для потенциальной «склейки» с дополнительным кристаллом кеша 3D V-Cache. Кристалл 3D V-Cache объёмом 64 Мбайт с помощью этих TSV может быть подключен напрямую к внутренней кольцевой шине CCD. Кристалл cIOD в составе новых процессоров производится с применением 6-нм техпроцесса TSMC N6. Примерно 1/3 его площади занимает встроенный блок iGPU и его смежные компоненты, такие как мультимедийный движок и механизм отображения. 
Блок cIOD iGPU, как и ранее, основан на графической архитектуре RDNA 2 и оснащён всего одной группой процессоров рабочих групп (WGP) с двумя исполнительными блоками (CU) или 128 потоковыми процессорами. Другим ключевым компонентом cIOD является интерфейс PCIe Gen 5 с поддержкой 28 линий, два интерфейса IFoP для межкристального соединения с ядерными блоками CCD, довольно большой SoC I/O с поддержкой USB 3.x и других типов интерфейсов, а также одна из важнейших частей процессора — контроллер памяти DDR5 с двуканальным (с четырьмя подканалами) интерфейсом. NZXT анонсировала материнскую плату N9 X870E для Ryzen 9000, но выйдет она нескоро
02.10.2024 [01:52],
Николай Хижняк
Помимо Asus, Gigabyte, ASRock, MSI и Biostar компания NZXT тоже представила новую материнскую плату, разработанную для нового поколения процессоров Ryzen 9000 на архитектуре Zen 5. 
Источник изображений: NZXT В отличие от других производителей, выпускавших платы на чипсете X670E для процессоров Ryzen 7000 и Ryzen 8000G, компания NZXT не выпускала плат на флагманском наборе системной логики AMD для платформы Socket AM5. До этого её единственной платой для AM5-платформы была модель NZXT B650E. Как и новинка N9 X870E она поддерживает не только процессоры Ryzen 9000, но и чипы предыдущих поколений Ryzen 7000 и Ryzen 8000G. 
 В составе новой модели NZXT N9 X870E используется восьмислойная печатная плата и усиленная 23-фазная подсистема питания VRM со схемой фаз 20+2+1 (каждая фаза на 110 А). Новинка поддерживает более скоростную память DDR5 (8000 МТ/с), чем предшественница, и оснащена большим числом слотов M.2 PCIe 5.0. Производитель пока не сообщил максимальный поддерживаемый объём ОЗУ у новинки. 
 Плата также получила поддержку Wi-Fi 7, чего не было у предшественницы, и 5-Гбит LAN-интерфейс. NZXT B650E предлагала поддержку WiFi 6E и 2,5-Гбит LAN. NZXT N9 X870E также имеет четыре слота M.2: один с поддержкой PCIe 5.0 и три с поддержкой PCIe 4.0. Предыдущая модель предлагала аналогичную конфигурацию для подсистемы постоянной памяти, однако третий слот M.2 PCIe 4.0 был ограничен двумя линиями PCIe вместо четырёх.  За звук в новинке отвечает кодек Realtek ALC4082. Как и прочие представленные до этого решения на чипсете AMD X870E, плата NZXT N9 X870E получила два порта USB4 (Type-C 40 Гбит/с), а также поддержку Bluetooth 5.4. Кроме того, у неё есть не вычурная RGB-подсветка.  NZXT сообщила, что собирается выпустить N9 X870E лишь в первом квартале 2025 года. Информации о стоимости пока нет. Плата будет доступна в белом и чёрном исполнениях. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
