Сегодня 09 сентября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

ASRock исправила проблемы в работе Ryzen 9000 на своих платах, экстренно выпустив свежие BIOS

Компания ASRock экстренно выпустила свежие версии BIOS для своих материнских плат, призванные исправить проблемы в работе процессоров Ryzen 9000. Производитель поясняет, что новые прошивки предназначены для исправления проблем с загрузкой ПК и нестабильной работой систем на базе этих процессоров, о которых сообщают пользователи.

 Источник изображения: ASRock

Источник изображения: ASRock

Некоторые пользователи обратили внимание на аномально высокий уровень проблем в работе процессоров Ryzen 7 9800X3D. В большинстве таких случаев фигурируют материнские платы от ASRock. Сама компания выступила с заявлением, в котором указала, что большинство случаев связано с нестабильной работой или проблемами с запуском ПК. Новые бета-версии BIOS 3.20 должны исправить эти проблемы.

В своём официальном пресс-релизе ASRock Global не упоминает конкретно процессоры Ryzen 7 9800X3D, однако японский офис компании подтвердил, что обновления BIOS призваны решить проблемы именно с этими чипами. По словам ASRock Japan, причина нестабильной работы и проблем с запуском ПК связана с несовместимостью некоторых модулей оперативной памяти, а не с возможной поломкой Ryzen 7 9800X3D.

«Мы опубликуем более детальное официальное заявление позже, но поскольку сейчас распространяется много дезинформации, отметим следующее: проблема не в процессорах. Некоторые чипы не могут запуститься из-за проблем совместимости с ОЗУ. Появилось много сообщений о неожиданно выходящих из строя Ryzen 7 9800X3D. Как минимум известно о 40 подобных случаях. В большинстве из них отмечается, что чипы запускались на платах ASRock», — заявила ASRock Japan.

Компания выпустила бета-версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD A620, B850 и X870. Также новая прошивка доступна для двух плат с чипсетом AMD B650. С полным списком доступных обновлений прошивок можно ознакомиться на сайте ASRock.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про процессоры

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
OpenAI представила генератор изображений ChatGPT Images 2.5 с упором на редактирование 37 мин.
Mistral привлёк €3 млрд с оценкой рыночной стоимости более €21 млрд 10 ч.
Математики из России научили ИИ-модели общаться без слов — знания большой модели можно эффективно передать маленькой 11 ч.
Chrome стал получать обновления каждые две недели — ИИ изменил правила в сфере безопасности 13 ч.
Microsoft разгневала пользователей, превратив обои Windows 11 в рекламный щит 13 ч.
Фэнтезийный боевик с духом легендарных аркад прошлого Absolum взял курс на новые платформы 14 ч.
Google представила ИИ-платформу для исследования человеческого генома и закономерностей изменения ДНК 15 ч.
Microsoft установила новый рекорд, выпустив более 650 патчей за один день 15 ч.
Дата выхода, цена и 15 минут геймплея: Nintendo устроила демонстрацию ремейка The Legend of Zelda: Ocarina of Time для Switch 2 15 ч.
«Google Фото» будут удалять файлы из корзины вдвое быстрее — на передумать оставят 30 дней 15 ч.
Глава Kioxia отверг идею усиления связей с SK hynix и заявил о необходимости сдерживать рост цен на память 47 мин.
Новая статья: Обзор материнской платы Gigabyte B850 Aorus Elite-P Ice: анимешная хардкорность 10 ч.
SteelSeries представила дорогой геймпад Aeon Pro для Xbox и PC с дисплеем и ценой $260 13 ч.
Arm анонсировала платформу Neoverse CSS N4 для 128-ядерных серверных процессоров для ИИ ЦОД 14 ч.
Китайская Rayson представила ноутбучную память LPDDR5X LPCAMM2-9600 ёмкостью 96 Гбайт 14 ч.
IonQ собралась выпускать квантовые компьютеры сотнями — представлена платформа Superion 256 на ионных ловушках 15 ч.
Chieftec показала на IFA 2026 большой корпус Atlas, мощные БП и новые системы охлаждения 16 ч.
Qualcomm разработает для Amazon ускорители инференса ИИ 16 ч.
Аналитики предрекли Apple быструю победу на рынке складных смартфонов 16 ч.
Intel обработала миллион 300-мм кремниевых пластин на оборудовании High-NA EUV 16 ч.