Компания AMD объявила о международном старте продаж новых процессоров Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D. Рекомендованная стоимость 12-ядерной модели составляет $599, а 16-ядерной — $699. Старший чип на $100 дороже обычного Ryzen 9 9950X. В свою очередь Ryzen 9 9900X3D дороже модели Ryzen 9 9900X на $130.

Источник изображения: TechPowerUp

Базовая частота 16-ядерного и 32-поточного Ryzen 9 9950X3D составляет 4,3 ГГц, а максимальная заявлена на уровне 5,7 ГГц (для одного ядра). Совокупный объём кеш-памяти L2, L3 и 3D V-Cache составляет 144 Мбайт. Номинальный показатель TDP чипа равен 170 Вт.

Базовая частота 12-ядерного и 24-поточного Ryzen 9 9900X3D составляет 4,4 ГГц, а максимальная — 5,5 ГГц (для одного ядра). В общей сложности процессор предлагает 140 Мбайт кеш-памяти. Номинальный показатель энергопотребления заявлен на уровне 120 Вт. Оба чипа оснащены встроенной графикой Radeon на основе двух исполнительных блоков, работающих на частоте 2,2 ГГц. Для эффективного охлаждения обоих процессоров AMD рекомендует использовать СЖО.

Старший 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D успел побывать на руках у обозревателей. Они чип расхвалили, отметив, что процессор обеспечивает очень высокий уровень не только игровой, но и продуктивной производительности. В различных рабочих нагрузках, таких как 3D-рендеринг, монтаж видео и другие творческие приложения, Ryzen 9 9950X3D оказывается быстрее любого настольного процессора. Он опережает актуальный флагман Intel — Core Ultra 9 285K — примерно на 6–7 %, а его предшественника в лице Core i9-14900K — на 12–13 %. По сравнению с собственным предшественником, Ryzen 9 7950X3D, новый Ryzen 9 9950X3D оказывается быстрее в среднем на 11–12 %, а его преимущество перед Ryzen 9 9950X достигает 4–5 %. В играх новый чип уступает лишь Ryzen 7 9800X3D — разница составляет порядка 2–5 % в пользу младшей модели.

Обозреватели сошлись во мнении: если ПК предназначен исключительно для игр, то Ryzen 7 9800X3D остаётся лучшим вариантом за счёт своего более низкого энергопотребления. Однако если важна также высокая производительность в рабочих приложениях, то благодаря 16 ядрам Zen 5 новый Ryzen 9 9950X3D выглядит предпочтительнее.

Компания AMD сообщила, что её самые мощные игровые процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу 12 марта. Старший чип производитель оценил в $699, а модель младше — в $599.

Источник изображений: AMD

Оба процессора были анонсированы ещё на выставке CES 2025, однако на тот момент компания не раскрыла дату начала продаж и цену. Выпущенный ранее, в ноябре прошлого года, Ryzen 7 9800X3D стоимостью $479 оказался настолько популярным среди геймеров, что на него быстро образовался дефицит. Выпуск новых моделей Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D должен расширить ассортимент и повысить доступность Ryzen 7 9800X3D.

Процессор Ryzen 9 9950X3D с ценником $699 выйдет по той же стоимости, что и его предшественник Ryzen 9 7950X3D. Высока вероятность, что новый чип станет одним из лучших игровых решений на рынке. Ryzen 7 9800X3D, уже обгоняющий Intel в игровых нагрузках, показывает отличные результаты, но 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D потенциально сможет предложить ещё большую производительность, особенно в продуктивных задачах.

AMD по-прежнему не раскрыла базовые частоты новых Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, однако известно, что максимальная частота старшей модели составляет 5,7 ГГц, а младшей — 5,5 ГГц. 16-ядерный процессор оснащён 144 Мбайт кэш-памяти, а 12-ядерный — 140 МБ. Заявленное энергопотребление новинок составляет 170 Вт и 120 Вт соответственно.

По данным AMD, Ryzen 9 9950X3D в игровых тестах с разрешением 1080p на 20 % быстрее флагманского Intel Core Ultra 9 285K и на 8 % опережает предшественника Ryzen 9 7950X3D. Кроме того, AMD заявляет о 10-процентном преимуществе нового процессора над Core Ultra 9 285K в профессиональных приложениях и тестах производительности. Согласно лабораторным тестам AMD, разница в играх может достигать 64 % (на примере Watch Dogs: Legion), а в профессиональном ПО — 47 % (например, в Adobe Photoshop).

Немецкая компания Thermal Grizzly, знаменитая главным образом своим жидким металлом, термопастами и прочими термоинтерфейсами для компьютерной техники, начала продавать скальпированные процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D. У этих чипов нет теплораспределительной крышки, но есть гарантия!

Источник изображений: Thermal Grizzly

На данный момент Ryzen 7 9800X3D считается лучшим игровым процессором в мире, и из-за высокого спроса его довольно сложно найти в продаже. Thermal Grizzly оценивает версию чипа без крышки в €679 (включая НДС). Компания предоставляет на него собственную двухлетнюю гарантию, однако механические повреждения в неё не входят.

Известный оверклокер, энтузиаст и по совместительству глава Thermal Grizzly Роман «Der8auer» Хартунг (Roman Hartung) опубликовал на YouTube видео, в котором продемонстрировал процесс скальпирования процессора, а также рассказал о поставщике чипов — немецком ретейлере Mindfactory.

Скальпирование процессора — это демонтаж металлической крышки, установленной поверх кристаллов. Эта крышка передаёт тепло от кремния к системе охлаждения. Между крышкой и кристаллом используется специальный припой для более эффективного отвода тепла. Скальпирование направлено на замену заводского термоинтерфейса на более качественный, однако в процессе кристалл может быть безвозвратно повреждён. Разумеется, скальпирование автоматически лишает пользователя гарантии производителя.

Thermal Grizzly берёт эти риски на себя и предлагает уже скальпированные процессоры, которые прошли тестирование на работоспособность. Пользователю остаётся лишь выбрать термоинтерфейс и систему охлаждения. Все процессоры Thermal Grizzly скальпирует самостоятельно. Процесс выполняется с помощью специальной печи, разогревающей процессор до 160–170 градусов Цельсия, в несколько этапов, пока теплораспределительная крышка не отсоединится самостоятельно. После этого процессоры тестируются под нагрузкой с замером рабочих температур.

По словам главы Thermal Grizzly, компания предоставляет гарантию на процессоры, за исключением механических повреждений. Однако повредить «незащищённый» кристалл очень легко, даже во время установки кулера.

В комплект поставки скальпированных Ryzen 7 9800X3D от Thermal Grizzly входят оригинальная коробка от процессора, его теплораспределительная крышка, а также USB-флешка с дополнительной информацией, включая данные о целевой температуре чипа и фотографии кристаллов CPU.

Компания ASRock экстренно выпустила свежие версии BIOS для своих материнских плат, призванные исправить проблемы в работе процессоров Ryzen 9000. Производитель поясняет, что новые прошивки предназначены для исправления проблем с загрузкой ПК и нестабильной работой систем на базе этих процессоров, о которых сообщают пользователи.

Источник изображения: ASRock

Некоторые пользователи обратили внимание на аномально высокий уровень проблем в работе процессоров Ryzen 7 9800X3D. В большинстве таких случаев фигурируют материнские платы от ASRock. Сама компания выступила с заявлением, в котором указала, что большинство случаев связано с нестабильной работой или проблемами с запуском ПК. Новые бета-версии BIOS 3.20 должны исправить эти проблемы.

В своём официальном пресс-релизе ASRock Global не упоминает конкретно процессоры Ryzen 7 9800X3D, однако японский офис компании подтвердил, что обновления BIOS призваны решить проблемы именно с этими чипами. По словам ASRock Japan, причина нестабильной работы и проблем с запуском ПК связана с несовместимостью некоторых модулей оперативной памяти, а не с возможной поломкой Ryzen 7 9800X3D.

«Мы опубликуем более детальное официальное заявление позже, но поскольку сейчас распространяется много дезинформации, отметим следующее: проблема не в процессорах. Некоторые чипы не могут запуститься из-за проблем совместимости с ОЗУ. Появилось много сообщений о неожиданно выходящих из строя Ryzen 7 9800X3D. Как минимум известно о 40 подобных случаях. В большинстве из них отмечается, что чипы запускались на платах ASRock», — заявила ASRock Japan.

Компания выпустила бета-версии BIOS для своих материнских плат на чипсетах AMD A620, B850 и X870. Также новая прошивка доступна для двух плат с чипсетом AMD B650. С полным списком доступных обновлений прошивок можно ознакомиться на сайте ASRock.

Процессоры AMD Ryzen 7 9800X3D стали аномально часто выходить из строя при использовании на материнских платах компании ASRock. Тема привлекла внимание модераторов ASRock на форуме Reddit. Один из них создал мегатред под названием «проблемы и выходы из строя 9800X3D». В ней уже собралось более 40 сообщений от владельцев этих чипов, столкнувшихся с проблемами. При этом 32 сообщения так или иначе касаются плат ASRock.

Источник изображения: AMD

Хотя в большинстве сообщений о вышедших из строя Ryzen 7 9800X3D фигурируют материнские платы ASRock, в причинах этих проблем пока не наблюдается какой-либо закономерности. У некоторых пользователей чипы вышли из строя во время первой загрузки ПК, у других — через несколько часов, дней или недель использования. Некоторые сообщили, что их процессор изначально был неисправен после покупки. Как пишет Tom’s Hardware, компании AMD и ASRock наверняка уже обратили внимание на данную проблему. Однако из-за отсутствия закономерностей в выходе из строя чипов истинную причину гибели Ryzen 7 9800X3D, судя по всему, ещё только предстоит установить. Tom’s Hardware обратился за комментариями непосредственно в компанию ASRock, но на момент публикации заметки ответа не поступило.

Некоторые владельцы сообщили, что на замену нерабочему Ryzen 7 9800X3D получили процессор, у которого также наблюдались проблемы со стабильностью работы. Другие отмечают, что после получения нового Ryzen 7 9800X3D больше не сталкивались с какими-либо сбоями в работе ПК. По словам одного из пользователей, откат на более старую версию BIOS материнской платы ASRock позволил «воскресить» переставший работать Ryzen 7 9800X3D. По этой причине создатель темы на форуме Reddit рекомендует владельцам Ryzen 7 9800X3D не использовать новейшие версии BIOS для плат ASRock и откатиться до более старых версий прошивки, если они столкнулись с какими-либо проблемами в процессе загрузки ПК (POST) после обновления ПО.

В сообщениях пользователей также фигурируют несколько плат от MSI, Gigabyte и Asus. Всего 40 отчётов о проблемах в работе чипов — не так уж и много, учитывая ежемесячные объёмы продаж Ryzen 7 9800X3D. Этот процессор крайне популярен среди геймеров по всему миру. Однако привлекает внимание тот факт, что 32 из 40 сообщений оставлены владельцами материнских плат ASRock.

Следует напомнить, что с серией процессоров Ryzen 7000X3D в своё время тоже были проблемы. Как выяснилось, тогда их источником являлись производители материнских плат, которые выставляли в BIOS завышенные показатели напряжения, вследствие чего процессоры просто сгорали под определённой нагрузкой. Взаимосвязаны ли прошлые случаи выгорания чипов и нынешние — пока остаётся только гадать.

Будущий флагманский процессор Ryzen 9 9950X3D предложит «сопоставимый» уровень игровой производительности с Ryzen 7 9800X3D, считающимся лучшим игровым игровым процессором на рынке. Об этом в разговоре с порталом VideoGamer заявил менеджер по развитию продуктов и бизнеса AMD Мартейн Бунстра (Martijn Boonstra).

Источник изображения: AMD

По словам Бунстры, AMD ожидает, что Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D «обеспечат в общем смысле аналогичную модели Ryzen 7 9800X3D игровую производительность».

«Некоторые игры будут работать лучше (если игровой движок использует больше ядер и потоков), некоторые игры будут работать чуть хуже (если игровой движок лучше работает с конфигурациями из одного кристалла CCD), но в целом опыт будет сопоставимым», — заявил Бунстра.

Модель Ryzen 7 9800X3D в значительной степени адаптирована для игрового рынка и завоевала значительную популярность благодаря своей поддержке дополнительного разгона. С момента выпуска Ryzen 7 9800X3D в продажу энтузиасты и оверклокеры смогли разогнать процессор до впечатляющих 7,4 ГГц и добились его стабильной работы на частоте 6,9 ГГц при заявленной AMD максимальной частоте 5,2 ГГц для данного чипа.

Если исходить исключительно из заявленных характеристик, то модели Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D выглядят значительно производительнее Ryzen 7 9800X3D. Первый имеет 16 ядер и заявленную частоту до 5,7 ГГц, второй оснащён 12 ядрами и работает на частоте до 5,5 ГГц. Также у старших моделей больше кеш-памяти: у Ryzen 9 9950X3D её 144 Мбайт (L2 + L3), а у Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт (L2 + L3). Общий объём кеш-памяти у того же Ryzen 7 9800X3D составляет 104 Мбайт.

Несмотря на состоявшийся анонс Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D, компания AMD пока не объявляла цены этих процессоров. Производитель пообещал их назвать ближе к выпуску чипов. В продаже новые процессоры должны появиться в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта.

Одним из ключевых анонсов презентации AMD на CES 2025, состоявшейся 6 января, стали 12-ядерный процессор Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D. В состав обоих чипов входят два чиплета CCD с вычислительными ядрами. Однако, вопреки ожиданиям геймеров, только один из CCD оснащён дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, как у процессоров X3D предыдущих поколений. AMD объяснила, почему не стала наделять каждый кристалл дополнительным кешем.

Источник изображения: AMD

В беседе с порталом HardwareLuxx представитель AMD отметил, что использование 3D V-Cache сразу в двух блоках CCD экономически нецелесообразно. Более того, такое решение не принесло бы существенных преимуществ в игровой производительности, чтобы оправдать значительное увеличение стоимости таких процессоров.

Дизайн чипов Ryzen 9000X3D компания AMD улучшила иным способом. Дополнительная кеш-память теперь размещена не поверх кристалла CCD, а под ним. Этот подход обеспечил лучший отвод тепла от ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипа, а также открыло возможности для разгона.

По словам представителей AMD, технических ограничений для создания чипов с двумя кристаллами кеш-памяти 3D V-Cache нет. Компания даже проводила внутренние тесты таких процессоров. Однако производитель не увидел значительных практических преимуществ от подобной конфигурации. Возможно, в будущем, когда технология 3D-упаковки станет более доступной по цене, AMD вернётся к идее использования двух кристаллов 3D V-Cache.

Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D поступят в продажу в марте. Однако компания пока не раскрывает их стоимость.

Китайские бренды Machenike и Mechrevo представили самые мощные в мире игровые ноутбуки. Они оснащены высокопроизводительными процессорами Ryzen 9 9955HX3D с кеш-памятью 3D V-Cache и видеокартами GeForce RTX 5090.

Источник изображений: VideoCardz

Большинство игровых ноутбуков, представленных на выставке CES 2025 и оснащённых мобильными видеокартами GeForce RTX 5090, чаще всего комплектуются процессорами Intel Core Ultra 200HX или, в редких случаях, AMD Ryzen AI HX 370. Однако системы на базе мощных игровых процессоров Ryzen 9 9955HX в лучшем случае предлагают выбор между GeForce RTX 5080 и RTX 5070.

По-настоящему впечатляющие конфигурации игровых ноутбуков, сочетающие мобильные процессоры десктопного уровня Ryzen 9000HX или Ryzen 9000X3D и флагманскую мобильную видеокарту GeForce RTX 5090 с 24 Гбайт памяти, анонсировали китайские компании Machenike и Mechrevo. В основе видеокарты используется графический процессор GB203 с 10 496 ядрами CUDA и трёхгигабайтные чипы памяти GDDR7.

Для ноутбука от Mechrevo будет опционально предлагаться внешняя система жидкостного охлаждения, позволяющая использовать лэптоп в режиме UltraBoost с максимальным TDP 280 Вт. Энергопотребление ноутбука Machenike в свою очередь составит до 230 Вт. Мобильная GeForce RTX 5090 имеет TDP на уровне 150 Вт, однако видеокарта поддерживает технологию Dynamic Boost, которая позволяет использовать ей до 175 Вт мощности для обеспечения ещё более высокой производительности. Процессор Ryzen 9 9955HX3D имеет номинальный TDP 55 Вт, однако под определёнными нагрузками он, скорее всего, будет требовать куда больше мощности. Machenike заявляет, что выделит для процессора запас мощности в 125 Вт.

Анонсированные китайскими брендами ноутбуки также предложат QHD-экраны с подсветкой Mini-LED и частотой обновления до 300 Гц, до 32 Гбайт оперативной памяти DDR5-5600 и NVMe-накопители PCIe 5.0.

Вполне очевидно, что указанные ноутбуки от Machenike и Mechrevo будут относится к ультра-премиальным игровым системам, предлагающим беспрецедентный уровень производительности, но при этом обладая значительным весом и, вероятно, практически полным отсутствием автономности, несмотря на использующиеся батареи до 99 Вт·ч. Оба ноутбука изначально будут предлагаться только на рынке Китая. О стоимости новинок даже страшно предположить.

В рамках выставки CES 2025 компания AMD анонсировала сразу несколько новых мобильных и настольных процессоров Ryzen, а также графический чип нового поколения. Журналисты Tom's Hardware смогли запечатлеть на фото все новые процессоры, а также в том числе настольные новинки без теплораспределительных крышек.

Источник изображений: Tom's Hardware

Мобильные процессоры AMD Fire Range, выступающие под серией Ryzen 9000HX, представляют собой мобильные версии настольных чипов Ryzen 9000, предназначенные для мощных игровых ноутбуков и мобильных рабочих станций. В состав серии также вошла одна модель с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache.

Процессоры Fire Range оснащены двумя вычислительными блоками CCD (Core Complex Die) на архитектуре Zen 5, и чиплетом I/O Die с интерфейсами ввода-вывода. Конфигурация кристаллов здесь точно такая же, как у десктопных моделей.

Мобильные процессоры Ryzen AI Max 300 относятся к семейства Strix Halo. Они представляют собой большие APU с двумя чиплетами с вычислительными ядрами, а также огромным кристаллом ввода-вывода, в котором размещается встроенная графика, насчитывающая до 40 вычислительных блоков, а также ИИ-ускоритель (NPU).

Процессоры Ryzen AI Max не ограничиваются низким уровнем TDP, характерным для мобильных чипов. Уровень энергопотребления может быть настроен производителем в диапазоне от 45 до 120 Вт, что делает их подходящими как для мощных ноутбуков, так и для компактных, но производительных настольных компьютеров.

Новые модели Ryzen AI 300 семейства Krackan Point и Ryzen 200 семейства Hawk Point Refresh предназначены для доступных, но весьма производительных ноутбуков.

Krackan Point, по сути, представляют собой «урезанную» версию вышедших в прошлом году чипов Strix Point с меньшим количеством вычислительных ядер Zen 5 (шесть вместо восьми). Чипы получили до восьми исполнительных блоков встроенной графики RDNA 3.5.

В свою очередь, Hawk Point Refresh оснащены вычислительными ядрами Zen 4 и встроенной графикой RDNA 3. Обе серии процессоров собраны на базе монолитных кристаллов, что несколько затрудняет задачу по их визуальному отличию. Чипы Krackan шире, а Hawk Point Refresh имеют меньшую площадь.

Следуя по стопам самого быстрого игрового процессора в мире, Ryzen 7 9800X3D, новые Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D обещают не только выдающуюся игровую производительность, но также и высокую эффективность в рабочих и творческих задачах. Оснащённый 16 ядрами Ryzen 9 9950X3D, по словам AMD, на 20 % быстрее в играх и на 10 % быстрее в рабочих задачах по сравнению с флагманским 24-ядерным Intel Core Ultra 9 285K. Модели Ryzen 9 9900X3D и Ryzen 9 9950X3D имеют одинаковую конструкцию из двух чиплетов CCD, под одним из которых расположился кристалл с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache, а также большого чипа с интерфейсами ввода-вывода.

Как было объявлено ранее, дебют процессоров Ryzen 9000HX (Fire Range) состоится в первой половине 2025 года, чипы Ryzen AI Max 300 (Strix Halo) станут доступны в первом и втором кварталах этого года, Ryzen AI 300 (Krackan Point) ожидаются в первом квартале, а Ryzen 200 (Hawk Point Refresh) — во втором. Наконец, старт продаж 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D запланирован на март этого года.

Также среди показанных AMD чипов был показан графический процессор Navi 48 с архитектурой RDNA 4, который является основой видеокарты Radeon RX 9070. Пользователи уже подсчитали, что данный GPU имеет площадь около 390 мм², что делает его схожим по площади с графическим процессором Nvidia AD103 (379 мм²), который используется в RTX 4080. Также этот чип больше, чем Navi 32 (346 мм²), но меньше, чем Navi 31 (529 мм²).

Компания AMD представила «лучший в мире процессор для геймеров и творцов» — Ryzen 9 9950X3D, который оснащён 16 ядрами Zen 5 и дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения. Одновременно была анонсирована модель Ryzen 9 9900X3D, которая также получила увеличенный объём кеша, но располагает лишь 12 ядрами, передаёт Overclock3D.

Источник изображения: AMD

Новинки, как и представленный в октябре Ryzen 7 9800X3D, оснащены кеш-памятью 3D V-Cache второго поколения объёмом 64 Мбайт. В отличие от первого поколения, новая память размещается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх него, как это было у процессоров X3D предыдущих поколений. Старший Ryzen 9 9950X3D в общей сложности предлагает 144 Мбайт кеш-памяти (L2+L3), а Ryzen 9 9900X3D — 140 Мбайт.

Новая компоновка позволяет лучше отводить тепло от процессорных ядер, что положительно сказалось на тактовых частотах чипов, а также открыло возможности для разгона. Ryzen 9 9950X3D обладает базовой тактовой частотой 4,3 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,7 ГГц, что соответствует характеристикам обычного Ryzen 9 9950X. Для сравнения: Ryzen 9 7950X предлагал частоты 4,2 и 5,7 ГГц соответственно.

В свою очередь, Ryzen 9 9900X3D работает с базовой частотой 4,4 ГГц, а максимальная Boost-частота достигает 5,5 ГГц, что на 100 МГц ниже, чем у обычного Ryzen 9 9900X. Обе новинки поддерживают технологию одновременной многопоточности (SMT), то есть предлагают вдвое больше потоков, чем вычислительных ядер. Уровень TDP составляет 120 Вт для Ryzen 9 9900X3D и 170 Вт для Ryzen 9 9950X3D.

Что касается производительности, то, согласно тестам AMD, флагманский Ryzen 9 9950X3D опережает флагман Intel последнего поколения — Core Ultra 9 285K — на впечатляющие 20 % в играх и на 10 % в различных рабочих приложениях и бенчмарках. Максимальная разница в играх достигает 64 % в случае Watch Dog: Legion, а в приложениях — 47 % в Adobe Photoshop.

Если сравнивать новый флагман AMD с его предшественником Ryzen 9 7950X, прирост производительности в играх составил в среднем 8 %, а в рабочих приложениях и бенчмарках — 10 %. Всё это позволяет AMD называть новинку самым быстрым процессором в мире как для игр, так и для создания контента.

Процессоры Ryzen 9 9950X3D и Ryzen 9 9900X3D поступят в продажу уже в первом квартале 2025 года, то есть до конца марта. Цены на новинки AMD пока не раскрыла.

Будет дополнено...

Полупроводниковый аналитик Том Вассик (Tom Wassick) послойно разобрал кристалл лучшего игрового процессора современности, Ryzen 7 9800X3D, и выяснил, что большая часть объёма представляет собой пустышку.

Источник изображения: AMD

В отличие от Ryzen 5000X3D и Ryzen 7000X3D процессоры Ryzen 9000X3D структурированы так, чтобы слой дополнительной памяти SRAM (3D V-Cache) располагался под генерирующим тепло блоком CCD с вычислительными ядрами, а не над ним. Хотя AMD не раскрыла все тонкости такого подхода, такая структура внутри кристалла предлагает лучший тепловой баланс и позволяет добиться от процессора более высоких тактовых частот.

Вассик отмечает, что блок CCD и слой 3D V-Cache сделаны очень тонкими, менее 10 мкм, для обеспечения TSV-спайки. В сочетании с BEOL (Back-end of Line) — межсоединений на основе металлических слоёв для подключения отдельных компонентов кристалла — общая толщина слоя памяти SRAM и чиплета CCD составляет 40–45 мкм.

Память SRAM в составе Ryzen X3D всегда занимала лишь часть от общей площади кристалла. Например, у чипов Ryzen 7000X3D площадь слоя 3D V-Cache составляет 36 мм², в то время как площадь всего блока CCD равняется 66,3 мм². Однако результаты исследования Тома Вассика показывают, что слой SRAM в составе Ryzen 9000X3D на самом деле на 50 мкм больше, чем площадь его CCD. Из этого следует предположение, что большая часть кристалла Ryzen 7 9800X3D не содержит никаких функциональных блоков и представляет собой пустышку. Однако для точных выводов необходимо более подробное исследование.

Если не брать в расчёт межблочные соединения, общая толщина слоя SRAM и кристалла CCD должна составлять менее 20 мкм. Чтобы разместить такие маленькие и хрупкие компоненты, AMD добавила громоздкие слои пустого кремния сверху и снизу для структурной целостности. Толщина всего стека составляет примерно 800 мкм. За вычетом 50 мкм в виде CCD, SRAM и BEOL мы получаем целых 750 мкм структурной поддержки. Другими словами, до 93 % всего стека кристалла может состоять из кремния без транзисторов.

Между различными слоями кристалла также находятся слои из оксидного покрытия. Толщина этого связующего слоя между кристаллом CCD и SRAM меньше, чем между фиктивным кремнием и двумя кристаллами, что обеспечивает лучшую теплопроизводительность. Некоторые особенности структуры кристалла процессоров Ryzen 9000X3D до конца не изучены. Том Вассик планирует в перспективе исследовать их при помощи сканирующего электронного микроскопа.

Хотя Intel утратила звание производителя самых быстрых игровых процессоров, компания не планирует выпускать аналог технологии 3D V-Cache для потребительских чипов. В свою очередь, AMD, как ожидается, представит 12-ядерный Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерный Ryzen 9 9950X3D на выставке электроники CES 2025 в следующем месяце.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю (Tony Yu) сообщил, что AMD выпустит ещё более производительные процессоры Ryzen на архитектуре Zen 5 с дополнительной кеш-памятью 3D V-Cache в начале 2025 года.

Источник изображения: Wccftech

AMD уже представила, выпустила и даже успела столкнуться с некоторым дефицитом восьмиядерного игрового чипа Ryzen 7 9800X3D, названного прессой «лучшим игровым процессором в мире». Однако от компании также ожидается анонс 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Официально AMD пока не подтверждала планов по выпуску этих процессоров. Однако некоторыми деталями поделился её партнёр в лице компании Asus.

Глава китайского отдела Asus Тони Ю рассказал о планах производителя выпустить материнскую плату на чипсете AMD X870 в рамках своей фирменной серии BTF (Back to The Future). Особенность плат этой серии заключается в том, что разъёмы питания здесь расположены на обратной стороне платы.

По словам представителя Asus, плата будет представлена одновременно с анонсом «ещё более производительных процессоров серии Ryzen 9000X3D» на выставке CES 2025 в январе следующего года.

Источник изображения: Asus

Тони Ю не рассказал, какой дизайн будет использовать новая плата Asus — BTF 1.0 или BTF 2.0. Особенность второго заключается в использовании специального дополнительного ножевого разъёма питания для видеокарт, способного передавать на ускоритель до 600 Вт мощности. Однако он также требует использования специальных моделей видеокарт, которые оснащены соответствующим коннектором.

Поступивший в продажу на прошлой неделе игровой процессор Ryzen 7 9800X3D оказался настолько популярен, что его запасы в магазинах быстро иссякли, а перекупщики начали предлагать чип по заоблачным ценам на площадках вторичной торговли. Новые поставки чипов раскупаются практически мгновенно. Во многих магазинах США процессоры доступны для приобретения только в розничных точках продаж.

Источник изображения: AMD

В Европе ситуация с доступностью Ryzen 7 9800X3D, судя по всему, не лучше. Крупный немецкий ретейлер электроники Mindfactory, известный своей приверженностью открытой статистике продаж, сообщил, что новых поставок Ryzen 7 9800X3D он не ожидает как минимум до конца декабря этого года. Хорошая новость в том, что на фоне нехватки чипов магазин не планирует, по крайней мере пока, повышать стоимость процессора. Оформить предзаказ на него можно по той же цене, что и на прошлой неделе, на момент старта продаж.

Источник изображения: Mindfactory

По данным VideoCardz, другие ретейлеры на фоне дефицита просто удалили процессор из своего ассортимента.

Компания AMD пока не давала никаких официальных комментариев по вопросу доступности Ryzen 7 9800X3D в магазинах, а также не сообщала о планах выпуска 12-ядерного Ryzen 9 9900X3D и 16-ядерного Ryzen 9 9950X3D. Если информация Mindfactory верна, то геймеры, которым не удалось приобрести процессор в первую неделю его продаж, смогут приобрести новый чип не ранее начала января будущего года. Тогда же, согласно слухам, AMD должна представить 12-и 16-ядерные модели Ryzen 9000X3D.

Компания MSI похвасталась разгоном процессора AMD Ryzen 7 9800X3D до частоты 7,2 ГГц. Ранее Asus сообщала о разгоне чипа до частоты 6,9 ГГц. При этом процессор работал стабильно не только в синтетических тестах, но и в играх.

Источник изображения: VideoCardz

Конечно же, речь идёт об экстремальном разгоне. В обоих случаях компании использовали для охлаждения процессоров жидкий азот. Подавляющему большинству пользователей такие опасные эксперименты недоступны, да и практической пользы от них немного. Даже на базовых настройках чип обеспечивает очень высокий уровень игровой производительности.

Источник изображения: MSI

MSI достигла своего рекорда разгона Ryzen 7 9800X3D с использованием флагманской материнской платы X870E MEG GODLIKE. В рамках эксперимента у процессора была отключена функция многопоточности SMT, а также выставлено рабочее напряжение в 1,969 В — значительно выше стандартного заявленного рабочего значения.

В базе данных HWBOT на момент публикации данного текста о разгоне Ryzen 7 9800X3D содержалось всего три записи. Помимо рекорда MSI с разгоном до 7241,93 МГц, установленного тайваньским оверклокером TSAIK, также имелись зарегистрированные данные о разгоне чипа до частоты 7005,6 МГц и 5936,03 МГц от других энтузиастов, занимающих второе и третье места соответственно в таблице рекордов.

Новый король игровых процессоров прибыл — начались мировые продажи чипа AMD Ryzen 7 9800X3D. Новый процессор получил хвалебные отзывы в обзорах профильной прессы за свои выдающиеся игровые возможности.

Источник изображения: VideoCardz

Ryzen 7 9800X3D предлагает восемь ядер Zen 5 с поддержкой 16 виртуальных потоков. Базовая частота процессора составляет 4,7 ГГц, максимальная — 5,2 ГГц. В новинке имеется 64 Мбайт дополнительной кэш-памяти 3D V-Cache второго поколения. Она отличается тем, что располагается под кристаллом CCD (Core Complex Die) с вычислительными ядрами, а не поверх этого блока, как было у чипов Ryzen X3D прошлых поколений. Всего новинка имеет 104 Мбайт кэш-памяти (8 Мбайт L2, 32 Мбайт L3 + 64 Мбайт 3D V-Cache). Номинальный показатель энергопотребления процессора составляет 120 Вт.

Согласно обзорам, производительность нового чипа по сравнению с предшественником в играх в среднем на 3,4 % выше. С новым флагманом Intel, Core Ultra 9 285K, разрыв составляет 13 % в пользу нового процессора AMD. Также Ryzen 7 9800X3D оказывается на 7 % быстрее флагмана предыдущего поколения Core i9-14900K. Что касается производительности в приложениях, то Ryzen 7 9800X3D эффективнее предшественника на 18 %. В некоторых приложениях прирост достигает от 25 до 30 %.

По мнению обозревателей, недостаток у процессора всего один — высокая цена. Чип предлагается за $479, на 30 долларов дороже своего предшественника Ryzen 7 7800X3D на старте продаж.

Источник изображения: Alternate и Mindfactory

Как отмечает портал VideoCardz, дефицита в поставках нового процессора Ryzen 7 9800X3D в магазинах нет. Например, крупные немецкие ретейлеры Alternate и Mindfactory опубликовали фотографии с большим количеством новых процессоров на складах.