Теги → socket am5
Быстрый переход

Первые материнские платы на AMD B650 показались в американском магазине — самая дешёвая стоит $200

Пока что для процессоров AMD Ryzen 7000 предлагаются материнские платы только на флагманских чипсетах X670 и X670E, которые стоят отнюдь не дёшево. В скором будущем в продажу поступят более доступные платы на AMD B650 и B650E. Но и среди них найти бюджетные модели может быть непросто — американский ретейлер B&H Photo Video опубликовал цены на несколько плат с B650 и начинаются они от $200.

Магазин добавил в свой ассортимент семь моделей материнских плат MSI на чипсете AMD B650. Самой высокой ценой среди показанных новинок обладает материнская плата MSI MPG B650 Carbon WIFI — $329,99. За такую же цену можно найти решения на старшем AMD X670, пусть и с базовым оснащением.

В свою очередь самой дешёвой среди опубликованных ретейлером позиций стала MSI PRO B650M-A WIFI с ценником $199,99. Конечно, это отнюдь не полный ассортимент новых материнских плат даже от самой MSI — явно выйдет также версия MSI PRO B650M-A без модуля Wi-Fi, и она будет дешевле. Но на значительную разницу вряд ли стоит рассчитывать. В среднем же цена составляет около $250. Предлагаются модели в форм-факторах Mini-ITX, Micro-ATX и ATX серий MSI PRO, MAG и MPG. Отметим, что во флагманской серии MSI MEG будут представлены исключительно платы на AMD X670 и X670E.

В конце напомним, что сама AMD во время анонса процессоров Ryzen 7000 и платформы Socket AM5 в августе заявила, что стоимость материнских плат для новых чипов будет начинаться с отметки в $125. Добавим, что анонсы материнских плат на AMD B650 и B650E ожидаются 4 октября.

Все системы охлаждения Noctua, совместимые с Socket AM4, уже имеют или получат поддержку Socket AM5

Компания Noctua подтвердила, что практически все её системы охлаждения, совместимые с процессорным разъёмом AMD Socket AM4, также будут совместимы с разъёмом Socket AM5 для новых процессоров Ryzen 7000. Исключением являются только низкопрофильный кулер NH-L9a-AM4 и комплект креплений кулера NM-AM4-L9aL9i. Для последнего производитель в конце октября выпустит бесплатную замену в виде монтажного комплекта совместимости с Socket AM5.

 Источник изображений: Noctua

Источник изображений: Noctua

Компания отмечает, что все модели процессорных систем охлаждения с поддержкой Socket AM4 с приставкой SE-AM4 в названии и выпущенные после января 2019 года, изначально поддерживают новый процессорный разъём Socket AM5. Модели СО, которые были выпущены раньше этого срока и уже получили монтажные комплекты NM-AM4 и NM-AM4-UxS, также не требуют дополнительного обновления.

Более старые кулеры, ещё не получившие комплекты совместимости с разъёмом Socket AM4, также можно обновить с помощью комплектов креплений для Socket AM5. Для более простого понимания покупателями монтажные комплекты с маркировкой NM-AM4 или NM-AM4-UxS будут переименованы в NM-AM5/4-MP83 (для кулеров с расстоянием между монтажными отверстиями 83 мм) и в NM-AM5/4-MP78 (для кулеров с расстоянием между отверстиями 78 мм).

За бесплатными монтажными комплектами можно будет обратиться на сайт Noctua, предоставив доказательство покупки самого кулера, процессора для разъёмов Socket AM4 или Socket AM5, либо материнской платы с разъёмом Socket AM4 или Socket AM5. Для тех, кто не хочет ждать октября компания предлагает приобрети монтажные комплекты самостоятельно, например, на онлайн-площадке Amazon, где они предлагаются примерно за 8 долларов или 8 евро.

Noctua также пояснила, что кулер NH-L9a-AM4 и крепёжный комплект NM-AM4-L9aL9i несовместимы с разъёмом Socket AM5, потому что требуют замены стандартной задней пластины материнской платы на собственную нестандартную, которая не совместимы с новым разъёмом AM5. Именно поэтому компания анонсировала новый монтажный комплект NM-AM5-L9aL9i, который добавит системам охлаждения NH-L9a-AM4 и NH-L9i совместимость с Socket AM5. Низкопрофильные кулеры модели NH-L9i-17xx в свою очередь несовместим с новым разъёмом, поскольку они адаптированы под разъём LGA1700. Производитель также добавил, что новая версия процессорного кулера NH-L9a с изначальной поддержкой Socket AM5 уже разрабатывается и её выпуск запланирован на первый квартал 2023 года.

DeepCool бесплатно раздаст комплекты креплений для установки некоторых кулеров на AMD Socket AM5

Компания DeepCool сообщила, что выпустит для некоторых своих систем охлаждения под Socket AM4 бесплатные комплекты монтажных элементов, которые обеспечат совместимость кулеров с новыми материнскими платами и процессорами AMD Socket AM5.

 Источник изображений: DeepCool

Источник изображений: DeepCool

Производитель отмечает, что большинство систем охлаждения для Socket AM4 совместимы с процессорным разъёмом Socket AM5 ввиду незначительных конструктивных отличий. Однако некоторые модели систем охлаждения DeepCool всё же требуют замены крепёжных элементов Socket AM5.

Компания выпустит такие комплекты и предоставит их тем, кто подтвердит покупку процессора в исполнении Socket AM5 или материнской платы с процессорным разъёмом Socket AM5. Для этого необходимо будет обратиться к технической поддержке DeepCool через специальную форму на её сайте.

На сайте компании владельцы систем охлаждения DeepCool также могут узнать, нужны ли им новые монтажные комплекты для Socket AM5. Для этого необходимо будет ввести серийный номер изделия, а затем следовать дальнейшим инструкциям. В зависимости от региона может взиматься плата за доставку. Также комплект креплений можно будет купить без подтверждения покупки устройств с Socket AM5 — цена 360 рублей.

Alphacool подтвердила, что процессоры AMD Ryzen 7000 поступят в продажу в сентябре

Пресс-служба компании Alphacool, занимающейся выпуском систем жидкостного охлаждения, случайно подтвердила информацию о том, когда стоит ждать появления в продаже новых процессоров Ryzen 7000. Как и сообщалось в прежних утечках, новые чипы должны поступить в магазины уже в сентябре.

 Источник изображения: Alphacool

Источник изображения: Alphacool

Производитель сообщил, все его актуальные кулеры и системы жидкостного охлаждения будут совместимы с процессорным разъёмом Socket AM5, который будет использоваться новыми процессорами Ryzen 7000. AMD ранее подтвердила, что новая потребительская платформа будет представлена в конце августа. Однако компания не сообщила, когда новые продукты поступят на рынок. За неё это сделала Alphacool, отметившая, что новое поколение процессоров AMD поступит в продажу в сентябре. Точной даты производитель систем охлаждения не указал.

«Ко времени запуска новых процессоров AMD в сентябре 2022 года все наши актуальные модели процессорных кулеров и жидкостных систем охлаждения будут совместимы с платформой AMD Socket AM5. Необходимые монтажные комплекты для Ryzen 7000 уже входят в комплекты поставок всех кулеров и СЖО Alphacool», — отметила пресс-служба производителя.

Процессорный разъём Socket AM5 сохранил габариты актуального разъёма Socket AM4. Однако изменился тип сокета. Новый разъём использует LGA-формат и насчитывает 1718 контактов. Некоторые актуальные модели систем охлаждения могут потребовать специальных монтажных комплектов, однако большинство использующихся сейчас с Socket AM4 систем охлаждения должны быть совместимы с Socket AM5. Об этом ранее заявляла сама AMD.

Согласно последним слухам, запуск Ryzen 7000 ожидается 27 сентября. Точную информацию можно будет узнать 29 августа, когда AMD официально представит новые процессоры.

AMD объявила, что презентация процессоров Ryzen 7000 состоится 29 августа

Компания AMD официально сообщила, что 29 августа представит новое поколение процессоров Ryzen 7000 (Raphael) в рамках мероприятия Together we advance_PCs. Событие будет транслироваться в официальном канале AMD на площадке YouTube. Старт мероприятия намечен на 19:00 по североамериканскому восточному времени (02:00 30 августа по московскому времени).

 Источник изображения: AMD

Источник изображений: AMD


На мероприятии выступят глава компании Лиза Су (Lisa Su), технический директор Марк Пейпермастер (Mark Papermaster) и другие топ-менеджеры AMD. Представители компании расскажут детали о новой архитектуре Zen 4, которая и положена в основу процессоров AMD Ryzen следующего поколения. Также нас ждут новые подробности о самих чипах Ryzen 7000-й серии и о предназначенной для них новой платформе AMD Socket AM5.

Одними из ключевых особенностей процессоров Ryzen 7000 и всей платформы Socket AM5 в целом станет поддержка оперативной памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0.

Презентация процессоров Ryzen 7000 и материнских плат с Socket AM5 состоится 15 сентября

Компания MSI через китайскую социальную платформу Weibo косвенно подтвердила, что официальная презентация процессоров AMD Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4, а также предназначенных для них материнских плат с процессорным разъёмом Socket AM5, состоится 15 сентября.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сама AMD ранее также пообещала, что представит настольные процессоры нового поколения до конца сентября. Однако MSI впервые раскрыла фактическую дату.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Чипы Ryzen 7000 (Raphael) придут на смену хорошо зарекомендовавшим себя моделям Ryzen 5000. Выпуск Ryzen 7000 станет одной из самых важных премьер этого года. AMD поддерживала актуальную платформу Socket AM4 в течение пяти лет. Производитель ежегодно освежал её новыми моделями процессоров и чипсетов для материнских плат. Однако пришло время к более кардинальным изменениям. Ryzen 7000 получат не только новую архитектуру Zen 4, но также потребует использование нового процессорного разъёма.

Архитектура Zen 4 обещает множество преимуществ для новой платформы Ryzen, включая 15-процентную прибавку однопоточной производительности и на 35 % более высокую общую рабочую производительную, включая многопоточную. Прирост показателя IPC (число выполненных инструкций за такт) у Zen 4 по сравнению с Zen 3 ожидается не такой значительный — на уровне 8–10 %. Однако AMD хочет компенсировать это значительной прибавкой максимальной частоты работы новых процессоров. Если верить более ранним утечкам, частота Ryzen 7000 для всех ядер составит около 5 ГГц, а пиковая (для нескольких ядер) — до 5,5 ГГц.

Процессоры Raphael впервые для серии Ryzen получат поддержку инструкций AVX-512. Кроме того, все модели новой серии будут оснащаться встроенной графикой на архитектуре RDNA 2. Предыдущие поколения процессоров Ryzen компания разделяла на обычные (CPU) и гибридные (APU). Только последние оснащались встроенной графикой, но ценой сокращения размера кеш-памяти L3. В моделях Ryzen 7000 этих жертв не будет. Процессоры нового поколения получат и большой размер кеш-памяти, и встроенную графику.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Впервые за пять лет существования процессоров Ryzen новое поколение чипов потребует нового процессорного разъёма — Socket AM5. Он использует LGA-формат и насчитывает 1718 контактов. Иными словами, Ryzen 7000 будут оснащаться не ножками, а контактными площадками, а процесс их установки на материнскую плату будет аналогичен установке процессоров Intel. Дополнительно стоит отметить, что с новым разъёмом Socket AM5 будут совместимы актуальные процессорные системы охлаждения, разработанные для нынешнего Socket AM4. Это подтвердила сама AMD.

Новые платы для процессоров Ryzen 7000 будут базироваться на свежих чипсетах. Младшие модели будут выпускаться на чипсете B650, платы среднего уровня будут использовать чипсет X670. А флагманские модели получат чипсет X670E, который представляет собой набор из двух микросхем B650. Одними из ключевых особенностей новой платформы AMD станет поддержка памяти стандарта DDR5, а также интерфейса PCIe 5.0 для SSD формата M.2 и дискретной графики.

AMD пообещала представить настольные процессоры Ryzen 7000 до конца сентября

Предварительное описание характеристик и возможностей процессоров семейства Ryzen 7000 (Raphael) с архитектурой Zen 4 в исполнении Socket AM5 компания AMD сделала ещё в конце мая, но о сроках их выхода на рынок до сих пор говорила размыто, упоминая лишь осень текущего года. Из неофициальных источников было известно, что рыночный дебют новых 5-нм чипов может состояться в сентябре, и на минувшем квартальном мероприятии руководство AMD заявило о намерениях выпустить их до конца квартала.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Фискальный квартал в отчётности компании почти совпадает с календарным, поэтому текущий трёхмесячный период завершится в конце сентября. Соответственно, до конца следующего месяца AMD получает возможность представить семейство процессоров Ryzen 7000, не нарушая взятых на себя обязательств. Завтра вечером, как можно узнать из приглашения на сайте AMD, компания проведёт семинар для представителей торговых сетей, посвящённый материнским платам с разъёмом Socket AM5. Участие в нём в качестве докладчиков примут представители производителей материнских плат.

Отсылку к срокам анонса процессоров Ryzen 7000 генеральный директор AMD Лиза Су (Lisa Su) сделала ещё в заготовленной части своего выступления на квартальной отчётной конференции. Она заявила: «Мы движемся по графику к анонсу полностью новых 5-нм настольных процессоров Ryzen 7000 и платформ AM5 позже в этом квартале, которые обеспечат лидерство в сфере игровой производительности и создания контента».

По итогам года, как поясняет глава компании, выручка в ПК сегменте может снизиться не на 8‒9 %, как считалось ранее, а на все 14‒16 %. В четвёртом квартале компания надеется увидеть последовательный рост в сегменте ПК, рассчитывая на повышение спроса в связи с выходом на рынок своих новых 5-нм продуктов, включая и графические решения. Коррекция прогноза по ёмкости рынка ПК в этом году подразумевает сокращение показателя до 290 или 300 млн штук. По мнению Лизы Су, компания адекватно оценивает текущую ситуацию на рынке ПК.

Слухи: Ryzen 7000 получат прирост производительности от 7 до 10 % на такт и смогут автоматически разгоняться до 5,85 ГГц

AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 только осенью этого года, поэтому на майском мероприятии ограничилась упоминанием только общих характеристик нового семейства. Прирост производительности в однопоточных приложениях более чем на 15 % и способность автоматически поднимать частоту за предел 5 ГГц попали в презентацию AMD, но это весьма консервативные оценки, как убеждают осведомлённые источники.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Молодой и амбициозный сайт Angstronomics продолжает завоёвывать доверие аудитории за счёт важных новостей о продукции AMD. По словам источника, для компании внутренней целью является увеличение производительности в пересчёте на один такт в однопоточных нагрузках на 7 % при переходе от Zen 3 к Zen 4, а в многопоточных нагрузках прирост может достичь всех 10 %. Если учесть, что и тактовые частоты вырастут, то фактическое увеличение производительности будет выше указанных пределов.

Кроме того, при активной работе с оперативной памятью своё преимущество раскроет DDR5, поддержка которой для AMD дебютировала в рамках архитектуры Zen 4. В сфере описания частотных характеристик процессоров Ryzen 7000 первоисточник напоминает о способности выпущенных в конце апреля инженерных образцов работать на частотах до 5,55 ГГц включительно при использовании необслуживаемой системы жидкостного охлаждения, но без ручного повышения частоты. Усугубляют интригу представители сайта Angstronomics заявлением о существовании модели Raphael с максимальной частотой 5,85 ГГц, которая достигается одним или несколькими ядрами в результате автоматического разгона.

Источник также поясняет причины отсутствия у AMD планов по выпуску моделей Raphael с количеством ядер больше шестнадцати штук. Изначально платформа Socket AM5 проектировалась с учётом совместимости систем охлаждения под Socket AM4 с новым процессорным разъёмом. По этой причине последний должен был сохранить прежние геометрические размеры, а переход на исполнение LGA вынудил компанию перенести на лицевую сторону подложки конденсаторы. В свою очередь, это потребовало использования крышки теплораспределителя необычной формы с прямоугольными вырезами под «островки» с конденсаторами. Всё это сильно ограничило возможность размещения на подложке процессоров в исполнении Socket AM5 дополнительных кристаллов, поэтому вычислительные ядра распределяются всего по двум кристаллам, по восемь штук на каждый. Увеличение количества ядер в рамках существующего 5-нм техпроцесса, с учётом увеличения объёма кеш-памяти второго уровня, не представляется возможным.

AMD пришлось извиняться за неразбериху со значением TDP для Socket AM5 — Ryzen 7000 всё же смогут потреблять больше 170 Вт

Когда представители AMD на открытии Computex 2022 рассказывали о возможностях новой платформы Socket AM5, на заднем плане в тексте презентации мелькнуло упоминание «поддержки до 170 Вт», а последующие комментарии директора компании по техническому маркетингу Роберта Хэллока (Robert Hallock) ввели публику в заблуждение. Как удалось выяснить в итоге, это значение относится именно к TDP процессоров семейства Ryzen 7000, но не максимально возможному потреблению — оно выше.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Первоначально Хэллок в интервью ресурсу PCWorld пытался внушить мысль, что упоминаемые в презентации 170 Вт являются значением PPT — параметра, определяющего отдаваемую процессорным разъёмом электрическую мощность. Этот же параметр можно принять за максимальное тепловыделение. А значение TDP, то есть типового потребления энергии и тепловыделения, по изначальному утверждению Хэллока, в действительности меньше тех самых 170 Вт. Но тут представитель AMD слукавил.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Сайту Tom’s Hardware удалось получить новые пояснения представителей AMD, которые всё-таки выяснили, что для платформы Socket AM5 предельное значение TDP составляет 170 Вт, а значение PPT получается умножением TDP на 1,35, что в итоге даёт 230 Вт. Именно такую электрическую мощность способен отдавать процессорный разъём Socket AM5, и именно на такое максимальное тепловыделение будут способны процессоры Ryzen 7000. Роберту Хэллоку впоследствии пришлось признаться, что TDP действительно равен 170 Вт, а PPT достигает 230 Вт. Добавим, что в тексте пресс-релиза на сайте AMD привязка значения 170 Вт к TDP имелась изначально (скриншот выше).

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Заметим, что процессоры Ryzen в исполнении Socket AM4 имеют TDP величиной не более 105 Вт, а значения PPT при этом было равно 142 Вт. В новой платформе потолок потребления энергии был повышен относительно Socket AM4, чтобы облегчить работу старших процессоров с большим количеством ядер в ситуациях с высокой вычислительной нагрузкой.

На том же мероприятии AMD заявила, что выпущенный в конце апреля инженерный образец процессора серии Ryzen 7000 с 16 ядрами смог автоматически поднять частоту «почти всех» ядер до значений из диапазона от 5,2 до 5,5 ГГц. В презентации к мероприятию и на сайте компании эти частоты описываются более осторожно — «5 ГГц+».

Коллеги с сайта Tom’s Hardware также получили разъяснения от представителей AMD, что конкретный образец процессора с мероприятия на Computex 2022 не работал на пределе теоретических возможностей, и его значение TDP не достигло 170 Вт. Дополнительно было отмечено, что в линейке AMD сохранятся процессоры со значением TDP не более 65 или 105 Вт, а модели с TDP в 170 Вт будут адресованы преимущественно энтузиастам, рассчитывающим на получение максимальной производительности.

MSI опубликовала видеоинструкцию по установке процессора в Socket AM5 и показала образец 16-ядерного Ryzen 7000

Компания MSI опубликовала видео, в котором рассказала, как устанавливать процессоры серии Ryzen 7000 на материнскую плату с разъёмом Socket AM5. В ролике отметился инженерный образец 16-ядерного флагманского чипа нового поколения. Такой чип, как пишет VideoCardz, уже встречался в базе данных сети распределённых вычислений MilkyWay@Home ещё в январе этого года.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Показанный на видео компании MSI инженерный образец Ryzen 7000 носит маркировку 100-000000665. О существовании такого же образца стало известно в начале этого года. Тогда в базе данных сети распределённых вычислений MilkyWay@Home были обнаружены следующие инженерные образцы настольных процессоров AMD нового поколения:

  • AMD Eng Sample: 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] — 16 ядер / 32 потока;
  • AMD Eng Sample: 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] — 8 ядер / 16 потоков.

Оба были занесены в базу данных в период с 21 по 24 декабря 2021 года. Иными словами, это очень ранние инженерные образцы.

 Источник изображения: MilkyWay@Home

Источник изображения: MilkyWay@Home

На видео MSI можно отметить, что образец 665 действительно был произведён ещё в 2021 году.

 Источник изображения: MSI

Источник изображения: MSI

Что касается инструкции MSI по установке процессора Ryzen 7000 в разъём Socket AM5, то этот процесс — проще некуда и мало чем отличается от установки процессоров Intel. Хотя для поклонников чипов AMD, которые никогда не сталкивались с процессорами в LGA-конструктиве, инструкция может быть полезна.

Для удобства установки компания AMD добавила на текстолит чипа специальные вырезы, которые указывают, какой именно стороной нужно расположить процессор в сокете. В самом процессорном разъёме AM5 имеются специальные выступы, которые соответствуют вырезам на чипе. С видео по установке Ryzen 7000 можно ознакомиться ниже.

Стоит отметить, что устанавливать чипы в разъёмы типа LGA нужно с большой осторожностью. Всё же выправить случайно погнутые ножки на процессоре, как это было с прежними Ryzen и не только, куда проще, чем в процессорном разъёме типа LGA.

AMD подвела итоги эпохи Socket AM4: более 125 моделей процессоров, которые разошлись тиражом 70 млн

На открытии выставки Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) невольно подвела промежуточные итоги жизненного цикла платформы Socket AM4, предваряя появление осенью этого года преемницы в лице Socket AM5. Анонс платформы Socket AM4 состоялся в 2016 году, но первые процессоры Ryzen для неё вышли в марте 2017 года, и всего за это время было выпущено около 70 млн CPU в данном конструктиве.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Как подчеркнула генеральный директор компании, сегодня десятки миллионов пользователей владеют системами с Socket AM4. Первоначально планировалось, что активный жизненный цикл платформы продлится до конца 2020 года, но реальность внесла свои коррективы, и Socket AM4 актуален и по сей день. В качестве примера Лиза Су привела процессор Ryzen 7 5800X3D, который дебютировал уже в этом году, на шестой год присутствия платформы Socket AM4. По сравнению с предшественниками, процессор обеспечил прирост быстродействия в играх до 15 %, и ранее такого нельзя было добиться без смены архитектуры, а в данном случае существующей модели просто добавили кеш-памяти. Это обеспечило Ryzen 7 5800X3D уверенным преимуществом в играх над конкурирующим решением, что позволяет AMD до сих пор считать эту модель лучшим игровым процессором в мире.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Платформа Socket AM4 прошла через смену пяти архитектур и четырёх техпроцессов, как напомнила Лиза Су. Количество уникальных моделей процессоров в таком исполнении превысило 125 штук, а партнёры компании за это время выпустили более 500 моделей совместимых материнских плат. Даже с появлением на горизонте преемницы платформа Socket AM4, по словам главы AMD, не теряет актуальности, и останется на рынке ещё несколько лет.

Конечно, первоначально декларируемый принцип «сквозной» совместимости процессоров в исполнении Socket AM4 с материнскими платами первого поколения на практике выдерживался не всегда. Дело в том, что по мере выхода новых моделей процессоров размер обновления микрокода начал ограничивать количество поддерживаемых моделей, и тогда старые CPU начали вытесняться новыми. В целом, конечно, платформа Socket AM4 продемонстрировала удивительный пример долгожительства, сохранив конкурентоспособность без смены конструктивного исполнения процессоров. Преемственность была направлена на завоевание доверия потребителей, и с этой задачей компания в целом справилась. В случае же перехода на Socket AM5, который был продиктован внедрением поддержки PCI Express 5.0 и DDR5, предусмотрена совместимость по креплениям с прежними системами охлаждения, что тоже является проявлением заботы о пользователях.

AMD представила Ryzen 7000 — 5-нм процессоры на Zen 4 с новым сокетом, частотой выше 5 ГГц и графикой RDNA 2

Как и ожидалось, компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частота и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

AMD готовит технологию EXPO для автоматического разгона DDR5 — она станет аналогом Intel XMP 3.0

В январе этого года сообщалось, что компания AMD готовит для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000 (Raphael) новую технологию автоматического разгона оперативной памяти DDR5 под названием AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Согласно последней информации, эта технология может получить другое название — AMD EXPO.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Ресурс VideoCardz раздобыл некоторые подробности о технологии EXPO или EXtended Profiles for Overclocking. Она должна стать ответом профилям Intel XMP 3.0, которые используются для автоматического разгона ОЗУ сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Intel Alder Lake. Торговая марка EXPO была зарегистрирована компанией AMD ещё в феврале этого года. Судя по описанию, она очевидно связана с работой оперативной памяти. Однако в пояснении компания прямо не указывает, для чего именно будет использоваться EXPO.

 Источник изображения: VideoCardz

Источник изображения: VideoCardz

По данным VideoCardz, EXPO будет использоваться для хранения двух видов разгонных профилей ОЗУ DDR5. Первый вид профилей будет оптимизирован для работы памяти с высокой пропускной способностью, а второй — обеспечит низкие задержки в работе DDR5. Со ссылкой на свои источники ресурс добавляет, что второй вид профилей будет не основным.

Также отмечается, что AMD EXPO будет работать с любыми видами памяти DDR5 — UDIMM, RDIMM и SO-DIMM. Иными словами, поддержка разгонных профилей ОЗУ появится не только у ПК, но также в том или ином виде может быть реализована на ноутбуках на базе будущих мобильных процессоров AMD, а также в рабочих станциях. Напомним, что актуальные модели мобильных Ryzen 6000 (Rembrandt) поддерживают только стандарты памяти DDR5-4800 и LPDDR5-6400.

Компания AMD ранее заявила, что собирается вывести разгон памяти DDR5 на новый уровень с помощью чипов Ryzen 7000 на Zen 4. «Нашей первой игровой платформой с поддержкой памяти DDR5 станет Raphael. И одна из замечательных особенностей Raphael заключается в том, что мы действительно собираемся произвести большой фурор с разгоном [памяти]. Скорости, которые, как вы, вероятно, думали, невозможны, будут возможны», — Джозеф Тао (Joseph Tao), инженер по вопросам технологий памяти в AMD.

MSI подтвердила совместимость систем охлаждения Coreliquid с будущими чипами AMD Ryzen 7000 в корпусе Socket AM5

Компания MSI сообщила, что её системы жидкостного охлаждения Coreliquid серий MAG, MPG и MEG обладают полной поддержкой грядущего процессорного разъёма AMD Socket AM5 (LGA 1718), который дебютирует вместе с процессорами Ryzen 7000 на архитектуре Zen 4.

 Источник изображений: MSI

Источник изображений: MSI

MSI стала одним из первых производителей, кто заявил о полной поддержке существующими системами охлаждения новых процессоров AMD. Всего несколько дней назад австрийский производитель Noctua также подтвердил, что практически все существующие модели её систем охлаждения, за исключением NH-L9a-AM4 и NM-AM4-L9aL9i, получат полную поддержку новой платформы AMD Socket AM5.

 Модельный ряд систем жидкостного охлаждения MSI Coreliquid. Источник изображения: VideoCardz

Модельный ряд систем жидкостного охлаждения MSI Coreliquid. Источник изображения: VideoCardz

Напомним, что СЖО Coreliquid MAG, MPG и MEG представлены моделями различных типоразмеров, использующих радиаторы, оснащённые двумя или тремя вентиляторами. Последнее поколение систем охлаждения Coreliquid совместимо с актуальной платформой Intel LGA 1700.

В MSI отметили, что платформа AMD Socket AM5 использует такой же кронштейн для установки СЖО, как и Socket AM4, что позволяет использовать существующие системы охлаждения с новыми материнскими платами для процессоров Ryzen 7000. Производитель поясняет, что новые платы должны быть оснащены независимой задней усиливающей пластиной процессорного разъёма.

AMD представит для платформы AM5 профили AMD RAMP — аналог Intel XMP 3.0 для разгона DDR5

Компания AMD представит для платформы AM5 средство автоматического разгона ОЗУ AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Технология станет наследником таких решений, как A-XMP и AMP (AMD Memory Profile), и будет представлять собой аналог профилей XMP 3.0, которые Intel использует для автоматического разгона оперативной памяти DDR5 сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Alder Lake.

 Источник изображения: AMD

Источник изображения: AMD

Слухи о разработке AMD RAMP начали ходить сразу после того, как AMD продемонстрировала на выставке CES 2022 образец настольного процессора Ryzen 7000 (Raphael) на архитектуре Zen 4. Чуть более подробной информацией о ней поделился в разговоре с порталом ComputerBase один из разработчиков программы для мониторинга состояния ПК HWiNFO. В последней бета-версии указанного ПО (7.17) была добавлена предварительная поддержка AMD RAMP. Автор приложения указал, что AMD RAMP расшифровывается как AMD Ryzen Accelerated Memory Profile. По его словам, функция предназначена для разгона модулей памяти DDR5 аналогично профилям Intel XMP 3.0.

 Источник изображения: HWiNFO / ComputerBase

Источник изображения: HWiNFO / ComputerBase

Поскольку сегодня большинство производителей оперативной памяти добавляют своим продуктам поддержку профилей Intel XMP, можно предположить, что аналог AMD будет работать похожим образом. Более того, весьма вероятно, что обе технологии будут взаимозаменяемыми. Иными словами, модули DDR5, которые получат поддержку AMD RAMP, вероятно, также будут работать и с профилями Intel XMP 3.0. Однако AMD, скорее всего, также заручится поддержкой некоторых производителей ОЗУ, чтобы те выпустили для неё эксклюзивные модули памяти, как это было в прошлом.

 G.Skill Fortis и Flare X. Источник изображения: G.Skill

G.Skill Fortis и Flare X. Источник изображения: G.Skill

В прошлом профили AMD A-XMP и AMP (AMD Memory Profile) для ОЗУ не получили такого широкого распространения, как Intel XMP. По этой причине, некоторые производители материнских плат предложили свои решения для разгона памяти на платформах AMD. Например, ASUS использует профили DOCP (Direct Overclocking Profile), а Gigabyte применяет EOCP (Extended Overclocking Profile). Во многих остальных случаях для автоматического разгона памяти используется профили Intel XMP, без проблем работающие не только на материнских платах Intel, но и на платах AMD.

Будет ли AMD RAMP популярной среди производителей — зависит в первую очередь от того, насколько популярной станет вся платформа AMD AM5 и процессоры Ryzen 7000 в целом. Напомним, что их релиз ожидается во второй половине этого года.

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Росатом», Delta Computers и Positive Technologies создали отечественный комплекс киберзащиты 2 ч.
EK Water Blocks представила 120-мм и 140-мм вентиляторы EK-Loop Fan FPT для радиаторов СЖО 3 ч.
Учёные получили суперкомпьютер для поиска техносигнатур инопланетной жизни 5 ч.
KDDI ввела в эксплуатацию первую мобильную вышку на базе сети Starlink 5 ч.
PowerColor представила массивные видеокарты Radeon RX 7900 XTX Hellhound и RX 7900 XT Hellhound 5 ч.
Тайваньские ODM-производители серверов переносят мощности за пределы Китая 5 ч.
Graphcore представила ИИ-ускоритель C600 PCIe на чипе Colossus Mk2 GC200, предназначенный для Китая и Сингапура 6 ч.
GeForce RTX 3060 с 8 Гбайт памяти оказалась на 17-18 % медленнее в играх, чем оригинальная версия с 12 Гбайт 6 ч.
Электромоторы для электромобилей несут компании Nidec одни убытки, но к 2024 году всё изменится к лучшему 8 ч.
Hyundai заняла 9 % рынка электромобилей США — это второе место после Tesla, у которой 65 % 8 ч.