AMD планирует выпустить процессоры Ryzen 7000 с архитектурой Zen 4 только осенью этого года, поэтому на майском мероприятии ограничилась упоминанием только общих характеристик нового семейства. Прирост производительности в однопоточных приложениях более чем на 15 % и способность автоматически поднимать частоту за предел 5 ГГц попали в презентацию AMD, но это весьма консервативные оценки, как убеждают осведомлённые источники.

Источник изображения: AMD

Молодой и амбициозный сайт Angstronomics продолжает завоёвывать доверие аудитории за счёт важных новостей о продукции AMD. По словам источника, для компании внутренней целью является увеличение производительности в пересчёте на один такт в однопоточных нагрузках на 7 % при переходе от Zen 3 к Zen 4, а в многопоточных нагрузках прирост может достичь всех 10 %. Если учесть, что и тактовые частоты вырастут, то фактическое увеличение производительности будет выше указанных пределов.

Кроме того, при активной работе с оперативной памятью своё преимущество раскроет DDR5, поддержка которой для AMD дебютировала в рамках архитектуры Zen 4. В сфере описания частотных характеристик процессоров Ryzen 7000 первоисточник напоминает о способности выпущенных в конце апреля инженерных образцов работать на частотах до 5,55 ГГц включительно при использовании необслуживаемой системы жидкостного охлаждения, но без ручного повышения частоты. Усугубляют интригу представители сайта Angstronomics заявлением о существовании модели Raphael с максимальной частотой 5,85 ГГц, которая достигается одним или несколькими ядрами в результате автоматического разгона.

Источник также поясняет причины отсутствия у AMD планов по выпуску моделей Raphael с количеством ядер больше шестнадцати штук. Изначально платформа Socket AM5 проектировалась с учётом совместимости систем охлаждения под Socket AM4 с новым процессорным разъёмом. По этой причине последний должен был сохранить прежние геометрические размеры, а переход на исполнение LGA вынудил компанию перенести на лицевую сторону подложки конденсаторы. В свою очередь, это потребовало использования крышки теплораспределителя необычной формы с прямоугольными вырезами под «островки» с конденсаторами. Всё это сильно ограничило возможность размещения на подложке процессоров в исполнении Socket AM5 дополнительных кристаллов, поэтому вычислительные ядра распределяются всего по двум кристаллам, по восемь штук на каждый. Увеличение количества ядер в рамках существующего 5-нм техпроцесса, с учётом увеличения объёма кеш-памяти второго уровня, не представляется возможным.

Когда представители AMD на открытии Computex 2022 рассказывали о возможностях новой платформы Socket AM5, на заднем плане в тексте презентации мелькнуло упоминание «поддержки до 170 Вт», а последующие комментарии директора компании по техническому маркетингу Роберта Хэллока (Robert Hallock) ввели публику в заблуждение. Как удалось выяснить в итоге, это значение относится именно к TDP процессоров семейства Ryzen 7000, но не максимально возможному потреблению — оно выше.

Источник изображения: AMD

Первоначально Хэллок в интервью ресурсу PCWorld пытался внушить мысль, что упоминаемые в презентации 170 Вт являются значением PPT — параметра, определяющего отдаваемую процессорным разъёмом электрическую мощность. Этот же параметр можно принять за максимальное тепловыделение. А значение TDP, то есть типового потребления энергии и тепловыделения, по изначальному утверждению Хэллока, в действительности меньше тех самых 170 Вт. Но тут представитель AMD слукавил.

Источник изображения: AMD

Сайту Tom’s Hardware удалось получить новые пояснения представителей AMD, которые всё-таки выяснили, что для платформы Socket AM5 предельное значение TDP составляет 170 Вт, а значение PPT получается умножением TDP на 1,35, что в итоге даёт 230 Вт. Именно такую электрическую мощность способен отдавать процессорный разъём Socket AM5, и именно на такое максимальное тепловыделение будут способны процессоры Ryzen 7000. Роберту Хэллоку впоследствии пришлось признаться, что TDP действительно равен 170 Вт, а PPT достигает 230 Вт. Добавим, что в тексте пресс-релиза на сайте AMD привязка значения 170 Вт к TDP имелась изначально (скриншот выше).

Источник изображения: AMD

Заметим, что процессоры Ryzen в исполнении Socket AM4 имеют TDP величиной не более 105 Вт, а значения PPT при этом было равно 142 Вт. В новой платформе потолок потребления энергии был повышен относительно Socket AM4, чтобы облегчить работу старших процессоров с большим количеством ядер в ситуациях с высокой вычислительной нагрузкой.

На том же мероприятии AMD заявила, что выпущенный в конце апреля инженерный образец процессора серии Ryzen 7000 с 16 ядрами смог автоматически поднять частоту «почти всех» ядер до значений из диапазона от 5,2 до 5,5 ГГц. В презентации к мероприятию и на сайте компании эти частоты описываются более осторожно — «5 ГГц+».

Коллеги с сайта Tom’s Hardware также получили разъяснения от представителей AMD, что конкретный образец процессора с мероприятия на Computex 2022 не работал на пределе теоретических возможностей, и его значение TDP не достигло 170 Вт. Дополнительно было отмечено, что в линейке AMD сохранятся процессоры со значением TDP не более 65 или 105 Вт, а модели с TDP в 170 Вт будут адресованы преимущественно энтузиастам, рассчитывающим на получение максимальной производительности.

Компания MSI опубликовала видео, в котором рассказала, как устанавливать процессоры серии Ryzen 7000 на материнскую плату с разъёмом Socket AM5. В ролике отметился инженерный образец 16-ядерного флагманского чипа нового поколения. Такой чип, как пишет VideoCardz, уже встречался в базе данных сети распределённых вычислений MilkyWay@Home ещё в январе этого года.

Источник изображения: MSI

Показанный на видео компании MSI инженерный образец Ryzen 7000 носит маркировку 100-000000665. О существовании такого же образца стало известно в начале этого года. Тогда в базе данных сети распределённых вычислений MilkyWay@Home были обнаружены следующие инженерные образцы настольных процессоров AMD нового поколения:

• AMD Eng Sample: 100-000000665-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] — 16 ядер / 32 потока;
• AMD Eng Sample: 100-000000666-21_N [Family 25 Model 96 Stepping 0] — 8 ядер / 16 потоков.

Оба были занесены в базу данных в период с 21 по 24 декабря 2021 года. Иными словами, это очень ранние инженерные образцы.

Источник изображения: MilkyWay@Home

На видео MSI можно отметить, что образец 665 действительно был произведён ещё в 2021 году.

Источник изображения: MSI

Что касается инструкции MSI по установке процессора Ryzen 7000 в разъём Socket AM5, то этот процесс — проще некуда и мало чем отличается от установки процессоров Intel. Хотя для поклонников чипов AMD, которые никогда не сталкивались с процессорами в LGA-конструктиве, инструкция может быть полезна.

Для удобства установки компания AMD добавила на текстолит чипа специальные вырезы, которые указывают, какой именно стороной нужно расположить процессор в сокете. В самом процессорном разъёме AM5 имеются специальные выступы, которые соответствуют вырезам на чипе. С видео по установке Ryzen 7000 можно ознакомиться ниже.

Стоит отметить, что устанавливать чипы в разъёмы типа LGA нужно с большой осторожностью. Всё же выправить случайно погнутые ножки на процессоре, как это было с прежними Ryzen и не только, куда проще, чем в процессорном разъёме типа LGA.

На открытии выставки Computex 2022 глава AMD Лиза Су (Lisa Su) невольно подвела промежуточные итоги жизненного цикла платформы Socket AM4, предваряя появление осенью этого года преемницы в лице Socket AM5. Анонс платформы Socket AM4 состоялся в 2016 году, но первые процессоры Ryzen для неё вышли в марте 2017 года, и всего за это время было выпущено около 70 млн CPU в данном конструктиве.

Источник изображения: AMD

Как подчеркнула генеральный директор компании, сегодня десятки миллионов пользователей владеют системами с Socket AM4. Первоначально планировалось, что активный жизненный цикл платформы продлится до конца 2020 года, но реальность внесла свои коррективы, и Socket AM4 актуален и по сей день. В качестве примера Лиза Су привела процессор Ryzen 7 5800X3D, который дебютировал уже в этом году, на шестой год присутствия платформы Socket AM4. По сравнению с предшественниками, процессор обеспечил прирост быстродействия в играх до 15 %, и ранее такого нельзя было добиться без смены архитектуры, а в данном случае существующей модели просто добавили кеш-памяти. Это обеспечило Ryzen 7 5800X3D уверенным преимуществом в играх над конкурирующим решением, что позволяет AMD до сих пор считать эту модель лучшим игровым процессором в мире.

Источник изображения: AMD

Платформа Socket AM4 прошла через смену пяти архитектур и четырёх техпроцессов, как напомнила Лиза Су. Количество уникальных моделей процессоров в таком исполнении превысило 125 штук, а партнёры компании за это время выпустили более 500 моделей совместимых материнских плат. Даже с появлением на горизонте преемницы платформа Socket AM4, по словам главы AMD, не теряет актуальности, и останется на рынке ещё несколько лет.

Конечно, первоначально декларируемый принцип «сквозной» совместимости процессоров в исполнении Socket AM4 с материнскими платами первого поколения на практике выдерживался не всегда. Дело в том, что по мере выхода новых моделей процессоров размер обновления микрокода начал ограничивать количество поддерживаемых моделей, и тогда старые CPU начали вытесняться новыми. В целом, конечно, платформа Socket AM4 продемонстрировала удивительный пример долгожительства, сохранив конкурентоспособность без смены конструктивного исполнения процессоров. Преемственность была направлена на завоевание доверия потребителей, и с этой задачей компания в целом справилась. В случае же перехода на Socket AM5, который был продиктован внедрением поддержки PCI Express 5.0 и DDR5, предусмотрена совместимость по креплениям с прежними системами охлаждения, что тоже является проявлением заботы о пользователях.

Как и ожидалось, компания AMD представила сегодня в рамках выставки Computex 2022 новое поколение процессоров — Ryzen 7000. Новинки построены на новой архитектуре Zen 4, обладают встроенной графикой RDNA 2, выполнены в новом конструктиве под Socket AM5, поддерживают новую память и интерфейсы, и наконец, это первые в мире настольные 5-нм центральные процессоры.

Процессоры Ryzen 7000 предложат до 16 ядер Zen 4 и будут обладать удвоенным по сравнению с предшественниками на Zen 2 и Zen 3 объёмом кеша второго уровня — по 1 Мбайт на ядро. Про кеш третьего уровня ничего не сообщается, равно как и о перспективах выхода чипов на Zen 4 с дополнительным кешем 3D V-Cache.

Другой важной деталью новых чипов станет значительный прирост тактовой частоты. AMD указывает, что частота в режиме автоматического разгона (Max Boost) будет выше 5 ГГц. Кроме того, в рамках презентации было показано, как 16-ядерный образец процессора Ryzen 7000-й серии смог обеспечить в игре Ghostwire: Tokyo частоту выше 5,5 ГГц, что весьма впечатляет. Правда, для его охлаждения использовалась СЖО.

AMD отметила, что новые процессоры обеспечат прирост производительности одного потока на более чем 15 % (по сравнению с Ryzen 9 5950X в Cinebench R23). Ускорение обеспечат увеличенный кеш, повышенная частота и архитектурные улучшения, которые должны принести увеличение IPC (количество исполняемых инструкций за такт). К сожалению, AMD не уточняла, какой именно прирост IPC даст архитектура Zen 4 сама по себе. Предусмотрены и дополнительные инструкции, ускоряющие работу процессоров в системах искусственного интеллекта и машинного обучения.

Процессоры Ryzen 7000, как и их предшественники, состоят из трёх кристаллов. Два из них выполнены по 5-нм техпроцессу TSMC и содержат процессорные ядра с архитектурой Zen 4. Третий — кристалл с интерфейсами ввода-вывода, который в отличие от аналогичного кристалла в CPU прошлых поколений выполнен по 6-нм техпроцессу вместо 12-нм.

Но куда более важное отличие нового кристалла IO заключается в том, что в нём появился встроенный графический процессор. Таким образом, каждый настольный процессор AMD Ryzen 7000 сможет предложить хотя бы базовую встроенную графику. Раньше обычные настольные Ryzen не обладали «встройками», а были они только у чипов Ryzen G-серии.

Другой важной особенностью нового чипа IO является поддержка новых стандартов. Речь идёт о поддержке памяти DDR5, а также шины PCI Express 5.0. Таким образом, AMD догнала Intel с точки зрения поддержки современных технологий в CPU — у «синих» указанные память и шину поддерживают Alder Lake-S, представленные в конце 2021 года.

Новые чипы созданы под новый разъём Socket AM5 и это первая смена сокета для процессоров Ryzen — все прежние поколения, от Ryzen 1000 до Ryzen 5000, использовали Socket AM4. Новый разъём, кроме прочего, как раз нужен чтобы обеспечить поддержку DDR5 и PCIe 5.0. Заметим, что с новым процессорным разъёмом AMD наконец-то отошла от нелюбимого многими соединения типа PGA с ножками на CPU, и перешла на исполнение LGA — ножки находятся в самом сокете, а на CPU только контактные площадки, как у Intel уже многие годы. Поддерживаются чипы с TDP до 170 Вт, и при этом сохранена совместимость с кулерами для Socket AM4.

AMD пока не представила отдельные модели процессоров Ryzen 7000, как и не уточнила дату выпуска. Было отмечено лишь, что новое поколение Ryzen дебютирует грядущей осенью.

В январе этого года сообщалось, что компания AMD готовит для платформы Socket AM5 и процессоров Ryzen 7000 (Raphael) новую технологию автоматического разгона оперативной памяти DDR5 под названием AMD RAMP (Ryzen Accelerated Memory Profile). Согласно последней информации, эта технология может получить другое название — AMD EXPO.

Источник изображения: AMD

Ресурс VideoCardz раздобыл некоторые подробности о технологии EXPO или EXtended Profiles for Overclocking. Она должна стать ответом профилям Intel XMP 3.0, которые используются для автоматического разгона ОЗУ сверх заявленных JEDEC спецификаций в системах на Intel Alder Lake. Торговая марка EXPO была зарегистрирована компанией AMD ещё в феврале этого года. Судя по описанию, она очевидно связана с работой оперативной памяти. Однако в пояснении компания прямо не указывает, для чего именно будет использоваться EXPO.

Источник изображения: VideoCardz

По данным VideoCardz, EXPO будет использоваться для хранения двух видов разгонных профилей ОЗУ DDR5. Первый вид профилей будет оптимизирован для работы памяти с высокой пропускной способностью, а второй — обеспечит низкие задержки в работе DDR5. Со ссылкой на свои источники ресурс добавляет, что второй вид профилей будет не основным.

Также отмечается, что AMD EXPO будет работать с любыми видами памяти DDR5 — UDIMM, RDIMM и SO-DIMM. Иными словами, поддержка разгонных профилей ОЗУ появится не только у ПК, но также в том или ином виде может быть реализована на ноутбуках на базе будущих мобильных процессоров AMD, а также в рабочих станциях. Напомним, что актуальные модели мобильных Ryzen 6000 (Rembrandt) поддерживают только стандарты памяти DDR5-4800 и LPDDR5-6400.

Компания AMD ранее заявила, что собирается вывести разгон памяти DDR5 на новый уровень с помощью чипов Ryzen 7000 на Zen 4. «Нашей первой игровой платформой с поддержкой памяти DDR5 станет Raphael. И одна из замечательных особенностей Raphael заключается в том, что мы действительно собираемся произвести большой фурор с разгоном [памяти]. Скорости, которые, как вы, вероятно, думали, невозможны, будут возможны», — Джозеф Тао (Joseph Tao), инженер по вопросам технологий памяти в AMD.