Новости Hardware → наборы системной логики
Главная новость

Новые подробности о гибридных пятиядерных процессорах Intel Lakefield

Новые подробности о гибридных пятиядерных процессорах Intel Lakefield

В будущем почти все продукты Intel будут использовать пространственную компоновку Foveros, её активное внедрение начнётся в рамках 10-нм техпроцесса. Второе поколение Foveros будет использоваться первыми 7-нм графическими процессорами Intel, которые найдут применение в серверном сегменте. На мероприятии для инвесторов Intel разъяснила, из каких пяти ярусов будет состоять процессор Lakefield. Впервые опубликованы прогнозы по уровню быстродействия этих процессоров.

Впервые Intel рассказала о передовой компоновке гибридных процессоров Lakefield ещё в начале января этого года, но вчерашнее мероприятие для инвесторов компания использовала для интеграции использованных при создании этих процессоров подходов в общую концепцию развития корпорации в ближайшие годы. По крайней мере, пространственная компоновка Foveros упоминалась на вчерашнем мероприятии в самых разных контекстах — её будет использовать, например, первый 7-нм дискретный графический процессор марки, который найдёт применение в серверном сегменте в 2021 году.

В рамках 10-нм техпроцесса Intel будет использовать трёхмерную компоновку Foveros первого поколения, а 7-нм продукты перейдут на компоновку Foveros второго поколения. К 2021 году, помимо этого, до третьего поколения эволюционирует подложка EMIB, которую Intel уже успела опробовать на своих программируемых матрицах и уникальных мобильных процессорах Kaby Lake-G, сочетающих вычислительные ядра Intel с дискретным кристаллом графического решения AMD Radeon RX Vega M. Соответственно, рассматриваемая ниже компоновка Foveros мобильных процессоров Lakefield относится ещё к первому поколению.

Быстрый переход

Подтвердилось существование чипсета среднего уровня AMD B550

Уже совсем скоро, 27 мая, компания AMD в рамках Computex 2019 представит свои новые настольные процессоры Ryzen 3000, построенные на архитектуре Zen 2. На той же выставке производители материнских плат представят свои новинки на старшем чипсете AMD X570. Но, конечно же, он будет не единственным в пятисотой серии, и теперь это подтвердилось.

В базе данных теста производительности SiSoftware обнаружилась запись о тестировании гибридного процессора Ryzen 5 3400G на материнской плате с чипсетом AMD B550. В записи о тестировании упоминается материнская плата B550A4-EM от немецкого производителя компьютеров Medion. Заметим, что это первое упоминание системной логики AMD B550, тогда как ранее появлялась информация лишь о старшем чипсете X570.

Подробностей о характеристиках чипсета AMD B550 пока что нет. Судя по всему, он будет лежать в основе материнских плат среднего уровня, как и актуальный B450 и предшествовавший ему B350. Новый чипсет должен сохранить поддержку разгона процессоров, а его ключевым отличием от актуальных решений станет полная поддержка нового интерфейса PCI Express 4.0. Собственно, это будет главной особенностью всех чипсетов 500-й серии.

Предположительно, чипсет AMD B550 будет представлен несколько позже, уже во второй половине 2019 года. Также, возможно, AMD представит ещё один новый чипсет, A520, который сменит актуальный A320 в наиболее бюджетных материнских платах с процессорным разъёмом Socket AM4.

Источник:

Intel готовит чипсеты 400-й серии для будущих 14-нм процессоров Comet Lake

Компания Intel готовит сразу два новых семейства микросхем системной логики для своих будущих процессоров. Упоминания чипсетов Intel 400- и 495-й серий обнаружились в текстовых файлах последней версии драйвера Intel для серверных чипсетов (Server Chipset Driver 10.1.18010.8141).

Судя по имеющимся данным, чипсеты для будущих процессоров Comet Lake (CML) компания Intel объединит в новой 400-й серии. Это означает, что Intel продолжит традицию менять чипсеты материнских плат каждые два поколения процессоров. Актуальные чипсеты 300-й серии появились с процессорами Coffee Lake (CFL, восьмое поколение), а затем также приняли актуальные процессоры Coffee Lake Refresh (CFL-R, девятое поколение).

Заметим, что с архитектурной точки зрения будущие процессоры Comet Lake вряд ли будут значительно отличаться от нынешних Coffee Lake. Скорее всего нас ждёт очередная «доработанная» версия архитектуры Skylake, на очередной «улучшенной» версии 14-нм техпроцесса. Только два ядра дополнительных у флагманов появится: Intel уже подтвердила 10-ядерные чипы в массовом сегменте. Возможно, смену чипсетов Intel подкрепит ещё и новым процессорным разъёмом, объяснив это как раз появлением чипов с десятком ядер. Также заметим, что Comet Lake будет уже десятым поколением процессоров Core, и соответственно новинки войдут в 10000-ю серию.

В свою очередь чипсеты Intel 495-й серии предназначены для перспективных процессоров Ice Lake. Само название «495-я серия» звучит довольно странно, и кажется, что это должен быть лишь один чипсет. Однако тут, похоже, речь идёт о чипсетах для ноутбуков, где наименования чипсетам даются по другой схеме. Например, сейчас у Intel есть чипсеты HM370 и QM370, которые относятся к 370-й серии.

К тому же изначально Intel планирует представить процессоры Ice Lake именно в мобильном сегменте. Они будут производиться по улучшенному 10-нм (10nm+) техпроцессу. По сути, они должны стать первыми массовыми процессорами Intel, выполненными по 10-нм технологии производства. Напомним, что помимо нового техпроцесса, Ice Lake также должны принести значительные архитектурные изменения, увеличенный объём кеша и новую встроенную графику 11-го поколения. Но выйдут они, согласно последним данным, не раньше 2020 года в мобильном сегменте, и только в 2021 или даже 2022 году в настольном.

Источник:

ASRock разъяснила, какие Socket AM4-платы смогут работать с Zen 2

ASRock выпустила официальный пресс-релиз про предстоящий выпуск новых версий BIOS, добавляющих старым Socket AM4-материнским платам поддержку будущих процессоров Ryzen 3000. Компания объявляет о такой поддержке далеко не в первых рядах, однако в отличие от прочих производителей ASRock поясняет, что некоторые материнские платы, например, основанные на наборе логики A320, смогут работать далеко не со всеми процессорами Ryzen 3000, и перевод кода BIOS на библиотеки AGESA 0.0.7.0 или AGESA 0.0.7.2 ещё не означает полной совместимости с Zen 2.

Крупные производители материнских плат уже достаточно давно начали распространять обновления BIOS для плат с чипсетами X470, B450, X370, B350 и A320, основанные на библиотеках AGESA 0.0.7.0 или AGESA 0.0.7.2. Эти библиотеки включают в себя микрокод для ожидаемых десктопных Socket AM4-процессоров Ryzen 3000, и совсем неудивительно, что большинство производителей плат в описании обновлённых прошивок говорит о «поддержке процессоров Ryzen следующего поколения».

Однако из разъяснения ASRock становится понятно, что процессоры Ryzen 3000 подразделяются на две принципиально разные подгруппы, одна из которых — основанные на 7-нм техпроцессе и архитектуре Zen 2 процессоры Matisse, а вторая — Picasso — 12-нм процессоры с интегрированной графикой Vega, основанные на архитектуре Zen+. При этом несмотря на повсеместное внедрение новых библиотек AGESA, совместимость и с Matisse, и с Picasso гарантируется только для плат на базе наборов логики X470, B450, X370 и B350, в то время как материнские платы A320 смогут работать лишь с представителями семейства Picasso, но не будут поддерживать Matisse.

Скорее всего, подобные ограничения будут иметь место и для материнских плат других производителей, что подтверждает ранее распространившуюся информацию о том, что Socket AM4-материнские платы, основанные на чипсете A320, поддержку перспективных процессоров Ryzen на базе архитектуры Zen 2 не получат. Впрочем, такое ограничение вряд ли станет большой проблемой, так как подобные платы в большинстве случаев — OEM-продукты, в то время как в системах энтузиастов скорее всего применяются решения, основанные на наборах логики более высокого уровня.

Полный список версий BIOS, с которыми платы ASRock обретают поддержку Ryzen 3000, выглядит следующим образом:

ASRockПоддержка процессоровВерсии BIOS
X470 Ryzen 3000 P3.30, P3.40
B450 Ryzen 3000 P3.10, P3.30, P3.40, P3.80
X370 Ryzen 3000 P5.40, P5.60, P5.30, P5.80, P5.70
B350 Ryzen 3000 P5.80, P5.90, P1.20, P1.40, P2.00, P3.10
A320 Ryzen 3000 - только APU P1.30, P1.10, P5.90, P1.70, P3.10, P5.80, P1.90


Есть ещё два нюанса, о которых говорит ASRock и на которые стоит обратить внимание тем, кто собирается обновить BIOS на новые версии с поддержкой Ryzen 3000. Во-первых, успешное обновление требует того, чтобы на плате была предварительно установлена версия BIOS, основанная на кодах AGESA 1.0.0.6. И во-вторых, после обновления BIOS новыми версиями откат к предшествующим прошивкам становится невозможен.

Официальный анонс процессоров Picasso, в том числе Ryzen 5 3400G и Ryzen 3 3200G, а также Athlon 300GE и 320GE, запланирован на ближайшие недели и вероятно произойдёт на предстоящей выставке Computex. При этом процессоры Matisse на архитектуре Zen 2, как ожидается, выйдут позднее: в качестве даты предполагаемого анонса рядом источников называется 7 июля.

Источник:

Positive Technologies сообщила о находке новой потенциальной «закладки» в чипах Intel

Вряд ли кто-то будет спорить с тем, что процессоры ― это довольно сложные решения, которые просто не могут работать без самодиагностики и сложных средств контроля как на этапе изготовления, так и в процессе эксплуатации. Разработчики просто обязаны иметь средства «всевластия», чтобы быть полностью уверенными в годности изделия. И ведь эти инструменты никуда не деваются. В дальнейшем все эти средства диагностики в составе процессора могут служить благим целям в виде технологий удалённого контроля типа Intel AMT, так и потенциально могут стать бэкдором для спецслужб или злоумышленников, что для пользователя часто одно и то же.

iStockphoto

iStockphoto

Как вы можете помнить, в мае 2016 года специалисты компании Positive Technologies обнаружили, что модуль Intel Management Engine 11 для реализации технологии AMT в составе системного хаба (PCH) претерпел серьёзные изменения и стал уязвимым для атак злоумышленников. До версии IME 11 модуль был на уникальной архитектуре и без специальной документации не представлял особой опасности, а он может открыть доступ к информации в памяти ПК. С версии IME 11 модуль стал x86-совместимым и доступным для изучения широким массам (подробнее об уязвимости INTEL-SA-00086 здесь и дальше по ссылкам). Более того, через год выявилась связь между IME и программой слежки АНБ США. Дальнейшее изучение IME привело к открытию ещё одной потенциальной «закладки» в контроллерах и процессорах Intel, о которой вчера на конференции Black Hat в Сингапуре рассказали специалисты Positive Technologies Максим Горячий и Марк Ермолов.

В составе хаба PCH и в процессорах Intel обнаружен многофункциональный логический анализатор сигналов VISA (Intel Visualization of Internal Signals Architecture). Точнее, VISA ― это тоже инструмент Intel по проверке процессоров на исправность. Документация на блок не находится в открытом доступе, но это не значит, что её нет. Изучение VISA выявило, что изначально деактивируемый на заводе Intel анализатор может быть активирован злоумышленником, и он обеспечит доступ как к информации в памяти ПК, так и к сигнальным последовательностям периферии. Причём способов включения VISA нашлось несколько.

PCH

PCH

Включить VISA и получить, например, доступ к веб-камерам удалось на обычной материнской плате. Никакого специального оборудования для этого не потребовалось. Этот и другой пример специалисты Positive Technologies продемонстрировали в ходе доклада на Black Hat. Напрямую с АНБ наличие VISA (пока) никто не связывает, кроме, конечно, конспирологов. Однако если в наличии имеется недокументированная возможность включить анализатор сигнала в любой системе на платформе Intel, то где-то её обязательно включат.

Источник:

Чипсеты для Ryzen 3000 готовит не только AMD, но и ASMedia

Несмотря на то, что флагманский набор системной логики для будущих процессоров Ryzen 3000, основанных на архитектуре Zen 2, компания AMD разрабатывает самостоятельно, это вовсе не означает, что сотрудничество с ASMedia будет разорвано. Как сообщает DigiTimes со ссылкой на отраслевые источники, AMD всё же заказала разработку чипсетов для своих десктопных CPU следующего поколения у тайваньского подрядчика.

Как ожидается, процессоры Ryzen 3000, производимые по 7-нм технологии и основанные на архитектуре Zen 2, будут анонсированы в середине текущего года. Несмотря на то, что эти процессоры должны сохранить совместимость с Socket AM4-платами на базе наборов логики прошлых серий, AMD готовится выпустить вместе с будущими Ryzen и новый флагманский чипсет X570, который, вероятно получит поддержку шины PCI Express 4.0, как и сами процессоры. Особенность этого чипсета заключается в том, что AMD его разрабатывает полностью самостоятельно, в то время как для создания наборов системной логики прошлых поколений компания обращалась к помощи сторонней фирмы — производителя периферийных контроллеров ASMedia.

В то же время AMD не планирует полностью отказываться от сотрудничества с давним партнёром. Как сообщают источники, у ASMedia заказана разработка других наборов микросхем для Ryzen 3000 — чипсетов пятисотой серии среднего и младшего уровней. Это может значить, что массовые модели будущих материнских плат будут достаточно сильно отличаться по возможностям от продуктов старшего уровня, поскольку чипсеты для них делают различные инженерные команды. Впрочем, чем конкретно X570 будет выделяться на фоне условных В550 и A520, пока не известно.

Будет уместным напомнить, что AMD имеет определённый опыт в разработке наборов логики. Например, компания самостоятельно разрабатывала наборы микросхем для процессоров FX. Фактически, к помощи ASMedia она обратилась лишь с появлением Ryzen, когда возникла необходимость встраивания в чипсеты контроллеров USB 3.1 Gen2. Теперь же AMD решила вернуться к самостоятельному конструированию микросхем системной логики, но такая практика будет распространяться лишь на старшие варианты чипсетов для наиболее дорогих и богато оснащённых материнских плат.

Кроме того, новый подход приведёт также и к тому, что наборы системной логики разного уровня будут появляться на рынке с существенным разрывом по времени. В то время как X570 разработки AMD запланирован к выпуску одновременно с будущими Ryzen 3000 в середине года, более дешёвые чипсеты, которые готовят ASMedia, выйдут лишь к концу 2019 года.

Источник:

Для будущих Ryzen 3000 компания AMD готовит новые чипсеты X570 и B550

Несмотря на то, что будущие процессоры Ryzen 3000, построенные на микроархитектуре Zen 2, как ожидается, сохранят совместимость с существующими Socket AM4-материнскими платами, компания AMD готовит для них новое семейство наборов системной логики. На сегодняшний день известно, что анонс будущих Ryzen будет сопровождаться выходом материнских плат на новом флагманском чипсете X570, а чуть позднее на рынке появятся платы на более дешёвом наборе системной логики B550.

Пока не очень понятно, что станет главной «изюминкой» новых наборов логики, и зачем вообще компании AMD требуется заменять существующие платформы. Однако совершенно очевидно, что как минимум AMD хочет добиться от производителей обновления ассортимента материнских плат. Можно предположить, что главной целью такого обновления станет насыщение рынка платформами, способными «из коробки» поддерживать интерфейс PCI Express 4.0, который будет реализован в будущих Ryzen. Полноценная совместимость с PCI Express 4.0-устройствами может потребовать переделки электрической обвязки соответствующих слотов на материнской плате, и выпуск нового семейства чипсетов — один из способов заставить производителей плат переделать свои продукты.

Вместе с тем стало также известно, что с выпуском новых наборов логики X570 и B550 компания AMD хочет отойти от сотрудничества с ASMedia. До сих пор проектированием и производством чипсетов для процессоров Ryzen занимался тайваньский подрядчик, но X570 и B550, как сообщается, станут продуктами авторства самой AMD.

Учитывая это, нас ждут серьёзные перемены, причём в первую очередь в части тепловыделения. Источники сообщают, что чипы X570 получат тепловыделение на уровне 15 Вт, в то время как сегодняшние микросхемы выделяют лишь порядка 6-8 Вт тепла. Такой рост в энергетических аппетитах может указывать на существенные изменения в начинке чипсета и появление в нём каких-то высокочастотных компонентов. Например, можно предположить, что шина PCI Express 4.0 будет поддерживаться и в наборе системной логики, а не только в процессоре. Сегодняшние же чипсеты, включая и X470, могут похвастать лишь поддержкой PCI Express 2.0.

Как ожидается, образцы Socket AM4-материнских плат на базе AMD X570 будут продемонстрированы в конце весны на выставке Computex. А платы, основанные на B550, выйдут на несколько месяцев позже продуктов на старшем наборе логики.

Источник:

Cascade Lake-X: новая платформа Glacier Falls выйдет в третьем квартале 2019 года

Хотя процессоры Intel Core-X девятого поколения только начинают поступать в продажу, в Сети уже появляются слухи и утечки относительно их преемников — процессоров Cascade Lake-X. Очередная утечка, пришедшая вместе с информацией о чипсете AMD X570, указывает на возможное время выхода этих новинок.

Согласно опубликованной «дорожной карте» одного из производителей материнских плат, уже в третьем квартале 2019 года компания Intel представит новый чипсет для своих высокопроизводительных настольных систем (High-End Desktop, HEDT). На данный момент он проходит под кодовым названием «Glacier Falls PCH», но в итоге получит название Intel X399 или подобное.

Это означает, что примерно в то же время стоит ожидать анонса и нового семейства HEDT-процессоров Intel Cascade Lake-X. Весьма вероятно, что эти процессоры предложат не слишком много изменений и улучшений, по сравнению с актуальными Core-X девятого поколения (Skylake-X Refresh).

Судя по всему, и сам чипсет Glacier Falls не сможет предложить много новшеств. Скорее всего, он получит примерно те же изменения по сравнению с актуальным Intel X299, что и чипсет Intel Z390 по сравнению с Z370. Весьма вероятно, что в новинке также появится контроллер беспроводных сетей WLAN и контроллер USB 3.1. Кроме того, возможно появление поддержки интерфейса Thunderbolt 3.

Также весьма интересно, что на «дорожной карте» значится некий новый чипсет Intel B365, слухи о котором уже появлялись на просторах Сети. Что именно он будет из себя представлять, пока что остаётся загадкой. Скорее всего, это будет несколько улучшенная версия актуального чипсета Intel B360, возможно, произведённая по иному техпроцессу.

Наконец, источник утечки опубликовал весьма занимательную фотографию части слайда из той же презентации, в которой была показана вышеупомянутая «дорожная карта». Здесь запечатлены названия нескольких новых процессоров Intel Coffee Lake Refresh: Core i9-9900KF, Core i7-9700KF, Core i5-9600KF и Core i3-9350KF, а также Core i5-9400F и Core i3-8100F. Ранее в ассортименте Intel не было процессоров с суффиксом «F», но по отметке «GT0» можно заключить, что эти процессоры будут лишены встроенной графики.

Источник:

Чипсет AMD X570 получит поддержку PCIe 4.0 и может дебютировать на Computex 2019

В следующем году компания AMD должна представить свои первые 7-нм настольные процессоры с архитектурой Zen 2. И теперь, благодаря утёкшей в Сеть «дорожной карте» одного из производителей комплектующих, выяснилось ориентировочное время анонса новых процессоров, а также нового набора системной логики для них.

Согласно представленной информации, новый чипсет AMD X570 должен дебютировать на выставке Computex 2019, которая пройдёт в начале следующего лета. Это означает, что и новые процессоры AMD Ryzen 3000-й серии на Zen 2 должны быть представлены примерно в то же время. Заметим, что презентация новых плат и процессоров в рамках Computex выглядит весьма удачным решением, так как, например, производители материнских плат смогут презентовать свои новинки сразу на выставке.

Не менее интересно и то, что скорее всего новые материнские платы на AMD X570 получат поддержку интерфейса PCI Express 4.0. На это указывает то, что на представленной «дорожной карте» поддержка новой версии интерфейса заявлена для будущих процессоров AMD в исполнении Socket AM4, также известных под кодовым названием Matisse. Согласитесь, было бы странно, если бы процессоры поддерживали новую версию PCI Express, а материнские платы — нет.

В целом, в появлении PCI Express 4.0 нет ничего удивительного. Как известно, анонсированные официально 7-нм серверные процессоры AMD EPYC «Rome», построенные на архитектуре Zen 2, также получили поддержку PCI Express 4.0. И отсутствие таковой у будущих настольных процессоров Ryzen 3000-й серии выглядело бы по меньшей мере странно.

В конце заметим, что представленная «дорожная карта» может быть на данный момент уже не актуальной, и на самом деле процессоры AMD Ryzen 3000-й серии, а вместе с ними и чипсет AMD X570, появятся вовсе не в начале лета, а в другой промежуток времени.

Источники:

Системные платы Colorful для майнеров доступны в 3Logic

Системы для майнинга криптовалюты отличаются особыми требованиями, как к видеокартам, так и к остальным комплектующим, включая материнские платы, блоки питания, всевозможные рейзеры и т.п. Нередко слабым звеном в майнонговых фермах становятся переходники, проблемы с которыми могут привести даже к возгоранию. Компания 3Logic объявила о появлении в продаже специализированных материнских плат, которые не только упрощают сборку системы, но и повышают надёжность её работы, так как исключают необходимость в подобных переходниках.

Известный в Азии бренд Colorful предлагает ряд материнских плат, исключающих надобность в «райзерах» и сложной конструкции для сборки комплектующих. В качестве примера можно привести материнскую плату C.BTC PCIE-8P YV20 с 8 слотами PCIe ×16 и аналогичным по форме слотом для установки карты управления — C.J1900A-BTC PLUS YV20. Работают они в связке, плата управления устанавливается в слот синего цвета.

На управляющей карте находится процессор серии Intel Bay Trail-D — четырёхъядерный 22-нм Intel Celeron J1900 с рабочей частотой до 2,42 ГГц и TDP 10 Вт, снабжённый активной системой охлаждения. Также имеется слот SO-DIMM для установки модуля оперативной памяти DDR3L, слот для mSATA накопителя, а также порт для подключения стандартного устройства с интерфейсом SATA.

Интерфейсная панель имеет два порта USB 2.0, видеовыход HDMI и два гигабитных сетевых разъёма RJ-45.

Для любителей более классических решений имеются два других варианта — C.B250A-BTC PLUS YV20 и C.B250A-BTC DELUXE YV20. Эти системные платы допускают самостоятельный выбор и установку процессора с системой охлаждения и оперативной памяти. Базируются платы на чипсете Intel B250 с поддержкой LGA 1151-процессоров поколений Kaby Lake и Skylake. Поддерживается SO-DIMM модуль памяти стандарта DDR4 с тактовой частотой до 2400 МГц. В качестве накопителя используется SATA или mSATA устройства.

Платы выполнены на текстолите размером 485 × 195 мм с возможностью установки восьми или двенадцати видеокарт в зависимости от модели. Интерфейсная панель имеет четыре порта USB 2.0, гигабитный сетевой порт RJ-45 и видеовыход HDMI.

Любая из предложенных материнских плат обеспечивает стабильность работы с минимальным риском выхода системы из строя и более удобную установку компонентов в корпусе, что ускоряет сборку системы и упрощает её обслуживание.

Майнинговые материнские платы Colorful поступили на склад компании 3Logic — крупного российского дистрибьютора компьютеров и комплектующих.

Источник:

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥