Сегодня 02 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Thermaltake представила двухбашенный кулер ToughAir 710 для процессоров с TDP до 250 Вт

Компания Thermaltake представила процессорный кулер ToughAir 710. Новинка использует двухбашенную конструкцию радиатора и оснащается двумя 140-мм вентиляторами. Система охлаждения рассчитана на отвод до 250 Вт тепловой мощности процессора.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Размеры кулера Thermaltake ToughAir 710 составляют 148,6 × 146,6 × 165 мм. Производитель не указывает вес, однако новинка получилась весьма габаритная, и значит её вес составляет около 1 кг, а то и больше.

В составе Thermaltake ToughAir 710 используются семь U-образных 6-мм теплопроводящих медных трубок с никелевым покрытием, соединяющихся с основанием тоже из никелирвоанной меди.

Входящие в состав системы охлаждения 140-мм вентиляторы ToughFan 14 работают со скоростью от 500 до 1400 об/мин, а при использовании комплектного LNC-переходника диапазон скорости их работы снижается до 300–1100 об/мин. Один ToughFan 14 создаёт воздушный поток до 81,96 CFM, статическое давление до 1,81 мм H₂O, а его уровень шума не превышает 23,9 дБА. Производитель заявляет для вентиляторов ресурс в 40 тыс. часов.

Среди поддерживаемых процессорных разъёмов указываются Intel LGA 2066/2011/2011-3/1700/1200/1156/1155/1151/1150, а также AMD Socket AM5/AM4.

О стоимости системы охлаждения ToughAir 710 компания Thermaltake не сообщила.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Вечерний 3DNews
Каждый будний вечер мы рассылаем сводку новостей без белиберды и рекламы. Две минуты на чтение — и вы в курсе главных событий.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Micron запустила поставки модулей DDR5 объёмом 128 Гбайт на монолитных чипах 40 мин.
Доставка грузов, связь и съёмка: NASA выбрало компании для разработки коммерческих марсианских сервисов 57 мин.
Asus решила проблему со слотом для карт памяти ROG Ally, но это не точно 2 ч.
Nvidia: встроенных NPU хватит лишь на базовые ИИ-задачи — для AI PC нужны видеокарты GeForce 2 ч.
NASA перешло на второй этап разработки гигантских жидких зеркал для космических телескопов 3 ч.
Смартфоны на Snapdragon 8 Gen 3 и Snapdragon 7+ Gen 3 возглавили рейтинги бенчмарка AnTuTu в апреле 3 ч.
Huawei тайно финансировала научные исследования в США в обход санкций 4 ч.
В Великобритании построят гидроаккумулирующую электростанцию на воде с присадками — ей не нужны высокие горы 4 ч.
10 Гвт за $10 млрд: Microsoft подписала крупнейшее соглашение на поставку «зелёной» энергии 5 ч.
Компании AMD исполнилось 55 лет 5 ч.