Сегодня 22 октября 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → thermaltake
Быстрый переход

Thermaltake подтвердила совместимость своих кулеров с Intel Arrow Lake, несмотря на новый сокет

Компания Thermaltake подтвердила, что 71 модель ее кулеров, ранее предназначенных для LGA1700, будет совместима и с предстоящим сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake. В список входят как воздушные, так и жидкостные системы охлаждения.

 Источник изображения: Thermaltake

Источник изображения: Thermaltake

Thermaltake официально заявила, что владельцы их систем охлаждения смогут без проблем перейти на процессоры Intel Arrow Lake, сообщает Tom's Hardware. В список вошли 17 моделей воздушных кулеров, 49 систем жидкостного охлаждения AIO (All-in-One) и 5 водоблоков. Таким образом, пользователи, планирующие обновить свои системы с процессорами Alder Lake, Raptor Lake или Raptor Lake Refresh до новейших CPU компании Intel, могут быть спокойны — их кулеры Thermaltake подойдут и к новым материнским платам.

Слухи о совместимости кулеров LGA1700 с LGA1851, несмотря на разницу в 151 контакт, ходили уже давно. Однако официальное подтверждение от Thermaltake всё равно стало хорошей новостью, особенно учитывая широкий спектр совместимых моделей. «Мы рады подтвердить, что наши клиенты смогут без лишних проблем использовать свои кулеры Thermaltake при переходе на процессоры Intel Arrow Lake», — говорится в заявлении компании.

Стоит отметить, что Thermaltake не первый производитель систем охлаждения, подтвердивший совместимость своих продуктов с LGA1851. Ранее об этом заявили компании Noctua и Azza, а Arctic подтвердила совместимость кулеров серии Freezer 36. Ожидается, что в ближайшее время к ним присоединятся и другие производители.

Помимо совместимости с LGA1851, Thermaltake также подтвердила, что версии кулеров для процессоров AMD Ryzen 7000 будут совместимы с недавно выпущенными процессорами Ryzen 9000, что не стало неожиданностью, учитывая, что обе линейки используют Socket AM5.

Хотя экономия на охлаждении может показаться незначительной в контексте общего бюджета сборки системы, каждая сэкономленная сумма может значительно повлиять на итоговые расходы. К тому же, по слухам, процессоры Intel Arrow Lake будут отличаться повышенной теплоотдачей, поэтому качество системы охлаждения может стать принципиально важным моментом. В ближайшее время ожидается больше информации о тепловых характеристиках новых чипов Intel и способности существующих кулеров справляться с их охлаждением. Со списком всех совместимых моделей кулеров Thermaltake с сокетом LGA1851 для Intel Arrow Lake можно ознакомится на сайте Tom's Hardware.

Thermaltake представила панорамный корпус CTE E550 TG с поддержкой плат с разъёмами на тыльной стороне

Компания Thermaltake представила компьютерный корпус CTE E550 TG формата Mid-Tower, фронтальная и задняя части которого, а также одна из его боковых стенок выполнены из закалённого стекла толщиной 4 мм. Благодаря этому корпус предлагает панорамный обзор на установленные в него комплектующие.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Новинка будет доступна в белом, чёрном, песочном и зелёном вариантах исполнения. Размеры корпуса составляют 558,5 × 270 × 513 мм, а вес равен 14,5 кг. Он поддерживает установку материнских плат форматов Mini-ITX, Micro-ATX, ATX и E-ATX, включая модели с разъёмами питания, расположенными на обратной стороне. К таковым относятся платы серий Asus BTF, MSI Project Zero и Gigabyte Project Stealth.

Корпус позволяет устанавливать процессорные кулеры высотой до 166 мм, блоки питания длиной до 220 мм, а также видеокарты длиной до 415 мм (без радиатора СЖО) и до 443,8 мм с радиатором СЖО.

Видеокарты предлагается устанавливать вертикально, при этом в трёх разных конфигурациях.

Особая конструкция посадочного места для GPU, а также отсутствие привычной задней стенки для внешних разъёмов у корпуса создаёт эффект «парящей» в воздухе видеокарты.

Внутри имеются два посадочных места для 3,5-дюймовых накопителей, а также комбинированные места для установки двух 2,5-дюймовых или одного 3,5-дюймого накопителя.

Также корпус Thermaltake CTE E550 TG предлагает установку до двух 120-мм вентиляторов сверху, до трёх 120-мм или 140-мм вентиляторов на правой боковой стенке и до трёх 120-мм или 140-мм вентиляторов в нижней части.

Вместо вентиляторов можно установить радиатор СЖО типоразмера 120 или 240 мм сверху, от 120 до 420 мм на правой боковой стенке, а также размером до 420 мм снизу.

Фронтальная панель разъёмов корпуса представлена двумя портами USB 3.0, одним USB 3.2 Gen 2 Type-C, а также парой 3,5-мм аудиовыходов.

Thermaltake представила The Tower 600 — компактный, но вместительный корпус с поддержкой материнских плат с разъёмами на изнанке

Компания Thermaltake выпустила компьютерный корпус The Tower 600 формата Mid-Tower. Новинка предлагается в чёрном, белом, синем и зелёном вариантах исполнения. Корпус поддерживает установку материнских плат с разъёмами питания, расположенными на обратной стороне.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Размеры Thermaltake The Tower 600 составляют 550 × 420 × 286,4 мм, а вес равен 9,70 кг. Фронтальная панель корпуса представляет собой трёхсекционную конструкцию из закалённого стекла толщиной 3 мм, открывающую внешний вид на внутренние комплектующие ПК. Верхняя и боковые стенки корпуса выполнены из перфорированного металла.

При желании корпус можно установить в горизонтальное положение. Для этого необходимо демонтировать стандартные ножки и установить на корпус специальную подставку (её придётся докупать отдельно).

Верхняя, нижняя и боковые стенки корпуса оснащены пылевыми фильтрами. Опционально для корпуса предлагается 3,9-дюймовый жидкокристаллический дисплей, на который выводится различная информация о системе.

Производитель отмечает, что The Tower 600 поддерживает установку радиаторов СЖО типоразмеров до 420 мм на правую стенку и до 360 мм на левую. Под верхней панелью корпуса находятся два предустановленных 140-мм вентилятора CT140 со скоростью работы 1500 об/мин, обладающие уровнем шума не выше 30,5 дБА.

На правой стенке корпуса также имеются места для установки до трёх 120- или 140-мм вентиляторов, на левой стенке можно установить до трёх 120-мм вентиляторов. На задней стенке предусмотрена установка до двух 120-мм или двух 140-мм вентиляторов. Ещё одно место для 120-мм или 140-мм вентилятора имеется на стенке, закрывающей блок питания.

Корпус The Tower 600 поддерживает установку кулеров высотой до 210 мм, видеокарт длиной до 280 мм (с кожухом БП) или до 400 мм (без кожуха БП), которые можно устанавливать двумя разными способами (лицевой или боковой стороной к передней панели), а также блоков питания длиной до 220 мм.

Внутри также есть одно комбинированное место для 3,5- или 2,5-дюймовых накопителей, а также два отдельных места для двух 2,5-дюймовых SSD.

Новинка имеет семь слотов расширения. Фронтальная панель разъёмов корпуса оснащена одним USB 3.2 Gen2 Type-C, четырьмя USB 3.0 и двумя 3,5-мм аудиовыходами.

Информацию о стоимости корпуса The Tower 600 производитель не предоставил.

Thermaltake выпустила корпус Ceres 350 MX с поддержкой материнских плат с разъёмами на обороте

Компания Thermaltake сообщила о выпуске нового компьютерного корпуса Ceres 350 MX. Он выполнен в формате Mid-Tower и доступен в семи цветовых решениях: Black (чёрный), Snow (белый), Matcha Green (светло-зелёный), Hydrangea Blue (синий), Racing Green (зелёный), Bumblebee (жёлтый) и Bubble Pink (розовый). Корпус поддерживает установку материнских плат с разъёмами питания, расположенными на обратной стороне.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Ещё одной интересной особенностью Ceres 350 MX является его оснащение круглым цветным 2,1-дюймовым дисплеем в нижней части. Экран может отображать анимированные изображения, данные о системы, время или температуру за окном.

Размеры корпуса Ceres 350 MX составляют 475 × 245 × 463 мм, а его вес равен 8,85 кг. Новинка поддерживает установку материнских плат форматов Mini-ITX, Micro-ATX и ATX. Левая боковая панель корпуса выполнена из закалённого стекла толщиной 4 мм. Фронтальная панель предлагается двух видов: из закалённого стекла толщиной 3 мм и перфорированная — для более свободного движения воздуха. Корпус Ceres 350 MX рассчитан на эффективное охлаждение — более 55 % процентов поверхностей у него перфорированы.

Компания предлагает Ceres 350 MX с тремя предустановленными 140-мм ARGB-вентиляторами CT140 (два спереди, один сзади) со скоростью до 1500 об/мин (макс. шум 30,5 дБА). Сверху также можно установить две 140-мм «вертушки». Корпус поддерживает установку радиаторов СЖО размером до 360 мм спереди и до 280-мм сверху.

Максимальная поддерживаемая высота процессорного кулера составляет 185 мм. Внутрь также можно установить видеокарту длиной до 370 мм (без радиатора СЖО спереди или до 360 мм с учётом радиатора) и блок питания длиной до 220 мм. Кроме того, производитель предусмотрел в нём два места для 2,5-дюймовых SSD и одно комбинированное место для 2,5- или 3,5-дюймового накопителя.

Корпус имеет 7 слотов расширения. Их можно повернуть на 90 градусов для вертикальной установки видеокарты. Правда, следует учитывать, что переходник-райзер для вертикальной установки GPU придётся покупать отдельно.

У новинки также имеется три пылевых фильтра: сверху, снизу и спереди.

Фронтальная панель разъёмов корпуса представлена двумя USB 3.0, одним USB 3.2 Gen2 Type-C, а также парой 3,5-мм аудиовыходов. Кроме того, здесь же размещена кнопка перезагрузки ПК.

Стоимость корпуса Ceres 350 MX производитель не сообщил.

Thermaltake выпустила кокпит GR500 для гоночных симуляторов и стенд для трёх мониторов

Thermaltake сообщила о выходе в продажу кабины для гоночных симуляторов GR500 и совместимой с ней подставки-держателя для трёх мониторов. Производитель уверяет, что установка способна обеспечить эффект погружения как при работе с тремя мониторами, так и при подключении гарнитуры виртуальной реальности.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Кабина Thermaltake GR500 Racing Simulator Cockpit выполнена в гоночном дизайне; регулируемое сидение перемещается по направляющим вперёд и назад, а также может откидываться, обеспечивая комфорт при многочасовых игровых сессиях. Установка включает стальную конструкцию, прочный алюминиевый профиль и кронштейн, защищающий игрока от опрокидывания.

Дополнительным украшением служат полосы RGB-подсветки с двадцатью эффектами. Можно, например, выбрать режим Rhythm Pickup, чтобы подсветка менялась вместе с музыкой. Thermaltake GR500 совместима с игровой периферией популярных производителей, в том числе Logitech, Fanatec и Thrustmaster. Рукоятку переключения передач можно установить слева или справа от кресла.

Держатель Thermaltake Triple Racing Monitor позволяет установить до трёх 32-дюймовых мониторов. Он совместим со стандартными креплениями VESA 75 × 75, 100 × 100, 200 × 100 и 200 × 200 мм. Предусмотрены регулировка высоты от 920 до 970 мм и поворот экрана на 60°. Стоимость установки Thermaltake GR500 Racing Simulator Cockpit составляет $829,99, а держатель Triple Racing Monitor оценён в $169,99.

Thermaltake представила кулер ASTRIA 600 ARGB для процессоров с TDP до 265 Вт

Компания Thermaltake представила процессорный кулер ASTRIA 600 ARGB. Новинка, предлагающая двухбашенную конструкцию радиатора, была впервые показана ещё на выставке CES 2024 в начале этого года в составе новой серии процессорных систем охлаждения ASTRIA.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

ASTRIA 600 ARGB является флагманским решением новой серии систем охлаждения от Thermaltake. Новинка предназначена для охлаждения процессоров с TDP до 265 Вт. В серии также представлены однобашенные модели ASTRIA 400 ARGB для чипов с TDP до 230 Вт и ASTRIA 200 ARGB для процессоров с TDP до 210 Вт.

Размеры кулера ASTRIA 600 ARGB составляют 124 × 137 × 160 мм. Вес производитель не указывает. В верхней части кулера установлены декоративные пластиковые накладки с ARGB-подсветкой (по 9 светодиодов в каждой).

В состав новинки входят медное никелированное основание, шесть медных теплопроводящих трубок диаметром 6 мм, а также два 120-мм ARGB-вентилятора со скоростью работы от 500 до 1800 об/мин. Они создают воздушный поток на уровне 65 CFM и статическое давление на уровне 2,56 мм вод. ст. Уровень их шума при работе не превышает 26,8 дБА. Для вентиляторов заявляется ресурс работы в 40 тыс. часов.

Согласно Thermaltake, кулер ASTRIA 600 ARGB не мешает использованию модулей памяти с высокими радиаторами охлаждения.

Среди поддерживаемых процессорных разъёмов у новинки значатся Intel LGA 2066/2011/1700/1200/1156/1155/1151/1150, а также AMD Socket AM5 и AM4. О стоимости ASTRIA 600 ARGB производитель ничего не сообщил.

Thermaltake представила корпус S250 TG ARGB с поддержкой больших радиаторов СЖО

Компания Thermaltake представила компьютерный корпус S250 TG ARGB формата Mid-Tower, способный вместить довольно габаритные комплектующие, в том числе радиаторы СЖО размером до 420 мм.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Корпус предлагается в белом и чёрном вариантах исполнения. Размеры новинки составляют 490 × 218 × 462 мм, вес равен 7,5 кг. Она оснащена сетчатой фронтальной панелью для лучшей вентиляции. Одна из стенок S250 TG ARGB выполнена из закалённого стекла толщиной 4 мм. Новинка получила четыре предустановленных ARGB-вентилятора размером 120 мм: три расположены за передней панелью, один — на задней.

Корпус поддерживает установку до трёх 140-мм и 120-мм вентиляторов спереди, трёх 120-мм или двух 140-мм сверху, двух 120-мм на правой стороне (рядом с посадочным местом для материнской платы), а также двух 120-мм на панель, закрывающую блок питания. Также поддерживается установка радиаторов СЖО размером до 360 мм сверху, до 420 мм спереди и 120 мм сзади. На правой боковой стенке можно расположить 240-мм радиатор.

Корпус предлагает семь слотов расширения, и к тому же их можно повернуть на 90 градусов, тем самым обеспечив вертикальную установку видеокарты. Максимальная длина видеокарт может достигать 400 мм. Thermaltake S250 TG ARGB также поддерживает установку кулеров CPU высотой до 165 мм. Для блока питания формата ATX у новинки отведено пространство в 220 мм.

Производитель также предусмотрел у S250 TG ARGB наличие двух посадочных мест для установки 3,5- или 2,5-дюймовых накопителей, а также два дополнительных места под 2,5-дюймовые накопители.

Фронтальная панель разъёмов у Thermaltake S250 TG ARGB представлена двумя портами USB 3.2 Type-A, двумя 3,5-мм аудиогнёздами, а также кнопками питания и перезагрузки.

О стоимости корпуса S250 TG ARGB производитель ничего не сообщил.

Thermaltake представила кулер MS-1 с крошечным вентилятором для твердотельных накопителей M.2 2280

Компания Thermaltake представила активную систему охлаждения MS-1 для твердотельных накопителей формата M.2 2280. Новинка состоит из крошечного вентилятора, алюминиевого радиатора и медной теплопроводящей трубки, которая напрямую контактирует с контроллером SSD для более эффективного отвода тепла.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

В комплект поставки MS-1 также входят две термопрокладки. Одну необходимо установить между радиатором и SSD для компенсации разности высоты микросхем контроллера, чипа DRAM и чипов флеш-памяти NAND. Вторая располагается между тыльной стороной SSD и металлической основной кулера.

Более эффективный отвод тепла от радиатора обеспечивает компактный вентилятор со скоростью работы до 8000 об/мин. Он создаёт воздушный поток в 0,44 CFM и статическое давление в 1,6 мм вод. ст.

Производитель заявляет, что уровень шума вентилятора не превышает 16 дБА. Ресурс вентилятора составляет 60 тыс. часов работы на отказ.

Размеры кулера Thermaltake MS-1 составляют 74 × 23 × 17,9 мм. О стоимости новинки производитель не сообщил.

ASUS заручилась поддержкой Thermaltake и Silverstone для продвижения «беспроводных» компьютерных комплектующих

Компания ASUS сообщила о создании альянса Back to (the) Future или BTF вместе с компаниями Thermaltake и Silverstone для продвижения компьютерных комплектующих, в которых совсем не используются или сведены к минимуму различные видимые соединения с помощью кабелей. На днях ASUS начнёт продажи видеокарты GeForce RTX 4070, не имеющей привычных разъёмов питания, а также материнской платы, которая совместима с указанной видеокартой.

 Источник изображений: ASUS

Источник изображений: ASUS

ASUS ещё в марте этого года в рамках нового концепта BTF выпустила компактную материнскую плату TUF Gaming B760M-BTF WiFi D4, ключевой особенностью которой являются перенесённые на её обратную сторону все основные разъёмы питания и порты для подключения периферии. Это позволяет лучше организовать прокладку кабелей внутри ПК и в целом создать более опрятный внешний вид завершённой сборки.

На материнской плате с расположенными на обратной стороне разъёмами ASUS решила не останавливаться и представила в мае на выставке Computex ещё более смелое решение — видеокарту GeForce RTX 4070, у которой вместо привычных 8- или 12+4-контактных разъёмов питания PCIe используется специальный ножевой коннектор, который вставляется в специальный разъём на материнской плате. На тот момент новинка был представлен только в виде концепта. Производитель также показал несколько моделей материнских плат на чипсетах Intel Z790 и B760, оснащённых нужным коннектором питания рядом со слотом для установки видеокарты. По проприетарному разъёму можно передавать до 600 Вт мощности на видеокарту.

В конечном итоге ASUS решила выпустить видеокарту TX Gaming GeForce RTX 4070 BTF с новым коннектором питания и совместимую с ней материнскую плату TX Gaming B760-BTF WIFI. Дополнительной особенностью последней являются перенесённые на обратную сторону разъёмы питания и порты для периферии. На днях оба продукта появятся в продаже, но пока только в Китае.

Однако без поддержки других компаний, например, производителей компьютерных корпусов, усилия ASUS по сокращению количества проводов в ПК могут оказаться бессмысленными. Именно поэтому компания предложила объединиться по этому вопросу с Thermaltake и SilverStone, которые ещё на выставке Computex в мае представили несколько моделей корпусов, учитывающих нестандартное расположение кабелей. У ASUS тоже есть корпус с учётом новых особенностей. Но чем больше будет выбора, тем проще продвигать инновационные решения в массы.

Thermaltake представила высокопроизводительные вентиляторы TOUGHFAN 12 Pro и 14 Pro

Thermaltake представила высокопроизводительные 120- и 140-мм вентиляторы TOUGHFAN 12 Pro и 14 Pro. Новинки обеспечивают более мощный воздушный поток и более высокое статическое давление по сравнению с моделями прошлого поколения. Их можно использовать не только в качестве дополнительных корпусных вентиляторов, но также вместе с радиаторами жидкостных и воздушных систем охлаждения.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Крыльчатка вентиляторов TOUGHFAN 12/14 Pro состоит из девяти лопастей и изготавливается из жидкокристаллического полимера (LCP). Материал позволил удлинить лопасти, сократив зазор между ними и корпусом до 0,6 мм. Диапазон скорости работы новинок составляет от 500 до 2000 об/мин. Заявлена поддержка ШИМ. При максимальной скорости вращения вентиляторы обеспечивают воздушный поток 70,8 и 119,6 кубических футов в минуту (CFM) при статическом давлении 3,19 и 3,57 мм вод. ст. для 120- и 140-мм модели соответственно. У них также используется новая конструкция рамы со скошенной задней кромкой для минимизации утечек воздуха, а по углам в корпус встроены резиновые антивибрационные прокладки.

В основе вентиляторов Thermaltake TOUGHFAN 12/14 Pro применяется гидродинамический подшипник нового поколения со сниженным уровнем шума. Отмечается повышенная долговечность конструкции вала, которая способствует эффективному двухстороннему распределению смазки. Кроме того, производитель усилил электродвигатель вентиляторов, включив в их конструкции стальную ступицу и медный корпус подшипника.

Компания заявляет, что 120-мм модель TOUGHFAN 12 Pro при работе создаёт уровень шума не больше 22,6 дБА, у 140-мм модели уровень шума при максимальной скорости работы не превышает показателя 31,6 дБА.

Для вентиляторов TOUGHFAN 12/14 Pro заявляется 40 тыс. часов работы на отказ и предоставляется пятилетняя гарантия от производителя. Компания оценила 120-мм вентилятор TOUGHFAN Pro в $24,99, а 140-мм модель в $29,99.

Thermaltake представила блоки питания Toughpower iRGB PLUS Titanium мощностью до 1650 Вт с поддержкой удалённого управления

Компания Thermaltake представила серию блоков питания Toughpower iRGB PLUS Titanium с полностью цифровым управлением. В неё вошли модели мощностью 1250 и 1650 Вт. Обе новинки соответствуют стандартам PCIe 5.0 и ATX 3.0, а также обладают полностью модульной конструкцией подключения кабелей питания.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Оба блока питания имеют сертификацию 80 Plus Titanium, указывающую на их высокую энергоэффективность. КПД блоков питания под нагрузкой составляет до 94 %. В составе блоков питания Toughpower iRGB PLUS Titanium используются только высококачественные компоненты, включая японские электролитические конденсаторы, рассчитанные на работу при высокой температуре до 105 °С. Обе новинки оснащены одной линией +12 В, обеспечивающей максимальную стабильность работы.

Модель блока питания мощностью 1650 Вт оснащена двумя 12+4-контактными разъёмами питания 12VHPWR, способными передать на графический ускоритель до 1200 Вт (600 + 600) мощности. Модель на 1250 Вт оснащена одним таким разъёмом. Блоки питания Toughpower iRGB PLUS Titanium охлаждаются 140-мм вентиляторами Riing Duo 14 RGB, оснащёнными 18 адресуемыми светодиодами, поддерживающими 16,8 млн различных цветовых оттенков.

Управление блоками питания серии Toughpower iRGB PLUS Titanium осуществляется посредством программного обеспечения TT RGB PLUS 2.0, в состав которого входят несколько полезных утилит. TT RGB Plus отвечает за управление подсветкой вентиляторов, управление скоростью вентиляторов, а также следит за температурными показателями БП в режиме реального времени. Функция SPM Cloud Management (SPM) может заниматься сбором статистики работы блока питания и ПК в целом, а также формировать отчёты о выбросе системой CO2 и общем уровне энергопотребления за период до трёх месяцев. Кроме того, SPM следит за общим состоянием блока питания и может отправлять на электронный почтовый ящик пользователя сообщения в случае отказа вентилятора, перегрева БП или нестабильного уровня напряжения в сети. Во избежание возможных повреждений SPM позволяет удалённо выключить ПК. Следить за состоянием работы ПК можно с помощью мобильного приложения DPS G Mobile App.

Дополнительной особенностью всех продуктов серии Thermaltake TT RGB PLUS является поддержка голосового ассистента Amazon Alexa. С её помощью можно управлять скоростью вращения вентиляторов или сменой световых эффектов.

Размеры блоков питания Toughpower iRGB PLUS Titanium составляют 150 × 86 × 180 мм.

В продаже новинки появятся в июне 2023 года. Рекомендованная стоимость младшей модели мощностью 1250 Вт составляет $379,99/€379,99. Старшую на 1650 Вт компания оценила в $449,99/€479,99. На обе модели БП предоставляется 10-летняя гарантия производителя.

Thermaltake представила компактный, но вместительный компьютерный корпус The Tower 200 Mini

Компания Thermaltake представила компьютерный корпус The Tower 200 Mini. Новинка предназначена для построения компактной игровой системы на базе материнских плат формата Mini-ITX. В то же время корпус способен вместить огромную видеокарту GeForce RTX 4090 и систему жидкостного охлаждения с радиатором типоразмера 280 мм.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Размеры корпуса Thermaltake The Tower 200 Mini составляют 537 × 300 × 280 мм. Фронтальная панель новинки выполнена из закалённого стекла. В металлических боковых и задней стенках имеются вентиляционные отверстия. Примечательной особенностью корпуса The Tower 200 Mini также является возможность его оснащения 3,9-дюймовым жидкокристаллическим дисплеем, на который выводится различная информация о системе. Дисплей компания предлагает приобрести отдельно.

Корпус имеет два предустановленных вентилятора охлаждения CT140 размером 140 мм (один сверху, другой на задней стенке). В целом The Tower 200 Mini позволяет установить до шести вентиляторов: по одному 120-мм или 140-мм сверху, по два 120-мм или 140-мм на правой стенке, по два 120-мм или 140-мм на задней стенке, а также по одному 120-мм или 140-мм поверх кожуха, отгораживающего блок питания от остальных комплектующих. Вместо пары вентиляторов на правой стенке можно разместить радиатор СЖО типоразмеров 240 или 280 мм. Сверху можно установить радиатор на 120 или 140 мм.

Новинка также поддерживает использование процессорных кулеров высотой до 200 мм, видеокарт длиной до 380 мм и блоков питания длиной до 220 мм. На фронтальную панель разъёмов корпуса выведены два USB 3.0, один USB 3.2 Gen 2 Type-C, а также пара 3,5-мм аудиовыходов.

Корпус The Tower 200 Mini предусматривает установку двух 2,5-дюймовых SSD, а также имеет комбинированные посадочные места для двух 2,5-дюймовых или двух 3,5-дюймовых носителей.

Thermaltake представила блоки питания Toughpower GF A3 Gold стандарта ATX 3.0 с мощностью до 1200 Вт

Компания Thermaltake представила серию блоков питания Toughpower GF A3 Gold. Она состоит из моделей мощностью 650, 750, 850, 1050 и 1200 Вт. Все новинки соответствуют стандарту ATX 3.0 и оснащены разъёмом питания 12VHPWR.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Блоки питания Toughpower GF A3 Gold мощностью 650 и 750 Вт способны передавать по разъёму 12VHPWR до 300 Вт на графический ускоритель, модель мощностью 850 Вт обеспечивает передачу до 450 Вт на видеокарту, а модели на 1050 и 1200 Вт способны передавать до 600 Вт через 12VHPWR.

Все блоки питания Thermaltake Toughpower GF A3 Gold обладают модульной конструкцией кабелей, имеют одну линию питания +12 В и используют топологию DC-to-DC. Для всех моделей заявляется сертификация 80 Plus Gold, указывающая на их высокую эффективность под нагрузкой. В составе новинок используются высококачественные компоненты, включая японские электролитические конденсаторы, рассчитанные на работу при высоких температурах до 105 градусов по Цельсию.

Охлаждаются блоки питания тихими 120-мм вентиляторами на гидродинамических подшипниках, поддерживающими режим полной остановки при низкой нагрузке на систему. У представленных новинок также предусмотрена физическая кнопка, позволяющая отключать режим остановки вентиляторов.

Для блоков питания Thermaltake Toughpower GF A3 Gold заявляется полный спектр систем защиты, включая защиту от превышения силы тока (OCP), защиту от превышения по напряжению (OVP), защиту от превышения мощности (OPP), защиту от короткого замыкания (SCP), защиту от понижения напряжения в сети (UVP) и защиту от перегрева (OTP).

Размеры блоков питания Thermaltake Toughpower GF A3 Gold составляют 150 × 86 × 140 мм. На все модели предоставляется десятилетняя гарантия производителя. Цены представлены ниже:

  • Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 650 Вт — $99,99/€109,90;
  • Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 750 Вт — $109,99/€119,90;
  • Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 850 Вт — $129,99/€139,90;
  • Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 1050 Вт — $159,99/€169,90;
  • Thermaltake Toughpower GF A3 Gold 1200 Вт — $189,99/€209,90.

В продаже указанные блоки питания появятся в апреле.

Thermaltake представила двухбашенный кулер ToughAir 710 для процессоров с TDP до 250 Вт

Компания Thermaltake представила процессорный кулер ToughAir 710. Новинка использует двухбашенную конструкцию радиатора и оснащается двумя 140-мм вентиляторами. Система охлаждения рассчитана на отвод до 250 Вт тепловой мощности процессора.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Размеры кулера Thermaltake ToughAir 710 составляют 148,6 × 146,6 × 165 мм. Производитель не указывает вес, однако новинка получилась весьма габаритная, и значит её вес составляет около 1 кг, а то и больше.

В составе Thermaltake ToughAir 710 используются семь U-образных 6-мм теплопроводящих медных трубок с никелевым покрытием, соединяющихся с основанием тоже из никелирвоанной меди.

Входящие в состав системы охлаждения 140-мм вентиляторы ToughFan 14 работают со скоростью от 500 до 1400 об/мин, а при использовании комплектного LNC-переходника диапазон скорости их работы снижается до 300–1100 об/мин. Один ToughFan 14 создаёт воздушный поток до 81,96 CFM, статическое давление до 1,81 мм H₂O, а его уровень шума не превышает 23,9 дБА. Производитель заявляет для вентиляторов ресурс в 40 тыс. часов.

Среди поддерживаемых процессорных разъёмов указываются Intel LGA 2066/2011/2011-3/1700/1200/1156/1155/1151/1150, а также AMD Socket AM5/AM4.

О стоимости системы охлаждения ToughAir 710 компания Thermaltake не сообщила.

Thermaltake представила компьютерные корпуса в новом формфакторе CTE с более эффективной схемой охлаждения

Компания Thermaltake привезла на CES 2023 интересную новинку — компьютерный корпус CTE C750 Air, использующий новый формфактор CTE (centralized thermal efficiency). Его особенность заключается в том, что материнская плата располагается под углом 90 градусов, а сам лоток для материнской платы смещён к центру корпуса, что расширяет возможности по обеспечению эффективного охлаждения комплектующих.

 Источник изображений: Thermaltake

Источник изображений: Thermaltake

Компания указывает, что для формфактора CTE не нужно разрабатывать новый стандарт материнских плат. Модели корпусов с горизонтальной установкой материнских плат, то есть, когда внешние разъёмы платы направлены вверх корпуса, на рынке представлены уже давно. В свою очередь расположение материнской платы в центре корпуса позволяет устанавливать дополнительные вентиляторы охлаждения спереди, снизу и на задней стенке корпуса, создавая внутри положительное давление воздуха.

Модель CTE C750 Air представляет собой пример большого и просторного корпуса, где расположенный в центре лоток материнской платы также предоставляет возможность установки до четырёх радиаторов жидкостной системы типоразмером 360 и даже 420 мм. Конкретная модель корпуса имеет два дополнительных 120-мм посадочных места на верхней панели. Таким образом, новинка поддерживает установку 14 вентиляторов охлаждения.

Модель корпуса CTE C700 Air имеет меньшую глубину, из-за чего лишена бокового ряда посадочных мест под вентиляторы и вместо этого предлагает установку 120-мм «вертушек» спереди и сзади. Кроме того, два 120-мм вентилятора можно установить снизу и ещё один такой же сверху.

Самыми компактными моделями корпусов Thermaltake нового формфактора являются CTE C700 TG и CTE C500 TG. Однако они тоже предлагают установку вентиляторов на переднюю панель и заднюю стенку.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
ByteDance с треском уволила старжёра за внедрение вредоносного кода в ИИ-модели 39 мин.
Состоялся релиз российской платформы «Аксиома 3.0» для управления материальными активами предприятия 4 ч.
Для Vampire Survivors анонсировали «просто огромное» дополнение по мотивам «Кастлвании» — трейлер и подробности Ode to Castlevania 5 ч.
Календарь релизов 21 – 27 октября: CoD: Black Ops 6, No More Room in Hell 2 и Factorio: Space Age 6 ч.
Проверенный инсайдер сообщил, когда выйдут первые обзоры Dragon Age: The Veilguard 6 ч.
Нелинейная ролевая игра Dawnwalker от ведущих разработчиков The Witcher 3: Wild Hunt и Cyberpunk 2077 нашла издателя 7 ч.
«Не первый, но лучший»: Тим Кук объяснил отставание Apple в области ИИ и других инноваций 8 ч.
Midjourney запустит ИИ-редактор изображений 8 ч.
Анджей Сапковский подтвердил дату выхода следующей книги «Ведьмак» — первой за 11 лет 11 ч.
Надёжный инсайдер раскрыл, как будет называться новая кооперативная игра от создателей It Takes Two и когда её анонсируют 12 ч.
Super Flower представила серию блоков питания Zillion FG мощностью до 1250 Вт 60 мин.
Qualcomm представила самый быстрый мобильный процессор — 3-нм Snapdragon 8 Elite с компьютерными ядрами Oryon 2 ч.
Новая статья: Обзор складного смартфона HONOR Magic V3: тоньше некуда 2 ч.
Zotac опровергла информацию о начале производства видеокарты GeForce RTX 5090 3 ч.
Asus представила карту расширения ThunderboltEX 5 — она превращает PCIe 4.0 x4 в два Thunderbolt 5 и три mini-DP 3 ч.
Hyundai задумала полностью отказаться от экранов в автомобилях в пользу голограмм 4 ч.
Японская Ubitus, обслуживающая Nintendo и Sega, тоже захотела запитать новый ИИ ЦОД от АЭС 4 ч.
Qualcomm вот-вот представит Snapdragon 8 Elite — 3-нм процессор с ядрами Oryon и частотой до 4,3 ГГц 5 ч.
Анонсирован панорамный корпус DeepCool CG580 с поддержкой плат с разъёмами на изнанке от Asus и MSI 6 ч.
Ryzen 7 9800X3D заставили работать на частоте 5,6 ГГц у всех восьми ядер одновременно 6 ч.