Сегодня 30 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

XPG показала компактный воздушно-жидкостный кулер для процессоров Intel и AMD с тепловыделением до 280 Вт

XPG продемонстрировала прототип гибридного процессорного кулера, который сочетает воздушное и жидкостное охлаждение в одном корпусе и способен справиться с охлаждением чипа с тепловыделением до 280 Вт. Гибридный охладитель выглядит как стандартный кулер с башенной конструкцией, но его внутреннее устройство гораздо сложнее. XPG заявляет, что в этом блоке есть встроенная помпа, контур для циркуляции охлаждающей жидкости, два вентилятора и радиатор для рассеивания тепла.

 Источник изображений: wccftech.com

Источник изображений: wccftech.com

По данным компании, перспективная система охлаждения представляет собой запатентованный процессорный кулер с двумя 120-мм вентиляторами VENTO PRO PWM производства Nidec, несколькими тепловыми трубками и медным радиатором. Кулер позиционируется как высокопроизводительное решение для охлаждения самых «горячих» процессоров Intel и AMD из линеек Core и Ryzen. XPG также утверждает, что представленный кулер справится с отводом тепла от процессоров семейств Xeon и Threadripper.

XPG утверждает, что представленный гибридный охладитель не только меньше, но и легче, чем обычный воздушный кулер башенной конструкции, а сочетание воздушной и жидкостной систем охлаждения делает его более эффективным. Представленный продукт далёк от своего окончательного розничного внешнего вида и представляет собой ранний прототип, поэтому окончательный дизайн может кардинально измениться. О цене и доступности кулера также пока ничего не известно.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Практически все характеристики наушников Nothing Headphones (1) стали известны до официального анонса 1 июля 10 мин.
Высокопоставленные руководители Nvidia за последние 12 месяцев выручили более $1 млрд на продаже акций компании 20 мин.
Gigabyte выпустила RTX 5060 и RTX 5060 Ti в исполнениях Eagle Max и Windforce Max с полноразмерным разъёмом PCIe 2 ч.
Toyota RAV4 по итогам прошлого года обогнала Tesla Model Y в статусе самого популярного в мире автомобиля 3 ч.
Новая статья: Обзор материнской платы MSI MAG B850 TOMAHAWK MAX WIFI: не флагман — и что? 8 ч.
В Пекине прошёл первый в мире футбольный турнир между гуманоидными роботами 9 ч.
Таёжное облако: ИИ-кластер Northern Data Njoerd вошёл в рейтинг TOP500 11 ч.
Meta хочет привлечь $29 млрд на строительство ИИ ЦОД в США 18 ч.
Meta готова привлечь $29 млрд на расширение вычислительных мощностей в США 24 ч.
Speedata представила ускоритель анализа данных и привлекла на развитие $44 млн 29-06 00:20