Сегодня 17 мая 2024
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Теги → гибридная система

XPG показала компактный воздушно-жидкостный кулер для процессоров Intel и AMD с тепловыделением до 280 Вт

XPG продемонстрировала прототип гибридного процессорного кулера, который сочетает воздушное и жидкостное охлаждение в одном корпусе и способен справиться с охлаждением чипа с тепловыделением до 280 Вт. Гибридный охладитель выглядит как стандартный кулер с башенной конструкцией, но его внутреннее устройство гораздо сложнее. XPG заявляет, что в этом блоке есть встроенная помпа, контур для циркуляции охлаждающей жидкости, два вентилятора и радиатор для рассеивания тепла.

 Источник изображений: wccftech.com

Источник изображений: wccftech.com

По данным компании, перспективная система охлаждения представляет собой запатентованный процессорный кулер с двумя 120-мм вентиляторами VENTO PRO PWM производства Nidec, несколькими тепловыми трубками и медным радиатором. Кулер позиционируется как высокопроизводительное решение для охлаждения самых «горячих» процессоров Intel и AMD из линеек Core и Ryzen. XPG также утверждает, что представленный кулер справится с отводом тепла от процессоров семейств Xeon и Threadripper.

XPG утверждает, что представленный гибридный охладитель не только меньше, но и легче, чем обычный воздушный кулер башенной конструкции, а сочетание воздушной и жидкостной систем охлаждения делает его более эффективным. Представленный продукт далёк от своего окончательного розничного внешнего вида и представляет собой ранний прототип, поэтому окончательный дизайн может кардинально измениться. О цене и доступности кулера также пока ничего не известно.


window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Крупнейший в России оператор ЦОД и облачных услуг «РТК-ЦОД» готовится к IPO 3 ч.
Palit представит на Computex видеокарту с водоблоком и воздушной системой охлаждения 4 ч.
Роборуки от MIT помогут астронавтам NASA встать после падения на Луне 4 ч.
Xiaomi представила смартфон среднего уровня Redmi Note 13R — он почти идентичен Redmi Note 12R 4 ч.
AT&T и AST SpaceMobile обеспечат спутниковой связью обычные смартфоны сначала в США, а после — по всей Земле 4 ч.
TSMC будет выпускать основания для стеков HBM4 по 12- и 5-нм техпроцессам 6 ч.
LG свернула производство рулонных телевизоров Signature OLED R 7 ч.
Производитель микроэлектроники «Элемент» выйдет на биржу до конца мая — это позволит привлечь до 15 млрд рублей на развитие 7 ч.
Раскрыта примерная цена российского электромобиля «Атом» 7 ч.
Гарвардский университет и Amazon построили в Бостоне квантовую сеть длиной более 35 км 8 ч.