Сегодня 02 апреля 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

IIIF150 представит на MWC 24 сверхпрочный смартфон Air2 Ultra толщиной всего 8,55 мм

Компания IIIF150 объявила о планах представить на выставке Mobile World Congress 2024, которая пройдёт в конце этого месяца в Барселоне (Испания), сверхпрочный смартфон Air2 Ultra. Устройство выделяется на фоне ему подобных тонким корпусом, что должно сделать его весьма удобным.

IIIF150 Air2 Ultra обладает повышенной защищённостью от влаги, пыли и ударов, может без всякого ущерба в течение суток находиться под водой на глубине до 6 м, а также выдерживать падения с высоты до 1,8 м. При этом, несмотря на повышенную защиту Air2 Ultra от воздействия внешней среды, толщина его корпуса составляет всего 8,55 мм — как у обычного смартфона.

Также на данный момент известно, что Air2 Ultra базируется на 6-нм чипе с поддержкой 5G и имеет на борту до 24 Гбайт оперативного памяти с учётом виртуального расширения за счёт флеш-памяти, а также до 2 Тбайт флеш-памяти (с учётом ёмкости карты памяти).

На задней панели смартфона размещена основная 108-Мп камера, дополненная камерой ночного видения на 64 Мп. Для съёмки селфи имеется фронтальная камера с разрешением 32 Мп.

Как сообщается, Air2 Ultra оснащён массивной батареей с поддержкой быстрой проводной зарядки мощностью 65 Вт через порт USB Type-C, а также беспроводной зарядки, мощность которой пока неизвестна. Устройство работает под управлением ОС Android 14. Смартфон Air2 Ultra отличается продуманным дизайном, благодаря чему удобно лежит в руке.

До старта MWC 24 осталось ещё время, поэтому можно ожидать появления новых подробностей от IIIF150 о новинке ещё до её анонса на мероприятии.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
«Всё будет»: глава Battlestate Games подтвердил, что Escape from Tarkov и Escape from Tarkov: Arena выйдут в Steam 26 мин.
TikTok закроет свой клон Instagram 8 мая 35 мин.
Meta лишилась главы фундаментальных ИИ-исследований 36 мин.
MTS AI выпустила ИИ-модель Cotype Pro 2, которая станет основой ИИ-агентов для бизнеса 57 мин.
Мир в коробке с саранчой и одиночный кооператив: подробности отменённого ответвления Disco Elysium про Куно и Куну 2 ч.
Дональд Трамп намерен обсудить сделку с TikTok сегодня 5 ч.
Картинки в стиле Ghibli перегрузили серверы OpenAI — выпуск новых функций замедлен 12 ч.
У Ubisoft пока нет чёткого плана работы новой компании с Tencent — инвесторы и сотрудники нервничают 13 ч.
«Загрузки быстрее, чем в Doom (2016)»: эксперт Digital Foundry остался в восторге от Doom: The Dark Ages 14 ч.
Консоли задержат релиз постапокалиптического стелс-экшена Steel Seed от создателей Close to the Sun — объявлена новая дата выхода 16 ч.
Cerebras Systems и Ranovus выбраны DARPA для поставки вычислительной платформы нового поколения для военных и коммерческих проектов 11 мин.
Meta выпустит умные очки с дисплеем и ценником выше $1000 уже к концу года 2 ч.
В Китае электролётам EHang разрешили перевозить людей по воздуху, но услуги аэротакси пока под запретом 2 ч.
Poco F7 Ultra и Poco F7 Pro — смартфоны с мощными чипами, продвинутыми системами камер и высокой надёжностью 2 ч.
НПК «Атроник» выпустила одноплатный компьютер формата PC/104-Plus с чипом Vortex86 DX3 2 ч.
Hyundai представила Insteroid — концепт электромобиля в стиле гоночных симуляторов 4 ч.
Amazon возобновила доставку товаров дронами в Техасе и Аризоне после двухмесячного перерыва 4 ч.
UMC открыла в Сингапуре новое передовое предприятие, снижая зависимость от Тайваня 6 ч.
Intel: Panther Lake возьмут всё самое лучше от актуальных Core и ангстремного техпроцесса 18A, но выйдут в 2026 году 8 ч.
Новая статья: Выбираем кулер для процессора Intel LGA1700 до 2 000 рублей 12 ч.