Сегодня 02 июня 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Представлен смартфон Vivo V30e — Snapdragon 6 Gen 1, 120-Гц экран и 50-Мп селфи-камера

Компания Vivo расширила ассортимент смартфонов новой моделью. Сегодня широкой публике представили аппарат Vivo V30e, который пополнит список устройств средней ценовой категории и будет доступен в двух версиях с накопителем разного объёма.

 Источник изображений: Vivo

Источник изображений: Vivo

Разработчики оснастили новинку 6,78-дюймовым изогнутым по краям дисплеем AMOLED с поддержкой разрешения Full HD+, частотой обновления 120 Гц и пиковой яркостью 1300 кд/м². Сканер отпечатков пальцев интегрирован в область экрана. В верхней части дисплея есть отверстие, в котором установлена 50-мегапиксельная фронтальная камера с автофокусом. Смартфон защищён от пыли и влаги по стандарту IP64.

Основная камера расположена в массивном круглом модуле на тыльной стороне корпуса. Она объединяет 50-мегапиксельный сенсор Sony IMX882 с поддержкой оптической стабилизации с 8-мегапиксельным широкоугольным модулем с углом обзора 120°. Селфи-камера и основная камера поддерживают съёмку видео в формате 4K. Основная камера также может использоваться в качестве портретного объектива с фиксированным фокусным расстоянием 50 мм.

Аппаратной основой Vivo V30e стал восьмиядерный микропроцессор Qualcomm Snapdragon 6 Gen 1 (четыре ядра Cortex-A78 с частотой до 2,2 ГГц и четыре ядра Cortex-A55 с частотой до 1,8 ГГц). Конфигурацию дополняют 8 Гбайт оперативной памяти и накопитель на 128 или 256 Гбайт. Аппарат поддерживает работу в сетях связи пятого поколения (5G). Источником питания служит аккумулятор ёмкостью 5500 мА·ч с поддержкой быстрой зарядки мощностью до 44 Вт.

Vivo V30e работает под управлением Android 14 с фирменным интерфейсом Funtouch OS 14. Производитель обещает три года обновлений Android и четыре года обновлений безопасности. Аппарат будет доступен в двух цветовых вариантах: Velvet Red и Silk Blue. Версия смартфона с 8 Гбайт ОЗУ и 128 Гбайт ПЗУ обойдётся в $335, а за модель с 8 Гбайт ОЗУ и 256 Гбайт ПЗУ придётся заплатить $360.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Valorant получит долгожданный просмотр сыгранных матчей и переедет на Unreal Engine 5 до конца 2025 года 8 ч.
На долю взлома аккаунтов на «Госуслугах» приходится 90 % от общего числа преступлений с неправомерным доступом к данным 01-06 07:04
Новая статья: RoadCraft — восстановление разрушенного. Рецензия 01-06 00:08
Новая статья: Gamesblender № 728: SteamOS против Windows, анонсы Warhammer Skulls и вторая жизнь WRC 31-05 23:35
В Twitch появятся перемотка, вертикальные трансляции и не только 31-05 15:25
Суд склоняется к мягким мерам по устранению монополии Google в онлайн-поиске, но окончательное решение придётся подождать 31-05 13:35
Google запустила ИИ-генератор видео Veo 3 для мобильных устройств на Android и iOS 31-05 08:11
Microsoft добавила в «Блокнот» возможности форматирования текста почти как в Word 31-05 07:06
OpenAI хочет, чтобы ChatGPT стал личным секретарём для каждого 31-05 07:03
Новая статья: The Slormancer — Diablo без заморочек. Рецензия 31-05 00:01
Nintendo решила дать японским продавцам заработать на Switch 2 больше обычного 8 мин.
Новая статья: Сравнительный тест камер флагманских смартфонов (2025): Apple iPhone 16 Pro Max, HONOR Magic 7 Pro, HUAWEI Mate 70 Pro, Samsung Galaxy S25 Ultra, vivo X200 Pro, Xiaomi 15 Ultra 6 ч.
Новая статья: Тест-драйв российского электромобиля «Атом»: гибрид «Оки» и Tesla 8 ч.
Трамп отозвал кандидатуру Джареда Айзекмана на пост главы NASA — в этом замешан Илон Маск 15 ч.
xMEMS готовит ультразвуковые кулеры µCooling для E3.S и M.2 SSD 18 ч.
SpaceX вывела на орбиту очередную партию спутников Starlink и снова посадила первую ступень носителя 24 ч.
Intel и SoftBank намерены разработать более экономичную альтернативу памяти HBM 24 ч.
Петабайтные E2 SSD готовы со временем потеснить HDD в ЦОД 01-06 02:06
Тонкий Galaxy S25 Edge показал удивительную прочность в тесте на изгиб и других испытаниях 01-06 01:52
Intel представила EMIB-T — технологию упаковки многокристальных чипов с поддержкой HBM4 и UCIe 01-06 01:48