Сегодня 17 ноября 2025
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Модульный дизайн CMF Phone 1 не оправдал ожиданий: отремонтировать смартфон будет не так просто

Одной из главных особенностей CMF Phone 1 от Nothing является съёмная задняя крышка. Можно было ожидать, что это позитивно скажется на ремонтопригодности гаджета. Разборка смартфона показала, что это не так — некоторые компоненты, включая батарею, труднодоступны из-за скрытых винтов.

 Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Популярный YouTube-канал PBKreviews, специализирующийся на разборке и оценке ремонтопригодности электронных устройств, опубликовал видео с детальным анализом смартфона CMF Phone 1. Несмотря на заявленный производителем «модульный дизайн», устройство получило неоднозначную оценку эксперта.

Ведущий канала начал разборку с задней панели, которая, в отличие от большинства современных смартфонов, крепится четырьмя винтами с плоской головкой и одним большим винтом, названным производителем «Accessory Point». После удаления винтов пластиковую крышку можно легко снять с помощью специального инструмента.

Под крышкой обнаружилась батарея, защищённая тонким слоем пластика. Однако эксперт предупреждает, что снятие этого защитного слоя приводит к аннулированию гарантии и не рекомендует снимать защиту.

Следующим этапом стало удаление 12 винтов Phillips, также защищённых специальными наклейками, показывающими факт вмешательства в устройство. Верхняя часть задней пластиковой крышки содержит защитные стёкла камер и антенны.

Далее эксперт добрался до материнской платы, на которой расположены основные и фронтальная камеры, аппаратная платформа, оперативная и флеш-память, а также датчики. Однако даже на этом этапе извлечь аккумулятор оказалось непросто из-за скрытого винта под креплением Accessory Point.

 Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Несмотря на заявленный модульный дизайн, смартфон Nothing CMF Phone 1 получил оценку ремонтопригодности 6,5 из 10 баллов. Основными недостатками эксперт назвал сложность извлечения батареи из-за скрытого винта, а также более трудоёмкий, по сравнению с другими смартфонами, процесс снятия пластиковых крышек над материнской платой и блоком динамика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Глава Microsoft считает, что ИИ не должен обогащать лишь кучку техногигантов 23 мин.
Новая Splinter Cell умерла из-за увлечения Ubisoft играми-сервисами 2 ч.
«Базис» представляет новую версию Basis Dynamix Enterprise с поддержкой программно-определяемых сетей и зон доступности 2 ч.
Apple сократила вдвое комиссию для разработчиков мини-приложений 15 ч.
В Госдуме предлагают штрафовать российские ресурсы за авторизацию пользователей через Gmail 19 ч.
«Сбежать из Таркова проще, чем в него зайти»: Escape from Tarkov стартовала в Steam с рейтингом 30 % и пиковым онлайном на уровне The Day Before 24 ч.
Новая статья: Dispatch — помощь уже в пути. Рецензия 16-11 00:01
Новая статья: Gamesblender № 752: три «железных» анонса Valve, новый перенос GTA VI и «конечная» Halo Infinite 15-11 23:39
Grokipedia Илона Маска основывается на сомнительных источниках, заявили учёные 15-11 20:13
В соцсети X появился полноценный мессенджер с шифрованием 15-11 17:42
Realme GT 8 Pro поступит в продажу в России 2 декабря — с ним выйдут смарт-часы Realme Watch 5 5 мин.
Vertiv представила иммерсионные СЖО CoolCenter Immersion на 25–240 кВт 34 мин.
ИИ-производительность японского суперкомпьютера FugakuNEXT превысит 600 Эфлопс 46 мин.
Дефицит памяти в сегменте ПК может продлиться до 2027 года, как минимум 3 ч.
Основным новшеством iPhone Air второго поколения станет более экономичный 2-нм процессор 4 ч.
NEC и OpenСhip вместе разработают векторные ускорители на базе RISC-V и суперкомпьютеры Aurora следующего поколения 4 ч.
Со следующего года Apple перейдёт на иной график анонса новых моделей iPhone 4 ч.
Новая статья: Лучший процессор за 20 тысяч рублей — сравнение и тесты 11 ч.
Intel отказалась от массовых Xeon Diamond Rapids с восемью каналами памяти — останутся только 16-канальные процессоры 12 ч.
Intel Core Ultra 290K, 270K и 250K получат увеличенные частоты, больше E-ядер и поддержку DDR5-7200 14 ч.