Сегодня 18 мая 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Модульный дизайн CMF Phone 1 не оправдал ожиданий: отремонтировать смартфон будет не так просто

Одной из главных особенностей CMF Phone 1 от Nothing является съёмная задняя крышка. Можно было ожидать, что это позитивно скажется на ремонтопригодности гаджета. Разборка смартфона показала, что это не так — некоторые компоненты, включая батарею, труднодоступны из-за скрытых винтов.

 Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Популярный YouTube-канал PBKreviews, специализирующийся на разборке и оценке ремонтопригодности электронных устройств, опубликовал видео с детальным анализом смартфона CMF Phone 1. Несмотря на заявленный производителем «модульный дизайн», устройство получило неоднозначную оценку эксперта.

Ведущий канала начал разборку с задней панели, которая, в отличие от большинства современных смартфонов, крепится четырьмя винтами с плоской головкой и одним большим винтом, названным производителем «Accessory Point». После удаления винтов пластиковую крышку можно легко снять с помощью специального инструмента.

Под крышкой обнаружилась батарея, защищённая тонким слоем пластика. Однако эксперт предупреждает, что снятие этого защитного слоя приводит к аннулированию гарантии и не рекомендует снимать защиту.

Следующим этапом стало удаление 12 винтов Phillips, также защищённых специальными наклейками, показывающими факт вмешательства в устройство. Верхняя часть задней пластиковой крышки содержит защитные стёкла камер и антенны.

Далее эксперт добрался до материнской платы, на которой расположены основные и фронтальная камеры, аппаратная платформа, оперативная и флеш-память, а также датчики. Однако даже на этом этапе извлечь аккумулятор оказалось непросто из-за скрытого винта под креплением Accessory Point.

 Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Источник изображения: PBKreviews/YouTube

Несмотря на заявленный модульный дизайн, смартфон Nothing CMF Phone 1 получил оценку ремонтопригодности 6,5 из 10 баллов. Основными недостатками эксперт назвал сложность извлечения батареи из-за скрытого винта, а также более трудоёмкий, по сравнению с другими смартфонами, процесс снятия пластиковых крышек над материнской платой и блоком динамика.

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
Новая статья: Обзор Intel Core Ultra 7 270K Plus — лучший Arrow Lake за полцены 4 ч.
Правительство Южной Кореи будет пытаться не допустить забастовку сотрудников Samsung 4 ч.
Российский чипмейкер «Микрон» запустил продажу сувениров — 200-мм пластин с чипами и пробирок с воздухом из «чистой комнаты» 4 ч.
NEC завершила прокладку подводной кабельной системы EMCS, связывающей Федеративные Штаты Микронезии, Кирибати и Науру 5 ч.
Asus сертифицировала 17 модулей DDR5 — они точно совместимы с платами ROG 10 ч.
Xiaomi подтвердила, что в этом году выпустит новый фирменный процессор серии Xring 12 ч.
Медные водоблоки на основе 3D-печати помогут повысить энергоэффективность ЦОД 12 ч.
Тесты прояснили, почему Intel не выпустила Core Ultra 9 290K Plus — в нём нет практического смысла 14 ч.
Глава Samsung извинился перед клиентами за последствия забастовки, которая пока не началась 15 ч.
Intel стала вычислительным партнёром McLaren и бросила вызов AMD на трассах «Формулы-1» 16 ч.