Сегодня 01 октября 2026
18+
MWC 2018 2018 Computex IFA 2018
реклама
Новости Hardware

Der8auer поделился советом по безопасному скальпированию процессоров Arrow Lake

Известный оверклокер и YouTube-блогер Der8auer (Роман Хартунг) поделился методом безопасного снятия крышки с недавно выпущенных процессоров Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake), порекомендовав нагреть чип до 165 °C, но не выше, чтобы не повредить SMD-компоненты.

 Источник изображения: Tony Yu / Bilibili, Tom's Hardware

Источник изображения: Tony Yu / Bilibili, Tom's Hardware

В своём посте на форуме Overlock.net он порекомендовал нагреть чип перед снятием крышки для того, чтобы расплавить индиевый припой. Это сделает процесс проще и безопаснее, однако важно не превышать указанную температуру, чтобы не повредить компоненты на поверхности процессора. Хартунг указывает температуру нагрева в промежутке 157-165 градусов по Цельсию.

По его словам, при использовании специальных инструментов для делиддинга, таких как EK delidder, необходимо быть предельно осторожным, чтобы не повредить мелкие компоненты, расположенные вокруг крышки процессора (IHS). «У вас есть около 1,5-2 мм пространства, и если не нагреть чип перед снятием крышки, это может привести к повреждению процессора», — отметил он. Кстати, известно несколько случаев, когда Arrow Lake были повреждены из-за попыток снять крышку без предварительного нагрева.

Оптимальная температура для нагрева чипа перед делиддингом хоть и должна превышать 157 °C, однако 165 °C — более безопасный порог. «Если перегреть процессор, клей может ослабнуть и крышка отскочит, что с большой вероятностью приведёт к повреждению некоторых мелких компонентов». Хартунг говорит, что потратил несколько месяцев на разработку безопасного инструмента для делиддинга и определения наилучшей температуры.

Для справки, делиддинг — это процесс снятия теплораспределительной крышки (IHS) процессора с целью установки водоблока для более эффективного охлаждения. Эта практика широко распространена среди энтузиастов и оверклокеров, стремящихся выжать максимум производительности из своих процессоров. Процессоры Intel Alder Lake и Raptor Lake настолько известны своим высоким тепловыделением, что делиддинг стал уже довольно распространённым явлением для этих серий.

Несмотря на преимущества и плюсы технологии, сам процесс остаётся довольно рискованным. Одно неверное движение может привести к повреждению процессора. Издание Tom's Hardware ссылается на случай, когда в момент снятия крышки одного из первых процессоров Ryzen 9000 его кристалл ввода-вывода треснул.

Однако для желающих добиться рекордного разгона, необходимо скальпировать процессор, то есть идти на определённый риск. Для помощи энтузиастам некоторые производители, такие как EKWB и даже лично Хартунг, разработали специальные инструменты, которые делают процесс более безопасным и простым, снижая риск повреждения чипа. При этом стоит иметь ввиду, что при выполнении делиддинга гарантия на процессор аннулируется.

Было интересно? Скажите об этом Google, чтобы чаще получать ссылки на наши новости про технологии и рынок it

Источник:

Если вы заметили ошибку — выделите ее мышью и нажмите CTRL+ENTER.
Материалы по теме

window-new
Soft
Hard
Тренды 🔥
AMD представила ИИ-ассистента Ross для разработки встраиваемых систем 31 мин.
Ретрофэнтезийный ролевой боевик Queen’s Domain в духе King's Field не заставит себя долго ждать — новый трейлер и дата выхода 4 ч.
Неизвестные ИИ-агенты атаковали сайт правительства Канады 4 ч.
Россияне стали чаще использовать «Яндекс Браузер» из-за проблем с сертификатами отечественных сайтов 4 ч.
Гендиректор Xbox: вопреки упорным слухам, игровой бизнес Microsoft «не продаётся» 5 ч.
В процессорах Intel, AMD и Arm нашли новую версию уязвимости Spectre v2 — она угрожает утечкой паролей и других данных 5 ч.
Reddit развернула борьбу с ИИ-ботами, но её жертвами оказались обычные пользователи 7 ч.
Китайская открытая GLM-5.3 почти догнала закрытую Mythos в создании эксплойтов 8 ч.
Слухи: следующей игрой Naughty Dog после Intergalactic: The Heretic Prophet станет Uncharted 5, а The Last of Us Part III придётся подождать 9 ч.
OpenAI обвинила китайскую Moonshot в массовом извлечении данных для обучения ИИ-моделей 9 ч.
Dell представила самый компактный и мощный защищённый ноутбук в мире  Pro Rugged 13 Extreme 24 мин.
HP представила конкурента MacBook Neo и свой самый тонкий бизнес-ноутбук 24 мин.
Huawei представила смартфоны Mate 90 с новой телефотокамерой и Mate 90 Pro с экраном яркостью 12 000 кд/м.кв. 30 мин.
Поздравляем с Днём работников отрасли ЦОД! 33 мин.
Представлена глобальная версия складного смартфона Vivo X Fold6 — батарея почти не пострадала 59 мин.
Подорожание памяти DRAM и NAND в этом квартале замедлится — но совсем чуть-чуть 2 ч.
Японский Google изобрёл вертикальную клавиатуру-конвейер Gboard Kuru-Kuru — построить её может любой желающий 2 ч.
Huawei представила флагман Mate 90 RS с уникальным дизайном и самым мощным процессором Kirin 2 ч.
OpenYard выпустила GPU-серверы RG2D4 на базе Intel Xeon Granite Rapids и AMD EPYC Turin 2 ч.
Huawei представила первые многослойные процессоры, созданные по технологии LogicFolding 3 ч.