Сегодня 22 февраля 2018
18+
Новости Hardware → разгон и замеры производительности системы
Главная новость

Процессор Ryzen 5 2600 прописался в базе Geekbench

Процессор Ryzen 5 2600 прописался в базе Geekbench

В апреле компания AMD произведёт обновление модельного ряда CPU Ryzen для настольной платформы AM4: преемниками 14-нм чипов Summit Ridge станут 12-нанометровые Pinnacle Ridge. Несмотря на «косметический» характер обновления, за счёт которого вырастут только рабочие частоты процессоров, Advanced Micro Devices может наделать немало шуму новыми Ryzen 3/5/7 2000 за счёт снижения их рекомендованных цен относительно соответствующих CPU семейства Ryzen 3/5/7 1000.

Пока Advanced Micro Devices завершает подготовку к релизу, в Сети периодически появляются новые данные об опытных образцах процессоров Ryzen 3/5/7 2000. Месяц назад мы отмечали факт появления в онлайн-базе утилиты SiSoftware Sandra шестиядерной модели Ryzen 5 2600 с кодовым обозначением ZD2600BBM68AF_38/34. Образец с той же маркировкой прописался и в базе Geekbench. Правда, в отличие от «первопроходца», он тестировался не на прототипе платы ASUS ROG Crosshair VII Hero (чипсет X470), а в составе референсной платформы AMD Myrtle.

Быстрый переход

«Скальпирование» APU Ryzen 5 2400G помогло снизить его температуру

Немецкий оверклокер и инженер Роман Хартунг, более известный под псевдонимом Der8auer, продолжает выяснять, насколько снятие крышки с процессоров Intel и AMD (с последующим нанесением жидкого металла) влияет на их температурный режим и разгонный потенциал. Новым подопытным Романа стал старший APU семейства Raven Ridge — 4-ядерный/8-поточный процессор Ryzen 5 2400G.

Любопытно, что для данной модели не потребовалось изготовление нового приспособления Delid Die Mate для «скальпирования». Как оказалось, размеры защитной крышки APU Raven Ridge почти совпадают с размером подложки процессоров Intel LGA1151, и для снятия крышки необходимо, во-первых, перевернуть APU в Delid Die Mate 2 контактами вверх, а во-вторых, устранить имеющийся зазор с помощью жёсткой пластины толщиной в несколько миллиметров.

Под крышкой Ryzen 5 2400G оказалась обычная термопаста. Прежде AMD неоднократно прибегала к данному термоинтерфейсу в APU (правда, не в последних 28-нм моделях Bristol Ridge AM4), поэтому сенсацией здесь и не пахнет.

Между кристаллом и крышкой немецкий экспериментатор нанёс слой жидкого металла Thermal Grizzly Conductonaut со «сверхвысокой» теплопроводностью. В свою очередь, между крышкой и контактной пластиной системы жидкостного охлаждения NZXT Kraken X42 была нанесена термопаста Thermal Grizzly Kryonaut. Тестовый стенд, помимо собственно APU AMD Ryzen 5 2400G, включал материнскую плату ASUS Crosshair VI Extreme на чипсете X370, два 8-Гбайт модуля оперативной памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-2933 и вышеупомянутую СЖО.

Сравнение температур показало, что термопаста, на которую пал выбор AMD, неплохо справляется с задачей передачи тепла от кристалла к крышке: жидкий металл позволил уменьшить температуру APU при прохождении теста Cinebench R15 всего на 7 °C — с 58 °C до 51 °C. В стресс-тесте Prime95 разрыв вырос до 12 °C, однако при обычной модели использования такая разница между температурными показателями практически исключена.

«Скальпирование» с последующим разгоном оказало минимальное влияние на частотный потенциал Ryzen 5 2400G. Немецкий оверклокер смог поднять порог частоты процессора всего лишь с 3950 до 3975 МГц при одинаковом напряжении Vcore, равном 1,44 В. С другой стороны, температура кристалла снизилась на 10 °C в Cinebench R15 и на 15 °C в Prime95.

Таким образом, манипуляции с защитной крышкой Ryzen 5 2400G целесообразны только ради снижения температуры данного APU под нагрузкой. При недостаточно эффективной системе охлаждения и/или нехватке свободного пространства в корпусе замена штатной термопасты на жидкий металл действительно должна помочь. С другой стороны, стоит держать в уме вероятность механического повреждения процессора и потери гарантии.

Источник:

Процессоры Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G разогнаны под жидким азотом

AMD возлагает большие надежды на оживление рынка APU с новыми чипами Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G, представленными в начале недели. Графическая архитектура GCN 5-го поколения и вычислительные (x86) ядра Zen позволяют удовлетворить потребности любителей онлайн-игр, а также геймеров, для которых высокое разрешение и/или детализация сцен второстепенны. Первые испытания настольных APU Raven Ridge проводят не только «железячные» интернет-издания и ранние владельцы этих процессоров, но и оверклокеры.

Тайваньский энтузиаст разгона под псевдонимом Tsaik испытал оба вышеназванных APU в условиях низких температур, достигнутых посредством жидкого азота. В его руках модель Ryzen 3 2200G покорила отметку в 5525,2 МГц, а её «старшая сестра» разогналась до 5404,72 МГц. Испытания проводились на материнской плате MSI X370 XPower Gaming Titanium с прошивками 1.C1T9 от 14 декабря и 1.D1T4 от 15 января. Весьма вероятно, что именно в лагере Micro-Star решили предоставить Tsaik необходимый набор комплектующих для серии экспериментов, чтобы затем отметить успехи своей флагманской платы для процессоров AM4.

Помимо X370 XPower Gaming Titanium, стенд тайваньского оверклокера включал 4-Гбайт модуль оперативной памяти, функционировавший в режиме DDR4-2133 с задержками 15-15-15-36 и Command Rate 1T, а также 256-Гбайт SSD-накопитель Samsung 850 Pro.

Стоит отметить, что частоты APU Raven Ridge, достигнутые с применением жидкого азота, оказались примерно на уровне результатов обычных CPU Summit Ridge без графического ядра. Максимальный результат в 5802,93 МГц был получен известным оверклокером Романом «Der8auer» Хартунгом на отборном или как минимум удачном экземпляре Ryzen 7 1800X.

Лучшая двадцатка результатов разгона процессора Ryzen 7 1800X

Лучшая двадцатка результатов разгона процессора Ryzen 7 1800X

Без использования экстремального охлаждения частоты Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G скромнее. Разгон этих чипов на постоянной основе до 4 ГГц при напряжении Vcore ниже 1,45 В можно считать удачей, особенно в случае с младшим APU. От встроенного блока Radeon RX Vega можно ожидать прироста производительности при разгоне не более чем на 10 %. Хорошая новость заключается в том, что кадровая частота в играх мало зависит от объёма буферной памяти, выделенной из оперативной: в большинстве игр для нужд iGPU достаточно всего 512 Мбайт памяти.

Тесты встроенного графического ядра APU Ryzen 5 2400G

Тесты встроенного графического ядра APU Ryzen 5 2400G

Продажи APU Raven Ridge в России уже начались. Так, Ryzen 3 2200G предлагается в одном из отечественных интернет-магазинов по цене 7690 руб. Зарубежные точки продаж стараются реализовывать Ryzen 3 2200G и Ryzen 5 2400G по ценам, равным или близким к рекомендованным — $99 и $169, без налога с продаж, соответственно.

Источники:

Чип Snapdragon 845 засветился во всех популярных бенчмарках

Мобильная SoC Snapdragon 845 официально дебютирует на рынке вместе с релизом смартфона Samsung Galaxy S9 и его улучшенной версии Galaxy S9+. Новый флагманский мобильный чип от Qualcomm неоднократно фигурировал в новостной ленте 3DNews и даже был тщательно проанализирован нами по всем пунктам, отмеченным разработчиками SoC в ходе анонса платформы.  

wccftech.com

wccftech.com

Вкратце напомним, что Snapdragon 845 — это:

  • усовершенствованный техпроцесс 10 нм LPP FinFET;
  • 8 фирменных вычислительных ядер Kryo 385 (4 высокопроизводительных и 4 энергоэффективных, построенных на базе Cortex-A75 и Cortex-A55);
  • графический ускоритель Adreno 630;
  • процессор обработки изображений Spectra 280;
  • цифровой сигнальный процессор Hexagon 685;
  • гигабитный LTE-модем второго поколения Snapdragon X20 LTE с поддержкой LTE Cat 18.

Как уже было отмечено выше первыми смартфонами, в основу которых ляжет Snapdragon 845, станут Samsung Galaxy S9/S9+. Однако приобщить пользователей мобильными устройствами к передовой SoC в скором времени планируют и другие бренды. Об этом свидетельствует фрагмент технической документации, ставший на днях достоянием общественности. Согласно опубликованной информации, перечень гаджетов со Snapdragon 845 будет включать в себя как минимум:

  • модели Galaxy Note9 и смартфон-раскладушку Samsung W2019;
  • LG G7, G7+ и V40;
  • HTC U12 и U12+;
  • Sony Xperia XZ Pro-A;
  • Xiaomi Mi Mix 3 и Mi7;
  • ZTE Nubia Z18s;
  • OnePlus 6 и 6T;
  • Google Pixel 3 XL;
  • Moto Z 2019. 

В ходе саммита Qualcomm 5G Day, организованного американскими разработчиками для знакомства с передовыми решениями и достижениями компании в области 5G, журналистам был предоставлен тестовый смартфон с чипом Snapdragon 845 «на борту». Прототип оснастили 5,5-дюймовым экраном с разрешением 2560 × 1440 точек и укомплектовали 6 Гбайт оперативной памяти.

Jessica Dolcourt/CNET

Jessica Dolcourt/CNET

Оказавшись в руках представителей ведущих IT-изданий, устройство тут же подверглось тестированию в популярных бенчмарках для сопоставления заявленных возможностей Snapdragon 845 реальному положению дел. 

Результаты проверки SoC не стали сюрпризом: Snapdragon 845 демонстрирует возросшую на 25–30 % производительность процессора, а при обработке графики новинка опережает Snapdragon 835 почти на 30–35 %. 

Сравнение инженерного смартфона Qualcomm с моделями Galaxy Note8, Pixel 2 XL и LG V30. Чем больше цифра, тем лучше 

Чем больше цифра, тем лучше (кроме тестов Kraken и Sunspide)

Необходимо отметить, что испытание проходил инженерный образец, не предназначенный для продаж и не проходивший полную отладку так, как происходит с коммерческими версиями поступающих на рынок гаджетов. 

Источники:

1977‒2017: исследование времени отклика компьютерных устройств

Время отклика на действия пользователя — важнейшая характеристика любого устройства. Вероятно, все помнят первый Samsung Galaxy Note, в чём-то гениальный, но недостаточно производительный, когда речь заходила об использовании пера в приложениях, требующих точного и быстрого отклика. А ведь именно как устройство для рисования эта новинка и позиционировалась. Так всегда ли новые современные устройства быстрее старых? На этот ответ попытался дать ответ энтузиаст по имени Дэн Лу (Dan Luu), проведя собственное исследование.

Apple IIe: предшественник современных настольных систем, лидер по времени отклика

Apple IIe: предшественник современных настольных систем, лидер по времени отклика

В список устройств вошли как современные системы, так и такие раритеты, как Apple IIe и даже Texas Instruments TI-99/4A. Результаты оказались необычными и даже в чём-то оскорбительными для современных систем мощностью сотни гигафлопс и частотами далеко за отметкой 1000 МГц. Методика тестирования, однако, вызывает сомнения. Время отклика, приведённое в таблице, измерялось с помощью скоростной камеры (240/1000 кадров/с, разрешение 4,17/1 мс), как время появления символа на экране терминала после нажатия клавиши. Для сравнения было взято время «путешествия» сетевого пакета из Нью-Йорка в Токио и обратно, этот результат выделен серым цветом и составляет 190 миллисекунд.

Таблица номер 1: настольные системы и ноутбуки

Таблица номер 1: настольные системы и ноутбуки, а также разные ОС

Стоит ли измерять время отклика в терминальных программах? Вероятно, стоит — как, впрочем, и в текстовых редакторах — профессионалы набирают код или печатают текст очень быстро и время появления символа на экране для них напрямую связано с возможной скоростью работы. Почему же победу одержали «старички»? Это легко объяснимо: таким машинам, как Apple IIe, не приходится выполнять в фоновом режиме массу задач, переключать контексты, работать с различными буферами и так далее. Кроме того, клавиатура этой системы устроена таким образом, что эффективная скорость опроса клавиш у неё составляет 556 Гц против 100 или 200 Гц даже у игровых клавиатур. Спецификации процессора ввода, AY3600, можно посмотреть здесь.

AY 3600: скорость опроса 556 Гц, частота работы 50 КГц. Современные клавиатуры используют контроллеры с частотой десятки МГц

AY3600: скорость опроса 556 Гц, частота 50 КГц. Современные клавиатуры используют контроллеры с частотой десятки МГц

Кроме того, имеет значение и частота обновления экрана — причём именно для современных систем, что также следует из первой таблицы. Выводы автора можно подвергнуть сомнению, поскольку, по его мнению, 60-Гц ЭЛТ-монитор Apple IIe может вносить в задержку не больше, а то и меньше самых быстрых современных игровых мониторов. Во второй таблице речь идёт о мобильных устройствах, и тут удивительного меньше: первые строки занимают устройства Apple, что ожидаемо — всем известно, что рендеринг интерфейса и опрос ввода в iOS происходит в отдельном потоке в режиме приоритета реального времени и Google в Android до сих пор не смогла добиться такой плавности UI.

Таблица номер 2: мобильные устройства

Таблица номер 2: мобильные устройства. Не всегда новый iPhone чувствительнее старого

Имеются в этом списке и раритеты, такие как Gameboy Color — довольно простая игровая консоль, которой не приходится обрабатывать много фоновых процессов. Неплохо проявляют себя и устройства Blackberry, а вот Android, увы, сильно зависит от конкретной платформы, версии ОС и наполненности прошивки различным программным обеспечением. Отметим, что Galaxy Note 3 показал не очень хороший результат, в то время как работа с пером на iPad Pro вполне комфортна и время отклика не превышает 30 миллисекунд. Автор приводит сведения о том, что человек может воспринимать разницу во времени отклика до 2 миллисекунд или даже менее.

Apple iPad Pro 10.5: низкое время отклика делает его отличным инструментом художника

Apple iPad Pro 10.5: низкое время отклика делает его отличным инструментом художника

Тезис о том, что при повышенной латентности точные действия пользователь выполняет более грубо, вполне верен — каждый мог убедиться в этом сам на практике, но время отклика нервной системы человека, по данным физиологии, как минимум на три порядка больше, нежели считает автор. Реакция на визуальные раздражители у тренированных профессиональных пилотов и водителей лежит в пределах 100 мс, у обычного же человека она лежит в пределах 150‒250 мс, хотя на слуховые и тактильные раздражители отклик быстрее и составляет от 150 мс даже у обычных людей. Неудивительно, ведь скорость проводимости нервной системы составляет всего 288 километров в час. Да, латентность склонна накапливаться малыми дозами и в результате давать уже замечаемую сознанием задержку, но 2 миллисекунды погоды явно не сделают. Впрочем, статья в любом случае интересная и заслуживает тщательного изучения.

Источник:

TITAN V «SLI»: когда PCI Express 3.0 x8 уже не достаточно

Интерфейс PCI Express 3.0 является частью экосистемы персональных компьютеров с 2011 года, когда дебютировали первые материнские платы на чипсете Z68 с разъёмами PCI-E 3.0 x16. С тех пор производительность графических ускорителей выросла многократно, и дискуссии о «ненужности» 8 ГТ/с на линию поутихли. Более того, как свидетельствует опыт коллег Gamers Nexus, внедрение интерфейса PCI Express 4.0 c 16 ГТ/с на линию понадобится уже в ближайшие год–два — с появлением на рынке новых видеокарт, превосходящих по производительности NVIDIA TITAN V.

Предметом исследования ресурса Gamers Nexus стало быстродействие ускорителей TITAN V при разных режимах работы разъёмов PCI Express 3.0. Тестовая система, помимо одной-двух карт TITAN V, включала материнскую плату EVGA X299 Dark (LGA2066), 18-ядерный процессор Intel Core i9-7980XE и 32 Гбайт оперативной памяти G.Skill Trident Z DDR4-3866. Ориентирами для испытаний в режиме PCI-E 3.0 x8 (64 ГТ/с) стали результаты, полученные при полной пропускной способности слотов PCI-E 3.0 x16 — 128 ГТ/с.

Попытки коллег протестировать связку из двух TITAN V в играх Civilization VI, Deus Ex: Mankind Divided, Hitman, Rise of the Tomb Raider и Total War: Warhammer были безуспешными, поскольку ни одна из них не определяла в системе два GPU (TITAN V не поддерживает SLI). Поэтому экспериментаторам оставалось испытать дуэт флагманских видеокарт NVIDIA в Ashes of the Singularity.

Удвоение количества графических ядер NVIDIA GV100 позволило повысить кадровую частоту с 33 до 57 к/с в некоем разрешении (по-видимому «ноу-хау» Gamers Nexus — 6651 × 3741). Разгон GPU и памяти на 150 МГц увеличил не только средний fps, но и минимальный, с которым у дуэта TITAN V наблюдаются те же проблемы (18,7 к/с), что и у единичного ускорителя (17,4 к/с).

Изучение зависимости кадровой частоты от пропускной способности PCI Express позволяет сделать вывод, что даже у одной карты TITAN V (с разгоном) отмечается снижение минимального fps в режиме PCI-E 3.0 x8 — с 23,5 к/с до 21,6 к/с. При использовании двух ускорителей на GV100 разница должна быть видна уже невооружённым глазом, поскольку достигает 7 кадров в секунду для среднего fps и 3 к/с для минимального.

Намечающееся ограничение, связанное с пропускной способностью PCI Express 3.0, пока является поводом для беспокойства небольшого круга энтузиастов, но со временем потребность в PCI Express 4.0 назреет сама собой, и произойдёт это, скорее всего, с появлением в планах NVIDIA и AMD графических адаптеров на основе 7-нм GPU.

Отметим, что для серверных систем малая пропускная способность интерфейса PCI Express 3.0 уже давно считается серьёзной проблемой. Вследствие имеющихся ограничений разработчики прибегают к использованию собственных интерфейсов (таких как NVIDIA NVLink), что приводит к удорожанию и «закрытости» платформ. Многие игроки серверного рынка видят выход в OpenCAPI, ну а настольные компьютеры, похоже, всё-таки «дождутся» PCI Express 4.0.

Источник:

Samsung Galaxy S9+ на базе Snapdragon 845 проиграл в производительности «Айфонам» на A11 Bionic

Мировая премьера флагманского смартфона Samsung Galaxy S9+ состоится только через два месяца, в конце февраля в рамках выставки MWC 2018. Однако в базе данных бенчмарка GeekBench 4 уже появилась запись, относящаяся к предстоящей новинке. Речь идёт о модели с индексом SM-G965U1, которая построена на базе однокристальной системы Qualcomm Snapdragon 845. Это американская версия Galaxy S9+, поскольку в остальные регионы, включая Россию, фаблет будет поставляться с чипом Exynos 9810.

Производительность Samsung SM-G965U1 со Snapdragon 845 и 6 Гбайт оперативной памяти оказалась ожидаемо высокой. Устройство набрало 2422 очка в режиме Single-Core и 8351 балл в Multi-Core. Первый показатель на 20 % выше, чем у Snapdragon 835, во втором случае прибавка быстродействия составляет 28 % по сравнению с предшественником. Однако догнать и перегнать Apple A11 Bionic чип не смог — средний результат «яблочного» процессора в GeekBench 4 колеблется в районе 4200 и 10 300 «попугаев» для одноядерного и мультиядерного тестов соответственно.

Samsung Galaxy S9+ на рендерах в чехлах

Samsung Galaxy S9+ на рендерах в чехлах

Напомним, что, согласно последним утечкам информации и опубликованным в Сети рендерам, Samsung Galaxy S9+ будет единственным представителем девятого поколения S-серии, получившим двойную тыльную камеру. Младшая модель семейства — Galaxy S9 — будет довольствоваться одинарным фотомодулем. При этом Galaxy S9+, вероятно, окажется немного компактнее S8+, так как слухи приписывают ему 6-дюймовый дисплей вместо 6,1-дюймового.

Источник:

ASUS OC Summit 2017: оверклокеры из России установили ряд мировых рекордов

ASUS в партнёрстве с HyperX провела в своём московском офисе оверклокерский турнир, в котором приняли участие лучшие российские специалисты по разгону из команды Team Russia.

В мероприятии ASUS OC Summit 2017 приняли участие отечественные оверклокеры Smoke, Slamms, _12_, Atheros, а специальным гостем стал оверклокер под ником TaPaKaH из Нидерландов. Эксперименты проводились с современными процессорами и графическими ускорителями.

В частности, оверклокеры испытали на производительность и надёжность новые компьютерные компоненты на предельных частотах с использованием жидкого азота, а также уникальной жидкостной системы для охлаждения видеокарт с хладагентом и сухим льдом. Это позволило завоевать пять наград, включая абсолютный глобальный рекорд в графической дисциплине.

В экспериментах была задействована топовая материнская плата ASUS ROG Rampage VI Apex, построенная на базе системной логики Intel X299. Применялись отборные «скальпированные» процессоры Intel Core i9-7980XE поколения Skylake-X, разогнанные до частоты 5,7 ГГц с использованием жидкого азота. Графическими «подопытными» стали видеокарты ASUS ROG Strix GTX 1080 Ti Gaming.

Дисковая подсистема стендов была выполнена на основе твердотельных накопителей HyperX; кроме того, использовались модули оперативной памяти этого производителя. За питание разогнанных стендов отвечали высоконадёжные блоки SeaSonic.

Температуры CPU на тестовых стендах при разгоне компонентов доходили до отметки минус 140 градусов по Цельсию, температуры GPU — до минус 190 градусов.

Полученные результаты выглядят следующим образом: 

Источник:

Видеокарта Colorful iGame GTX 1080 Ti Kudan появилась в продаже

Рынки Японии являются уникальным местом, где можно найти буквально всё: от редкой коллекционной фигурки или необычного домашнего компьютера, который нигде более в мире не встречался, до уникальных и вполне современных видеокарт.

Компания Colorful поддерживает японский колорит как может — то выпускает видеокарту в комплекте с кистями и красками для росписи в национальном стиле, то укомплектует новинку дополнительной платой стабилизатора питания. О модели Colorful iGame GTX 1080 Ti Kudan мы читателям уже рассказывали.

Этот уникальный вариант с трехслотовым воздушным радиатором оснащён ещё и выносным радиаторным блоком жидкостного охлаждения, причём блок этот выполнен в стиле EKWB — интегрирован с помпой. В отличие от изделий EK Water Blocks, однако, данный блок не вписывается ни в типоразмер 120/140, ни в типоразмер 240/280.

Сам же вентилятор вполне обычный и имеет диаметр крыльчатки 120 мм. А вот воздушная троица меньше — их диаметр составляет всего 92 мм, но не стоит забывать про огромный трёхслотовый радиатор. Производитель заявляет, что при изготовлении iGame GTX 1080 Ti Kudan используются не только отборные экземпляры графических ядер, но и дросселей питания, а печатная плата имеет покрытие из сплава платины и серебра.

На боковой части карты имеется экран iGame Status Monitor, отображающий основные параметры. Поскольку большинство современных корпусов имеют окно, его будет неплохо видно. Итак, Colorful iGame GTX 1080 Ti Kudan — не просто «катана среди видеокарт», а претензия на меч известного мастера, Мурамаса или Масамунэ. «Заточка кромки лезвия» хороша: лишь базовая частота ядра составляет 1657 МГц, а в буст-режиме она повышается до 1784 МГц.

Полная мощность нужна не всегда, а система охлаждения у новинки могучая, так что неудивительно, что у неё есть полностью бесшумный режим. Объём видеопамяти стандартен для GeForce GTX 1080 Ti и составляет 11 Гбайт GDDR5X с эквивалентной частотой 11 ГГц.

Имеется по два разъёма DP 1.4 и HDMI 2.0b, но нашлось место и для традиционного DVI-D. Рядом с ним находится переключатель между обычным и турборежимом. Габариты карты весьма велики: 313 × 60 × 185 мм, весит она 2,3 килограмма, так что в комплекте идёт специальный поддерживающий кронштейн, предотвращающий провисание карты и поломку разъёма PCIe.

Но самое главное — Colorful iGame GTX 1080 Ti Kudan наконец-то появилась в продаже. Стоит она, как и подобает «хорошему мечу», внушительные 158 890 иен — 1190 евро. Новейшей NVIDIA Volta эта новинка, конечно же, уступает, но и цена практически в три раза ниже. На сегодня это самый странный, но и самый мощный вариант NVIDIA GeForce GTX 1080 Ti.

Источник:

Процессоры Intel Coffee Lake могут работать в системах с чипсетом Z170

Как известно, Intel очень щепетильно относится к кроссплатформенной совместимости своих процессоров: если компания считает, что некий процессор не предназначен для разгона, соответствующие функции отключаются, их реализация не допускается, а производители плат (обычно ASRock), решившие иначе, получают строгое предупреждение. Причём зачастую речь идёт о процессорах с одним и тем же разъёмом, разные версии которого электрически совместимы друг с другом. Мы говорим об LGA 1151 — основном массовом процессорном разъёме Intel на сегодняшний день. Под этот разъём существует целых три поколения чипсетов — «сотое», «двухсотое» и самое современное «трёхсотое», причём только с последним совместимы новейшие шестиядерные чипы Coffee Lake.

Когда стартовала «двухсотая» платформа для Kaby Lake, многие купившие дорогие модели системных плат на базе Z270, можно сказать, остались в дураках, поскольку они явно надеялись впоследствии обновиться до Coffee Lake. Но Intel обосновала отказ от совместимости изменением в схеме подвода электропитания к процессорному разъёму на «трёхсотой» платформе, а также оптимизировала разводку той части, которая соединяет разъём с модулями DIMM для поддержки DDR4-2666. Понять компанию можно, она стремится к унификации, но нам всегда казалось, что в этой истории что-то не так, поскольку физически, логически и электрически разница между различными поколениями платформы LGA 1151 слишком мала, чтобы Kaby Lake нельзя было использовать совместно с Z370, а Coffee Lake — совместно с Z170. Китайские энтузиасты подтвердили наши сомнения и опровергли позицию Intel.

Пусть речь идёт лишь о скромном Core i3-8350K, но его удалось заставить работать на системной плате MSI Z170A Xpower Titanium, причём, скорее всего, заработает и Core i7-8700K. Последнее не факт, поскольку ему может не хватить отсутствующих на платах Z170/270 дополнительных контактов питания. И в целом победу праздновать рано, поскольку проблем перед энтузиастами, решившими вернуть кросс-совместимость платформе LGA 1151, стоит море. Во-первых, потребовалась серьёзная модификация BIOS, особенно секции, содержащей процессорные микрокоды (процедура, хорошо знакомая владельцам недорогих Xeon E5 v3). Во-вторых, встроенное графическое ядро пока недоступно, и более того, не работает даже ведущий разъём PCI Express x16. Дальнейшие программные модификации, вероятнее всего, решат эти проблемы. Более того, существует свидетельство представителя ASUS, заявившего, что запрет поддержки Coffee Lake для Z170/Z270 был навязан Intel, хотя никаких физических или программных причин, мешающих такой поддержке, не существует.

Есть и ещё целый ряд интересных сообщений. В них говорится о том, что энтузиастам удалось успешно запустить процессоры Intel шестого (Skylake) и седьмого (Kaby Lake) поколений на платформе Z370, причём не на одной плате. Список оказался довольно внушительным:

  • ASUS PRIME Z370-A;
  • MSI Z370-A PRO;
  • MSI Z370 Gaming M5;
  • MSI Z370 Gaming Plus;
  • Gigabyte Z370 AORUS Gaming 7;
  • Gigabyte Z370 HD3;
  • ASRock Z370 Taichi;
  • Colorful iGame Z370 Vulcan.

Само исследование очень интересно; проделана огромная работа, но, к сожалению, опубликовано оно на китайском, так что западным и российским энтузиастам придётся всерьёз засесть за электронный переводчик. В процессе запуска «неродных» ЦП были замечены незначительные проблемы, но все они не имеют серьёзного статуса и могут быть легко исправлены изменениями в BIOS и/или небольшими аппаратными модификациями в самих системных платах.

Если вспомнить свидетельство сотрудника ASUS, то становится очевидно, что барьер совместимости платформе LGA 1151 навязан искусственно — как минимум отчасти. Intel можно понять: унификация платформ и отказ от старых версий упрощает процесс сертификации оборудования, но что делать тем, кто вложил немалые средства в приобретение лучшей на момент анонса платы на базе Z170 или Z270? Уповать остаётся только на энтузиастов, если только какая-нибудь компания не решится сыграть в повстанцев ещё раз, несмотря на возможные суровые меры со стороны Intel. Станет ли предводителем повстанцев в очередной раз ASRock, кто-то из китайских производителей, или же тяжесть обеспечения совместимости целиком ляжет на плечи энтузиастов, пока не известно. Со стороны самой Intel комментариев пока нет.

Источники: