Теги → разгон
Быстрый переход

Видеокарта Colorful iGame GTX 1080 Ti Kudan получила жидкостное охлаждение

Компания Colorful в числе прочего славится и своими оверклокерскими видеокартами серии Kudan. Как правило, в этой серии производитель стремится выпустить что-то действительно необычное: так, к примеру, модель iGame GTX 560 Ti Kudan поставлялась в комплекте с набором кистей и красок для самостоятельной росписи карты пользователем, а также комплектовалась дополнительным стабилизатором питания на отдельной плате. На днях Colorful анонсировала новинку — ускоритель iGame GTX 1080 Ti Kudan. Решение выполнено в лучших традициях серии и имеет мощную трёхслотовую систему охлаждения с тремя вентиляторами.

В семействе Kudan компания давно экспериментирует с гибридным охлаждением, и новая модель исключением не стала — несмотря на развитую воздушную систему охлаждения с семью тепловыми трубками, она имеет и жидкостной контур с быстроразъёмными клапанами, к которым подключается модуль, состоящий из помпы, радиатора и 120-мм вентилятора. Клапаны позволяют использовать эту систему как в виде единой СЖО для видеоадаптера, так и интегрировать карту в общий контур жидкостного охлаждения в системе, что наверняка оценят некоторые энтузиасты. Следует отметить, что модуль СЖО имеет несколько нестандартные габариты и это следует учитывать при подборе корпуса.

Технические характеристики соответствуют стандартным для GeForce GTX 1080 Ti: в графическом процессоре активны 3584 ядра CUDA, само ядро укомплектовано 11 Гбайт видеопамяти GDDR5X с 352-битной шиной доступа. Эквивалентная частота памяти — 11 ГГц. Графический процессор имеет два частотных режима, между которыми можно переключаться с помощью специальной кнопки на задней панели. Тактовые частоты составляют 1480/1657 МГц в «тихом» режиме и 1582/1784 МГц в «экстремальном». Дисплейных интерфейсов у карты пять, их набор несколько необычен: на крепёжной планке можно найти целых два разъёма HDMI. Рядом расположена пара портов DP, а выше имеется разъём DVI-D, аналоговое подключение не поддерживается. Питается карта от двух восьмиконтактных разъёмов с нагрузочной способностью 150 ватт каждый. Цена не оглашена, но карты серии Kudan никогда не стоили дёшево, являясь эксклюзивными продуктами.

10-ядерный Core i9-7900X разогнан выше 6,0 ГГц

Несмотря на то, что у энтузиастов есть серьёзные претензии к процессорам семейства Skylake-X и к сопутствующим им материнским платам, профессиональные оверклокеры, не гнушающиеся применения экстремальных способов охлаждения, продолжают брать с использованием новинок новые рубежи. На днях был установлен очередной рекорд: 10-ядерный процессор Core i9-7900X, являющийся на данный момент старшим предложением для платформы LGA2066, был разогнан до частоты свыше 6,0 ГГц, причём на ней он смог пройти даже отдельные многопоточные тесты. И это достижение отчётливо показывает, что если отмести все препятствия в виде посредственного внутреннего термоинтерфейса и проблемных материнских плат, то оказывается, что в архитектуре Skylake-X заложен заметно более высокий частотный потенциал по сравнению с предшествующей архитектурой Broadwell-X.

Новый рекорд разгона старшего 10-ядерного CPU был установлен греческим оверклокером SOFOS1990. Охлаждая процессор жидким азотом и повысив его напряжение питания до 1,6 В, он смог разогнать Core i9-7900X до частоты 6016 МГц, которая превышает номинал более чем на 80 процентов. Уместно напомнить, что паспортной частотой для Core i9-7900X является 3,3 ГГц, технология Turbo Boost 2.0 может увеличивать её до 4,3 ГГц, а технология Turbo Boost Max 3.0 способна выводить частоту двух отобранных ядер на 4,5-гигагерцевый рубеж.

Установленный рекорд разгона был запротоколирован прогоном многопоточного теста HWBOT Prime, в котором Core i9-7900X смог набрать 12189,52 балла, что стало максимальным достигнутым на данный момент показателем как для 10-ядерных процессоров, так и для однопроцессорных систем в целом. В глобальном же зачёте этот результат — одиннадцатый, но все системы, которые стоят в базе данных оверклокерского портала HWBOT.org выше, построены на двух или четырёх процессорах Intel Xeon E5 или AMD Opteron. Впрочем, с выходом 16-ядерных процессоров AMD Ryzen Threadripper и 18-ядерных Intel Core i9-7980XE положение дел в верхней части табели о рангах, естественно, сильно изменится.

Система, в которой был осуществлён рекордный разгон Core i9-7900X, основывалась на отсутствующей пока в открытой продаже материнской плате Gigabyte X299-SOC Champion, которая уже успела зарекомендовать себя как отличный базис для беспощадных экспериментов над LGA2066 CPU. В частности, в рамках выставки Computex на ней был продемонстрирован разгон четырёхъядерного Core i7-7740K до частоты 7,5 ГГц.

Также в системе использовалась DDR4-память G.Skill Trident Z, а питание осуществлялось от полуторакиловаттного блока Corsair Professional Gold Series.

Помимо того, что достижение 10-ядерным процессором 6-гигагерцевой частоты — значимая веха для всего экстремального оверклокинга, этот результат имеет и важное прикладное значение. Дело в том, что он раскрывает присутствующие в дизайне Skylake-X улучшения, хотя Intel и пыталась их тщательно замаскировать. Благодаря сделанным оптимизациям в 14-нм технологическом процессе представители семейства Skylake-X получили ощутимо лучший по сравнению с Broadwell-X частотный потенциал. Рекорд разгона 10-ядерного процессора прошлого поколения, Core i7-6950XE, с прохождением тестирования в HWBOT Prime составляет всего лишь 5,45 ГГц. Максимальная «скриншотная» частота для этого CPU, зафиксированная в базе данных HWBOT.org, — 5,8 ГГц. Построенный же на дизайне Skylake-X процессор Core i7-7900X c аналогичным количеством ядер, как теперь стало ясно, может работать в условиях экстремального разгона на частоте, превосходящей рекорд предшественника как минимум на 11 %.

Платы на Intel X299 не подходят для разгона Skylake-X

Как утверждает Роман Хартунг, оверклокер с мировым именем, известный многим по нику Der8auer, представленные на рынке материнские платы для новой платформы LGA2066 для разгона процессора не годятся. Причём речь идёт не об экстремальном разгоне, а о простой эксплуатации процессоров Skylake-X при увеличенных до 4,5–5,0 ГГц частотах с охлаждением в виде обычной серийной СЖО. Проблема заключается в том, что первая волна материнских плат на базе набора логики Intel X299 имеет серьёзные просчёты в дизайне преобразователя напряжения, что приводит к его критическому перегреву, влекущему за собой различные как обратимые, так и необратимые последствия.

Чтобы привлечь внимание к этой проблеме, Der8auer записал специальное видео, в котором рассказал о том, что в процессе отбора удачных экземпляров процессоров для магазина Caseking.de, продающего CPU с гарантией разгона, он обнаружил, что все имеющиеся у него «материнки» в той или иной степени подвержены перегреву VRM — схемы питания процессора. Так, на Gigabyte AORUS X299 Gaming 3 температура радиатора VRM доходила до 84 градусов, а оборотная сторона платы под конвертором питания нагревалась до 105 градусов. На MSI X299 Gaming Pro Carbon AC была зафиксирована температура радиатора VRM в 86 градусов. Не лучше проявила себя и ASUS Prime X299-A, у которой подобный критический нагрев схемы питания достигался всего за 10 минут работы.

При этом нельзя сказать, что условия, в которых проходило тестирование, были слишком суровыми. В испытаниях использовался работающий на частоте 4,6 ГГц 10-ядерный процессор Core i9-7900X. Напряжение питания было увеличено до 1,25 В. Нагрузка создавалась утилитой Prime95 без поддержки AVX-инструкций. Но даже в таком достаточно мягком режиме уже через 15 минут транзисторы цепей питания разогревались до 120–130 градусов, и платы включали троттлинг, принудительно снижая частоту CPU до 1,2 ГГц.

Стоит сообщить и ещё одну подробность. Отводом тепла от процессора у Der8auer занималась СЖО NZXT Kraken X61, а значит, радиаторы VRM на платах прямым потоком воздуха не обдувались. Однако добавление в систему дополнительного 120-мм вентилятора, направленного на VRM, как сообщает Der8auer, снижает температуру силовых элементов лишь до 70 градусов, что хоть и избавляет от троттлинга, но всё равно оставляет вопросы относительно безопасности длительной эксплуатации плат в таком режиме.

Кроме того, существует и ещё одна серьёзная проблема. Большинство материнских плат для LGA2066-процессоров используют лишь один 8-контактный разъём питания, через который при разгоне CPU подаётся более 300–400 Вт электроэнергии. Такую нагрузку может не выдержать как и сам разъём, так и кабели блока питания. Например, у Der8auer даже на открытом стенде силовой кабель процессорного питания разогревался до 65 градусов, что достаточно близко от предельных температур, при которых может разрушиться изоляция. Поэтому оверклокер настоятельно рекомендует не пользоваться при разгоне платами, не имеющими второго разъёма процессорного питания.

Резюмируя весь полученный опыт, Der8auer заключает, что ни одна из продающихся на рынке в настоящее время X299-плат для сборки системы на базе разогнанного Skylake-X не подходит. В связи с переносом выхода процессоров Skylake-X с августа на июнь производители материнских плат не смогли качественно протестировать свои продукты, поэтому на платах оказались реализованы недостаточно эффективные схемы VRM, которые охлаждаются не слишком убедительными радиаторами с посредственным термоинтерфейсом. В конечном же итоге пользователи имеют реальный шанс столкнуться с серьёзными проблемами при их эксплуатации в оверклокерском режиме.

Совет же заключается в том, чтобы подождать появления второго поколения плат, в котором недостатки должны быть исправлены. Как говорит Der8auer, компания ASUS была вынуждена задержать свои X299-платы серии ROG именно из-за проблем с охлаждением. Поэтому платформы, в которых VRM не будет перегреваться при разгоне процессора, всё же должны прийти на рынок в обозримом будущем.

Впервые в России — отборочный этап чемпионата мира по оверклокингу HWBOT World Tour 2017

С 28 сентября по 1 октября в России впервые пройдёт отборочный этап чемпионата мира по оверклокингу по версии портала HWBOT — HWBOT World Tour 2017. Он состоится в Москве в рамках двенадцатой международной выставки интерактивных развлечений «ИгроМир 2017», которая будет проходить в выставочном центре «Крокус Экспо» в эти же сроки.

IgroMir Expo является крупнейшей технологической выставкой в Восточной Европе и одной из крупнейших в мире, поэтому HWBOT выбрал её в качестве ключевого места проведения отборочного этапа в мировом туре 2017 года — HWBOT World Tour 2017. Это экстремальные оверклокерские состязания, где местным талантам предлагается побороться за главный приз — билет на финал чемпионата мира по оверклокингу (Overclocking World Championship Qualifier, OCWC), который пройдёт в конце года.

Квалификационный турнир OCWC Moscow Qualifier будет состоять из двух этапов. Первый пройдёт с 28 по 30 сентября. В процессе состязания на платформе OC eSports оверклокеры должны будут набрать максимальное количество очков в трёх бенчмарках. Четверо участников, набравших наибольшее количество баллов, продолжат состязание 1 октября в матчах полуфинала 1v1, бронзового финала и гранд-финала. Процессоры участникам матчей 1v1 будут выбраны случайным образом.

Расписание OCWC Moscow 2017:

28–30 сентября — квалификационный раунд (с 13:00 до 16:00);

1 октября — полуфинал (с 10:00 до 12:00), финал (с 13:00 до 15:00).

Как и во всех мероприятиях HWBOT World Tour, для участников будет доступна зона Overclockers Gathering — место, где оверклокеры смогут встречаться, разговаривать и наслаждаться разгоном в непринужденной обстановке.

Чтобы принять участие в турнире, оверклокерам нужно будет приобрести билет LN2 по этому адресу. Билет LN2 обеспечивает вход на выставку «ИгроМир 2017», место в зоне Overclockers Gathering, а также возможность принять участие в состязаниях.

Следует отметить, что впервые участникам выставки «Игромир Экспо» будет предоставлена ​​возможность открыть для себя мир оверклокинга. Геймеры и энтузиасты ПК здесь получат возможность изучить основы разгона на семинарах с экспертным обучением от местных специалистов.

Каждый сеанс семинара по оверклокингу длится около 30 минут и предполагает получение экспертной помощи от местных оверклокеров. После изучения основ процесса повышения частоты процессора Intel участникам будет предоставлена ​​возможность самим поэкспериментировать с системными настройками в зоне Workshops.

Состязания пройдут по стандартным правилам HWBOT World Tour. Точный формат конкурса и детали этапа ещё полностью не определены и будут подтверждены позднее.

Вышли первые обзоры процессора Intel Core i9-7900X

В прошлые годы продажи новых настольных процессоров Intel зачастую опережали их официальные презентации. С моделями Skylake-X и Kaby Lake-X для платформы LGA2066, однако, вышло по-другому. После большого анонса Core i5/i7/i9 X-Series в конце мая наступил период затишья. И если задержка 12-, 14-, 16- и 18-ядерных CPU читалась, то промедление с Core i9-7900X и более скромными чипами, а также материнскими платами X299 — не самый приятный сюрприз для энтузиастов. Так или иначе, начало продаж процессоров для 2066-контактного разъёма не за горами: фактический релиз должен состояться 26 июня.

Британские ресурсы Hexus и Bit-Tech первыми опубликовали свои обзоры 10-ядерного Core i9-7900X. В отсутствие конкурентов с двузначным количеством ядер (Threadripper) процессор с официальным ценником $999 легко расправился с 10-ядерным предшественником Core i7-6950X и моделями AMD Ryzen в большинстве приложений.

Слабое место чипов с шестью и более физическими ядрами — игровая производительность. До сих пор не так уж много игр, которые хорошо оптимизированы для CPU с большим количеством вычислительных ядер и относительно небольшой частотой.

В Total War: Warhammer 10-ядерный Core i9-7900X уступил двухъядерному Core i3-7350K. При этом Core i7-6950X и Core i7-6900K обосновались в верхней части графика. Без патча здесь, похоже, не обойтись.

Энергопотребление процессора под нагрузкой оказалось весьма внушительным. Так, в тесте конвертации видео платформе на базе Core i9-7900X потребовалось 214 Вт, а Core i7-6950X — всего 132 Вт. В ресурсоёмких играх новичок потребляет чуть меньше i7-6950X и Ryzen 7 1800X, но очевидно, что без высокоэффективного кулера не обойтись.

Мастера оверклокинга, прежде испытывавшие частотный потенциал Core i9-7900X, довольно легко преодолевали барьер в 4,5 ГГц на всех ядрах, и опыт ресурсов Hexus и Bit-Tech подтвердил восприимчивость первого 10-ядерного настольного процессора к разгону. Специалистам Hexus для достижения частоты i9-7900X в 4,7 ГГц оказалось достаточно повысить его напряжение до 1,25 В. Увеличение Vcore до 1,3 В привело к нагреву CPU свыше 100 °C и троттлингу. Замена воздушного кулера Noctua NH-D15S заводской СЖО EVGA CLC 280 показатели не улучшила.

Экземпляр Bit-Tech достиг частоты 4,6 ГГц при 1,22 В. Для его разгона до 4,7 ГГц напряжение пришлось повысить до 1,28 В, и здесь процессор нагрелся до 100 °C в Cinebench R15 под СЖО Fractal Design Celsius S24 с 240-мм радиатором. Необходимость скальпирования для достижения лучших результатов вполне очевидна.

Также предлагаем ознакомиться с нашим обзором Core i9-7900X, который вышел позднее статей, описанных в новости, и содержит более полную информацию о новинке.

Жидкий гелий помог разогнать процессор Core i7-7740K до 7,5 ГГц

Компания GIGABYTE Technology отрапортовала о том, что в ходе оверклокерского мероприятия X299 OC удалось разогнать процессор Intel Core i7-7740K до частоты в 7500 МГц!

Напомним, что чип Core i7-7740K относится к семейству Kaby Lake-X. Изделие имеет четыре вычислительных ядра и работает в частотном диапазоне 4,3–4,5 ГГц. Процессор наделён 8 Мбайт кеша третьего уровня, поддерживает технологию Hyper-Threading и характеризуется номинальным TDP в 112 Вт.

В эксперименте по разгону использовалась материнская плата GIGABYTE X299-SOC Champion. Тестовая система была оборудована 16 Гбайт оперативной памяти Corsair Vengeance LPX DDR4-4333 и блоком питания Corsair AX 1500i.

При двух активных ядрах и отключенной технологии многопоточности частоту Core i7-7740K удалось довести до упомянутых выше 7500 МГц, или 7,5 ГГц. Напряжение питания при этом равнялось 1,096 В.

Важно отметить, что для охлаждения пришлось задействовать систему с жидким гелием. Его температура во время эксперимента составляла минус 250 градусов Цельсия. Для сравнения: абсолютному нулю соответствует температура минус 273,15 градуса. 

Новый рекорд разгона памяти DDR4: взята частота в 5500 МГц

Компания G.SKILL International Enterprise сообщает о том, что её модули оперативной памяти позволили установить новый рекорд разгона DDR4: достигнута частота в 5500 МГц.

Символичную планку взял известный оверклокер, скрывающийся под псевдонимом Toppc. Он экспериментировал с модулями G.SKILL Trident Z RGB, предназначенными для мощных игровых компьютеров и систем для энтузиастов.

Тестовая платформа полагалась на материнскую плату MSI X299 Gaming Pro Carbon AC. Был задействован процессор Intel Core седьмого поколения из семейства Kaby Lake-X (модель Core i7-7740K с частотой 4,3 ГГц).

В ходе эксперимента для охлаждения использовался жидкий азот. Частоту процессора пришлось понизить до 1064,46 МГц, причём были отключены все ядра, кроме одного.

Разгону подвергся единственный модуль Trident Z RGB DDR4 ёмкостью 8 Гбайт. Результирующая частота составила 2750 (5500) МГц.

Более подробную информацию об эксперименте можно найти здесь

В процессорах Intel Skylake-X найдена RFID-метка

Первого апреля среди опубликованных нами шуточных заметок присутствовала и заметка о том, что Intel начнёт бороться с разгоном процессоров аппаратными методами. Конечно, это всего лишь шутка, но то, что обнаружили немецкие коллеги с ресурса Heise Online, заставляет задуматься. А обнаружили они ни много ни мало, а чип на корпусе новых процессоров, который очень легко повредить при проведении процедуры скальпирования.

Тот самый подозрительный чип

Тот самый подозрительный чип

Оверклокер, известный под ником Der8auer, первым нашёл это нововведение Intel, когда снимал крышку теплораспределителя с процессора Core i7-7800X. В одном из углов упаковки кристалла теперь установлен некий неизвестный чип с восемью контактами. Предположительно, данная микросхема представляет собой так называемую RFID-метку, но пока не известно, так ли это на самом деле, и какие функции может выполнять этот чип. Со стороны Intel никаких комментариев пока не поступало. На приведённом ниже видео описываемую особенность Skylake-X можно увидеть на отметке 2:40.

В официальной документации описываемый чип не упоминается и пока его назначение остаётся тайной. На момент опубликования заметки прочитать его содержимое не удалось, и какие данные там находятся — можно лишь предполагать. Но обычные методы скальпирования теперь следует использовать крайне осторожно, поскольку срезать с поверхности упаковки эту микросхему очень просто. Для процессоров серии Skylake-X существует специальная версия устройства DeLid Die Mate — Delid The Mate X, но даже при его использовании следует соблюдать осторожность.

Результаты тестов Intel Core i7-7800X и 7820X: быстрее Ryzen

Совсем недавно компания Intel объявила о выпуске новой унифицированной платформы LGA 2066 и целой серии процессоров для этой платформы. Старшие модели получили новый цифровой индекс Core i9, но как обычно, наибольший интерес у энтузиастов вызывают менее дорогие модели, сохранившие индекс i7 — Core i7-7800X (6C/12T, 3,5/4,0 ГГц, $389) и 7820X (8C/16T, 3,6/4,3/4,5 ГГц, $599). За исключением четырёхъядерных моделей, все новые процессоры базируются на архитектуре Skylake. К сожалению, даже у восьмиядерной модели количество доступных линий PCI Express сокращено до 28, но речь не об этом. На этот раз мы расскажем о результатах, которые новые решения Intel демонстрируют в популярном тесте Geekbench 3.

Почему энтузиасты, успевшие заполучить в своё распоряжение новые процессоры Intel, не воспользовались более свежей версией Geekbench 4, неизвестно; важнее другое — сравнение производительности этих процессоров с соответствующими им по классу решениями AMD семейства Ryzen. А результаты говорят сами за себя, и они на этот раз явно не в пользу «красных»: так, Core i7-7800X смог набрать 6134 очка в однопоточном тесте и 37 344 очка в многопоточном, а лучшие результаты Ryzen 5 1600X составляют 5956 и 36 061 очко соответственно, причём этот результат достигнут в режиме разгона до 5,4 ГГц. При заводских частотах этот процессор показывает 4204 и 25 556 очков. Отставание, таким образом, налицо — и оно весьма серьёзное.

Есть в базе данных Geekbench 3 и аналогичные результаты для пары Intel Core i7-7820X ‒ AMD Ryzen 7 1800X. Решение Intel было протестировано как в обычном режиме, так и в режиме разгона до 5802 МГц с использованием жидкого азота. Полученные результаты составили 6034/47032 очка и 6138/47869 очков соответственно. Для сравнения, показатели Ryzen 7 1800X составляют 4387/34647 очков при разгоне до 4,12 ГГц. Очевидно, что разгонный потенциал у новых Skylake-X выше, нежели у Ryzen 7, даже несмотря на использование сомнительного качества термоинтерфейса компанией Intel. Стоит, однако, помнить, что Ryzen 7 1800X можно найти в продаже за сумму чуть более $455, тогда как за Core i7-7820X придётся выложить полновесные $600.

Доступны также и результаты 10-ядерного процессора Core i9-7900X, они составляют 6158/57806 очков при разгоне до частоты более 5 ГГц. Для сравнения, для аналогичным образом разогнанного Core i7-6950X данные показатели составили 5657/53041 очко. Это убедительная победа архитектуры Skylake над Broadwell. AMD пока нечем ответить в этом секторе, но сравнительно скоро компания должна выпустить новые многоядерные процессоры Threadripper, причём ожидается, что стоимость 16-ядерной версии будет находиться на том же уровне, что и стоимость 10-ядерного процессора Intel, то есть в пределах $1000. По всей видимости, в однопоточном тесте Threadripper уступит Skylake-X, но в многопоточном новому проекту «красных» будет что противопоставить «синим», тем более, что выпуск 18-ядерных Core i9-7980XE откладывается как минимум до конца года.

Intel Core i9-7900X: первые результаты «воздушного» разгона

Платформа Intel HEDT традиционно отстаёт на одну-две архитектурных итерации от массовой пользовательской платформы, это уже сложившаяся традиция. Например, самая продвинутая процессорная архитектура Intel, которая была реализована на платформе LGA 2011-3, — Broadwell, в то время как на платформе LGA 1151 уже вовсю применялась архитектура Skylake, а позднее и Kaby Lake.

С анонсом LGA 2066 ситуация изменилась в лучшую сторону, и энтузиасты получили доступ к многоядерным процессорам с архитектурой Skylake и даже Kaby Lake. Но старшая 18-ядерная модель Core i9-7980XE стоит $2000 и не очень привлекательна из-за своей цены, зато чип Core i9-7900X, имеющий 10 ядер с поддержкой HT и стоящий в два раза дешевле, может оказаться куда более востребованным. Поскольку данная модель представляет существенный интерес, неудивительно, что результаты её тестирования уже появились, причём, вместе с разгоном.

Как показывают первые эксперименты, процессоры Skylake-X, несмотря на свою сложность и наличие большого количества ядер, неплохо разгоняются — так, индонезийской команде оверклокеров JagatOC удалось достичь отметки 4,5 ГГц и провести ряд тестов производительности.

Система, на которой JagatOC поставили рекорд

Система, на которой JagatOC поставили рекорд

В тестовой системе была использована системная плата MSI X299 XPower Titanium, а для охлаждения применялся кулер ID Coolint SE-204K, выглядящий довольно просто и даже непритязательно. Столь же непритязательно выглядел и блок питания Enermax мощностью всего 500 ватт. То есть, для достижения такого результата никаких экстремальных средств индонезийским энтузиастам не потребовалось.

Достигнутые результаты в Cinebench R15 впечатляют

Достигнутые результаты в Cinebench R15 впечатляют

Напряжение, при котором удалось достичь стабильной работы на частоте 4,5 ГГц, составило 1,15 вольта, а утилита CPU-Z некорректно отнесла процессор к семейству Core i7. Результат в Cinebench R15 составил 2442 балла и это – немного выше показателя работающего на аналогичной частоте Core i7-6950X — тот находится в районе 2320 баллов.

Похоже, разгон до 4,5 ГГц является повторяемым и чуть ли не стандартным результатом для Core i9-7900X, поскольку достижение индонезийцев легко повторили и их китайские коллеги.

Core i9-7900X опережает Core i7-6950X в тесте CPU-Z

Core i9-7900X опережает Core i7-6950X в тесте CPU-Z

На приведённом скриншоте вызывает недоумение индикатор напряжения, показывающий чудовищные для 14-нм кристалла 1,746 вольта, но не стоит опасаться — это всего лишь неумение CPU-Z корректно определять параметры новых процессоров, и оно явно будет исправлено в ближайшем обновлении популярной утилиты.

Подробные видеоролики об обоих экспериментах по разгону приведены ниже:

Появились также первые сведения о разгоне шестиядерного Core i7-7800X. Этот чип с частотной формулой 3,5/4,0 ГГц, оцененый Intel всего в $389, смог стать новым рекордсменом в своей нише. Вполне предсказуемо он оказался быстрейшим шестиядерным процессором потребительского класса, а энтузиасту с позывным SHIMIZU удалось разогнать его до 5755 МГц, правда, с применением жидкого азота. Несмотря на то, что времени на тестирование при таком методе разгона мало, ему удалось снять показатели новинки в Cinebench R15. Финальный результат составил 1918 баллов, и это очень серьёзное достижение: так, разблокированный Xeon E3-2686 v3 (Haswell-EP, 18C/36T) на частоте 3.0 ГГц демонстрирует порядка 2600 баллов, располагая при этом втрое большим количеством ядер.

Великолепный результат для шестиядерного процессора

Великолепный результат для шестиядерного процессора

К сожалению, недостатки у этого процессора есть — он располагает всего 28 линиями PCI Express, а кроме того, надо помнить, что в серии Skylake-X Intel почему-то отказалась от использования припоя. Вероятно, нас ждут новые рекорды, поставленные на «скальпированных» экземплярах новых процессоров.

Особенности строения и разгона процессоров Intel LGA2066

Всего за пару дней до официального анонса процессоров Core i5/i7/i9 X-Series (Kaby Lake-X и Skylake-X) стало известно, что для новой HEDT-платформы будут выпущены модели Core i9 с 14, 16 и 18 ядрами. Очевидное родство старших CPU Skylake-X с готовящимися Xeon LGA2066 не отменяет того факта, что пользовательский апгрейд с четырёхъядерных Core i5-7640X и Core i7-7740X на б/у Core i9-7980XE с 18 активными ядрами (скажем, в 2020–22 гг.) сулит впечатляющий прирост производительности. Поэтому требовательная к быстродействию ПК публика интересуется особенностями функционирования процессоров LGA2066 уже сегодня. И одни из животрепещущих тем — термоинтерфейс под крышкой CPU Skylake-X и разгон новых чипов.

Насчёт Kaby Lake-X (Core i5-7640X и Core i7-7740X) у энтузиастов особых иллюзий не было, поскольку родственные модели Kaby Lake-S (Core i5-7600K, Core i7-7700K и другие CPU) ограничивались термопастой под крышкой. А вот для Skylake-X специалисты Intel могли бы сделать исключение, но, видимо, не захотели. Опыты известного оверклокера и инженера Романа «Der8auer» Хартунга показали, что и у процессоров Kaby Lake-X, и у Skylake-X под теплораспределительной крышкой находится термопаста. Это означает, что для хорошего разгона моделей LGA2066 их придётся «скальпировать», но и здесь имеются свои нюансы.

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

О главном — «жвачке» под крышкой — Intel предпочла не упоминать

У чипов Kaby Lake-X тонкий (~0,5 мм) текстолит, но в правильных руках и с подходящим набором инструментов их будет нетрудно разобрать и заменить пасту на что-то получше. В идеале это должен быть жидкий металл. Сам кристалл CPU аналогичен Kaby Lake-S (LGA1151), тем не менее разгонный потенциал Core i5-7640X и Core i7-7740X в среднем будет выше за счёт большего количества контактов в LGA-разъёме и оптимизаций в схеме питания, а также «взросления» 14-нм техпроцесса.

Kaby Lake-X без крышки

Kaby Lake-X без крышки

Конструкция более мощных процессоров Skylake-X представляет собой «бутерброд» из двух печатных плат с довольно крупным кристаллом наверху. Учитывая тепловыделение этих чипов (от 140 Вт и выше), им «скальпирование» понадобится в первую очередь. И тут имеется проблема: демонтировать крышку, не повредив ни один конденсатор или резистор, довольно проблематично.

Skylake-X без крышки

Skylake-X без крышки

Der8auer обещает решить проблему своим приспособлением Delid Die Mate X, которое будет доступно для заказа с одноимённого сайта начиная с конца июня. Думается, позже появятся более доступные альтернативы (вся серия устройств Delid Die Mate довольно дорога).

Для того чтобы отвлечь публику от обсуждения термоинтерфейса под крышкой процессоров LGA2066, компании Intel, ASUS и приглашённые на Computex 2017 профессиональные оверклокеры (Der8auer, Dancop, Shamino и другие) решили продемонстрировать, как хорош новый Core i7-7740X в условиях охлаждения жидким гелием.

Коллеги с AnandTech сравнили последнее «экстремальное шоу» с использованием гелия и отборных комплектующих с поездкой на болиде Формулы-1 в бакалейную лавку. Тем не менее отметим факт высокого «скриншотного» разгона Core i7-7740X — до 7577,1 МГц. В базах достижений HWBot.org и CPU-Z пока значится несколько более скромный результат в 7562,25 МГц с того же мероприятия.

Результатов разгона процессоров Intel Kaby Lake-X и Skylake-X в первые часы после их официального анонса набралось немало. С соответствующими записями можно ознакомиться в базе HWBot по следующей ссылке. Мы лишь приведём результаты Core i7-7740X и Core i9-7900X в популярном бенчмарке Cinebench R15.

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i7-7740X под жидким гелием — 1616 очков на частоте CPU в 7176 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

Результат Core i9-7900X под жидким азотом — 3181 очко на частоте CPU в 5755 МГц

EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition: два шага вперёд, один назад

Компания EVGA активно работает на аудиторию энтузиастов-оверклокеров уже давно. Более того, она сотрудничает с такими звёздами разгона, как Винче Лючидо (Vince Lucido), он же знаменитый K|NGP|N (Kingpin). Видеокарты с его позывным на борту ещё со времён GeForce GTX 780 Ti, да и о GeForce GTX 980 Classified Kingpin Edition мы рассказывали читателям в 2015 году. Сейчас наибольший интерес представляет GeForce GTX 1080 Ti, поскольку эта модель NVIDIA может выпускаться на базе оригинальных дизайнов плат, разработанных компаниями-производителями видеокарт.

Предыдущий флагман серии, EVGA GeForce GTX 980 Classified Kingpin Edition

Предыдущий флагман серии, EVGA GeForce GTX 980 Ti Kingpin Edition

EVGA решила не рвать с доброй традицией и манит любителей разгона и рекордов в этой области новой моделью, GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition. Однако она, как оказалось, сделала и шаг назад в сравнении с предыдущей. Давайте разберёмся. На снимках, опубликованных EVGA, новая карта, на первый взгляд, выглядит вполне достойно: огромная плата оригинального оттенка, которая, к слову, может стать препятствием для некоторых достаточно узких корпусов, память Micron GDDR5X с эквивалентной частотой 11 ГГц, наличие фирменного разъёма EVBOT и точек для считывания электрических параметров в реальном времени — всё это говорит в пользу новинки.

Память и фирменный знак Винче Лючидо

Память и фирменный знак Винче Лючидо

О кулере пока известно немного, но, вероятнее всего, EVGA GeForce GTX 1080 Ti Kingpin Edition получит новейшую модификацию фирменной воздушной системы охлаждения iCX. Но возьмём для сравнения снимок предыдущей модели, приведённый в начале заметки, и используем простейшую арифметику. На борту GeForce GTX 980 Classified Kingpin Edition мы видим целых три разъёма питания, два из которых имеют восемь контактов. Согласно электрическим спецификациям для этих разъёмов, мы имеем формулу 150+150+75 ватт, итого 375 ватт. Добавим сюда 75 ватт от силовой части разъёма PCIe и получим внушительные 450 ватт, способные прокормить даже разгоняемый с помощью жидкого азота чип GM200.

Часть подсистемы питания. Места для третьего разъёма не предусмотрено изначально

Часть подсистемы питания. Места для третьего разъёма не предусмотрено изначально

На борту GeForce GTX 1080 Ti Kingpin, тем не менее, мы можем разглядеть только два восьмиконтактных разъёма, а значит, суммарная мощность, укладывающаяся в стандарты, снижена до 375 ватт. Да, ядро GP102, производимое с использованием 16-нм техпроцесса, экономичнее старого флагмана, но ведь речь идёт об экстремальном оверклокерском варианте, а в этом виде спорта лишних ватт не бывает. Пока на снимках изображена предварительная версия продукта, но, скорее всего, новинка дебютирует именно с двумя разъёмами питания, что, в определённом смысле, можно считать шагом назад. Впрочем, следует дождаться официального анонса, который состоится на Computex 2017.

Intel заявила о том, что процессоры Core i7-7700K не следует разгонять

Процессоры Intel с суффиксом K в названии предназначены для любителей разгона — сегодня это знает каждый энтузиаст. Только эти чипы имеют разблокированный множитель, а разгон с помощью увеличения частоты шины стал бесполезным уже достаточно давно и сейчас редко можно достичь результата по BCLK, превышающего 103‒105 МГц. Соответствующие модели процессоров стоят достаточно дорого, но, по крайней мере, гарантируют свободу разгона — точнее, таким было официальное положение вещей до сегодняшних дней. Напомним, что в серии потребительских процессоров Kaby Lake Intel так и не решилась вернуться к припою под крышкой теплораспределителя, а используемый в качестве термоинтерфейса материал по-прежнему имеет сомнительные характеристики, что доказали многочисленные обзоры энтузиастов по всему миру.

Виновник скандала

Виновник скандала

Неудивительно, что официальный форум компании наводнён сообщениями разочарованных пользователей, рассказывающих печальные истории о многочисленных случаях перегрева процессоров. Нередки случаи, когда Core i7-7700K, старшая модель в потребительской серии Intel, нагревается до 90 градусов Цельсия и более даже при не очень существенных вычислительных нагрузках, а иногда, как сообщают владельцы данной модели, перегрев наблюдается даже когда система находится в состоянии покоя. Некоторые энтузиасты говорят о наличии проблемы даже у «скальпированных» экземпляров Core i7-7700K, охлаждаемых мощными СЖО. При этом температура может повышаться скачками, что ведёт к постоянному изменению скорости работы вентиляторов, управляемых автоматикой системной платы, а это очень некомфортно с акустической точки зрения.

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Основная причина перегрева — толстый слой не очень эффективного материала между кристаллом и крышкой процессора

Реакция компании Intel, однако, оказалась не слишком дружелюбной к оверклокерам. В официальном заявлении говорится, что скачки температуры для Core i7-7700K — нормальное поведение, находящееся в рамках допустимого для данных чипов. По результатам внутреннего тестирования температуры якобы никогда не превышали предельно допустимого значения, которое для Kaby Lake составляет 100 градусов. Intel также не рекомендует превышать заводских параметров Core i7-7700K, включая тактовые частоты и напряжения и настоятельно возражает против операции «скальпирования». Разумеется, это не прямой запрет разгона, который попросту невозможен, но любая операция, включая простой разгон Core i7-7700K без «скальпирования», по сути, грозит потерей заводской гарантии. Заявление Intel звучит крайне парадоксально с учётом того, что процессоры с суффиксом K рекламируются самой компанией как решения для энтузиастов разгона; к тому же главным аргументом при выборе между Core i7-7700K и Core i7-7700 называется именно разблокированный множитель!

GALAX представила нового короля разгона — GeForce GTX 1080 Ti HOF

Компания GALAX одна из тех, кто в наше время действительно стремится выделиться оригинальностью в своей сфере — в выпуске необычных графических карт. В полной мере это относится и к новой анонсированной на днях модели GeForce GTX 1080 Ti HOF. Выглядит этот белоснежный монстр так, словно носит корону и коронован он не зря: здесь использован уникальный дизайн печатной платы, мощная трёхвентиляторная система охлаждения, да и сам продукт выделяется на фоне предложений других производителей.

Печатная плата у карты тоже белая, сейчас этот цвет возвращается в моду, а некоторые производители даже используют серебряное напыление, которое когда-то применяли такие забытые ныне имена, как Triplex. Но рассмотреть плату сзади не удаётся: её поддерживает мощная алюминиевая защитная пластина со множеством отверстий. Помимо защиты, она должна способствовать и теплоотводу.

Впрочем, снимки самых важных частей GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF выложены производителем, и на них мы можем лицезреть наличие целых трёх восьмиконтактных разъёмов питания PCIe 2.0 (явный намёк на принадлежность к классу оверклокерских карт, суммарная мощность 450 ватт + 75 ватт силовой части разъёма PCIe) и 16-фазный стабилизатор питания графического процессора, который дополнен трёхфазным стабилизатором питания остальных компонентов, в частности, памяти GDDR5X. Частотные параметры графического ядра пока остаются тайной, но объём видеопамяти останется равным 11 Гбайт, на что намекает отсутствующая микросхема.

Плата очень широкая и поместится далеко не в каждый корпус, зато даже на крепёжной планке есть на что взглянуть: здесь, помимо стандартного набора из трёх разъёмов DisplayPort, разъёма HDMI 2.0 и порта DVI-D есть и поворотный переключатель — его ролью является выбор одного из нескольких BIOS с разными частотными параметрами и настройками системы управления охлаждением. Наконец, GALAX GeForce GTX 1080 Ti HOF имеет подсветку, но, как и полагается будущему королю разгона, о многоцветии RGB здесь речи не идёт — реализована лишь строгая белая подсветка.

AMD Radeon RX 480 можно трансформировать в Radeon RX 580

Истории с перепрошивкой графических карт многочисленны — некоторые из них не очень удачны, вплоть до приведения устройства в полную неработоспособность, иные, как в нашем случае с ASUS STRIX R9 Fury, вполне успешны: данный экземпляр до сих пор прекрасно работает в одной из рабочих станций в полной конфигурации с 4096 процессорами GCN 1.2 и 256 текстурными модулями, причём тактовая частота ядра соответствует значению для Fury X и равна 1050 МГц. Как оказалось, сделала AMD похожий подарок и владельцам Radeon RX 480 на базе ядра Polaris 10: достаточно воспользоваться соответствующей версией BIOS от видеокарты Radeon RX 580, которая аппаратно имеет аналогичную конфигурацию, но более новую версию графического ядра.

Так распознаётся карта после прошивки

Так распознаётся карта после прошивки

Эксперимент был проведён одним из участников форумов TechPowerUp с использованием XFX RX 480, а для прошивки был выбран BIOS от Sapphire RX 580 Limited Edition. Никаких проблем в процессе перепрошивки не возникло, и утилита GPU-Z определила карту как Radeon RX 580, хотя в графе «subvendor» и было написано «unknown», что неудивительно, ведь по базе данных GPU-Z в природе такого «гибрида» существовать не может. Ревизия чипа определилась как E7, а тактовая частота успешно возросла с 1300 до 1411 МГц, что привело к соответствующему приросту производительности. В этом, пожалуй, и заключается единственный смысл такой перепрошивки, поскольку конфигурации чипов Polaris 10 и 20 одинаковы: по 2304 процессора GCN, 144 TMU и 32 RBE.

Ожидаемый прирост производительности

Ожидаемый прирост производительности (обратите внимание на графу SubDevice ID)

Карта успешно прошла тесты под нагрузкой в такой требовательной игре, как The Witcher 3, и тесте Furmark; никаких проблем зафиксировано не было, но любая попытка дальнейшего разгона мгновенно приводила к краху драйвера. Это неудивительно — частотный потенциал Polaris 10 существенно меньше такового у Polaris 20, содержащего ряд улучшений в том числе и по этой части. Надо также помнить, что напряжение питания у последнего на 0,1 вольта выше, что и позволяет большинству Radeon RX 480 пройти вышеописанную процедуру. Но не всем: некоторые карты могут оказаться неподатливыми из-за не слишком удачного экземпляра ГП, и тогда следует вернуться к старой версии BIOS. Однако всё же приятно видеть продолжение политики полной открытости, которой в последнее время следует Advanced Micro Devices.