Опрос
|
реклама
Быстрый переход
Ryzen Threadripper Pro 9995WX разогнали с помощью системы охлаждения спорткара BMW — до жидкого азота далеко
24.07.2025 [17:36],
Николай Хижняк
Китайский энтузиаст Geekerwan решил попробовать охладить 96-ядерный и 192-поточный процессор Ryzen Threadripper Pro 9995WX для рабочих станций с помощью автомобильного радиатора и вентиляторов. Этот процессор, несмотря на заявленный номинальный показатель TDP в 350 Вт, способен потреблять значительно больше — свыше 1000 Вт при включении функции AMD PBO и ручном разгоне. 
Источник изображения: YouTube / Geekerwan Для охлаждения Ryzen Threadripper Pro 9995WX энтузиаст использовал радиатор от спорткара BMW M4. Его размеры составляют 600 × 350 мм — это эквивалент примерно пяти обычным радиаторам СЖО типоразмера 360 мм.  Автомобильный насос системы охлаждения BMW M4 способен перекачивать 1200 литров в час, или 20 литров в минуту. Для повышения эффективности охлаждения энтузиаст также установил два 30-сантиметровых вентилятора от радиатора автомобиля Toyota Highlander 4×4, каждый из которых потребляет по 100 Вт электроэнергии.  В ходе тестов энергопотребление процессора составило более 2000 Вт — почти в шесть раз выше заявленного AMD значения TDP.  Несмотря на такой внушительный арсенал, эффективность охлаждения оказалась ниже, чем при использовании жидкого азота. Энтузиаст объяснил это тем, что хотя его система «суперводяного охлаждения» работала как ожидалось, её производительность ограничивалась интерфейсом между кристаллами процессора и системой охлаждения. Иными словами, кастомная автомобильная система охлаждения просто не могла достаточно быстро отводить тепло от ядер процессора, чтобы раскрыть их полный потенциал. В результате чип так и не смог преодолеть частоту 5,0 ГГц на всех ядрах, остановившись на отметке 4,89 ГГц. При этом сам радиатор системы охлаждения «оставался холодным» в процессе тестирования, отметил энтузиаст.  Geekerwan также отметил в своём видео, что такие процессоры, как Ryzen Threadripper Pro 9995WX, особенно с учётом их стоимости, совершенно не нужны геймерам — обычные модели вроде Ryzen 9 9950X справятся здесь значительно лучше. Из Ryzen Threadripper Pro 9995WX выжали всё под жидким азотом: 227 000 баллов в Cinebench R23 и ещё семь мировых рекордов
24.07.2025 [15:09],
Николай Хижняк
Штатная команда оверклокеров компании Asus сообщила об установке нескольких мировых рекордов производительности 96-ядреного флагманского процессора Ryzen Threadripper Pro 9995WX для рабочих станций. 
Источник изображений: HWBOT / Asus Ранее сообщалось, что Ryzen Threadripper Pro 9995WX разогнали до 5,0 ГГц по всем ядрам, используя при этом обычную систему жидкостного охлаждения. Тогда разогнанный процессор смог продемонстрировать результат в 186 тыс. баллов в синтетическом тесте Cinebench R23. Это меньше, чем набрал разогнанный под жидким азотом Ryzen Threadripper Pro 7995WX предыдущего поколения, показавший в том же тесте 210 тыс. баллов.  В последних испытаниях Asus уровняла условия и разогнала Ryzen Threadripper Pro 9995WX при помощи жидкого азота. Результат: 8 новых мировых рекордов производительности, а также совокупно 46 новых аппаратных рекордов и 227 818 баллов в Cinebench R23, что превосходит результат Ryzen Threadripper Pro 7995WX.  Для эксперимента также использовалась материнская плата Asus Pro WS WRX90E SAGE SE и блок питания мощностью 2000 Вт. Процессор с помощью жидкого азота был охлаждён до температуры -47 градусов Цельсия. В результате от чипа удалось добиться стабильной работы на частотах от 5746 до 5950 МГц по всем 96 ядрам. Установлен новый рекорд разгона оперативной памяти — 12 872 МТ/с
15.07.2025 [11:12],
Николай Хижняк
Компания G.Skill похвасталась установкой нового мирового рекорда разгона оперативной памяти. Его автором стал французский оверклокер под псевдонимом bl4ckdot. Он разогнал модуль памяти G.Skill Trident Z5 DDR5 объёмом 24 Гбайт до скорости 12 872 МТ/с. 
Источник изображений: G.Skill Компания отмечает, что в составе разогнанного модуля используются высокопроизводительные чипы памяти SK hynix DDR5. Разгон проводился на материнской плате ASUS ROG Maximus Z890 Apex с процессором Intel Core Ultra 9 285K. Для охлаждения использовался жидкий азот.  Результат разгона модуля ОЗУ до DDR5-12872 был зафиксирован платформами валидации HWBOT и CPU-Z. Добавим, что предыдущий рекорд разгона оперативной памяти составлял 12 842 МТ/с, и был установлен с помощью модулей Corsair Vengeance. 
Источник изображения: HWBOT  С каждым новым рекордом скорость памяти DDR5 становится ближе к психологической отметке 13 000 МТ/с. Побит мировой рекорд по разгону GPU — встроенную графику Intel Core Ultra 9 285K довели до 4,25 ГГц под жидким азотом
04.06.2025 [18:50],
Сергей Сурабекянц
Оверклокер SkatterBencher шокировал посетителей выставки Computex 2025, побив мировой рекорд по разгону GPU. Причём он не использовал флагманскую дискретную видеокарту вроде GeForce RTX 5090, как можно было предположить. SkatterBencher разогнал встроенную графику на своём Core Ultra 9 285K до поразительных 4,25 ГГц, при этом напряжение было поднято до 1,7 В, а температура чипа снижена при помощи жидкого азота до -170 °C. 
Источник изображений: SkatterBencher Оверклокеры достаточно давно обнаружили, что графика процессоров Arrow Lake обладает значительным потенциалом разгона. Её частота связана с опорной частотой чипсета, которая по умолчанию составляет 100 МГц. Это значение умножается на коэффициент GT, то есть если он равен 40, рабочая частота GPU составит 2 ГГц (половина от опорной). Частота 4,25 ГГц может быть достигнута при установке коэффициента равным 85. SkatterBencher отметил, что частоту графики Arrow Lake легче поднимать снижением температуры, а не подъёмом напряжения «в лоб». При напряжении 1,3 В и температуре 30 °С графический процессор разгонялся до 3,1 ГГц, при снижении температуры до минус 150 °С частоту удавалось довести до 3,6 ГГц, не повышая напряжения. Дальнейший разгон всё же потребовал повысить напряжение до внушительных 1,7 В и охладить чип до -170 °C. Рекордный результат был получен с использованием материнской платы Asus ROG Z890 — программа GPU-Z показала рабочую частоту 4,25 ГГц.  При оценке производительности разогнанного графического процессора для стабильности результата разгон был ограничен частотой 3,9 ГГц при напряжении 1,6 В и температуре -160 °C. При тестировании использовалась оперативная память DDR5-8600. Было зафиксировано двукратное повышение производительности в тесте Novabench, а минимальный прирост составил 57 % в 3DMark Night Raid. Частота кадров в Counter-Strike 2 возросла с 50 до 86 кадров в секунду, а в Black Myth: Wukong — с 25 до 42.  Оверклокер отметил, что за пределами 4 ГГц прирост производительности практически не ощущался, вероятно, из-за ограничений шины Intel die-to-die. Увеличение опорной частоты со 100 МГц до 110 МГц также не дало заметного улучшения. Безусловно, разгон встроенной графики Core Ultra 9 285K до 4,25 ГГц — впечатляющая демонстрация потенциала интегрированного графического процессора. Однако для практического применения этот опыт вряд ли будет востребован —требуется непрерывная подача жидкого азота, а напряжение выше 1,5 В может экспоненциально сократить срок службы процессора. ASRock признала, что её материнские платы ломают процессоры Ryzen 9000
30.05.2025 [00:42],
Николай Хижняк
Следом за сообщением YouTube-канала Tech Yes City о том, что ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO, другой популярный YouTube-ресурс Gamers Nexus взял интервью у вице-президента отдела материнских плат ASRock Криса Ли (Chris Lee) и выяснил подробности. 
Источник изображений: YouTube / Gamers Nexus ASRock впервые публично, под запись, объяснила ситуацию вокруг её материнских плат и проблем с нестабильностью и даже выходом из строя некоторых процессоров AMD Ryzen в сочетании с её платами. К настоящему моменту известно о 100 случаях, в которых утверждается, что причиной неисправности процессоров могли стать материнские платы ASRock. Изначально компания заявила, что нестабильность процессоров может быть связана с проблемой несовместимости модулей оперативной памяти. Однако это объяснение не подтверждало истинный источник проблемы и выход из строя процессоров. Растущее число жалоб от владельцев плат ASRock заставило предположить, что выпущенные компанией после её изначальных заявлений новые версии BIOS, призванные «исправить несовместимость ОЗУ», не решили окончательно проблему. В интервью Gamers Nexus вице-президент отдела материнских плат ASRock извинился за задержку в поиске истинной причины проблем в работе процессоров Ryzen 9000. Он объяснил, что корень проблемы связан не с самими процессорами AMD Ryzen, а с настройками BIOS материнских плат ASRock, в частности, с настройками значений допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current) внутри функции автоматического разгона процессоров Precision Boost Overdrive (PBO). «Нет, мы не говорим, что это проблема со стороны AMD. Мы обнаружили, что она должна быть связана с нашими настройками BIOS, настройками Precision Boost Overdrive. Технически говоря, мы отрегулировали две основные настройки в PBO. Одна из них — TDC (Thermal Design Current), а другая — EDC (Electrical Design Current). Мы обнаружили, что наши исходные значения для этих двух настроек могли быть слишком высокими. Поэтому теперь, с версией BIOS 3.25, мы снизили значения PBO. Мы считаем, что это может решить проблему», — заявил вице-президент отдела материнских плат ASRock Крис Ли. ASRock готова покрыть все расходы, связанные с ремонтом материнских плат, которые могли быть повреждены в результате этой проблемы. Производитель покроет в том числе и транспортные расходы на пересылку, если владелец платы посчитает, что его материнская плата неисправна. Однако ASRock не решила ключевую проблему: когда система внезапно перестаёт работать, большинство пользователей не знают, виноват ли в этом процессор или материнская плата. У ASRock нет официального решения для этого, поэтому компания советует пользователям отправлять неисправный процессор розничным продавцам или AMD, в зависимости от того, кто несёт ответственность за его гарантию. Это фактически возлагает бремя на потребителя, хотя ASRock и признаёт, что её настройки BIOS могли способствовать повреждению процессора.  Есть и ещё одна проблема. Некоторые пользователи форума Reddit сообщили, что их процессоры вышли из строя даже после обновления до версии BIOS 3.25. Стив Бёрк (Steve Burk) из Gamers Nexus также отметил случаи, когда пользователи сталкивались с выходом из строя CPU несмотря на то, что режим PBO в настройках BIOS вообще не был включён. Тем не менее, ASRock продолжает утверждать, что настройки PBO являются основной причиной. К сожалению, на сайте ASRock до сих пор нет официальных новостей или пресс-релизов, подтверждающих это расследование. Без публикаций Tech Yes City и Gamers Nexus это обновление BIOS могло бы остаться незамеченным, а пользователи не знали бы о рисках, которые это обновление было призвано снизить. Вице-президент ASRock также не смог предоставить детали о конкретных значениях настроек BIOS, которые были изменены или подтвердить, были ли внесены какие-либо более широкие изменения для предотвращения подобных случаев в будущем. Стив из Gamers Nexus отметил, что компании следует быть более открытой в таких ситуациях, с чем у неё сейчас, к сожалению, наблюдаются проблемы. ASRock связала поломки процессоров Ryzen 9000 в её платах с неправильными настройками PBO
27.05.2025 [20:19],
Николай Хижняк
История с массовыми сбоями процессоров AMD Ryzen 9000 на материнских платах ASRock, впервые зафиксированная в начале 2024 года, получила продолжение. На выставке Computex 2025 YouTube-канал Tech Yes City выяснил, что причиной проблем могли стать слишком агрессивные настройки автоматического разгона Precision Boost Overdrive (PBO). 
Источник изображения: ASRock Первые жалобы начали появляться в феврале на Reddit и других форумах. Пользователи сообщали о перегреве и выходе из строя процессоров Ryzen 7 9800X3D, а также о нестабильной работе других моделей линейки Ryzen 9000 (Granite Ridge) при использовании материнских плат ASRock. Изначально ASRock категорически отрицала связь между сбоями и своей продукцией, называя сообщения пользователей «дезинформацией». Однако позднее компания выпустила обновления BIOS, в которых, по официальной версии, были исправлены «проблемы с загрузкой и совместимостью оперативной памяти». По данным Tech Yes City, сотрудники ASRock признали, что ранние версии BIOS могли содержать завышенные значения допустимого тока — EDC (Estimated Design Current) и TDC (Thermal Design Current). Кроме того, сообщается, что в новых прошивках компания уменьшила напряжение на SoC, которое также могло способствовать выходу процессоров из строя. К слову, подобная проблема с чрезмерным напряжением уже наблюдалась в случае с процессорами Ryzen 7000 (Raphael). Отмечается, что жидкостные системы охлаждения могли усугубить ситуацию: они обеспечивают больший тепловой запас, что позволяет PBO дольше удерживать высокие частоты, увеличивая нагрузку на процессор. 
Источник изображения: Tom's Hardware Хотя тестирование новых версий BIOS не выявило значительных изменений параметров EDC и TDC, представители Tech Yes City утверждают, что ASRock также снизила «скрытые напряжения», недоступные пользователю для ручной настройки. Остаётся неясным, кто несёт основную ответственность за проблему — AMD или ASRock. Производители материнских плат обязаны следовать рекомендациям AMD по настройкам BIOS, однако сама AMD ситуацию пока не комментировала. Примечательно, что представитель ASRock изначально назвал жалобы пользователей ложными, и компания до сих пор не выпустила официальной рекомендации по обновлению BIOS для устранения потенциального риска. Таким образом, причиной поломок стало завышенное напряжение, подававшееся на процессоры в рамках параметров AMD PBO. Эта технология динамически регулирует частоты процессора в зависимости от температуры, тока, мощности и нагрузки. Проблема затронула в основном платы ASRock среднего и высокого класса, где PBO был настроен слишком агрессивно для новой линейки Ryzen 9000. ASRock выпустит оверклокерскую плату X870E Taichi OC Formula для экстремального разгона Ryzen 9000
16.05.2025 [20:57],
Николай Хижняк
Компания ASRock сообщила о планах выпустить материнскую плату серии OCF (OC Formula) для платформы AMD AM5. В ассортименте производителя уже имеется модель Z890 OCF для процессоров Intel Arrow Lake. Платы серии OCF предназначены для энтузиастов и оверклокеров. 
Источник изображения: ASRock «Для расширения своего успеха на платформе AMD AM5 компания ASRock представит несколько новых моделей материнских плат. Модель X870E Taichi OCF станет первой платой серии OC Formula для платформы AMD. Также ожидаются флагманская модель Phantom Gaming X870 Nova WiFi, элегантная, но функциональная X870 Taichi Creator, а также другие модели плат на чипсетах AMD X870, B850, B840 и A620A», — говорится в пресс-релизе производителя. Плата X870E Taichi OCF предложит только два слота для установки оперативной памяти DDR5 (как и подобает настоящей оверклокерской плате), а также два разъёма PCIe 5.0 x16 и один PCIe x4.  Компания не раскрывает полные характеристики X870E Taichi OCF, однако изображение новинки (выше в центре) показывает, что плата оснащена физическими кнопками для разгона (OC Toolkit), позволяющими переключаться между профилями разгона и запускать безопасные режимы работы системы. Также присутствуют кнопки LN2 и Slow Mode для тех, кто планирует использовать жидкий азот и проводить экстремальный разгон. 
Z890 Taichi OCF Визуально X870E Taichi OCF похожа на модель Z890 Taichi OCF. Версия платы для Intel оснащена 27-фазной подсистемой питания VRM по схеме 22+1+2+1+1, поддерживает технологию Memory OC Shield (снижающую электромагнитные помехи при разгоне памяти), а также оснащена механизмами PCIe EZ для удобной установки SSD и демонтажа видеокарт. Модель X870 Taichi Creator будет предназначена для рабочих станций и профессионального использования. Дизайн новинки напоминает платы серии ProArt от Asus. Оверклокер разогнал память DDR5 до 12 806 МТ/с, установив новый рекорд
05.05.2025 [06:39],
Анжелла Марина
Канадский оверклокер saltycroissant первым в мире преодолел барьер 12 800 МТ/с для оперативной памяти DDR5, установив новый рекорд скорости передачи информации в 12 806 МТ/с. Рекорд был достигнут на материнской плате ASRock Z890 Taichi OCF с использованием модулей Corsair Vengeance и экстремальным охлаждением жидким азотом. 
Источник изображения: wccftech.com Ещё несколько часов назад мировой рекорд принадлежал другому оверклокеру с никнеймом bl4ckdot, который разогнал DDR5 до 12 774 МТ/с. Однако, как пишет издание Wccftech, saltycroissant не только побил это достижение, но и стал первым, кто перешагнул отметку в 12 800 МТ/с. При этом он сохранил прежние тайминги (CL68-127-127-127-2), что делает результат ещё более впечатляющим. 
Источник изображения: wccftech.com Сообщается, что для достижения этих цифр использовался процессор Intel Core Ultra 7 265K и материнская плата ASRock Z890 Taichi OCF, которая уже не раз помогала другим энтузиастам устанавливать рекорды. Результат был проверен в CPU-Z и загружен на платформу HWBot для официального подтверждения. Компания ASRock также опубликовала новость о достижении в своём официальном канале в X, подчеркнув, что их продукт остаётся флагманским выбором среди профессиональных оверклокеров. 
Источник изображения: wccftech.com Эксперты ожидают, что новые рекорды будут появляться один за другим, и вскоре может быть достигнут рубеж в 13 000 MT/s. На данный момент лидерами в производстве высокочастотной DDR5-памяти остаются такие бренды, как Corsair, G.Skill и V-Color. Их модули чаще всего становятся основой для новых рекордов, поскольку они отличаются высоким заводским потенциалом для разгона. Тем не менее, переход от 12 800 к 13 000 MT/s может занять некоторое время, так как разница в 200 MT/s требует не только технических инноваций, но и определённых условий тестирования. Intel придумала, как выжать ещё чуть-чуть FPS из провальных Core Ultra 200S
22.04.2025 [18:04],
Николай Хижняк
Компания Intel представила функцию Core 200S Boost, которая призвана повысить производительность некоторых компьютеров на процессорах Intel Core Ultra 200S (Arrow Lake-S). Новую функцию можно описать как расширенный способ разгона оперативной памяти. 
Источник изображений: Intel Функция Core 200S Boost будет работать только с процессорами Core Ultra 200S с разблокированным множителем (модели К-серии) и только на материнских платах со старшим чипсетом Intel Z890. Новая функция стала доступна в свежих версиях BIOS для большинства материнских плат на Z890 от ведущих производителей, включая ASRock, Asus, Gigabyte, Colorful, Maxsun и MSI. Intel отмечает, что Core 200S Boost доступна для любых плат на Z890, однако её доступность будет зависеть от производителей плат, так что могут быть исключения.  Функция Core 200S Boost позволяет разгонять любые модули памяти, который обладают поддержкой профилей разгона XMP, до скорости в 8000 МТ/с. Помимо разгона самой памяти новая функция также повышает частоту шины межкристального соединения (Die-to-Die) внутри процессоров с 2,1 до 3,2 ГГц, а также частоту шины Uncore Fabric (SoC tile/NGU) до 3,2 ГГц. Проще говоря, разгоняется контроллер памяти и его шина. Вместе с этим ко всем этим параметрам применяются определённые ограничения по напряжению. Например, для оперативной памяти они не должны превышать 1,4 В. Как только один из параметров изменяется, профиль разгона Core 200S Boost деактивируется.  Главная особенность Core 200S Boost — использование функции не лишает гарантии пользователя на процессор. Фактически, речь идёт о безопасных профилях разгона от самой Intel. Подобный расширенный разгон памяти позволит выжать чуть больше из системы, но на резкую прибавку FPS рассчитывать не стоит. Фактически, это ещё одна попытка Intel улучшить игровую производительность Arrow Lake, после того как их запуск «пошёл не по плану». Прежде компания пыталась добиться улучшений изменениями в планировщике Windows, но эффекта это не принесло. Установлен новый рекорд разгона памяти — DDR5-12772, его поставила память G.Skill
14.04.2025 [15:34],
Николай Хижняк
Компания G.Skill сообщила о новом рекорде разгона оперативной памяти DDR5. Его установил оверклокер Seby, заставивший планку ОЗУ G.Skill Trident Z5 DDR5 (F5-8000J3848F24GX2-TZ5K) с номинальным режимом DDR5-8000 и объёмом 24 Гбайт работать на скорости 12 772 МТ/с. 
Источник изображений: G.Skill Новый рекорд был установлен на материнской плате Asus ROG Maximus Z890 Apex для энтузиастов в сочетании с флагманским процессором Intel Core Ultra 9 285K.  Для охлаждения CPU применялся жидкий азот. При эксперименте температура составила 4,0 градуса Цельсия.  Согласно данным CPU-Z Validator и базе данных HWBOT, разогнанный до 12 772 МТ/с модуль памяти G.Skill работал с таймингами 68-127-127-127. Эффективная частота модуля ОЗУ составила 6386,2 МГц.  Компания отмечает, что в составе модулей ОЗУ G.Skill Trident Z5 DDR5 (F5-8000J3848F24GX2-TZ5K) используются чипы памяти SK hynix. Установлен новый рекорд разгона памяти DDR5 — всё ближе к 13 000 МГц
21.03.2025 [14:27],
Алексей Разин
Представленная несколько дней назад материнская плата Z890 Aorus Tachyon Ice компании Gigabyte уже успела отличиться в двух последовательных рекордах разгона оперативной памяти. На момент анонса ей покорился рубеж DDR5-12726, а чуть позже результат был улучшен до DDR5-12752, и теперь это новый абсолютный рекорд разгона памяти. 
Источник изображения: Gigabyte Technology Вполне предсказуемо, что оба эксперимента были организованы при участии энтузиаста Hicookie, который является штатным специалистом Gigabyte Technology по экстремальному разгону. Любопытно, что единственный модуль памяти, который разгонялся до указанного режима и при этом охлаждался жидким азотом, выпущен не очень известной компанией V-Color Technology и относится к серии Manta Xfinity RGB. В режиме DDR5-12752 модуль памяти сохранил задержки на уровне CL68-127-127-127-2 и соседствовал с центральным процессором Intel Core Ultra 9 285K, который также охлаждался жидким азотом, но довольствовался активностью всего двух производительных ядер и частотой 420 МГц. 
Источник изображения: HWBot По традиции, применялся инженерный образец центрального процессора, который выбран среди множества других и к тому же имеет более широкий диапазон изменения множителя. Предыдущий рекорд в сфере разгона памяти типа DDR5 был установлен в начале февраля американцем Splave с использованием материнской платы ASRock Z890 Taichi OCF и модуля памяти G.Skill Trident Z5. Производители памяти любят подобного рода рекламу, но в данном случае основное внимание досталось именно производителю материнской платы, чьи интересы представлял организатор эксперимента. Gigabyte представила плату Z890 Aorus Tachyon Ice с повёрнутым на 90° сокетом для экстремального оверклокинга
14.03.2025 [18:18],
Николай Хижняк
Компания Gigabyte представила флагманскую материнскую плату Z890 Aorus Tachyon Ice для процессоров Core Ultra 200. Новинка предназначена для энтузиастов экстремального разгона, причём не только процессора. Интересной особенностью новинки является повёрнутый на 90 ° процессорный разъём LGA 1851. 
Источник изображений: Gigabyte Плата выполнена в белом цвете. Центральное место в Z890 Aorus Tachyon Ice отведено разгону оперативной памяти. Новинка оснащена двумя разъёмами DIMM DDR5. Они расположены в верхней части платы.  Наличие всего двух разъёмов для ОЗУ — это стандартная конфигурация для плат, предназначенных для экстремального разгона. Это сделано для того, чтобы минимизировать шумы в передачи сигналов от слотов памяти к процессору. По словам Gigabyte, на Z890 Aorus Tachyon Ice уже был установлен рекорд разгона оперативной памяти до скорости 12 726 МТ/с с использованием жидкого азота. 
 Новинка получила 21-фазную подсистему питания VRM со схемой фаз 18+1+2. В оснащение также входят два слота PCIe 5.0 x16, четыре разъёма M.2 с упрощённой установкой NVMe-накопителей (один PCIe 5.0 и три PCIe 4.0), 5-Гбит LAN, модуль Wi-Fi 7 и Bluetooth 5.4, а также Thunderbolt 4. 
 Стоимость платы Z890 Aorus Tachyon Ice производитель не сообщил. Оверклокерская Galax GeForce RTX 5090D HOF с двумя разъёмами питания 12V-2×6 установила рекорд в 3DMark Speed Way
11.03.2025 [13:34],
Николай Хижняк
Один из сотрудников Galax OC Lab поделился свежей информацией о разработке флагманской видеокарты GeForce RTX 5090D (версия для Китая) в исполнении HOF (Hall of Fame). От ранее показанного прототипа она отличается наличием второго разъёма питания 12V-2×6. Через каждый из них на карту может передаваться до 600 Вт мощности. 
Источник изображений: Galax OC LAB Team (Micka) Согласно имеющейся информации, карта называется GeForce RTX 5090D HOF OC Lab XOC Limited Edition. «XOC» в данном случае означает Extreme OC (экстремальный разгон). Обычно эта аббревиатура применяется Galax для видеокарт с нестандартными и неофициальными спецификациями, которые компания может использовать только внутри своих команд по оверклокингу. На практике это означает значительно более высокие уровни TGP у видеокарт, выходящие за рамки того, что позволяет Nvidia. 
 Каждое изменение в показателе TGP (полной графической мощности) и параметрах памяти VRAM должно сначала получить одобрение Nvidia. Только после этого производитель может выпустить vBIOS с изменёнными характеристиками и распространять его по своим закрытым каналам. В реальности прошивки XOC vBIOS часто утекают в сеть и иногда даже устанавливаются энтузиастами на другие видеокарты. GeForce RTX 5090D HOF OC Lab XOC Limited Edition уже успела установить новый мировой рекорд в бенчмарке 3DMark Speed Way. Во время теста графический чип видеокарты работал на частоте 3,27 ГГц. Для его разгона использовалось экстремальное охлаждение в виде жидкого азота. 
Новый мировой рекорд производительности в тесте Speed Way на RTX 5090 HOF XOC. Источник изображения: 3DMark 
Характеристики GeForce RTX 5090D HOF OC Lab XOC Limited Edition. Источник изображения: Galax OC LAB Team (Micka) Модель GeForce RTX 5090D HOF также отметилась в тесте 3DMark Port Royal. Новый мировой рекорд производительности с ней установил оверклокер OGS. Правда, в этом случае использовался инженерный образец видеокарты с одним разъёмом 12V-2×6. 
GeForce RTX 5090 HOF (с одним разъёмом питания 12V-2×6). Источник изображения: 3DMark Galax пока не показывала финальный дизайн GeForce RTX 5090D HOF и обычной RTX 5090 HOF. И к настоящему моменту компания пока не подтверждала, что эти карты вообще появятся в продаже. И всё же до этого Galax показала модели RTX 5080 и RTX 5070 Ti в исполнении HOF. Вероятно, разработка модели RTX 5090 для экстремального разгона требует больше инженерных усилий. Компания по-прежнему остаётся верной сообществу энтузиастов и оверклокеров. Однако теперь, когда с рынка исчезли карты EVGA Kingpin, а о планах MSI и Asus выпустить свои модели Lightning и Matrix ничего не слышно, Galax фактически соперничает сама с собой. Radeon RX 9070 XT оказалась быстрее GeForce RTX 5080 в Cyberpunk 2077 и 3DMark после андервольтинга
10.03.2025 [20:51],
Николай Хижняк
Известный оверклокер и YouTube-блогер Der8auer (Роман Хартунг) поэкспериментировал с ручным разгоном видеокарты PowerColor Radeon RX 9070 XT Red Devil. Выяснилось, что традиционный метод разгона с ручным повышением максимальной частоты GPU практически не работает. Однако энтузиаста впечатлил результат, полученный от андервольтинга видеокарты. 
Источник изображений: YouTube / Der8auer Версия PowerColor Radeon RX 9070 XT Red Devil сама по себе является премиальным решением. Она оснащена более качественной компонентной базой и более эффективным охлаждением по сравнению с версиями RX 9070 XT с рекомендованной стоимостью $599. В заводском исполнении карта настолько тихая в работе, что Der8auer сначала подумал, что производитель перепутал тихий и производительный режимы её работы (карта имеет двойную систему vBIOS). Однако в реальных условиях оба vBIOS показали практически одинаковые результаты производительности и рабочие температуры: графический чип карты прогрелся до 62–63 градусов, а в горячей точке температура составила 85 градусов Цельсия. Сначала Роман изменил профиль работы вентиляторов, выставив максимальное значение на 49 %. Это сразу сказалось на повышении максимальной частоты GPU, который смог автоматически разогнаться до 3030 МГц. Однако скорость чипа не достигла заявленного PowerColor значения 3060 МГц для этой модели. 
Radeon RX 9070 XT с базовыми настройками (слева) и с изменённым профилем работы вентиляторов (справа). Источник изображения: Der8auer Лишь после увеличения предела мощности до 110 % (около 360 Вт согласно GPU-Z) карта смогла автоматически разогнаться до частоты выше 3,1 ГГц. Затем Роман приступил к андервольтингу GPU, то есть снижению рабочего напряжения чипа для дальнейшего понижения его температуры. Сначала он выставил -200 мВ от номинального (установленного производителем) значения. Благодаря этому в тесте 3DMark Time Spy карта автоматически разогналась почти до 3,4 ГГц, что на 300 МГц выше заявленного показателя. Однако данный уровень андервольтинга оказался чрезмерным — карта повела себя нестабильно и не завершила тест. Стабильным оказалось снижение напряжения на 170 мВ. Одновременно с этим снизились и рабочие температуры. 
Radeon RX 9070 XT (-170 мВ по напряжению на GPU). Источник изображения: Der8auer В результате удачного андервольтинга PowerColor Radeon RX 9070 XT Red Devil оказалась быстрее GeForce RTX 5080 FE в игровом тесте Cyberpunk 2077 и синтетическом бенчмарке 3DMark. Уверенной эту победу конечно не назвать, поскольку RTX 5080 тоже можно разогнать и получить дополнительно до 10 % производительности. Но всё же речь идёт о сравнении видеокарты стоимостью $700–800 с картой стоимостью $1000–1200. 
 Der8auer также обратил внимание на то, что обычный разгон у карты не работает (возможно, есть баги в драйвере) — повышение частоты GPU ни к чему не приводит. Очевидно, AMD ещё предстоит доработать своё программное обеспечение. Galax готовит монструозную видеокарту GeForce RTX 5090 HOF OC Lab для самого экстремального разгона
27.02.2025 [18:25],
Николай Хижняк
Компания Galax готовит к выпуску флагманскую видеокарту GeForce RTX 5090 в исполнении HOF OC Lab. Новинка предназначена для энтузиастов разгона с использованием жидкого азота. Фотографии печатной платы будущего графического ускорителя были опубликованы на форуме Chiphell. 
Источник изображений: Chiphell Следует сразу уточнить: на форуме Chiphell были опубликованы снимки платы GeForce RTX 5090D — версии RTX 5090, разработанной специально для китайского рынка. От обычной RTX 5090 она отличается ограниченным уровнем ИИ-производительности. В то же время конструктивно она полностью идентична глобальной версии RTX 5090. Как сообщается, Galax выпустит обе версии карты в исполнении HOF OC Lab. Традиционно видеокарты Galax HOF OC Lab выделяются качественными печатными платами, отборной компонентной базой и мощными подсистемами питания. Также эти карты оснащаются тщательно отобранными графическими процессорами, обладающими высоким разгонным потенциалом для установки новых мировых рекордов. Разрабатываемая модель RTX 5090 в этом плане не является исключением. В основе новинки лежит белая печатная плата, оснащённая мощной 38-фазной подсистемой питания. На самой плате предусмотрено 40 посадочных мест для индукторов. Также присутствует специальная кнопка 1-Click OC для быстрого разгона. В текущем виде плата оснащена одним 12+4-контактным разъёмом для дополнительного питания, однако предусмотрено место для установки второго разъёма. Напомним, что заявленный эталонный показатель энергопотребления RTX 5090 составляет 575 Вт — это почти предел для 600-Вт разъёма питания 12V-2×6.  По словам источника, поделившегося фотографиями новинки, он получил инженерный образец карты без штатной системы охлаждения для тестов. Он также отметил, что карта получит новую усиливающую пластину, из-за чего она несовместима с системой охлаждения для RTX 4090 HOF OC Lab. По этой причине ему пришлось использовать кастомное охлаждение, разработанное другим энтузиастом-оверклокером. |
© 1997—2025 Электронное периодическое издание "3ДНьюс" | Свидетельство о регистрации СМИ Эл ФС 77-22224
выдано Федеральной Службой по надзору за соблюдением законодательства в сфере массовых коммуникаций и охране культурного наследия
При цитировании документа ссылка на сайт с указанием автора обязательна. Полное заимствование документа является
нарушением
российского и международного законодательства и возможно только с согласия редакции 3DNews.
MWC 2018
2018
Computex
IFA 2018
